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Stand der Technik
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Die
Erfindung geht aus von einer Sensoranordnung nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
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Solche
Sensoranordnungen sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus
der Druckschrift
DE 44
15 984 A1 ein Drucksensor mit einem Halbleiterchip bekannt,
wobei der Halbleiterchip auf einem Substrat aufgebracht ist, wobei
eine Schutzhülle die freien Oberflächen des Halbleiterchips
abdeckt und wobei elektrische Anschlusskontakte aus der Schutzhülle
herausgeführt sind, die mit einer piezosensitiven Schaltung
verbunden sind. Nachteilig an dieser Sensoranordnung ist, dass die
Anschlusskontakte mit dem Halbleiterchip über Bonddrähte
innerhalb der Schutzhülle verbunden sind, so dass ein Bonddrahtbruch
oder ein Bonddrahtabgang die Sensoranordnung unbrauchbar macht.
Insbesondere bei der Verwendung von derartigen Sensoranordnungen
bei extremen Umgebungsverhältnissen beispielsweise im Hinblick
auf Erschütterungen oder Temperaturschwankungen werden
die vergleichsweise empfindlichen Bonddrahtverbindungen stark beansprucht. Ferner
ist eine beliebige Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse
des Halbleiterchips zum schutzhüllenfesten Anschlusskontakt
bei einer hermetisch dichten Schutzhülle nicht möglich,
so dass beispielsweise die Anschlusspins auf einer dem Halbleiterchip gegenüberliegenden
Seite des Gehäuses angeordnet sind.
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Offenbarung der Erfindung
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Die
erfindungsgemäße Sensoranordnung und das erfindungsgemäße
Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung gemäß den
nebengeordneten Ansprüchen haben gegenüber dem
Stand der Technik den Vorteil, dass ein Ausfall der Sensoranordnung
aufgrund von Bonddrahtbrüchen oder Bonddrahtabgängen
unterbunden wird und gleichzeitig eine erheblich bauraumkompaktere
Sensoranordnung ermöglicht, wodurch eine deutliche Reduzierung
der Fertigungs- und Montagekosten erzielt wird. Erfindungsgemäß wird
zwischen dem Sensorelement und dem Kontaktierungselement eine elektrisch leitfähige
Verbindung über das Verbindungselement hergestellt, wobei
das Verbindungselement elastisch ausgebildet ist, so dass einerseits
ein Toleranzausgleich zwischen der Lage des Kontaktierungselements
und zwischen dem Sensorelement realisiert wird und wobei das Verbindungselement
elektrisch leitfähige Elemente aufweist, welche insbesondere wenigstens
parallel zu einer Haupterstreckungsebene des Sensorelements in das
elastische Material eingebettet sind, so dass andererseits eine
elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem Kontaktierungselement
und dem Sensorelement hergestellt wird. Der Toleranzausgleich stellt
einen elektrisch leitfähigen Kontakt beispielsweise über
einen vergleichsweise großen Temperaturbereich und auch
bei vergleichsweise starken Erschütterungen der Sensoranordnung
sicher, so dass die Gefahr eines Ausfalls der Sensoranordnung durch
Unterbrechung eines Kontaktes bei extremen Umgebungsverhältnissen
in erheblichem Maße reduziert ist. Das Kontaktierungselement
umfasst bevorzugt einen Anschlusspin, welcher zum Verbindungselement
mittelbar oder unmittelbar in Kontakt steht, wobei besonders bevorzugt das
Kontaktierungselement unter Druckbeaufschlagung, welche beispielsweise
durch Schließen des Gehäuses entsteht, direkt
auf das Verbindungselement aufgedrückt wird, wodurch eine
elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem aufgedrückten
Kontaktierungselement und beispielsweise einem Bondpad eines senkrecht
zur Haupterstreckungsebene unter dem Kontaktierungselement liegendem
Sensorelement entsteht. Somit werden der Kontaktierungsaufwand und
der benötigte Bauraum deutlich reduziert, da ein Bondvorgang
und somit auch die Bonddrähte vollständig einsparbar
sind.
