CN105230145B - 用于电子设备的防护罩 - Google Patents

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Abstract

示例性实施例涉及一种用于电子设备的防护罩。该防护罩可被成形为封装该电子设备。该护罩可包括若干迹线。每个迹线均可包括导电的内部部分和非导电的外部部分。

Description

用于电子设备的防护罩
技术领域
背景技术
安全产品通常使用在银行和金融应用中。某些工业和政府标准要求提供用于加密和解密敏感数据的计算机元件的安全屏障。例如,当个人识别号码在自动柜员机输入时,输入信息可通过安全屏障。安全屏障提供入侵检测,以便可采取对策来防止对敏感数据的非法访问。
发明内容
附图说明
以下详细描述参照附图,其中:
图1是围绕电子设备提供的示例性防护罩的透视图,和该防护罩的示例性迹线的放大截面图;
图2是示例性控制器、示例性存储器和示例性防护罩的方框图;
图3是防护罩的示例性迹线在外部源导致孔形成在迹线中之前和之后的局部视图;
图4是防护罩的示例性迹线在外部源向该迹线施加压力之前和之后的局部视图;
图5是提供在印刷电路板上的示例性防护罩的截面图;
图6是提供在印刷电路板上的示例性防护罩和示例性金属外壳的截面图;
图7是提供在印刷电路板上的示例性防护罩和示例性金属外壳的截面图;
图8是提供在示例性金属外壳的边缘的示例性防护罩的局部截面图;
图9是提供在示例性金属外壳的拐角的示例性防护罩的局部透视图;
图10例示提供在示例性电子设备上方的示例性防护罩的示例性有效迹线(activetrace)和示例性诱导迹线(decoy trace);
图11例示用于电子设备的示例性防护罩的示例性有效迹线和示例性诱导迹线。
具体实施方式
现存的安全屏障可被提供为由薄的、柔性的印刷电路板包围的金属盒子。印刷电路板围绕金属盒子折叠,使得由外部源制造的通过印刷电路板的侵入可被检测到。这种结构制造昂贵,并且金属盒子内的电子元件产生的任何热量难以消散,因为印刷电路板的感测层中使用的材料不是良好的导热体。因此,金属盒子内的任何处理器可在较低的速度运行,因为处理器不能充分地冷却。如果尝试以全速运转处理器,该处理器可能由于过热变得无法使用。
在此公开的示例性实施例通过提供一种防护罩来解决这些问题,该防护罩包括迹线,每个迹线包括内部的导电部分和外部的非导电部分。在一些实施方式中,迹线可使用三维打印技术生成。防护罩用于为电子设备提供安全屏障。三维打印可被用于比传统技术更便宜地生成防护罩。三维打印机可使用导电墨水和导电塑料生成防护罩,以使迹线包括嵌入非导电塑料内的导电塑料。
使用三维打印技术,防护罩的尺寸和形状不受限制。因此,防护罩可被恰当地形成(form-fitted),以包入电路板上的所有元件或者封装具有弧形或圆形表面的物体。另外,气道可被形成在防护罩内。防护罩提供侵入保护,因为如果有人试图侵入防护罩,可接触至少一个迹线,从而发出防护罩受损害的信号。
防护罩也可以用导热塑料生成。因此,热联接可被提供在防护罩和诸如处理器的生成热量的电子元件之间。处理器可生成大量的热量,这样防护罩的导热塑料可被用作散热器。防护罩的散热器特征部允许处理器以高速运转同时减少过热。
以此方式,在此公开的示例性实施例提供一种用于为电子设备提供安全屏障的防护罩。该防护罩包括许多迹线,其中每个迹线包括内部的导电部分和外部的非导电部分。迹线可使用三维打印技术生成,使得每个迹线包括作为内部部分的导电塑料和作为外部部分的非导电塑料。迹线被布置为使得防护罩被成形为封装电子设备。
通过这种方法,迹线可被布置为检测来自防护罩外部的源对防护罩的侵入。例如,迹线的导电部分的电阻响应于来自防护罩外部的源的接触而改变。如果防护罩外部的源被检测为试图侵入防护罩,则致使电子设备的存储器被擦除。
现在参照附图,图1为围绕电子设备110提供的示例性防护罩100的透视图,和防护罩100的示例性迹线120的放大截面图。防护罩100可以是设计为包围或者以其他方式保护另一物体的任何结构。例如,防护罩100可被成形为封装电子设备110。在图1的实施中,防护罩包括迹线120和迹线130。尽管防护罩参照迹线120、130描述,可以理解的是防护罩100可包括更多数量的迹线。
