JP2016522471A - 電子デバイス用シールド - Google Patents

Abstract

【課題】安価で放熱に優れた電子デバイスのためのシールドの提供。【解決手段】電子デバイスのためのシールドに関連する種々の例示的実施形態。シールドは、電子デバイスを取り囲む形状を有する場合がある。シールドは、複数のトレースを含む場合がある。各トレースは、電気的に導電性の内側部分、及び電気的に非導電性の外側部分を含む場合がある。【選択図】図１

Description

背景
セキュリティ製品は、銀行及び金融アプリケーションにおいて一般的に使用されている。業界規格及び政府規格の中には、機密データを暗号化及び暗号解除するコンピュータの構成要素に対し、セキュリティ・バリアを設けることを要求するものがある。例えば、現金自動預払機において個人識別番号が入力されたとき、入力された情報は、セキュリティ・バリアを通過する場合がある。セキュリティ・バリアは、侵入検出を提供し、それによって、機密データに対する権限のないアクセスを防止するための対応策を実施できるようにする。

下記の詳細な説明では、下記の図面が参照される。
電子デバイスの周囲に設けられた例示的シールドを示す斜視図を、当該シールドの例示的トレースの拡大断面図とともに示している。 例示的コントローラ、例示的メモリ、及び例示的シールドを示すブロック図である。 外部ソースがトレースに穴を形成する前後における例示的トレースを示す部分図である。 外部ソースがトレースに圧力を加える前後における例示的トレースを示す部分図である。 プリント回路基板上に設けられた例示的シールドを示す断面図である。 プリント回路基板上に設けられた例示的シールド及び例示的金属シェルを示す断面図である。 プリント回路基板上に設けられた例示的シールド及び例示的金属シェルを示す断面図である。 例示的金属シェルの縁部に設けられた例示的シールドを示す部分断面図である。 例示的金属シェルの角部に設けられた例示的シールドを示す部分斜視図である。 例示的電子デバイスの上に設けられた例示的シールドの例示的アクティブ・トレース及び例示的おとりトレースを示す図である。 電子デバイスのための例示的シールドの例示的アクティブ・トレース及び例示的おとりトレースを示す図である。

詳細な説明
既存のセキュリティ・バリアは、薄い可撓性プリント回路基板によって囲まれた金属ボックスとして設けられる場合がある。プリント回路基板は、金属ボックスの周囲で折り曲げられ、それによって、プリント回路基板を通して外部ソースによりなされる貫通を検出することができる。そのような構造は、製造に高い費用がかかり、プリント回路基板の検知層に使用される材料が熱の良好な伝導体ではないことから、金属ボックス内の電子部品により生成された熱を放散させることは難しい。したがって、プロセッサを十分に冷却することができないため、金属ボックス内のプロセッサはいずれも、比較的遅い速度で動作される場合がある。もしプロセッサを全速力で動作させようとした場合、プロセッサは、過度の熱により動作不能になる場合がある。

本明細書に開示される種々の実施形態は、各トレースが内側導電性部分及び外側非導電性部分を含む、複数のトレースを含むシールド（保護具）を設けることによって、それらの問題に対処する。一部の実施形態において、トレースは、三次元印刷技術を使用して生成される場合がある。シールドは、電子デバイスにセキュリティ・バリアを提供するために使用される。三次元印刷技術を使用することにより、従来技術に比べて安価にシールドを生成することができる。三次元プリンタは、導電性インク及び導電性プラスチックを使用してシールドを生成することができ、それによって、トレースは、非導電性プラスチックの中に埋め込まれた導電性プラスチックを含むように構成される場合がある。

三次元印刷技術を使用すると、シールドのサイズ及び形状は、制限されない。したがって、シールドは、回路基板上の全部品を収容するようにぴったり合う形を有する場合もあれば、又は、アーチ形の表面若しくは丸みを帯びた表面を有する物体を取り囲むようにぴったり合う形を有する場合もある。また、シールド内に、空気の通路を作成することができる。シールドは、貫通保護を提供する。なぜなら、もし誰かがシールドを貫通しようと試みた場合、トレースの少なくとも１つとの間に接触が形成される場合があり、それによって、シールドに不正な変更が加えられていることを知らせることができるからである。