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Vorteilhafte
Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen,
sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung entnehmbar.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das elastische Material
ein Polymer umfasst und/oder dass die elektrisch leitfähigen Elemente vergleichsweise
kleine elektrisch leitfähige Partikel, insbesondere zylinderförmige
und/oder oder kugelförmige elektrisch leitfähige
Partikel, umfassen. Die elektrisch leitfähigen Elemente
sind parallel zur Haupterstreckungsebene vorzugsweise derart voneinander
beabstandet, dass das Verbindungselement in vorteilhafter Weise
parallel zur Haupterstreckungsebene einen elektrischen Isolator
und lediglich senkrecht zur Haupterstreckungsebene einen elektrischen
Leiter umfasst. Der Abstand zwischen zwei benachbarten elektrisch
leitfähigen Elementen parallel zur Haupterstreckungsebene
beträgt bevorzugt 20 μm bis 100 μm, besonders
bevorzugt 40 μm bis 60 μm und ganz besonders bevorzugt
im Wesentlichen 50 μm.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Kontaktierungselement
einen ersten Bereich außerhalb des Gehäuses und
einen zweiten Bereich innerhalb des Gehäuses aufweist,
so dass in besonders vorteilhafter Weise das Sensorelement von außerhalb
des Gehäuses elektrische kontaktierbar, d. h. ansteuerbar
bzw. auslesbar ist.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass zwischen
dem Kontaktierungselement und dem Verbindungselement ein weiteres
Kontaktierungselement angeordnet ist, wobei das weitere Kontaktierungselement
vorzugsweise eine Leiterplatte, Leiterbahnen und/oder ein Halbleiterelement
umfasst, wobei das weitere Kontaktierungselement und/oder das Verbindungselement vorzugsweise
weitere elektrische, elektronische, mikromechanische und/oder elektromechanische
Bauelemente aufweist. Somit ist besonders vorteilhaft eine Implementierung
der weiteren Bauelemente in das Gehäuse in vergleichsweise
einfacher und kostengünstiger Weise realisierbar. Besonders
bevorzugt werden passive Bauelemente, wie beispielsweise Kondensatoren
oder Widerstände, auf dem Verbindungselement oder auf dem
weiteren Kontaktierungselement angeordnet, um die EMV-Eigenschaften
d. h. insbesondere die elektromagnetische Störfestigkeit
des Sensorelements zu verbessern. Ganz besonders bevorzugt ist das
weitere Kontaktierungselement als Leadframe ausgebildet.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass zwischen
dem Verbindungselement und dem Kontaktierungselement und/oder zwischen
dem weiteren Kontaktierungselement und dem Kontaktierungselement
eine Kontaktfeder angeordnet ist. In vorteilhafter Weise ermöglicht
die Herstellung eines elektrisch leitfähigen Kontaktes
zwischen dem Verbindungselement und dem Kontaktierungselement und/oder
zwischen dem Verbindungselement und dem weiteren Kontaktierungselement
eine weitere Erhöhung des Toleranzausgleiches.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass zwischen
dem Kontaktierungselement und dem Gehäuse ein Dichtungs- und/oder
Isolationselement angeordnet ist, welches insbesondere ein Glas
umfasst. Somit wird in besonders vorteilhafter Weise die Verwendung
eines Gehäuses aus einem elektrisch leitfähigen
Material ermöglicht, da das Isolationselement das Kontaktierungselement
gegenüber dem Gehäuse elektrisch isoliert und
somit ein elektrischer Kurzschluss unterbunden wird. Weiterhin wird
durch die Verwendung des Dichtungselements die Realisierung eines
hermetisch dichten Gehäuses deutlich vereinfacht. Vorzugsweise
umfasst das Gehäuse ein Metallgehäuse, ein Keramikgehäuse
und/oder ein Kunststoffgehäuse, wobei bevorzugt das Kunststoffgehäuse
ein Mold- oder Premoldgehäuse umfasst.
