DE112016003211T5 - Auf Manipulation ansprechende Sensoren mit einer oder mehreren geformten, flexiblen Schichten - Google Patents

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John Dangler
David Clifford Long
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Abstract

Auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstrukturen, Bausteine von elektronischen Baugruppen und Fertigungsverfahren werden bereitgestellt, die zumindest zum Teil einen auf Manipulation ansprechenden Sensor beinhalten. Der auf Manipulation ansprechende Sensor beinhaltet eine oder mehrere geformte, flexible Schichten beispielsweise aus einem dielektrischen Material, die erste und zweite Seiten aufweisen, und Schaltungsleitungen, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk definieren. Die Schaltungsleitungen sind auf der ersten Seite und/oder der zweiten Seite der geformten, flexiblen Schicht(en) angeordnet. Die geformte(n), flexible(n) Schicht(en) mit den Schaltungsleitungen beinhalten Krümmungen, und die Schaltungsleitungen liegen zumindest zum Teil über den Krümmungen der geformten, flexiblen Schicht(en). Bei bestimmten Ausführungsformen kann es sich bei der/den geformten, flexiblen Schicht(en) um eine oder mehrere gewellte Schichten oder um eine oder mehrere abgeflachte, umgeschlagene Schichten handeln.

Description

  • HINTERGRUND
  • Zahlreiche Aktivitäten erfordern sichere elektronische Datenübertragungen. Um sichere elektronische Datenübertragungen zu erleichtern, kann ein Verschlüsselungs-/Entschlüsselungs-System an einer elektronischen Baugruppe oder einer Leiterplatten-Baugruppe implementiert werden, die in Einrichtungen beinhaltet ist, die mit einem Datenübertragungs-Netzwerk verbunden wird. Eine solche elektronische Baugruppe ist ein verlockendes Ziel für Übeltäter, da sie Codes oder Schlüssel zum Entschlüsseln von abgefangenen Nachrichten oder zum Verschlüsseln von betrügerischen Nachrichten beinhalten kann. Um dies zu verhindern, kann eine elektronische Baugruppe in einem Gehäuse angebracht werden, das anschließend mit einem Sicherheitssensor umhüllt und mit Polyurethanharz gekapselt wird. Bei einem Sicherheitssensor kann es sich bei einer oder mehreren Ausführungsformen um eine Bahn oder eine Lage eines isolierenden Materials handeln, auf dem Schaltungselemente wie zum Beispiel Leitungsbahnen auf engem Raum gefertigt sind. Die Schaltungselemente werden zerstört, wenn der Sensor zerrissen wird, und der Riss kann erkannt werden, sodass ein Alarmsignal erzeugt wird. Das Alarmsignal kann so an eine Überwachungsschaltung übermittelt werden, dass ein Angriff auf die Integrität der Baugruppe offengelegt wird. Das Alarmsignal kann auch ein Löschen von Verschlüsselungs-/Entschlüsselungs-Schlüsseln auslösen, die innerhalb der elektronischen Baugruppe gespeichert sind.
  • KURZDARSTELLUNG
  • Hierin werden in einem oder mehreren Aspekten eine verbesserte auf Manipulation ansprechende Baugruppe bereitgestellt, die zum Beispiel beinhaltet: einen auf Manipulation ansprechenden Sensor. Der auf Manipulation ansprechende Sensor beinhaltet: zumindest eine geformte, flexible Schicht, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweist; Schaltungsleitungen, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk ausbilden, wobei die Schaltungsleitungen auf der ersten Seite und/oder der zweiten Seite der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht angeordnet sind; und wobei die zumindest eine geformte, flexible Schicht mit den Schaltungsleitungen Krümmungen aufweist und die Schaltungsleitungen zumindest zum Teil über den Krümmungen der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht liegen.
  • In einem weiteren Aspekt wird ein Baustein einer elektronischen Baugruppe bereitgestellt, der zum Beispiel beinhaltet: eine elektronische Baugruppe; ein elektronisches Baugruppengehäuse, das die elektronische Baugruppe zumindest zum Teil umgibt; und eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur, die dem elektronischen Baugruppengehäuse zugehörig ist. Die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur beinhaltet einen auf Manipulation ansprechenden Sensor. Der auf Manipulation ansprechende Sensor beinhaltet zum Beispiel: zumindest eine geformte, flexible Schicht, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweist; Schaltungsleitungen, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk ausbilden, wobei die Schaltungsleitungen auf der ersten Seite und/oder der zweiten Seite der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht angeordnet sind; und wobei die zumindest eine geformte, flexible Schicht mit Schaltungsleitungen Krümmungen aufweist und die Schaltungsleitungen zumindest zum Teil über den Krümmungen der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht liegen.
  • In einem weiteren Aspekt wird ein Fertigungsverfahren bereitgestellt, das ein Fertigen einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe beinhaltet. Das Fertigen beinhaltet ein Bereitstellen eines auf Manipulation ansprechenden Sensors. Das Bereitstellen des auf Manipulation ansprechenden Sensors beinhaltet: ein Bereitstellen zumindest einer geformten, flexiblen Schicht, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweist; ein Anordnen von Schaltungsleitungen, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk aufweisen, auf der ersten Seite und/oder der zweiten Seite der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht; und wobei die zumindest eine geformte, flexible Schicht mit den Schaltungsleitungen Krümmungen aufweist und die Schaltungsleitungen zumindest zum Teil über den Krümmungen der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht liegen.
  • Zusätzliche Merkmale und Vorteile werden durch die Techniken der vorliegenden Erfindung umgesetzt. Sonstige Ausführungsformen und Aspekte der Erfindung werden hierin ausführlich beschrieben und werden als Teil der beanspruchten Erfindung betrachtet.
  • Figurenliste
  • Ein oder mehrere Aspekte der vorliegenden Erfindung werden in den Ansprüchen am Ende der Beschreibung als Beispiele besonders hervorgehoben und ausdrücklich beansprucht. Die obigen und sonstige Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen deutlich, in denen:
    • 1 eine teilweise aufgeschnittene Ansicht einer Ausführungsform eines manipulationssicheren Elektronikbausteins, der eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur enthalten kann, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 2 eine Querschnittansicht einer Ausführungsform eines manipulationssicheren Elektronikbausteins nach einem Stand der Technik im Aufriss ist, der eine elektronische Schaltung aufweist;
    • 3A eine Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors, der eine oder mehrere flexible Schichten und Schaltungsleitungen aufweist, die zumindest ein Manipulationserkennungs-Netzwerk ausbilden, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 3B eine Querschnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors im Aufriss gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 3C eine Querschnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors im Aufriss gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 3D eine Querschnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors im Aufriss gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 3E eine Querschnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors im Aufriss gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 4A eine Teildarstellung einer Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors, der eine gewellte Schicht eines flexiblen Dielektrikums mit Schaltungsleitungen aufweist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 4B eine alternative Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors, der mehrere gewellte Schichten eines flexiblen Dielektrikums mit Schaltungsleitungen aufweist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 5A eine Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors, der eine abgeflachte, umgeschlagene Schicht mit Schaltungsleitungen aufweist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 5B eine Teildraufsicht auf die abgeflachte, umgeschlagene Schicht mit Schaltungsleitungen von 5A gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 5C eine Teilquerschnittansicht eines auf Manipulation ansprechenden Sensors im Aufriss, der eine abgeflachte, umgeschlagene Schicht mit Schaltungsleitungen und zumindest eine sonstige Schicht aufweist, die über einer oder beiden Seiten der abgeflachten, umgeschlagenen Schicht liegt, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 5D eine weitere Ausführungsform des auf Manipulation ansprechenden Sensors von 5C, der des Weiteren eine zerbrechliche Schicht für ein verbessertes Manipulationserkennungsvermögen aufweist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 5E eine Teilquerschnittansicht eines auf Manipulation ansprechenden Sensors im Aufriss, der eine abgeflachte, umgeschlagene Schicht mit Schaltungsleitungen und zumindest eine sonstige Schicht aufweist, die über der unteren Fläche der abgeflachten, umgeschlagenen Schicht liegt, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 5F eine Teilquerschnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors im Aufriss, der eine abgeflachte, umgeschlagene Schicht mit Schaltungsleitungen aufweist, die zwischen zwei andere Schichten gefügt ist, die über gegenüberliegenden Seiten der abgeflachten, umgeschlagenen Schicht liegen, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 5G eine Teilquerschnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors im Aufriss, der mehrere abgeflachte, umgeschlagene Schichten mit Schaltungsleitungen aufweist, die durch zumindest eine sonstige Schicht in einem Stapel von Schichten getrennt sind, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 5H eine Teilquerschnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors im Aufriss, der einen Stapel von Schichten mit mehreren abgeflachten, umgeschlagenen Schichten mit Schaltungsleitungen und mehrere sonstige Schichten aufweist, zum Beispiel mehrere sonstige flexible Schichten, die oberhalb und/oder unterhalb der abgeflachten, umgeschlagenen Schichten mit Schaltungsleitungen angeordnet sind, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 6A eine Querschnittansicht einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe im Aufriss, die ein Elektronikgehäuse und eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur aufweist, die einen auf Manipulation ansprechenden Sensor aufweist, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor eine abgeflachte, umgeschlagene Schicht mit Schaltungsleitungen aufweist, die um das Elektronikgehäuse gewickelt ist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 6B eine Querschnittansicht einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe im Aufriss, die ein Elektronikgehäuse und eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur aufweist, die mehrere auf Manipulation ansprechende Sensoren aufweist, wobei die auf Manipulation ansprechenden Sensoren mehrere diskrete, abgeflachte, umgeschlagene Schichten mit Schaltungsleitungen aufweisen, wobei eine abgeflachte, umgeschlagene Schicht entlang des Rands oder der Seite des Gehäuses um die abgeflachten, umgeschlagenen Schichten mit Schaltungsleitungen, die sich oberhalb und unterhalb des Gehäuses befinden, gewickelt und doppelt gelegt ist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 6C eine Draufsicht auf eine Ausführungsform der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe von 6B von oben (oder von unten) gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 6D eine Querschnittansicht einer weiteren Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe im Aufriss, die ein Elektronikgehäuse und eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur aufweist, die mehrere auf Manipulation ansprechende Sensoren aufweist, wobei die auf Manipulation ansprechenden Sensoren mehrere abgeflachte, umgeschlagene Schichten mit Schaltungsleitungen aufweisen und eine abgeflachte, umgeschlagene Schicht entlang des Rands des Elektronikgehäuses gewickelt ist und die anderen abgeflachten, umgeschlagenen Schichten, die sich oberhalb und unterhalb des Elektronikgehäuses befinden, um die abgeflachte, umgeschlagene Schicht gewickelt sind, die um den Rand des Elektronikgehäuses positioniert ist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 6E eine Draufsicht auf eine Ausführungsform eines oberen (oder unteren) auf Manipulation ansprechenden Sensors zur Verwendung in einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe, wie sie zum Beispiel in 6D dargestellt wird, wobei der obere (oder untere) auf Manipulation ansprechende Sensor nur als Beispiel als abgeflachte, umgeschlagene Schicht dargestellt wird, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 6F eine Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform eines oberen (oder unteren) auf Manipulation ansprechenden Sensors in einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe, wie sie zum Beispiel in 6D dargestellt wird, wobei der obere (oder untere) auf Manipulation ansprechende Sensor nur als Beispiel als abgeflachte, umgeschlagene Schicht dargestellt wird, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 6G eine Querschnittansicht einer weiteren Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe im Aufriss, die ein Elektronikgehäuse und eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur aufweist, die mehrere auf Manipulation ansprechende Sensoren aufweist, wobei die auf Manipulation ansprechenden Sensoren zwei abgeflachte, umgeschlagene Schichten mit Schaltungsleitungen aufweisen, die das Elektronikgehäuse umgeben und entlang des Rands oder der Seite davon überlappen, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 7A eine Draufsicht auf eine Ausführungsform eines ersten auf Manipulation ansprechenden Sensors, der mit einem ähnlich aufgebauten, zweiten auf Manipulation ansprechenden Sensor zu verweben ist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 7B eine Draufsicht auf eine Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur, die zwei diskrete, auf Manipulation ansprechende Sensoren aufweist, wie zum Beispiel in 7A dargestellt, die in einer verwobenen Mehrfachsensorenschicht verwoben sind, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 7C als weiteres Beispiel einen Stapel von verwobenen Mehrfachsensorenschichten, der etwa in Verbindung mit einem Elektronikgehäuse innerhalb einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe eingesetzt werden kann, um einen sicheren Raum zu definieren, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 8A eine Querschnittansicht einer Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe oder eines manipulationssicheren Elektronikbausteins im Aufriss, die/der (zum Teil) einen auf Manipulation ansprechenden Sensor beinhaltet, der in eine mehrschichtige Leiterplatte integriert ist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 8B eine Draufsicht auf die mehrschichtige Leiterplatte von 8A, die eine Ausführungsform des sicheren Raums, wo dieser zum Teil innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte definiert ist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 9 eine Teilquerschnittansicht einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe im Aufriss, die (zum Teil) eine mehrschichtige Leiterplatte und einen integrierten, auf Manipulation ansprechenden Sensor aufweist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 10 eine Ausführungsform eines Prozesses zum Fertigen einer mehrschichtigen Leiterplatte mit einem integrierten, auf Manipulation ansprechenden Sensor gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 11 eine Teilquerschnittansicht einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe im Aufriss, die ein Elektronikgehäuse und einen zugehörigen auf Manipulation ansprechenden Sensor und eine mehrschichtige Leiterplatte mit einem integrierten, auf Manipulation ansprechenden Sensor darin aufweist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 12 eine Ausführungsform eines Prozesses zum Befestigen eines auf Manipulation ansprechenden Sensors an einer inneren Fläche eines Elektronikgehäuses zum Beispiel zur Verwendung mit einer hierin unter Bezugnahme auf 8A bis 11 beschriebenen, auf Manipulation ansprechenden Baugruppe gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 13A eine isometrische Unteransicht einer Ausführungsform eines Elektronikgehäuses darstellt, wie es zum Beispiel in 8A, 11 & 12 dargestellt wird, und eine Platzierung eines an einer inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors über einer inneren Seitenwandfläche des Elektronikgehäuses gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
    • 13B die Struktur von 13A, wobei ein an einer inneren Hauptfläche befindlicher, auf Manipulation ansprechender Sensor über einer inneren Hauptfläche des Elektronikgehäuses bereitgestellt wird und wobei der dargestellte an der inneren Hauptfläche befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor zumindest zum Teil den an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor überlappt, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 13C eine vergrößerte Darstellung einer Ecke des Elektronikgehäuses und der auf Manipulation ansprechenden Sensoren von 13B, die veranschaulicht, dass der an der inneren Hauptfläche befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor an einer inneren Ecke des Elektronikgehäuses über dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor liegt, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegende Erfindung ist;
    • 14A eine isometrische Unteransicht einer Ausführungsform eines Elektronikgehäuses oder eines elektronischen Baugruppengehäuses, wie es zum Beispiel in 13A bis 13C dargestellt wird, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 14B eine vergrößerte Darstellung der inneren Seitenwandecke von 14A, die deren Bereich 14B veranschaulicht, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 15A eine perspektivische Unteransicht einer Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe, die ein Elektronikgehäuse, wie es zum Beispiel in 14A bis 14B dargestellt wird, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 15B eine Explosionsansicht der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe von 15A gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 16A eine isometrische Ansicht einer Ausführungsform eines an einer inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors zum Bedecken einer inneren Seitenwandfläche des Elektronikgehäuses, wie es zum Beispiel in 14A dargestellt wird, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 16B eine isometrische Unteransicht des Elektronikgehäuses und des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors von 15A & 15B, wobei der an der inneren Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor über der inneren Seitenwandfläche des Elektronikgehäuses positioniert dargestellt wird, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 16C eine vergrößerte Darstellung der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe von 16B, die einen Bereich 16C davon veranschaulicht, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 17A eine vergrößerte Darstellung der in 15A & 15B veranschaulichten Ausführungsform des an einer inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 17B den an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor von 17A, dessen Ecklaschen zum Positionieren aufgerichtet dargestellt sind, wie in 15A & 15B veranschaulicht, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 17C die auf Manipulation ansprechende Baugruppe von 15A & 15B, in der der an der inneren Hauptfläche befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor positioniert ist und aus der das eine oder die mehreren Sicherheitselemente entfernt sind, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung darstellt;
    • 18 eine perspektivische Ansicht des einen oder der mehreren Sicherheitselemente, die in 15A & 15B veranschaulicht sind, für die dargestellte auf Manipulation ansprechende Baugruppe gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist; und
    • 19A eine Teilquerschnittansicht einer weiteren Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe im Aufriss, die eine Struktur mit einer steifen Fläche und einem auf Manipulation ansprechenden Sensor aufweist, der an der steifen Fläche der Struktur befestigt ist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 19B eine Querschnittansicht einer weiteren Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe im Aufriss, die einen auf Manipulation ansprechenden Sensor aufweist, der an einem Elektronikgehäuse und an einer steifen Fläche einer weiteren Struktur wie zum Beispiel eines Wärmeverteilers befestigt ist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 20A eine isometrische Teilansicht einer weiteren Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors für eine auf Manipulation ansprechende Baugruppe gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 20B eine isometrische Teilansicht einer weiteren Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors für eine auf Manipulation ansprechende Baugruppe gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 21A eine Querschnittansicht einer weiteren Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechendenden Baugruppe im Aufriss, die einen ersten und einen zweiten auf Manipulation ansprechenden Sensor aufweist, der an einem Elektronikgehäuse befestigt ist, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist;
    • 21 B eine isometrische Ansicht einer Ausführungsform eines an einer inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors mit einer oder mehreren leitfähigen Bahnen in einem oder mehreren Verbindungsbereichen davon gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist; und
    • 21C eine Querschnittansicht der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe von 21A im Aufriss, die einen versuchten Angriff durch das Elektronikgehäuse und ein Haftmittel, der auf die eine oder mehreren leitfähigen Bahnen auftritt, gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • Aspekte der vorliegenden Erfindung und bestimmte Merkmale, Vorteile und Einzelheiten davon werden im Folgenden unter Bezugnahme auf das/die in den beigefügten Zeichnungen veranschaulichte(n), nicht beschränkende(n) Beispiel(en) genauer beschrieben. Beschreibungen allgemein bekannter Materialien, Fertigungswerkzeuge, Bearbeitungstechniken usw. werden weggelassen, um die Erfindung im Detail nicht unnötig unklar werden zu lassen. Es versteht sich jedoch, dass die ausführliche Beschreibung und das/die spezifische(n) Beispiel(e) zwar Aspekte der Erfindung verdeutlichen, jedoch lediglich zur Veranschaulichung und nicht zur Beschränkung dienen sollen. Verschiedene Ersetzungen, Modifizierungen, Ergänzungen und/oder Anordnungen innerhalb des Wesensgehalts und/oder des Umfangs der zugrunde liegenden Erfindungsgedanken werden Fachleuten für diese Offenbarung ersichtlich. Es ist des Weiteren zu beachten, dass im Folgenden auf die Zeichnungen Bezug genommen wird, die zum besseren Verständnis nicht maßstabsgetreu gezeichnet sind, wobei dieselben Bezugszeichen, die überall in den verschiedenen Figuren verwendet werden, dieselben oder ähnliche Komponenten kennzeichnen. Es ist darüber hinaus zu beachten, dass hierin zahlreiche erfinderische Aspekte und Merkmale offenbart werden und jeder/jedes offenbarte Aspekt oder Merkmal, sofern sie nicht unvereinbar sind, mit einem beliebigen sonstigen offenbarten Aspekt oder Merkmal kombinierbar ist, wie es für eine bestimmte Anwendung gewünscht wird, um einen sicheren Raum um ein elektronisches Bauelement oder eine elektronische Baugruppe herum herzustellen, das/die geschützt werden soll.
  • Zuerst wird auf 1 der Zeichnungen Bezug genommen, die eine Ausführungsform eines Bausteins einer elektronischen Baugruppe 100 veranschaulicht, der für Erörterungszwecke als manipulationssicherer Baustein einer elektronischen Baugruppe gestaltet ist. Bei der dargestellten Ausführungsform wird ein elektronisches Baugruppengehäuse 110 bereitgestellt, das zum Beispiel eine elektronische Baugruppe enthält, die bei einer Ausführungsform eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen wie zum Beispiel ein Verschlüsselungs- und/oder Entschlüsselungs-Modul und einen zugehörigen Speicher beinhalten kann. Das Verschlüsselungs- und/oder Entschlüsselungs-Modul kann sicherheitsrelevante Daten aufweisen, wobei zum Beispiel ein Zugriff auf die Daten, die in dem Modul gespeichert sind, eine Verwendung eines variablen Schlüssels erfordert und die Art des Schlüssels in dem zugehörigen Speicher innerhalb des Gehäuses gespeichert ist.
  • Bei einer oder mehreren Implementierungen ist ein manipulationssicherer Elektronikbaustein wie zum Beispiel der dargestellte so gestaltet oder angeordnet, dass Versuche, das elektronische Baugruppengehäuse 110 zu manipulieren oder in dieses einzudringen, erkannt werden. Dementsprechend beinhaltet das elektronische Baugruppengehäuse 110 darüber hinaus zum Beispiel eine Überwachungsschaltung, die, wenn eine Manipulation erkannt wird, eine Löschschaltung so aktiviert, dass Daten gelöscht werden, die in dem zugehörigen Speicher wie auch in dem Verschlüsselungs- und/oder Entschlüsselungs-Modul in der Datenübertragungskarte gespeichert sind. Diese Bauelemente können auf einer mehrschichtigen Leiterplatte wie zum Beispiel einer gedruckten Leiterplatte oder einem sonstigen mehrschichtigen Substrat montiert und durch diese miteinander verbunden sein und intern oder extern über eine Stromversorgung versorgt werden, die innerhalb des elektronischen Baugruppengehäuses bereitgestellt wird.
  • Bei der veranschaulichten Ausführungsform und nur als ein Beispiel kann das elektronische Baugruppengehäuse 110 von einem auf Manipulation ansprechenden Sensor 120, einer Einkapselung 130 und einem äußeren, wärmeleitfähigen Gehäuse 140 umgeben sein. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann der auf Manipulation ansprechende Sensor 120 einen auf Manipulation ansprechenden Schichtstoff beinhalten, der um das elektronische Baugruppengehäuse 110 umgeschlagen ist, und die Einkapselung 130 kann in Form eines Formteils bereitgestellt werden. Der auf Manipulation ansprechende Sensor 120 kann verschiedene Erkennungsschichten beinhalten, die zum Beispiel durch ein Flachbandkabel durch die Gehäuseüberwachungseinrichtung auf plötzliche gewaltsame Versuche überwacht werden, in das Gehäuse 110 einzudringen und die Gehäuseüberwachungseinrichtung oder die Löschschaltung zu beschädigen, bevor Daten aus dem Verschlüsselungsmodul gelöscht werden können. Bei dem auf Manipulation ansprechenden Sensor kann es sich zum Beispiel um ein beliebiges solches Produkt, das im Handel erhältlich ist oder in verschiedenen Veröffentlichungen und erteilten Patenten beschrieben wird, oder um ein beliebiges verbessertes Produkt handeln, wie es etwa hierin offenbart wird.
  • Beispielsweise kann der auf Manipulation ansprechende Sensor 120 als auf Manipulation ansprechender Schichtstoff ausgebildet sein, der eine Reihe von getrennten Schichten aufweist, wobei etwa eine äußerste auf Schichtung ansprechende Schicht eine Matrix aus sich zum Beispiel diagonal erstreckenden oder sich sinusförmig erstreckenden leitenden oder halbleitenden Leitungen beinhaltet, die auf eine normale, dünne, isolierende Folie gedruckt sind. Die Matrix von Leitungen bildet eine Reihe von durchgehenden Leitern aus, die unterbrochen würden, wenn Versuche unternommen würden, die Folie zu durchdringen. Die Leitungen können zum Beispiel durch Drucken einer kohlenstoffbeladenen Polymerdickschicht (Polymer Thick Film, PTF) -Tinte auf die Folie und selektives Verbinden der Leitungen auf jeder Seite durch leitfähige Durchkontaktierungen in der Nähe der Ränder der Folie ausgebildet werden. Verbindungen zwischen den Leitungen und einer Gehäuseüberwachungseinrichtung der Datenübertragungskarte können zum Beispiel über ein oder mehrere Flachbandkabel bereitgestellt werden. Das Flachbandkabel selbst kann, wenn gewünscht, aus Leitungen aus leitfähiger Tinte ausgebildet werden, die auf eine Erweiterung der Folie gedruckt wird. Verbindungen zwischen der Matrix und dem Flachbandkabel können über Verbinder hergestellt werden, die an einem Rand der Folie ausgebildet werden. Wie erwähnt, kann der Schichtstoff so um das elektronische Baugruppengehäuse gewickelt werden, dass der auf Manipulation ansprechende Sensor 120 definiert wird, der das Gehäuse 110 umgibt.
  • Bei einer oder mehreren Implementierungen können die verschiedenen Elemente des Schichtstoffs in ähnlicher Weise wie beim Einwickeln eines Päckchens in Geschenkpapier so mit dem Gehäuse 110 zusammengehaftet und darum herumgewickelt werden, dass die auf Manipulation ansprechende Sensorform 120 definiert wird. Die Baugruppe kann in einer Form platziert werden, die anschließend zum Beispiel mit Kaltgieß-Polyurethan gefüllt wird, und das Polyurethan kann so gehärtet und ausgehärtet werden, dass eine Einkapselung 130 ausgebildet wird. Die Einkapselung kann bei einer oder mehreren Ausführungsformen den auf Manipulation ansprechenden Sensor 120 und das Gehäuse 110 vollständig umgeben und auf diese Weise eine vollständige Umgebungsdichtung ausbilden, die das Innere des Gehäuses schützt. Das ausgehärtete Polyurethan ist belastbar und erhöht die Robustheit des Elektronikbausteins bei normalem Gebrauch. Optional kann ein äußeres wärmeleitfähiges Gehäuse 140 über der Einkapselung 130 so bereitgestellt werden, dass dem Elektronikbaustein zum Beispiel eine weitere Struktursteifigkeit verliehen wird.