シールドは、熱伝導性プラスチックを用いて生成される場合もある。したがって、シールドと、プロセッサのような発熱電子部品との間に、熱結合を形成することができる。プロセッサは、かなりの量の熱を生成する場合があり、したがって、シールドの熱伝導性プラスチックは、ヒートシンクとして使用される場合がある。シールドのこのヒートシンク機能によれば、過熱を防止しつつ、プロセッサを高速に動作させることが可能となる。

このように、本明細書に開示される種々の例示的実施形態によれば、電子デバイスにセキュリティ・バリアを提供するためのシールドが得られる。シールドは、複数のトレースを含み、各トレースは、内側導電性部分、及び外側非導電性部分を含む。トレースは、三次元印刷技術を使用して生成される場合があり、各トレースが、内側部分として電気的に導電性のプラスチックを含み、外側部分として電気的に非導電性のプラスチックを含むように生成される場合がある。トレースは、シールドが電子デバイスを取り囲む形状となるように構成される。

このアプローチによれば、トレースは、シールドの外部にあるソースによるシールドの貫通を検出するためのパターンを成すように構成される場合がある。例えば、トレースの導電性部分の抵抗値は、シールドの外部にあるソースからの接触に応答して変化する。シールドの外部にあるソースが、シールドの貫通を試みるものであることが検出された場合、電子デバイスのメモリは、消去される。

次に図面を参照すると、図１は、電子デバイス１１０の周囲に設けられた例示的シールド１００を示す斜視図を、シールド１００の例示的トレース１２０の拡大断面図とともに示している。シールド１００は、他の物体を取り囲み、又はその他保護するように設計された如何なる構造であってもよい。例えば、シールド１００は、電子デバイス１１０を取り囲むような形状を有する場合がある。図１の実施形態において、シールドは、トレース１２０及びトレース１３０を含む。シールド１００は、トレース１２０、１３０を参照して説明されるが、シールド１００は、もっと多くの数のトレースを含む場合もあると理解される。

トレース１２０、１３０は、三次元プリンタを使用して生成される場合がある。各トレース１２０、１３０は、電子デバイス１１０がトレース１２０、１３０によって取り囲まれ、トレース１２０、１３０の中に収容されるように構成される場合がある。三次元プリンタは、種々の材料を用いて三次元構造を生成することができる。一例示的実施形態において、トレース１２０は、内側部分１２２、及び外側部分１２４を有するように生成される場合がある。内側部分１２２は、電気的に導電性のインクを使用して生成される場合がある一方、外側部分１２４は、異なる材料を使用して生成される場合があり、異なる材料から、内側部分１２２の周囲に形成された非導電性プラスチックカバーが生成される。同様に、トレース１３０は、電気的に導電性の内側部分、及び非導電性の外側部分を有するように構成される。下で説明されるように、各トレース１２０、１３０は、トレースをコントローラに接続するための端子１２６、１３６を備えている。

三次元印刷技術によれば、シールド１００の形状を生成する際の自由度が得られる。図１に示されるように、シールド１００は、実質的に箱形の電子デバイス１１０を取り囲むように生成される。ただし、下で説明されるように、シールド１００は、プリント回路基板上に設けられるもののような、任意のタイプの電子デバイス、又はデバイスの組み合わせにセキュリティ・バリアを提供するために使用される任意の形状を有するように生成されてもよい。シールド１００も同様に、丸みを帯びた表面若しくはアーチ形の表面を有する物体のような慣例にとらわれない形状を有する物体を取り囲むように生成される場合がある。

図１に示されるように、トレース１２０、１３０は、トレース１２０、１３０の各々が複数の直線を成すように構成され、かつ、各トレース１２０、１３０が実質的に９０度の角度で他方のトレースと交差するようなパターンを成して、電子デバイス１１０を取り囲むように設けられる。このタイプのパターンは、電子デバイス１１０を取り囲むシールド１００を得るために使用することができる多数のパターンのうちの１つであると理解される。例えば、トレース１２０、１３０は、複数の曲線又はアーチ形の線のパターンを成すように構成される場合がある。他の例において、トレース１２０、１３０は、各トレースが、自分自身の上を少なくとも一回横切るように構成される場合がある。さらに別の例では、異なる方向に延びるトレースの複数の層が得られるように、トレース１２０、１３０は、互いに繰り返し重なり合う場合がある。トレースの任意数の層を生成するために、三次元印刷技術を使用して、任意のパターンを生成することができる。電子デバイス１１０をトレース１２０、１３０で取り囲むために使用される実際のパターンは、トレース１２０、１３０によって電子デバイス１１０が実質的に包囲されることを確保するほど重要ではない。パターンは、外部ソースがトレース１２０、１３０の少なくとも一方と接触することなく、如何なる侵入角からもシールド１００を貫通することができないように選択される。

