JP2008065401A - 筐体及び筐体構成部材 - Google Patents

Abstract

【課題】風路を確保した上で、筐体の穴あけなどの破壊を確実に検知できる耐タンパ機能の筐体を実現する。
【解決手段】筐体２００の外部板２０１や仕切り部２０８が、複数のセンサ１０１が配置された中空素材の筐体構成部材１００で構成され、センサ１０１はセンサライン２０５を介して集約回路２０４に接続され、集約回路２０４は破壊信号ライン２０６を介して冷却／保護対象２０３に接続される。センサ１０１が破壊行為等による異常を検知した場合に、センサライン２０５を介して異常検知が集約回路２０４に通知され、異常検知の通知を受信した集約回路２０４は、破壊信号ライン２０６を介して冷却／保護対象２０３に、保持している秘密データの消去を指示し、冷却／保護対象２０３が秘密データを消去する。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば機器の筐体に関し、破壊に対する耐タンパ性に優れる筐体に関する。

近年のネットワークの高速化に伴って、ネットワーク機器に使用される素子の高性能化が進んでいる。これらの高性能素子は、一般的に発熱量が多く、その冷却手段が問題となってきている。

一方、高度なセキュリティ要求に応えるためのセキュリティ装置は、通常、耐タンパ機能と呼ばれる、機密情報の物理的保護回路を持っている必要がある。
耐タンパ機能は、セキュリティ装置の機密情報を、通風用のスリットなどからのタッピング等の攻撃、筐体の分解（ねじを外すなど）／筐体の破壊（ドリルなどの穴あけ）を経たタッピング等の攻撃から保護する機構（上記の攻撃を検知し、機密情報を消去する）である。

なお、通風用のスリットからの攻撃に対する耐タンパ機能は、風路の曲げなどによる防御が、分解に対する耐タンパ機能は、分解手順の特定化、開錠の検知などによる防御が主流となっている（本明細書は、主に破壊に対する耐タンパ機能に関するものである）。

一般的に、破壊に対する耐タンパ機能は、検知精度が高く、工作も比較的容易な光透過性のない素材（鉄など）による密閉筐体と光センサの組み合わせで実現されるケースが多い。
また、特開２００６−５０４９号公報にあるように密閉空間内に様々な物質を充填する方法もある。

しかし、いずれの方式にしても、筐体の密封が必要であり、発熱素子冷却用の風路の確保が不可能で、高性能セキュリティ装置の耐タンパ機能として相応しい方式ではない。
また、発熱素子を筐体に密着させ、筐体で冷却する方法や、密閉空間内に冷却材を充填するなどの方法も考えられるが、一般的な風路による冷却が冷却効率、生産性などの点で優れていることは、自明である。

また、特開２００３−２０８５７６にあるような特定の電波の電界強度の変化により、破壊を検出する方法や、特開２００５−２９３４５９にあるような筐体内面に抵抗膜を形成する方法を用いた場合、風路の確保自体は可能と思われるが、電解強度の変化を用いた場合、その検知精度や、他の種類の基板への転用などの問題（基板が変わるたびに電界強度が変わるため）が考えられ、抵抗膜を用いた場合は、筐体生産性が悪くなるのは自明である。
特開２００６−５０４９号公報 特開２００３−２０８５７６号公報 特開２００５−２９３４５９号公報

本発明は、上述した課題を解決することを主な目的としており、例えば、上述した以下の３つの条件を満たす耐タンパ筐体を実現することを主な目的とする。
（１）風路を確保した上で、筐体の穴あけなどの破壊を確実に検知できること。
（２）精度が高く、構造が単純なセンサ（例えば、光センサ）による破壊の検知であること。
（３）生産性が高いこと。

本発明に係る筐体は、
少なくとも外面の一部が、一つ以上のセンサが配置された構成部材で構成され、
前記センサからの信号を受信する受信装置が配置されていることを特徴とする。

本発明によれば、構成部材に配置されたセンサから、異常検知を通知する信号を受信した受信装置が、筐体内部のデータ保持装置に対して、保持しているデータの消去処理を指示することで、秘密データの消去が可能となり、耐タンパ機能を有する筐体を実現することができる。