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Sensoranordnung
nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass das Sensorelement einen Drucksensor umfasst, wobei vorzugsweise
eine Öffnung im Gehäuse die Einstellung eines
Messdruckes in einem drucksensitiven Bereich des Drucksensors, insbesondere
im Bereich einer Membran in einer Kaverne des Drucksensorsubstrats,
ermöglicht. In vorteilhafter Weise wird somit die Messung
eines Messdrucks durch das Sensorelement im Innern des Gehäuses
ermöglicht, wobei das Sensorelement insbesondere durch
eine Kontaktierung der Kontaktierungselemente außerhalb
des Gehäuses auslesbar bzw. ansteuerbar ist.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Sensorelement über
einen Sockel, insbesondere ein Glas, mit dem Gehäuse verbunden
ist und/oder dass das Gehäuse ein hermetisch dichtes Gehäuse
umfasst. Besonders vorteilhaft wird die Einstellung eines speziellen
Gehäuseinnendrucks, insbesondere eines Vakuums, ermöglicht,
so dass das Sensorelement beispielsweise vor Korrosion und/oder
schädlichen Substanzen, wie beispielsweise Öl,
geschützt wird.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Verbindungselement
und/oder das weitere Kontaktierungselement im Bereich der Öffnung
und/oder der Membran eine Aussparung aufweist, so dass besonders
vorteilhaft ein elektrischer Kontakt zwischen dem Verbindungselement
und der Membran und/oder zwischen dem weiteren Kontaktierungselement
und der Membran bei einer Bewegung der Membran unterbunden wird.
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Ein
weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren
zur Herstellung einer Sensoranordnung, wobei in einem ersten Verfahrensschritt
das Verbindungselement auf dem Sensorelement angeordnet wird, wobei
in einem zweiten Verfahrensschritt das Kontaktierungselement, das
weitere Kontaktierungselement und/oder die Kontaktfeder auf dem
Verbindungselement angeordnet werden. Im Vergleich zum Stand der
Technik wird somit die Herstellung einer elektrisch leitfähigen
Verbindung zwischen dem Sensorelement und dem Kontaktierungselement,
dem weiteren Kontaktierungselement und/oder der Kontaktfeder in
erheblicher Weise vereinfacht, da ein vergleichsweise aufwändiger
und somit kostenintensiver Bondprozess vollständig eingespart
wird. Insbesondere wird das Sensorelement bei der Positionierung
des Verbindungselements lediglich mit seinen Bondpads elektrisch
leitfähig kontaktiert, da das Sensorelement auf seiner
Oberfläche außerhalb der Bondpads vorzugsweise
eine Isolationsschicht aufweist. Die Elastizität des Verbindungselements
erhöht ferner die Fertigungstoleranzen in erheblicher Weise,
so dass weitere Kostenvorteile in der Fertigung der Sensoranordnung
erzielt werden. Vorzugsweise ist die Sensoranordnung, insbesondere
das Gehäuse, das Sensorelement, das Verbindungselement
oder weitere Kontaktierungselement selbstzentrierend ausgebildet,
so dass die Prozesskosten durch die Einsparung eines präzisen
Positionierungsverfahrens zusätzlich reduzierbar sind.
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Gemäß einer
bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Sensorelement
in einem dritten Verfahrensschritt in dem Gehäuse angeordnet wird,
wobei in einem vierten Verfahrensschritt das Verbindungselement
und/oder das weitere Kontaktierungselement mit den weiteren elektrischen,
elektronischen, mikromechanischen und/oder elektromechanischen Bauelementen
bestückt wird. Besonders vorteilhaft sind somit ein Schutz
des Sensorelements vor Korrosion und/oder schädlichen Substanzen und/oder
eine Verbesserung der EMV-Eigenschaften der Sensoranordnung realisierbar.