図２は、例示的コントローラ２００、例示的メモリ２１０、及び例示的シールド２２０を示すブロック図である。コントローラ２００は、メモリ２１０、及びシールド２２０に結合される場合がある。メモリ２１０は、電子デバイス１１０の中に含められる場合があり、シールド２２０のトレースは、電子デバイス１１０を取り囲むためのパターンを成すように構成される場合がある。一例示的実施形態では、コントローラ２００もまた、電子デバイス１１０の中に含められる場合がある。あるいは、コントローラ２００がシールド２２０の中に収容されないように、コントローラ２００は、電子デバイス１１０の外部に設けられる場合がある。

コントローラ２００は、１以上の中央演算処理装置（ＣＰＵ）であってよいし、及び／又は、シールド貫通が検出されたときにメモリ２１０を消去するのに適した他のハードウェア装置であってもよい。メモリ２１０は、データを記憶する任意の電子的、磁気的、光学的、又は他の物理的記憶装置であってよい。したがって、メモリ２１０は、例えば、電気的に消去可能なプログラマブル・リード・オンリー・メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、記憶ドライブ、光ディスクなどであってもよい。後で詳細に説明されるように、トレースが、外部ソースからのシールド２２０の貫通を検出した場合、コントローラ２００は、メモリ２１０を消去し、機密データをメモリ２１０からアクセスできないようにする。

図３は、外部ソースがトレースに穴３１０を形成する前後における、シールドの例示的トレースを示す部分図である。トレース３００は、貫通前のシールドの一部を示し、トレース３００’は、穴３１０を生じさせた貫通後のシールドの同部分を示している。穴３１０は、電子デバイス１１０にアクセスするために、外部ソースがシールドを貫通して穴を掘り、シールドに穴をあけることを試みることによって形成される場合がある。

コントローラ２００は、穴をあける試みによって生じるトレース３００、３００’の抵抗値の変化を検知する場合がある。トレース３００、３００’は、貫通によって容易に検出可能な抵抗値の変化が生じるような抵抗値を有するプラスチックにより構成される場合がある。一例において、穴３１０は、トレース３１０’の内側導電性部分に破損を生じさせることができるほど十分に大きい場合があり、それによって、コントローラ２００は破損を検出し、それに応答して、メモリ２１０の少なくとも一部を消去する。したがって、シールドを貫通しようと試みる侵入者がメモリ２１０にアクセスすることは、防止される。

他の例において、トレース３００の内側導電性部分は、単位長さ当たり既知の抵抗値を有する場合がある。例えば、もしトレース３００が、１０センチメートルの長さ、１センチメートルの幅、及び１０ｋΩの抵抗値を有する場合、穴３１０を掘ることによって、トレース３１０’に、約７０Ωの抵抗値の低下が発生する場合がある。コントローラ２００は、この抵抗値の低下を検出する場合がある。そのような抵抗値の低下に応答して、コントローラ２００は、メモリ２１０の少なくとも一部を消去する場合があり、それによって、メモリ２１０上のデータへのアクセスが防止されるようにする。

図４は、外部ソースがトレースに圧力を加える前後における、シールドの例示的トレースを示す部分図である。外側非導電性部分４１０、及び内側導電性部分４２０を示すために、トレース４００は、断面図で示されている。非常に強力な貫通力を使用して、シールドに貫通する試みがなされる場合がある。そのような場合、人によっては、機密データを記憶していると思われる電子デバイス１１０の少なくとも一部をアクセスし、又は読み出すために、例えば、先の尖った物体４３０を使用して、シールドを貫通する穴を穿つことを試みる場合がある。例えば、侵入者は、コントローラ２００がメモリ２１０を消去する機会を得る前に、電子デバイス１１０を物理的に取り外すことを試みる場合がある。

先の尖った物体４３０は、トレース４００に圧力を加えることができ、トレース４００の幅を減少させ、外側非導電性部分４１０と内側導電性部分４２０との両方を変形させる場合がある。加えられた圧力に応答し、内側導電性部分４２０は、それ自体の圧電特性によって、抵抗値を変化させる場合がある。抵抗値の変化は、コントローラ２００により検出される場合がある。抵抗値の変化に応答し、コントローラ２００は、メモリ２１０の少なくとも一部を消去する場合がある。