  • Es ist zu beachten, dass als Verbesserung innerhalb eines abgedichteten Elektronikbausteins wie zum Beispiel des in 1 dargestellten und oben beschriebenen manipulationssicheren Elektronikbausteins Strukturen und Verfahren zum Erleichtern einer Wärmeübertragung von einem oder mehreren elektronischen Bauelementen, die darin angeordnet sind, durch das Gehäuse und beliebige sonstige Schichten des Elektronikbausteins nach außen bereitgestellt werden können.
  • 2 stellt eine Ausführungsform eines typischen manipulationssicheren Elektronikbausteins 200 ausführlich dar. Der Elektronikbaustein 200 wird zum Beispiel durch eine untere Metallhalbschale 202 und eine obere Metallhalbschale 204 definiert. Äußere Flächen der unteren Metallhalbschale 202 und der oberen Metallhalbschale 204 können mit Distanzelementen 206 ausgestattet sein, wobei eine elektronische Baugruppe 208 auf den Distanzelementen 206 aufliegt, die in der unteren Metallhalbschale 202 definiert sind. Die elektronische Baugruppe 208 kann zum Beispiel eine gedruckte Leiterplatte 210 beinhalten, wobei elektronische Bauelemente 212, die über (nicht dargestellte) Leiter elektrisch verbunden sind, in oder auf der gedruckten Leiterplatte 210 definiert sind.
  • Hohle Abstandselemente 213 können unterhalb von Buchtungen 206 in der oberen Metallhalbschale 204 platziert sein, und es können Nieten 214 bereitgestellt werden, die sich so durch Öffnungen in den Buchtungen 206 durch die hohlen Abstandselemente 213 und durch Öffnungen in der gedruckten Leiterplatte 210 bis zu der unteren Metallhalbschale 202 erstrecken, dass die elektronische Baugruppe 208 sicher innerhalb des Gehäuses fixiert wird, das durch die untere und die obere Metallhalbschale 202, 204 ausgebildet wird. Ein Sicherheitsnetz oder ein auf Manipulation ansprechender Sensor 216 ist um das Oberteil, das Unterteil und vier Seiten des Gehäuses gewickelt, das durch die obere und die untere Metallhalbschale 202, 204 ausgebildet wird. Wie veranschaulicht, kann die obere Metallhalbschale 204 bei einer oder mehreren Ausführungsformen eine Öffnung aufweisen, durch die sich ein Bus 220 erstreckt. Ein Ende des Busses 220 kann mit (nicht dargestellten) Leitern auf einer gedruckten Leiterplatte 210 verbunden sein, und das andere Ende kann mit (nicht dargestellten) Leitern auf einer gedruckten Leiterplatte 222 verbunden sein. Da der Bus 220 durch die Öffnung verläuft, erstreckt sich der Bus zwischen einem inneren Randbereich 223 des Sicherheitsnetzes 216 und einem überlappenden äußeren Randbereich 224 des Sicherheitsnetzes 216. Ein Verbund von Drähten 226 verbindet bei einer Ausführungsform das Sicherheitsnetz 216 mit Leitern auf der gedruckten Leiterplatte 210. Schaltungen auf der gedruckten Leiterplatte 210 sprechen auf einen Bruch oder eine Unterbrechung in dem Sicherheitssensor-Array 216 an, in welchem Fall ein Alarmsignal über den Bus 220 ausgegeben werden kann und darüber hinaus Verschlüsselungs-/Entschlüsselungs-Schlüssel gelöscht werden können, die innerhalb der elektronischen Baugruppe 208 gespeichert sind.
  • Bei einer oder mehreren Implementierungen kann ein flüssiges Polyurethanharz auf das Sicherheitsnetz 216 aufgebracht und gehärtet werden. Ein äußeres wärmeleitfähiges Gehäuse 228 wie zum Beispiel ein Kupfergehäuse kann mit flüssigem Polyurethanharz gefüllt werden, wobei die elektronische Baugruppe und ein inneres Gehäuse und das Sicherheitsnetz darin eingehängt sind. Bei einem Härten des Harzes kann die elektronische Baugruppe und das innere Gehäuse und das Sicherheitsnetz in einen Polyurethanblock oder eine Verkapselung 230 integriert werden, wie dargestellt. Das Gehäuse 228 wird auf der gedruckten Leiterplatte 222 angebracht, was zum Beispiel mithilfe von Stiften 240 erfolgen kann, die sich durch Schlitze in der gedruckten Leiterplatte 222 erstrecken und in Flanschen 242 enden, die anschließend aus der Ausrichtung mit den Schlitzen gebogen werden. Der Bus 220 kann über die gedruckte Leiterplatte 222 mit Verbindern 244 verbunden werden, die sich zum Beispiel entlang eines Randes der gedruckten Leiterplatte 222 befinden.
  • Wenn ein manipulationssicheres Kapseln in Erwägung gezogen wird, muss der Elektronikbaustein definierte Anforderungen an die Manipulationssicherheit wie zum Beispiel diejenigen aufrechterhalten, die in der Veröffentlichung FIPS 140-2 der National Institutes of Standards and Technology (NIST) dargelegt werden, bei der es sich um eine Norm zur Computersicherheit der US-Regierung handelt, die für die Zulassung von Verschlüsselungsmodulen verwendet wird. Die NIST FIPS 140-2 definiert vier Sicherheitsstufen, die als Stufe 1 bis Stufe 4 bezeichnet werden, wobei die Sicherheitsstufe 1 die niedrigste Sicherheitsstufe bereitstellt und die Sicherheitsstufe 4 die höchste Sicherheitsstufe bereitstellt. Auf der Sicherheitsstufe 4 werden physische Sicherheitsmechanismen bereitgestellt, um eine vollständige Schutzhülle um das Verschlüsselungsmodul mit der Absicht herzustellen, jeglichen unbefugten Versuch von physischem Zugang zu erkennen und darauf anzusprechen. Ein Eindringen in das Gehäuse des Verschlüsselungsmoduls aus einer beliebigen Richtung wird mit einer sehr hohen Wahrscheinlichkeit erkannt, was zu einer sofortigen Nullung sämtlicher kritischer Sicherheitsparameter (CSPs) in Klartext führt. Verschlüsselungsmodule der Sicherheitsstufe 4 sind für einen Betrieb in physisch ungeschützten Umgebungen zweckdienlich. Die Sicherheitsstufe 4 schützt ein Verschlüsselungsmodul außerdem vor einer Gefährdung der Sicherheit aufgrund von Umweltbedingungen oder Schwankungen von Spannungen oder der Temperatur außerhalb der normalen Betriebsbereiche des Moduls. Absichtliche Abweichungen über die normalen Betriebsbereiche hinaus können durch einen Angreifer dazu genutzt werden, den Sicherheitsmaßnahmen des Verschlüsselungsmoduls entgegenzuwirken. Es ist erforderlich, dass das Verschlüsselungsmodul entweder spezielle Umgebungsschutzfunktionen beinhaltet, die so konstruiert sind, dass sie Schwankungen erkennen und kritische Sicherheitsparameter nullen, oder einer strengen Umgebungsfehlerprüfung unterzogen wird, sodass eine hinreichende Sicherheit bereitgestellt wird, dass das Modul durch Schwankungen außerhalb des normalen Betriebsbereichs nicht in einer Weise beeinträchtigt wird, die die Sicherheit des Moduls gefährden kann.
  • Um den Forderungen einer sich immer weiter verbessernden Einbruchschutztechnologie und den Verschlüsselungs-/Entschlüsselungs-Funktionen mit höheren Leistungen, die bereitgestellt werden, gerecht zu werden, werden Verbesserungen der manipulationssicheren Kapselung mit Manipulationsnachweis für die fragliche elektronische Baugruppe gewünscht. Zahlreiche Verbesserungen werden hierin im Folgenden beschrieben, zum Beispiel auf Manipulation ansprechende Baugruppen und auf Manipulation ansprechende Sensoren. Es ist zu beachten, dass die zahlreichen hierin beschriebenen erfinderischen Aspekte einzeln oder in einer beliebigen gewünschten Kombination verwendet werden können. Darüber hinaus können bei einer oder mehreren Implementierungen die hierin beschriebenen Verbesserungen an einer manipulationssicheren elektronischen Kapselung so bereitgestellt werden, dass sie innerhalb begrenzter Platzverhältnisse für bestehende Bausteine funktionieren. Beispielsweise können eines oder mehrere der beschriebenen Konzepte so gestaltet werden, dass sie mit Größenbeschränkungen des Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) und den Einschränkungen funktionieren, die aus einem Kapseln zum Beispiel in einer isolierenden Einkapselung resultieren.
  • Daher werden im Folgenden unter Bezugnahme auf 3A bis 21C verschiedene Ansätze und/oder Verbesserungen zum Erstellen eines sicheren Raums zum Unterbringen eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente wie zum Beispiel eines oder mehrerer Verschlüsselungs- und/oder Entschlüsselungs-Module und zugehöriger Bauelemente einer Datenübertragungskarte oder einer sonstigen elektronischen Baugruppe beschrieben.
  • 3A stellt einen Abschnitt einer Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Schicht 305 (oder einer auf Laser oder auf Durchdringen ansprechenden Schicht) eines auf Manipulation ansprechenden Sensors 300 oder eines Sicherheitssensors dar, wie hierin erörtert. In 3A beinhaltet die auf Manipulation ansprechende Schicht 305 Schaltungsleitungen oder -bahnen 301, die auf einer oder beiden gegenüberliegenden Seiten einer flexiblen Schicht 302 bereitgestellt werden, bei der es sich bei einer oder mehreren Ausführungsformen um eine flexible Isolierschicht oder -folie handeln kann. 3A veranschaulicht Schaltungsleitungen 301 zum Beispiel auf einer Seite der flexiblen Schicht 302, wobei die Bahnen auf der gegenüberliegenden Seite der Folie zum Beispiel dasselbe Muster aufweisen, jedoch (bei einer oder mehreren Ausführungsformen) so versetzt sind, dass sie zwischen Schaltungsleitungen 301 direkt unterhalb von Zwischenräumen 303 liegen. Wie im Folgenden beschrieben, können die Schaltungsleitungen auf einer Seite der flexiblen Schicht eine Leitungsbreite Wl aufweisen und einen Rasterabstand oder einen Abstand zwischen Leitungen Ws so aufweisen, dass ein Durchdringen der Schicht 305 an einer beliebigen Stelle zu einer Beschädigung an zumindest einer der Schaltungsleitungsbahnen 301 führt. Bei einer oder mehreren Implementierungen können die Schaltungsleitungen in Reihe oder parallel so elektrisch verbunden sein, dass ein oder mehrere Leiter definiert werden, die in einem Netzwerk mit einer Gehäuseüberwachungseinrichtung elektrisch verbunden sein können, die den elektrischen Widerstand der Leitungen überwacht, wie hierin beschrieben. Eine Erkennung eines Anstiegs oder einer sonstigen Änderung im elektrischen Widerstand, der/die durch Schneiden oder Beschädigen einer der Bahnen verursacht wird, bewirkt, dass Daten innerhalb des Verschlüsselungs- und/oder Entschlüsselungs-Moduls gelöscht werden. Ein Bereitstellen leitfähiger Leitungen 301 in einem Muster wie zum Beispiel einem sinusförmigen Muster kann es vorteilhafterweise erschweren, eine auf Manipulation ansprechende Schicht 305 zu verletzen, ohne dass dies erkannt wird. Diesbezüglich ist zu beachten, dass die leitfähigen Leitungen 301 in einem beliebigen gewünschten Muster bereitgestellt werden könnten. Beispielsweise könnten bei einer alternativen Implementierung leitfähige Leitungen 301 als parallele, gerade leitfähige Leitungen bereitgestellt werden, falls gewünscht, und das Muster oder die Orientierung des Musters kann zwischen Seiten einer Schicht und/oder zwischen Schichten variieren. Wie erwähnt, muss sich die Einbruchschutztechnologie mit zunehmender Entwicklung der Einbruchtechnologie weiter verbessern, um die Führung zu behalten. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann der oben zusammengefasste, auf Manipulation ansprechende Sensor 300 von 3A über einer äußeren Fläche eines Elektronikgehäuses wie zum Beispiel eines oben in Verbindung mit 1 & 2 beschriebenen Elektronikgehäuses angeordnet werden. Wie hierin ferner beschrieben, kann der auf Manipulation ansprechende Sensor alternativ eine innere Fläche eines Elektronikgehäuses so bedecken oder auskleiden, dass ein sicherer Raum um zumindest ein zu schützendes elektronisches Bauelement bereitgestellt wird. Zahlreiche Verbesserungen des auf Manipulation ansprechenden Sensors selbst werden im Folgenden beschrieben.
  • In einem oder mehreren Aspekten wird hierin ein auf Manipulation ansprechender Sensor 300 offenbart, dessen Schaltungsleitungen 301 verringerte Leitungsbreiten Wl von zum Beispiel 200 µm oder weniger wie etwa weniger als oder gleich 100 µm oder ganz besonders in dem Bereich von 30 bis 70 µm aufweisen. Im Gegensatz dazu stehen herkömmliche Bahnbreiten, die üblicherweise eine Größenordnung von 350 µm oder mehr aufweisen. Dem Reduzieren der Breite Wl der Schaltungsleitungen entsprechend wird auch die Abstandsbreite Ws 303 zwischen den Leitungen auf kleiner als oder gleich 200 µm wie zum Beispiel auf kleiner als oder gleich 100 µm oder zum Beispiel auf einen Bereich von 30 bis 70 µm verringert. Vorteilhafterweise weisen die Breite und der Rasterabstand der Schaltungsleitungen durch Verringern der Leitungsbreite Wl und des Abstands Ws der Schaltungsleitungen 301 zwischen den Leitungen innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors 300 dieselbe Größenordnung wie die kleinsten zurzeit erhältlichen Einbruchsinstrumente auf, und daher wird bei jedem Einbruchsversuch zwingend eine so ausreichende Menge einer oder mehrerer Schaltungsleitungen entfernt, dass eine Änderung des elektrischen Widerstands bewirkt wird und dadurch der Manipulationseinbruch erkannt wird. Es ist zu beachten, dass bei einer Gestaltung der Breite der Schaltungsleitungen der kleineren hierin offenbarten Abmessungen jegliches Schneiden oder jegliche Beschädigung der kleiner dimensionierten Schaltungsleitung ebenfalls wahrscheinlicher erkannt wird, das heißt, aufgrund einer größeren Änderung des elektrischen Widerstands. Wenn zum Beispiel bei einem Einbruchsversuch eine 100 µm breite Leitung zu 50 % geschnitten wird, wird die verbleibende verfügbare Leitungsbreite zum Leiten von Strom auf 50 µm verringert. Im Vergleich mit beispielsweise einer 50%igen Verringerung einer herkömmlicheren Leitungsbreite von 350 µm auf etwa 175 µm führt diese Änderung wahrscheinlicher zu einer erkennbaren Änderung des elektrischen Widerstands. Je kleiner die Breite der leitfähigen Schaltungsleitung wird, desto wahrscheinlicher ist es, dass eine Manipulation dieser Leitung erkannt wird.
  • Es ist außerdem zu beachten, dass eine Vielfalt von Materialien in vorteilhafter Weise zum Ausbilden der Schaltungsleitungen verwendet werden kann. Beispielsweise können die Schaltungsleitungen aus einer leitfähigen Tinte (wie etwa einer kohlenstoffbeladenen leitfähigen Tinte) auf eine oder beide gegenüberliegenden Seiten einer oder mehrerer der flexiblen Schichten 302 in einem Stapel solcher Schichten gedruckt werden. Alternativ könnte ein Metall oder eine Metalllegierung dazu verwendet werden, die Schaltungsleitungen auszubilden, zum Beispiel Kupfer, Silber, Silber-Kohlenstoff oder Nickel-Phosphor (NiP) oder Omega-Ply®, das von Omega Technologies, Inc. aus Culver City, Kalifornien (USA) angeboten wird, oder Ticer™, das von Ticer Technologies, Chandler, Arizona (USA) angeboten wird. Es ist zu beachten, dass der Prozess, der zum Ausbilden der dünnen Schaltungsleitungen oder -bahnen in der hierin beschriebenen Größenordnung zum Teil von der Wahl des Materials abhängt, das für die Schaltungsleitungen verwendet wird. Wenn zum Beispiel Kupferschaltungsleitungen gefertigt werden, kann eine additive Verarbeitung wie etwa ein Aufplattieren von Kupferbahnen oder eine subtraktive Verarbeitung wie etwa ein Wegätzen unerwünschten Kupfers zwischen Bahnleitungen eingesetzt werden. Des Weiteren können zum Beispiel, wenn eine leitfähige Tinte als Material für die Schaltungsleitungen eingesetzt wird, dünne Schaltungsleitungen in der hierin offenbarten Größenordnung erzielt werden, indem die rheologischen Eigenschaften der Formulierung der leitfähigen Tinte in den Mittelpunkt gestellt werden. Des Weiteren kann sich, statt mithilfe einfacher Pneumatik die leitfähige Tinte mit einer Rakel durch eine Öffnung in einer Schablone zu drücken, die Siebemulsion dadurch auszeichnen, dass sie sehr dünn ist (zum Beispiel 150 bis 200 µm), und ein Rakelwinkel kann so verwendet werden, dass die Tinte geschert wird, um ein Abreißen der leitfähigen Tinte zu erzielen, statt die leitfähige Tinte durch die Sieböffnungen zu pumpen. Es ist zu beachten, dass das Sieb für ein Drucken dünner Leitungsbreiten, wie es hierin beschrieben wird, bei einer spezifischen Ausführungsform die folgenden Eigenschaften aufweisen kann: einen dünnen Polyesterfaden für Kette und Schuss mit einer Größenordnung von 75 Mikrometern; eine Fadenzahl zwischen 250 und 320 Fäden pro Zoll; eine Maschenweite von zum Beispiel 150 Mikrometern; eine offene Fläche zwischen Fäden, die zumindest das 1,5-Fache bis 2,0-Fache der Teilchengröße der leitfähigen Tinte beträgt; und zum Aufrechterhalten einer Formbeständigkeit des Drucks wird der Absprung des Siebes aufgrund der Siebspannung während eines Arbeitsgangs der Rakel auf einem Minimum gehalten.
  • Bei einer oder mehreren Implementierungen sind die Schaltungsleitungen 301 des auf Manipulation ansprechenden Sensors 300 elektrisch so verbunden, dass sie ein oder mehrere Widerstandsnetzwerke definieren. Des Weiteren können die Schaltungsleitungen durch Auswählen des Leitungsmaterials, der Leitungsbreite Wl und der Leitungslänge Ll eine oder mehrere Widerstandsschaltungsleitungen beinhalten, um einen gewünschten elektrischen Widerstand pro Leitung bereitzustellen. Als ein Beispiel kann eine „Wderstandsschaltungsleitung“, wie sie hierin verwendet wird, eine Leitung mit einem durchgehenden elektrischen Widerstand von 1.000 Ohm oder mehr aufweisen. In einem spezifischen Beispiel kann eine Breite von Schaltungsleitungen von 50 µm mit einer Dicke von Schaltungsleitungen von 10 µm verwendet werden und die Leitungslänge Ll und das Material so gewählt werden, dass der gewünschte elektrische Widerstand erzielt wird. Bei den beschriebenen Abmessungen können auch gute elektrische Leiter wie zum Beispiel Kupfer oder Silber eingesetzt werden, und aufgrund der erwähnten dünnen Abmessungen kann trotzdem ein Widerstandsnetzwerk ausgebildet werden. Alternativ können Materialien wie zum Beispiel leitfähige Tinte oder die oben erwähnten Omega-Ply® oder Ticer™ zum Definieren von Widerstandsschaltungsleitungen verwendet werden.
  • In einem weiteren Aspekt kann die Dicke der flexiblen Schicht 302 selbst gegenüber einer typischen Polyesterschicht weiter verringert werden, indem ein kristallines Polymer zum Ausbilden der flexiblen Schicht oder des flexiblen Substrats gewählt wird. Als Beispiel könnte das kristalline Polymer Polyvinylidendifluorid (PVDF) oder Kapton oder ein sonstiges kristallines Polymermaterial aufweisen. Vorteilhafterweise kann eine Verwendung eines kristallinen Polymers als Substratfolie die Dicke der flexiblen Schicht 302 gegenüber einer herkömmlicheren amorphen Polymerschicht mit etwa 8 mils zum Beispiel auf eine Dicke von 2 mils verringern. Die Dicke eines kristallinen Polymers kann erheblich verringert werden und dabei die strukturelle Integrität des flexiblen Substrats dennoch erhalten bleiben, was vorteilhafterweise ein erheblich umfangreicheres Umschlagen und eine größere Zuverlässigkeit des Sensors nach dem Umschlagen ermöglicht. Es ist zu beachten, dass der Radius jeglichen Umschlags oder jeglicher Krümmung des Sensors zwangsläufig durch die Dicke der Schicht beschränkt wird, die den Sensor aufweist. Auf diese Weise kann durch Verringern der Dicke der flexiblen Schicht auf zum Beispiel 2 mils in einem Stapel von vier auf Manipulation ansprechenden Schichten die Stapeldicke von etwa 30 mils bei einer typischen Polyesterfolie durch Verwenden von kristallinen Polymerfolien auf 10 mils oder weniger verringert werden.
  • Wie angemerkt, können die Schaltungsleitungen 301, die das zumindest eine Widerstandsnetzwerk ausbilden, entweder auf der ersten Seite oder der zweiten Seite der gegenüberliegenden Seiten der flexiblen Schicht(en) 302 innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors 300 oder sowohl auf der ersten als auch auf der zweiten Seite angeordnet sein. Eine Ausführungsform davon wird in 3B dargestellt, wobei Schaltungsleitungen 301 auf beiden gegenüberliegenden Seiten der flexiblen Schicht 302 veranschaulicht werden. In diesem Beispiel können die Schaltungsleitungen 301 auf den gegenüberliegenden Seiten des auf Manipulation ansprechenden Sensors 302 jeweils Leitungsbreiten Wl von weniger als oder gleich 200 µm aufweisen, und diese Leitungsbreiten können übereinstimmen oder sich unterscheiden. Des Weiteren kann die Abstandsbreite Ws zwischen Leitungen zwischen angrenzenden Leitungen der Schaltungsleitungen 301 ebenfalls weniger als oder gleich 200 µm betragen und kann ebenfalls übereinstimmen oder sich unterscheiden. Im Besonderen können die Schaltungsleitungen unterschiedliche Leitungsbreiten auf den beiden verschiedenen Seiten der auf Manipulation ansprechenden Schicht aufweisen, und die Abstandsbreiten zwischen Leitungen können ebenfalls unterschiedlich sein. Beispielsweise kann eine erste Seite der auf Manipulation ansprechenden Schicht Breiten von Schaltungsleitungen und Abstände zwischen Leitungen von etwa 50 Mikrometern aufweisen, wohingegen die zweite Seite der auf Manipulation ansprechenden Schicht Schaltungsleitungen und Abstände zwischen Leitungen von 70 Mikrometern aufweisen kann. Durch Bereitstellen solcher unterschiedlichen Breiten wird ein Einbruch durch den Sensor potenziell erschwert. Schaltungsleitungen 301 auf den gegenüberliegenden Seiten der flexiblen Schicht 302 können außerdem dasselbe oder unterschiedliche Muster und dieselbe oder unterschiedliche Orientierungen aufweisen. Wenn Sie dasselbe Muster aufweisen, können die Schaltungsleitungen, wie oben angemerkt, so versetzt sein, dass die Schaltungsleitungen auf einer Seite mit Abständen zwischen Schaltungsleitungen auf der anderen Seite ausgerichtet sind.
  • Wie in 3C veranschaulicht, kann der auf Manipulation ansprechende Sensor 300 einen Stapel von auf Manipulation ansprechenden Schichten 305 aufweisen, die mit einem Haftmittel 311 wie zum Beispiel einer doppelseitigen Haftfolie aneinander befestigt sind. Der Prozess kann wiederholt werden, um eine beliebige gewünschte Anzahl von auf Manipulation ansprechenden Schichten oder, genauer gesagt, eine beliebige Anzahl von Schichten von Schaltungsleitungen 301 innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors zu gewinnen, um einen gewünschten Einbruchschutzsensor zu gewinnen.
