JP2018531446A6 - 形成されたフレキシブル層を備える不正開封反応センサ - Google Patents

Abstract

【課題】不正開封反応センサを少なくとも部分的に含む不正開封反応アセンブリ、電子アセンブリ・パッケージ、および製造方法を提供する。
【解決手段】不正開封反応センサは、反対側の第１の面および第２の面を有する、例えば絶縁体材料の、１つまたは複数の形成されたフレキシブル層、ならびに少なくとも１つの抵抗回路網を定める回路線を含む。これらの回路線は、形成されたフレキシブル層の第１の面または第２の面のうちの少なくとも１つの上に配置される。回路線を含む形成されたフレキシブル層は屈曲部を含み、これらの回路線は、形成されたフレキシブル層の屈曲部の上に少なくとも部分的にある。特定の実施形態では、形成されたフレキシブル層は、１つまたは複数の波型層または１つまたは複数の平坦な折り畳まれた層であってよい。
【選択図】図３

Description

形成されたフレキシブル層を備える不正開封反応センサに関する。

多くの活動は、安全な電子通信を必要とする。安全な電子通信を促進するために、暗号化／暗号解読システムを、通信ネットワークに接続された機器に含まれる電子アセンブリまたはプリント基板アセンブリに実装できる。そのような電子アセンブリは、傍受されたメッセージを解読するためのコードまたはキー、あるいは不正なメッセージをエンコードするためのコードまたはキーを含んでいる場合があるため、犯罪者にとって魅力的なターゲットになる。これを防ぐために、電子アセンブリを筐体内に取り付け、その筐体をセキュリティ・センサで包み、ポリウレタン樹脂で密閉することができる。セキュリティ・センサは、１つまたは複数の実施形態において、密集した導電線などが加工された、回路素子を含む絶縁材のウェブまたはシートであることができる。センサが引きはがされた場合、回路素子の動作が中断され、アラーム信号を生成するために、その引きはがしを検出することができる。アセンブリの完全性に対する攻撃を明らかにするために、アラーム信号をモニタ回路に伝達することができる。アラーム信号は、電子アセンブリ内に格納された暗号化／暗号解読キーの消去を引き起こすこともできる。

形成されたフレキシブル層を備える不正開封反応センサの不正開封反応アセンブリ、電子アセンブリ・パッケージ、および製造方法を提供する。

本明細書の１つまたは複数の態様では、例えば不正開封反応センサを含む、拡張された不正開封反応アセンブリが提供される。不正開封反応センサは、反対側の第１の面および第２の面を有する少なくとも１つの形成されたフレキシブル層、少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線を含み、回路線は少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の第１の面または第２の面のうちの少なくとも１つの上に配置され、回路線を含む少なくとも１つの形成されたフレキシブル層は屈曲部を含み、回路線は、少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の屈曲部の上に少なくとも部分的にある。

別の態様では、例えば、電子アセンブリ、電子アセンブリを少なくとも部分的に囲む電子アセンブリ筐体、および電子アセンブリ筐体に関連付けられた不正開封反応電子回路構造を含む、電子アセンブリ・パッケージが提供される。不正開封反応電子回路構造は、不正開封反応センサを含む。不正開封反応センサは、例えば、反対側の第１の面および第２の面を有する少なくとも１つの形成されたフレキシブル層、少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線を含み、回路線は少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の第１の面または第２の面のうちの少なくとも１つの上に配置され、回路線を含む少なくとも１つの形成されたフレキシブル層は屈曲部を含み、回路線は、少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の屈曲部の上に少なくとも部分的にある。

さらに別の態様では、不正開封反応アセンブリを製造することを含む製造方法が提供される。この製造は、不正開封反応センサを提供することを含む。不正開封反応センサの提供は、反対側の第１の面および第２の面を有する少なくとも１つの形成されたフレキシブル層を提供することと、少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の第１の面または第２の面のうちの少なくとも１つの上に少なくとも１つの抵抗回路網を備える回路線を配置することとを含み、回路線を含む少なくとも１つの形成されたフレキシブル層は屈曲部を含み、回路線は、少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の屈曲部の上に少なくとも部分的に配置される。

その他の特徴および長所が、本発明の技術によって実現される。本発明のその他の実施形態および態様は、本明細書において詳細に説明され、請求される発明の一部と見なされる。

本発明の１つまたは複数の態様は、本明細書の最後にある特許請求の範囲において例として具体的に指摘され、明確に請求される。本発明の前述およびその他の目的、特徴、および長所は、添付の図面と併せて行われる以下の詳細な説明から明らかになる。
本発明の１つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応電子回路構造を組み込むことができる不正開封防止電子パッケージの一実施形態の部分断面図である。 従来技術の一実施形態（電子回路を備える不正開封防止電子パッケージ）の断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、少なくとも１つの不正開封検出回路網を形成する１つまたは複数のフレキシブル層および回路線を備える不正開封反応センサの一実施形態を示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応センサの別の実施形態の断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応センサの別の実施形態の断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応センサのさらに別の実施形態の断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応センサの別の実施形態の断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、回路線を含むフレキシブル絶縁体の波型層を備える不正開封反応センサの一実施形態の一部を示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、回路線を含むフレキシブル絶縁体の複数の波型層を備える不正開封反応センサの代替の実施形態を示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、回路線を含む平坦な折り畳まれた層を備える不正開封反応センサの一実施形態を示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図１０の回路線を含む平坦な折り畳まれた層の部分的平面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、回路線を含む平坦な折り畳まれた層、および平坦な折り畳まれた層の片面または両面の上にある少なくとも１つの他の層を備える、不正開封反応センサの部分的断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、拡張された不正開封検出機能のための壊れやすい層をさらに備える、図１２の不正開封反応センサの別の実施形態を示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、回路線を含む平坦な折り畳まれた層、および平坦な折り畳まれた層の下面の上にある少なくとも１つの他の層を備える、不正開封反応センサの部分的断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、平坦な折り畳まれた層の両面の上にある２つの他の層の間に挟まれた、回路線を含む平坦な折り畳まれた層を備える、不正開封反応センサのさらに別の実施形態の部分的断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、積み重なった層内で少なくとも１つの他の層によって分離された、回路線を含む複数の平坦な折り畳まれた層を備える、不正開封反応センサの別の実施形態の部分的断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、回路線を含む複数の平坦な折り畳まれた層を含む積み重なった層、および回路線を含む平坦な折り畳まれた層の上、または下、あるいはその両方に配置された複数の他の層（例えば、複数の他のフレキシブル層）を備える、不正開封反応センサのさらに別の実施形態の部分的断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、電子筐体を備える不正開封反応アセンブリおよび不正開封反応センサを備える不正開封反応電子回路構造の断面立面図であり、この不正開封反応センサは、電子筐体に巻き付く回路線を含む平坦な折り畳まれた層を備える。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、電子筐体を備える不正開封反応アセンブリおよび複数の不正開封反応センサを備える不正開封反応電子回路構造の断面立面図であり、この不正開封反応センサは、回路線を含む複数の個別の平坦な折り畳まれた層を備え、筐体のエッジまたは面に沿った１つの平坦な折り畳まれた層は、筐体の上下にある回路線を含む平坦な折り畳まれた層の上に巻き付いて二重になっている。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図１９の不正開封反応アセンブリの一実施形態の上面（または下面）図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、電子筐体を備える不正開封反応アセンブリおよび複数の不正開封反応センサを備える不正開封反応電子回路構造のさらに別の実施形態の断面立面図であり、この不正開封反応センサは、回路線を含む複数の平坦な折り畳まれた層を備え、１つの平坦な折り畳まれた層は電子筐体のエッジに巻き付き、電子筐体の上下にある他の平坦な折り畳まれた層は、電子筐体のエッジの周辺にある平坦な折り畳まれた層の上に巻き付いている。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図２１に示されているような不正開封反応アセンブリにおいて使用するための、上側（下側）不正開封反応センサの一実施形態の平面図であり、この上側（下側）不正開封反応センサは、例として、平坦な折り畳まれた層としてのみ示されている。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図２１に示されているような不正開封反応アセンブリのための、上側（下側）不正開封反応センサのさらに別の実施形態の平面図であり、この上側（下側）不正開封反応センサは、例として、平坦な折り畳まれた層としてのみ示されている。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、電子筐体を備える不正開封反応アセンブリおよび複数の不正開封反応センサを備える不正開封反応電子回路構造のさらに別の実施形態の断面立面図であり、この不正開封反応センサは、電子筐体を囲み、その電子筐体のエッジまたは面に沿って重なる回路線を含む２つの平坦な折り畳まれた層を備える。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、同様に構築された第２の不正開封反応センサと共に織り合わされた、第１の不正開封反応センサの一実施形態の平面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、複数のセンサが織り合わされる層内で織り合わされた、図２５に示されているような２つの個別の不正開封反応センサを備える、不正開封反応電子回路構造の一実施形態の平面図である。 さらに別の例として、本発明の１つまたは複数の態様に記載された、複数のセンサが織り合わされた層の積み重なりを示す図であり、この構造は、例えば、安全な空間（secure volume）を定義するために、不正開封反応アセンブリ内の電子筐体に関連して採用される。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板に組み込まれた不正開封反応センサ（の一部）を含む不正開封反応アセンブリ（または不正開封防止電子パッケージ）の一実施形態の断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板内で一部が定義された安全な空間の一実施形態を示す、図２８の多層回路基板の上面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、多層回路基板および組み込まれた不正開封反応センサ（の一部）を備える不正開封反応アセンブリの部分的断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、組み込まれた不正開封反応センサを含む多層回路基板を製造する工程の一実施形態を示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、電子筐体および関連する不正開封反応センサ、ならびに不正開封反応センサが組み込まれた多層回路基板を備える、不正開封反応アセンブリの部分的断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図２８〜３２を参照して本明細書において説明されている不正開封反応アセンブリで使用するなどのために、不正開封反応センサを電子筐体の内面に貼り付けるための工程の一実施形態を示す図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図２８、３２、および３３に示されているような、電子筐体の一実施形態の裏面の等角図であり、電子筐体の内部側壁面上の内部側壁不正開封反応センサの配置を示している。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図３４の構造を示す図であり、電子筐体の内部主表面上に内部主表面不正開封反応センサが提供され、内部側壁不正開封反応センサに少なくとも部分的に重なって内部主表面不正開封反応センサが示されている。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図３５の電子筐体および不正開封反応センサの角の拡大図であり、電子筐体内の角で、内部側壁不正開封反応センサの上にある内部主表面不正開封反応センサを示している。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図３４〜３６に示されているような、電子筐体（または電子アセンブリ筐体）の一実施形態の裏面の等角図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図３７の内部側壁の角の拡大図であり、その領域１４Ｂを示している。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図３７〜３８に示されているような電子筐体を備える不正開封反応アセンブリの一実施形態の裏面の透視図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図３９の不正開封反応アセンブリの分解図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図３７に示されているような、電子筐体の内部側壁面をカバーするための、内部側壁不正開封反応センサの一実施形態の等角図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図３９および４０の電子筐体および内部側壁不正開封反応センサの裏面の等角図であり、内部側壁不正開封反応センサが、電子筐体の内部側壁面上に配置されて示されている。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図４２の不正開封反応アセンブリの拡大図であり、その領域１６Ｃを示している。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図３９および４０に示された、内部主表面不正開封反応センサの実施形態の拡大図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図４４の内部主表面不正開封反応センサを示す図であり、図３９および４０に示されているように、角のタブの位置が持ち上げられている。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図３９および４０の不正開封反応アセンブリを示す図であり、その内部に内部主表面不正開封反応センサが配置されており、セキュリティ要素が取り外されている。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、示された不正開封反応アセンブリの図３９および４０に示されているセキュリティ要素の透視図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、剛体面含む構造およびこの構造の剛体面に固定された不正開封反応センサを備える不正開封反応アセンブリの別の実施形態の部分断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、電子筐体に固定され、熱スプレッダなどの別の構造の剛体面に固定された不正開封反応センサを備える不正開封反応アセンブリの別の実施形態の断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応アセンブリの不正開封反応センサのさらに別の実施形態の部分的等角図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、不正開封反応アセンブリの不正開封反応センサの別の実施形態の部分的等角図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、電子筐体に固定された第１および第２の不正開封反応センサを備える不正開封反応アセンブリの別の実施形態の断面立面図である。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、内部主表面不正開封反応センサの一実施形態の等角図であり、その１つまたは複数の接着領域内に１つまたは複数の導電性トレースを含んでいる。 本発明の１つまたは複数の態様に記載された、図５２の不正開封反応アセンブリの断面立面図であり、電子筐体を通って試みられた攻撃のライン（line of attack）および１つまたは複数の導電性トレースに遭遇する接着剤を示している。

以下では、添付の図面において示された限定されない例を参照して、本発明の態様、ならびにその特定の特徴、長所、および詳細について、さらに完全に説明される。本発明の詳細を不必要に曖昧にしないようにするために、既知の材料、製造ツール、加工技術などの説明は省略される。ただし、本発明の態様を示す際の詳細な説明および具体的な例は、例示の目的でのみ提供されるのであって、限定することを目的にしていないということが理解されるべきである。本開示では、基礎になる本発明の概念の思想または範囲あるいはその両方に含まれるさまざまな代替、変更、追加、または並べ替え、あるいはその組み合わせは、当業者にとって明らかである。以下では、理解を容易にするために、一定の縮尺で描かれていない図面に対する参照が行われており、異なる図を通じて使用される同じ参照番号が同じコンポーネントまたは類似するコンポーネントを指定しているということにさらに留意されたい。また、本明細書では多数の発明の態様および特徴が開示され、開示された各態様または特徴は、保護対象の電子コンポーネントまたは電子アセンブリに関する安全な空間を確立するために、特に矛盾しない限り、特定の応用にとって望ましい任意のその他の開示された態様または特徴と組み合わせることができるということに留意されたい。

図面のうちで最初に図１を参照すると、電子アセンブリ・パッケージ１００の一実施形態が、説明の目的で不正開封防止電子アセンブリ・パッケージとして構成されて示されている。示された実施形態では、例えば電子アセンブリを含んでいる電子アセンブリ筐体１１０が提供され、電子アセンブリ筐体１１０は、一実施形態では、暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方、および関連するメモリなどの複数の電子コンポーネントを含むことができる。暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方は、セキュリティに敏感な情報を含むことができ、この情報は、例えば、可変キーの使用を必要とするモジュール内に格納された情報へのアクセス権限を含み、筐体内の関連するメモリに格納されているキーの性質を有している。

１つまたは複数の実装形態では、図示されているような不正開封防止電子パッケージは、電子アセンブリ筐体１１０を不正開封しようとする試み、または電子アセンブリ筐体１１０に侵入しようとする試みを検出するように構成または準備される。それに応じて、電子アセンブリ筐体１１０は、例えば、不正開封が検出された場合に消去回路をアクティブにして関連するメモリ内に格納された情報を消去するモニタ回路、および通信カード内の暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方も含む。これらのコンポーネントは、プリント基板またはその他の多層基板などの多層回路基板に取り付けられて相互接続され、電子アセンブリ筐体に内蔵された電源を介して内部または外部から給電されてよい。

図示された実施形態では、単に一例として、電子アセンブリ筐体１１０は、不正開封反応センサ１２０、カプセル材料１３０、および外側の熱伝導筐体１４０によって取り囲まれてよい。１つまたは複数の実装形態では、不正開封反応センサ１２０は、電子アセンブリ筐体１１０の周囲で折り畳まれた不正開封反応積層を含むことができ、カプセル材料１３０は、鋳造の形態で提供されてよい。不正開封反応センサ１２０は、さまざまな検出層を含むことができ、それらの検出層は、筐体１１０に侵入し、筐体モニタに損傷を与えたり回路を消去しようとする突然の暴力的試みに関して、筐体モニタによって例えばリボン・ケーブルを介してモニタされ、その後、情報を暗号化モジュールから消去することができる。不正開封反応センサは、例えば、市販されているか、またはさまざまな公開文献および発行された特許において説明されているような任意の製品、あるいは本明細書で開示されているような任意の拡張された製品であってよい。

例として、不正開封反応センサ１２０は、複数の別々の層を含んでいる不正開封反応積層として形成されてよく、例えば最も外側の積層反応層は、標準的な絶縁薄膜に印刷された、例えば対角線上または正弦波状に延びる導電線または半導電線のマトリクスを含んでいる。線のマトリクスは、膜に侵入しようとする試みが行われた場合に断線する多数の連続する導体を形成する。これらの線は、例えば、炭素を含有するポリマー厚膜（ＰＴＦ）インクを膜に印刷し、導電性ビアによって膜のエッジの近くで線を各面に選択的に接続することによって形成されてよい。線と通信カードの筐体モニタの間の接続は、例えば１つまたは複数のリボン・ケーブルを介して提供されてよい。リボン・ケーブル自体は、必要に応じて、膜の拡張部分に印刷された導電性インクの線で形成されてよい。マトリクスとリボン・ケーブルの間の接続は、膜の１つのエッジに形成されたコネクタを介して行われてよい。前述したように、積層は、電子アセンブリ筐体を包み込み、筐体１１０を取り囲む不正開封反応センサ１２０を定めることができる。

１つまたは複数の実装形態では、積層のさまざまな要素は、小包を包装するのと同様の方法で一緒に接着され、筐体１１０を包み込み、不正開封反応センサの形状１２０を定めることができる。アセンブリは型に配置されてよく、その後、その型は、例えば低温のポリウレタンで満たされ、そのポリウレタンは硬化してカプセル材料１３０を形成することができる。カプセル材料は、１つまたは複数の実施形態では、不正開封反応センサ１２０および筐体１１０を完全に取り囲むことができ、したがって、完全な環境封止を形成して、筐体の内部を保護することができる。硬化したポリウレタンは、弾力性があり、通常の使用においては、電子パッケージの堅牢性を向上させる。外側の熱伝導筐体１４０は、必要に応じてカプセル材料１３０の上に提供されてよく、例えば構造的剛性を電子パッケージに追加することができる。

拡張として、図１に示されて前述された不正開封防止電子パッケージなどの密封された電子パッケージ内で、配置された１つまたは複数の電子コンポーネントから、電子パッケージの筐体および任意のその他の層を通じた外への熱伝達を促進するための構造および方法を提供できるということに留意されたい。