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Gemäß einer
weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass im zweiten
Verfahrensschritt auf das Kontaktierungselement, auf das weitere
Kontaktierungselement und/oder auf die Kontaktfeder ein Druck in
Richtung des Verbindungselements ausgeübt wird. Vorzugsweise
wird der Druck durch das Gehäuse bzw. durch einen Gehäusedeckel
erzeugt, so dass sowohl die mechanische, als auch die elektrisch
leitfähige mittelbare oder unmittelbare Verbindung zwischen
dem Sensorelement und dem Kontaktierungselement maximal durch das
Gehäuse fixiert sind und somit eine im Vergleich zum Stand
der Technik erheblich gesteigerte Belastbarkeit aufweist.
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Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden
Beschreibung näher erläutert.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Es
zeigen
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1 eine
schematische Seitenansicht einer Sensoranordnung gemäß dem
Stand der Technik,
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2 eine
schematische Seitenansicht und eine schematische Aufsicht einer
Sensoranordnung gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung,
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3 eine
schematische Aufsicht eines Verbindungselements einer Sensoranordnung
gemäß der ersten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung,
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4 eine
schematische Aufsicht eines weiteren Kontaktierungselements einer
Sensoranordnung gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung,
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5 eine
schematische Seitenansicht einer Sensoranordnung gemäß einer
zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
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6 eine
schematische Seitenansicht einer Sensoranordnung gemäß einer
dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und
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7 eine
schematische Seitenansicht einer Sensoranordnung gemäß einer
vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Ausführungsformen
der Erfindung
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In
den verschiedenen Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen
Bezugszeichen versehen und werden in der Beschreibung daher in der
Regel auch jeweils nur einmal benannt.
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In 1 ist
eine schematische Seitenansicht einer Sensoranordnung 16 gemäß dem
Stand der Technik dargestellt, wobei die Sensoranordnung 16 einen
Drucksensor 1, einen drucksensitiven Bereich 2 in
einer Kaverne des Substrats des Drucksensors 1, eine Membran 9 des
Drucksensors 1, eine Leiterplatte 5, einen Sockel 10,
ein Gehäuse 12, einen Anschlusspin 13,
ein Dichtungselement 15, eine Öffnung 11 und
einen Bonddraht 14 aufweist. Durch die Öffnung 11 stellt
sich im drucksensitiven Bereich 2 des Drucksensors 1 ein
Messdruck ein, so dass der Messdruck von einer Membran 9 des
Drucksensors 1 messbar ist. Der Drucksensor 1 ist
auf dem Sockel 10 indem Gehäuse 12 angeordnet,
wobei der Drucksensor 1 innerhalb des Gehäuses über
die Leiterplatte 5 und über den Bonddraht 14 mit
dem Anschlusspin 14 verbunden ist, welcher über
das Dichtungselement 15 gegenüber dem Gehäuse 12 isoliert
ist. Der Anschlusspin 13 weist einen Bereich außerhalb
des Gehäuses 12 auf, so dass der Drucksensor 1 von
außerhalb des Gehäuses 12 elektrisch
kontaktierbar und somit auslesbar ist. Nachteil ist, dass zur Kontaktierung
des Anschlusspins 13 mit dem Drucksensor 1 ein
Bonddraht 14 verwendet werden muss.