図５は、プリント回路基板５１０上に設けられた例示的シールド５００を示す断面図である。シールド５００は、クロスハッチパターンにより示されている。三次元印刷技術によれば、シールド５００が任意の三次元形状となるように複数の層を成してトレースを印刷することによって、シールド５００を構成することが可能となる。

シールド５００は、プリント回路基板５１０に取り付けられる場合がある。電子デバイス５２０も、プリント回路基板５１０上に設けられる。熱伝導性材料が、シールド５００の内側に取り付けられる場合がある。例えば、サーマル・パッド５３０が、電子デバイス５２０とシールド５００との間に設けられる場合があり、サーマル・フィン５４０が、シールド５００上に設けられる場合がある。シールド５００は、空気穴５５０をさらに備える場合があり、それによって、空気はシールド５００の内部を通って流れることができる場合がある。空気穴５５０の内部表面上には、ルーバー５６０が設けられる場合がある。ルーバー５６０は、三次元印刷技術を使用して、シールド５００のトレースと共に形成される場合がある。

空気穴５５０、サーマル・パッド５３０、及びサーマル・フィン５４０は、シールド５００による熱の放散を助ける。先に述べたように、シールド５００は、熱伝導性材料を含む場合があり、それによって、電子デバイス５２０により生成された熱を、サーマル・パッド５３０を通してシールド５００により放散させることができる場合がある。サーマル・フィン５４０は、シールド５００から余分な熱をシールド５００の内部へ放散させる場合がある。空気穴５５０によれば、シールド５００の外部にある冷たい空気を、シールド５００の内部を通して、その後シールド５００の外へと通過させることが可能となる。場合によっては、空気穴５５０は、電子デバイス５２０に記憶された機密データにアクセスするための探査手段を提供する場合がある。

そのような侵入を防止するために、シールド５００は、シールド５００の内部へのアクセスを空気穴５５０によって簡単に得ることはできないように構成される。図５に示されるように、空気穴５５０は、複数の９０度角を備え、したがって、シールド５００の内部へのアクセスを獲得するためには、その付近で探査手段を巧みに操作する必要がある。三次元印刷技術を使用すれば、シールド５００内を通る空気の流れを容易にするために、そのような空気穴５５０を容易に作成することができる。そのような構成によれば、侵入者が空気穴５５０を通して細いワイヤーをシールド５００の内部に挿入することも、防止することができる場合がある。

シールド５００の内部へのワイヤー挿入をさらに禁止するために、空気穴５５０の表面上には、ルーバー５６０が設けられる場合がある。ルーバー５６０は、三次元印刷技術を使用して、ヒンジ止めされる場合がある。ヒンジ止めされたルーバーは、空気穴５５０に挿入されたワイヤーを捕捉し、ワイヤーがシールド５００の内部に進入することを防止する場合がある。また、ルーバー５６０は、空気穴５５０を通して挿入されたワイヤーを捕捉し、ワイヤーが空気穴５５０を通していったん挿入された後、そのワイヤーが取り除かれることを防止する場合がある。

ここまで、シールドは、導電性プラスチック材料と非導電性プラスチック材料の両方からなるトレースを含むものとして説明されてきた。環境によっては、プラスチックのみでは、シールド内部への貫通及び侵入からの十分な保護が得られない場合がある。場合によっては、熱を効率よく放散させるために、シールドによって得られる特性のほかに、より高い熱伝導性が必要となる場合がある。より強い機械的保護、及びより高い熱伝導性を得るために、プラスチック・シールドの上に金属シェルが設けられる場合がある。

図６は、プリント回路基板６００上に設けられた例示的シールド６３０、及び例示的金属シェル６４０を示す断面図である。電子デバイス６１０は、プリント回路基板６００上に設けられる場合がある。１つのサーマル・パッド６２０は、電子デバイス６１０とシールド６３０との間に設けられる場合があり、もう１つのサーマル・パッド６２０は、電子デバイス６１０と金属シェル６４０との間に設けられる場合がある。セキュリティ向上のために、金属シェル６４０は、ボルト６６０及びナット６７０を使用して、プリント回路基板６００に取り付けられる場合があり、また、プリント回路基板６００からの金属シェル６４０の取り外しを検知するために、侵入者検出のさらに別の層が、接点（図示せず）を使用して設けられる場合がある。