実施の形態１．
本実施の形態では、鉄など光透過性のない素材で作った中空板の内部に光センサを組み込んだ中空素材で筐体を作成することにより、上述した３つの課題を満たす筐体について説明する。

図２は、本実施の形態に係る筐体２００の外観図である。
図３は、図２に示す筐体２００の内部構成例を示す。
図１（ａ）及び（ｂ）は、筐体２００を構成する筐体構成部材１００の構成例を示す。筐体構成部材１００は、中空素材である。なお、図１（ｂ）は、図１（ａ）の（Ａ）の方向から眺めた筐体構成部材１００の面（側面）を示している。
図２に示す筐体２００の外部板２０１および図３の仕切り部２０８など筐体２００を構成する主要部分（図２、図３中の太線部分）は、全て図１に示す筐体構成部材１００で構成されている。
なお、筐体構成部材１００は、必ずしも中空素材に限定されず、中実素材とすることも可能である。

図２及び図３に示すように、筐体２００の外部には、通風孔２０２が空いており、ここからのセンシングを防止するために、図３に示すように風路２０７には、仕切り部２０８あるいは曲げ加工（風路の曲げ２０９）が施され、外部からの直接的なセンシングを妨害している。
また、図３に示すように、通風孔２０２にファン３００を設けてもよい。

図１に示す筐体構成部材１００は、鉄などの硬質な光透過性のない物質（内部構造を見られなくするため。場合によっては、Ｘ線などの透過を防ぐ物質も考えられるが、本発明の本質ではないため、ここでは最も一般的で加工が容易な鉄を想定する）で構成され、内部にセンサ１０１が配置されている。
センサ１０１の種別は、光センサ、圧力センサなど様々なセンサが考えられるが、以降は、光センサを例に説明することとする。

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、筐体構成部材１００には、外側面と内側面があり、内側面には、センサ１０１からのセンサライン１０２が出ている。
センサ１０１は、異常を検知した場合、異常検知を通知する信号をセンサライン１０２に出力する。

また、図３に示すように、筐体構成部材１００に配置されたセンサ１０１のセンサライン１０２は、センサライン２０５として集約回路２０４（受信装置）に接続される。
また、集約回路２０４は、また、破壊信号ライン２０６を介して冷却／保護対象２０３（データ保持装置）（発熱体）に接続されている。
この冷却／保護対象２０３の少なくとも一部に、例えば秘密データを保持しているデータ保持装置が含まれている。また、冷却／保護対象２０３に発熱体が含まれる場合がある。冷却／保護対象２０３に発熱体が含まれる場合は、冷却が必要である。
冷却／保護対象２０３は、例えば複数のチップから構成されたボードであってもよい。つまり、発熱部品と非発熱部品の両者が含まれるボードであってもよい。
また、秘密データを保持しているデータ保持装置が、当該ボードに含まれていてもよく、また、発熱部品、非発熱部品のいずれであってもよい。
図３では、冷却／保護対象２０３とし、冷却対象と保護対象を一体にして表記しているが、冷却対象（発熱体、発熱部品）と保護対象（秘密データを保持するデータ保持装置）とが、物理的に離れている構成であってもよい。
集約回路２０４は、いずれかのセンサ１０１から異常検知を通知する信号をセンサライン２０５を介して受信した際に、冷却／保護対象２０３に対して、破壊信号ライン２０６を介して、保持しているデータに対する処理を実行するよう指示する指示信号、例えば、保持しているデータの消去処理を指示する指示信号を発信する。

なお、筐体２００を構成する筐体構成部材１００の全てのセンサ１０１の信号を一度に集約することが困難な場合は、集約回路２０４を複数設ける（カスケード接続）ことも可能である。
つまり、どこか一箇所でも異常を検知すればよいので、カスケード接続することが可能である。そして、このようにカスケード接続とすれば、回路構成も簡素化できる。
なお、図３中にセンサライン２０５は、２本しか記述していないが、実際は、筐体２００を構成する筐体構成部材１００に配置されている全てのセンサ１０１分のセンサラインが存在する。

次に、図３を用いて、破壊がなされた場合の動作について説明する。
図３に示したように、筐体構成部材１００によって、冷却／保護対象２０３が覆われているため、冷却／保護対象２０３に物理的にアクセスするためには、筐体構成部材１００を破壊、例えば、ドリルなどで穴をあけるなど、する必要がある。