迹线120、130可使用三维打印机生成。每个迹线120、130均可被布置为使得电子设备110被迹线120、130包围并被封装在迹线120、130内。三维打印机可以以不同材料生成三维结构。在一个示例性实施例中,迹线120可被生成为具有内部部分122和外部部分124。内部部分122可使用导电墨水生成,而外部部分124可使用不同的材料生成,使非导电塑料遮蔽物围绕内部部分122形成。迹线130被类似地构造,以具有导电的内部部分和非导电的外部部分。如下面所讨论的,每个迹线120、130被提供以端子126、136,以将迹线连接至控制器。
三维打印技术使得在生成防护罩100的形状方面具有灵活性。如图1中所示,防护罩100被生成为包围基本上为盒形的电子设备110。然而,如下面所讨论的,防护罩100可被生成为任意形状,用于为诸如那些提供在印刷电路板上的任意类型的电子设备或者设备的组合提供安全屏障。防护罩100也可生成为封装具有非常规形状的物体,诸如那些具有圆形或弧形表面的物体。
如图1中所示,迹线120、130被提供为以这样一种图案(pattern)包围电子设备110,即使得迹线120、130均以若干直线布置,并且每个迹线120、130以基本上90°的角度与其他迹线交叉。可以理解,此类型的图案是许多可用于使防护罩100包围电子设备110的图案中的一种。例如,迹线120、130可被布置为弯曲或弧形线的图案。在另一示例中,迹线120、130可被布置为使得每个迹线交叉在其自身上方至少一次。在又一示例中,迹线120、130可重复地相互重叠,以便提供在不同方向延伸的多层迹线。任意图案可使用三维打印技术生成,以提供任意数量的迹线120、130的层。用于以迹线120、130封装电子设备110的实际图案不像确保迹线120、130基本上包围电子设备110那样重要。图案选择为使得外部源在不接触至少一个迹线120、130的情况下从任何入侵角度均不能侵入防护罩100。
图2为示例性控制器200、示例性存储器210和示例性防护罩220的方框图。控制器200可被联接至存储器210和防护罩220。存储器210可被包括在电子设备110内,使得防护罩220的迹线被布置为封装电子设备110的图案。在示例性实施例中,控制器200也可被包括在电子设备110内。替代地,控制器200可被提供在电子设备110的外部,使得控制器200不被封装在防护罩220内。
控制器200可以是一个或多个中央处理单元(CPU)、微处理器、和/或其他适于在防护罩侵入被检测到时致使存储器210被擦除的硬件设备。存储器210可以是存储数据的任意电子、磁性、光学存储设备或其他物理存储设备。因此,存储器210可以是例如电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、存储驱动、光盘等等。如下面详细讨论的,当迹线检测到外部源对防护罩220的侵入时,控制器200致使存储器210被擦除,使得敏感数据不能从存储器210被访问。
图3是防护罩的示例性迹线在外部源导致孔310形成在迹线中之前和之后的局部视图。迹线300例示任意侵入之前的防护罩的一部分,迹线300’例示导致孔310的侵入之后的防护罩的该部分。孔310可由尝试钻通和刺穿防护罩以访问电子设备110的外部源导致。
控制器200可感测由于刺穿尝试引起的迹线300、300’中的电阻变化。迹线300、300’可以用塑料构造,该塑料具有电阻使得侵入将造成可容易检测到的电阻变化。在一个示例中,孔310可足够大以造成迹线300’的内部的导电部分损坏,使得控制器200检测到该损坏,并且作为响应致使存储器210的至少一部分被擦除。于是,将阻止尝试侵入防护罩100的入侵者访问存储器210。
在另一示例中,迹线300的内部的导电部分每单位长度可具有已知的电阻。举例说明,如果迹线300为十厘米长、一厘米宽,并且具有10kΩ的电阻,钻孔310可导致迹线300’中大约70Ω的电阻下降。控制器200可检测到该电阻下降。响应于该电阻下降,控制器200可致使存储器210的至少一部分被擦除,从而阻止对存储器210中的数据的访问。