シールド６３０は、金属シェル６４０の中に設けられる。シールド６３０は、サーマル・パッド６２０、又はサーマル・グリス（図示せず）のような熱伝導性材料を使用して、電子デバイス６１０に熱的に結合される場合がある。金属シェル６４０は、サーマル・パッド６２０、又はサーマル・グリス（図示せず）のような熱伝導性材料を使用して、シールド６３０に熱的に結合される場合がある。また、金属シェル６４０及びシールド６３０の垂直な側壁に示されてるように、金属シェル６４０は、シールド６３０に熱的に直接結合もされる。図６に示した構造では、金属シェル６４０、サーマル・フィン６５０、及びサーマル・パッド６２０の存在によって、熱伝導性による冷却が向上する。

図７は、プリント回路基板７００上に設けられた例示的シールド７１０及び例示的金属シェル７２０を示す断面図である。圧力パッド７３０のような感圧材料が、シールド７１０と金属シェル７２０との間に設けられる場合がある。各圧力パッド７３０は、図４を参照して上で説明したように、シールド７１０のトレースの圧電特性により、測定可能な大きさの圧力をシールド７１０に加えることができる。金属シェル７２０が取り除かれた場合、又は、金属シェルを取り除く試みがなされた場合、シールド７１０に加えられた圧力は、シールド７１０のトレースの抵抗値を変化させる場合がある。圧力パッド７３０がある場所の圧力の変化により生じるこの抵抗値の変化に応答し、コントローラ２００は、メモリ２１０を消去する場合がある。

例示的実施形態において、圧力パッド７３０は、電気的に導電性の材料を含む場合がある。この場合、圧力パッド７３０は、金属シェル７２０の一部として構成される場合がある。圧力パッド７３０の電気的に導電性特性によれば、圧力パッド７３０、金属シェル７２０、及びコントローラ２００の間に簡単な電気的接続を形成することが可能となり、それによって、その接続が短絡され、又はその他損なわれることに応答して、金属シェルに対する不正変更を検出することができる。

図８は、例示的金属シェル８１０の縁部８２０に設けられた例示的シールド８００を示す部分断面図である。トレースが可撓性回路基板上に設けられる従来のセキュリティ・バリアでは、電子デバイスの縁部に弱いスポットが存在することがあり、そのため、セキュリティ・バリアは、縁部において貫通が生じやすい場合がある。この貫通の生じやすさは、可撓性回路基板が、外部ソースによる侵入を防止するために、電子デバイスの縁部を十分に覆う能力を有していないことに起因している。例えば、セキュリティ・バリアが縁部で折り曲げられたとき、可撓性回路基板上のトレースは、壊れる場合がある。

図８に示されるように、シールド８００は、金属シェル８１０の中に設けられる。表面８３０は、縁部８２０に近接するシールド８００上に形成されている。表面８３０は、金属シェル８１０の内側表面から角度θ_１及びθ_２を成して延びている。そのような構造は、表面８３０と金属シェル８１０の内側表面との間に、縁部８２０に沿って空間を形成する。

図８において、縁部８２０は、実質的に９０度の角度を成して形成され、そこで、金属シェル８１０の２つの側面が合わさっている。この場合、角度θ_１及びθ_２の値は、３５度から５５度までの範囲内にある場合がある。この構造によれば、縁部８２０から進入してくる侵入デバイスは、表面８３０に対して実質的に垂直にシールド８００のトレースと接触することになるので、シールド８００の表面８３０は、金属シェル８１０の縁部８２０からシールド８００への侵入を防止することができる。

他の例示的実施形態において、縁部８２０は、９０度以外の角度を成して設けられる場合があり、又は丸みを帯びている場合がある。縁部８２０からシールド８００への侵入デバイスの侵入ラインに対して実質的に垂直になるように表面８３０を形成することによって、角度θ_１及びθ_２に、縁部８２０からシールド８００への侵入を最も効果的に防止する値を与えることができる。実施形態によっては、表面８３０もまた、丸みを帯びた縁部の形状に適合するように丸みを帯びている場合がある。図８では、金属シェル８１０を参照して、表面８３０を有するシールド８００について説明した。しかしながら、シールド８００は、シールド８００を取り囲む金属シェル８１０なしに、表面８３０を有するように形成される場合もあると理解される。図８に示した構成は、図９に示されるように、金属シェルの角部における侵入デバイスの貫通を防止するように拡張される場合がある。