図２は、標準的な不正開封防止電子パッケージ２００の一実施形態を詳細に示している。電子パッケージ２００は、例えば底部金属殻（base metal shell）２０２および上部金属殻（top metal shell）２０４によって定められる。底部金属殻２０２および上部金属殻２０４の外面にはスタンドオフ２０６が設けられ、電子アセンブリ２０８が、底部金属殻２０２内で定められたスタンドオフ２０６の上にある。電子アセンブリ２０８は、例えば、プリント基板２１０の内部または上に定められた導体（図示されていない）を介して電気的に接続された電子コンポーネント２１２付きのプリント基板２１０を含むことができる。

中空スペーサ２１３が、上部金属殻２０４内のくぼみ２０６の下に配置されてよく、リベット２１４が提供されており、このリベット２１４は、くぼみ２０６内の開口部から、中空スペーサ２１３を経由し、プリント基板２１０内の開口部を通って底部金属殻２０２まで延びて、底部金属殻２０２および上部金属殻２０４によって形成された筐体内で電子アセンブリ２０８を固定する。セキュリティ・メッシュ（security mesh）または不正開封反応センサ２１６は、底部金属殻２０２および上部金属殻２０４によって形成された筐体の上部、底部、および４つの側面を包み込む。図示されているように、１つまたは複数の実施形態において、上部金属殻２０４は、バス２２０が通過する開口部を有することができる。バス２２０の一方の末端は、プリント基板２１０上の導体（図示されていない）に接続されてよく、もう一方の末端はプリント基板２２２上の導体（図示されていない）に接続されてよい。バス２２０は、開口部を通るため、セキュリティ・メッシュ２１６の内側のエッジ領域２２３と、セキュリティ・メッシュ２１６の重複している外側のエッジ領域２２４の間で延びている。ワイヤ２２６のグループは、一実施形態では、セキュリティ・メッシュ２１６をプリント基板２１０上の導体に接続する。プリント基板２１０上の回路は、セキュリティ・センサ配列２１６内の断線または断絶に反応し、その場合、アラーム信号がバス２２０上で発せられてよく、電子アセンブリ２０８内に格納された暗号化／暗号解読キーが消去されてよい。

１つまたは複数の実装形態では、液体ポリウレタン樹脂がセキュリティ・メッシュ２１６に塗布され、硬化することができる。銅筐体などの外側の熱伝導筐体２２８は、液体ポリウレタン樹脂で満たされてよく、電子アセンブリおよび内側の筐体およびセキュリティ・メッシュが外側の熱伝導筐体２２８の内部で浮遊する。樹脂が硬化すると、電子アセンブリおよび内側の筐体およびセキュリティ・メッシュが、図示されているように、ポリウレタン・ブロックまたはカプセル材料２３０内に埋め込まれる。筐体２２８は、プリント基板２２２に取り付けられる。この取り付けは、例えば脚２４０を使用して実現することができる。この脚２４０は、プリント基板２２２内のスロットを通って延び、フランジ２４２内で止まった後、スロットで折り曲げられる。バス２２０は、プリント基板２２２を経由して、例えば、プリント基板２２２の１つのエッジに沿って配置されたコネクタ２４４に接続されてよい。

不正開封防止パッケージングを検討する場合、電子パッケージは、アメリカ国立標準技術研究（ＮＩＳＴ：National Institutes of Standards and Technology）のＰｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ ＦＩＰＳ １４０−２（米国政府のコンピュータ・セキュリティ標準であり、暗号モジュールの認証に使用される）において規定された要件などの、定められた不正開封防止要件を維持する必要がある。ＮＩＳＴ ＦＩＰＳ １４０−２は、レベル１〜レベル４という４つのセキュリティ・レベルを定める。セキュリティ・レベル１は最低のセキュリティ・レベルを提供し、セキュリティ・レベル４は最高のセキュリティ・レベルを提供する。セキュリティ・レベル４では、物理的アクセスでの不正な試みを検出して反応する目的で、暗号モジュールの周囲の完全な保護の外皮を確立するために、物理的セキュリティ・メカニズムが提供される。いずれかの方向からの暗号モジュールの筐体への侵入が検出される可能性は極めて高く、検出された結果として、すべてのプレーン・テキストのクリティカル・セキュリティ・パラメータ（ＣＳＰ：Critical Security Parameters）の即時のゼロ化が実行される。セキュリティ・レベル４の暗号モジュールは、物理的に保護されない環境で動作する場合に役立つ。セキュリティ・レベル４は、環境条件または電圧および温度に関するモジュールの正常な動作範囲外の変動に起因するセキュリティ侵害に対しても、暗号モジュールを保護する。暗号モジュールの防御を阻止するために、攻撃者によって正常な動作範囲を超える意図的な逸脱が使用される場合がある。暗号モジュールは、変動を検出してクリティカル・セキュリティ・パラメータをゼロ化するように設計された特殊な環境保護機能を含むか、またはモジュールが、モジュールのセキュリティを損なう可能性のある方法で正常な動作範囲外の変動による影響を受けないということの妥当な保証を提供するために、厳格な環境故障試験を受ける必要がある。

侵入防止技術を改善し続けるという要求、および高性能暗号化／暗号解読機能を提供するという要求に対処するために、問題となる電子アセンブリの不正開封を防止し、不正開封の跡がすぐ分かるようにするパッケージングに対する拡張が望まれる。本明細書では、例えば不正開封反応アセンブリおよび不正開封反応センサに対する多数の拡張が説明される。本明細書に記載された多数の発明の態様が、単独で、または任意の望ましい組み合わせで使用されてもよいということに留意されたい。さらに、１つまたは複数の実装形態では、既存のパッケージに対して定められた空間制限の範囲内で動作するために、本明細書に記載された不正開封防止電子パッケージングに対する拡張が提供されてもよい。例えば、説明された概念のうちの１つまたは複数は、ＰＣＩｅ（Peripheral Component Interconnect express）のサイズ制限、および例えば絶縁カプセル材料内にカプセル化されることから生じる制限を伴って動作するように構成されてよい。

したがって、本明細書では、図３〜５４を参照して、１つまたは複数の暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方などの１つまたは複数の電子コンポーネント、ならびに通信カードまたはその他の電子アセンブリの関連するコンポーネントを収容するための安全な空間（secure volume）を作成するために、さまざまな方法または拡張あるいはその両方が開示される。

図３は、例えば本明細書で説明されている、不正開封反応センサ３００またはセキュリティ・センサの不正開封反応層３０５（またはレーザーおよび貫通反応層）の一実施形態の一部を示している。図３では、不正開封反応層３０５は、フレキシブル層３０２の片面または両面に設けられた回路線またはトレース３０１を含んでおり、１つまたは複数の実施形態では、フレキシブル絶縁層またはフレキシブル絶縁膜であってよい。図３は、例えばフレキシブル層３０２の片面上の回路線３０１を示しており、膜の反対側の面上のトレースは、例えば同じパターンであるが、（１つまたは複数の実施形態では）回路線３０１間のスペース３０３の真下に存在するようにずれている。下で説明されているように、フレキシブル層の片側の回路線は、層３０５の任意の位置に穴を開けたときに、回路線またはトレース３０１のうちの少なくとも１つに損傷を与えるように、線幅Ｗ_ｌおよびピッチまたは線間間隔Ｗ_ｓを有する線であってよい。１つまたは複数の実装形態では、回路線は、回路網内で筐体モニタに電気的に接続できる１つまたは複数の導体を定めるために、直列または並列に電気的に接続されてよく、この筐体モニタは、本明細書に記載されているように、線の抵抗をモニタする。トレースのうちの１つの切断または損傷によって引き起こされる抵抗における増加またはその他の変化の検出は、暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方に含まれる情報の消去を引き起こす。正弦波パターンなどのパターンで導電線３０１を提供することによって、有利なことに、検出されずに不正開封反応層３０５を侵害することをより困難にする。これに関しては、導電線３０１を任意の望ましいパターンで提供できるということに留意されたい。例えば、代替の実施形態では、導電線３０１を、必要に応じて並列な真っすぐの導電線として提供することができ、そのパターンまたはパターンの方向は、層の面間または層間あるいはその両方の間で変化してよい。

前述したように、侵入技術が進化し続けているため、侵入防止技術も向上し続けて、優位性を保つ必要がある。１つまたは複数の実装形態では、上で要約された図３の不正開封反応センサ３００は、図１および２に関連して上で説明された電子筐体などの、電子筐体の外面上に配置されてよい。あるいは、本明細書でさらに説明されるように、不正開封反応センサは、電子筐体の内面をカバーするか、裏打ちしてよく、それによって、保護対象の少なくとも１つの電子コンポーネントに関して、安全な空間を提供する。以下では、不正開封反応センサ自体に対する多数の拡張について説明する。

１つまたは複数の態様では、縮小された線幅Ｗ_ｌ（例えば、２００μｍ以下、または１００μｍ以下などのさらに狭い幅、あるいはさらに具体的には３０〜７０μｍの範囲内の幅）を有している回路線３０１を含む不正開封反応センサ３００が本明細書で開示される。この線幅は、通常は約３５０μｍ以上である従来のトレースの幅と対比される。回路線の幅Ｗ_ｌの縮小に比例して、線間間隔の幅Ｗ_ｓ３０３も、２００μｍ以下（１００μｍ以下、または例えば３０〜７０μｍの範囲内など）に縮小される。有利なことに、不正開封反応センサ３００内の回路線３０１の線幅Ｗ_ｌおよび線間間隔Ｗ_ｓを縮小することによって、回路線の幅およびピッチは、現在使用可能な最小の侵入器具とほぼ同じ大きさになり、したがって、どのような侵入の試みも、抵抗の変化を引き起こすのに十分な量の回路線を必ず取り除き、それによって、不正な侵入が検知される。本明細書で開示された小さい寸法の幅の回路線を作成することによって、小さい寸法を有する回路線に対するどのような切断または損傷も、抵抗における大きな変化につながるため、検出される可能性が高くなるということに留意されたい。例えば、侵入の試みによって、１００μｍの幅の線の５０％が切断された場合、電流が流れるために使用できる残りの線幅は５０μｍに縮小する。この変化は、例えば従来の線幅３５０μｍの５０％の（例えば１７５μｍへの）縮小と比べて、抵抗における検出可能な変化につながる可能性がより高い。導電回路線の幅が小さくなるほど、その線の不正開封が検出される可能性が高くなる。

有利なことに、さまざまな材料を採用して回路線を形成してもよいということにも留意されたい。例えば、回路線は、積み重なったフレキシブル層３０２のうちの１つまたは複数の片面または両面に印刷された導電性インク（炭素を含有する導電性インクなど）で形成されてもよい。あるいは、銅、銀、炭酸銀（silver carbon）、ニッケル・リン（ＮｉＰ）、Ｏｍｅｇａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社（米国カリフォルニア州カルバーシティ）によって提供されるＯｍｅｇａ−Ｐｌｙ（Ｒ）、またはＴｉｃｅｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社（米国アリゾナ州チャンドラー）によって提供されるＴｉｃｅｒ（ＴＭ）などの、金属または金属合金を使用して回路線を形成することができる。本明細書に記載されたオーダーで微細な回路線またはトレースを形成するために採用される工程は、回路線に使用される材料の選択に部分的に依存するということに留意されたい。例えば、銅回路線が製造される場合、銅トレースのめっき処理などのアディティブ加工、またはトレース線間の不要な銅のエッチング処理などのサブトラクティブ加工が採用されてよい。さらに別の例として、導電性インクが回路線材料として採用された場合、導電性インクの形成の流動学的特性を重視することによって、本明細書で開示されたオーダーでの微細な回路線を実現することができる。さらに、スキージを使用してステンシルの開口部を通して単純な空気圧で導電性インクを押し付けることのない、スクリーン乳剤は、非常に薄く（例えば、１５０〜２００μｍ）特徴付けることができ、導電性インクをスクリーンの開口部を通して送り込むのではなく、インクを切り取って導電性インクの分離を実現するように、スキージの角度を使用することができる。本明細書に記載されているような、微細な線幅の印刷のためのスクリーンは、一実施形態では、縦糸と横糸（warp and weave）の両方での約７５μｍの微細なポリエステル糸、１インチ（２．５４ｃｍ）当たり２５０〜３２０本の糸数、例えば１５０μｍのメッシュの厚さ、導電性インクの粒子サイズの少なくとも１．５倍〜２．０倍の糸間の空き領域、および印刷の寸法の安定性の維持という特性を備えることができ、スキージの移動中のスクリーンの変形に起因するスクリーン・ギャップが最小限に維持されるということに留意されたい。

１つまたは複数の実装形態では、不正開封反応センサ３００の回路線３０１が電気的に接続されて、１つまたは複数の抵抗回路網を定める。さらに、回路線は、線の材料、線幅Ｗ_ｌ、および線長Ｌ_ｌを選択することによって、１つまたは複数の抵抗回路線を含んでよく、それによって、線ごとの望ましい抵抗を提供する。一例を挙げると、本明細書で使用される「抵抗回路線」は、末端間で１０００オーム以上の抵抗を有する線を含んでよい。１つの具体的な例では、５０μｍの回路線の幅および１０μｍの回路線の厚さが使用されてよく、望ましい抵抗を実現するように、線長Ｌ_ｌおよび材料が選択される。説明された寸法で、銅または銀などの良好な導体が採用された場合でも、前述した微細な寸法により、抵抗回路網を形成することができる。あるいは、導電性インクまたは前述したＯｍｅｇａ−Ｐｌｙ（Ｒ）またはＴｉｃｅｒ（ＴＭ）などの材料を使用して、抵抗回路線を定めることができる。

さらに別の態様では、結晶性ポリマーを選択することによって、フレキシブル層３０２自体の厚さを、標準的なポリエステル層の厚さからさらに縮小し、フレキシブル層またはフレキシブル基板を形成することができる。例として、結晶性ポリマーは、フッ化ポリビニリデン（ＰＶＤＦ）またはカプトンあるいはその他の結晶性ポリマー材料を含むことができる。有利なことに、基板膜として結晶性ポリマーを使用することによって、フレキシブル層３０２の厚さを、従来の非晶性ポリエステル層の例えば８ミルから、例えば２ミルの厚さに縮小することができる。結晶性ポリマーは、フレキシブル基板の構造的完全性を維持しながら、非常に薄くすることができ、有利なことに、はるかに大きく折り曲げることが可能であり、折り曲げた後のセンサの高い信頼性を可能にする。センサの折り曲げまたは屈曲の半径は、センサを含んでいる層の厚さによって必然的に制限されるということに留意されたい。したがって、フレキシブル層の厚さを例えば２ミルに縮小することによって、４つの不正開封反応層の積み重ねでは、積み重ねの厚さを、例えば標準的なポリエステル膜の場合における３０ミルから、結晶性ポリマー膜を使用して１０ミル以下に縮小することができる。

前述したように、少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線３０１は、不正開封反応センサ３００内のフレキシブル層３０２の両面のうちの第１の面または第２の面のいずれかの上、あるいは第１の面および第２の面の両方の上に配置されてよい。この一実施形態が図４に示されており、回路線３０１が、フレキシブル層３０２の両面に示されている。この例では、不正開封反応センサ３０２の両側の回路線３０１は、それぞれ２００μｍ以下の線幅Ｗ_ｌを有してよく、それらの線幅は、同じであるか、異なっていてよい。さらに、回路線３０１の隣接する線の間の線間間隔の幅Ｗｓも、２００μｍ以下であってよく、同じであるか、異なっていてよい。具体的には、回路線の線幅は、不正開封反応層の２つの異なる面上で異なってよく、線間間隔の幅も異なってよい。例えば、不正開封反応層の第１の面の回路線の幅および線間間隔は約５０ミクロンであってよく、不正開封反応層の第２の面の回路線の幅および線間間隔は７０ミクロンであってよい。センサへの侵入は、このように異なる幅を提供することによって、さらに困難になる可能性がある。フレキシブル層３０２の両面上の回路線３０１は、同じパターンまたは異なるパターンであってもよく、同じ方向または異なる方向であってもよい。同じパターンでは、前述したように、一方の面上の回路線がもう一方の面上の回路線間のスペースに一致するように、回路線をずらすことができる。

図５に示されているように、不正開封反応センサ３００は、接着剤３１１（両面接着膜など）を介して一緒に固定された不正開封反応層３０５の積み重ねを含むことができる。この工程は、任意の望ましい不正開封反応層の数を達成するために、さらに具体的には、望ましい侵入防止センサを実現するための不正開封反応センサ内の回路線３０１の任意の望ましい層の数を達成するために、反復されてよい。

代替の不正開封反応センサ３００’が図６に示されており、この図では、回路線を含む複数のフレキシブル層３０２が接着剤３１１を介して一緒に固定されており、例として、回路線が各フレキシブル層の片面上または両面上に設けられている。この例では、第１のフレキシブル層３０２は第１の回路線３０１を含み、第２のフレキシブル層３０２は第２の回路線３０１’を含む。１つまたは複数の実装形態では、第１の回路線は第１の線幅Ｗ_ｌを有することができ、第２の回路線は第２の線幅Ｗ_ｌを有することができ、第１の回路線３０１の第１の線幅は、第２の回路線３０１’を含む第２の線とは異なる。例えば、第１の回路線の幅は５０μｍであってよく、第２の回路線の幅は４５μｍであってよい。この例では、回路線の幅の任意の望ましい組み合わせが採用されてよく、回路線の幅が層のうちの少なくとも２つの間で異なってよいということを仮定していることに留意されたい。さらに、第１のフレキシブル層の第１の回路線３０１は第１の線間間隔の幅Ｗ_ｓを有することができ、第２のフレキシブル層の第２の回路線３０１’は第２の線間間隔の幅Ｗ_ｓを有することができ、第１の回路線の第１の線間間隔の幅は、第２の回路線の第２の線間間隔の幅とは異なってよい。この概念は、フレキシブル層３０２の片面上のみの回路線にも適用され、不正開封反応センサを定める積み重なったフレキシブル層のうちの２つ以上が、異なる回路線の幅または異なる線間間隔の幅あるいはその両方を有することができるということに留意されたい。この概念は、望ましい程度の不正開封保護を提供するために、不正開封反応センサ内の任意の数の不正開封反応層に拡張されてよい。

加えて、または代替として、第１のフレキシブル層の第１の回路線３０１は第１の材料で形成されてよく、第２のフレキシブル層の第２の回路線３０１’は第２の材料で形成されてよく、第１の回路線３０１の第１の材料は、第２の回路線３０１’の第２の材料とは異なってよい。例えば、第１の回路線３０１が導電性インクで形成されてよく、第２の回路線３０１’が銅などの金属で形成されてよい。少なくとも一部の回路線が銅などの金属材料で形成された不正開封反応センサ３００’を提供することによって、拡張された不正開封検出を得ることができる。例えば、金属で形成された回路線３０１’の１つまたは複数の層を侵入器具が貫通することで、破片が生成される場合があり、それらの破片は、侵入の試みの間にばらまかれ、不正開封反応センサ３００’内の１つまたは複数のその他の不正開封反応層に短絡またはその他の損傷をもたらすことがある、必要に応じて、不正開封反応センサ内の回路線の複数の層内で、３つ以上の材料が採用されてよい。