图4是防护罩的示例性迹线在外部源向该迹线施加压力之前和之后的局部视图。以截面图例示的迹线400示出外部的非导电部分410和内部的导电部分420。可能会使用蛮力侵入来尝试侵入防护罩。在这种情况下,某人可尝试使用例如尖锐物体430击穿防护罩,以访问或取回认为是存储敏感数据的电子设备110的至少一部分。例如,入侵者可尝试在控制器200有机会擦除存储器210之前物理移除电子设备110。
尖锐物体430可向迹线400施加压力,导致迹线400的宽度减小,并且使外部的非导电部分410和内部的导电部分420均发生变形。响应于施加的压力,内部的导电部分420可由于其压阻特性而改变电阻率。电阻率的改变可被控制器200检测到。响应于电阻率的改变,控制器200可致使存储器210的至少一部分被擦除。
图5是提供在印刷电路板510上的示例性防护罩500的截面图。防护罩500由交叉影线图样表示。三维打印技术使防护罩500能够由多层的打印迹线构造而成,使得防护罩500可为任意的三维形状。
防护罩500可被附接至印刷电路板510。电子设备520也被提供在印刷电路板510上。导热材料可被附接于防护罩500之内。例如,热垫530可被提供在电子设备520和防护罩500之间,并且散热片540可被提供在防护罩500上。防护罩500也可被提供有气孔550,使得空气可流过防护罩500内部。百叶窗560可被提供在气孔550的内表面上。百叶窗560可连同防护罩500的迹线一起使用三维打印技术生成。
气孔550、热垫530和散热片540促进热量通过防护罩500消散。如之前陈述的,防护罩500可包括导热材料,使得由电子设备520生成的热量可由防护罩500通过热垫530消散。散热片540可将额外的热量从防护罩500向防护罩500内部消散。气孔550使防护罩500外部的冷空气能够穿过防护罩500的内部,并随后离开防护罩500。在一些情况下,气孔550可为探测器提供通向存储在电子设备520中的敏感数据的入口。
为了防止这种入侵,防护罩500被构造为使得对防护罩500内部的访问不能通过气孔500容易地获得。如图5中所示,气孔550被提供有多个90°角,探测器将需要左右回旋从而获得对防护罩500内部的访问。使用三维打印技术,这种气孔550可容易地制造以便于空气流过防护罩500。这种配置也可阻止入侵者将细线插入通过气孔550并进入防护罩500内部。
为了进一步禁止线插入防护罩500的内部,可在气孔550的表面上提供百叶窗560。百叶窗560可使用三维打印技术铰接。铰接的百叶窗可困住插入气孔550的线,以阻止该线进入防护罩500的内部。百叶窗560也可困住插入通过气孔550的线,使得一旦该线被插入通过气孔550,则可阻止该线被移除。
到目前为止,防护罩已被描述为包括由导电和非导电塑料材料制成的迹线。对于一些环境,单是塑料可能无法提供对防护罩内部不受侵入和入侵的足够的保护。在其他情况下,除了由防护罩提供的特性以外,可能需要更多的导热性能以便有效地散热。为了提供更多的机械保护以及额外的导热性能,可在塑料防护罩上方提供金属外壳。
图6是提供在印刷电路板600上的示例性防护罩630和示例性金属外壳640的截面图。电子设备610可被提供在印刷电路板600上。一个热垫620可被提供在电子设备610和防护罩630之间,并且另一个热垫620可被提供在电子设备610和金属外壳640之间。散热片650可被提供在金属外壳640的外部上。为了加强安全性,金属外壳640可使用螺栓660和螺母670被附接至印刷电路板600,并且可通过使用触点提供附加的入侵检测层(未示出),以感测金属外壳640从印刷电路板600的移除。
防护罩630被提供在金属外壳640内。防护罩630可使用诸如热垫620或导热膏(未示出)的导热材料热联接至电子设备610。金属外壳640可使用诸如热垫620或导热膏(未示出)的导热材料热联接至防护罩630。金属外壳640也可如所示的在金属外壳640和防护罩630的竖直侧上直接热联接至防护罩630。在图6例示的结构中,因导热性能而发生的冷却由于金属外壳640、散热片650和热垫620的存在而增强。