筐体構成部材１００に対する破壊行為があった場合、センサ１０１が異常を検知し、筐体構成部材１００の内側のセンサライン１０２に異常検知を通知する信号を発信する。
センサライン１０２は、図３に示すように筐体２００内部の集約回路２０４に接続されているため、センサ１０１が異常を検知した場合、集約回路２０４が、直ちに冷却／保護対象２０３に対して、破壊信号ライン２０６を通じて、秘密データの破壊信号（秘密データの消去処理を指示する指示信号）を発信する。
破壊信号を受けた冷却／保護対象２０３は、速やかに内部に保持している秘密データを消去する。

以上のように、本実施の形態によれば、筐体の外枠、および内部の仕切りを光センサを内蔵した中空素材で構成し、筐体内部に設置した集約回路で、光センサによる中空素材の破壊を検知することにより、筐体内部のメモリなどの秘密情報を消去することができる。
つまり、本実施の形態によれば、筐体構成部材に配置されたセンサから、異常検知を通知する信号を受信した集約回路（受信装置）が、筐体内部の冷却／保護対象（データ保持装置）に対して、保持しているデータの消去処理を指示することで、秘密データの消去が可能となり、耐タンパ機能を有する筐体を実現することができる。

また、本実施の形態によれば、筐体を光センサを内蔵した中空素材で構成することにより、風路の確保が可能となり、発熱素子の使用が容易になる。

このように、本実施の形態では、少なくとも外面の一部が、一つ以上のセンサが配置された構成部材で構成され、前記センサからの信号を受信する受信装置が配置されている筐体について説明した。

また、前記筐体は、データを保持するデータ保持装置が内部に配置されており、前記受信装置は、前記データ保持装置と接続され、前記センサから信号を受信した際に、前記データ保持装置に対して、保持しているデータに対する処理を実行するよう指示する指示信号を発信することを説明した。

また、前記受信装置は、前記センサから異常検知を通知する信号を受信した際に、前記データ保持装置に対して、保持しているデータの消去処理を指示する指示信号を発信することを説明した。

また、前記筐体は、前記構成部材で構成された仕切り部を内部に有することを説明した。

また、前記筐体は、発熱体が内部に配置されており、前記発熱体の冷却のための風路が設けられ、前記風路の少なくとも一部が前記構成部材で構成されていることを説明した。

また、本実施の形態では、筐体の構成部材であって、少なくとも一つのセンサが配置されている筐体構成部材について説明した。

また、前記筐体構成部材において、前記筐体内に配置される受信装置に対して前記センサからの信号を送信するセンサラインが前記センサに結線されていることを説明した。

実施の形態２．
図４に示すように、風路２０７の内部（冷却／保護対象２０３とほぼ同等の位置）にファン３００などの回転体を設置するとともに、ファン３００の異常を検知するファン異常センサ３０１を設置する。そして、ファン異常センサ３０１は、ファン異常センサライン３０２を介して集約回路２０４に接続されている。
図４に示す要素のうち、ファン３００、ファン異常センサ３０１、ファン異常センサライン３０２以外は、図３に示したものと同様であるため、説明を省略する。

ファン異常センサ３０１は、ファンの異常を検知した場合は、ファン異常センサライン３０２を介して、集約回路２０４に異常信号を出力する。
異常信号を受信した集約回路２０４は、実施の形態１と同様に、直ちに冷却／保護対象２０３に対して、破壊信号ライン２０６を通じて、秘密データの破壊信号（秘密データの消去処理を指示する指示信号）を発信する。
破壊信号を受けた冷却／保護対象２０３は、速やかに内部に保持している秘密データを消去する。

このように、ファン３００の異常をファン異常センサ３０１によって監視することより、ファンが動作中の風路経由のセンシングをほぼ完全に遮断することが可能となる。

本実施の形態では、風路内に、センサが配置されたファンが配置され、受信装置は、ファンに配置されたセンサからの信号を受信することを説明した。

実施の形態３．
図５は、筐体構成部材１００の構成例を示す。
図５に示すように、筐体構成部材１００を格子状の骨組み（図５の破線）とはめ板とで構成する。
はめ板は、センサ付のセンサボード１０４と、センサ無しの単なるはめ板１０３とする。また、センサ１０１が内蔵された密閉された中空素材をセンサボード１０６とし、センサ無しの密閉された中空素材をはめ板１０５とすることも可能である。