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In 2 sind
eine schematische Seitenansicht und eine schematische Aufsicht einer
Sensoranordnung gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die Sensoranordnung
ein Sensorelement 1 ein Gehäuse 12, zwei
Kontaktierungselemente 13 und ein Verbindungselement 14 aufweist,
wobei das Sensorelement 1 im Wesentlichen innerhalb des
Gehäuses 12 angeordnet ist und wobei das Verbindungselement 14 zwischen
dem Sensorelement 1 und dem Kontaktierungselement 13 angeordnet
ist und wobei ferner dass das Verbindungselement 14 elektrisch
leitfähige Elemente 34, insbesondere vergleichsweise
kleine zylinderförmige Partikel bzw. Pins, welche vorzugsweise
einen Pitch 31 von 50 μm zueinander aufweisen,
umfasst, welche zumindest teilweise von einem elastischen Material 35,
insbesondere von Polymer umgeben sind. Die Kontaktierungselemente 13 weisen
einen ersten Bereich 20 außerhalb des Gehäuses 12 zur
externen Ansteuerung und Auslesung des Sensorelements 1 und
einen zweiten Bereich 21 innerhalb des Gehäuses 12 auf,
welcher mittelbar oder unmittelbar mit dem Verbindungselement 14 verbunden
ist, so dass das Verbindungselement 14 zwischen dem Sensorelement 1 und
dem Kontaktierungselement 13 liegt, wobei zwischen dem
Verbindungselement 14 und dem Kontaktierungselementen 13 ein
weiteres Kontaktierungselement 5 angeordnet ist, welches
insbesondere eine Leiterplatte 5 und/oder ein Hybrid und
weitere Bauelemente 22, insbesondere EMV-Kondensatoren,
aufweist. Zwischen einem der beiden Kontaktierungselemente 13 und
dem weiteren Kontaktierungselement 5 ist ferner eine biegsame
und elektrisch leitfähige Kontaktfeder 23 angeordnet.
Die Leiterplatte weist Vias auf, welche das Sensorelement 1 auf
der einen Seite der Leiterplatte elektrisch leitfähig mit
den Kontaktierungselementen 13 und der Kontaktfeder 23 auf
der anderen Seite der Leiterplatte verbinden. Zwischen den Kontaktierungselementen 13 und
dem Gehäuse 12 ist jeweils ein Isolations- und/oder
Dichtungselemente 15 angeordnet, um das Gehäuse 12 hermetisch dicht
zu verschließen und die Kontaktierungselemente 13 gegenüber
dem Gehäuse 12 elektrisch zu isolieren. Das Sensorelement 1 ist
auf einem Sockel 10, insbesondere einem Glassockel, angeordnet,
wobei der Sockel 10 auf einer Gehäuseinnenseite
des Gehäuses 12 verbunden angeordnet ist. Das
Sensorelement 1 umfasst insbesondere einen Drucksensor 1 mit
einer Kaverne 2 im Substrat und einer im Bereich der Kaverne 2 angeordneten
Membran 9, wobei der Drucksensor im Bereich der Kaverne 2 bzw.
im Bereich der Membran 9 einen drucksensitiven Bereich aufweist
und wobei sich im drucksensitiven Bereich durch eine Öffnung 24 im
Gehäuse und eine entsprechende Öffnung im Sockel 10 ein
Messdruck einstellt, welcher von dem Drucksensor gemessen wird und über
die Kontaktierungselemente 13 auslesbar ist. Das Verbindungselement 14 und/oder
das weitere Kontaktierungselement 5 weist im Bereich der Öffnung 24 bzw.
im Bereich der Membran 9 ebenfalls eine Aussparung 24' auf,
so dass ein elektrischer Kontakt zwischen der Membran 9 und
dem Verbindungselement 14 und/oder dem weiteren Kontaktierungselement 5 insbesondere
bei einer Auslenkung der Membran 9 unterbunden wird. Das
Gehäuse 12 umfasst insbesondere ein Metallgehäuse.
Das weitere Kontaktierungselement 5 weist vorzugsweise
Kontaktierpads 33 auf, welche insbesondere zum Abgleich
der Sensoranordnung 1 fungieren.