图7是提供在印刷电路板700上的示例性防护罩710和示例性金属外壳720的截面图。诸如压垫730的压敏材料可被提供在防护罩710和金属外壳720之间。如上面参照图4所描述的,由于防护罩710中的迹线的压阻特性,每个压垫730可向防护罩710施加可测量的量的压力。如果金属外壳720被移除,或者如果尝试移除金属外壳720,施加到防护罩710的压力可被改变,导致防护罩710的迹线中的电阻改变。响应于由压垫730处的压力改变引起的电阻改变,控制器200可致使存储器210被擦除。
在示例性实施例中,压垫730可包括导电材料。在此情况下,压垫730可被构造为金属外壳720的部件。压垫730的导电特性可使得在压垫730、金属外壳720和控制器200之间能够形成简单的电连接,使得任何对金属外壳720的破坏(tempering)可响应于连接短路或者其他危害而被检测到。
图8是提供在示例性金属外壳810的边缘820的示例性防护罩800的局部截面图。在常规的安全屏障中,迹线被提供在柔性电路板上,电子设备的边缘可能存在弱点,使得安全屏障易于在边缘被侵入。该易受侵性(susceptibility)是由于柔性电路板在边缘不能充分遮蔽电子设备以防止外部源的入侵。例如,在安全屏障在边缘处被折叠时,柔性电路板上的迹线可能损坏。
如图8中所示,防护罩800被提供在金属外壳810内。表面830紧邻边缘820形成在防护罩800上。表面830从金属外壳810的内表面以角度θ1和θ2延伸。这种结构沿边缘820在表面830和金属外壳810的内表面之间形成空间。
在图8中,边缘820形成在金属外壳810的两个侧面相接的大致90°角处。在此情况下,角度θ1和θ2的值可在35°和55°之间的范围内。以此结构,防护罩800的表面830可阻止从金属外壳810的边缘820入侵到防护罩800中,因为在边缘820进入的入侵设备将大致垂直于表面830接触防护罩800的迹线。
在其他示例性实施例中,边缘820可被提供在除了90°的角度处或者可以是圆形的。通过将表面830形成为大致垂直于入侵设备从边缘820到防护罩800中的进入线,角度θ1和θ2可被提供为最有效地阻止从边缘820入侵至防护罩800中的值。在一些实施方式中,表面830也可为圆形的,以与圆形边缘的形状一致。具有表面830的防护罩800在图8中参照金属外壳810描述。然而,可以理解,防护罩800可在没有封装防护罩800的金属外壳810的情况下形成有表面830。如图9中例示的,图8中示出的结构可被延伸以阻止入侵设备在金属外壳的拐角处侵入。
图9是提供在示例性金属外壳900的拐角930的示例性防护罩910的局部透视图。常规的安全屏障中的一个最薄弱的点是在安全屏障的拐角处。拐角是众所周知的检测侵入的困难区域,因为常规的柔性电路板安全屏障通常围绕拐角折叠。通过在多个方向上围绕拐角折叠柔性电路板,柔性电路板上的迹线可能损坏,从而使入侵设备能够在拐角处不被检测到地容易地侵入安全屏障。
如图9中所示,防护罩910可被构造为使得防护罩910的表面920紧邻拐角930形成在金属外壳900的内部。表面920在表面920和紧邻拐角930的金属外壳900的各个内表面之间形成角度θ3、θ4、θ5。在图9中,金属外壳900的每个侧面大致垂直于拐角930延伸。在此情况下,角度θ3、θ4、θ5可在35°和55°之间的范围内。以此结构,防护罩910的表面920可阻止从金属外壳900的拐角930向防护罩910中的入侵,因为在拐角930处进入的入侵设备将从基本上垂直于防护罩920的方向接触迹线。
在其他示例性实施例中,拐角930可由金属外壳900的三个侧面形成,其中三个侧面不相互垂直,或者拐角930可以是圆形的。在此情况下,通过将表面920形成为大致垂直于入侵设备从拐角930到防护罩910中的进入线,角度θ3、θ4、θ5可被提供为最有效地阻止从拐角930入侵至防护罩910中的值。在一些实施方式中,表面920也可以是圆形的,以与圆形拐角的形状一致。具有表面920的防护罩910在图9中参照金属外壳900描述。然而,可以理解,防护罩910可在没有封装防护罩910的金属外壳900的情况下形成有表面920。