図９は、例示的金属シェル９００の角部９３０に設けられた例示的シールド９１０を示す部分斜視図である。従来のセキュリティ・バリアにおける最も弱いポイントの一つは、セキュリティ・バリアの角部である。角部は、悪名高いほど貫通を検出することが難しいエリアである。なぜなら、従来の可撓性回路基板セキュリティ・バリアは、一般に、角部の付近で折り曲げられるからである。可撓性回路基板を角部の付近で複数の方向に折り曲げることによって、可撓性基板上のトレースは壊れる場合があり、それによって、侵入デバイスは、角部において検出されることなくセキュリティ・バリアに容易に貫通することが可能となる場合がある。

図９に示されるように、シールド９１０は、シールド９１０の表面９２０が、金属シェル９００の内側の角部９３０に近接するように構成される場合がある。表面９２０は、表面９２０と、角部９３０に近接する金属シェル９００の各内側表面との間に、角度θ_３、θ_４及びθ_５を形成している。図９において、金属シェル９００の各側面は、角部９３０に対して実質的に垂直に延びている。この場合、角度θ_３、θ_４及びθ_５は、３５度から５５度までの範囲内にある場合がある。この構造によれば、角部９３０に進入する侵入デバイスは、シールド９２０に対して実質的に垂直な方向からトレースと接触することになるので、シールド９１０の表面９２０は、金属シェル９００の角部９３０からシールド９１０への侵入を防止することができる。

他の例示的実施形態において、角部９３０は、金属シェル９００の３つの側面により形成される場合があるが、３つの側面は、互いに垂直ではない場合があり、すなわち、角部９３０は、丸みを帯びている場合がある。この場合、角部９３０からシールド９１０への侵入デバイスの進入ラインに対して実質的に垂直になるように表面９２０を形成することによって、角度θ_３、θ_４及びθ_５に、角部９３０からシールド９１０への侵入を最も効果的に防止する値を与えることができる。実施形態によっては、表面９２０もまた、丸みを帯びた角部の形状に適合するように丸みを帯びている場合がある。図９では、金属シェル９００を参照して、表面９２０を有するシールド９１０について説明した。しかしながら、シールド９１０は、シールド９１０を取り囲む金属シェル９００なしに、表面９２０を有するように形成される場合もあると理解される。

プリント回路基板及び電子デバイスを検査するために、しばしば、スキャニング技術が使用される。例えば、Ｘ線は、回路基板製造の際に、集積回路のはんだ溶接及び接合部を検査するために一般的に使用されている。同原理を使用すれば、Ｘ線装置を使用して、プリント回路基板上の特定タイプの電子デバイスの場所を特定することができる場合がある。例えば、Ｘ線装置を備えた侵入者は、セキュリティ・キー、又は他の機密情報を記憶していることがあるフラッシュ・メモリ・デバイスを特定することができる場合がある。侵入者は、コントローラ２００がセキュリティ違反を検出する能力を得る前に、それらのセキュリティ・キーを読み出すことを試みる場合がある。その理由は、特に、コントローラ２００は、フラッシュ・メモリ・デバイスとは違うチップ上に設けられていることがあるからである。

上で説明したようなシールドは、２つの異なるタイプ、すなわち、導電性、及び非導電性のプラスチックからなるトレースを含む。トレースは、シールドを貫通する外部ソースによる攻撃を防止するように構成される。プラスチック・シールドの特性によれば、外部スキャニング装置による検出も、防止することができる。具体的には、２つの異なるタイプのプラスチックを使用してトレースを構成することによって、２つの材料の違いがほとんど知覚不能であるため、スキャニング技術の使用は、実施不可能になる場合がある。

図１０は、例示的電子デバイス１０３０の上に設けられた例示的シールド１０００の例示的アクティブ・トレース１０１０及び例示的おとりトレース１０２０を示している。図１０では、アクティブ・トレース１０１０が１つの層に設けられ、おとりトレース１０２０が異なる層に設けられるものとして示されているが、アクティブ・トレース１０１０及びおとりトレース１０２０の多数のさらに別の層が、シールド１０００に設けられる場合もあるものと理解される。