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In 3 eine
schematische Aufsicht eines Verbindungselements 14 einer
Sensoranordnung gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei das Verbindungselement 14 die
Aussparung 24' zur Auslenkung der Membran 9, die
elektrisch leitfähigen Elemente 34 in Form vergleichsweise
kleiner zylinderförmiger Pins, welche vorzugsweise einen
Pitch 31 von 50 μm zueinander aufweisen, und das
elastische Material 35 aufweisen, wobei die elektrisch
leitfähigen Elemente 34 zumindest in einer Richtung
parallel zur Haupterstreckungsebene 100 des Substrats des
Sensorelements 1 von dem elastischen Material 35,
welches insbesondere ein Polymer umfasst, eingebettet sind und wobei
sich die Pins besonders bevorzugt senkrecht zur Haupterstreckungsebene 100 über
die gesamte Dicke des elastischen Materials 35 erstrecken.
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In 4 ist
eine schematische Aufsicht eines weiteren Kontaktierungselements 5 einer
Sensoranordnung gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei das weitere Kontaktierungselement 5 die
Aussparung 24', die Bauelemente 22, die Kontaktierpads 33 und
Kontaktpads 32 aufweist und wobei die Kontaktpads 32 insbesondere
zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung
mit den Kontaktierungselementen 13 und/oder der Kontaktfeder 23 fungieren
und wobei ferner die Kontaktpads 32 über Leitungen,
Bauelemente 22 und/oder Vias einen elektrisch leitfähigen Kontakt
zum Sensorelement 1 aufweisen.
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In 5 ist
eine schematische Seitenansicht einer Sensoranordnung gemäß einer
zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei
die zweite Ausführungsform identisch der ersten Ausführungsform
dargestellt in 2 ist, wobei das Gehäuse 12 ein
Kunststoffgehäuse umfasst und somit zwischen dem Gehäuse 12 und
den Kontaktierungselementen 13 kein Dichtungs- und/oder
Isolationselemente 15 angeordnet sind. Das Gehäuse 12 weist
ferner einen Deckel 12' auf, wobei der Deckel 12' hermetisch
dicht mit dem Gehäuse 12 verbunden ist und wobei
in den Deckel 12' ein Leadframe 13', welcher zumindest
teilweise die Kontaktierungselemente 13 umfasst, integriert
ist. Der Deckel 12' wird vorzugsweise nach dem elektrischen
Abgleich des Sensorelements 1 über die Kontaktierungspads 33 auf
das Gehäuse 12 geklebt und/oder geschweißt. Ferner
ist eine Realisierung dieser Sensoranordnung 1 gemäß der
zweiten Ausführungsform ohne eine Kontaktfeder 23 und/oder
mit einem weiteren Kontaktierungselement 5 aus Keramik
denkbar.
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In 6 ist
eine schematische Seitenansicht einer Sensoranordnung gemäß einer
dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei
die dritte Ausführungsform identisch der ersten Ausführungsform
illustriert in 2 ist, wobei das Gehäuse 12 ebenfalls
einen Deckel 12' aufweist und wobei die Sensoranordnung
kein weiteres Kontaktierungselement 23 und keine Kontaktfeder 23 aufweist, so
dass beide Kontaktierungselemente 13 einen unmittelbaren
elektrisch leitfähigen Kontakt zum Verbindungselement 14 aufweisen.
Diese Sensoranordnung ist folglich besonders bauraumkompakt. Der Abgleich
des Sensorelements 1 wird vorzugsweise vor dem Verschließen
des Gehäuses 12 mit dem Deckel 12' durchgeführt,
wobei der Abgleich besonders bevorzugt an Pins des Verbindungselements 14 erfolgt.
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In 7 ist
eine schematische Seitenansicht einer Sensoranordnung gemäß einer
vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei
die vierte Ausführungsform identisch der zweiten Ausführungsform
illustriert in 5 ist, wobei die Sensoranordnung ähnlich
wie in der dritten Ausführungsform dargestellt in 6 kein
weiteres Kontaktierungselement 5 aufweist, wobei die Bauelemente 22 vorzugsweise
in den Deckel 12' integriert werden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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