  • In 3D wird ein alternativer auf Manipulation ansprechender Sensor 300' dargestellt, wobei mehrere flexible Schichten 302 mit Schaltungsleitungen mit einem Haftmittel 311 aneinander befestigt sind und als Beispiel Schaltungsleitungen auf einer oder beiden Seiten jeder flexiblen Schicht bereitgestellt werden. In diesem Beispiel weist eine erste flexible Schicht 302 erste Schaltungsleitungen 301 auf, und eine zweite flexible Schicht 302 weist zweite Schaltungsleitungen 301' auf. Bei einer oder mehreren Implementierungen können die ersten Schaltungsleitungen eine erste Leitungsbreite Wl aufweisen, und die zweiten Schaltungsleitungen können eine zweite Leitungsbreite Wl aufweisen, wobei sich die erste Leitungsbreite der ersten Schaltungsleitungen 301 von der zweiten Leitung mit den zweiten Schaltungsleitungen 301' unterscheidet. Beispielsweise kann die Breite der ersten Schaltungsleitungen 50 µm betragen, und die Breite der zweiten Schaltungsleitungen kann 45 µm betragen. Es ist zu beachten, dass in diesem Beispiel eine beliebige gewünschte Kombination von Breiten von Schaltungsleitungen eingesetzt werden kann, wobei davon ausgegangen wird, dass die Breiten der Schaltungsleitungen sich zwischen zumindest zwei der Schichten unterscheiden können. Zusätzlich können die ersten Schaltungsleitungen 301 der ersten flexiblen Schicht eine erste Abstandsbreite Ws zwischen Leitungen aufweisen, und die zweiten Schaltungsleitungen 301' der zweiten flexiblen Schicht können eine zweite Abstandsbreite Ws zwischen Leitungen aufweisen, wobei sich die erste Abstandsbreite der ersten Schaltungsleitungen von der zweiten Abstandsbreite der zweiten Schaltungsleitungen zwischen Leitungen unterscheiden kann. Es ist zu beachten, dass dieses Konzept ebenfalls für Schaltungsleitungen auf nur einer Seite der flexiblen Schicht 302 gilt, wobei zwei oder mehr der flexiblen Schichten in dem Stapel, der den auf Manipulation ansprechenden Sensor definiert, unterschiedliche Breiten von Schaltungsleitungen und/oder unterschiedliche Abstandsbreiten zwischen Leitungen aufweisen können. Dieses Konzept kann auf eine beliebige Anzahl von auf Manipulation ansprechenden Schichten innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors ausgeweitet werden, um einen gewünschten Grad eines Manipulationsschutzes bereitzustellen.
  • Darüber hinaus oder alternativ können die ersten Schaltungsleitungen 301 der ersten flexiblen Schicht aus einem ersten Material ausgebildet sein, und die zweiten Schaltungsleitungen 301' der zweiten flexiblen Schicht können aus einem zweiten Material ausgebildet sein, wobei sich das erste Material der ersten Schaltungsleitungen 301 von dem zweiten Material der zweiten Schaltungsleitungen 301' unterscheiden kann. Beispielsweise können die ersten Schaltungsleitungen 301 aus leitfähiger Tinte ausgebildet sein, und die zweiten Schaltungsleitungen 301' können aus einem Metall wie zum Beispiel Kupfer ausgebildet sein. Durch Ausstatten des auf Manipulation ansprechenden Sensors 300 mit zumindest einigen der aus einem Metallmaterial wie zum Beispiel Kupfer ausgebildeten Schaltungsleitungen, kann eine verbesserte Manipulationserkennung erzielt werden. Beispielsweise könnte ein Einbruchswerkzeug, das eine oder mehrere Schichten von aus Metall ausgebildeten Schaltungsleitungen 301' durchdringt, Rückstände erzeugen, die während des Einbruchsversuchs verteilt werden und dazu führen, dass eine oder mehrere sonstige auf Manipulation ansprechende Schichten innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors 300' kurzgeschlossen oder auf andere Weise beschädigt werden. Falls gewünscht, können mehr als zwei Materialien in mehr als einer Schicht von Schaltungsleitungen innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors eingesetzt werden.
  • 3E stellt eine weitere Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe 300" gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung dar. Bei dieser Implementierung sind mehrere auf Manipulation ansprechende Schichten 305 an einer weiteren flexiblen Schicht 320 in einem Stapel mithilfe zum Beispiel einer oder mehrerer Schichten einer Haftfolie 311 befestigt. Bei einer oder mehreren Implementierungen könnte die weitere flexible Schicht 320 eine verformbare Metallfolie aufweisen. In dem dargestellten Beispiel ist die verformbare Metallfolie zwischen zwei auf Manipulation ansprechenden Schichten 305 angeordnet und ist auf diese Weise zwischen zwei Schichten von Schaltungsleitungen 301 auf den unterschiedlichen auf Manipulation ansprechenden Schichten 305 angeordnet. Beispielsweise könnte die verformbare Metallfolie 320 ein Blech aus Kupfer oder einer Kupferlegierung aufweisen. Durch Bereitstellen einer dünnen, verformbaren Metallfolie 320 mit einer Dicke in der Größenordnung von zum Beispiel 0,001" würde ein Versuch zum Durchdringen des auf Manipulation ansprechenden Sensors 300" zwangsläufig die verformbare Metallfolie 320 durchdringen und dabei Rückstände erzeugen, die durch das Einbruchswerkzeug oder den Bohrer mitgeführt werden. Diese Metallrückstände würden eine Erkennung des Einbruchsversuchs erleichtern, indem sie eine oder mehrere der auf Manipulation ansprechenden Schichten 305 innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors 300" potentiell kurzschließen oder auf andere Weise beschädigen würden. Als Variante könnte die verformbare Metallfolie 320 direkt auf eine Seite einer flexiblen Schicht 302 aufgebracht werden, wobei die gegenüberliegende Seite Schaltungsleitungen aufweisen würde, die das zumindest eine Widerstandsnetzwerk ausbilden würden. Es ist zu beachten, dass ein ähnliches Konzept gilt, wenn eine oder mehrere der Schichten von Schaltungsleitungen 301 aus Metallschaltungsleitungen wie zum Beispiel Kupfer oder Silber ausgebildet sind und sonstige Schichten von Schaltungsleitungen 301 beispielsweise aus leitfähiger Tinte ausgebildet sind. Bei solchen Ausführungsformen würde ein Schneiden einer oder mehrerer Metallleitungen Metallrückstände erzeugen, die durch das Einbruchswerkzeug mitgeführt werden und letztendlich mit einer oder mehreren sonstigen Schaltungsleitungen der auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur interagieren würden, sodass die Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung und folglich einer Erkennung des Einbruchsversuchs erhöht würde.
  • Auf Grundlage der hierin bereitgestellten Beschreibung verstehen Fachleute, dass die oben in Verbindung mit 3A bis 3E beschriebenen auf Manipulation ansprechenden Sensoren mit einer beliebigen einer Vielfalt unterschiedlicher auf Manipulation ansprechender Baugruppen eingesetzt werden können und, falls gewünscht, im Voraus in einer beliebigen der verschiedenen im Folgenden beschriebenen Gestaltungen ausgebildet werden können. Beispielsweise könnte(n) einer oder mehrere der auf Manipulation ansprechenden Sensoren von 3A bis 3E zusammen mit einem Elektronikgehäuse verwendet werden, um ein oder mehrere zu schützende elektronische Bauelemente zumindest zum Teil zu umschließen, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor über einer äußeren Fläche des Elektronikgehäuses liegt oder daran angehaftet wird. Alternativ könnte der auf Manipulation ansprechende Sensor bei einer oder mehreren Implementierungen so bereitgestellt werden, dass er eine innere Fläche des Elektronikgehäuses bedeckt oder auskleidet, wie zum Beispiel bei einer oder mehreren der im Folgenden beschriebenen auf Manipulation ansprechenden Baugruppen.
  • Im Gegensatz zu einem vorhergehenden auf Manipulation ansprechenden Sensor, der ein einziges Substrat eines flexiblen Dielektrikums mit Schaltungsleitungen entweder auf der oberen oder der unteren Fläche oder auf beiden Flächen nutzen kann, werden hierin auf Manipulation ansprechende Sensoren bereitgestellt, die bei einer oder mehreren Ausführungsformen mehrere Schichten von Materialien und Schaltungen aufweisen, um eine verbesserte manipulationssichere Kapselung mit Manipulationsnachweis bereitzustellen, um die Forderungen von sich immer weiter verbessernden Einbruchschutz-Technologieanforderungen zum Schutz von Verschlüsselungs-/Entschlüsselungs-Funktionen zu erfüllen. 4A & 4B stellen als Beispiel auf Manipulation ansprechende Sensoren bereit, die Stapel von Schichten aufweisen, die jeweils zumindest eine geformte, flexible Schicht beinhalten, die etwa als gewellte Schicht eines flexiblen Dielektrikums mit Schaltungsleitungen auf einer oder auf beiden Seiten gestaltet sein können. Es ist zu beachten, dass sich eine „geformte Schicht“ hierin auf eine speziell geformte Schicht bezieht, die zum Beispiel mit Krümmungen gefertigt ist, die sich zumindest zum Teil aus der Ebene erstrecken. Beispielsweise können die Krümmungen bei einer gewellten Schicht, wie dargestellt, einen vertikalen Bestandteil haben, der zu einer Wellenform der geformten Schicht führt.
  • Wie in 4A veranschaulicht, kann ein auf Manipulation ansprechender Sensor 400 zum Beispiel eine erste Sensorschicht 410, eine zweite Sensorschicht 420 und eine dritte Sensorschicht 430 beinhalten, wobei die zweite Sensorschicht 420 zwischen die erste und die dritte Sensorschicht 410, 430 gefügt ist. Bei dieser Gestaltung weist die zweite Sensorschicht 420 eine geformte, flexible Schicht 401 auf, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten mit Schaltungsleitungen 402 aufweist, die zum Beispiel Schaltungsleitungen wie Metallleitungen (z.B. Cu- oder Au-Leitungen), Drähte, gedruckte leitfähige Tinte (z.B. Kohlenstofftinte), Widerstandsmaterialien usw. aufweisen, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk auf der ersten Seite und/oder auf der zweiten Seite der geformten, flexiblen Schicht ausbilden. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen können die Schaltungsleitungen Leitungsschaltungen mit geringem Rasterabstand, zum Beispiel Schaltungsleitungen mit einer Breite im Bereich von 20 bis 50 Mikrometern und Abständen von 20 bis 50 Mikrometern zwischen den Schaltungsleitungen aufweisen. Bei einer oder mehreren Implementierungen weist die geformte, flexible Schicht zumindest zum Teil ein dielektrisches Material (wie zum Beispiel Polyimid, Mylar™, Teflon™ usw.) auf, wobei die Schicht in einem solchen Beispiel als gewellte Schicht eines flexiblen Dielektrikums bezeichnet wird, wobei die Schaltungsleitungen zumindest zum Teil über den Krümmungen der gewellten Schicht des Dielektrikums liegen, wie veranschaulicht. Es ist zu beachten, dass in dem Beispiel von 4A ein Querschnitt durch den auf Manipulation ansprechenden Sensor 400 mehrere Schichten von Schaltungsleitungen auf den verschiedenen Sensorschichten schneidet. Die Verdrahtungsmuster der Schaltungsleitungen können eine beliebige gewünschte Gestaltung aufweisen. Beispielsweise können die Schaltungsleitungen im Hinblick auf angrenzende oder darunterliegende oder darüberliegende Schaltungsleitungen des auf Manipulation ansprechenden Sensors orthogonal oder winkelförmig oder willkürlich angeordnet sein. Diese Möglichkeit gilt für alle hierin offenbarten, auf Manipulation ansprechenden Sensoren, bei denen Schaltungsleitungen auf mehreren unterschiedlichen Flächen eines auf Manipulation ansprechenden Sensors bereitgestellt werden. Als weitere Variante kann jede auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur eine einzigartige Schaltungsleitungsgestaltung oder einen Satz von Schaltungsleitungsgestaltungen aufweisen, die zum Beispiel einer Seriennummer der bereitgestellten, auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur zugehörig ist. Darüber hinaus kann eine beliebige Anzahl von Sensorschichten der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht des auf Manipulation ansprechenden Sensors zugehörig sein.
  • Daher können bei einer oder mehreren Ausführungsformen die erste Sensorschicht 410 und die dritte Sensorschicht 430 außerdem eine flexible Schicht eines Materials aufweisen, auf dessen erster und/oder zweiter Seite Schaltungsleitungen angeordnet sind, die ein oder mehrere Widerstandsnetzwerke ausbilden. Beispielsweise können leitfähige Schaltungsleitungen sowohl auf den ersten als auch auf den zweiten Seiten der flexiblen Schichten der ersten Sensorschicht 410, der zweiten Sensorschicht 420 und der dritten Sensorschicht 430 bereitgestellt werden, sodass ein vertikaler Querschnitt durch den Stapel von Schichten mehrere Schichten von Schaltungsleitungen schneidet. Bei dieser Gestaltung wird durch Ausbilden der zweiten Sensorschicht 420 mit Krümmungen, zum Beispiel durch gewelltes Ausbilden der zweiten Schicht, ein Schutz vor einem physischen Eindringen, wie zum Beispiel durch einen Bohrer, ohne Erkennung durch das/die Widerstandsnetzwerk(e), in vorteilhafter Weise verbessert, indem die Erkennung der Position der Schaltungsleitungen, die die Widerstandsnetzwerke definieren, erschwert wird.
  • Beispielsweise kann die zweite Sensorschicht 420 zu Beginn eine dünne, flexible Schicht eines Materials aufweisen, zum Beispiel eine dünne, flexible Schicht mit einer Dicke, die mit dem gewünschten Mindestradius der Biegekrümmung für die gewünschte Wellung der zweiten Sensorschicht vergleichbar ist. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann die zweite Sensorschicht gewellt werden, indem ein flacher, flexibler Sensor bezogen wird, der anschließend durch einen Satz erwärmter Ober- und Unterwalzen geführt wird, die jeweils eine ineinandergreifende Verzahnung aufweisen, um das gewünschte sinusförmige Muster in der Sensorschicht zu erstellen. Eine oder mehrere äußere Schaltungsschichten oder - folien, die die Schaltungsleitungen aufweisen, die das eine oder die mehreren Widerstandsnetzwerke ausbilden, können anschließend, wie gewünscht, auf eine oder beide der ersten und der zweiten Seite der geformten Schicht geschichtet werden, um die geformte, flexible Schicht zu definieren. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann ein Haftmittel dazu verwendet werden, die Schaltungsschichten oder -folien, die das eine oder die mehreren Widerstandsnetzwerke aufweisen, an der geformten Schicht zu befestigen. Beispielsweise könnten zu dem Haftmittel ein PSA, ein Epoxid, ein Acryl, ein Duroplast, ein Thermoplast, ein elektrisch leitfähiges Epoxid, ein wärmeleitfähiges Epoxid usw. zählen, von denen eines oder mehrere auch dazu eingesetzt werden könnten, die mehreren Sensorschichten 410, 420, 430 innerhalb des Stapels von Schichten aneinander zu befestigen.
  • Wie in 4B veranschaulicht, können mehrere zweite gewellte Schichten 420 eines flexiblen Dielektrikums mit Schaltungsleitungen in dem Stapel von Schichten des auf Manipulation ansprechenden Sensors 400 bereitgestellt werden, wobei zum Beispiel angrenzende gewellte Schichten des flexiblen Dielektrikums durch eine im Wesentlichen flache, flexible Schicht getrennt sind, wobei zusätzliche Schaltungsleitungen vorhanden sein können, die ein oder mehrere zusätzliche Widerstandsnetzwerke definieren. Bei der dargestellten Ausführungsform sind angrenzende gewellte Schichten des flexiblen Dielektrikums mit Schaltungsleitungen durch eine Sensorschicht 425 getrennt, die wiederum Schaltungsleitungen auf einer oder ihren beiden Seiten beinhalten kann.
  • Verbindungen der auf Manipulation ansprechenden Sensoren und Sensorschichten, die hierin beschrieben werden, beispielsweise zum Überwachen von Schaltungen, die innerhalb des zugehörigen sicheren Raums angeordnet sind, der durch die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur definiert wird, können Eingabe-/Ausgabe-Kontakte oder Verbinder, die an einem oder mehreren Rändern des auf Manipulation ansprechenden Sensors (oder der Sensorschicht) ausgebildet sind, oder etwa ein oder mehrere Flachbandkabel aufweisen, die sich von dem auf Manipulation ansprechenden Sensor in den sicheren Raum erstrecken, wie einem Fachmann ersichtlich ist.
  • 5A & 5B stellen eine weitere Ausführungsform eines auf Manipulation ansprechenden Sensors 500 gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung dar. Wie veranschaulicht, beinhaltet der auf Manipulation ansprechende Sensor 500 zumindest eine geformte, flexible Schicht 510 mit gegenüberliegenden ersten und zweiten Flächen 511, 512. Schaltungsleitungen 501, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk ausbilden, werden auf der ersten und/oder der zweiten Seite 511, 512 der geformten, flexiblen Schicht 510 bereitgestellt. Wie angemerkt, können die Schaltungsleitungen ein beliebiges gewünschtes Muster aus leitfähigen Schaltungsleitungen aufweisen, das für eine bestimmte auf Manipulation ansprechende Sensortechnologie von Vorteil ist, und können mehrere Sätze von Schaltungsleitungen in verschiedenen Bereichen oder Zonen der geformten, flexiblen Schicht beinhalten. Beispielsweise können die Schaltungsleitungen leitfähige Leitungen wie etwa Metallleitungen (z.B. Kupferleitungen), Drähte, gedruckte leitfähige Tinte (z.B. Kohlenstofftinte) usw. aufweisen, die auf der ersten und/oder der zweiten Seite der geformten, flexiblen Schicht 510 bereitgestellt werden. Wie in 5A veranschaulicht, beinhaltet die geformte, flexible Schicht bei dieser Ausführungsform wiederum Krümmungen 513, wobei die geformte, flexible Schicht mit Krümmungen als abgeflachte, umgeschlagene Schicht zusammengefaltet ist. Es ist zu beachten, dass die Schaltungsleitungen 501, die das zumindest eine Widerstandsnetzwerk auf der ersten Seite 511 oder der zweiten Seite 512 der geformten, flexiblen Schicht 510 ausbilden, zumindest zum Teil so über zumindest einigen der Krümmungen 513 liegen, dass die Schaltungsleitungen über die oder innerhalb der Krümmungen 513 gewickelt sind und in der transversalen Querschnittansicht mehrere Schichten von Schaltungsleitungen bereitstellen, die auf derselben gekrümmten Fläche der geformten, flexiblen Schicht ausgebildet sind. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann es sich bei der geformten, flexiblen Schicht 510 um eine gewellte Schicht handeln, die durch Ausüben einer Kraft in der z-Richtung einer gemessenen x-y-Scherkraft abgeflacht worden ist, wodurch ein gesteuerter, abflachender Zusammenfall der mehrdimensionalen, geformten, flexiblen Schicht 510 erzeugt wird.
  • 5C bis 5H stellen verschiedene Beispiele für einen auf Manipulation ansprechenden Sensor dar, der einen Stapel von Schichten aufweist, wobei eine oder mehrere der Schichten eine geformte, flexible Schicht 510 aufweisen, wie zum Beispiel oben in Verbindung mit 5A & 5B beschrieben. Beispielsweise stellt 5C einen Stapel von Schichten dar, der die geformte, flexible Schicht 510 aufweist, wobei zumindest eine sonstige Schicht 520 über der ersten Seite 511 und/oder der zweiten Seite 512 der geformten, flexiblen Schicht 510 liegt. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann die zumindest eine sonstige Schicht 502, die über der geformten, flexiblen Schicht 510 liegt, eine undurchsichtige Schicht eines Materials zum Verbergen der Position der Schaltungsleitungen oder eine zerbrechliche Schicht eines Materials sein oder beinhalten, das bei einer Manipulation zertrümmert wird und ein Beschädigen der Schaltungsleitungen erleichtert, die das zumindest eine Widerstandsnetzwerk ausbilden, um eine Erkennung des Angriffs auf den auf Manipulation ansprechenden Sensor zu unterstützen. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann es sich bei der undurchsichtigen Schicht des Materials um ein dunkles, nichttransparentes Material handeln, das verbirgt, was darunter liegt, oder es könnte sich bei einer oder mehreren Ausführungsformen bei dem undurchsichtigen Material um ein Material in derselben Farbe wie die Widerstandsschaltungsleitungen der darunterliegenden Schicht handeln, die die bedeckten Schaltungsleitungen verbirgt und tarnt.
  • In 5D liegen mehrere sonstige Schichten 521, 522 über einer oder beiden Seiten 511, 512 der geformten, flexiblen Schicht 510. In einem Beispiel können die mehreren sonstigen Schichten sowohl eine zerbrechliche Schicht 521 als auch eine undurchsichtige Schicht 522 beinhalten, die auf einer Seite der geformten, flexiblen Schicht 510 oder auf beiden Seiten der geformten, flexiblen Schicht 510 angeordnet sind.
  • Bei weiteren Ausführungsformen können eine oder mehrere der sonstigen Schichten selbst ein flexibles dielektrisches Material mit Schaltungsleitungen aufweisen, die zumindest ein sonstiges Widerstandsnetzwerk auf der ersten Seite oder auf der zweiten Seite davon ausbilden. 5E stellt eine sonstige Schicht 520 dar, die über der zweiten Seite 512 der geformten, flexiblen Schicht 510 liegt, und 5F stellt eine sonstige Schicht 520, die über der ersten Seite 511 liegt, und eine sonstige Schicht 520 dar, die über der zweiten Seite 512 der geformten, flexiblen Schicht 510 liegt.
  • 5G & 5H stellen zusätzliche Ausführungsformen eines auf Manipulation ansprechenden Sensors 500 dar, der einen Stapel von Schichten aufweist. Bei diesen Ausführungsformen werden mehrere geformte, flexible Schichten 510 zusammen mit einer oder mehreren sonstigen Schichten bereitgestellt, die über einer oder mehreren Seiten 511, 512 der geformten, flexiblen Schichten 510 liegen. Wie angemerkt, können die eine oder mehreren sonstigen Schichten eine Vielfalt von Schichten wie zum Beispiel eine undurchsichtige flexible Schicht, eine zerbrechliche Schicht oder zusätzliche flexible Schichten mit Schaltungsleitungen aufweisen, die zusätzliche Widerstandsnetzwerke des auf Manipulation ansprechenden Sensors wie gewünscht ausbilden, um eine verbesserte manipulationssichere Kapselung mit Manipulationsnachweis für eine bestimmte Anwendung bereitzustellen.
  • 6A bis 6G stellen verschiedene Ausführungsformen für eine auf Manipulation ansprechende Baugruppe dar, die allgemein mit 600 gekennzeichnet wird, in der ein sicherer Raum zum Schützen eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente oder einer elektronischen Baugruppe definiert wird, wie hierin erörtert. Unter Bezugnahme auf 6A kann eine auf Manipulation ansprechende Baugruppe 600 ein Elektronikgehäuse 601 wie zum Beispiel ein steifes, leitfähiges Gehäuse und eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur 602 beinhalten, die dem Elektronikgehäuse 601 zugehörig ist. Wie dargestellt, weist die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur 602 einen auf Manipulation ansprechenden Sensor 605 auf. Bei einer oder mehreren Implementierungen beinhaltet der auf Manipulation ansprechende Sensor 605 zumindest eine geformte, flexible Schicht, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweist, Schaltungsleitungen, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk ausbilden, die auf der ersten und/oder der zweiten Seite angeordnet sind, und geformte Krümmungen, die innerhalb der geformten, flexiblen Schicht bereitgestellt werden, wobei die Schaltungsleitungen zumindest zum Teil über den Krümmungen der geformten, flexiblen Schicht liegen, wie zum Beispiel oben in Verbindung mit den beispielhaften Ausführungsformen von 4A bis 5H beschrieben.
  • Bei der Implementierung von 6A wird ein einziger, durchgehender, auf Manipulation ansprechender Sensor 605 bereitgestellt, der so herumgewickelt ist, dass er das Elektronikgehäuse 601 umschließt, und der Überlappungen 606 beinhaltet, wo sich die Enden entlang des Elektronikgehäuses 601 verbinden. Beispielsweise könnte der einzige, durchgehende, auf Manipulation ansprechende Sensor 605 in einer beliebigen Weise wie beim Einwickeln eines Geschenks um das Elektronikgehäuse 601 umgeschlagen werden. Nur als Beispiel könnte es sich bei dem Elektronikgehäuse 601 um einen 6-seitigen Metallbehälter handeln, dessen Größe zum Aufnehmen der zu schützenden Elektronik ausgelegt ist. Des Weiteren kann bei dieser Gestaltung der wie oben beschrieben gestaltete, auf Manipulation ansprechende Sensor 605 in einem Baustein einer elektronischen Baugruppe eingesetzt werden, wie anfangs in Verbindung mit 1 & 2 beschrieben.
  • 6B bis 6G stellen weitere Ausführungsformen der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe 600 dar. Bei einer oder mehreren dieser Ausführungsformen werden mehrere diskrete, auf Manipulation ansprechende Sensoren 610, 611, 612 veranschaulicht. Beispielsweise kann jeder auf Manipulation ansprechende Sensor eine oder mehrere geformte, flexible Schichten mit Schaltungsleitungen beinhalten, die sich zumindest zum Teil über die Krümmungen der geformten, flexiblen Schichten erstrecken, wie hierin beschrieben.
  • In dem Beispiel von 6B werden ein oberer auf Manipulation ansprechender Sensor 610 und ein unterer auf Manipulation ansprechender Sensor 611 bereitgestellt, die über der oberen bzw. der unteren Hauptfläche des Elektronikgehäuses 601 liegen. Darüber hinaus ist ein an einer Seitenwand befindlicher, auf Manipulation ansprechender Sensor 612 um den Rand des Elektronikgehäuses 601 gewickelt und weist in diesem Beispiel eine ausreichende Breite auf, um über den oberen auf Manipulation ansprechenden 610 und den unteren auf Manipulation ansprechenden 611 umgeschlagen zu sein und sie auf diese Weise zu überlappen 606, wie veranschaulicht. Das Ausmaß der Überlappung 606 kann wie gewünscht angepasst werden, um einen Angriff durch die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur an den Rändern zu verhindern, wo die verschiedenen auf Manipulation ansprechenden Sensoren 610, 611, 612 aufeinandertreffen.