電流は、アクティブ・トレース１０１０を通って流れる場合があり、それによってアクティブ・トレース１０１０を使用して、外部ソースによるシールド１０００内への貫通が検出される。例示的実施形態において、おとりトレース１０２０は、内側導電性部分を有するように構成される場合があるので、おとりトレース１０２０は、電流を導通する能力を有している。ただし、実際には、おとりトレース１０２０を通して電流は流されない場合がある。したがって、おとりトレース１０２０は、視覚的に、又は、何らかの他の形態の検査において、アクティブ・トレース１０１０と何も違いが無いように見えるように構成される場合がある。そのため、Ｘ線装置を備えた侵入者は、シールド１０００のトレースの検出を試みる場合があるが、アクティブ・トレース１０１０とおとりトレース１０２０とを区別することはできない。この場合、アクティブ・トレース１０１０とおとりトレース１０２０は、同じ特性を示すように見えるので、潜在的な攻撃者は、おとりトレース１０２０を何らかの回避すべきものと解釈する場合がある。

一例示的実施形態において、おとりトレース１０２０は、アクティブ・トレース１０１０とは異なる材料から形成される。おとりトレース１０２０を形成するために使用される材料は、Ｘ線検査の際に、アクティブ・トレース１０１０の形成に使用される材料に比べて、より良好に視認可能である場合がある。例えば、おとりトレース１０２０を形成するために使用される材料は、シールド１０００の非導電性部分に類似したタイプのプラスチックを使用して形成される場合がある一方、アクティブ・トレース１０１０は、Ｘ線装置により検出できない材料から形成される場合がある。このようにすると、攻撃者を、おとりトレース１０２０の貫通を避けるように仕向けることができ、攻撃者に、未検出のアクティブ・トレース１０１０を貫通させることができる。したがって、外部ソースに、アクティブ・トレース１０１０を貫通させることができ、それによって、シールド１０００の侵入を検出することができる。

他の例示的実施形態では、侵入者をさらに混乱させるために、おとりトレース１０２０は、外部ソースによるシールド１０００の貫通を実際に検出するように構成されない場合であっても、おとりトレース１０２０は、電流を導通する場合がある。他の例示的実施形態では、電流は、異なる時点で、アクティブ・トレース１０１０、及びおとりトレース１０２０を通して流される場合がある。この場合、アクティブ・トレース１０１０を通って流れる電流がないとき、アクティブ・トレース１０１０は、おとりトレースとして動作する場合がある。アクティブ・トレース１０１０を通って流れる電流がないとき、アクティブ・トレース１０１０は、外部ソースによるシールド１０００の貫通を検出しない場合がある。同様に、おとりトレース１０２０を通して電流が流されていないとき、おとりトレース１０２０は、アクティブ・トレースとして動作する場合がある。おとりトレース１０２０を通って電流が流れているとき、おとりトレース１０２０は、いつ侵入デバイスがシールド１０００を貫通するかを検出する場合がある。電流が流れるトレースを頻繁に交代することによって、潜在的な侵入者は、任意の所与の時点において、どのトレースがアクティブ・トレースとして動作していて、どのトレースがおとりトレースとして動作しているかを、簡単に検出することはできなくなる。したがって、シールド１０００を貫通するための侵入者の試みを、さらに妨害することができる。

図１１は、電子デバイスのための例示的シールドの例示的アクティブ・トレース及び例示的おとりトレースを示している。三次元印刷技術は、平面におけるトレースの作成に限られないため、電子デバイスに対してセキュリティ・バリアを設けるためのシールドを形成するために使用可能なトレースの具体的形状に関して制限はない。図１１に示されるように、アクティブ・トレース１１００は、直線のような形状を有する場合があり、おとりトレース１１１０は、アクティブ・トレース１１００を取り囲む螺旋のような形状を有する場合がある。上で述べたように、アクティブ・トレース１１００を通して電流が流される場合があり、おとりトレース１１１０を通して電流を流すことは防止される場合がある。この構造によれば、侵入デバイスが周囲のおとりトレース１１１０を通過してトレース１１００にアクセスすることは難しくなるため、アクティブ・トレース１１００にアクセスする侵入者の試みを妨害することができる。

一例示的実施形態では、アクティブ・トレース１１００がおとりトレースとして動作するようにするために、アクティブ・トレース１１００を通して電流を流すことは防止され、おとりトレース１１１０がアクティブ・トレースとして動作するようにするために、おとりトレース１１１０を通して電流が流される場合がある。この実施形態では、侵入者に、直線状に設けられたトレースがアクティブ・トレースであるものと誤って思い込ませることができ、それによって、侵入者に、メモリ２１０を消去することなく、螺旋形のトレースを貫通することができると誤解させることができる。しかしながら、おとりトレース１１１０には、実際には電流が流れているため、内側のトレースにアクセスするためのこのトレースを貫通する試みはいずれも、メモリ２１０を消去する結果となる。