図７は、本発明の１つまたは複数の態様に従う、不正開封反応アセンブリ３００’’の別の実施形態を示している。この実装形態では、複数の不正開封反応層３０５が、例えば接着剤膜３１１の１つまたは複数の層を使用して、別のフレキシブル層３０２と共に積み重なって固定されている。１つまたは複数の実装形態では、別のフレキシブル層３２０が、可鍛性金属膜を含むことができる。示されている例では、可鍛性金属膜は、２つの不正開封反応層３０５間に配置され、したがって、異なる不正開封反応層３０５上の回路線３０１の２つの層間に配置される。例として、可鍛性金属膜３２０は、銅または銅合金のシートを含むことができる。例えば約０．００１インチ（０．００２５４ｃｍ）の厚さの薄い可鍛性金属膜３２０を提供することによって、不正開封反応センサ３００’’に侵入しようとする試みは、必ず可鍛性金属膜３２０を貫通し、そのような貫通において破片を生成し、それらの破片は、侵入工具またはドリルと共に運ばれる。この金属片は、不正開封反応センサ３００’’内の不正開封反応層３０５のうちの１つまたは複数に短絡またはその他の損傷を与える可能性があることによって、侵入の試みの検出を容易にする。変形として、反対側の面に少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線が存在する状態で、可鍛性金属膜３２０を、フレキシブル層３０２の１つの面に直接適用することができる。同様の概念が、回路線３０１の１つまたは複数の層が銅または銀などの金属回路線で形成され、回路線３０１の他の層が例えば導電性インクで形成されている場合に適用されることに留意されたい。そのような実施形態では、１つまたは複数の金属線を切り取ることで金属片が生成され、それらの金属片は侵入工具と共に運ばれ、最終的に不正開封反応電子回路構造の１つまたは複数の他の回路線と相互作用して、損傷の可能性を高め、したがって侵入の試みの検出の可能性を高める。

本明細書で提供された説明に基づいて、当業者は、図３〜７に関連して上で説明された不正開封反応センサが、さまざまな異なる不正開封反応アセンブリのいずれかと共に採用されてよく、必要に応じて、本明細書において下で説明されるさまざまな構成のいずれかにおいて事前に形成されてよいということを理解するであろう。例えば、図３〜７の不正開封反応センサのうちの１つまたは複数を電子筐体と共に使用して、保護対象の１つまたは複数の電子コンポーネントを少なくとも部分的に包み込むことができ、この不正開封反応センサは、電子筐体の外面の上にあるか、または電子筐体の外面に接着されている。あるいは、１つまたは複数の実装形態では、下で説明される不正開封反応アセンブリのうちの１つまたは複数におけるように、電子筐体の内面をカバーまたは裏打ちするように、不正開封反応センサを提供することができる。

回路線を含むフレキシブル絶縁体の１つの基板を利用することができる従来の不正開封反応センサとは対照的に、上面または下面あるいはその両方の上で、１つまたは複数の実施形態において、不正開封を防止し、不正開封の跡がすぐ分かるように拡張されたパッケージングを提供し、侵入防止技術を改善し続けて暗号化／暗号解読機能を保護するという要求を満たすために、材料および回路の複数の層を含む不正開封反応センサが本明細書で提供される。例として、図８〜９は、積み重なった層を含んでいる不正開封反応センサを示しており、各不正開封反応センサは少なくとも１つの形成されたフレキシブル層を含み、このフレキシブル層は、例えば片面上または両面上に回路線を含むフレキシブル絶縁体の波型層として構成されてよい。本明細書で使用されている「形成された層」とは、例えば屈曲部が少なくとも部分的に面外に延びて製造された特殊な形状を有する層のことであるということに留意されたい。例えば、図示された波型層の場合、屈曲部が垂直成分を有しているため、形成された層に起伏が生じている。

図８に示されているように、不正開封反応センサ４００は、例として、第１のセンサ層４１０、第２のセンサ層４２０、および第３のセンサ層４３０を含むことができ、第２のセンサ層４２０は第１のセンサ層４１０と第３のセンサ層４３０の間に挟まれている。この構成では、第２のセンサ層４２０は、反対側の第１の面および第２の面に回路線４０２を含んでいる形成されたフレキシブル層４０１を含み、回路線４０２は、例えば、金属線（例えば、Ｃｕ線またはＡｕ線）などの導電線、ワイヤ、印刷された導電性インク（例えば、カーボン・インク）、抵抗材料などを含み、形成されたフレキシブル層の第１の面または第２の面のうちの少なくとも１つの上に少なくとも１つの抵抗回路網を形成する。１つまたは複数の実施形態では、回路線は、ピッチが微細な線の回路（例えば、２０〜５０ミクロンの範囲の幅の回路線、および回路線間の２０〜５０ミクロンのスペース）を含むことができる。１つまたは複数の実装形態では、形成されたフレキシブル層は、誘電材料（ポリイミド、Ｍｙｌａｒ（ＴＭ）、Ｔｅｆｌｏｎ（ＴＭ）など）を少なくとも部分的に含み、そのような例において層は、図示されているように、回路線がフレキシブル絶縁体の波型層の屈曲部の上に少なくとも部分的にある、フレキシブル絶縁体の波型層と呼ばれる。図８の例において、不正開封反応センサ４００を通る断面が、異なるセンサ層上の回路線の複数の層と交差することに留意されたい。回路線の配線パターンは、任意の望ましい構成であってよい。例えば、回路線は、不正開封反応センサの隣接する回路線または下にある回路線または上にある回路線に対して、直角または斜め、あるいはランダムに配置されてよい。この選択は、本明細書で開示された不正開封反応センサのいずれにも適用され、回路線は、不正開封反応センサの複数の異なる表面に設けられる。さらに別の変形として、各不正開封反応電子回路構造は、一意の回路線の構成、または例えば提供されている不正開封反応電子回路構造の通し番号に関連付けられた回路線の構成のセットを含むことができる。または、任意の望ましいセンサ層の番号が、不正開封反応センサの少なくとも１つの形成されたフレキシブル層に関連付けられてよい。

したがって、１つまたは複数の実施形態において、第１のセンサ層４１０および第３のセンサ層４３０も、それぞれ、フレキシブル層の第１の面または第２の面あるいはその両方の上に配置されて１つまたは複数の抵抗回路網を形成する回路線を含んでいる材料のフレキシブル層を含むことができる。例えば、積み重なった層を通る垂直断面が回路線の複数の層と交差するように、導電回路線が、第１のセンサ層４１０、第２のセンサ層４２０、および第３のセンサ層４３０のフレキシブル層の第１の面および第２の面の両方の上に設けられてよい。この構成では、屈曲部を含む第２のセンサ層４２０を形成すること、例えば第２の層を波型になるように形成することは、有利なことに、抵抗回路網によって検出されずに抵抗回路網を定める回路線の位置を識別することを困難にすることによって、ドリルなどによる物理的な侵入に対する保護を強化する。

例として、第２のセンサ層４２０は、第２のセンサ層の望ましい波型のための望ましい屈曲の最小半径に相当する厚さを有する薄いフレキシブル層などの、薄いフレキシブル層の材料を最初に含むことができる。１つまたは複数の実装形態では、平坦なフレキシブル・センサを取得し、その後、そのフレキシブル・センサを、それぞれかみ合う歯車の歯を有する加熱された上下のローラーの間に通し、センサ層内に望ましい正弦波パターンを作成することによって、第２のセンサ層を波型にすることができる。その後、１つまたは複数の抵抗回路網を形成する回路線を含んでいる１つまたは複数の外側の回路層または回路膜を、必要に応じて、形成された層の第１の面および第２の面のいずれかまたは両方に積み重ねて、形成されたフレキシブル層を定めることができる。１つまたは複数の実装形態では、接着剤を採用して、１つまたは複数の抵抗回路網を含んでいる回路層または回路膜を、形成された層に貼り付けることができる。例として、接着剤は、ＰＳＡ、エポキシ、アクリル、熱硬化性樹脂、熱可塑性物質、導電性エポキシ、熱伝導性エポキシなどを含むことができ、それらの接着剤のうちの１つまたは複数を採用して、積み重なった層内の複数のセンサ層４１０、４２０、４３０を一緒に貼り付けることもできる。

図９に示されているように、回路線を含むフレキシブル絶縁体の複数の第２の波型層４２０が、不正開封反応センサ４００の積み重なった層内に設けられてよく、例えば、フレキシブル絶縁体の隣接する波型層は、１つまたは複数の追加の抵抗回路網を定める追加の回路線を含むか、または含まない実質的に平坦なフレキシブル層によって分離されている。図示されている実施形態では、回路線を含むフレキシブル絶縁体の隣接する波型層は、センサ層４２５によって分離されており、このセンサ層４２５も、その片面上または両面上に回路線を含むことができる。

当業者によって理解されるであろうように、例えば、不正開封反応電子回路構造によって定められた関連する安全な空間内に配置された回路をモニタするための本明細書に記載された不正開封反応センサおよびセンサ層の接続は、不正開封反応センサ（またはセンサ層）の１つまたは複数のエッジ上に形成された入力／出力コンタクトまたはコネクタ、あるいは、例えば不正開封反応センサから安全な空間に延びる１つまたは複数のリボン・ケーブルを含むことができる。

図１０および１１は、本発明の１つまたは複数の態様に従って、不正開封反応センサ５００の別の実施形態を示している。図示されているように、不正開封反応センサ５００は、反対側の第１の面５１１および第２の面５１２を含む少なくとも１つの形成されたフレキシブル層５１０を含んでいる。少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線５０１が、形成されたフレキシブル層５１０の第１の面５１１および第２の面５１２の少なくとも１つの上に設けられている。前述したように、回路線は、特定の不正開封反応センサ技術に有利な導電回路線の任意の望ましいパターンを含むことができ、回路線の複数のセットを、形成されたフレキシブル層の異なる領域またはゾーン内に含むことができる。例として、回路線は、形成されたフレキシブル層５１０の第１の面および第２の面のいずれかまたは両方の上に設けられた金属線（例えば銅線）、ワイヤ、印刷された導電性インク（例えばカーボン・インク）などの導電線を含むことができる。図１０に示されているように、形成されたフレキシブル層はやはり屈曲部５１３を含み、屈曲部を含む形成されたフレキシブル層は、この実施形態では、平坦な折り畳まれた層として折り畳まれている。回路線が、屈曲部５１３の上または内部に巻き付き、横断断面図において、形成されたフレキシブル層の同じ曲面上に形成された回路線の複数の層を提供するように、形成されたフレキシブル層５１０の第１の面５１１上または第２の面５１２上で少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線５０１が、屈曲部５１３の少なくとも一部の上に少なくとも部分的にあることに留意されたい。１つまたは複数の実施形態では、形成されたフレキシブル層５１０は、定量ｘ−ｙせん断力（metered x-y shear force）を伴うｚ方向の力を加え、多次元の形成されたフレキシブル層５１０の制御された平坦な折り畳みを作成することによって平坦化された波型層であってよい。

図１２〜１７は、積み重なった層を含んでいる不正開封反応センサのさまざまな例を示しており、層のうちの１つまたは複数は、図１０および１１に関連して前述されたような、形成されたフレキシブル層５１０を含んでいる。例として、図１２は、形成されたフレキシブル層５１０を含んでいる積み重なった層を示しており、少なくとも１つの他の層５２０が、形成されたフレキシブル層５１０の第１の面５１１および第２の面５１２のうちの１つまたは両方の上にある。１つまたは複数の実施形態では、形成されたフレキシブル層５１０の上にある少なくとも１つの他の層５０２は、回路線の位置をマスクするための不透明な材料の層、あるいは不正開封反応センサに対する攻撃の検出を支援するために、不正開封によって砕け、少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線に対する損傷を促進する壊れやすい材料の層であるか、またはそのような層を含むことができる。１つまたは複数の実装形態では、不透明な材料の層は、下にあるものを見えなくする濃い不透明な材料であってよく、または１つまたは複数の実施形態では、不透明な材料は、下にある層の抵抗回路線と同じ色の材料であることができ、両方とも、カバーされた回路線を見えなくして隠す。

図１３では、複数の他の層５２１、５２２が、形成されたフレキシブル層５１０の片面または両面５１１、５１２の上にある。一例を挙げると、複数の他の層が、形成されたフレキシブル層５１０の片面上、または形成されたフレキシブル層５１０の両面上に配置された壊れやすい層５２１および不透明な層５２２の両方を含むことができる。

さらに別の実施形態では、他の層のうちの１つまたは複数自体が、その層の第１の面上または第２の面上に少なくとも１つの他の抵抗回路網を形成する回路線を含むフレキシブル絶縁体材料を含むことができる。図１４は、形成されたフレキシブル層５１０の第２の面５１２の上にあるもう１つの層５２０を示し、図１５は、第１の面５１１の上にあるもう１つの層５２０を示し、形成されたフレキシブル層５１０の第２の面５１２の上にあるもう１つの層５２０を示している。

図１６および１７は、積み重なった層を含んでいる不正開封反応センサ５００のその他の実施形態を示している。これらの実施形態では、複数の形成されたフレキシブル層５１０が、形成されたフレキシブル層５１０の１つまたは複数の面５１１、５１２の上にある１つまたは複数の他の層と共に提供される。前述したように、特定の応用のための、不正開封を防止し、不正開封の跡がすぐ分かるように拡張されたパッケージングを提供するという要求に従って、１つまたは複数の他の層が、不透明なフレキシブル層、壊れやすい層、または不正開封反応センサの追加の抵抗回路網を形成する回路線を含む追加のフレキシブル層などの、さまざまな層を含むことができる。

図１８〜２４は、一般的に６００と示された不正開封反応アセンブリのさまざまな実施形態を示しており、この不正開封反応アセンブリ内では、本明細書で説明されているような１つまたは複数の電子コンポーネントまたは電子アセンブリを保護するために、安全な空間が定められている。図１８を参照すると、不正開封反応アセンブリ６００は、剛性導電筐体などの電子筐体６０１、および電子筐体６０１に関連付けられた不正開封反応電子回路構造６０２を含むことができる。図示されているように、不正開封反応電子回路構造６０２は、不正開封反応センサ６０５を含む。１つまたは複数の実装形態では、不正開封反応センサ６０５は、反対側の第１の面および第２の面を有する少なくとも１つの形成されたフレキシブル層、第１の面または第２の面のうちの少なくとも１つの上に配置された少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線、および形成されたフレキシブル層内に設けられた形成された屈曲部を含み、この回路線は、図８〜１７の実施形態例に関連して前述されたように、形成されたフレキシブル層の屈曲部の上に少なくとも部分的にある。

図１８の実装形態では、１つの連続する不正開封反応センサ６０５が提供され、この不正開封反応センサ６０５は、電子筐体６０１を取り囲むように巻き付けられ、末端が電子筐体６０１に沿って接合している重複部６０６を含んでいる。例えば、贈り物を包装するのに似た任意の方法で、１つの連続する不正開封反応センサ６０５を電子筐体６０１の周囲で折り曲げることができる。単なる例として、電子筐体６０１は、保護対象の電子機器を収容できるサイズを有する６面金属容器であってよい。さらに、この構成では、本明細書の記載に従って構成された不正開封反応センサ６０５は、図１および２に関連して最初に説明されたように、電子アセンブリ・パッケージ内で採用されてよい。

図１９〜２４は、不正開封反応アセンブリ６００のさらに別の実施形態を示している。これらの実施形態のうちの１つまたは複数では、複数の個別の不正開封反応センサ６１０、６１１、６１２が示されている。例として、各不正開封反応センサは、本明細書に記載されているように、形成されたフレキシブル層の屈曲部の上に少なくとも部分的に延びる回路線を含む１つまたは複数の形成されたフレキシブル層を含むことができる。

図１９の例では、上側不正開封反応センサ６１０および下側不正開封反応センサ６１１が、電子筐体６０１の上側主表面および下側主表面の上にそれぞれ設けられている。さらに、側壁不正開封反応センサ６１２が、電子筐体６０１のエッジに巻き付き、この例では、折り重なることができるだけの十分な幅を有し、したがって、図示されているように、上側不正開封反応センサ６１０および下側不正開封反応センサ６１１と重複６０６している。重複６０６の範囲は、異なる不正開封反応センサ６１０、６１１、６１２が接触している継ぎ目で不正開封反応電子回路構造を通る攻撃のラインを阻止するという要求に従って、カスタマイズされてよい。

図２０は、図１９のアセンブリの一実施形態の上面図であり、不正開封反応センサ６１２が、電子筐体６０１の上側主表面の上に設けられた上側不正開封反応センサ６１０の上に巻き付いて示されている。下側不正開封反応センサの上の不正開封反応センサ６１２の類似する包装も、採用されてよい。この構成では、角に斜めの折り畳み６１５が設けられており、この部分で、不正開封反応センサ６１２が上側不正開封反応センサ６１０と重複していることに留意されたい。図２０の重複および折り畳みの例は、単に例として提供されており、本明細書と共に提示される請求項の範囲を逸脱することなく、その他の重複および折り畳みの構成が採用されてよい。この６面筐体の例では、側壁不正開封反応センサ６１２は、電子アセンブリ筐体６０１の外周に巻き付く単独のセンサであり、上側不正開封反応センサ６１０および下側不正開封反応センサ６１１とそれぞれ重複している。

図２１は、図１９の不正開封反応アセンブリ６００に関する変形を示しており、上側不正開封反応センサ６１０および下側不正開封反応センサ６１１が、電子筐体６０１の上面および下面をそれぞれ通り越して延ばされ、折り曲げられて、電子筐体６０１のエッジまたは外周に沿って設けられた側壁不正開封反応センサ６１２と重複している。