  • 6C ist eine Draufsicht auf eine Ausführungsform der Baugruppe von 6B von oben, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor 612 um den oberen auf Manipulation ansprechenden Sensor 610 gewickelt dargestellt wird, der über der oberen Hauptfläche des Elektronikgehäuses 601 bereitgestellt wird. Eine entsprechende Umwicklung des auf Manipulation ansprechenden Sensors 612 um den unteren auf Manipulation ansprechenden Sensor kann ebenfalls eingesetzt werden. Bei dieser Gestaltung ist die Bereitstellung von diagonalen Umschlägen 615 an den Ecken zu beachten, wo der auf Manipulation ansprechende Sensor 612 den oberen auf Manipulation ansprechenden Sensor 610 überlappt. Dieses Beispiel von 6C für eine Überlappung und einen Umschlag wird lediglich als Beispiel bereitgestellt, und sonstige Überlappungs- und Umschlaggestaltungen können eingesetzt werden, ohne vom Umfang der hiermit dargestellten Ansprüche abzuweichen. In diesem Beispiel für ein sechsseitiges Gehäuse handelt es sich bei dem an einer Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 612 um einen getrennten Sensor, der um den Umfang des elektronischen Baugruppengehäuses 601 gewickelt ist und den oberen bzw. den unteren auf Manipulation ansprechenden Sensor 610 bzw. 611 überlappt.
  • 6D stellt eine Variante der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe 600 von 6B dar, wobei sich der obere auf Manipulation ansprechende Sensor 610 und der untere auf Manipulation ansprechende Sensor 611 über die obere bzw. untere Fläche des Elektronikgehäuses 601 hinaus erstrecken und so umgeschlagen sind, dass sie den an einer Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 612 überlappen, der entlang des Randes oder des Umfangs des Elektronikgehäuses 601 bereitgestellt wird.
  • 6E & 6F stellen alternative Ausführungsformen des oberen auf Manipulation ansprechenden Sensors 610 zur Verwendung in verschiedenen Ausführungsformen einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe einschließlich beispielsweise einer Baugruppe, wie sie in 6D dargestellt wird, dar, wobei der obere auf Manipulation ansprechende Sensor 610 um einen Rand des Gehäuses gewickelt ist und der an einer Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 612 in der Größe auf die Breite des Randes oder der Seitenwand des Elektronikgehäuses 601 ausgelegt ist. Bei der Ausführungsform des oberen auf Manipulation ansprechenden Sensors 610 von 6E sind Eckaussparungen oder -buchtungen 607 hergestellt, um ein Umschlagen der veranschaulichten Randklappen über den an der Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 612 zu erleichtern, wie zum Beispiel in 6D veranschaulicht. Falls gewünscht, können zusätzliche (nicht dargestellte) auf Manipulation ansprechende Ecksensoren dort, wo die Randklappen an den Ecken des Baugruppenbausteins aufeinandertreffen, als Füllstück über den Ecken verwendet werden, um eine noch manipulationssicherere Kapselung mit Manipulationsnachweis entlang der jeweiligen Ränder der Randklappen bereitzustellen. Es ist zu beachten, dass bei dieser Gestaltung der an der Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 612 (6D) vollständig um das Elektronikgehäuse 601 gewickelt ist und auf diese Weise zwangsläufig eine Abdeckung an den Rändern bereitstellt, wo die Randklappen aufeinandertreffen.
  • Als Variante stellt 6F einen oberen auf Manipulation ansprechenden Sensor 610 mit Eckaussparungen 608 dar, die zu Schlitzen oder Kanälen verkleinert sind, um Laschen von den Randklappen an den Ecken der Randklappen zu definieren, um ein weiteres Umschlagen entlang des Randes oder der Seitenwand des Elektronikgehäuses 601 zu ermöglichen. Das heißt, die weiteren Laschen können quer über den Rand zwischen angrenzenden Randklappen an den Ecken umgeschlagen werden, wenn der obere auf Manipulation ansprechende Sensor 610 über den an der Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 612 umgeschlagen wird, wie zum Beispiel in 6D veranschaulicht.
  • Es ist zu beachten, dass bei den Ausführungsformen von 6A bis 6D die auf Manipulation ansprechenden Sensoren eine jeweilige Eingabe-/Ausgabe(E/A)-Verkabelung aufweisen können, die sich von einem oder mehreren Enden davon in einen Bereich unter einem Überlappungsbereich zweier der auf Manipulation ansprechenden Sensoren erstreckt, wobei sich die E/A-Verkabelung in den sicheren Raum des Bausteins erstreckt, um eine elektrische Verbindung mit den Manipulationserkennungsschaltungen herzustellen. Beispielsweise können die Widerstandsnetzwerke innerhalb der auf Manipulation ansprechenden Sensoren zum Überwachen der Netzwerke mit Schaltungen innerhalb des sicheren Raums elektrisch verbunden werden. Die Überwachungsschaltungen können verschiedene Brücken- und/oder Vergleichsschaltungen beinhalten und eine herkömmliche elektrische Verbindung innerhalb des sicheren Raums des Elektronikgehäuses 601 nutzen. Eine beliebige Anzahl von Verbindungsgestaltungen kann zum Beispiel abhängig von der Anzahl und den Eigenschaften des Widerstandsnetzwerks eingesetzt werden, das innerhalb der auf Manipulation ansprechenden Sensoren bereitgestellt wird.
  • Bei der Ausführungsform von 6G ist der auf Manipulation ansprechende Sensor 612 (6D) entfernt worden, und die Größe des oberen und des unteren auf Manipulation ansprechenden Sensors 610, 611 ist so erweitert, dass ermöglicht wird, dass der obere und der untere auf Manipulation ansprechende Sensor 610, 611 entlang des Randes oder der Seitenwand des Elektronikgehäuses 601 überlappen, wo sie umgeschlagen werden, wie dargestellt.
  • Es ist zu beachten, dass trotz der Darstellung in 6A bis 6G als abgeflachte, umgeschlagene Schichten einer oder mehrere der jeweiligen veranschaulichten auf Manipulation ansprechenden Sensoren auf andere Weise implementiert werden könnten. Beispielsweise könnten eine oder mehrere der oberen, unteren oder an einer Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensoren in den dargestellten Beispielen sonstige geformte, flexible Schichten, wie sie in 4A bis 5H dargestellt werden, oder sonstige ungeformte, flexible Schichten mit Schaltungsleitungen aufweisen, die Widerstandsnetzwerke auf einer oder auf beiden gegenüberliegenden Seiten der flexiblen Schicht(en) ausbilden. Weitere Beispiele für auf Manipulation ansprechende Sensoren werden im Folgenden in Verbindung mit 7A bis 7C beschrieben.
  • 7A bis 7C stellen eine weitere Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Schaltungsstruktur dar, die eine oder mehrere verwobene Mehrfachsensorenschichten aufweist. Im Besonderen wird in 7A ein erster auf Manipulation ansprechender Sensor 700 so dargestellt, dass er zumindest eine erste Schicht 701 wie zum Beispiel eine flexible dielektrische Schicht aufweist, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweist. Erste Schaltungsleitungen 702 werden auf der ersten Seite und/oder der zweiten Seite der zumindest einen ersten Schicht 701 bereitgestellt, um zumindest ein erstes Widerstandsnetzwerk auszubilden. Mehrere Schlitze 703 werden in der zumindest einen ersten Schicht 701 bereitgestellt, wobei sich die ersten Schaltungsleitungen in einem vorgegebenen Mindestabstand von zum Beispiel 2 bis 10 mils von den mehreren Schlitzen 703 zurückgesetzt befinden.
  • Wie in 7B veranschaulicht, kann die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur eine verwobene Mehrfachsensorenschicht 720 aufweisen, die durch Verweben des ersten auf Manipulation ansprechenden Sensors 700 mit einem zweiten auf Manipulation ansprechenden Sensor 710 definiert wird, der bei einer oder mehreren Ausführungsformen ähnlich wie der erste auf Manipulation ansprechende Sensor 700 aufgebaut ist. Im Besonderen kann der zweite auf Manipulation ansprechende Sensor 710 zumindest eine Schicht wie zum Beispiel eine flexible Schicht mit gegenüberliegenden ersten und zweiten Seiten und zweite Schaltungsleitungen beinhalten, die auf der ersten und/oder der zweiten Seite der zumindest einen zweiten Schicht angeordnet sind, die zumindest ein zweites Widerstandsnetzwerk definieren. Es ist zu beachten, dass es sich bei dem zumindest einen ersten Widerstandsnetzwerk und zumindest einem zweiten Widerstandsnetzwerk um gleich oder unterschiedlich strukturierte Widerstandsnetzwerke handeln kann. Bei einer oder mehreren Implementierungen können zum Beispiel die Breite der Schaltungsleitungen oder -bahnen in den verschiedenen Widerstandsnetzwerken wie auch der Rasterabstand zwischen den Leitungen variieren. Durch Bereitstellen von Schlitzen innerhalb des ersten auf Manipulation ansprechenden Sensors 700 und des zweiten auf Manipulation ansprechenden Sensors 710 können die resultierenden Finger des ersten und des zweiten auf Manipulation ansprechenden Sensors so verwoben werden, dass eine verwobene Mehrfachsensorenschicht 720 so definiert wird, dass sie ein Schachbrettmuster aufweist, wie zum Beispiel in 7B veranschaulicht.
  • Wie in 7C dargestellt, kann eine verbesserte auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur durch Stapeln zweier verwobener Mehrfachsensorenschichten 720 erzielt werden, bei denen die Schlitzlinien und im Besonderen die Überschneidungen der Schlitzlinien so versetzt sind, dass eine manipulationssicherere elektronische Struktur mit Manipulationsnachweis bereitgestellt wird. Beispielsweise kann es sich bei der verwobenen Mehrfachsensorenschicht 720 von 7B um eine erste verwobene Mehrfachsensorenschicht handeln, und die Schaltungsstruktur kann eine zweite verwobene Mehrfachsensorenstruktur beinhalten, die über der ersten verwobenen Sensorenschicht liegt, wobei die zweite verwobene Mehrfachsensorenschicht in einer Weise, wie sie zum Beispiel oben in Verbindung mit 7A & 7B beschrieben worden ist, aus zusätzlichen diskreten, auf Manipulation ansprechenden Sensoren ausgebildet ist. Bei dieser Gestaltung kann die zweite verwobene Mehrfachsensorenschicht 720' so aufgebaut sein, dass die Schlitzüberschneidungen zwischen den diskreten, auf Manipulation ansprechenden Sensoren, die zu dieser Schicht verwoben sind, im gestapelten Zustand nicht mit denjenigen der ersten verwobenen Mehrfachsensorenschicht 720 ausgerichtet sind. Beispielsweise könnten die Schlitze in der zweiten verwobenen Mehrfachsensorenschicht 720' anders als diejenigen in der ersten verwobenen Mehrfachsensorenschicht 720 beabstandet sein, sodass die Überschneidungen der Schlitze in der zweiten verwobenen Mehrfachsensorenschicht von denjenigen in der ersten verwobenen Mehrfachsensorenschicht versetzt sind, oder die zweite verwobene Mehrfachsensorenschicht 720' könnte mit der ersten verwobenen Mehrfachsensorenschicht 702 übereinstimmend aufgebaut sein, jedoch im gestapelten Zustand geringfügig von der ersten verwobenen Mehrfachsensorenschicht versetzt sein. Vorteilhafterweise können, falls gewünscht, bei einer oder mehreren Implementierungen eine oder mehrere verwobene Mehrfachsensorenschichten 720, 720' als einer der oberen, unteren oder an einer Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensoren eingesetzt werden, die oben in Verbindung mit 6A bis 6G beschrieben worden sind.
  • Als weiteres Beispiel stellen 8A & 8B eine Ausführungsform einer weiteren auf Manipulation ansprechenden Baugruppe oder eines manipulationssicheren Elektronikbausteins 800, die/der eine elektronische Schaltung 815 aufweist, gemäß einem oder mehreren weiteren Aspekten der vorliegenden Erfindung dar.
  • Unter Bezugnahme insgesamt auf 8A & 8B beinhaltet die elektronische Schaltung 815 eine mehrschichtige Leiterplatte 810, in die ein auf Manipulation ansprechender Sensor 811 integriert ist, wodurch ein Definieren eines Teils eines der mehrschichtigen Leiterplatte 810 zugehörigen sicheren Raums 801 erleichtert wird, der sich in die mehrschichtige Leiterplatte 810 erstreckt. Im Besonderen besteht der sichere Raum 801 bei der Ausführungsform von 8A & 8B zum Teil innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte 810 und zum Teil oberhalb der mehrschichtigen Leiterplatte 810. Ein oder mehrere elektronische Bauelemente 802 sind innerhalb des sicheren Raums 801 an der mehrschichtigen Leiterplatte 810 angebracht und können zum Beispiel ein oder mehrere Verschlüsselungsmodule und/oder Entschlüsselungsmodule und zugehörige Bauelemente aufweisen, wobei der manipulationssichere Elektronikbaustein bei einer oder mehreren Ausführungsformen eine Datenübertragungskarte eines Computersystems aufweist.
  • Der manipulationssichere Elektronikbaustein 800 beinhaltet des Weiteren ein Gehäuse 820 wie zum Beispiel ein sockelartiges Gehäuse, das zum Beispiel innerhalb einer durchgehenden Nut (oder eines durchgehenden Grabens) 812, die/der innerhalb einer oberen Fläche der mehrschichtigen Leiterplatte 810 ausgebildet ist, an der mehrschichtigen Leiterplatte 810 angebracht ist. Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann das Gehäuse 820 ein wärmeleitfähiges Material aufweisen und so als Kühlkörper fungieren, dass ein Kühlen des einen oder der mehreren elektronischen Bauelemente 802 innerhalb des sicheren Raums erleichtert wird. Ein Sicherheitsnetz oder ein auf Manipulation ansprechender Sensor 821 wie etwa die oben beschriebenen auf Manipulation ansprechenden Sensoren von 4A bis 7C können zum Beispiel durch Wickeln um die innere Fläche des Gehäuses 820 so mit dem Gehäuse 820 verbunden werden, dass ein Definieren des sicheren Raums 801 zusammen mit dem auf Manipulation ansprechenden Sensor 811, der in die mehrschichtige Leiterplatte 810 integriert ist, erleichtert wird. Bei einer oder mehreren Implementierungen erstreckt sich der auf Manipulation ansprechende Sensor 821 hinunter in die durchgehende Nut 812 in der mehrschichtigen Leiterplatte 810 und kann zum Beispiel sogar zum Teil oder vollständig so um den unteren Rand des Gehäuses 820 innerhalb der durchgehenden Nut 812 gewickelt werden, dass eine verbesserte Manipulationserkennung dort bereitgestellt wird, wo das Gehäuse 820 mit der mehrschichtigen Leiterplatte 810 verbunden ist. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann das Gehäuse 820 zum Beispiel mithilfe eines Verbindungsmaterials wie etwa eines Epoxyds oder eines sonstigen Haftmittels sicher an der mehrschichtigen Leiterplatte 810 befestigt werden.
  • Wie in 8B dargestellt, können eine oder mehrere Durchkontaktierungen 813 für eine äußere Schaltungsverbindung innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte 810 bereitgestellt werden, um eine elektrische Verbindung mit dem einen oder den mehreren elektronischen Bauelementen 802 (8A) innerhalb des sicheren Raums 801 herzustellen. Diese eine oder mehreren Durchkontaktierungen 813 für eine äußere Schaltungsverbindung können eine elektrische Verbindung mit einer oder mehreren (nicht dargestellten) äußeren Signalleitungen oder Ebenen herstellen, die in die mehrschichtige Leiterplatte 810 integriert sind und sich zum Beispiel in einen sicheren unteren Bereich des sicheren Raums 801 (oder unterhalb dessen) erstrecken, wie im Folgenden weiter erläutert wird. Elektrische Verbindungen zu oder von dem sicheren Raum 801 können durch Verbinden mit solchen äußeren Signalleitungen oder Ebenen innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte 810 bereitgestellt werden.
  • Wie unter Bezugnahme auf 8A & 8B erwähnt, kann der sichere Raum 801, der in Verbindung mit der mehrschichtigen Leiterplatte 810 definiert ist, so in der Größe ausgelegt sein, dass er zu schützende elektronische Bauelemente 802 aufnimmt, und so aufgebaut sein, dass er sich in die mehrschichtige Leiterplatte 810 erstreckt. Bei einer oder mehreren Implementierungen beinhaltet die mehrschichtige Leiterplatte 810 eine elektrische Verbindung innerhalb des sicheren Raums 801, der in der Platte definiert ist, zum Beispiel zum elektrischen Verbinden der mehreren auf Manipulation ansprechenden Schichten des integrierten, auf Manipulation ansprechenden Sensors 811 mit zugehörigen Überwachungsschaltungen, die ebenfalls innerhalb des sicheren Raums 801 angeordnet sind.
  • Es ist zu beachten, dass die in 8A & 8B gezeigte Ausführungsform lediglich als Beispiel dargestellt wird. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann die elektronische Schaltung mehrere mehrschichtige Leiterplatten aufweisen, bei denen jeweils ein auf Manipulation ansprechender Sensor mit einem entsprechenden Verbinder in die mehrschichtige Leiterplatte integriert ist, der sich innerhalb eines sicheren Raums befindet, der zwischen zwei angrenzenden mehrschichtigen Leiterplatten definiert ist, der eine ausgewählte Verdrahtung der mehrschichtigen Leiterplatten miteinander verbindet. Bei einer solchen Implementierung könnte die darüberliegende mehrschichtige Leiterplatte so ausgehöhlt sein, dass sie zum Beispiel den Verbinder und/oder eines oder mehrere sonstige elektronische Bauelemente zwischen den mehrschichtigen Leiterplatten aufnimmt. Darüber hinaus können sonstige Gestaltungen des Gehäuses 820 und/oder sonstige Ansätze zum Verbinden des Gehäuses 820 und der mehrschichtigen Leiterplatte 810 eingesetzt werden.
  • Als weiteres Beispiel stellt 9 eine Teilquerschnittansicht einer Ausführungsform der mehrschichtigen Leiterplatte 810 und des Gehäuses 820 im Aufriss dar. Bei dieser Gestaltung beinhaltet der integrierte, auf Manipulation ansprechende Sensor mehrere auf Manipulation ansprechende Schichten, darunter zum Beispiel zumindest eine auf Manipulation ansprechende Unterlagen- (oder Basis-) Schicht 900 und zumindest einen auf Manipulation ansprechenden Rahmen 901. In dem dargestellten Beispiel werden zwei auf Manipulation ansprechende Unterlagenschichten 900 und zwei auf Manipulation ansprechende Rahmen 901 lediglich beispielhaft veranschaulicht. Bei der untersten auf Manipulation ansprechenden Unterlagenschicht 900 kann es sich um eine durchgehende Erfassungs- oder Erkennungsschicht handeln, die sich vollständig unterhalb des sicheren Raums erstreckt, der innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte 810 definiert ist. Eine oder beide auf Manipulation ansprechenden Unterlagenschichten 900 unterhalb des sicheren Raums 801 können in mehrere Schaltungsbereiche unterteilt sein, wie im Folgenden erörtert wird. Innerhalb jeder auf Manipulation ansprechenden Unterlagenschicht oder genauer gesagt innerhalb jedes Schaltungsbereichs jeder auf Manipulation ansprechenden Unterlagenschicht werden mehrere Schaltungen oder leitfähige Bahnen in einer beliebigen gewünschten Gestaltung bereitgestellt, wie zum Beispiel in der oben in Verbindung mit 3 beschriebenen Gestaltung. Des Weiteren können die leitfähigen Bahnen innerhalb der auf Manipulation ansprechenden Schichten zum Beispiel als Widerstandsschicht implementiert werden, an die sich Parallelschaltungen schwer anschließen lassen, wie im Folgenden weiter erläutert wird.
  • Wie veranschaulicht, dringen eine oder mehrere äußere Signalleitungen oder Ebenen 905 zwischen, bei dieser Ausführungsform, zwei auf Manipulation ansprechenden Unterlagenschichten 900 in den sicheren Raum 801 ein und stellen anschließend durch eine oder mehrere leitfähige Durchkontaktierungen, die an einer beliebigen gewünschten Stelle und mit einem beliebigen gewünschten Muster angeordnet sind, eine elektrische Verbindung in den sicheren Raum 801 hinauf her. Bei der dargestellten Gestaltung sind der eine oder die mehreren auf Manipulation ansprechenden Rahmen 901 zumindest innerhalb des Bereichs angeordnet, der durch die durchgehende Nut 812 definiert wird, die das Unterteil des Gehäuses 820 aufnimmt. Zusammen mit dem Sicherheitssensor 821, der dem Gehäuse 820 zugehörig ist, definieren die auf Manipulation ansprechenden Rahmen 901 den sicheren Raum 801, wo er sich zum Teil in die mehrschichtige Leiterplatte 810 erstreckt. Da der sichere Raum 801 zumindest zum Teil innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte 810 definiert ist, können die eine oder mehreren äußeren Signalleitungen 905 sicher mit dem einen oder den mehreren elektronischen Bauelementen 802 (8A) elektrisch verbunden werden, die innerhalb des sicheren Raums 801 an der mehrschichtigen Leiterplatte 810 angebracht sind. Darüber hinaus kann der sichere Raum 801 eine elektrische Verbindung der leitfähigen Bahnen der mehreren auf Manipulation ansprechenden Schichten miteinander zum Beispiel über geeignete Überwachungsschaltungen aufnehmen.
  • Zusätzliche Sicherheit kann durch Erweitern der auf Manipulation ansprechenden Unterlagenschichten 900 (und falls gewünscht, der auf Manipulation ansprechenden Rahmen 901) nach außen über die durchgehende Nut 812 hinaus bereitgestellt werden, die das Gehäuse 820 aufnimmt. Auf diese Weise kann ein Angriff an der Grenzfläche zwischen dem Gehäuse 820 und der mehrschichtigen Leiterplatte 810 erschwert werden, da durch den Angriff die auf Manipulation ansprechenden Unterlagenschichten 900, der untere Rand des auf Manipulation ansprechenden Sensors 821, der dem Gehäuse 820 zugehörig ist, sowie die auf Manipulation ansprechenden Rahmen 901 des integrierten, auf Manipulation ansprechenden Sensors beseitigt werden müssten.
  • Varianten der mehrschichtigen Leiterplatte 810 von 8A sind möglich. Beispielsweise beinhaltet der integrierte, auf Manipulation ansprechende Sensor bei dieser Ausführungsform mehrere auf Manipulation ansprechende Unterlagenschichten 900 und mehrere auf Manipulation ansprechende Rahmen 901, wie oben beschrieben, und eine Dreiplattenstruktur, die eine oder mehrere äußere Signalleitungen oder -schichten aufweist, die zwischen einer oberen Massefläche und einer unteren Massefläche angeordnet sind. Bei dieser Gestaltung würde eine Hochgeschwindigkeitsübertragung von Signalen in den und aus dem sicheren Raum und im Besonderen zu und von dem einen oder den mehreren elektronischen Bauelementen erleichtert, die sich innerhalb des sicheren Raums befinden.
  • Es ist außerdem zu beachten, dass, nachdem der sichere Raum innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte 810 definiert worden ist, leitfähige Durchkontaktierungen innerhalb des sicheren Raums zwischen Schichten der mehrschichtigen Leiterplatte 810 abhängig von der Implementierung wie gewünscht entweder ausgerichtet oder versetzt werden können. Eine Ausrichtung von leitfähigen Durchkontaktierungen kann zum Beispiel ein Bereitstellen eines kürzesten Verbindungsweges erleichtern, wohingegen ein Versetzen von leitfähigen Durchkontaktierungen zwischen Schichten die Sicherheit des manipulationssicheren Elektronikbausteins dadurch weiter verbessern kann, dass ein Angriff auf den sicheren Raum durch eine oder mehrere auf Manipulation ansprechende Schichten der mehreren auf Manipulation ansprechenden Schichten oder um diese herum erschwert wird.
  • Die auf Manipulation ansprechenden Schichten des integrierten, auf Manipulation ansprechenden Sensors, der innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte der elektronischen Schaltung oder des Elektronikbausteins ausgebildet ist, können mehrere leitfähige Bahnen oder Leitungen beinhalten, die zum Beispiel zwischen jeweiligen Sätzen von Eingangs- und Ausgangskontakten oder Durchkontaktierungen an den Bahnanschlussstellen ausgebildet sind. Eine beliebige Anzahl von leitfähigen Bahnen oder Schaltungen kann beim Definieren einer auf Manipulation ansprechenden Schicht oder eines auf Manipulation ansprechenden Schaltungsbereichs innerhalb einer auf Manipulation ansprechenden Schicht eingesetzt werden. Beispielsweise können 4, 6, 8 usw. leitfähige Bahnen parallel (oder auf andere Weise) innerhalb einer/eines bestimmten auf Manipulation ansprechenden Schicht oder Schaltungsbereichs zwischen den jeweiligen Sätzen von Eingangs- und Ausgangskontakten zu diesen leitfähigen Bahnen ausgebildet werden.
  • Bei einer oder mehreren Implementierungen kann es sich bei der mehrschichtigen Leiterplatte um eine mehrschichtige Verdrahtungsplatte oder um eine gedruckte Leiterplatte handeln, die zum Beispiel durch Aufbauen der mehreren Schichten auf der Platte ausgebildet wird. 10 veranschaulicht eine Ausführungsform zum Ausbilden und Strukturieren einer auf Manipulation ansprechenden Schicht innerhalb einer solchen mehrschichtigen Leiterplatte.
  • Wie in 10 veranschaulicht, kann bei einer oder mehreren Implementierungen eine auf Manipulation ansprechende Schicht wie zum Beispiel eine auf Manipulation ansprechende Unterlagenschicht oder ein auf Manipulation ansprechender Rahmen, die hierin offenbart werden, durch Bereitstellen eines Materialstapels ausgebildet werden, der zumindest zum Teil eine Strukturschicht 1001 wie zum Beispiel eine Prepreg- (oder vorimprägnierte) Materialschicht, eine Bahnmaterialschicht 1002, die zum Definieren der gewünschten Bahnenmuster verwendet wird, und eine darüberliegende Schicht 1003 aus einem leitfähigen Material aufweist, die so zu strukturieren ist, dass leitfähige Kontakte oder Durchkontaktierungen definiert werden, die das Muster der Bahnen, die innerhalb der Bahnmaterialschicht 1002 ausgebildet werden, zum Beispiel an Bahnanschlussstellen elektrisch verbinden. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann die Bahnmaterialschicht 1002 Nickel-Phosphor (NiP) aufweisen, und die darüberliegende leitfähige Schicht 1003 kann Kupfer aufweisen. Es ist zu beachten, dass diese Materialien lediglich als Beispiel genannt werden und dass sonstige Bahn- und/oder leitfähige Materialien bei dem Aufbau 1000 verwendet werden können.