筐体構成部材１００を図５示すように構成することで、筐体構成部材１００自体の構成がシンプルであるため、工作が容易となり、このため、生産性の向上が期待できる。
また、中空素材の筐体内部側を格子状の指示柱とセンサ板で構成し、センサの位置を容易に変更可能とすることにより、外部からセンサの位置を特定することを困難にし、セキュリティを向上させることができる。
また、センサの感度によりセンサ数を容易に増減することができ、このため、コストの軽減を図ることができる。
また、密封された暗い空間に光センサを置くため、誤動作が少なく、検知精度が高い。

以上のように、センサを内蔵した中空素材を用いることにより、従来では困難であった破壊に対する耐性を持つ筐体を比較的容易に実現することが可能となる。

本実施の形態では、少なくとも外面の一部が、格子状の骨組みに、センサが配置されたセンサボードが少なくとも一枚取り付けられた板状の構成部材で構成されている筐体について説明した。

また、格子状の骨組みに、センサが配置されたセンサボードが少なくとも一枚取り付けられた板状の筐体構成部材について説明した。

実施の形態１〜３に係る筐体構成部材の例を示す図。 実施の形態１に係る筐体の例を示す図。 実施の形態１に係る筐体の内部構成例を示す図。 実施の形態２に係る筐体の内部構成例を示す図。 実施の形態３に係る筐体構成部材の構成例を示す図。

符号の説明

１００ 筐体構成部材、１０１ センサ、１０２ センサライン、１０３ はめ板、１０４ センサボード、１０５ はめ板、１０６ センサボード、２００ 筐体、２０１ 外部板、２０２ 通風孔、２０３ 冷却／保護対象、２０４ 集約回路、２０５ センサライン、２０６ 破壊信号ライン、２０７ 風路、２０８ 仕切り部、２０９ 風路の曲げ、３００ ファン、３０１ ファン異常センサ、３０２ ファン異常センサライン。

Claims (10)

1. 少なくとも外面の一部が、一つ以上のセンサが配置された構成部材で構成され、
   前記センサからの信号を受信する受信装置が配置されていることを特徴とする筐体。
2. 前記筐体は、
   データを保持するデータ保持装置が内部に配置されており、
   前記受信装置は、
   前記データ保持装置と接続され、前記センサから信号を受信した際に、前記データ保持装置に対して、保持しているデータに対する処理を実行するよう指示する指示信号を発信することを特徴とする請求項１に記載の筐体。
3. 前記受信装置は、
   前記センサから異常検知を通知する信号を受信した際に、前記データ保持装置に対して、保持しているデータの消去処理を指示する指示信号を発信することを特徴とする請求項２に記載の筐体。
4. 前記筐体は、
   前記構成部材で構成された仕切り部を内部に有することを特徴とする請求項１に記載の筐体。
5. 前記筐体は、
   発熱体が内部に配置されており、
   前記発熱体の冷却のための風路が設けられ、前記風路の少なくとも一部が前記構成部材で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の筐体。
6. 前記筐体は、
   前記風路内に、センサが配置されたファンが配置され、
   前記受信装置は、
   前記ファンに配置されたセンサからの信号を受信することを特徴とする請求項５に記載の筐体。
7. 前記筐体は、
   少なくとも外面の一部が、格子状の骨組みに、センサが配置されたセンサボードが少なくとも一枚取り付けられた板状の構成部材で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の筐体。
8. 筐体の構成部材であって、
   少なくとも一つのセンサが配置されていることを特徴とする筐体構成部材。
9. 前記筐体構成部材は、
   前記筐体内に配置される受信装置に対して前記センサからの信号を送信するセンサラインが前記センサに結線されていることを特徴とする請求項８に記載の筐体構成部材。
10. 前記筐体構成部材は、
    格子状の骨組みに、センサが配置されたセンサボードが少なくとも一枚取り付けられた板状の構成部材であることを特徴とする請求項８に記載の筐体構成部材。

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