図２２および２３は、例えば図２１に示されているようなアセンブリを含む、不正開封反応アセンブリのさまざまな実施形態で使用するための、上側不正開封反応センサ６１０の代替の実施形態を示しており、上側不正開封反応センサ６１０が筐体のエッジの上に巻き付き、側壁不正開封反応センサ６１２のサイズは電子筐体６０１のエッジまたは側壁の幅に等しい。図２２の上側不正開封反応センサ６１０の実施形態では、例えば図２１に示されているように、側壁不正開封反応センサ６１２の上への、示されているエッジの折り返しの折り曲げを容易にするために、角の切り欠きまたはインデント６０７が確立される。必要に応じて、エッジの折り返しどうしがアセンブリ・パッケージの角で接触する場所で、追加の角の不正開封反応センサ（図示されていない）を角の上の継ぎ当てとして使用して、エッジの折り返しの各継ぎ目に沿って、さらに不正開封を防止し、不正開封の跡がすぐ分かるようなパッケージングを提供することができる。この構成では、側壁不正開封反応センサ６１２（図２１）が電子筐体６０１を完全に包み込み、したがって必然的に、エッジの折り返しどうしが接触する場所の継ぎ目での被覆を提供するということに留意されたい。

変形として、図２３は、エッジの折り返しの角でのエッジの折り返しのタブを定めるために、角の切り欠き６０８がスロットまたはチャネルに縮小された上側不正開封反応センサ６１０を示しており、これによって、電子筐体６０１のエッジまたは側壁に沿ってさらに折り曲げることを可能にする。つまり、図２１に示されているように、上側不正開封反応センサ６１０が側壁不正開封反応センサ６１２の上で折り曲げられるときに、タブを、角で隣接しているエッジの折り返し間の継ぎ目の上でさらに横に折り曲げることができる。

図１８〜２１の実施形態では、不正開封反応センサは、不正開封反応センサのうちの２つの重複するエリアの下の領域内に、その不正開封反応センサの１つまたは複数の末端から延びる各入力／出力（Ｉ／Ｏ）配線を含むことができ、このＩ／Ｏ配線は、パッケージの安全な空間内に延びて、不正開封検出回路と電気的に接続するということに留意されたい。例えば、不正開封反応センサ内の抵抗回路網は、回路網をモニタするために、安全な空間内で回路に電気的に結合されてよい。モニタ回路は、さまざまなブリッジまたは比較回路あるいはその両方を含むことができ、電子筐体６０１の安全な空間内で、従来の電気相互接続を利用することができる。例えば、不正開封反応センサ内に設けられる抵抗回路網の数および特性に応じて、任意の数の相互接続構成が採用されてよい。

図２４の実施形態では、不正開封反応センサ６１２（図２１）が削除され、上側不正開封反応センサ６１０および下側不正開封反応センサ６１１のサイズが拡張され、上側不正開封反応センサ６１０および下側不正開封反応センサ６１１は、図示されているように、折り曲げられた場所で、電子筐体６０１のエッジまたは側壁に沿って重複することができる。

図１８〜２４では平坦な折り畳まれた層として示されているが、図示された各不正開封反応センサのうちの１つまたは複数を他の方法で実装できるということに留意されたい。例えば、示された例における上側不正開封反応センサ、下側不正開封反応センサ、または側壁不正開封反応センサのうちの１つまたは複数は、フレキシブル層の片面上または両面上に抵抗回路網を形成する回路線を含む、図８〜１７に示されたようなその他の形成されたフレキシブル層、またはその他の形成されないフレキシブル層を含むことができる。以下では、図２５〜２７に関連して、不正開封反応センサのその他の例について説明する。

図２５〜２７は、１つまたは複数の複数のセンサが織り合わされた層を含む不正開封反応回路構造のさらに別の実施形態を示している。具体的には、第１の不正開封反応センサ７００が、少なくとも１つの第１の層７０１（反対側の第１の面および第２の面を有するフレキシブル絶縁体層など）を含むように図２５に示されている。第１の回路線７０２が、少なくとも１つの第１の層７０１の第１の面または第２の面のうちの少なくとも１つの上に設けられ、少なくとも１つの第１の抵抗回路網を形成する。複数のスリット７０３が少なくとも１つの第１の層７０１内に設けられ、第１の回路線が、複数のスリット７０３から指定された最小距離（２〜１０ミルなど）だけ離れたところにある。

図２６に示されているように、不正開封反応電子回路構造は、織り合わさっている第１の不正開封反応センサ７００によって定められた複数のセンサが織り合わされた層７２０を含むことができ、１つまたは複数の実施形態では、第１の不正開封反応センサ７００に類似する、第２の不正開封反応センサ７１０が構築されている。具体的には、第２の不正開封反応センサ７１０は、反対側の第１の面および第２の面を有する少なくとも１つのフレキシブル層などの少なくとも１つの層、および少なくとも１つの第２の層の第１の面または第２の面のうちの少なくとも１つの上に配置された第２の回路線を含むことができ、第２の回路線は、少なくとも１つの第２の抵抗回路網を定める。少なくとも１つの第１の抵抗回路網および少なくとも１つの第２の抵抗回路網は、同じパターンを有する抵抗回路網または異なるパターンを有する抵抗回路網であってよいということに留意されたい。例えば、１つまたは複数の実装形態では、異なる抵抗回路網内の回路線またはトレースの幅、および線間のピッチは、変化することができる。第１の不正開封反応センサ７００内および第２の不正開封反応センサ７１０内にスリットを設けることによって、第１および第２の不正開封反応センサの指（fingers）が織り合わされ、図２６に例として示されているような格子状のパターンを含むように、複数のセンサが織り合わされた層７２０を定めることができる。

図２７に示されているように、スリット線（具体的には、スリット線の交差）をずらして、２つの複数のセンサが織り合わされた層７２０を積み重ねることによって、拡張された不正開封反応電子回路構造を得ることができ、それによって、さらに不正開封を防止し、不正開封の跡がすぐ分かる電子構造を提供する。例えば、図２６の複数のセンサが織り合わされた層７２０は、第１の複数のセンサが織り合わされた層であってよく、回路構造は、第１のセンサが織り合わされた層の上にある第２の複数のセンサが織り合わされた層を含むことができ、第２の複数のセンサが織り合わされた層は、図２５および２６に関連して前述されたような方法で、追加の個別の不正開封反応センサから形成される。この構成では、第２の複数のセンサが織り合わされた層７２０’は、積み重ねられるときに、この層内で織り合わされた個別の不正開封反応センサ間のスリットの交差が第１の複数のセンサが織り合わされた層７２０のスリットの交差と一致しないように、構築されてよい。例えば、第２の複数のセンサが織り合わされた層７２０’内のスリットは、第２の複数のセンサが織り合わされた層内のスリットの交差が、第１の複数のセンサが織り合わされた層内のスリットの交差からずれるように、第１の複数のセンサが織り合わされた層７２０内のスリットから離れた異なった間隔を空けることができ、または第２の複数のセンサが織り合わされた層７２０’は、第１の複数のセンサが織り合わされた層７０２と全く同じように、ただし積み重ねられたときに第１の複数のセンサが織り合わされた層からわずかにずれて、構築することができる。有利なことに、１つまたは複数の実装形態では、１つまたは複数の複数のセンサが織り合わされた層７２０、７２０’は、必要に応じて、図１８〜２４に関連して前述された上側不正開封反応センサ、下側不正開封反応センサ、または側壁不正開封反応センサのうちの１つとして採用されてよい。

さらに別の例として、図２８および２９は、本発明の１つまたは複数のさらに別の態様に従って、別の不正開封反応アセンブリの一実施形態、または、電子回路８１５を含む不正開封防止電子パッケージ８００を示している。

図２８および２９をまとめて参照すると、電子回路８１５は、不正開封反応センサ８１１が埋め込まれた多層回路基板８１０を含んでおり、不正開封反応センサ８１１は、多層回路基板８１０内に延びる、多層回路基板８１０に関連付けられた安全な空間８０１の一部を定めることを容易にする。具体的には、図２８および２９の実施形態では、安全な空間８０１は、多層回路基板８１０内に部分的に存在し、多層回路基板８１０の上に部分的に存在する。１つまたは複数の電子コンポーネント８０２は、安全な空間８０１内の多層回路基板８１０に取り付けられ、例えば、１つまたは複数の暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方、および関連するコンポーネントを含むことができ、不正開封防止電子パッケージは、１つまたは複数の実施形態では、コンピュータ・システムの通信カードを含んでいる。なお、安全な空間とは、センサによって囲まれたセキュアなエリアであって、基板内外の部分を含む（物体が占める領域と物体が存在しない領域とを含む概念である）。

不正開封防止電子パッケージ８００は、多層回路基板８１０の上面内に形成された例えば連続する溝８１２内で、多層回路基板８１０に取り付けられた、台座型筐体などの筐体８２０をさらに含む。１つまたは複数の実施形態では、筐体８２０は、熱伝導材料を含むことができ、安全な空間内の１つまたは複数の電子コンポーネント８０２の冷却を促進するためのヒート・シンクとして動作する。前述された図８〜２７の不正開封反応センサなどのセキュリティ・メッシュまたは不正開封反応センサ８２１は、多層回路基板８１０内に埋め込まれた不正開封反応センサ８１１と組み合わせて安全な空間８０１を定めることを容易にするために、例えば筐体８２０の内面に巻き付いて、筐体８２０に関連付けられてよい。１つまたは複数の実装形態では、不正開封反応センサ８２１は、多層回路基板８１０内の連続する溝８１２内に下に延び、例えば、連続する溝８１２内の筐体８２０の下側エッジの周囲に部分的または完全に巻き付き、筐体８２０が多層回路基板８１０に結合する場所で、拡張された不正開封検出を提供することもできる。１つまたは複数の実装形態では、筐体８２０は、例えばエポキシまたはその他の接着剤などの結合材を使用して、多層回路基板８１０にしっかりと貼り付けられてよい。

図２９に示されているように、安全な空間８０１内の１つまたは複数の電子コンポーネント８０２（図２８）に電気的に接続するために、１つまたは複数の外部回路接続ビア８１３が、多層回路基板８１０内に設けられてよい。これらの１つまたは複数の外部回路接続ビア８１３は、下でさらに説明されるように、多層回路基板８１０内に埋め込まれ、例えば安全な空間８０１の（または下の）安全なベース領域内に延びる１つまたは複数の外部信号線または外部信号面（図示されていない）に、電気的に接続することができる。安全な空間８０１との間の電気的接続は、多層回路基板８１０内のそのような外部信号線または外部信号面に結合することによって提供されてよい。

図２８および２９を参照して前述したように、多層回路基板８１０に関連して定められた安全な空間８０１は、保護対象の電子コンポーネント８０２を収納するようにサイズが定められ、多層回路基板８１０内に延びるように構築されてよい。１つまたは複数の実装形態では、多層回路基板８１０は、例えば、埋め込まれた不正開封反応センサ８１１の複数の不正開封反応層を、やはり安全な空間８０１内に配置された関連するモニタ回路に電気的に接続するために、基板内で定められた安全な空間８０１内の電気相互接続を含む。

図２８および２９に示された実施形態が単に例として提示されていることに留意されたい。１つまたは複数のその他の実装形態では、電子回路は複数の多層回路基板を含むことができ、適切なコネクタを含む各多層回路基板内には不正開封反応センサが埋め込まれ、２つの隣接する多層回路基板間で定められた安全な空間内に配置され、多層回路基板の選択されたワイヤを相互接続する。そのような実装形態では、上にある多層回路基板は、例えば多層回路基板間のコネクタまたは１つまたは複数の他の電子コンポーネントあるいはその両方を収容するために、空洞にすることができる。加えて、筐体８２０のその他の構成、または筐体８２０と多層回路基板８１０を結合するためのその他の方法、あるいはその両方が採用されてよい。

さらに別の例として、図３０は、多層回路基板８１０および筐体８２０の一実施形態の部分断面立面図を示している。この構成では、埋め込まれた不正開封反応センサは、例えば、少なくとも１つの不正開封反応マット（またはベース）層９００および少なくとも１つの不正開封反応フレーム９０１を含む、複数の不正開封反応層を含んでいる。示された例では、２つの不正開封反応マット層９００および２つの不正開封反応フレーム９０１が、単に例として示されている。最下部の不正開封反応マット層９００は、多層回路基板８１０内で定められている安全な空間の下に完全に延びる連続するセンス層または検出層であってよい。安全な空間８０１の下にある１つまたは両方の不正開封反応マット層９００は、下でさらに説明されるように、複数の回路ゾーンに分割されてよい。各不正開封反応マット層内で、またはさらに具体的には、各不正開封反応マット層の各回路ゾーン内で、複数の回路または導電性トレースが、図３に関連して前述された構成などの、任意の望ましい構成で提供される。さらに、不正開封反応層内の導電性トレースは、例えば、さらに下で説明されるように、分岐回路を取り付けることが難しい抵抗層として実装されてよい。

図示されているように、１つまたは複数の外部信号線または外部信号面９０５が、この実施形態では２つの不正開封反応マット層９００の間の安全な空間８０１に入り、その後、任意の望ましい位置およびパターンで配置され１つまたは複数の導電性ビアを介して、安全な空間８０１内で上向きに電気的に接続される。示された構成では、１つまたは複数の不正開封反応フレーム９０１が、少なくとも、筐体８２０のベースを収容している連続する溝８１２によって定められたエリア内に配置される。筐体８２０に関連付けられたセキュリティ・センサ８２１と共に、不正開封反応フレーム９０１が、多層回路基板８１０内に部分的に延びる安全な空間８０１を定める。安全な空間８０１が少なくとも部分的に多層回路基板８１０内に定められた状態で、外部信号線９０５が、例えば安全な空間内の多層回路基板８１０に取り付けられた１つまたは複数の電子コンポーネント８０２（図２８）にしっかりと電気的に接続されてよい。加えて、安全な空間８０１は、例えば適切なモニタ回路を介して、複数の不正開封反応層の導電性トレースの電気相互接続を収容することができる。

不正開封反応マット層９００（および必要に応じて、不正開封反応フレーム９０１）を、筐体８２０を収容している連続する溝８１２を通り過ぎて外側に拡張することによって、追加されたセキュリティが提供されてよい。このようにして、攻撃において、不正開封反応マット層９００、筐体８２０に関連付けられた不正開封反応センサ８２１の下部エッジ、および埋め込まれた不正開封反応センサの不正開封反応フレーム９０１を除去することが必要になるため、筐体８２０と多層回路基板８１０の間のインターフェイスで、攻撃のラインをさらに困難にすることができる。

図２８の多層回路基板８１０に対する変形が可能である。例えば、この実施形態では、埋め込まれた不正開封反応センサは、前述されているような複数の不正開封反応マット層９００および複数の不正開封反応フレーム９０１、ならびに上側グランド・プレーンと下側グランド・プレーンの間に挟まれた１つまたは複数の外部信号線または外部信号層を含んでいるトリプレート構造を含む。この構成では、安全な空間との間での信号の高速転送、および具体的には、安全な空間内に存在する１つまたは複数の電子コンポーネントとの間での信号の高速転送が容易になる。

安全な空間が多層回路基板８１０内で定められると、多層回路基板８１０の層間の安全な空間内の導電性ビアは、実装での必要性に応じて、揃えられるか、またはずらされてよいということにも留意されたい。導電性ビアを整列すると、例えば、最短接続パスの提供を促進することができるが、層間の導電性ビアをずらすと、複数の不正開封反応層のうちの１つまたは複数の不正開封反応層を通って、または迂回して安全な空間に入る攻撃を困難にすることによって、不正開封防止電子パッケージのセキュリティをさらに向上することができる。

電子回路または電子パッケージの多層回路基板内に形成された埋め込まれた不正開封反応センサの不正開封反応層は、例えばトレースの終端点での入力および出力のコンタクトまたはビアの各セットの間に形成された複数の導電性トレースまたは導電線を含むことができる。任意の数の導電性トレースまたは回路が、不正開封反応層または不正開封反応層内の不正開封反応回路ゾーンを定めることにおいて採用されてよい。例えば、４本、６本、８本などの導電性トレースが、特定の不正開封反応層または回路ゾーン内で、それらの導電性トレースへの入力コンタクトおよび出力コンタクトの各セットの間で、並列に（またはその他の方法で）形成されてよい。

１つまたは複数の実装形態では、多層回路基板は、例えば基板の多層を構築することによって形成された、多層配線基板またはプリント基板であってよい。図３１は、そのような多層回路基板内の不正開封反応層を形成およびパターン化するための一実施形態を示している。

図３１に示されているように、１つまたは複数の実装形態では、本明細書で開示された不正開封反応マット層または不正開封反応フレームなどの不正開封反応層は、プリプレグ（またはあらかじめ含浸された）材料層などの構造層１００１、望ましいトレース・パターンを定めることにおいて使用するためのトレース材料層１００２、および上にある導電性材料層１００３を少なくとも部分的に含んでいる材料の積み重ねを提供することによって形成されてよく、それによって、例えばトレースの終点で、トレース材料層１００２内で形成されているトレースのパターンに電気的に接続される導電性コンタクトまたは導電性ビアを定めるようにパターン化されてよい。１つまたは複数の実装形態では、トレース材料層１００２はニッケル・リン（ＮｉＰ）を含むことができ、上にある導電層１００３は銅を含むことができる。これらの材料が単に例として識別されており、その他のトレースまたは導電材料あるいはその両方が積層１０００において使用されてよいということに留意されたい。

第１のフォトレジスト１００４が、積層１０００の上に設けられ、１つまたは複数の開口部１００５を伴ってパターン化され、この開口部１００５を通って、上にある導電層１００３がエッチングされてよい。採用される材料および使用されるエッチング工程に応じて、トレース材料層１００２の一部を除去して対象の不正開封反応層の導電性トレースを定めるために、第２のエッチング工程が望ましい場合がある。その場合、第１のフォトレジスト１００４を除去することができ、第２のフォトレジスト１００４’が、入力コンタクトおよび出力コンタクトなどの導電層１００３の特徴の上に、維持するために設けられる。その後、露出した導電層１００３の一部がエッチングされ、第２のフォトレジスト１００４’を除去することができ、層内の開口部が例えば接着剤（またはプリプレグ）で埋められ、図示されているように、次の積層が提供される。この実装形態では、上にある導電層１００３のほとんどがエッチングによって除去され、導電性コンタクトまたは導電性ビアのみが望ましい場所（例えば、トレース材料層１００２のパターン化によって層内に形成されたトレースの終点）に残るということに留意されたい。不正開封反応層内に導電線または導電性トレースを形成するために、さまざまな材料のいずれかが採用されてよいということに留意されたい。ニッケル・リン（ＮｉＰ）は、材料として特に有利である。これは、ニッケル・リンが、はんだによる接触、または材料に接着するための導電性接着剤の使用に対する耐性があり、電子回路の保護された安全な空間に侵入しようとする試みの間に、ある回路またはトレースから次の回路またはトレースにブリッジすることを困難にするためである。採用することができるその他の材料は、Ｏｈｍｅｇａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社（米国カリフォルニア州カルバーシティ）によって提供されるＯｈｍｅｇａＰｌｙ（Ｒ）、またはＴｉｃｅｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社（米国アリゾナ州チャンドラー）によって提供されるＴｉｃｅｒ（ＴＭ）を含む。