  • Ein erster Photolack 1004 wird über dem Aufbau 1000 bereitgestellt und mit einer oder mehreren Öffnungen 1005 strukturiert, durch die die darüberliegende leitfähige Schicht 1003 geätzt werden kann. Abhängig von den eingesetzten Materialien und den verwendeten Ätzprozessen, kann ein zweiter Ätzprozess gewünscht werden, um Abschnitte der Bahnmaterialschicht 1002 zu entfernen, um die leitfähigen Bahnen der betreffenden auf Manipulation ansprechenden Schicht zu definieren. Anschließend kann ein erster Photolack 1004 entfernt werden, und ein zweiter Photolack 1004' wird über den Strukturelementen der leitfähigen Schicht 1003 bereitgestellt, die verbleiben sollen, wie zum Beispiel den Eingangs- und Ausgangskontakten. Anschließend werden freigelegte Abschnitte der leitfähigen Schicht 1003 geätzt, und der zweite Photolack 1004' kann entfernt werden, wobei jede Öffnung in der Schicht zum Beispiel mit einem Haftmittel (oder einem Prepreg) gefüllt ist, und eine nächste Aufbauschicht wird bereitgestellt, wie dargestellt. Es ist zu beachten, dass bei dieser Implementierung der größte Teil der darüberliegenden leitfähigen Schicht 1003 weggeätzt wird und nur die leitfähigen Kontakte oder Durchkontaktierungen verbleiben, wo es gewünscht wird, zum Beispiel an den Anschlussstellen der Bahnen, die innerhalb der Schicht durch das Strukturieren der Bahnmaterialschicht 1002 ausgebildet worden sind. Es ist zu beachten, dass von einer Vielfalt von Materialien ein beliebiges zum Ausbilden der leitfähigen Leitungen oder Bahnen innerhalb einer auf Manipulation ansprechenden Schicht eingesetzt werden kann. Nickel-Phosphor (NiP) ist besonders vorteilhaft als Material, da es beständig gegenüber einem Kontakt mit Lot oder einer Verwendung eines leitfähigen Haftmittels zum Verbinden damit ist, wodurch es erschwert wird, während eines Versuchs, in den geschützten, sicheren Raum der elektronischen Schaltung einzudringen, von einer Schaltung oder Bahn zu der nächsten zu überbrücken. Zu sonstigen Materialien, die eingesetzt werden könnten, zählen OhmegaPly®, das von Ohmega Technologies, Inc., aus Culver City, Kalifornien (USA) angeboten wird, oder Ticer™, das von Ticer Technologies aus Chandler, Arizona (USA) angeboten wird.
  • Die Bahnleitungen oder Schaltungen innerhalb sämtlicher auf Manipulation ansprechenden Schichten und im Besonderen die auf Manipulation ansprechenden Schaltungsbereiche des integrierten, auf Manipulation ansprechenden Sensors zusammen mit dem auf Manipulation ansprechenden Sensor 821 können elektrisch mit Überwachungs- oder Vergleichsschaltungen verbunden werden, die zum Beispiel innerhalb des sicheren Raums 801 der mehrschichtigen Leiterplatte 810 bereitgestellt werden. Die Überwachungsschaltungen können verschiedene Brücken- oder Vergleichsschaltungen und eine herkömmliche elektrische Verbindung mit einer gedruckten Verdrahtungsplatte innerhalb des sicheren Raums 801 beinhalten, die sich zum Beispiel innerhalb des sicheren Raums befinden, der durch die auf Manipulation ansprechenden Rahmen 901 (9) und die auf Manipulation ansprechenden Unterlagenschichten definiert wird.
  • Es ist zu beachten, dass verschiedene auf Manipulation ansprechende Schaltungsbereiche auf verschiedenen auf Manipulation ansprechenden Schichten vorteilhafterweise zum Beispiel mit derselben Vergleicherschaltung oder Wheatstone-Brückenschaltung der Überwachungsschaltungen elektrisch verbunden sein können. Auf diese Weise kann eine beliebig große Zahl von Verbindungsgestaltungen möglich sein. Wenn zum Beispiel jede von zwei auf Manipulation ansprechenden Unterlagenschichten 30 auf Manipulation ansprechende Schaltungsbereiche aufweist und jeder von zwei auf Manipulation ansprechenden Rahmen 4 auf Manipulation ansprechende Schaltungsbereiche aufweist, können die resultierenden 68 auf Manipulation ansprechenden Schaltungsbereiche beispielsweise in einer beliebigen Gestaltung innerhalb des sicheren Raums so verbunden werden, dass die gewünschte Anordnung von Schaltungsnetzwerken innerhalb des sicheren Raums erstellt wird, die auf Änderungen im elektrischen Widerstand oder auf Manipulation hin überwacht wird. In diesem Zusammenhang ist zu beachten, dass sich die Stromversorgung oder die Batterie für den auf Manipulation ansprechenden Sensor außerhalb des sicheren Raums befinden kann, wobei der Sensor so gestaltet ist, dass er ausgelöst wird und jegliche geschützte oder kritische Daten zerstört, wenn die Stromversorgung oder die Batterie manipuliert wird.
  • 11 ist eine vergrößerte Teilansicht der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe von 8A bis 9 mit einer auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur 1100, die mehrere auf Manipulation ansprechende Sensoren 821, 822 aufweist, die an der inneren Fläche 825 des Gehäuses 820 angeordnet sind. Wie veranschaulicht, sind bei einer Ausführungsform das Gehäuse 820 und der an der inneren Seitenwand angeordnete, auf Manipulation ansprechende Sensor 821 an dem unteren Rand ausgerichtet und erstrecken sich in eine durchgehende Nut oder einen durchgehenden Graben 812 in der mehrschichtigen Leiterplatte 810, die die zu schützende Elektronikschaltung aufweist oder dieser zugehörig ist, wie oben erläutert. Die auf Manipulation ansprechenden Sensoren 821, 822 können zum Beispiel einige Millimeter oder mehr überlappen, um einen zusätzlichen Manipulationsschutz entlang des Randes bereitzustellen, an dem die auf Manipulation ansprechenden Sensoren 821, 822 innerhalb des elektronischen Baugruppengehäuses 820 aufeinandertreffen.
  • 12 stellt ein Beispiel für einen Prozess zum Anhaften eines auf Manipulation ansprechenden Sensors 1200 an die innere Fläche 825 des Gehäuses 820 dar. In diesem Beispiel ersetzt ein einziger auf Manipulation ansprechender Sensor 1200 die auf Manipulation ansprechenden Sensoren 821, 822 in dem Beispiel von 11. Die Anhaftungsvorrichtung und der Ansatz von 12 könnten jedoch auch für ein Befestigen der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren 821, 822 beispielsweise an der inneren Fläche des elektronischen Baugruppengehäuses 820 angewendet werden. Wie veranschaulicht, kann ein Verbindungsbefestigungselement 1210 zusammen mit einem ersten Schub- und Klemmmechanismus 1211 und einem zweiten Schub- und Klemmmechanismus 1212 verwendet werden, um den auf Manipulation ansprechenden Sensor 1200 festzuhalten, während ein Haftmittel 1205 zwischen dem auf Manipulation ansprechenden Sensor und der inneren Fläche 825 des Gehäuses 820 härtet. Es ist zu beachten, dass der Radius des auf Manipulation ansprechenden Sensors 1200 bei einer oder mehreren Ausführungsformen in den Ecken des Gehäuses variieren kann, um Toleranzen des flexiblen, auf Manipulation ansprechenden Sensors Rechnung zu tragen, der die eine oder mehreren geformten, flexiblen Schichten aufweist.
  • 13A bis 13C stellen ein Beispiel für einen Prozess zum Anhaften der auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur 1100 von 11 an die innere Fläche 825 des Elektronikgehäuses 820 dar. Wie in der isometrischen Unteransicht von 13A veranschaulicht, beinhaltet die innere Fläche 825 des Elektronikgehäuses 820 eine innere Seitenwandfläche 1300 und eine innere Hauptfläche 1301. Der auf Manipulation ansprechende Sensor 821, der hierin auch als an der inneren Seitenwand befindlicher, auf Manipulation ansprechender Sensor bezeichnet wird, kann mithilfe eines Haftmittels wie zum Beispiel eines duroplastischen Haftmittels zusammen mit einem geeigneten Verbindungsbefestigungselement und (nicht dargestellten) Schub- und Klemmmechanismen an der inneren Seitenwandfläche des Gehäuses 820 befestigt werden, um beispielsweise den auf Manipulation ansprechenden Sensor 821 mit dem unteren Rand der inneren Seitenwandfläche 1300 auszurichten.
  • Wie in 13B dargestellt, kann der auf Manipulation ansprechende Sensor 822 bei einer oder mehreren Implementierungen mithilfe eines Bindemittels wie zum Beispiel eines duroplastischen Haftmittels gleichzeitig oder nachfolgend an der inneren Hauptfläche 1301 (13A) des Elektronikgehäuses 820 befestigt werden. Es ist zu beachten, dass der auf Manipulation ansprechende Sensor 822 bei dieser Ausführungsform in der Größe so ausgelegt ist, dass er den auf Manipulation ansprechenden Sensor 821 zumindest zum Teil überlappt, der an der inneren Seitenwandfläche 1300 befestigt ist (13A). Diese Überlappung wird ausführlicher in der Teilvergrößerung einer inneren Ecke 1302 des Elektronikgehäuses 820 in 13C dargestellt. Durch Bereitstellen zweier oder mehrerer diskreter, auf Manipulation ansprechender Sensoren wird ein Befestigen der auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur an einem Elektronikgehäuse in vorteilhafter Weise erleichtert, indem eine größere Flexibilität zum Ausrichten eines bestimmten Sensors mit einem bestimmten Abschnitt des Elektronikgehäuses, etwa mit dem unteren Rand der inneren Seitenwandfläche des Elektronikgehäuses 820, wie in dem Beispiel von 13A bis 13C ermöglicht wird.
  • Wie in 13C veranschaulicht, kann eine innere Ecke 1302 des Elektronikgehäuses 820 mit einem oder mehreren gekrümmten Abschnitten und einem oder mehreren flachen Abschnitten der gewinkelten Seitenwand geformt sein, um ein Umwickeln des auf Manipulation ansprechenden Sensors 821 über der inneren Seitenwandfläche 1300 zu erleichtern (wie im Folgenden weiter erläutert). Es ist zu beachten, dass in dem Elektronikgehäuse 820 verschiedene auf Manipulation ansprechende Sensoren überlappen und Umschlaganordnungen eingesetzt werden können, wie bei dem äußeren Wickeln von Sensoren um das Elektronikgehäuse, das in 6A bis 6G dargestellt wird. Bei der Ausführungsform von 13A bis 13C können die Verbindungen mit den Widerstandsnetzwerken der auf Manipulation ansprechenden Sensoren 821, 822 in dem Bereich der Überlappung zwischen den Sensoren bereitgestellt werden, die bei der Ausführungsform von 8A bis 10 ein Definieren des sicheren Raums zwischen dem Elektronikgehäuse und der mehrschichtigen Leiterplatte erleichtern.
  • Eine Überlegung bei einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe und, genauer gesagt, einer auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur, wie sie zum Beispiel hierin beschrieben wird, entsteht aus der Notwendigkeit, den an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor durch eine oder mehrere innere Seitenwandecken eines Elektronikgehäuses zu führen, wie beschrieben. Wie oben angemerkt, weist die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur bei einer oder mehreren Ausführungsformen einen oder mehrere auf Manipulation ansprechende Sensoren auf, die haftend an den inneren Flächen des Elektronikgehäuses angebracht oder befestigt werden. Zu diesen inneren Flächen zählen eine innere Hauptfläche und eine innere Seitenwandfläche, die zum Beispiel zumindest eine innere Seitenwandecke aufweisen. Wie angemerkt, können der eine oder die mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren jeweils aus einer oder mehreren flexiblen Schichten ausgebildet sein, die Schaltungsleitungen auf einer oder mehreren Schichten aufweisen, die Manipulationserkennungs-Netzwerke wie zum Beispiel Widerstandsnetzwerke definieren, die zum Erkennen von Einbruchsversuchen in den sicheren Raum, der durch die auf Manipulation ansprechende Baugruppe definiert wird, mit Überwachungsschaltungen verbunden sein können. Während der Fertigung könnten sich die flexiblen Schichten des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren innerhalb einer oder mehrerer innerer Seitenwandecken des Elektronikgehäuses dehnen und möglicherweise verziehen, während der Sensor an dem Gehäuse angebracht wird. Dieses Dehnen oder Verziehen innerhalb der Ecke(n) könnte zu einem Brechen einer oder mehrerer Schaltungsleitungen führen, die die zu überwachenden Manipulationserkennungs-Netzwerke definieren, wodurch die auf Manipulation ansprechende Baugruppe für ihre beabsichtigte Verwendung zerstört würde. Des Weiteren könnte jegliches Verziehen des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren über die innere Fläche wie zum Beispiel an der/den inneren Seitenwandecke(n) einer inneren Seitenwandfläche zu potentiellen Bruchstellen führen, was bewirken würde, dass die auf Manipulation ansprechende Baugruppe eine Sicherheitsprüfung nach NIST FIPS 140-2 Stufe 4 nicht besteht. Im Folgenden werden daher unter Bezugnahme auf 14A bis 18 verschiedene Verbesserungen von auf Manipulation ansprechenden Baugruppen beschrieben, wie sie hierin offenbart werden, die dieses Problem lösen.
  • 14A & 14B stellen eine Ausführungsform eines Elektronikgehäuses 1400, das dem Gehäuse 820 ähnelt, das oben in Verbindung mit 8A bis 13C beschrieben worden ist, ausführlicher dar. Unter Bezugnahme insgesamt auf 14A & 14B beinhaltet das Elektronikgehäuse 1400 in diesem Beispiel eine innere Hauptfläche 1401, die im Wesentlichen flach sein kann, und eine innere Seitenwandfläche 1402, die sich in diesem Beispiel über einen gekrümmten (oder gerundeten) Übergangsbereich 1403 um den inneren Umfang des Elektronikgehäuses 1400 mit der inneren Hauptfläche 1401 verbindet. Der Bereich 1403 stellt einen allmählichen Übergang zwischen der inneren Seitenwandfläche 1402 und der inneren Hauptfläche 1401 bereit, die bei einer oder mehreren Ausführungsformen orthogonal zueinander orientiert sein können. Bei der dargestellten Gestaltung beinhaltet das Elektronikgehäuse 1400 außerdem mehrere innere Seitenwandecken 1410, die so gestaltet sein können, dass sie einen Übergang zwischen angrenzenden Seiten des Elektronikgehäuses 1400 erleichtern. Beispielsweise wird in der vergrößerten Darstellung von 14B eine innere Seitenwandecke 1410 veranschaulicht, die sich mit einer ersten Seite 1404 und einer zweiten Seite 1405 des Elektronikgehäuses 1400 verbindet. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann jede innere Seitenwandecke ähnlich gestaltet sein. Bei der beispielhaften Ausführungsform, die lediglich als Beispiel dargestellt wird, beinhaltet die innere Seitenwandecke 1410 einen flachen gewinkelten Seitenwandabschnitt 1411 und einen ersten und einen zweiten gekrümmten Seitenwandabschnitt 1412, 1413, die sich auf gegenüberliegenden Seiten des flachen gewinkelten Seitenwandabschnitts 1411 befinden, wie dargestellt.
  • Beispielsweise kann ein flacher gewinkelter Seitenwandabschnitt 1411 in einem Winkel von 45 ° zu der angrenzenden ersten Seite 1404 und der zweiten Seite 1405 des Elektronikgehäuses 1400 orientiert sein, die sich bei einer oder mehreren Ausführungsformen senkrecht zueinander befinden können. Bei einer oder mehreren Implementierungen können der erste und der zweite gekrümmte Seitenwandabschnitt 1412, 1413 ähnliche Biegeradien aufweisen, die zum Beispiel etwa das Fünffache der Dicke des auf Manipulation ansprechenden Sensors, der an der inneren Seitenwandfläche des Elektronikgehäuses 1400 angebracht ist, oder mehr aufweisen. In dem veranschaulichten Beispiel verläuft der Übergangsbereich 1403 zwischen der inneren Seitenwandfläche 1402 und der inneren Hauptfläche 1401 innerhalb der inneren Seitenwandecken 1410, wo ein unterer Teil 1411' des flachen gewinkelten Seitenwandabschnitts 1411 sich im Übergang zu der inneren Hauptfläche 1401 nach außen krümmt und untere Abschnitte 1412', 1413' des ersten und des zweiten gekrümmten Seitenwandabschnitts 1412, 1413 sich im Übergang zu der inneren Hauptfläche 1401 ebenfalls weiter nach außen krümmen, wie veranschaulicht. Es ist zu beachten, dass die Eckgestaltung von 14A & 14B lediglich als Beispiel dargestellt wird und dass die vorliegende Erfindung mit sonstigen Eckkonstruktionen verwendet werden kann, ohne von den hierin offenbarten Konzepten abzuweichen. Wie angemerkt, kann außerdem bei einer oder mehreren Implementierungen das Elektronikgehäuse 1400 zusammen mit einer mehrschichtigen Leiterplatte wie zum Beispiel der oben in Verbindung mit 8A bis 12 beschriebenen mehrschichtigen Leiterplatte 810 eingesetzt werden, um einen sicheren Raum um ein oder mehrere elektronische Bauelemente oder um eine elektronische Baugruppe zu definieren, die zum Beispiel ein Verschlüsselungs-und/oder Entschlüsselungsmodul und einen zugehörigen Speicher aufweist.
  • Das Elektronikgehäuse 1400 kann aus einer Vielfalt von Materialien gefertigt werden und eine Vielfalt unterschiedlicher Gestaltungen aufweisen. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann das Gehäuse ein steifes, wärmeleitfähiges Gehäuse (das zum Beispiel aus einem Metallmaterial gefertigt wird) sein, um eine Leitung von Wärme von einem oder mehreren elektronischen Bauelementen innerhalb des sicheren Raums zu erleichtern, der (zumindest zum Teil) durch die auf Manipulation ansprechende Baugruppe definiert wird. Es ist außerdem zu beachten, dass die rechteckige Gestaltung des Elektronikgehäuses 1400 durch beliebige einer Vielfalt von unterschiedlichen Gehäusegestaltungen ersetzt werden könnte, die jeweils eine oder mehrere innere Seitenwandecken beinhalten können, die beispielsweise so gestaltet sind, wie in 14A & 14B veranschaulicht.
  • 15A & 15B stellen isometrische Unteransichten einer weiteren Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe dar, die das Elektronikgehäuse 1400 einsetzt. Unter Bezugnahme insgesamt auf 15A & 15B beinhaltet eine auf Manipulation ansprechende Baugruppe 1500 bei einer oder mehreren Implementierungen das Elektronikgehäuse 1400, das, wie angemerkt, zumindest zum Teil ein oder mehrere elektronische Bauelemente oder eine elektronische Baugruppe umschließen soll, die geschützt werden sollen. Das Elektronikgehäuse 1400 beinhaltet eine innere Hauptfläche und eine innere Seitenwandfläche, die zumindest eine innere Seitenwandecke beinhaltet, wie etwa oben in Verbindung mit 14A & 14B beschrieben worden ist. Des Weiteren beinhaltet die auf Manipulation ansprechende Baugruppe 1500 eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur, die zumindest einen auf Manipulation ansprechenden Sensor beinhaltet, der an der einen oder den mehreren inneren Flächen des Elektronikgehäuses 1400 angebracht ist und diese zumindest zum Teil bedeckt. Wie im Folgenden weiter erläutert wird, ist der eine oder sind die mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren so gestaltet, dass sie einen guten Kontakt und eine gute Haftung des Sensors an den inneren Flächen des Gehäuses, wie zum Beispiel der einen oder den mehreren inneren Seitenwandecken des Elektronikgehäuses 1400 so erleichtern, dass eine sichere Abdeckung der inneren Fläche(n) des Elektronikgehäuses durch den einen oder die mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren bereitgestellt wird.
  • Wie veranschaulicht, kann bei einer oder mehreren Implementierungen die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur, die dem Elektronikgehäuse 1400 zugehörig ist, einen an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510 und einen an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520 zusammen mit einem Sicherheitsband 1530 beinhalten. Bei dem veranschaulichten Beispiel kann der an der inneren Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 1510 mit einem integrierten Flex-Flachbandkabel oder einer Erweiterung 1511 so ausgebildet werden, dass eine elektrische Verbindung des zumindest einen Widerstandsnetzwerks innerhalb des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510 mit entsprechenden (nicht dargestellten) Überwachungsschaltungen erleichtert wird, die zum Beispiel innerhalb des sicheren Raums angeordnet sind, der zumindest zum Teil durch die auf Manipulation ansprechende Baugruppe von 15A & 15B definiert wird. Gleichermaßen kann der an der inneren Hauptfläche befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 1520 mit einem integrierten Flex-Flachbandkabel oder einer Erweiterung 1521 so gestaltet sein, dass eine elektrische Verbindung des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520 mit den Überwachungsschaltungen ebenfalls erleichtert wird. Ein (nicht dargestelltes) Bindemittel wie zum Beispiel ein duroplastisches Haftmittel kann dazu eingesetzt werden, den an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520 an der inneren Seitenwandfläche 1402 (14A) und an inneren Seitenwandecken 1410 (14A) anzuhaften. Ein ähnliches Haftmittel könnte dazu verwendet werden, den an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520 an der inneren Hauptfläche 1401 ( 14A) und dort, wo die Sensoren überlappen, an dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510 anzuhaften. Das Sicherheitsband 1530 kann des Weiteren anhaftend über der Überlappung zwischen dem an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520 und dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510 befestigt werden, sodass bei einer oder mehreren Implementierungen ein Übergangsbereich 1403 (14A) zwischen der inneren Seitenwandfläche und der inneren Hauptfläche um den inneren Umfang des Elektronikgehäuses 1400 bedeckt wird.
  • Es ist zu beachten, dass es sich in dem in 15A & 15B bereitgestellten Beispiel bei dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510 und dem an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520 um diskrete, auf Manipulation ansprechende Sensoren handelt, die zumindest zum Teil überlappen und ein Definieren eines sicheren Raums um das zumindest eine zu schützende elektronische Bauelement herum erleichtern. Beispielsweise kann der sichere Raum durch Umdrehen und Befestigen der veranschaulichten, auf Manipulation ansprechenden Baugruppe von 15A & 15B an einer mehrschichtigen Leiterplatte mit einem integrierten, auf Manipulation ansprechenden Sensor definiert werden, wie etwa oben beschrieben.
  • 16A stellt eine Ausführungsform des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510 von 15A & 15B dar. Bei dieser Ausführungsform beinhaltet der an der inneren Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 1510 zumindest eine erste Schicht 1600, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten 1601, 1602 und Schaltungsleitungen 1605 aufweist, die sich im Wesentlichen über die gesamte flexible Schicht erstrecken und zumindest ein Manipulationserkennungs-Netzwerk ausbilden, wie hierin beschrieben. Beispielsweise können die Schaltungsleitungen 1605 auf der ersten Seite 1601 und/oder der zweiten Seite 1602 der zumindest einen flexiblen Schicht 1600 angeordnet sein. Es ist zu beachten, dass die zumindest eine flexible Schicht 1600 als herkömmliche Sicherheitssensorschicht gefertigt werden oder als einer der verbesserten, auf Manipulation ansprechenden Sensoren gefertigt werden kann, die hierin beschrieben werden. Im Besonderen könnte die zumindest eine flexible Schicht 1600 des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510 eine geformte, flexible Schicht wie zum Beispiel einen der in 4A bis 5H dargestellten Sensoren oder mehrere verwobene, auf Manipulation ansprechende Sensoren, wie in 7A bis 7C veranschaulicht, aufweisen, wenngleich sie als ungeformte, flexible Schicht veranschaulicht wird. Wie angemerkt, kann die Erweiterung 1511 sich von dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510 so erstrecken, dass eine elektrische Verbindung des zumindest einen Widerstandsnetzwerks des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510 mit entsprechenden (nicht dargestellten) Überwachungsschaltungen erleichtert wird, die zum Beispiel innerhalb des sicheren Raums angeordnet sind, der zumindest zum Teil durch die auf Manipulation ansprechende Baugruppe von 15A & 15B definiert wird. Wie veranschaulicht, weist der an der inneren Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 1510 bei einer oder mehreren Implementierungen eine ausreichende Länge auf, um das Innere des Elektronikgehäuses so zu umschließen, dass er dessen innere Seitenwandfläche bedeckt, und an seinen Enden zu überlappen. Des Weiteren werden mehrere Schlitze 1610 innerhalb des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510 bereitgestellt. Diese mehreren Schlitze 1610 sind so in der Größe ausgelegt und entlang des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors positioniert, dass sie (bei einer oder mehreren Ausführungsformen) ungefähr mit jeweiligen inneren Seitenwandecken des Elektronikgehäuses ausgerichtet sind, um einen guten Kontakt und eine gute Haftung und ein Biegen des Sensors innerhalb der inneren Seitenwandecken des Elektronikgehäuses zu erleichtern, indem sie beispielsweise Bereiche einer Überlappung des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors über sich selbst zulassen.