上記の開示は、電子デバイスにセキュリティ・バリアを提供するシールドの多数の例示的の実施形態について説明している。このように、本明細書に開示された実施形態によれば、外部ソースからの侵入を検出することによる、電子デバイスのメモリに記憶されたデータの保護が可能となる。

Claims (20)

1. セキュリティ・バリアを提供するためのシールドであって、
   各トレースが電気的に導電性の内側部分、及び電気的に非導電性の外側部分を含む、複数のトレース
   を含み、
   前記複数のトレースが、三次元印刷を使用して生成され、
   前記複数のトレースは、当該シールドが電子デバイスを取り囲む形状となるように構成される、シールド。
2. 前記内側部分は、導電性プラスチックを含む、請求項１に記載のシールド。
3. 前記外側部分は、非導電性プラスチックを含む、請求項１に記載のシールド。
4. 前記複数のトレースは、外部ソースから前記シールドへの前記シールドの貫通を検出するためのパターンを成すように構成される、請求項１に記載のシールド。
5. 前記導電性部分の抵抗値は、外部ソースから前記シールドへの接触に応答して変化する、請求項１に記載のシールド。
6. 前記複数のトレースは、前記シールドに空気の通路を規定する、請求項１に記載のシールド。
7. 前記空気の通路の中に延びる複数のルーバーをさらに含み、前記ルーバーは、三次元印刷を使用して生成される、請求項６に記載のシールド。
8. 前記シールドは、熱伝導性である、請求項１に記載のシールド。
9. セキュリティ・バリアを提供するための装置であって、
   複数のトレースを含むシールドであって、各トレースが、内側部分、及び外側部分を含み、前記内側部分が、導電性プラスチックを含み、前記外側部分が、非導電性プラスチックを含み、当該複数のトレースは、当該シールドが、電子デバイスを取り囲む形状となるように構成される、複数のトレースと、
   前記シールドを取り囲む金属シェルと
   を含む装置。
10. 前記金属シェルと前記シールドとの間に設けられた熱伝導性材料をさらに含む、請求項９に記載の装置。
11. 前記金属シェルと前記シールドとの間に設けられた感圧材料をさらに含む、請求項９に記載の装置。
12. 前記金属シェルと前記シールドとの間に設けられた電気的に導電性の材料をさらに含む、請求項９に記載の装置。
13. 前記金属シェルは、縁部を含み、前記縁部から、前記金属シェルの２つの表面が、互いに実質的に９０度の角度で延び、前記縁部に近接する前記シールドの一部が、前記金属シェルの前記２つの表面の各々との間に角度を形成する表面を形成し、前記角度が、実質的に３５度から実質的に５５度までの範囲内にある、請求項９に記載の装置。
14. 前記金属シェルは、角部を含み、前記角部から、前記金属シェルの３つの表面が、互いに実質的に９０度の角度で延び、前記角部に近接する前記シールドの一部が、前記金属シェルの前記３つの表面との間に角度を形成する表面を有し、前記角度が、実質的に３５度から実質的に５５度までの範囲内にある、請求項９に記載の装置。
15. メモリを含む電子デバイスと、
    複数のトレースを含むシールドであって、各トレースが、導電性プラスチックの内側部分、及び非導電性プラスチックの外側部分を含み、当該複数のトレースは、当該シールドが前記電子デバイスを取り囲むように構成される、シールドと
    を含むシステム。
16. 複数のおとりトレースをさらに含み、前記複数のトレースを通して第１の電流が流され、前記複数のおとりトレースを通して第２の電流が流される、請求項１５に記載のシステム。
17. 前記トレースの少なくとも一部は、螺旋のような形状を有し、前記おとりトレースの少なくとも一部は、前記螺旋の中心線に沿って延びている、請求項１６に記載のシステム。
18. 前記おとりトレースの少なくとも一部は、螺旋のような形状を有し、前記トレースの少なくとも一部は、前記螺旋の中心線に沿って延びている、請求項１６に記載のシステム。
19. 前記複数のトレースは、前記電子デバイスに結合され、前記シールドの外部にあるソースによる貫通の検出に応答して、前記メモリが消去される、請求項１５に記載のシステム。
20. 前記複数のトレースは、三次元印刷を使用して生成される、請求項１５に記載のシステム。

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