埋め込まれた不正開封反応センサのすべての不正開封反応層および具体的には不正開封反応回路ゾーン内のトレース線または回路は、不正開封反応センサ８２１と共に、例えば多層回路基板８１０の安全な空間８０１内に設けられたモニタ回路または比較回路に電気的に接続されてよい。モニタ回路は、安全な空間８０１内（例えば、不正開封反応フレーム９０１（図３０）によって定められた安全な空間内）にある、さまざまなブリッジ回路または比較回路、および従来のプリント配線基板の電気相互接続、ならびに不正開封反応マット層を含むことができる。

有利なことに、異なる不正開封反応層上の異なる不正開封反応回路ゾーンは、例えばモニタ回路の同じコンパレータ回路またはホイートストン・ブリッジに電気的に相互接続されてよいということに留意されたい。したがって、多数の相互接続構成のうちのいずれかが可能であってよい。例えば、２つの不正開封反応マット層がそれぞれ３０個の不正開封反応回路ゾーンを含み、２つの不正開封反応フレームがそれぞれ４つの不正開封反応回路ゾーンを含んでいる場合、例えば、得られた６８個の不正開封反応回路ゾーンは、安全な空間内で任意の構成で接続されてよく、それによって、抵抗における変化または不正開封についてモニタされる安全な空間内の回路網の望ましい配置を作成する。これに関して、不正開封反応センサ用の電源またはバッテリが安全な空間の外部に配置されてよく、このセンサは、電源またはバッテリが改ざんされた場合に作動し、すべての保護されたデータまたは重要なデータを破壊するように構成されるということに留意されたい。

図３２は、図２８〜３０の不正開封反応アセンブリの部分拡大図であり、不正開封反応電子回路構造１１００は、筐体８２０の内面８２５上に配置された複数の不正開封反応センサ８２１、８２２を含んでいる。図示されているように、一実施形態では、筐体８２０および内部の側壁に配置された不正開封反応センサ８２１が、下部エッジに揃えられ、前述されたように、保護対象の電子回路を含んでいるか、または保護対象の電子回路に関連付けられた多層回路基板８１０内の連続する溝８１２内に延びている。不正開封反応センサ８２１、８２２は、不正開封反応センサ８２１、８２２どうしが電子アセンブリ筐体８２０内で接触している場所で、継ぎ目に沿って追加された不正開封防止保護を提供するために、例えば数ミリメートル以上、重複することができる。

図３３は、不正開封反応センサ１２００を筐体８２０の内面８２５に接着するための工程の一例を示している。この例では、１つの不正開封反応センサ１２００が、図３２の例における不正開封反応センサ８２１、８２２を置き換えている。ただし、図３３の接着装置および接着方法を、例えば電子アセンブリ筐体８２０の内面への複数の不正開封反応センサ８２１、８２２の固定にも適用することができる。図示されているように、不正開封反応センサと筐体８２０の内面８２５の間の接着剤１２０５が硬化する間、不正開封反応センサ１２００を所定の位置に保持するために、境界固定具（bounding fixture）１２１０が、第１の圧力クランプ機構（push and clamp mechanism）１２１１および第２の圧力クランプ機構１２１２と組み合わせて使用されてよい。１つまたは複数の実施形態では、筐体の角における不正開封反応センサ１２００の半径が、１つまたは複数の形成されたフレキシブル層を含んでいるフレキシブル不正開封反応センサの許容誤差を考慮して、変化することができるということに留意されたい。

図３４〜３６は、図３２の不正開封反応電子回路構造１１００を電子筐体８２０の内面８２５に接着するための工程の一例を示している。図３４の裏面の等角図に示されているように、電子筐体８２０の内面８２５は、内部側壁面１３００および内部主表面１３０１を含んでいる。不正開封反応センサ８２１（本明細書では内部側壁不正開封反応センサとも呼ばれる）は、熱硬化接着剤などの接着剤を適切な接着用具および圧力クランプ機構（図示されていない）と組み合わせて使用して、例えば不正開封反応センサ８２１を内部側壁面１３００の下部エッジに揃えるように、筐体８２０の内部側壁面に固定されてよい。

図３５に示されているように、１つまたは複数の実装形態では、同時に、またはその後、不正開封反応センサ８２２が、熱硬化接着剤などの接着剤を使用して電子筐体８２０の内部主表面１３０１（図３４）に貼り付けられてよい。この実施形態では、不正開封反応センサ８２２は、内部側壁面１３００（図３４）に貼り付けられた不正開封反応センサ８２１と少なくとも部分的に重複するようにサイズが定められていることに留意されたい。この重複は、図３６の電子筐体８２０の内部の角１３０２の部分拡大図でさらに詳細に示されている。有利なことに、図３４〜３６の例におけるように、２つ以上の個別の不正開封反応センサを提供することで、特定のセンサを電子筐体の特定の部分（電子筐体８２０の内部側壁面の下部エッジなど）に揃えるための柔軟性を高めることによって、電子筐体への不正開封反応電子回路構造の固定が容易になる。

図３６に示されているように、電子筐体８２０の内部の角１３０２は、（下でさらに説明されるように）内部側壁面１３００の上への不正開封反応センサ８２１の巻き付きを容易にするために、１つまたは複数の湾曲部分および１つまたは複数の平坦な傾斜した側壁部分を含むように成形されてよい。電子筐体８２０内では、図１８〜２４に示された電子筐体に関するセンサの外部の巻き付きの場合と同様に、さまざまな不正開封反応センサの重複および折り曲げの配置が採用されてよいということにさらに留意されたい。図３４〜３６の実施形態では、不正開封反応センサ８２１、８２２の抵抗回路網への接続は、センサ間の重複の領域内に設けられてよく、それによって、図２８〜３１の実施形態では、電子筐体と多層回路基板の間の安全な空間を定めることを容易にする。

不正開封反応アセンブリ、およびより具体的には、本明細書に記載されたような不正開封反応電子回路構造に伴う１つの考慮事項が、内部側壁面開封反応センサを、説明されているような電子筐体の１つまたは複数の内部側壁の角を経由して移行させる必要があることから生じる。前述したように、１つまたは複数の実施形態では、不正開封反応電子回路構造は、接着によって電子筐体の内面に取り付けられるか、または貼り付けられる１つまたは複数の不正開封反応センサを含む。これらの内面は、例えば少なくとも１つの内部側壁の角を有する、内部主表面および内部側壁面を含む。前述したように、不正開封反応センサはそれぞれ、抵抗回路網などの不正開封検出回路網を定める１つまたは複数の層上に回路線を含んでいる１つまたは複数のフレキシブル層で形成されてよく、これらの不正開封検出回路網は、不正開封反応アセンブリによって定められた安全な空間への侵入の試みを検出するために、モニタ回路に接続されてよい。製造時に、センサが筐体に取り付けられるときに、不正開封反応センサのフレキシブル層は、電子筐体の１つまたは複数の内部側壁の角の内部で伸びてゆがむ可能性がある。角の内部の伸びまたはゆがみは、モニタ対象の不正開封検出回路網を定めている１つまたは複数の回路線の断線につながる場合があり、それによって、意図された用途に関して不正開封反応アセンブリが破壊される。さらに、内部側壁面の内部側壁の角などでの内面上の不正開封反応センサのゆがみは、潜在的な侵害点（breach point）につながる可能性があり、このことは、不正開封反応アセンブリのＮＩＳＴ ＦＩＰＳ １４０−２レベル４セキュリティ・テストの失敗を引き起こす。したがって本明細書では、図３７〜４７を参照して、この問題に対処する、本明細書で開示されているような不正開封反応アセンブリに対するさまざまな拡張について、以下で説明する。

図３７および３８は、図２８〜３６に関連して前述された筐体８２０に類似する電子筐体１４００の一実施形態をより詳細に示している。図３７および３８をまとめて参照すると、この例では、電子筐体１４００は、実質的に平坦であってよい内部主表面１４０１、および内部側壁面１４０２を含んでおり、内部側壁面１４０２は、この例では、電子筐体１４００の内周に沿った湾曲した（curved）移行領域１４０３を介して内部主表面１４０１に結合する。領域１４０３は、１つまたは複数の実施形態では互いに直行する場合がある内部側壁面１４０２と内部主表面１４０１の間で漸進的な移行を提供する。示された構成では、電子筐体１４００は、複数の内部側壁の角１４１０も含み、これらの角は、電子筐体１４００の隣接する側面間の移行を容易にするように構成されてよい。例として、図３８の拡大図では、電子筐体１４００の第１の面１４０４および第２の面１４０５を結合する１つの内部側壁の角１４１０が示されている。１つまたは複数の実装形態では、各内部側壁の角は、同じように構成されてよい。単に例として提示されているこの実施形態例では、内部側壁の角１４１０は、図示されているように、平坦な傾斜した側壁部分１４１１ならびに平坦な傾斜した側壁部分１４１１の両側にある第１の湾曲した側壁部分１４１２および第２の湾曲した側壁部分１４１３を含む。

一例として、平坦な傾斜した側壁部分１４１１は、電子筐体１４００の隣接する第１の面１４０４および第２の面１４０５に対して４５°の角度に向けられてよく、第１の面１４０４および第２の面１４０５は、１つまたは複数の実施形態では、互いに垂直であってよい。１つまたは複数の実装形態では、第１の湾曲した側壁部分１４１２および第２の湾曲した側壁部分１４１３は、類似する曲げ半径を有することができ、これらの曲げ半径は、例えば、電子筐体１４００の内部側壁面に取り付けられている不正開封反応センサの厚さの約５倍以上であってよい。示されている例では、内部側壁面１４０２と内部主表面１４０１の間の移行領域１４０３は、内部側壁の角１４１０内で連続しており、図示されているように、平坦な傾斜した側壁部分１４１１の下側部分１４１１’が、内部主表面１４０１への移行において外側に湾曲し、第１の湾曲した側壁部分１４１２および第２の湾曲した側壁部分１４１３の下側部分１４１２’、１４１３’も、内部主表面１４０１への移行において外側にさらに湾曲する。図３７および３８の角の構成は単に例として提示されており、本発明が、本明細書で開示された概念から逸脱することなくその他の角の設計と共に使用されてよいということに留意されたい。また、前述したように、１つまたは複数の実装形態では、電子筐体１４００は、例えば暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方および関連するメモリを含んでいる１つまたは複数の電子コンポーネントまたは電子アセンブリに関して安全な空間を定めるために、図２８〜３３に関連して前述された多層回路基板８１０などの多層回路基板と組み合わせて採用されてよい。

電子筐体１４００は、さまざまな材料で製造されてよく、さまざまな異なる構成を有することができる。１つまたは複数の実装形態では、筐体は、不正開封反応アセンブリによって（少なくとも部分的に）定められた安全な空間内の１つまたは複数の電子コンポーネントからの熱の伝導を促進するために、（例えば金属材料で製造された）剛性熱伝導筐体であってよい。電子筐体１４００の矩形の構成を、さまざまな異なる筐体構成のいずれかで置き換えることができ、それらの筐体構成のいずれかは、例えば図３７および３８に示されているように構成された、１つまたは複数の内部側壁の角を含むことができるということにも留意されたい。

図３９および４０は、電子筐体１４００を採用している不正開封反応アセンブリのさらに別の実施形態の裏面の等角図を示している。図３９および４０をまとめて参照すると、１つまたは複数の実装形態では、不正開封反応アセンブリ１５００は電子筐体１４００を含み、電子筐体１４００は、前述したように、保護対象の１つまたは複数の電子コンポーネントまたは電子アセンブリを少なくとも部分的に取り囲むためにある。電子筐体１４００は、内部主表面、および図３７および３８に関連して前述されたような少なくとも１つの内部側壁の角を含んでいる内部側壁面を含む。さらに、不正開封反応アセンブリ１５００は、電子筐体１４００の内面に取り付けられて少なくとも部分的にカバーしている少なくとも１つの不正開封反応センサを含んでいる不正開封反応電子回路構造を含む。下でさらに説明されているように、不正開封反応センサは、例えば、電子筐体の内面上での不正開封反応センサの確実な被覆を提供するために、電子筐体１４００の１つまたは複数の内部側壁の角などの筐体の内面へのセンサの良好な接触および良好な接着を促進するように構成される。

図示されているように、１つまたは複数の実装形態では、電子筐体１４００に関連付けられた不正開封反応電子回路構造は、内部側壁不正開封反応センサ１５１０および内部主表面不正開封反応センサ１５２０を、セキュリティ・バンド（security band）１５３０と共に含むことができる。示されている例では、内部側壁不正開封反応センサ１５１０は、一体化された屈曲リボン・ケーブルまたは拡張部１５１１を含めて形成されてよく、これによって、例えば図３９および４０の不正開封反応アセンブリによって少なくとも部分的に定められた安全な空間内に配置された適切なモニタ回路（図示されていない）への内部側壁不正開封反応センサ１５１０内の少なくとも１つの抵抗回路網の電気接続を促進する。同様に、内部主表面不正開封反応センサ１５２０は、一体化された屈曲リボン・ケーブルまたは拡張部１５２１を含めて構成されてよく、それによって、モニタ回路への内部主表面不正開封反応センサ１５２０の電気接続も促進する。内部側壁不正開封反応センサ１５２０を内部側壁面１４０２（図３７）および内部側壁の角１４１０（図３７）に接着するために、熱硬化接着剤などの接着剤（図示されていない）が採用されてよい。同様の接着剤を使用して、内部主表面不正開封反応センサ１５２０を、内部主表面１４０１（図３７）に接着することができ、センサが重複している場所で、内部側壁不正開封反応センサ１５１０に接着することができる。さらにセキュリティ・バンド１５３０が、内部主表面不正開封反応センサ１５２０と内部側壁不正開封反応センサ１５１０の間の重複部の上に接着によって固定されてよく、それによって、１つまたは複数の実装形態では、電子筐体１４００の内周に沿った内部側壁面と内部主表面の間の移行領域１４０３（図３７）をカバーする。

図３９および４０で提供されている例では、内部側壁不正開封反応センサ１５１０および内部主表面不正開封反応センサ１５２０は、少なくとも部分的に重複し、保護対象の少なくとも１つの電子コンポーネントに関する安全な空間を定めることを容易にする個別の不正開封反応センサであるということに留意されたい。例えば、安全な空間は、図３９および４０に示された不正開封反応アセンブリをひっくり返して、前述されたような埋め込まれた不正開封反応センサを含む多層回路基板に固定することによって、定められてよい。

図４１は、図３９および４０の内部側壁不正開封反応センサ１５１０の一実施形態を示している。この実施形態では、内部側壁不正開封反応センサ１５１０は、反対側の第１の面１６０１および第２の面１６０２を有している少なくとも１つの第１の層１６００、および実質的にすべてのフレキシブル層の上に延び、本明細書に記載されたような少なくとも１つの不正開封検出回路網を形成する回路線１６０５を含んでいる。例えば、回路線１６０５は、少なくとも１つのフレキシブル層１６００の第１の面１６０１または第２の面１６０２のうちの少なくとも１つの上に配置されてよい。少なくとも１つのフレキシブル層１６００が、従来のセキュリティ・センサ層として製造されるか、または本明細書に記載された拡張された不正開封反応センサのうちの１つとして製造されてよいということに留意されたい。具体的には、形成されないフレキシブル層として示されているが、内部側壁不正開封反応センサ１５１０の少なくとも１つのフレキシブル層１６００は、図８〜１７に示されたセンサのうちの１つなどの形成されたフレキシブル層、または図２５〜２７に示されたような複数の織り合わされた不正開封反応センサを含むことができる。前述したように、拡張部１５１１は、内部側壁不正開封反応センサ１５１０から延びて、例えば図３９および４０の不正開封反応アセンブリによって少なくとも部分的に定められた安全な空間内に配置された適切なモニタ回路（図示されていない）への内部側壁不正開封反応センサ１５１０の少なくとも１つの抵抗回路網の電気接続を促進することができる。図示されているように、１つまたは複数の実装形態では、内部側壁不正開封反応センサ１５１０は、電子筐体の内部を取り囲んで内部側壁面をカバーし、その端点で重複することができるだけの十分な長さを有する。さらに、複数のスロット１６１０が内部側壁不正開封反応センサ１５１０内に設けられる。これらの複数のスロット１６１０は、（１つまたは複数の実施形態では）電子筐体の各内部側壁の角にほぼ一致するように、内部側壁不正開封反応センサに沿ってサイズが定められて配置され、例えば内部側壁不正開封反応センサがそれ自身と重複する領域を確保することによって、電子筐体の内部側壁の角の内部での良好な接触および良好な接着を促進し、センサを折り曲げることを容易にする。

図４２および４３は、電子筐体１４００内に取り付けられた内部側壁不正開封反応センサ１５１０の一実施形態を示している。図示されているように、この実施形態例では、内部側壁不正開封反応センサは、カバーされる関連する内部側壁の角１４１０の第１の湾曲した側壁部分１４１２および第２の湾曲した側壁部分１４１３（図３８）の上に少なくとも部分的にそれぞれある第１および第２のスロットを含んでいる。これらの第１および第２のスロットは、内部側壁の角１４１０の平坦な傾斜した側壁部分１４１１（図３８）の両側に存在するように間隔が空けられ、角における材料の量を減らすことを促進し、それによって、角内のセンサに対する圧迫も減らしながら、電子筐体の内部側壁の角１４１０を含めて、電子筐体の内部側壁面１４０２（図３７）への内部側壁不正開封反応センサ１５１０の良好な接触および接着を強化する。例えば、複数のスロット１６１０は、図示されているように、内部側壁不正開封反応センサが内部側壁の角でそれ自身の上に重複することを可能にする。この構成では、内部側壁不正開封反応センサ１５１０が、移行領域１４０３（図３７）をカバーし、電子筐体１４００の内部主表面１４０１の上に一部が延びることできるだけの幅を有するということに留意されたい。スロットが存在することから、図示されているように内部側壁不正開封反応センサ１５１０が内部側壁面に巻き付けられるときに、１つまたは複数のカバーされない領域１６１５が発生する場合があり、それによって、内部側壁の角で、例えば内部側壁不正開封反応センサが角で重複する場所の継ぎ目に沿って、内部側壁面の一部が露出するということにも留意されたい。下で説明されるように、領域１６１５は、このセンサおよびその角のタブがアセンブリに接着された後に、内部主表面不正開封反応センサ１５２０の角のタブによって、カバーまたは保護されてよい。それが、例として図４４〜４６に示されている。