  • 16B & 16C stellen eine Ausführungsform des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510 dar, der innerhalb des Elektronikgehäuses 1400 angebracht ist. Wie veranschaulicht, beinhaltet der an der inneren Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor bei der beispielhaften Ausführungsform erste und zweite Schlitze, die jeweils zumindest zum Teil über den ersten und zweiten gekrümmten Seitenwandabschnitten 1412, 1413 (14B) der zugehörigen inneren Seitenwandecke 1410 liegen, die zu bedecken sind. Diese ersten und zweiten Schlitze sind so beabstandet, dass sie sich auf gegenüberliegenden Seiten des flachen gewinkelten Seitenwandabschnitts 1411 (14B) der inneren Seitenwandecke 1410 befinden und ein Verringern der Menge eines Materials in der Ecke erleichtern und dadurch einen guten Kontakt und eine gute Haftung des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510 an der inneren Seitenwandfläche 1402 (14A) des Elektronikgehäuses, einschließlich an den inneren Seitenwandecken 1410 davon, verbessern und gleichzeitig eine Belastung des Sensors innerhalb der Ecke(n) verringern. Beispielsweise lassen die mehreren Schlitze 1610 zu, dass sich der an der inneren Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor an den inneren Seitenwandecken selbst überlappt, wie veranschaulicht. Es ist zu beachten, dass der an der inneren Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 1510 bei dieser Gestaltung eine Breite aufweist, die zulässt, dass der Sensor den Übergangsbereich 1403 (14A) bedeckt und sich zum Teil über die innere Hauptfläche 1401 des Elektronikgehäuses 1400 erstreckt. Es ist außerdem zu beachten, dass ein oder mehrere unbedeckte Bereiche 1615 aus dem Vorhandensein der Schlitze resultieren können, wenn der an der inneren Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 1510, wie dargestellt, um die innere Seitenwandfläche gewickelt wird, wobei Abschnitte der inneren Seitenwandfläche an der einen oder den mehreren inneren Seitenwandecken, zum Beispiel entlang der Nähte freigelegt werden, wo der an der inneren Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor an der Ecke überlappt. Wie im Folgenden erläutert, können diese Bereiche 1615 durch Ecklaschen des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520 bedeckt oder geschützt werden, nachdem dieser Sensor und seine Ecklaschen an der Baugruppe angehaftet worden sind. Dies wird beispielhaft in 17A bis 17C veranschaulicht.
  • Unter Bezugnahme insgesamt auf 17A bis 17C beinhaltet der an der inneren Hauptfläche befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 1520 zumindest eine flexible Schicht 1700, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten 1701, 1702 und Schaltungsleitungen 1705 aufweist, die sich im Wesentlichen über die gesamte flexible Schicht 1700 erstrecken und zumindest ein Manipulationserkennungs-Netzwerk ausbilden, wie es zum Beispiel hierin beschrieben wird. Beispielsweise sind die Schaltungsleitungen 1705 auf der ersten Seite 1701 und/oder der zweiten Seite 1702 der zumindest einen flexiblen Schicht 1700 angeordnet, wie beschrieben. Wie oben angemerkt, kann die zumindest eine flexible Schicht 1700 als herkömmliche Sicherheitssensorschicht gefertigt werden oder als einer der verbesserten, auf Manipulation ansprechenden Sensoren gefertigt werden, die hierin beschrieben werden. Im Besonderen könnte die zumindest eine flexible Schicht 1700 des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520 eine geformte, flexible Schicht wie zum Beispiel einen oder mehrere der in 4A bis 5H dargestellten Sensoren oder mehrere verwobene, auf Manipulation ansprechende Sensoren, wie in 7A bis 7C veranschaulicht, aufweisen, wenngleich sie als ungeformte, flexible Schicht veranschaulicht wird. Wie angemerkt, kann die Erweiterung 1521 integral mit dem an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520 ausgebildet sein, um eine elektrische Verbindung des zumindest einen zugehörigen Widerstandsnetzwerks mit (nicht dargestellten) Überwachungsschaltungen innerhalb des sicheren Raums zu erleichtern, der zumindest zum Teil durch die auf Manipulation ansprechende Baugruppe von 15A & 15B definiert wird; beispielsweise in Verbindung mit einer mehrschichtigen Leiterplatte, in die ein auf Manipulation ansprechender Sensor integriert ist, wie oben beschrieben.
  • Bei der dargestellten Gestaltung werden mehrere Ecklaschen 1710 bereitgestellt, wobei zumindest eine Ecklasche 1710 an der zumindest einen inneren Seitenwandecke bereitgestellt wird. Bei der veranschaulichten beispielhaften Ausführungsform werden zwei Ecklaschen 1710 an jeder Ecke des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520 bereitgestellt. Diese Ecklaschen 1710 beinhalten Schaltungsleitungen 1705 ( 17A) und sind in der Größe so ausgelegt, dass sie jeweils einen der unbedeckten Bereiche 1615 in der Baugruppe aus dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor und dem Gehäuse bedecken, die nach dem Befestigen des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510 an dem Elektronikgehäuse 1400 verbleiben, wie in 16B & 16C veranschaulicht. Im Besonderen sollte Fachleuten verständlich sein, dass die Ecklaschen 1710 jeweilige Abschnitte des zumindest einen Manipulationserkennungs-Netzwerks beinhalten, das durch den an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520 bereitgestellt wird, sodass, wenn ein Versuch unternommen würde, die auf Manipulation ansprechende Baugruppe 1500 durch die darunterliegenden, unbedeckten Bereiche 1615 der inneren Seitenwandfläche zu verletzen, ein Kontakt mit der jeweiligen Ecklasche hergestellt würde, was zu einer Erkennung der versuchten Verletzung führen würde.
  • Wie oben in Verbindung mit 15A & 15B angemerkt, kann eine Verstärkung der Überlappung des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510 (15A) und des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520 (15) bei einer oder mehreren Implementierungen durch eine oder mehrere physische Sicherheitsstrukturen wie zum Beispiel das Sicherheitsband 1530 bereitgestellt werden. Eine mögliche Schwachstelle einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe, wie hierin beschrieben, wäre die Überlappung zwischen zwei oder mehr auf Manipulation ansprechenden Sensoren wie zum Beispiel eine Überlappung zwischen einem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor und einem an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor. Beispielsweise könnte ein Angriff auf eine auf Manipulation ansprechende Baugruppe mit einem Bohren durch das Gehäuse und einem chemischen Anbringen einer überlappenden Bindungsfläche zwischen zwei auf Manipulation ansprechenden Sensoren der auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur wie zum Beispiel der Überlappungsfläche verbunden sein, wo der an der inneren Hauptfläche befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 1520 haftend über dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510 befestigt ist. Um dieses Problem zu lösen, kann eine physische Sicherheitsstruktur wie zum Beispiel ein Sicherheitsband 1530 bereitgestellt werden. Es ist zu beachten, dass das Sicherheitsband 1530 lediglich eine Ausführungsform einer physischen Sicherheitsstruktur darstellt, die so eingesetzt werden könnte, dass sie zumindest zum Teil über einem oder mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren, die eine oder mehrere innere Flächen eines Elektronikgehäuses bedecken, wie hierin beschrieben, liegen und diesen an dieser Stelle physisch fixieren.
  • Allgemein ausgedrückt, wird hierin bei einer oder mehreren Implementierungen eine auf Manipulation ansprechende Baugruppe offenbart, die ein Elektronikgehäuse beinhaltet, das zumindest zum Teil zumindest ein zu schützendes elektronisches Bauelement umschließen soll, wobei das Elektronikgehäuse eine innere Fläche beinhaltet. Die auf Manipulation ansprechende Baugruppe beinhaltet darüber hinaus eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur, die einen auf Manipulation ansprechenden Sensor beinhaltet, der die innere Fläche des Elektronikgehäuses zumindest zum Teil auskleidet und bedeckt. Der auf Manipulation ansprechende Sensor kann eine flexible Schicht, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweist, und Schaltungsleitungen beinhalten, die im Wesentlichen die erste Seite und/oder die zweite Seite der flexiblen Schicht bedeckt, wodurch zumindest ein auf Manipulation ansprechendes Netzwerk gebildet wird, wie hierin beschrieben. Bei der flexiblen Schicht des auf Manipulation ansprechenden Sensors könnte es sich um eine ungeformte Sensorschicht oder um eine geformte Sensorschicht gemäß einer oder mehreren der hierin beschriebenen Ausführungsformen von Sensorschichten handeln.
  • Die auf Manipulation ansprechende Baugruppe beinhaltet des Weiteren eine physische Sicherheitsstruktur wie zum Beispiel zumindest ein Sicherheitselement, das zumindest zum Teil über dem auf Manipulation ansprechenden Sensor, der die innere Fläche des Elektronikgehäuses zumindest zum Teil bedeckt, liegt und diesen an dieser Stelle physisch fixiert. Bei der Ausführungsform von 15A & 15B wird das Sicherheitsband 1530 veranschaulicht, das mehrere Sicherheitselemente 1531 beinhaltet, wie in der vergrößerten Ansicht in 18 dargestellt. Es ist zu beachten, dass die Sicherheitsstruktur wie zum Beispiel das Sicherheitsband 1530 abhängig von der gewünschten Gestaltung ein einzelnes Element oder mehrere Elemente aufweisen könnte. In dem Beispiel von 15A, 15B & 18 werden zwei im Wesentlichen identische u-förmige Sicherheitselemente 1531 lediglich beispielhaft veranschaulicht. Bei der dargestellten Ausführungsform sind die Sicherheitselemente 1531 mit Spalten 1532 zwischen ihnen beabstandet. Durch Bereitstellen zweier oder mehrerer Sicherheitselemente 1531 zum Definieren einer gewünschten physischen Sicherheitsstruktur (wie des Sicherheitsbandes 1530) kann Fertigungstoleranzen innerhalb der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe besser Rechnung getragen werden. Beispielsweise können die Spalte 1532 zwischen angrenzenden Sicherheitselementen der mehreren individuellen Sicherheitselemente 1531 eine Größenordnung von mehreren Millimetern aufweisen. Es ist zu beachten, dass, wenngleich sie als zwei Sicherheitselemente 1531 veranschaulicht werden, eine beliebige Anzahl von physischen Sicherheitselementen wie gewünscht innerhalb der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe bereitgestellt werden könnte und eine beliebige Anzahl von Sicherheitsstrukturen wie zum Beispiel mehrere Sicherheitsbänder oder -platten innerhalb der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe bereitgestellt werden könnte, um ein zusätzliches mechanisches Fixieren des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren an dieser Stelle über der inneren Fläche des Elektronikgehäuses bereitzustellen.
  • In dem Beispiel von 15A, 15B & 18 ist die physische Sicherheitsstruktur als Sicherheitsband oder -manschette ausgebildet, die mehrere individuelle Sicherheitselemente 1531 aufweist, die sich im Wesentlichen vollständig um den inneren Umfang des Elektronikgehäuses 1400 erstreckt. Das Sicherheitsband 1530 ist in der Größe so ausgelegt und so positioniert, dass es zumindest über der Überlappung des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors und des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors liegt und diese an dieser Stelle physisch fixiert, wie in 15A veranschaulicht. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann das Sicherheitsband 1530 haftend an den auf Manipulation ansprechenden Sensoren befestigt werden. Es ist zu beachten, dass sich in diesem Beispiel das Sicherheitsband 1530, das die Sicherheitselemente 1531 aufweist, um den inneren Umfang und einschließlich durch die inneren Seitenwandecken erstreckt, wie in 15A veranschaulicht. Auf diese Weise liegen die Sicherheitselemente 1531 in vorteilhafter Weise über der einen oder den mehreren Überlappungen des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors und des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors an den inneren Seitenwandecken des Elektronikgehäuses und fixieren diese an ihrem Ort. Beispielsweise liegen bei der dargestellten Ausführungsform das Sicherheitsband 1530 oder, genauer gesagt, die Sicherheitselemente 1531 über den mehreren Ecklaschen 1710 (17C), die von dem an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520 an den inneren Seitenwandecken des Elektronikgehäuses vorspringen, und fixieren diese physisch an ihrem Ort. Dadurch wird in vorteilhafter Weise ein Angriff auf die auf Manipulation ansprechende Baugruppe durch die Flächen, die durch die mehreren Ecklaschen ausgekleidet sind, die von der inneren Hauptfläche des auf Manipulation ansprechenden Sensors vorspringen, verhindert. Das Sicherheitsband 1530 erzeugt eine mechanische Barriere, die verhindert, dass die auf Manipulation ansprechenden Sensoren getrennt werden.
  • Bei einer oder mehreren verbesserten Ausführungsformen sind das eine oder die mehreren Sicherheitselemente, die das Sicherheitsband definieren, oder allgemeiner, die physische Sicherheitsstruktur (zum Beispiel durch Stanzen) aus einem Metallmaterial oder einer Metalllegierung wie etwa Kupfer, weichem Edelstahl usw. ausgebildet. Des Weiteren können das eine oder die mehreren Metallsicherheitselemente in vorteilhafter Weise elektrisch mit Masse verbunden werden, um das Erkennungsvermögen der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe weiter zu verbessern. Durch Ausbilden des einen oder der mehreren Sicherheitselemente aus einem Metall, das schwer zu durchbohren ist, würden bei einem Versuch, das Sicherheitselement zu durchbohren, Metallsplitter erzeugt, die potentiell in die Sensorschicht(en) gezogen werden könnten, die die innere Fläche des Elektronikgehäuses auskleiden, was zu einer größeren Wahrscheinlichkeit eines Kurzschlusses oder einer sonstigen Beschädigung der Schaltungsleitungen, die das eine oder die mehreren auf Manipulation ansprechenden Netzwerke des Sensors ausbilden, während des Angriffs führen und auf diese Weise das Erkennungsvermögen des auf Manipulation ansprechenden Sensors verbessern würde. Bei einem elektrischen Erden des einen oder der mehreren Sicherheitselemente würde es des Weiteren wahrscheinlicher zu einem Kurzschluss an einer oder mehrerer der Schaltungsleitungen kommen, die das zumindest eine Manipulationserkennungs-Netzwerk in dem einen oder den mehreren zugehörigen auf Manipulation ansprechenden Sensoren ausbilden, wenn ein Bohrer nach einem Bohren durch einen oder mehrere auf Manipulation ansprechende Sensoren mit dem einen oder den mehreren geerdeten Sicherheitselementen in Kontakt käme. Durch Erden des einen oder der mehreren Sicherheitselemente wird ein weiterer Pfad für einen Stromfluss hergestellt, was in vorteilhafter Weise die Wahrscheinlichkeit erhöht, dass ein Versuch, die auf Manipulation ansprechende Baugruppe zu manipulieren, erkannt wird. Es ist zu beachten, dass ein Erden des einen oder der mehreren Sicherheitselemente durch ein beliebiges Mittel erfolgen könnte, wie zum Beispiel durch elektrisches Verbinden der Elemente mit einer oder mehreren Masseleitungen an der elektronischen Baugruppe, die durch die auf Manipulation ansprechende Baugruppe geschützt wird, oder (bei bestimmten der hierin offenbarten Ausführungsformen) durch elektrisches Verbinden der Elemente mit einer oder mehreren Masseflächen innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte, durch die zum Teil der sichere Raum um die elektronische Baugruppe ausgebildet wird, die geschützt wird. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann das Sicherheitselement bzw. können die Sicherheitselemente oder allgemeiner, kann das Sicherheitsband oder die physische Sicherheitsstruktur im Voraus (z.B. durch Stanzen) in der gewünschten Form ausgebildet werden, zum Beispiel so, dass es/sie die Überlappung zwischen dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor und dem an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor aufnimmt und über dieser liegt, wie in 15A dargestellt.
  • Als weitere Verbesserung kann eine erhöhte Sensorempfindlichkeit gegenüber einem Manipulationsereignis durch Fertigen der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe und im Besonderen des auf Manipulation ansprechenden Sensors so, dass ein oder mehrere Bereiche mit erhöhter Zerbrechlichkeit oder Anfälligkeit für Beschädigung durch mechanische Belastung berücksichtigt werden, die aus einem Manipulationsereignis resultiert oder damit verbunden ist, bereitgestellt werden. Durch Berücksichtigen von Schaltungsleitungen oder -bahnen des auf Manipulation ansprechenden Sensors zumindest zum Teil innerhalb des einen oder der mehreren Bereiche einer erhöhten Anfälligkeit für Beschädigung besteht eine erhöhte Wahrscheinlichkeit, dass eine oder mehrere der Schaltungsleitungen während des Manipulationsereignisses aufgrund der damit verbundenen mechanischen Belastung beschädigt werden können, wodurch die Fähigkeit zum Erkennen des Manipulationsereignisses verbessert wird. Der eine oder die mehreren Bereiche des auf Manipulation ansprechenden Sensors mit erhöhter Anfälligkeit können mithilfe einer Vielfalt von Ansätzen ausgebildet werden, zum Beispiel mit einer selektiven Laserablation oder einem Ätzen des Sensors, einem Gestalten des Sensors mit Aussparungsbereichen, um innere Ränder, an denen sich Belastungen konzentrieren, zu definieren, und/oder einem direkten Anhaften freigelegter Schaltungsleitungen an eine steife Fläche der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe. 19A bis 20B stellen Beispiele für auf Manipulation ansprechende Baugruppen mit einem oder mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren beispielhaft dar, die einen oder mehrere Bereiche mit erhöhter Anfälligkeit für Beschädigungen aufgrund mechanischer Belastung aufweisen, die mit einem Manipulationsereignis verbunden ist.
  • Unter Bezugnahme auf 19A wird eine auf Manipulation ansprechende Baugruppe 1900 dargestellt, die eine Struktur 1901 mit einer steifen Fläche 1902 aufweist. Die Struktur 1901 könnte, nur als Beispiel, ein Elektronikgehäuse oder eine Einhausung aufweisen, das/die ein oder mehrere zu schützende elektronische Bauelemente zumindest zum Teil umgibt. Als spezifisches Beispiel könnte es sich bei der steifen Fläche 1902 um eine äußere Fläche eines Elektronikgehäuses oder um eine innere Fläche eines Elektronikgehäuses handeln. 6A bis 6G stellen beispielhafte Ausführungsformen eines oder mehrerer auf Manipulation ansprechender Sensoren einer auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur dar, die an einer äußeren Fläche eines Elektronikgehäuses angehaftet ist, wohingegen 8A bis 17C beispielhafte Ausführungsformen eines oder mehrerer auf Manipulation ansprechender Sensoren darstellen, die an einer inneren Fläche eines Elektronikgehäuses angehaftet sind. Noch weiter könnte die Struktur 1901 eine beliebige steife Struktur einer elektronischen Baugruppe oder einer Kühlvorrichtung sein oder aufweisen, die einer zu schützenden elektronischen Baugruppe zugehörig ist. In einem oder mehreren spezifischen Fällen könnte die Struktur 1901 einen Kühlkörper wie zum Beispiel einen Wärmeverteiler aufweisen.
  • Wie veranschaulicht, beinhaltet die auf Manipulation ansprechende Baugruppe 1900 eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur, die einen auf Manipulation ansprechenden Sensor 1910 aufweist. Bei der dargestellten Ausführungsform beinhaltet der auf Manipulation ansprechende Sensor 1910 eine oder mehrere flexible Schichten 1911, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten 1912, 1913 aufweisen, und Schaltungsleitungen 1915, 1915', die zumindest zum Teil zumindest ein Manipulationserkennungs-Netzwerk ausbilden. Beispielsweise können die Schaltungsleitungen zumindest zum Teil zumindest ein Widerstandsnetzwerk ausbilden, das mit Überwachungsschaltungen, wie zum Beispiel hierin beschrieben, elektrisch verbunden ist. Beispielsweise sind erste Schaltungsleitungen 1915 auf der ersten Seite 1912 angeordnet, und zweite Schaltungsleitungen 1915' sind auf der zweiten Seite 1913 der flexiblen Schicht 1911 angeordnet. Die Schaltungsleitungen können dasselbe oder unterschiedliche Muster aufweisen, wie oben beschrieben. Es ist ferner zu beachten, dass eine beliebige Anzahl von flexiblen Schichten 1911 und eine beliebige Anzahl von Schichten mit Schaltungsleitungen 1915, 1915' innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors 1910 bereitgestellt werden können, wie oben zum Beispiel in Verbindung mit 3A bis 3E erörtert, wobei die veranschaulichte Ausführungsform lediglich als Beispiel dient.
  • Gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung werden die Schaltungsleitungen 1915 auf der ersten Seite 1912 der flexiblen Schicht 1911 freigelegt, das heißt, jegliche darüberliegende Schutzschicht wie zum Beispiel eine Polyimidschicht, wird zumindest teilweise oder vollständig in dem Bereich entfernt, der an der steifen Fläche 1902 der Struktur 1901 zu befestigen ist. Es ist zu beachten, dass die Schaltungsleitungen 1915, 1915' aus einer Vielfalt von Materialien ausgebildet sein können, darunter zum Beispiel aus einem Metall oder einer Metalllegierung. Beispielsweise könnten die ersten Schaltungsleitungen 1915 aus Kupfer, Silber, Silber-Kohlenstoff, Nickel-Phosphor ausgebildet sein. Alternativ könnten sonstige Materialien wie zum Beispiel leitfähige Tinte oder Omega-Ply® oder Ticer™ eingesetzt werden.
  • Bei der beispielhaften Ausführungsform wird ein Haftmittel 1920 wie zum Beispiel ein duroplastisches Material zum Anhaften oder Schichten des auf Manipulation ansprechenden Sensors 1910 auf die steife Fläche 1902 verwendet. Im Besonderen werden bei der dargestellten Ausführungsform die freigelegten ersten Schaltungsleitungen 1915 auf der ersten Seite 1912 direkt haftend an der steifen Fläche 1902 der Struktur 1901 befestigt. Bei einer oder mehreren Implementierungen wird das Haftmittel 1920 mit einer Verbindungsfestigkeit zum Befestigen der ersten Schaltungsleitungen 1915 an der steifen Fläche 1902 gewählt, die gleich wie oder größer als eine Verbindungsfestigkeit der ersten Schaltungsleitungen 1915 an der ersten Seite 1912 einer oder mehrerer flexibler Schichten 1911 ist. Auf diese Weise ist es wahrscheinlich, dass, falls ein Manipulationsereignis auftritt, das einen Versuch aufweist, den auf Manipulation ansprechenden Sensor 1910 physisch von der Struktur 1901 zu trennen, sich eine oder mehrere der ersten Schaltungsleitungen 1915 von der flexiblen Schicht 1911 trennen und auf diese Weise zerbrochen werden, wobei die resultierenden zerbrochenen Leitungen die Fähigkeit der auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur zum Erkennen des Manipulationsereignisses verbessern.
  • Bei einer oder mehreren Ausführungsformen könnten Ausgleichselemente zwischen der steifen Fläche 1902 der Struktur 1901 und der ersten Seite 1912 des auf Manipulation ansprechenden Sensors 1910 bereitgestellt werden, um das Vorhandensein eines Spalts zwischen der ersten Seite 1912 des auf Manipulation ansprechenden Sensors 1910 und der steifen Fläche 1920 zu gewährleisten und auf diese Weise zu gewährleisten, dass das Haftmittel 1920 während eines Fertigungsansatzes zwischen den beiden Flächen bleibt, bei dem Druck ausgeübt werden kann, um die Flächen zusammen zu pressen, um zum Beispiel das Schichten des auf Manipulation ansprechenden Sensors 1910 auf die Struktur 1901 zu erleichtern. Bei einer oder mehreren Implementierungen könnten die Ausgleichselemente überall in dem Haftmittel 1920 verteilt sein und könnten zum Beispiel kugelförmige Elemente 1922 wie zum Beispiel Glaskugeln aufweisen, die in dem Haftmittel angeordnet sind. Alternativ könnte die steife Fläche 1902 bei einer oder mehreren Implementierungen mit einem oder mehreren Distanzelementen ausgebildet sein, die sich von der Fläche in einem gewünschten Spaltabstand erstrecken.
  • 19B stellt eine alternative Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe 1900' gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung dar. Bei dieser Ausführungsform wird die Struktur 1901 von 19A durch ein Elektronikgehäuse 1400, wie es oben in Verbindung mit 14A & 14B beschrieben worden ist, als weiteres Beispiel ersetzt. Das Elektronikgehäuse 1400 beinhaltet eine steife Fläche 1902', bei der es sich zum Beispiel um die innere Hauptfläche 1401 (14A) oder die innere Seitenwandfläche 1402 (14A) in der beispielhaften Ausführungsform von 14A & 14B handeln kann.
  • Wie in 19B veranschaulicht, kann bei einer oder mehreren Implementierungen die auf Manipulation ansprechende Baugruppe 1900' außerdem einen auf Manipulation ansprechenden Sensor 1910' und eine weitere Struktur 1930 mit einer weiteren steifen Fläche 1932 beinhalten. Beispielsweise kann bei einer oder mehreren Implementierungen eine weitere Struktur 1930 eine Kühlstruktur wie etwa einen Wärmeverteiler aufweisen, die bereitgestellt wird, um ein Kühlen eines oder mehrerer Bauelemente innerhalb des Elektronikgehäuses zu erleichtern.
  • Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann der auf Manipulation ansprechende Sensor 1910' einen Stapel von auf Manipulation ansprechenden Schichten aufweisen, die über eine Haftschicht 1925 wie zum Beispiel eine doppelseitige Haftfolie ähnlich wie bei der oben in Verbindung mit 3C beschriebenen Struktur aneinander befestigt sind. In diesem Beispiel können die Breiten der Schaltungsleitungen und die Abstände zwischen Leitungen jedoch eine beliebige gewünschte Abmessung aufweisen, zum Beispiel die oben beschriebenen Leitungsbreiten bzw. Abstände von jeweils ≤ 200 µm. Der auf Manipulation ansprechende Sensor 1910' beinhaltet mehrere Schichten von Schaltungsleitungen 1915, 1915', die elektrisch so verbunden sein können, dass sie ein oder mehrere Manipulationserkennungs-Netzwerke wie zum Beispiel ein oder mehrere Widerstandsnetzwerke definieren. Zum Ausbilden der Schaltungsleitungen können beliebige der verschiedenen hierin beschriebenen Materialien oder sonstige bekannte Materialien eingesetzt werden. Die Schaltungsleitungen werden auf einer oder beiden Seiten der jeweiligen flexiblen Schichten 1911 bereitgestellt, wobei die ersten Schaltungsleitungen 1915, nur als Beispiel, auf einer ersten Seite jeder flexiblen Schicht 1911 bereitgestellt werden und die zweiten Schaltungsleitungen 1915' auf einer zweiten Seite der Schicht bereitgestellt werden. Die flexiblen Schichten 1911 können aus einem beliebigen flexiblen, dielektrischen Material wie zum Beispiel einem Polyestermaterial ausgebildet sein. Alternativ könnten die flexiblen Schichten 1911 aus einem kristallinen Polymer wie zum Beispiel dem oben beschriebenen PVDF oder Kapton oder einem sonstigen kristallinen Polymermaterial ausgebildet sein.
  • Gemäß einem oder mehreren Aspekten der vorliegenden Erfindung ist ein Abschnitt der Schaltungsleitungen 1915 auf der oberen Seite des auf Manipulation ansprechenden Sensors 1910' freigelegt, und ein Abschnitt der Schaltungsleitungen 1915' ist auf der unteren Seite freigelegt. Die freigelegten Schaltungsleitungen 1915, 1915' werden jeweils mithilfe einer Haftschicht 1920, 1920' auf die steife Fläche 1902' des Elektronikgehäuses 1400 oder auf eine steife Fläche 1932 einer weiteren Struktur 1930 geschichtet, wie veranschaulicht. Dieser Abschnitt des auf Manipulation ansprechenden Sensors 1910', der an das Elektronikgehäuse 1400 und/oder an eine weitere Struktur 1930 gehaftet worden ist, definiert den einen oder die mehreren Bereiche des auf Manipulation ansprechenden Sensors, der die erhöhte Anfälligkeit für Beschädigung durch mechanische Belastung aufweist, die mit einem Manipulationsereignis verbunden ist. Das heißt, sollte bei einem Manipulationsereignis versucht werden, den auf Manipulation ansprechenden Sensor von dem Elektronikgehäuse 1400 und/oder der weiteren Struktur 1930 abzulösen, bewirken die Haftschichten 1920, 1920', die die Strukturen mit der ersten Seite und der zweiten Seite des auf Manipulation ansprechenden Sensors 1910' verbinden, wahrscheinlich, dass eine oder mehrere der freigelegten Schaltungsleitungen 1915, 1915' von dem auf Manipulation ansprechenden Sensor abgelöst werden, während die Strukturen getrennt werden, wodurch Brüche in den Schaltungsleitungen verursacht werden und dadurch eine Erkennung des Manipulationsereignisses durch Überwachungsschaltungen der auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur erleichtert wird. Wie angemerkt, kann dieses Ergebnis durch Wählen des Haftmittels 1920, 1920' so, dass es zum Beispiel eine gleiche oder größere Verbindungsfestigkeit als die Verbindungsfestigkeit aufweist, die die Schaltungsleitungen 1915, 1915' auf ihren jeweiligen Seiten des auf Manipulation ansprechenden Sensors 1910' hält.
  • Wie angemerkt, können die Schaltungsleitungen bei den in 19A & 19B dargestellten Ausführungsformen ein Metall wie zum Beispiel Kupfer aufweisen, das direkt auf eine steife Fläche der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe geschichtet wird, um Bereiche des auf Manipulation ansprechenden Sensors zu definieren, die eine erhöhte Anfälligkeit für Beschädigung durch mechanische Belastung aufweisen, die mit einem Manipulationsereignis wie zum Beispiel einem Manipulationsereignis verbunden ist, das die Schichtung des auf Manipulation ansprechenden Sensors auf der steifen Fläche physisch unterbricht. Bei einer oder mehreren sonstigen Implementierungen können der eine oder die mehreren Bereiche des auf Manipulation ansprechenden Sensors mit erhöhter Anfälligkeit durch Erhöhen der Zerbrechlichkeit des auf Manipulation ansprechenden Sensors bereitgestellt werden. Dies kann zum Beispiel durch Bereitstellen von Aussparungsbereichen in dem Sensor wie zum Beispiel von Kanälen, Kerben, Öffnungen usw. erzielt werden, die einen oder mehrere innere Ränder (oder Belastungserhöher), an denen sich Belastungen konzentrieren, innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors definieren. In 20A & 20B werden verschiedene Beispiele für diesen Ansatz dargestellt.
  • Unter Bezugnahme auf 20A wird eine Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe 2000 veranschaulicht. Wie dargestellt, beinhaltet die auf Manipulation ansprechende Baugruppe 200 einen auf Manipulation ansprechenden Sensor 2001, wobei mehrere Umfangsränder 2002 des auf Manipulation ansprechenden Sensors 2001 dargestellt werden. Wie hierin beispielsweise unter Bezugnahme auf 3A bis 3E beschrieben, beinhaltet der auf Manipulation ansprechende Sensor 2001 eine oder mehrere flexible Schichten 2011 und eine oder mehrere Schichten von Schaltungsleitungen 2015 auf einer oder beiden gegenüberliegenden Seiten jeder flexiblen Schicht 2011. Die Schaltungsleitungen 2015 können elektrisch so verbunden sein, dass sie ein oder mehrere Manipulationserkennungs-Netzwerke wie zum Beispiel ein oder mehrere Widerstandsnetzwerke definieren. Die auf Manipulation ansprechenden Schichten innerhalb des Stapels können zum Beispiel mithilfe einer doppelseitigen Haftfolie 2025 aneinanderhaftend geschichtet werden, wie oben erörtert.
  • In diesem Beispiel sind mehrere Bereiche 2032, 2042 innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors 2001 mit erhöhter Anfälligkeit für Beschädigung durch mechanische Belastung durch Ausstatten des auf Manipulation ansprechenden Sensors mit einem oder mehreren Aussparungsbereichen 2030, 2040 definiert. In der beispielhaften Ausführungsform werden die Aussparungsbereiche 2030 als rechteckig geformte Aussparungen veranschaulicht, die sich von einem oder mehreren Umfangsrändern 2002 in den Sensor erstrecken, und bei den Aussparungsbereichen 2040 handelt es sich um dreieckig geformte Aussparungen, die sich von einem oder mehreren Umfangsrändern 2002 des auf Manipulation ansprechenden Sensors 2001 in den Sensor erstrecken. In beiden Fällen definieren die Aussparungsbereiche 2030, 2040 innere Ränder 2031, 2041, an denen sich Belastungen konzentrieren, die sich (in diesem Beispiel) vertikal durch den auf Manipulation ansprechenden Sensor 2001 erstrecken. Bei diesen Rändern 2031, 2041 handelt es sich um Belastungserhöher, die die Bereiche 2032 bzw. 2042 mit erhöhter Anfälligkeit für Beschädigungen innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors 2001 definieren. Bei den Bereichen 2032, 2042 handelt es sich um Stellen innerhalb des Sensors 2001, an denen Belastungen aufgrund der Bereitstellung der inneren Ränder 2031, 2041, an denen sich Belastungen konzentrieren, konzentriert werden. Beispielsweise können die Schaltungsleitungen 2015 bereitgestellt werden, die den Umrissen des auf Manipulation ansprechenden Sensors 2001 folgen und sich zumindest zum Teil durch die jeweiligen Bereiche 2032, 2042 mit erhöhter Anfälligkeit für Beschädigungen erstrecken. Auf diese Weise wird, falls ein Manipulationsereignis auftritt, eine mechanische Belastung innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors durch die inneren Ränder 2031, 2041, an denen sich Belastungen konzentrieren, in den Bereichen 2032, 2042 des Sensors konzentriert, wodurch eine Wahrscheinlichkeit eines Bruchs in einer oder mehreren der Schaltungsleitungen 2015 innerhalb dieser Bereiche erhöht wird. Diese erhöhte Wahrscheinlichkeit eines Bruchs erleichtert eine Erkennung des Manipulationsereignisses durch die Überwachungsschaltungen der auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur.
  • Es ist zu beachten, dass die Schaltungsleitungen 2015 in einer/einem beliebigen gewünschten Gestaltung oder Muster auf den verschiedenen flexiblen Schichten 2011 bereitgestellt werden können, wie hierin beschrieben. Beispielsweise könnte ein rechteckiges Gitter von Schaltungsleitungen in einer oder mehreren Schichten bereitgestellt werden, das zumindest zum Teil die Bereiche 2032, 2042 mit erhöhter Anfälligkeit für Beschädigung durch mechanische Belastung schneidet, die mit einem Manipulationsereignis verbunden ist. Es ist außerdem zu beachten, dass es sich bei den Bereichen 2032, 2042 des auf Manipulation ansprechenden Sensors um eigenständige Bereiche des Sensors handelt, die von dem Rest des auf Manipulation ansprechenden Sensors getrennt sind, der als Bereich mit normaler Robustheit außerhalb der Bereiche 2032, 2042 charakterisiert werden kann, die mit der erhöhten Anfälligkeit für Beschädigung durch mechanische Belastung erstellt werden. Daher kann der auf Manipulation ansprechende Sensor als in verschiedene Bereiche unterteilt betrachtet werden, in einen Bereich mit normaler Robustheit und die Bereiche 2032, 2042 mit erhöhter Anfälligkeit für Beschädigung, die aus der Bereitstellung von Belastungserhöhern innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors resultieren.
  • Es ist zu beachten, dass zum Beispiel abhängig von dem Manipulationsereignis jegliche Belastung in einem oder mehreren der Bereiche 2032, 2042 mit erhöhter Anfälligkeit für Beschädigung sich vertikal über mehrere Schichten des auf Manipulation ansprechenden Sensors 2001 hinweg erstrecken kann oder einer oder mehreren bestimmten auf Manipulation ansprechenden Schichten (oder flexiblen Schichten) innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors 2001 zugehörig sein kann. Bei einer oder mehreren Implementierungen können sich die Aussparungen, die zum Beispiel die Aussparungsbereiche 2030 und/oder die Aussparungsbereiche 2040 aufweisen, in einer beliebigen gewünschten Gestaltung und Anzahl um einen Abschnitt oder den gesamten Umfang des auf Manipulation ansprechenden Sensors 2001 erstrecken. Des Weiteren kann jegliche Aussparungsgestaltung verwendet werden, die Bereiche, an denen sich Belastungen konzentrieren, innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors beispielsweise aufgrund des Vorhandenseins eines oder mehrerer innerer Ränder (oder Belastungserhöher), an denen sich Belastungen konzentrieren, bereitstellt. Zusätzliche Ausführungsformen dieses Konzepts werden in 20B dargestellt.
  • Unter Bezugnahme auf 20B wird eine auf Manipulation ansprechende Baugruppe 2000' so veranschaulicht, dass sie einen auf Manipulation ansprechenden Sensor 2001' einer auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur aufweist. Der auf Manipulation ansprechende Sensor 2001' wird zum Teil dargestellt, wobei eine Ecke davon gezeigt wird, die durch Umfangsränder 2002 definiert wird. Bei dieser Implementierung wird erneut ein Aussparungsbereich 2030 dargestellt, der (zum Beispiel) mehrere innere Ränder 2031, an denen sich Belastungen konzentrieren, definiert, die einen oder mehrere angrenzende Bereiche 2032 des auf Manipulation ansprechenden Sensors definieren, die innerhalb des Sensors erhöhte Anfälligkeit für Beschädigung durch mechanische Belastung aufweisen. Als weiteres Beispiel sind eine oder mehrere Öffnungen 2050 auf einer Linie mit dem Aussparungsbereich 2030 ausgebildet, die sich durch den auf Manipulation ansprechenden Sensor 2001' erstrecken. Die eine oder mehreren Öffnungen 2050 beinhalten einen oder mehrere innere Ränder 2051, an denen sich Belastungen konzentrieren, die sich vertikal durch den auf Manipulation ansprechenden Sensor 2001' erstrecken, die jeweils einen oder mehrere Bereiche 2052 innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors definieren, die erhöhte Anfälligkeit für Beschädigung durch mechanische Belastung innerhalb des Sensors aufweisen, die bei einem Manipulationsereignis auftritt. Die inneren Ränder 2051, an denen sich Belastungen konzentrieren, die der Öffnung 2050 zugehörig sind, erhöhen wiederum die Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung derjenigen Abschnitte der Schaltungsleitungen 2015 des auf Manipulation ansprechenden Sensors 2001', die sich durch den einen oder die mehreren der Bereiche mit erhöhter Anfälligkeit für Beschädigung erstrecken. Beispielsweise kann die Wahrscheinlichkeit erhöht sein, dass sich der auf Manipulation ansprechende Sensor 2001' in Bereichen 2052 mit erhöhter Anfälligkeit für Beschädigung als Reaktion auf ein Manipulationsereignis ablöst. Es ist zu beachten, dass sich jegliche mechanische Belastung innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors durch den Sensor ausbreiten und durch die inneren Ränder 2051, an denen sich Belastungen konzentrieren, innerhalb der Bereiche 2052 konzentriert werden kann, was zu einer erhöhten Anfälligkeit für Beschädigung jeglicher Schaltungsleitungen führt, die sich durch diese Bereiche erstrecken.
  • In der beispielhaften Ausführungsform von 20B wird der auf Manipulation ansprechende Sensor 2001' so veranschaulicht, dass er eine oder mehrere flexible Schichten 2011 aufweist, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten mit Schaltungsleitungen 2015 aufweisen, die auf den gegenüberliegenden ersten und zweiten Seiten angeordnet sind. Schutzschichten 2026 sind über den ersten und zweiten Seiten der einen oder mehreren flexiblen Schichten 2011 und den Schaltungsleitungen 2015 angeordnet. Die Schutzschichten 2026 können, lediglich als Beispiel, etwa ein Polyimidmaterial aufweisen.
  • Wie veranschaulicht, können Aussparungsbereiche 2060 außerdem oder alternativ als ein oder mehrere Kanäle bereitgestellt werden, die sich durch die Schutzschichten 2026 oberhalb und/oder unterhalb der einen oder mehreren flexiblen Schichten 2011 und der Schaltungsleitungen 2015 erstrecken. Diese Aussparungsbereiche 2060 weisen wiederum innere Ränder 2061 auf, an denen sich Belastungen konzentrieren, die Bereiche 2062 definieren, die an die Ränder innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors 2001' angrenzen, die erhöhte Anfälligkeit für Beschädigung durch maschinelle Belastung aufweisen, die bei einem Manipulationsereignis gegenüber dem auf Manipulation ansprechenden Sensor 2001' auftritt. Wie bei den oben beschriebenen Ausführungsformen können sich die Schaltungsleitungen 2015 zumindest zum Teil durch Bereiche 2062 mit erhöhter Anfälligkeit für Beschädigung erstrecken, und daher ist es wahrscheinlicher, dass, falls ein Manipulationsereignis auftritt, das eine mechanische Belastung innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors 2001' erzeugt, jegliche Schaltungsleitungen innerhalb der Bereiche mit erhöhter Anfälligkeit für Beschädigung, beispielsweise in Bereichen, die an die inneren Ränder 2061, an denen sich Belastungen konzentrieren, angrenzen, beschädigt werden oder brechen (das heißt, im Vergleich mit dem Rest des auf Manipulation ansprechenden Sensors, der oben als Bereich des Sensors mit normaler Robustheit charakterisiert worden ist), wodurch die Wahrscheinlichkeit einer Erkennung des Manipulationsereignisses durch die Überwachungsschaltungen der auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur erhöht wird, die den auf Manipulation ansprechenden Sensor 2001' aufweist.
  • Fachleute erkennen, dass hierin verschiedene Verbesserungen beim Erstellen eines sicheren Raums zum Unterbringen eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente wie zum Beispiel eines oder mehrerer Verschlüsselungs- und/oder Entschlüsselungs-Module und zugehöriger Bauelemente einer Datenübertragungskarte oder einer sonstigen elektronischen Baugruppe offenbart werden. Bei bestimmten Ausführungsformen beinhaltet die auf Manipulation ansprechende Baugruppe oder der manipulationssichere Elektronikbaustein eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur, die einen oder mehrere auf Manipulation ansprechende Sensoren in verschiedenen Gestaltungen aufweist, die zum Beispiel außerhalb oder innerhalb eines Elektronikgehäuses angeordnet sind, das das/die zu schützende elektronische(n) Bauelement(e) oder elektronische Baugruppe enthalten soll. Die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur kann außerdem Manipulationserkennungs-Überwachungsschaltungen beinhalten, die zum Beispiel auf Änderungen im elektrischen Widerstand in einem oder mehreren Manipulationserkennungs-Netzwerken wie zum Beispiel einem oder mehreren Widerstandsnetzwerken hin überwacht, die (zumindest zum Teil) durch Schaltungsleitungen innerhalb des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren definiert werden.
  • Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann der auf Manipulation ansprechende Sensor als Flex-Schaltung mit geringem Rasterabstand implementiert sein, die zum Beispiel aus mehreren gestapelten Schichten einer flexiblen Folie wie zum Beispiel des oben beschriebenen kristallinen Polymermaterials ausgebildet ist, wobei Kapton ein spezifisches Beispiel ist. Auf einer oder mehreren Seiten jeder flexiblen Schicht werden Schaltungsleitungen bereitgestellt und elektrisch verbunden, um ein Definieren eines oder mehrerer Manipulationserkennungs-Netzwerke des auf Manipulation ansprechenden Sensors zu erleichtern. Bei einer oder mehreren Implementierungen können die Leitungsbreite und der Rasterabstand gegenüber herkömmlichen Ansätzen auf beispielsweise ≤ 200 µm erheblich in der Größe verringert werden. Diese Schaltungsleitungen können aus einem beliebigen geeigneten Material ausgebildet werden, darunter aus einem Metall oder einer Metalllegierung wie zum Beispiel Kupfer, Silber, Nickel-Phosphor (NiP), Omega-Ply® oder Ticer™. Die flexiblen Schichten mit den Schaltungsleitungen werden zum Beispiel von Polyimid so umhüllt, dass die Schaltungsleitungen innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors nicht freigelegt sind und der auf Manipulation ansprechende Sensor eine sichere Abwehr eines mechanischen oder physischen Einbruchs durch den Sensor in einen sicheren Raum bereitstellt, der zumindest zum Teil durch den auf Manipulation ansprechenden Sensor definiert wird.
  • Hierin wird eine Vielfalt von Gestaltungen der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe offenbart, bei denen ein Haftmittel in einem oder mehreren äußeren Verbindungsbereichen auf einer Fläche des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren eingesetzt werden kann, um zum Beispiel einen auf Manipulation ansprechenden Sensor in einer Arbeitslage innerhalb der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe zu befestigen. Beispielsweise kann das Haftmittel eingesetzt werden, um eine bestimmte Gestaltung des auf Manipulation ansprechenden Sensors um ein Elektronikgehäuse herum aufrechtzuerhalten oder um zwei oder mehr auf Manipulation ansprechende Sensoren in einer Mehrfachsensorengestaltung miteinander zu verbinden oder um einen auf Manipulation ansprechenden Sensor im Verhältnis zu einem Elektronikgehäuse einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe wie zum Beispiel über einer inneren Fläche eines Elektronikgehäuses zu positionieren. Diese äußeren Verbindungsbereiche könnten anfällig für einen Chemikalienangriff auf das Haftmittel sein.
  • Daher kann als weitere Verbesserung durch Fertigen der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe so, dass sie leitfähige Bahnen beinhaltet, die so positioniert und gefertigt sind, dass sie eine erhöhte mechanische und/oder chemische Zerbrechlichkeit oder Anfälligkeit für Beschädigung durch ein Manipulationsereignis aufweisen, eine erhöhte Empfindlichkeit gegenüber einem Manipulationsereignis und im Besonderen gegenüber einem Manipulationsereignis an einem äußeren Verbindungs- oder Überlappungsbereich des Sensors bereitgestellt werden. Beispielsweise können eine oder mehrere leitfähige Bahnen innerhalb eines oder mehrerer Verbindungsbereiche eines oder mehrerer auf Manipulation ansprechender Sensoren freigelegt werden und ein Haftmittel bereitgestellt werden, das einen Kontakt mit der einen oder den mehreren leitfähigen Bahnen innerhalb des einen oder der mehreren Verbindungsbereiche des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren herstellt. Durch Herstellen eines direkten Kontaktes des Haftmittels mit den leitfähigen Bahnen ist es wahrscheinlicher, dass jeglicher Versuch eines mechanischen und/oder chemischen Angriffs auf das Haftmittel, um das Erlangen eines Zugangs zu dem sicheren Raum innerhalb der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe zu erleichtern, eine oder mehrere leitfähige Bahnen beschädigt und auf diese Weise erkannt wird. In diesem Zusammenhang ist zu beachten, dass durch Ausbilden der leitfähigen Bahnen aus einem chemisch beschädigbaren oder auflösbaren, leitfähigen Material während eines chemischen Angriffs auf das Haftmittel die leitfähigen Bahnen dabei wahrscheinlich während des Angriffs auf das Haftmittel beschädigt werden. Auf diese Weise stellen die freigelegten leitfähigen Bahnen eine erhöhte Zerbrechlichkeit oder Anfälligkeit gegenüber einem mechanischen und/oder chemischen Angriff auf den einen oder die mehreren äußeren Verbindungsbereiche bereit.
  • Wie angemerkt, kann es sich bei dem zumindest einen äußeren Verbindungsbereich um einen Bereich des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren handeln, in dem der Sensor an einer weiteren Fläche wie zum Beispiel der Fläche einer steifen Struktur der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe oder der Fläche eines weiteren auf Manipulation ansprechenden Sensors, in einer Ausführungsform mit mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren oder sogar an einem weiteren Bereich derselben auf Manipulation ansprechenden Baugruppe haftet, wie (zum Beispiel) in 6A dargestellt. In jedem dieser Beispiele könnten eine oder mehrere leitfähige Bahnen bereitgestellt werden, um zum Beispiel ein äußeres Manipulationserkennungs-Netzwerk auszubilden, das zumindest zum Teil auf einer Fläche des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren innerhalb des einen oder der mehreren Verbindungsbereiche des Sensors/der Sensoren freigelegt ist.
  • Bei einer oder mehreren Ausführungsformen kann es sich bei dieser einen oder diesen mehreren leitfähigen Bahnen um individuelle Leiter von den nicht freigelegten Schaltungsleitungen auf den flexiblen Schichten innerhalb des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren handeln. Beispielsweise und wie angemerkt, können leitfähige Bahnen aus einem chemisch beschädigbaren oder auflösbaren Material ausgebildet sein, das anfällig für Beschädigung während eines chemischen Angriffs auf das Haftmittel innerhalb des einen oder der mehreren Verbindungsbereiche des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren ist, um ein Erkennen des chemischen Angriffs zu erleichtern, wohingegen die nicht freigelegten Schaltungsleitungen, die den auf Manipulation ansprechenden Sensor ausbilden, aus einem anderen leitfähigen Material bestehen können (und sogar eine andere Leitungsbreite und/oder einen anderen Abstand zwischen Leitungen aufweisen können), um zum Beispiel ein Gewährleisten zu erleichtern, dass das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente durch den Sensor gegenüber einem mechanischen Manipulationsereignis geschützt sind. In einem oder mehreren Beispielen können die Schaltungsleitungen innerhalb des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren kleiner sein und einen geringeren Rasterabstand aufweisen, als die leitfähigen Bahnen, die auf der Fläche des einen oder der mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren innerhalb des einen oder der mehreren Verbindungsbereiche freigelegt sind. Die einen oder mehreren leitfähigen Bahnen, die das äußere Manipulationserkennungs-Netzwerk ausbilden, können abhängig von der Implementierung auf dem einen oder den mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren an einer beliebigen Stelle platziert sein, die für einen chemischen Angriff anfällig ist, zum Beispiel dort, wo Haftmittel eingesetzt wird, um den auf Manipulation ansprechenden Sensor mit einer weiteren Fläche der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe, beispielsweise mit einem Elektronikgehäuse oder mit einem weiteren auf Manipulation ansprechenden Sensor der Baugruppe oder sogar mit sich selbst zu verbinden.
  • 21A bis 21C stellen eine Ausführungsform einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe dar, die einen oder mehrere auf Manipulation ansprechende Sensoren mit leitfähigen Bahnen aufweist, die so positioniert und gefertigt sind, dass sie eine Erkennung eines mechanischen und/oder chemischen Angriffs auf ein Haftmittel der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe erleichtern.
  • Unter Bezugnahme auf 21A wird eine auf Manipulation ansprechende Baugruppe 2100 dargestellt, die eine Struktur 2101 mit einer steifen Fläche 2102 aufweist. Die Struktur 2101 wird zum Beispiel als Elektronikgehäuse oder Einhausung veranschaulicht, das/die ein oder mehrere zu schützende elektronische Bauelemente 802 zumindest zum Teil umgibt. Als spezifisches Beispiel wird die steife Fläche 2102 (zum Beispiel) als innere Fläche des Elektronikgehäuses wie zum Beispiel eine innere Fläche des Elektronikgehäuses 1400 dargestellt, das oben in Verbindung mit 14A bis 15B beschrieben wird. Die Ausführungsform von 21A wird, nur als Beispiel, in Verbindung mit der Implementierung von 8A bis 17C dargestellt, wobei ein oder mehrere auf Manipulation ansprechende Sensoren an eine innere Fläche eines Elektronikgehäuses angehaftet sind. In diesem Beispiel können die leitfähigen Bahnen 2120 zwischen diskreten ersten und zweiten auf Manipulation ansprechenden Sensoren (wie zum Beispiel dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510' und den an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520') bereitgestellt werden, oder alternativ oder zusätzlich können leitfähige Bahnen 2120' zwischen einem oder mehreren der auf Manipulation ansprechenden Sensoren und der inneren Fläche des Gehäuses bereitgestellt werden.