扫描技术经常用于检查印刷电路板和电子设备。例如,X射线通常用于电路板制造中以检验集成电路的焊接和接点。应用相同的原理,X射线设备可被用于识别印刷电路板上的特殊类型的电子设备的位置。例如,配备有X射线设备的入侵者可能能够识别可存储安全密钥或其他敏感信息的闪存设备。入侵者可尝试在控制器200能够检测到安全侵害之前取回(retrieve)这些安全密钥,特别是因为控制器200很可能被提供在与闪存设备不同的芯片上。
如上描述的防护罩包括由两种不同类型的塑料(导电的和非导电的)制成的迹线。该迹线被布置为阻止侵入防护罩的外部源的攻击。塑料防护罩的特性也可防止外部扫描设备的检测。特别地,由于两种材料几乎感觉不到的差别,使用两种不同类型的塑料来构造迹线可使得扫描技术的使用不可行。
图10例示提供在示例电子设备1030上方的示例性防护罩1000的示例性有效迹线1010和示例性诱导迹线1020。虽然图10例示有效迹线1010被提供在一层中,而诱导迹线1020被提供在不同的层中,可以理解,许多附加层的有效迹线1010和诱导迹线1020可被提供在防护罩1000中。
电流可流过有效迹线1010,以使有效迹线1010用于检测外部源向防护罩1000中的侵入。在示例性实施例中,诱导迹线1020具有引导电流的能力,因为诱导迹线1020可被构造有内部的导电部分。然而,没有电流可实际地被导致流过诱导迹线1020。因此,诱导迹线1020可被构造为使得其从视觉上或者在一些其他形式的检验下看上去与有效迹线1010没有区别。因此,配备有X射线设备的入侵者可尝试检测防护罩1000的迹线,但是将不能区分有效迹线1010和诱导迹线1020。在此情况下,因为有效迹线1010和诱导迹线1020看上去呈现相同的特性,潜在的攻击者可能将诱导迹线1020当作要避开的物体。
在一个示例性实施例中,诱导迹线1020由与有效迹线1010不同的材料形成。用于形成诱导迹线1020的材料可比用于形成有效迹线1010的材料在X射线检查下更明显。例如,用于形成诱导迹线1020的材料可使用与防护罩1000的非导电部分类似的一种塑料形成,而有效迹线1010可由X射线设备不可检测到的材料形成。以此方式,攻击者可能试图避免侵入诱导迹线1020,并且可导致侵入未检测到的有效迹线1010。因此,外部源可被致使侵入有效迹线1010,使得对防护罩1000的入侵可被检测到。
在另一示例性实施例中,为了进一步迷惑入侵者,虽然诱导迹线1020可不布置为实际检测外部源对防护罩1000的侵入,可使诱导迹线1020引导电流。在另一示例性实施例中,可使电流在不同时间流过有效迹线1010和诱导迹线1020。在此情况下,当没有电流流过有效迹线1010时,有效迹线1010可表现为诱导迹线1020。当没有电流流过有效迹线1010时,有效迹线1010可不检测外部源对防护罩1000的侵入。同样地,当电流被导致流过诱导迹线1020时,诱导迹线1020可表现为有效迹线。当电流流过诱导迹线1020时,诱导迹线1020可检测何时入侵设备侵入防护罩1000。通过频繁地交替电流流过哪个迹线,潜在的入侵者将不能在任意给定的时间容易地检测到哪个迹线表现为有效迹线,哪个迹线表现为诱导迹线。因此,努力侵入防护罩1000的入侵者可被进一步阻挡。
图11例示用于电子设备的示例性防护罩的示例性有效迹线和示例性诱导迹线。因为三维打印技术不限于在平面内制造迹线,对于形成用于为电子设备提供安全屏障的防护罩的迹线可采取的特定形状没有限制。如图11中所示,有效迹线1100可被成形为直线,而诱导迹线1110可被成形为环绕有效迹线1100的螺旋。如以上陈述的,电流可被导致流过有效迹线1100,并且电流可被阻止流过诱导迹线1110。以此结构,入侵者访问有效迹线1100的努力可被阻挡,因为对于入侵设备通过环绕的诱导迹线1110访问有效迹线1100将是困难的。