図４４〜４６をまとめて参照すると、内部主表面不正開封反応センサ１５２０が、反対側の第１の面１７０１および第２の面１７０２を有している少なくとも１つのフレキシブル層１７００、および実質的にすべてのフレキシブル層１７００の上に延び、本明細書に記載されたような少なくとも１つの不正開封検出回路網を形成する回路線１７０５を含んでいる。例えば、回路線１７０５は、前述したように、少なくとも１つのフレキシブル層１７００の第１の面１７０１または第２の面１７０２のうちの１つまたは両方の上に配置される。前述したように、少なくとも１つのフレキシブル層１７００が、従来のセキュリティ・センサ層として製造されるか、または本明細書に記載された拡張された不正開封反応センサのうちの１つとして製造されてよい。具体的には、形成されないフレキシブル層として示されているが、内部主表面不正開封反応センサ１５２０の少なくとも１つのフレキシブル層１７００は、図８〜１７に示されたセンサのうちの１つまたは複数などの形成されたフレキシブル層、または図２５〜２７に示されているような複数の織り合わされた不正開封反応センサを含むことができる。前述したように、拡張部１５２１が、内部主表面不正開封反応センサ１５２０と一体で形成されてよく、それによって、例えば不正開封反応センサが埋め込まれた多層回路基板に関連して前述されたように、図３９および４０の不正開封反応アセンブリによって少なくとも部分的に定められた安全な空間内のモニタ回路（図示されていない）への少なくとも１つの関連する抵抗回路網の電気接続を促進する。

示された構成では、少なくとも１つの角のタブ１７１０が少なくとも１つの内部側壁の角に設けられて、複数の角のタブ１７１０が提供される。この図示された実施形態例では、２つの角のタブ１７１０が、内部主表面不正開封反応センサ１５２０の各角に設けられる。これらの角のタブ１７１０は、回路線１７０５（図４４）を含み、図４２および４３に示されているように内部側壁不正開封反応センサ１５１０を電子筐体１４００に固定した後に残る内部側壁不正開封反応センサおよび筐体アセンブリ内のカバーされない領域１６１５のうちの１つをそれぞれカバーするように、サイズが定められる。具体的には、当業者は、内部側壁面の下にあるカバーされない領域１６１５を通じて不正開封反応アセンブリ１５００を侵害しようとする試みが行われた場合に、各角のタブが接触され、それによって、試みられた侵害を検出するように、角のタブ１７１０が、内部主表面不正開封反応センサ１５２０によって提供される少なくとも１つの不正開封検出回路網の各部分を含むということを理解するはずである。

図３９および４０に関連して前述されたように、内部側壁不正開封反応センサ１５１０（図３９）と内部主表面不正開封反応センサ１５２０（図３９）の間の重複部の強化が、１つまたは複数の実装形態では、セキュリティ・バンド１５３０などの１つまたは複数の物理的セキュリティ構造（physical security structures）によって提供されてよい。本明細書に記載されたような不正開封反応アセンブリの露出の可能性のある１つのポイントは、内部側壁不正開封反応センサと内部主表面不正開封反応センサの間の重複部などの、２つ以上の不正開封反応センサの間の重複部である。例えば、不正開封反応アセンブリに対する攻撃は、筐体にドリルで穴を開け、内部主表面不正開封反応センサ１５２０が内部側壁不正開封反応センサ１５１０の上に接着によって固定されている重複エリアなどの、不正開封反応電子回路構造の２つの不正開封反応センサの間の重複した接着領域に化学的に結合することを伴う。この問題に対処するために、セキュリティ・バンド１５３０などの物理的セキュリティ構造が提供されてよい。セキュリティ・バンド１５３０が、本明細書に記載されたような電子筐体の１つまたは複数の内面をカバーする１つまたは複数の不正開封反応センサの上に少なくとも部分的に存在し、それらのセンサを所定の位置に物理的に固定するために採用することができる物理的セキュリティ構造の単なる一実施形態であることに留意されたい。

概説すると、本明細書では、１つまたは複数の実装形態において、保護対象の少なくとも１つの電子コンポーネントを少なくとも部分的に取り囲む電子筐体を含む不正開封反応アセンブリが開示され、この電子筐体は内面を含む。不正開封反応アセンブリは、電子筐体の内面を少なくとも部分的に裏打ちしてカバーする不正開封反応センサを含んでいる不正開封反応電子回路構造も含む。不正開封反応センサは、反対側の第１の面および第２の面を有するフレキシブル層、およびフレキシブル層の第１の面または第２の面のうちの少なくとも１つを実質的にカバーし、本明細書に記載されたような、少なくとも１つの不正開封反応回路網を形成する回路線を含むことができる。不正開封反応センサのフレキシブル層は、本明細書に記載されたセンサ層の実施形態のうちの１つまたは複数に従って、形成されないセンサ層または形成されたセンサ層であることができる。

不正開封反応アセンブリは、電子筐体の内面を少なくとも部分的にカバーする不正開封反応センサの上に少なくとも部分的に存在し、このセンサを所定の位置に物理的に固定する、少なくとも１つのセキュリティ要素などの、物理的セキュリティ構造をさらに含む。図３９および４０の実施形態では、図４７の拡大図に示されているように、複数のセキュリティ要素１５３１を含んでいるセキュリティ・バンド１５３０が示されている。セキュリティ・バンド１５３０などのセキュリティ構造は、望ましい構成に応じて、１つの要素または複数の要素を含むことができるということに留意されたい。図３９、４０、および４７の例では、２つの実質的に同一のＵ型のセキュリティ要素１５３１が単に例として示されている。示された実施形態では、セキュリティ要素１５３１間は、ギャップ１５３２だけ間隔が空けられている。２つ以上のセキュリティ要素１５３１を提供することによって、不正開封反応アセンブリ内で、望ましい物理的セキュリティ構造（セキュリティ・バンド１５３０など）の製造許容誤差を定めることに、より適切に対応することができる。例として、複数の異なるセキュリティ要素１５３１のうちの隣接するセキュリティ要素の間のギャップ１５３２は、約数ミリメートルであってよい。２つのセキュリティ要素１５３１として示されているが、電子筐体の内面上の所定の位置への不正開封反応センサの追加の機械的固定を提供するために、必要に応じて、任意の数の物理的セキュリティ要素を不正開封反応アセンブリ内に設けることができ、複数のセキュリティ・バンドまたはセキュリティ・プレートなどの任意の数のセキュリティ構造を不正開封反応アセンブリ内に設けることができるということに留意されたい。

図３９、４０、および４７の例では、物理的セキュリティ構造は、電子筐体１４００の内周に沿って実質的に完全に延びる複数の異なるセキュリティ要素１５３１を含んでいるセキュリティ・バンドまたはセキュリティ・カラー（security band or collar）として構成される。セキュリティ・バンド１５３０は、図３９に示されているように、内部主表面不正開封反応センサおよび内部側壁不正開封反応センサの少なくとも重複部の上に存在し、その重複部を物理的に所定の位置に固定するようにサイズが定められ、配置される。１つまたは複数の実装形態では、セキュリティ・バンド１５３０は、不正開封反応センサに接着によって固定されてよい。この例では、図３９に示されているように、セキュリティ要素１５３１を含んでいるセキュリティ・バンド１５３０が、内部側壁の角を通ることを含めて、内周に沿って延びていることに留意されたい。このようにして、有利なことに、セキュリティ要素１５３１が、電子筐体の内部側壁の角で、内部側壁不正開封反応センサおよび内部主表面不正開封反応センサの重複部の上に存在し、この重複部を所定の位置に固定する。例として、示された実施形態では、セキュリティ・バンド１５３０、またはより具体的にはセキュリティ要素１５３１は、電子筐体の内部側壁の角で内部主表面不正開封反応センサ１５２０から突き出た複数の角のタブ１７１０（図４６）の上に存在し、これらのタブを物理的に所定の位置に固定する。これによって、有利なことに、不正開封反応センサの内部主表面から突き出た複数の角のタブによって裏打ちされたエリアを通じた不正開封反応アセンブリに対する攻撃を防ぐ。セキュリティ・バンド１５３０は、不正開封反応センサが分離されるのを防ぐ機械的バリアを作成する。

１つまたは複数の拡張された実施形態では、セキュリティ・バンドを定めるセキュリティ要素（またはより一般的には、物理的セキュリティ構造）は、銅、ソフト・ステンレス鋼などの（例えば、スタンピングによって）形成された金属材料、または金属合金である。さらに、有利なことに、金属セキュリティ要素は、不正開封反応アセンブリの検出能力をさらに向上するために、グランドに電気的に接続されてよい。ドリルで穴を開けることが難しい金属のセキュリティ要素を形成することによって、セキュリティ要素をドリルで穴を開けようとする試みが行われた場合に、金属片が作成されて、電子筐体の内面を裏打ちしているセンサ層に引き込まれる可能性があり、その結果、攻撃中にセンサの１つまたは複数の不正開封反応回路網を形成する回路線に短絡またはその他の損傷を与える可能性が高まり、したがって不正開封反応センサの検出能力を高める。さらに、セキュリティ要素を電気的に接地することによって、１つまたは複数の不正開封反応センサにドリルで穴を開けた後に、接地されたセキュリティ要素に接触するドリルが、関連する不正開封反応センサ内の少なくとも１つの不正開封検出回路網を形成する回路線のうちの１つまたは複数と短絡する可能性が高まる。セキュリティ要素を接地することによって、電流が流れるための別のパスが確立され、有利なことに、不正開封反応アセンブリを改ざんしようとする試みの検出の可能性を高める。セキュリティ要素の接地が、要素を不正開封反応アセンブリによって保護されている電子アセンブリ上の１つまたは複数のグランド線に電気的に接続すること、または（本明細書で開示された実施形態のうちの特定の実施形態では）、要素を、保護対象の電子アセンブリに関する安全な空間を部分的に形成する多層回路基板内の１つまたは複数のグランド・プレーンに電気的に接続することによるなどの、任意の手段によって可能であるということに留意されたい。１つまたは複数の実装形態では、セキュリティ要素、またはより一般的には、セキュリティ・バンドまたは物理的セキュリティ構造は、例えば、図３９に示されているような内部側壁不正開封反応センサと内部主表面不正開封反応センサの間の重複部を収容してその上に存在するために、（例えばスタンピングによって）望ましい形状に事前に形成されてよい。

さらに別の拡張として、不正開封の事象から生じるか、または不正開封の事象に関連する機械的応力からの損傷に対する脆弱性または感受性が高い１つまたは複数の領域を含めるように不正開封反応アセンブリ（および、具体的には、不正開封反応センサ）を製造することによって、不正開封の事象に対する感度を高めたセンサが提供されてよい。損傷に対する感受性の高い１つまたは複数の領域内に、不正開封反応センサの回路線またはトレースを少なくとも部分的に含めることによって、関連する機械的応力に起因して、不正開封の事象の間に回路線のうちの１つまたは複数が損傷を受ける可能性が高まり、したがって、不正開封の事象を検出する能力を高める。高い感受性を有する不正開封反応センサの１つまたは複数の領域は、センサの選択的レーザー切断またはエッチング、応力集中内部エッジ（stress-concentrating inner edges）を定める切り欠きエリアを含むセンサを構成すること、または露出した回路線を不正開封反応アセンブリの剛体面に直接接着すること、あるいはその組み合わせなどのさまざまな方法を使用して形成されてよい。例として、図４８〜５１は、不正開封の事象に関連する機械的応力に起因する損傷に対する感受性が高い１つまたは複数の領域を有している１つまたは複数の不正開封反応センサを含む不正開封反応アセンブリの例を示している。

図４８を参照すると、剛体面１９０２を有している構造１９０１を含んでいる不正開封反応アセンブリ１９００が示されている。単に例として、構造１９０１は、保護対象の１つまたは複数の電子コンポーネントを少なくとも部分的に囲む電子筐体（electronic enclosure or housing）を含むことができる。具体的な例として、剛体面１９０２は、電子筐体の外面、または電子筐体の内面であることができる。図１８〜２４は、電子筐体の外面に接着されている不正開封反応電子回路構造の１つまたは複数の不正開封反応センサの実施形態例を示しており、図２８〜４６は、電子筐体の内面に接着されている１つまたは複数の不正開封反応センサの実施形態例を示している。さらに、構造１９０１は、電子アセンブリ、または保護対象の電子アセンブリに関連する冷却装置の任意の剛構造であるか、またはそのような剛構造を含むことができる。１つまたは複数の具体的な例では、構造１９０１は、熱スプレッダなどのヒート・シンクを含むことができる。

図示されているように、不正開封反応アセンブリ１９００は、不正開封反応センサ１９１０を含んでいる不正開封反応電子回路構造を含む。示されている実施形態では、不正開封反応センサ１９１０は、反対側の第１の面１９１２および第２の面１９１３を有している１つまたは複数のフレキシブル層１９１１、ならびに少なくとも１つの不正開封検出回路網を少なくとも部分的に形成する回路線１９１５、１９１５’を含む。例えば、回路線は、本明細書に記載されたようなモニタ回路に電気的に結合された少なくとも１つの抵抗回路網を少なくとも部分的に形成することができる。例として、第１の回路線１９１５は、フレキシブル層１９１１の第１の面１９１２に配置され、第２の回路線１９１５’は第２の面１９１３に配置されている。回路線は、前述したように、同じパターンまたは異なるパターンであってよい。さらに、例えば図３〜７に関連して前述されたように、任意の数のフレキシブル層１９１１、および任意の数の回路線１９１５、１９１５’の層が不正開封反応センサ１９１０内に設けられてよく、示された実施形態が単に例として提供されているということに留意されたい。

本発明の１つまたは複数の態様に従って、フレキシブル層１９１１の第１の面１９１２にある回路線１９１５は露出しており、つまり、ポリイミド層などの、上にある保護層は、構造１９０１の剛体面１９０２に固定された領域内で、少なくとも部分的に、または完全に除去される。回路線１９１５、１９１５’が、例えば金属または金属合金を含むさまざまな材料で形成されてよいということに留意されたい。例えば、第１の回路線１９１５を、銅、銀、炭酸銀、ニッケル・リンから形成することができる。あるいは、導電性インクまたはＯｍｅｇａ−Ｐｌｙ（Ｒ）またはＴｉｃｅｒ（ＴＭ）などの他の材料を採用できる。

実施形態例では、不正開封反応センサ１９１０を剛体面１９０２に接着または重ね合わせるために、熱硬化性材料などの接着剤１９２０が使用される。具体的には、示された実施形態では、第１の面１９１２上の露出した第１の回路線１９１５は、構造１９０１の剛体面１９０２に接着によって直接固定される。１つまたは複数の実装形態では、第１の回路線１９１５を剛体面１９０２に固定するための接着強度を有する接着剤１９２０が選択され、この接着強度は、１つまたは複数のフレキシブル層１９１１の第１の面１９１２への第１の回路線１９１５の接着強度以上である。このようにして、不正開封反応センサ１９１０を構造１９０１から物理的に分離しようとする試みを含む不正開封の事象が発生した場合、第１の回路線１９１５のうちの１つまたは複数がフレキシブル層１９１１から分離する（したがって断線する）可能性が高く、その結果断線した線が、不正開封の事象を検出するための不正開封反応電子回路構造の能力を高める。

１つまたは複数の実施形態では、例えば構造１９０１への不正開封反応センサ１９１０の積み重ねを容易にするために、各表面を強制的に合わせるように圧力が加えられる場合のある製造方法の実施時に、不正開封反応センサ１９１０の第１の面１９１２と剛体面１９０２の間のギャップの存在を保証し、したがって２つの表面間に接着剤１９２０が残ることを保証するために、セットオフ要素（setoff elements）を、構造１９０１の剛体面１９０２と不正開封反応センサ１９１０の第１の面１９１２の間に設けることができる。１つまたは複数の実装形態では、セットオフ要素は、接着剤１９２０全体に分散させることができ、例えば、接着剤内に配置されたガラス球などの球形要素１９２２を含むことができる。あるいは、１つまたは複数の実装形態では、表面から望ましいギャップ距離だけ延びる１つまたは複数のスタンドオフを含む剛体面１９０２を形成することができる。

図４９は、本発明の１つまたは複数の態様に従って、不正開封反応アセンブリ１９００’の代替の実施形態を示している。この実施形態では、図４８の構造１９０１は、さらに別の例として図３７および３８に関連して前述されたような、電子筐体１４００によって置き換えられる。電子筐体１４００は、例えば図３７および３８の実施形態例における内部主表面１４０１（図３７）または内部側壁面１４０２（図３７）であることができる剛体面１９０２’を含む。

図４９に示されているように、１つまたは複数の実装形態では、不正開封反応アセンブリ１９００’は、不正開封反応センサ１９１０’、および別の剛体面１９３２を有する別の構造１９３０を含むこともできる。例として、１つまたは複数の実装形態では、別の構造１９３０は、電子筐体内の１つまたは複数のコンポーネントの冷却を促進するために提供される熱スプレッダなどの冷却構造を含むことができる。

１つまたは複数の実施形態では、不正開封反応センサ１９１０’は、図５に関連して前述された構造に類似する、両面接着膜などの接着層１９２５を介して一緒に固定された積み重なった不正開封反応層を含むことができる。ただし、この例では、回路線の幅および線間間隔は、一例である前述されたそれぞれ２００μｍ以下の線幅および間隔を含む任意の望ましい寸法であってよい。不正開封反応センサ１９１０’は、１つまたは複数の抵抗回路網などの１つまたは複数の不正開封検出回路網を定めるために電気的に接続することができる回路線１９１５、１９１５’の複数の層を含む。本明細書に記載されたさまざまな材料のいずれか、またはその他の既知の材料が、回路線を形成するために採用されてよい。回路線は、各フレキシブル層１９１１の片面上または両面上に設けられ、単なる例として、第１の回路線１９１５は各フレキシブル層１９１１の第１の面上に設けられ、第２の回路線１９１５’はこの層の第２の面上に設けられる。フレキシブル層１９１１は、ポリエステル材料などの任意のフレキシブル絶縁体材料で形成されてよい。あるいは、フレキシブル層１９１１は、前述されたＰＶＤＦ、またはカプトン、またはその他の結晶性ポリマー材料などの結晶性ポリマーで形成することができる。