  • Es ist außerdem zu beachten, dass bei einer oder mehreren sonstigen Implementierungen die leitfähigen Bahnen, die hierin als anfällig gegenüber Beschädigungen während eines chemischen Angriffs auf das Haftmittel beschrieben worden sind, zwischen einem oder mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren und einer äußeren Fläche einer Struktur wie zum Beispiel einer äußeren Fläche eines Elektronikgehäuses angeordnet sein könnten. In diesem Zusammenhang wird auf die Ausführungsformen von 6A bis 6G Bezug genommen, in denen ein oder mehrere auf Manipulation ansprechende Sensoren einer auf Manipulation ansprechenden elektronischen Schaltungsstruktur an einer äußeren Fläche eines Elektronikgehäuses angehaftet sein können. Noch weiter können sich die leitfähigen Bahnen, die das äußere Manipulationserkennungs-Netzwerk ausbilden, zwischen dem auf Manipulation ansprechenden Sensor und einer beliebigen steifen Struktur einer elektronischen Baugruppe oder einer Kühlvorrichtung einer zu schützenden elektronischen Baugruppe befinden.
  • Beispielsweise könnten die hierin offenbarten leitfähigen Bahnen zwischen einem oder mehreren auf Manipulation ansprechenden Sensoren und einem Kühlkörper wie zum Beispiel einem Wärmeverteiler angeordnet sein.
  • Wie veranschaulicht, kann bei einer oder mehreren Implementierungen die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe 2100 einen an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510' und einen an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520' beinhalten, die jeweils ein oder mehrere Manipulationserkennungs-Netzwerke wie zum Beispiel ein oder mehrere nicht freigelegte Manipulationserkennungs-Netzwerke aufweisen, die durch Schaltungsleitungen auf einer oder mehreren flexiblen Schichten ausgebildet sind, wie etwa oben beschrieben. Das eine oder die mehreren Manipulationserkennungs-Netzwerke sind mit (nicht dargestellten) geeigneten Überwachungsschaltungen elektrisch verbunden, die zum Beispiel innerhalb des sicheren Raums 801 angeordnet sind, der durch die auf Manipulation ansprechende Baugruppe 2100 definiert wird. Es ist zu beachten, dass es sich in diesem Beispiel bei dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510' und dem an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520' um diskrete erste und zweite auf Manipulation ansprechende Sensoren handelt, die zumindest zum Teil überlappen und ein Definieren des sicheren Raums um das zumindest eine zu schützende elektronische Bauelement 802 herum erleichtern. Beispielsweise kann der sichere Raum durch Befestigen des Elektronikgehäuses an einer mehrschichtigen Leiterplatte 810 mit einem integrierten, auf Manipulation ansprechenden Sensor 811 definiert werden, wie etwa oben in Verbindung mit 8A bis 10 beschrieben. Es ist des Weiteren zu beachten, das bei der dargestellten Gestaltung der an der inneren Seitenwand befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 1510' über ein Haftmittel 2110 mit einer inneren Seitenwandfläche des Elektronikgehäuses verbunden werden kann, wobei er teilweise darum und darüber auf die innere Hauptfläche des Elektronikgehäuses gewickelt wird, wie dargestellt. Dies ermöglicht, dass der Überlappungsbereich 2105 des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510' und des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520' an dem flachen Abschnitt der inneren Hauptfläche der Struktur 2101 auftritt. Ein Haftmittel 2115 wird dazu bereitgestellt, den an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520' mit der inneren Hauptfläche der Struktur 2101 wie auch mit dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510' in einem oder mehreren Überlappungsbereichen 1205 zu verbinden. Die Haftmittel 2110, 2115 können dieselben oder unterschiedliche Haftmittel sein. Bei einer oder mehreren Implementierungen kann es sich bei den Haftmitteln 2110, 2115 um ein duroplastisches Material wie zum Beispiel ein wärmeleitfähiges Epoxid handeln.
  • Wie angemerkt, können eine oder mehrere leitfähige Bahnen 2120 zumindest zum Teil auf einem oder mehreren der auf Manipulation ansprechenden Sensoren 1510', 1520' der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe 2100 freigelegt bereitgestellt werden, um einen verbesserten Manipulationserkennungsschutz bereitzustellen. Etwa werden eine oder mehrere leitfähige Bahnen 2120 in dem Überlappungsbereich 2105 zwischen dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510' und dem an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520' als Beispiel veranschaulicht. Zusätzlich oder alternativ könnten eine oder mehrere leitfähige Bahnen 2120' als Teil desselben/derselben oder eines anderen/anderer Manipulationserkennungs-Netzwerk(s,e) auf einer Fläche des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510' zwischen dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510' und einer inneren Seitenwand der Struktur 2101 und/oder auf einer Fläche des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520' zwischen dem an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520' und der steifen Fläche 2102 der Struktur 2101 bereitgestellt werden. Bei einer oder mehreren Implementierungen sind die leitfähigen Bahnen 2120, 2120' in dem einen oder den mehreren Verbindungsbereichen aus einem chemisch beschädigbaren oder auflösbaren leitfähigen Material ausgebildet, das anfällig gegenüber Benetzen oder einer sonstigen Beschädigung während eines chemischen Angriffs auf das Haftmittel 2110, 2115 bei direktem Kontakt damit ist. Die Beschädigung kann dazu führen, dass ein oder mehrere Abschnitte der leitfähigen Bahnen und auf diese Weise ein oder mehrere Abschnitte des einen oder der mehreren zugehörigen Manipulationserkennungs-Netzwerke, die (zumindest zum Teil) durch die Bahnen definiert werden und durch die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur überwacht werden, aufgelöst werden, wodurch ein Erkennen des Manipulationsereignisses erleichtert wird. Es ist zu beachten, dass es sich bei dem chemisch auflösbaren Leiter, der zum Ausbilden der leitfähigen Bahnen verwendet wird, um dasselbe oder ein anderes Material als das Material handeln kann, das zum Ausbilden der nicht freigelegten Schaltungsleitungen verwendet wird, die das eine oder die mehreren Manipulationserkennungs-Netzwerke des jeweiligen auf Manipulation ansprechenden Sensors definieren.
  • Allgemein ausgedrückt, können die leitfähigen Bahnen aus einem chemisch beschädigbaren, leitfähigen Material ausgebildet werden und in einem beliebigen Verbindungsbereich außerhalb eines oder mehrerer Sensoren bereitgestellt werden, wo zum Beispiel ein Haftmittel den jeweiligen auf Manipulation ansprechenden Sensor mit einer weiteren Fläche wie zum Beispiel einer weiteren Fläche der auf Manipulation ansprechenden Baugruppe verbindet. Beispielsweise kann das chemisch auflösbare Material, das zum Ausbilden der leitfähigen Bahnen verwendet wird, zumindest zum Teil von Kohlenstoff, Silber oder Kohlenstoff-Silber zumindest eines aufweisen. Beispielsweise können die einen oder mehreren leitfähigen Bahnen des/der jeweiligen einen oder mehreren Manipulationserkennungs-Netzwerk(s,en) aus einem kohlenstoffbeladenen leitfähigen Material, einem silberbeladenen leitfähigen Material oder einem mit Kohlenstoff und Silber beladenen leitfähigen Material ausgebildet sein. Es ist außerdem zu beachten, dass sich verschiedene leitfähige Bahnen in denselben oder in unterschiedlichen Manipulationserkennungs-Netzwerken befinden können und dass sich die leitfähigen Bahnen in demselben oder einem anderen Manipulationserkennungs-Netzwerk befinden können wie/als das/die Netzwerk(e), das/die durch die nicht freigelegten Schaltungsleitungen des Sensors definiert wird/werden.
  • 21B stellt eine modifizierte Version des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520' dar, der oben in Verbindung mit 17A beschrieben worden ist. Wie oben beschrieben, beinhaltet der an der inneren Hauptfläche befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 1520' eine oder mehrere flexible Schichten, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweisen, und Schaltungsleitungen auf der einen oder den mehreren flexiblen Schichten, die zumindest zum Teil zumindest ein Manipulationserkennungs-Netzwerk wie zum Beispiel zumindest ein Widerstandsnetzwerk ausbilden, wobei die Schaltungsleitungen auf der ersten Seite und/oder der zweiten Seite der einen oder mehreren flexiblen Schichten angeordnet sein können. Beispielsweise könnten mehrere flexible Schichten innerhalb eines Stapels bereitgestellt werden, wobei Schaltungsleitungen auf jeder Seite jeder flexiblen Schicht innerhalb des Stapels in einem beliebigen gewünschten Muster und in einer beliebigen gewünschten Netzwerkgestaltung definiert sind, um eine Erkennung eines mechanischen Versuchs zu erleichtern, durch den auf Manipulation ansprechenden Sensor Zugang zu dem sicheren Raum zu erlangen.
  • In dem Beispiel von 21B werden mehrere leitfähige Bahnen 2120 um den Umfang des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520' in einem Bereich bereitgestellt, der mit einem Verbindungsbereich des auf Manipulation ansprechenden Sensors ausgerichtet ist und im Besonderen mit einem Überlappungsbereich beispielsweise des an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1510' ausgerichtet ist, wie etwa in 21A dargestellt. In diesem Zusammenhang ist zu beachten, dass lediglich als Beispiel zwei leitfähige Bahnen 2120 dargestellt werden. Eine oder mehr als zwei leitfähige Bahnen in einem beliebigen gewünschten Muster könnten innerhalb des einen oder der mehreren Verbindungsbereiche bereitgestellt werden. Es ist außerdem zu beachten, dass in dem Beispiel von 21A der Verbindungsbereich im Wesentlichen die gesamte obere Fläche des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520' aufweist, da der an der inneren Hauptfläche befindliche, auf Manipulation ansprechende Sensor 1520' entweder mit der steifen inneren Hauptfläche 2102 (21A) oder dem an der inneren Seitenwand befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510' (21A) verbunden ist. Die leitfähigen Bahnen 2120 werden in 21B in dem Überlappungsbereich 2105 (21A) zwischen den beiden auf Manipulation ansprechenden Sensoren der in 21A dargestellten auf Manipulation ansprechenden Baugruppe veranschaulicht. Es ist zu beachten, dass bei dieser Implementierung ein Manipulationserkennungs-Netzwerk zumindest zum Teil durch die leitfähigen Bahnen 2120 ausgebildet wird und dass dieses Netzwerk des Weiteren die nicht freigelegten Schaltungsleitungen 2121 wie zum Beispiel nicht freigelegte Schaltungsleitungen innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520' selbst beinhalten kann. Das heißt, ein Manipulationserkennungs-Netzwerk kann sowohl freigelegte leitfähige Bahnen 2120 als auch nicht freigelegte Schaltungsleitungen 2121 beinhalten, wie für eine bestimmte Anwendung gewünscht. Die nicht freigelegten Schaltungsleitungen können innerhalb des auf Manipulation ansprechenden Sensors dazu bereitgestellt werden, beispielsweise das Manipulationserkennungs-Netzwerk zu vervollständigen, wo es zu Manipulationserkennungszwecken nicht außerhalb erforderlich ist. Bei der Implementierung von 21B werden die nicht freigelegten Schaltungsleitungen 2121 zum Beispiel so dargestellt, dass sie sich innerhalb des integrierten Flex-Flachbandkabels oder der Erweiterung 1521' des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520' erstrecken. Das integrierte Flex-Flachbandkabel oder die Erweiterung 1521' würde sich bei der Implementierung von 21A zum Beispiel innerhalb des sicheren Raums 801 befinden, um etwa eine elektrische Verbindung des an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensors 1520' mit Überwachungsschaltungen innerhalb des sicheren Raums zu erleichtern. Es ist des Weiteren zu beachten, dass bei einer oder mehreren sonstigen Implementierungen, bei denen der Verbindungsbereich des auf Manipulation ansprechenden Sensors nur einen Abschnitt der äußeren Fläche des auf Manipulation ansprechenden Sensors aufweist, sowohl nicht freigelegte Schaltungsleitungen als auch freigelegte leitfähige Bahnen beim Ausbilden eines oder mehrerer Manipulationserkennungs-Netzwerke eingesetzt werden können, wobei sich die freigelegten leitfähigen Bahnen lediglich in dem Verbindungsbereich befinden, um das hierin offenbarte verbesserte Manipulationserkennungsvermögen in Bereichen bereitzustellen, die anfällig für einen mechanischen und/oder chemischen Angriff auf das Haftmittel sind.
  • 21C veranschaulicht einen potentiellen Angriff 2130, dem durch die verbesserte auf Manipulation ansprechende Baugruppe von 21A & 21B begegnet wird. Im Besonderen kann ein Angriff 2130 durch die Struktur 2101 in das Haftmittel 2115 versucht werden, wobei der Angriff mit einem chemischen Angriff auf das Haftmittel einhergeht, um zum Beispiel den an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1520' von dem an der inneren Hauptfläche befindlichen, auf Manipulation ansprechenden Sensor 1510' und/oder von der inneren Hauptfläche der Struktur 2101 zu trennen. Durch Bereitstellen einer oder mehrerer leitfähiger Bahnen 2120, 2120', wie veranschaulicht, werden auch die leitfähigen Bahnen 2120, 2120' durch jeglichen chemischen Angriff auf das Haftmittel 2115 benetzt oder auf andere Weise beschädigt, wobei die Beschädigung der leitfähigen Bahnen eine Erkennung des chemischen Angriffs durch die Überwachungsschaltungen und auf diese Weise ein Einleiten eines Alarms und/oder ein Auslösen eines Löschens zum Beispiel von Verschlüsselungs-/Entschlüsselungs-Schlüsseln erleichtert, die innerhalb des sicheren Raums gespeichert sind.
  • Die hierin verwendete Terminologie dient lediglich der Beschreibung bestimmter Ausführungsformen und soll die Erfindung nicht beschränken. So, wie sie hierin verwendet werden, sollen die Singularformen „ein“, „eine“ und „der“, „die“, „das“ auch die Pluralformen beinhalten, sofern dies aus dem Kontext nicht eindeutig anders hervorgeht. Es versteht sich ferner, dass die Begriffe „aufweisen“ (und jede Form von aufweisen wie zum Beispiel „weist auf“ und „aufweisend“), „besitzen“ (und jede Form von besitzen wie zum Beispiel „besitzt“ und „besitzend“), „beinhalten“ (und jede Form von beinhalten wie zum Beispiel „beinhaltet“ und „beinhaltend“) und „enthalten“ (und jede Form von enthalten wie zum Beispiel „enthält“ und „enthaltend“) offene Kopulaverben sind. Infolgedessen verfügt ein Verfahren oder eine Einheit, die einen oder mehrere Schritte oder Elemente „aufweist“, „besitzt“, „beinhaltet“ oder „enthält“, über diesen/dieses eine(n) oder diese mehreren Schritte oder Elemente, ist jedoch nicht darauf beschränkt, nur über diesen/dieses eine(n) oder diese mehreren Schritte oder Elemente zu verfügen. Gleichermaßen verfügt ein Schritt eines Verfahrens oder ein Element einer Einheit, der/die ein oder mehrere Merkmale „aufweist“, „besitzt“, „beinhaltet“ oder „enthält“, über dieses eine oder diese mehreren Merkmale, ist jedoch nicht darauf beschränkt, nur über dieses eine oder diese mehreren Merkmale zu verfügen. Des Weiteren ist eine Einheit oder Struktur, die in einer bestimmten Weise gestaltet ist, zumindest in dieser Weise gestaltet, kann jedoch auch in Weisen gestaltet sein, die nicht aufgeführt sind.
  • Die entsprechenden Strukturen, Materialien, Vorgänge und Entsprechungen aller Mittel oder aus Schritt plus Funktion bestehende Elemente in den nachstehenden Ansprüchen sollen gegebenenfalls jede Struktur, jedes Material oder jeden Vorgang zum Durchführen der Funktion in Kombination mit anderen beanspruchten Elementen als ausdrücklich beansprucht beinhalten. Die Beschreibung der vorliegenden Erfindung erfolgte zum Zweck der Veranschaulichung und Beschreibung, ist jedoch nicht erschöpfend oder auf die Erfindung in der offenbarten Form beschränkt gemeint. Viele Modifizierungen und Varianten sind für Fachleute ersichtlich, ohne vom Umfang und Gedanken der Erfindung abzuweichen. Die Ausführungsform wurde ausgewählt und beschrieben, um die Grundgedanken eines oder mehrerer Aspekte der Erfindung und die praktische Anwendung am besten zu erläutern und um anderen Fachleuten das Verständnis eines oder mehrerer Aspekte der Erfindung für verschiedene Ausführungsformen mit verschiedenen, für den in Betracht gezogenen Einsatz geeigneten Modifizierungen zu ermöglichen.

Claims (20)

  1. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe, die aufweist: einen auf Manipulation ansprechenden Sensor, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor aufweist: zumindest eine geformte, flexible Schicht, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweist; Schaltungsleitungen, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk ausbilden, wobei die Schaltungsleitungen auf der ersten Seite und/oder der zweiten Seite der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht angeordnet sind; und wobei die zumindest eine geformte, flexible Schicht mit den Schaltungsleitungen Krümmungen aufweist und die Schaltungsleitungen zumindest zum Teil über den Krümmungen der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht liegen.
  2. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 1, wobei die zumindest eine geformte, flexible Schicht mit den Schaltungsleitungen zumindest eine gewellte Schicht eines flexiblen Dielektrikums aufweist.
  3. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 2, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor des Weiteren zumindest eine sonstige flexible Schicht mit Schaltungsleitungen aufweist, die zumindest ein sonstiges Widerstandsnetzwerk ausbilden, wobei die zumindest eine sonstige flexible Schicht und die zumindest eine gewellte Schicht des flexiblen Dielektrikums zumindest zum Teil einen Stapel von Schichten definieren.
  4. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 1, wobei die zumindest eine geformte, flexible Schicht als zumindest eine abgeflachte, umgeschlagene Schicht mit den Schaltungsleitungen zusammengefaltet ist.
  5. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 4, wobei ein transversaler Querschnitt einer abgeflachten, umgeschlagenen Schicht der zumindest einen abgeflachten, umgeschlagenen Schicht eine gemeinsame Fläche der abgeflachten, umgeschlagenen Schicht mit den Schaltungsleitungen, die das zumindest eine Widerstandsnetzwerk ausbilden, mehrmals vertikal schneidet.
  6. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 4, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor einen Stapel von Schichten aufweist, wobei es sich bei der zumindest einen abgeflachten, umgeschlagenen Schicht um zumindest eine Schicht des Stapels von Schichten handelt und wobei der Stapel von Schichten des Weiteren zumindest eine sonstige Schicht aufweist, die über zumindest einer Seite der zumindest einen abgeflachten, umgeschlagenen Schicht liegt.
  7. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 6, wobei die zumindest eine sonstige Schicht des Stapels von Schichten zumindest eine sonstige flexible Schicht aufweist, die über zumindest einer Seite der zumindest einen abgeflachten, umgeschlagenen Schicht liegt.
  8. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 6, wobei die zumindest eine sonstige Schicht des Stapels von Schichten zumindest eine zerbrechliche Schicht aufweist, die über zumindest einer Seite der zumindest einen abgeflachten, umgeschlagenen Schicht liegt.
  9. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 4, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor einen Stapel von Schichten aufweist, wobei der Stapel von Schichten mehrere geformte, flexible Schichten jeweils mit Schaltungsleitungen aufweist, die zumindest ein jeweiliges Widerstandsnetzwerk ausbilden, das auf der ersten und/oder der zweiten Seite davon angeordnet ist, wobei es sich bei der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht um zumindest eine geformte, flexible Schicht der mehreren geformten, flexiblen Schichten handelt.
  10. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 1, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor mehrere geformte, flexible Schichten, die jeweils gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweisen, und Schaltungsleitungen aufweist, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk ausbilden, das auf der ersten und/oder der zweiten Seite davon angeordnet ist, wobei es sich bei der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht um zumindest eine geformte, flexible Schicht der mehreren geformten, flexiblen Schichten handelt und wobei es sich bei den mehreren geformten, flexiblen Schichten um getrennte, diskrete, geformte, flexible Schichten handelt, die zumindest zum Teil um ein zu sicherndes elektronisches Baugruppengehäuse herum positioniert sind, wobei zumindest zwei geformte, flexible Schichten der mehreren geformten, flexiblen Schichten dort überlappen, wo sie entlang des elektronischen Baugruppengehäuses aneinander angrenzen.
  11. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 10, wobei die mehreren flexiblen, geformten Schichten mehrere abgeflachte, umgeschlagene Schichten jeweils mit jeweiligen Schaltungsleitungen aufweisen, die zumindest ein jeweiliges Widerstandsnetzwerk ausbilden.
  12. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 1, die des Weiteren ein Elektronikgehäuse aufweist, das an einer mehrschichtigen Leiterplatte angebracht ist, und wobei die mehrschichtige Leiterplatte einen integrierten, auf Manipulation ansprechenden Sensor innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte aufweist, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor und der integrierte, auf Manipulation ansprechende Sensor zusammen einen sicheren Raum zwischen dem Elektronikgehäuse und der mehrschichtigen Leiterplatte definieren.
  13. Auf Manipulation ansprechende Baugruppe nach Anspruch 12, wobei die zumindest eine geformte, flexible Schicht mit den Schaltungsleitungen an einer inneren Fläche des Elektronikgehäuses befestigt ist.
  14. Baustein einer elektronischen Baugruppe, der aufweist: eine elektronische Baugruppe; ein elektronisches Baugruppengehäuse, das die elektronische Baugruppe zumindest zum Teil umgibt; und eine auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur, die dem elektronischen Baugruppengehäuse zugehörig ist, wobei die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur aufweist: einen auf Manipulation ansprechenden Sensor, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor aufweist: zumindest eine geformte, flexible Schicht, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweist; Schaltungsleitungen, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk ausbilden, wobei die Schaltungsleitungen auf der ersten Seite und/oder der zweiten Seite der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht angeordnet sind; und wobei die zumindest eine geformte, flexible Schicht mit den Schaltungsleitungen Krümmungen aufweist und die Schaltungsleitungen zumindest zum Teil über den Krümmungen der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht liegen.
  15. Baustein einer elektronischen Baugruppe nach Anspruch 14, wobei die zumindest eine geformte, flexible Schicht mit den Schaltungsleitungen zumindest eine gewellte Schicht des flexiblen Dielektrikums aufweist.
  16. Baustein einer elektronischen Baugruppe nach Anspruch 14, wobei die zumindest eine geformte, flexible Schicht als zumindest eine abgeflachte, umgeschlagene Schicht mit den Schaltungsleitungen zusammengefaltet ist.
  17. Baustein einer elektronischen Baugruppe nach Anspruch 16, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor einen Stapel von Schichten aufweist, wobei es sich bei der zumindest einen abgeflachten, umgeschlagenen Schicht um zumindest eine Schicht des Stapels von Schichten handelt und wobei der Stapel von Schichten des Weiteren zumindest eine sonstige Schicht aufweist, die über zumindest einer Seite der zumindest einen abgeflachten, umgeschlagenen Schicht mit Schaltungsleitungen liegt.
  18. Baustein einer elektronischen Baugruppe nach Anspruch 14, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor mehrere geformte, flexible Schichten, die jeweils gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweisen, und Schaltungsleitungen aufweist, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk ausbilden, das auf der ersten und/oder der zweiten Seite davon angeordnet ist, wobei es sich bei der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht um zumindest eine geformte, flexible Schicht der mehreren geformten, flexiblen Schichten handelt und wobei es sich bei den mehreren geformten, flexiblen Schichten um getrennte, diskrete, geformte, flexible Schichten handelt, die zumindest zum Teil um das elektronische Baugruppengehäuse herum positioniert sind, wobei zumindest zwei geformte, flexible Schichten der mehreren geformten flexiblen Schichten dort überlappen, wo sie entlang des elektronischen Baugruppengehäuses aneinander angrenzen.
  19. Baustein einer elektronischen Baugruppe nach Anspruch 14, wobei das elektronische Baugruppengehäuse an einer mehrschichtigen Leiterplatte angebracht ist und wobei die auf Manipulation ansprechende elektronische Schaltungsstruktur des Weiteren einen integrierten, auf Manipulation ansprechenden Sensor innerhalb der mehrschichtigen Leiterplatte aufweist, wobei der auf Manipulation ansprechende Sensor und der integrierte, auf Manipulation ansprechende Sensor zusammen einen sicheren Raum zwischen dem elektronischen Baugruppengehäuse und der mehrschichtigen Leiterplatte definieren.
  20. Fertigungsverfahren, das aufweist: Fertigen einer auf Manipulation ansprechenden Baugruppe, wobei das Fertigen aufweist: Bereitstellen eines auf Manipulation ansprechenden Sensors, wobei das Bereitstellen des auf Manipulation ansprechenden Sensors aufweist: Bereitstellen zumindest einer geformten, flexiblen Schicht, die gegenüberliegende erste und zweite Seiten aufweist; Bereitstellen von Schaltungsleitungen, die zumindest ein Widerstandsnetzwerk aufweisen, auf der ersten Seite und/oder der zweiten Seite der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht; und wobei die zumindest eine geformte, flexible Schicht mit den Schaltungsleitungen Krümmungen aufweist und die Schaltungsleitungen zumindest zum Teil über den Krümmungen der zumindest einen geformten, flexiblen Schicht liegen.
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