在一个示例性实施例中,电流可被阻止流过有效迹线1100,使得有效迹线1100表现为诱导迹线,并且电流可被导致流过诱导迹线1110,使得诱导迹线1110表现为有效迹线。在该实施例中,入侵者可被错误地引导,以相信以直线提供的迹线为有效迹线,使得入侵者将误认为螺旋形迹线可在不致使存储器210被擦除的情况下被侵入。然而,因为诱导迹线1110实际上引导电流,侵入该迹线以访问内部迹线的任何尝试将致使存储器210被擦除。
前述的公开描述了若干为电子设备提供安全屏障的防护罩的示例性实施例。以此方式,在此公开的实施例能够通过检测来自外部源的入侵而保护存储在电子设备的存储器中的数据。

Claims (18)

1.一种用于提供安全屏障的防护罩,所述防护罩包括:
多个迹线,其中每个迹线均包括导电的内部部分和非导电的外部部分,
其中所述多个迹线使用三维打印生成,以及
其中所述多个迹线被布置为使得所述防护罩被成形为封装电子设备,并且
其中所述多个迹线在所述防护罩中限定空气通道,
所述多个迹线包括多个有效迹线和多个诱导迹线,其中电流被导致在不同时间流过所述有效迹线和所述诱导迹线。
2.如权利要求1所述的防护罩,其中所述内部部分包括导电塑料。
3.如权利要求1所述的防护罩,其中所述外部部分包括非导电塑料。
4.如权利要求1所述的防护罩,其中所述多个迹线被按一定图案布置,以检测来自防护罩外部源对所述防护罩的侵入。
5.如权利要求1所述的防护罩,其中所述导电部分的电阻响应于与所述防护罩外部源的接触而改变。
6.如权利要求1所述的防护罩,进一步包括延伸至所述空气通道中的多个百叶窗,其中所述百叶窗使用三维打印生成。
7.如权利要求1所述的防护罩,其中所述防护罩是导热的。
8.一种用于提供安全屏障的装置,所述装置包括:
包括使用三维打印生成的多个迹线的防护罩,其中每个迹线均包括内部部分和外部部分,所述内部部分包括导电塑料,而所述外部部分包括非导电塑料,并且其中所述多个迹线被布置为使所述防护罩被成形为封装电子设备,和
封装所述防护罩的金属外壳,并且
其中所述多个迹线在所述防护罩中限定空气通道,
所述多个迹线包括多个有效迹线和多个诱导迹线,其中电流被导致在不同时间流过所述有效迹线和所述诱导迹线。
9.如权利要求8所述的装置,进一步包括提供在所述金属外壳和所述防护罩之间的导热材料。
10.如权利要求8所述的装置,进一步包括提供在所述金属外壳和所述防护罩之间的压敏材料。
11.如权利要求8所述的装置,进一步包括提供在所述金属外壳和所述防护罩之间的导电材料。
12.如权利要求8所述的装置,其中所述金属外壳包括边缘,所述金属外壳的两个表面从所述边缘相对于彼此以大致90°延伸,所述防护罩紧邻所述边缘的部分形成与所述金属外壳的所述两个表面中的每个均形成一定角度的表面,其中所述角度在大致35°至大致55°之间的范围内。
13.如权利要求8所述的装置,其中所述金属外壳包括拐角,所述金属外壳的三个表面从所述拐角相对于彼此以大致90°延伸,所述防护罩紧邻所述拐角的一部分具有与所述金属外壳的所述三个表面中的每个均形成一定角度的表面,其中所述角度在大致35°至大致55°之间的范围内。
14.一种具有安全屏障的系统,包括:
包括存储器的电子设备,和
包括使用三维打印生成的多个迹线的防护罩,其中每个迹线均包括导电塑料的内部部分和非导电塑料的外部部分,所述多个迹线被布置为使所述防护罩封装所述电子设备,并且
其中所述多个迹线在所述防护罩中限定空气通道,
所述多个迹线包括多个有效迹线和多个诱导迹线,其中电流被导致在不同时间流过所述有效迹线和所述诱导迹线。
15.如权利要求14所述的系统,其中所述迹线中的至少一些被成形为螺旋,并且其中所述诱导迹线中的至少一些沿所述螺旋的中心线延伸。
16.如权利要求14所述的系统,其中所述诱导迹线中的至少一些被成形为螺旋,并且其中所述迹线中的至少一些沿所述螺旋的中心线延伸。
17.如权利要求14所述的系统,其中所述多个迹线被联接至所述电子设备,并且响应于检测到所述防护罩外部的源的侵入,所述存储器被导致擦除。
18.如权利要求14所述的系统,其中所述多个迹线使用三维打印生成。
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