本発明の１つまたは複数の態様に従って、回路線１９１５の一部が上側に露出され、回路線１９１５’の一部が不正開封反応センサ１９１０’の下側に露出される。露出された回路線１９１５、１９１５’は、図示されているように、それぞれ接着層１９２０、１９２０’を使用して電子筐体１４００の剛体面１９０２’に積み重ねられるか、または別の構造１９３０の剛体面１９３２に積み重ねられる。電子筐体１４００、または別の構造１９３０、あるいはその両方に接着された不正開封反応センサ１９１０’の一部は、不正開封の事象に関連する機械的応力からの損傷に対する高い感受性を有している不正開封反応センサの１つまたは複数の領域を定める。つまり、不正開封の事象が不正開封反応センサを電子筐体１４００および別の構造１９３０のうちの１つまたは両方から剥がそうとした場合、構造が分離されるため、構造を不正開封反応センサ１９１０’の第１の面および第２の面に接着している接着層１９２０、１９２０’によって、露出した回路線１９１５、１９１５’のうちの１つまたは複数が不正開封反応センサから剥がされる可能性が高く、回路線において断線を引き起こし、それによって、不正開封反応電子回路構造のモニタ回路による不正開封の事象の検出を容易にする。前述したように、この結果は、例えば、回路線１９１５、１９１５’を不正開封反応センサ１９１０’の各面に保持する接着強度以上の接着強度を有するように接着剤１９２０、１９２０’を選択することによって、促進することができる。

前述したように、図４８および４９で説明されている実施形態では、回路線は、剛体面への不正開封反応センサの積み重なりを物理的に乱す不正開封の事象などの不正開封の事象に関連する機械的応力からの損傷に対する高い感受性を有する不正開封反応センサの領域を定めるために、不正開封反応アセンブリの剛体面に直接積み重ねられた銅などの金属を含むことができる。１つまたは複数のその他の実装形態では、感受性の高い不正開封反応センサの領域は、不正開封反応センサの脆弱性を高めることによって提供されてよい。これは、例えば、センサ内に、チャネル、Ｖ字型の切り込み、開口部などの切り欠きエリアを設け、それによって不正開封反応センサ内に１つまたは複数の応力集中内部エッジ（または応力集中部）を定めることによって実現されてよい。この方法のさまざまな例が図５０および５１に示されている。

図５０を参照すると、不正開封反応アセンブリ２０００の一実施形態が示されている。図示されているように、不正開封反応アセンブリ２０００は不正開封反応センサ２００１を含んでおり、不正開封反応センサ２００１の複数の周辺エッジ２００２が示されている。例えば図３〜７を参照して本明細書に記載されているように、不正開封反応センサ２００１は、１つまたは複数のフレキシブル層２０１１、および各フレキシブル層２０１１の片面上または両面上の回路線２０１５のうちの１つまたは複数の層を含む。回路線２０１５は、１つまたは複数の抵抗回路網などの１つまたは複数の不正開封検出回路網を定めるために、電気的に接続されてよい。積み重なりに含まれている不正開封反応層は、例えば前述された両面接着膜２０２５を使用して、接着によって一緒に積み重ねられてよい。

機械的応力からの損傷に対する高い感受性を有する不正開封反応センサ２００１内の複数の領域２０３２、２０４２は、この例では、１つまたは複数の切り欠きエリア２０３０、２０４０を有する不正開封反応センサを設けることによって定められる。実施形態例では、切り欠きエリア２０３０は、不正開封反応センサ２００１の１つまたは複数の周辺エッジ２００２からセンサ内に延びている矩形型の切り欠きとして示されており、切り欠きエリア２０４０は、不正開封反応センサ２００１の１つまたは複数の周辺エッジ２００２からセンサ内に延びている三角形型の切り欠きである。各例では、切り欠きエリア２０３０、２０４０は、（この例では）不正開封反応センサ２００１を通って垂直方向に延びる応力集中内部エッジ２０３１、２０４１を定める。これらのエッジ２０３１、２０４１は、不正開封反応センサ２００１内の損傷に対する感受性が高い領域２０３２、２０４２をそれぞれ定める応力集中部である。領域２０３２、２０４２は、応力集中内部エッジ２０３１、２０４１を設けることによって応力が集中されるセンサ２００１内の位置である。例えば、不正開封反応センサ２００１の外形に従って、損傷に対する感受性が高い各領域２０３２、２０４２を少なくとも部分的に通って延びる回路線２０１５が提供されてよい。このようにして、不正開封の事象が発生した場合、不正開封反応センサ内の機械的応力は、センサの領域２０３２、２０４２内の応力集中内部エッジ２０３１、２０４１によって集中され、それによって、それらの領域内の回路線２０１５のうちの１つまたは複数の断線の可能性を高める。この断線の可能性の増大は、不正開封反応電子回路構造のモニタ回路による不正開封の事象の検出を容易にする。

回路線２０１５が、本明細書に記載されたさまざまなフレキシブル層２０１１上で、任意の望ましい構成またはパターンで提供されてよいということに留意されたい。例えば、不正開封の事象に関連する機械的応力からの損傷に対する感受性が高い領域２０３２、２０４２と少なくとも部分的に交差する１つまたは複数の層内で、回路線の矩形グリッドを設けることができる。不正開封反応センサの領域２０３２、２０４２は、機械的応力からの損傷に対する高い感受性を有するように作成された領域２０３２、２０４２の外部の標準的な堅牢な領域であるとして特徴付けることができる不正開封反応センサの残りの部分から分離した、センサの個別の領域であるということにも留意されたい。したがって不正開封反応センサは、異なる領域、つまり、標準的な堅牢な領域、および不正開封反応センサ内に応力集中部が設けられることから生じる損傷に対する感受性が高い領域２０３２、２３０４２に分割されていると考えることができる。

損傷に対する感受性が高い領域２０３２、２０４２のうちの１つまたは複数における応力は、例えば不正開封の事象に応じて、不正開封反応センサ２００１の複数の層にまたがって垂直方向に延びるか、または不正開封反応センサ２００１内の１つまたは複数の特定の不正開封反応層（またはフレキシブル層）に関連付けられることがあるということに留意されたい。１つまたは複数の実装形態では、例えば切り欠きエリア２０３０または切り欠きエリア２０４０あるいはその両方を含んでいる切り欠きは、任意の望ましい構成および数で、不正開封反応センサ２００１の周辺の一部または全部の周囲に延びることができる。さらに、例えば１つまたは複数の応力集中内部エッジ（または応力集中部）の存在によって、不正開封反応センサ内の応力集中領域を提供する任意の切り欠きの構成が使用されてよい。この概念の追加の実施形態が図５１に示されている。

図５１を参照すると、不正開封反応アセンブリ２０００’が、不正開封反応電子回路構造の不正開封反応センサ２００１’を含むように示されている。不正開封反応センサ２００１’は部分的に示されており、その角が周辺エッジ２００２によって定められて示されている。この実装形態では、切り欠きエリア２０３０がやはり示されており、（例えば）センサ内の機械的応力からの損傷に対する高い感受性を有している不正開封反応センサの隣接する領域２０３２を定める複数の応力集中内部エッジ２０３１を定めている。さらに別の例として、切り欠きエリア２０３０と一致して、不正開封反応センサ２００１’を通って延びる１つまたは複数の開口部２０５０が形成される。１つまたは複数の開口部２０５０は、不正開封反応センサ２００１’を通って垂直方向に延びる１つまたは複数の応力集中内部エッジ２０５１を含み、これらの応力集中内部エッジは、不正開封の事象に伴って生じるセンサ内の機械的応力からの損傷に対する高い感受性を有している不正開封反応センサ内の１つまたは複数の領域２０５２をそれぞれ定める。開口部２０５０に関連付けられた応力集中内部エッジ２０５１は、損傷に対する感受性が高い領域のうちの１つまたは複数を通って延びる不正開封反応センサ２００１’の回路線２０１５の各部分に対する損傷の可能性をやはり高める。例えば、不正開封反応センサ２００１’は、不正開封の事象に反応した損傷に対する感受性が高い領域２０５２内で剥がれやすくなることができる。不正開封反応センサ内の機械的応力は、センサを通って伝搬し、領域２０５２内の応力集中内部エッジ２０５１によって集中されることが可能であり、その結果、それらの領域を通って延びるすべての回路線の損傷に対する感受性が高まるということに留意されたい。

図５１の実施形態例において、不正開封反応センサ２００１’が、反対側の第１の面および第２の面を有する１つまたは複数のフレキシブル層２０１１を含むように示されており、回路線２０１５が反対側の第１の面上および第２の面上に配置されている。保護層２０２６が、１つまたは複数のフレキシブル層２０１１および回路線２０１５の第１の面および第２の面の上に配置されている。単に一例として、保護層２０２６はポリイミド材料を含むことができる。

図示されているように、切り欠きエリア２０６０は、１つまたは複数のフレキシブル層２０１１および回路線２０１５の上または下あるいはその両方で保護層２０２６を通って延びる１つまたは複数のチャネルとして、追加として提供されるか、または代替として提供されてよい。これらの切り欠きエリア２０６０は、応力集中内部エッジ２０６１をやはり含み、この応力集中内部エッジは、不正開封反応センサ２００１’に対する不正開封の事象に伴って生じる機械的応力からの損傷に対する高い感受性を有する不正開封反応センサ２００１’内のエッジに隣接する領域２０６２を定める。前述した実施形態におけるように、回路線２０１５は、損傷に対する感受性が高い領域２０６２を少なくとも部分的に通って延びることができ、したがって、不正開封反応センサ２００１’内に機械的応力を生成する不正開封の事象が発生した場合、損傷に対する感受性が高い領域内（例えば、応力集中内部エッジ２０６１に隣接するに領域内）のいずれかの回路線が損傷または断線する可能性が（センサの標準的な堅牢な領域として上で特徴付けられた不正開封反応センサの残りの部分と比較して）高くなり、それにより、不正開封反応センサ２００１’を含んでいる不正開封反応電子回路構造のモニタ回路によって不正開封の事象を検出する可能性を高める。

当業者は、本明細書において、１つまたは複数の暗号化モジュールまたは暗号解読モジュールあるいはその両方などの１つまたは複数の電子コンポーネント、ならびに通信カードまたはその他の電子アセンブリの関連するコンポーネントを収容するための安全な空間を作成することに対するさまざまな拡張が開示されているということに気付くであろう。特定の実施形態では、不正開封反応アセンブリまたは不正開封防止電子パッケージは、例えば保護対象の電子コンポーネントまたは電子アセンブリを格納するための電子筐体の外部または内部にさまざまな構成で配置された１つまたは複数の不正開封反応センサを含んでいる不正開封反応電子回路構造を含む。不正開封反応電子回路構造は、不正開封反応センサ内の回路線によって（少なくとも部分的に）定められた１つまたは複数の抵抗回路網などの、例えば１つまたは複数の不正開封検出回路網内の抵抗における変化をモニタする、不正開封検出モニタ回路も含むことができる。

１つまたは複数の実施形態では、不正開封反応センサは、例えばカプトンを１つの具体的な例として前述された結晶性ポリマー材料などのフレキシブル膜の複数の積み重なった層で形成された、ピッチが微細な屈曲回路として実装されてよい。各フレキシブル層の１つまたは複数の面上に回路線が設けられ、電気的に接続されて、不正開封反応センサの１つまたは複数の不正開封検出回路網を定めることを容易にする。１つまたは複数の実装形態では、線幅およびピッチのサイズは、従来方法におけるサイズから、例えば２００μｍ以下に大幅に縮小されてよい。回路線は、銅、銀、ニッケル・リン（ＮｉＰ）、Ｏｍｅｇａ−Ｐｌｙ（Ｒ）、またはＴｉｃｅｒ（ＴＭ）などの金属または金属合金を含む任意の適切な材料で形成されてよい。回路線含むフレキシブル層は、不正開封反応センサ内で回路線が露出されず、かつ不正開封反応センサが、不正開封反応センサによって少なくとも部分的に定められた安全な空間へのセンサを介した機械的侵入または物理的侵入に対する安全な防御を提供するように、例えばポリイミドによって包み込まれる。

本明細書では、不正開封反応アセンブリ内の動作位置において、例えば不正開封反応センサを固定するために、不正開封反応センサの表面上の１つまたは複数の外部接着領域内で接着剤を採用できるさまざまな不正開封反応アセンブリ構成が開示される。例として、電子筐体に関する不正開封反応センサの特定の構成を維持するため、または２つ以上の不正開封反応センサを複数のセンサ構成で一緒に接着するため、または電子筐体の内面上などで不正開封反応センサを不正開封反応アセンブリの電子筐体を基準にして配置するために、接着剤が採用されてよい。外部接着領域は、接着剤に対する化学攻撃の影響を受けやすい場合がある。

したがって、さらに別の拡張として、不正開封の事象、および具体的にはセンサの外部接着領域または外部重複領域での不正開封の事象からの損傷に対する高い機械的脆弱性もしくは機械的感受性または化学的脆弱性もしくは化学的感受性あるいはその両方を含むために配置または製造された導電性トレースを含めるように不正開封反応アセンブリを製造することによって、不正開封の事象に対する高い感度が提供されてよい。例えば、１つまたは複数の不正開封反応センサの接着領域内で１つまたは複数の導電性トレースが露出されてよく、不正開封反応センサの接着領域内の導電性トレースに接触する接着剤が提供される。接着剤を導電性トレースに直接接触させることによって、接着剤を機械的または化学的あるいはその両方によって改ざんし、不正開封反応アセンブリ内の安全な空間へのアクセスを容易にしようとするどのような試みも、１つまたは複数の導電性トレースに損傷を与えやすくなり、したがって検出されやすくなる。これに関して、接着剤に対する化学攻撃の間に化学的に損傷可能であるか、または溶解可能な導電材料で導電性トレースを形成することによって、接着剤に対する攻撃の間に導電性トレースが損傷を受けやすくなるということに留意されたい。このようにして、露出した導電性トレースは、外部接着領域での機械的または化学的あるいはその両方による攻撃に対する高い脆弱性または感受性を提供する。

前述したように、少なくとも１つの外部接着領域は、センサが、不正開封反応アセンブリの剛構造の表面、または複数の不正開封反応センサの実施形態においては、別の不正開封反応センサの表面などの別の表面に、あるいは（例えば）図１８に示されているような、同じ不正開封反応アセンブリの別の領域にさえ接着される、不正開封反応センサの領域であってよい。これらの各例において、例えばセンサの接着領域内の１つまたは複数の不正開封反応センサの表面上に少なくとも部分的に露出された外部の不正開封検出回路網を形成するために、１つまたは複数の導電性トレースを提供できる。

１つまたは複数の実施形態では、これらの１つまたは複数の導電性トレースは、不正開封反応センサ内のフレキシブル層上の露出されない回路線とは異なる導体であってよい。例えば、前述したように、導電性トレースは、化学攻撃の検出を容易にするために、不正開封反応センサの接着領域内の接着剤の化学攻撃の間の損傷の影響を受けやすい化学的に損傷可能であるか、または溶解可能な材料で形成されてよく、一方、不正開封反応センサを形成する露出されない回路線は、例えばセンサを介した機械的不正開封の事象に対して保護される１つまたは複数の電子コンポーネントの固定を容易にするために、異なる導電材料であってよい（さらに、異なる線幅または異なる線間間隔あるいはその両方であってもよい）。１つまたは複数の例では、不正開封反応センサ内の回路線は、接着領域内の不正開封反応センサの表面上に露出された導電性トレースよりも幅およびピッチが狭くてよい。外部の不正開封検出回路網を形成する１つまたは複数の導電性トレースは、不正開封反応センサを、実装に応じて、電子筐体などの不正開封反応アセンブリの別の表面へ、またはアセンブリの別の不正開封反応センサへ、あるいはそれ自身へ接着するために接着剤が採用されている位置などの、化学攻撃の影響を受けやすい任意の位置の不正開封反応センサ上に配置されてよい。

図５２〜５４は、不正開封反応アセンブリの接着剤に対する機械的攻撃または化学攻撃あるいはその両方の検出を容易にするために、導電性トレースが配置および製造された１つまたは複数の不正開封反応センサを含んでいる不正開封反応アセンブリの一実施形態を示している。

図５２を参照すると、剛体面２１０２を有している構造２１０１を含んでいる不正開封反応アセンブリ２１００が示されている。例として、構造２１０１は、保護対象の１つまたは複数の電子コンポーネント８０２を少なくとも部分的に囲む電子筐体として示されている。具体的な例として、剛体面２１０２は、図３７〜４０に関連して前述された電子筐体１４００の内面などの電子筐体の内面として（例によって）示されている。図５２の実施形態は、１つまたは複数の不正開封反応センサが電子筐体の内面に接着されている図２８〜４６の実装形態に関連して、単に例として提示されている。この例では、導電性トレース２１２０が、異なる第１の不正開封反応センサと第２の不正開封反応センサ（内部側壁不正開封反応センサ１５１０’と内部主表面不正開封反応センサ１５２０’など）の間に設けられてよく、あるいは代替として、または追加として、導電性トレース２１２０’が、不正開封反応センサのうちの１つまたは複数と筐体の内面との間に設けられてよい。

１つまたは複数の他の実装形態では、接着剤の化学攻撃の間の損傷の影響を受けやすいとして本明細書に記載された導電性トレースを、１つまたは複数の不正開封反応センサと、電子筐体の外面などの構造の外面との間に配置することができるということにも留意されたい。これに関しては、不正開封反応電子回路構造の１つまたは複数の不正開封反応センサが電子筐体の外面に接着されてよい図１８〜２４の実施形態を参照すること。さらに、外側の不正開封検出回路網を形成する導電性トレースが、不正開封反応センサと、電子アセンブリの任意の剛構造、または保護対象の電子アセンブリの冷却装置との間にあってよい。例えば、本明細書で開示された導電性トレースを、１つまたは複数の不正開封反応センサと熱スプレッダなどのヒート・シンクとの間に配置することができる。

図示されているように、１つまたは複数の実装形態では、不正開封反応アセンブリ２１００の不正開封反応電子回路構造は、内部側壁不正開封反応センサ１５１０’および内部主表面不正開封反応センサ１５２０’を含むことができ、これらの各センサは、前述されたような、回路線によって１つまたは複数のフレキシブル層上に形成された１つまたは複数の露出していない不正開封検出回路網などの、１つまたは複数の不正開封検出回路網を含んでいる。１つまたは複数の不正開封検出回路網は、例えば不正開封反応アセンブリ２１００によって定められた安全な空間８０１内に配置された、適切なモニタ回路（図示されていない）に電気的に接続される。この例では、内部側壁不正開封反応センサ１５１０’および内部主表面不正開封反応センサ１５２０’は、少なくとも部分的に重複し、保護対象の少なくとも１つの電子コンポーネント８０２に関する安全な空間を定めることを容易にする個別の第１および第２の不正開封反応センサであるということに留意されたい。例えば、安全な空間は、電子筐体を、図２８〜３１に関連して前述されたような、埋め込まれた不正開封反応センサ８１１を含む多層回路基板８１０に固定することによって定められてよい。示された構成では、内部側壁不正開封反応センサ１５１０’が、接着剤２１１０を介して電子筐体の内部側壁面に接着されてよく、それによって、図示されているように、電子筐体の内部主表面の上に部分的に巻き付くということにさらに留意されたい。これによって、内部側壁不正開封反応センサ１５１０’および内部主表面不正開封反応センサ１５２０’の重複領域２１０５が、構造２１０１の平坦な内部主表面部分に発生することができる。内部主表面不正開封反応センサ１５２０’を、構造２１０１の内部主表面に接着するため、および重複領域２１０５内の内部側壁不正開封反応センサ１５１０’に接着するために、接着剤２１１５が提供される。接着剤２１１０、２１１５は、同じ接着剤であるか、または異なる接着剤であってよい。１つまたは複数の実装形態では、接着剤２１１０、２１１５は、熱伝導性エポキシなどの熱硬化性材料であってよい。

前述したように、拡張された不正開封検出保護を提供するために、１つまたは複数の導電性トレース２１２０が、不正開封反応アセンブリ２１００の不正開封反応センサ１５１０’、１５２０’のうちの１つまたは複数の上で少なくとも部分的に露出されて、提供されてよい。例えば、１つまたは複数の導電性トレース２１２０が、例として、内部側壁不正開封反応センサ１５１０’と内部主表面不正開封反応センサ１５２０’の間の重複領域２１０５内に示されている。追加として、または代替として、１つまたは複数の導電性トレース２１２０’を、内部側壁不正開封反応センサ１５１０’と構造２１０１の内部側壁の間の内部側壁不正開封反応センサ１５１０’の表面上、または内部主表面不正開封反応センサ１５２０’と構造２１０１の剛体面２１０２の間の内部主表面不正開封反応センサ１５２０’の表面上、あるいはそれらの両方の上で、同じであるか、または異なる不正開封検出回路網の一部として、提供することができる。１つまたは複数の実装形態では、接着領域内の導電性トレース２１２０、２１２０’は、それらとの直接的接触における接着剤２１１０、２１１５の化学攻撃の間の湿潤またはその他の損傷の影響を受けやすい、化学的に損傷可能であるか、または溶解可能な導電材料で形成される。損傷は、導電性トレースの１つまたは複数の部分の溶解につながる可能性があり、したがって、トレースによって（少なくとも部分的に）定められ、不正開封反応電子回路構造によってモニタされている関連する不正開封検出回路網の１つまたは複数の部分の溶解につながる可能性があり、それによって、不正開封の事象の検出を容易にする。導電性トレースの形成に使用される化学的に溶解可能な導体は、各不正開封反応センサの１つまたは複数の不正開封検出回路網を定める露出していない回路線を形成するために使用される材料と同じであるか、または異なった材料でよいということに留意されたい。

一般的に言うと、導電性トレースは、化学的に損傷可能な導電材料で形成されてよく、例えば接着剤が各不正開封反応センサを不正開封反応アセンブリの別の表面などの別の表面に接着する、１つまたは複数のセンサの外部の任意の接着領域内に設けられてよい。例として、導電性トレースを形成するために使用される化学的に溶解可能な材料は、炭素、銀、または炭酸銀のうちの少なくとも１つを、少なくとも部分的に含むことができる。例えば、各不正開封検出回路網の１つまたは複数の導電性トレースは、炭素を含有する導電材料、銀を含有する導電材料、または炭酸銀を含有する導電材料で形成されてよい。異なる導電性トレースが、同じであるか、または異なる不正開封検出回路網内にあってよく、導電性トレースが、センサの露出していない回路線によって定められた回路網と同じであるか、または異なる不正開封検出回路網内にあってよいということにも留意されたい。

図５３は、図４４に関連して前述された内部主表面不正開封反応センサ１５２０’の変更されたバージョンを示している。前述したように、内部主表面不正開封反応センサ１５２０’は、反対側の第１の面および第２の面を有する１つまたは複数のフレキシブル層、ならびに少なくとも１つの抵抗回路網などの、少なくとも１つの不正開封検出回路網を少なくとも部分的に形成するフレキシブル層上の回路線を含み、これらの回路線は、フレキシブル層の第１の面または第２の面のうちの少なくとも１つの上に配置されてよい。例えば、複数のフレキシブル層を積み重なり内で提供することができ、この積み重なり内の各フレキシブル層の各面上で、任意の望ましいパターンおよび任意の望ましい回路網構成で回路線が定められ、それによって、不正開封反応センサを通って安全な空間にアクセスしようとする機械的試みの検出を容易にする。

図５３の例では、不正開封反応センサの接着領域に一致するエリア内で、および具体的には、例えば図５２に示されているような内部側壁不正開封反応センサ１５１０’の重複領域に一致するエリア内で、内部主表面不正開封反応センサ１５２０’の周辺に関して、複数の導電性トレース２１２０が提供される。これに関して、２つの導電性トレース２１２０が、単に例として示されているということに留意されたい。任意の望ましいパターンの１つまたは３つ以上の導電性トレースを、接着領域内に設けることができる。図５２の例では、内部主表面不正開封反応センサ１５２０’が、内部主剛体面２１０２（図５２）または内部側壁不正開封反応センサ１５１０’（図５２）のいずれかに接着されるため、接着領域が、内部主表面不正開封反応センサ１５２０’の上面全体を実質的に含むということにも留意されたい。図５３では、導電性トレース２１２０が、図５２に示されている不正開封反応アセンブリの２つの不正開封反応センサ間の重複領域２１０５（図５２）内に示されている。この実装形態では、不正開封検出回路網が、導電性トレース２１２０によって少なくとも部分的に形成され、この回路網が、不正開封反応センサ１５２０’自体に含まれる露出していない回路線などの露出していない回路線２１２１をさらに含むことができるということに留意されたい。つまり、特定の応用での必要性に応じて、不正開封検出回路網は、露出した導電性トレース２１２０および露出していない回路線２１２１の両方を含むことができる。露出していない回路線は、例えば不正開封検出の目的で外部にある必要のない不正開封検出回路網を完成させるために、不正開封反応センサ内に設けられてよい。例えば、図５３の実装形態では、内部主表面不正開封反応センサ１５２０’の一体化された屈曲リボン・ケーブルまたは拡張部１５２１’内で延びている露出していない回路線２１２１が示されている。一体化された屈曲リボン・ケーブルまたは拡張部１５２１’は、図５２の実装形態では安全な空間８０１内にあり、それによって、例えば安全な空間内のモニタ回路への内部主表面不正開封反応センサ１５２０’の電気接続を容易にする。不正開封反応センサの接着領域が不正開封反応センサの外面の一部のみを含んでいる１つまたは複数の他の実装形態では、露出していない回路線および露出した導電性トレースの両方が、１つまたは複数の不正開封検出回路網の形成において採用されてよく、露出した導電性トレースのみが接着領域内に存在し、接着剤の機械的攻撃または化学攻撃あるいはその両方の影響を受けやすいエリア内で、本明細書で開示された拡張された不正開封検出能力を提供するということにさらに留意されたい。

図５４は、図５２および５３の拡張された不正開封反応アセンブリによって対処される潜在的な攻撃のライン２１３０を示している。具体的には、攻撃のライン２１３０は構造２１０１を通って接着剤２１１５に対して試みられる可能性があり、この攻撃は、例えば内部主表面不正開封反応センサ１５２０’を内部側壁不正開封反応センサ１５１０’から、または構造２１０１の内部主表面から、あるいはその両方から分離するための、接着剤に対する化学攻撃を含む。図示されているような導電性トレース２１２０、２１２０’のうちの１つまたは複数を提供することによって、接着剤２１１５に対する化学攻撃は、湿潤またはその他の損傷も導電性トレース２１２０、２１２０’に与え、導電性トレースに対するこの損傷は、モニタ回路による化学攻撃の検出を容易にし、したがって、アラームの開始または例えば安全な空間内に格納された暗号化／暗号解読キーの消去の作動あるいはその両方を容易にする。

本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明することのみを目的としており、本発明を限定することを意図していない。本明細書で使用される単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、特に明示的に示されない限り、複数形も含むことが意図されている。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」（および「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」などの「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」のすべての形態）、「有する（ｈａｖｅ）」（および「有する（ｈａｓ）」、「有している（ｈａｖｉｎｇ）」などの「有する（ｈａｖｅ）」のすべての形態）、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」（および「含む（ｉｎｌｕｄｅｓ）」、「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」などの「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」のすべての形態）、および「格納する（ｃｏｎｔａｉｎ）」（および「格納する（ｃｏｎｔａｉｎｓ）」、「格納している（ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）」などの「格納する（ｃｏｎｔａｉｎ）」のすべての形態）の各用語がオープンエンドの連結動詞であるということが、さらに理解されるであろう。そのため、１つまたは複数のステップまたは要素を「備える」、「有する」、「含む」、または「格納する」方法またはデバイスは、それらの１つまたは複数のステップまたは要素を保有するが、それらの１つまたは複数のステップまたは要素の保有のみに限定されない。同様に、１つまたは複数の特徴を「備える」、「有する」、「含む」、または「格納する」方法のステップまたはデバイスの要素は、それらの１つまたは複数の特徴を保有するが、それらの１つまたは複数の特徴の保有のみに限定されない。さらに、特定の方法で構成されたデバイスまたは構造は、少なくともその方法で構成されるが、示されていない方法で構成されてもよい。

添付の特許請求の範囲内のすべてのミーンズまたはステップ・プラス・ファンクション要素の対応する構造、材料、動作、および均等なものは、もしあれば、具体的に特許請求されるその他の特許請求された要素と組み合わせて機能を実行するための任意の構造、材料、または動作を含むことが意図されている。本発明の説明は、例示および説明の目的で提示されているが、網羅的であることは意図されておらず、開示された形態での発明に限定されない。本発明の範囲および思想を逸脱することなく多くの変更および変形が可能であることは、当業者にとって明らかである。本発明の１つまたは複数の態様の原理および実際的な応用を最も適切に説明するため、およびその他の当業者が、企図されている特定の用途に適しているようなさまざまな変更を伴う多様な実施形態に関して、本発明の１つまたは複数の態様を理解できるようにするために、実施形態が選択されて説明された。

Claims (20)

1. 不正開封反応アセンブリであって、
   不正開封反応センサを備え、前記不正開封反応センサが、
   反対側の第１の面および第２の面を有する少なくとも１つの形成されたフレキシブル層と、
   少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線であって、前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の前記第１の面または前記第２の面のうちの少なくとも１つの上に配置されている前記回路線と
   を備え、
   前記回路線を含む前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層が屈曲部を含み、前記回路線が前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の前記屈曲部の上に少なくとも部分的にある、不正開封反応アセンブリ。
2. 前記回路線を含む前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層が、フレキシブル絶縁体の少なくとも１つの波型層を含む、請求項１に記載の不正開封反応アセンブリ。
3. 前記不正開封反応センサが、少なくとも１つの他の抵抗回路網を形成する回路線を含む少なくとも１つの他のフレキシブル層をさらに備え、前記少なくとも１つの他のフレキシブル層および前記フレキシブル絶縁体の少なくとも１つの波型層が、積み重なった層を少なくとも部分的に定める、請求項２に記載の不正開封反応アセンブリ。
4. 前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層が、前記回路線を含む少なくとも１つの平坦な折り畳まれた層として折り畳まれる、請求項１に記載の不正開封反応アセンブリ。
5. 前記少なくとも１つの平坦な折り畳まれた層のうちの平坦な折り畳まれた層の横断断面が、前記少なくとも１つの抵抗回路網を形成する前記回路線を含む前記平坦な折り畳まれた層の共通の面を複数回垂直方向に交差する、請求項４に記載の不正開封反応アセンブリ。
6. 前記不正開封反応センサが、積み重なった層を備え、前記少なくとも１つの平坦な折り畳まれた層が、前記積み重なった層のうちの少なくとも１つの層であり、前記積み重なった層が、前記少なくとも１つの平坦な折り畳まれた層の少なくとも１つの面の上にある少なくとも１つの他の層をさらに含む、請求項４に記載の不正開封反応アセンブリ。
7. 前記積み重なった層のうちの前記少なくとも１つの他の層が、前記少なくとも１つの平坦な折り畳まれた層の少なくとも１つの面の上にある少なくとも１つの他のフレキシブル層を含む、請求項６に記載の不正開封反応アセンブリ。
8. 前記積み重なった層のうちの前記少なくとも１つの他の層が、前記少なくとも１つの平坦な折り畳まれた層の少なくとも１つの面の上にある少なくとも１つの壊れやすい層を含む、請求項６に記載の不正開封反応アセンブリ。
9. 前記不正開封反応センサが、積み重なった層を備え、前記積み重なった層が複数の形成されたフレキシブル層を含み、前記複数の形成されたフレキシブル層がそれぞれ、前記形成されたフレキシブル層の前記第１の面または前記第２の面のうちの少なくとも１つの上に配置された少なくとも１つの各抵抗回路網を形成する回路線を含み、前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層が、前記複数の形成されたフレキシブル層のうちの少なくとも１つの形成されたフレキシブル層である、請求項４に記載の不正開封反応アセンブリ。
10. 前記不正開封反応センサが、複数の形成されたフレキシブル層を備え、前記複数の形成されたフレキシブル層がそれぞれ、反対側の第１の面および第２の面、ならびに前記形成されたフレキシブル層の前記第１の面または前記第２の面のうちの少なくとも１つの上に配置された少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線を含み、前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層が、前記複数の形成されたフレキシブル層のうちの少なくとも１つの形成されたフレキシブル層であり、前記複数の形成されたフレキシブル層が、固定される電子アセンブリ筐体の周囲に少なくとも部分的に配置された分離した個別の形成されたフレキシブル層であり、前記複数の形成されたフレキシブル層のうちの少なくとも２つの形成されたフレキシブル層が、前記電子アセンブリ筐体に沿って隣り合って重複する、請求項１に記載の不正開封反応アセンブリ。
11. 前記複数の形成されたフレキシブル層が、複数の平坦な折り畳まれた層を含み、前記複数の平坦な折り畳まれた層がそれぞれ、少なくとも１つの各抵抗回路網を形成する各回路線を含む、請求項１０に記載の不正開封反応アセンブリ。
12. 多層回路基板に取り付けられた電子筐体をさらに備え、前記多層回路基板が、前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサを含み、前記不正開封反応センサおよび前記埋め込まれた不正開封反応センサが共に、前記電子筐体と前記多層回路基板の間の安全な空間を定める、請求項１に記載の不正開封反応アセンブリ。
13. 前記回路線を含む前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層が、前記電子筐体の内面に固定される、請求項１２に記載の不正開封反応アセンブリ。
14. 電子アセンブリ・パッケージであって、
    電子アセンブリと、
    前記電子アセンブリを少なくとも部分的に取り囲む電子アセンブリ筐体と、
    前記電子アセンブリ筐体に関連付けられた不正開封反応電子回路構造と
    を備え前記不正開封反応電子回路構造が、
    不正開封反応センサを備え、前記不正開封反応センサが、
    反対側の第１の面および第２の面を有する少なくとも１つの形成されたフレキシブル層と、
    少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線であって、前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の前記第１の面または前記第２の面のうちの少なくとも１つの上に配置されている前記回路線と
    を備え、
    前記回路線を含む前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層が屈曲部を含み、前記回路線が前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の前記屈曲部の上に少なくとも部分的にある、電子アセンブリ・パッケージ。
15. 前記回路線を含む前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層が、フレキシブル絶縁体の少なくとも１つの波型層を含む、請求項１４に記載の電子アセンブリ・パッケージ。
16. 前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層が、前記回路線を含む少なくとも１つの平坦な折り畳まれた層として折り畳まれる、請求項１４に記載の電子アセンブリ・パッケージ。
17. 前記不正開封反応センサが、積み重なった層を備え、前記少なくとも１つの平坦な折り畳まれた層が、前記積み重なった層のうちの少なくとも１つの層であり、前記積み重なった層が、回路線を含む前記少なくとも１つの平坦な折り畳まれた層の少なくとも１つの面の上にある少なくとも１つの他の層をさらに含む、請求項１６に記載の電子アセンブリ・パッケージ。
18. 前記不正開封反応センサが、複数の形成されたフレキシブル層を備え、前記複数の形成されたフレキシブル層がそれぞれ、反対側の第１の面および第２の面、ならびに前記形成されたフレキシブル層の前記第１の面または前記第２の面のうちの少なくとも１つの上に配置された少なくとも１つの抵抗回路網を形成する回路線を含み、前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層が、前記複数の形成されたフレキシブル層のうちの少なくとも１つの形成されたフレキシブル層であり、前記複数の形成されたフレキシブル層が、前記電子アセンブリ筐体の周囲に少なくとも部分的に配置された分離した個別の形成されたフレキシブル層であり、前記複数の形成されたフレキシブル層のうちの少なくとも２つの形成されたフレキシブル層が、前記電子アセンブリ筐体に沿って隣り合って重複する、請求項１４に記載の電子アセンブリ・パッケージ。
19. 前記電子アセンブリ筐体が多層回路基板に取り付けられ、前記不正開封反応電子回路構造が、前記多層回路基板内に埋め込まれた不正開封反応センサをさらに含み、前記不正開封反応センサおよび前記埋め込まれた不正開封反応センサが共に、前記電子アセンブリ筐体と前記多層回路基板の間の安全な空間を定める、請求項１４に記載の電子アセンブリ・パッケージ。
20. 製造方法であって、
    不正開封反応アセンブリを製造することを含み、前記製造することが、
    不正開封反応センサを提供することを含み、前記不正開封反応センサを前記提供することが、
    反対側の第１の面および第２の面を有する少なくとも１つの形成されたフレキシブル層を提供することと、
    前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の前記第１の面または前記第２の面のうちの少なくとも１つの上の少なくとも１つの抵抗回路網を含んでいる回路線を提供することと
    を含み、
    前記回路線を含む前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層が屈曲部を含み、前記回路線が前記少なくとも１つの形成されたフレキシブル層の前記屈曲部の上に少なくとも部分的にある、製造方法。

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