JP2010541028A - 不正開封反応システム - Google Patents

Abstract

不正開封反応システムは、保護される電子デバイスを収納している物理的なボリュームと、電子デバイスに近接した少なくとも部分的に導電性の表面と、電子デバイスの上の不正開封反応センサーであり、柔軟で絶縁性基板と基板上の導電性トレースと導電性トレースの上に細孔を有している多孔性の絶縁層と前記多孔性の絶縁層の前記細孔内の接着剤とを備える不正開封反応センサーと、を有している。接着剤は、多孔性の絶縁層を通過して、基板と少なくとも部分的に導電性の面の両方に当接している。

Description

本発明は、不正開封反応システム、特にデバイスの内部の使用に適した不正開封反応センサーに関する。

不正開封反応センサーは、機密情報の移送や電子デバイスの保護を含む様々な用途に利用される。典型的なセンサーは、封筒および浅い箱の形をしている。それらの壁は不正開封検知特徴部を組込んだフレキシブルシートを折り重ねることにより形成される。薄い絶縁被膜上に印刷された導電性か、半導電性のラインのマトリックスを含む可撓性材料の層がそのようなセンサーに含まれている。ラインのマトリックスは、フィルムに侵入する試みがなされる場合に破られる連続導体を形成する。回路は、一点で導線を開き回路の２つの端部間の抵抗を測定することによりモニターされる。回路が例えば不正開封のために壊れる場合、抵抗は変わる。

典型的には、センサーは保護されるデバイスの外側のまわりで包まれる。多くの用途では、しかしながら、保護されるべきデバイスはまたそのまわりの外部補強の形式を持つように要求される。すなわち、多くの電子デバイスは、外部箱あるいはケーシングを有し、それらは輸送のためのあるいは使用中の強度を提供する。従って、ある形式の内部不正開封反応センサーが望まれる。

本発明は、
保護される電子デバイスと、
電子デバイスに近接した少なくとも部分的に導電性の表面と、
電子デバイス上の不正開封反応センサーであり、柔軟な絶縁性基板と基板の上の導電性トレースと導電性トレースの上に細孔を有している多孔性の絶縁層と前記多孔性の絶縁層の前記細孔内の接着剤とを備える不正開封反応センサーと、
を有し、
接着剤は、その多孔性の絶縁層を通過して基板および少なくとも部分的に導電性の面の両方に当接している、
不正開封反応システムを提供する。

好ましくは、少なくとも部分的に導電性の面は接着剤によって不正開封反応センサーへ接着され、柔軟な絶縁性基板はＰＥＴであり、多孔性の絶縁層はスパン結合ポリエステルを備える。また、接着剤は、感圧性接着剤およびエポキシのコンビネーションを備える。電子デバイスはＰＣＭＣＩＡカードあるいは電気的なシャシーまたは箱を含んでいる。

図１Ａは、本発明の典型的な実施形態による不正開封反応システムの側面の断面図である。 図１Ｂは、本発明の典型的な実施形態による不正開封反応システムの一部を切り取った斜視図である。 図２は、本発明の典型的な実施形態の不正開封反応システムの一部の側面の断面図である。 図３は、本発明の典型的な実施形態で使用される典型的なセンサーの平面図である。 図４は、本発明の典型的な実施形態の不正開封反応システムの一部の側面の断面図である。 図５は、本発明の典型的な実施形態の不正開封反応システムの側面の断面図である。 図６は、各内壁に適用された不正開封反応システムを備えたシャシーまたはエンクロージャの等角図である。 図７はシャシーまたはエンクロージャに適用されるであろう不正開封反応システムの断面図である。

図１Ａおよび１Ｂを参照して、不正開封反応システム１０はこれより記述される。不正開封反応システム１０は、その上にコンポーネント１５を配置する回路基板１４を含んでいる。コンポーネント１５は電子デバイスである。また、いくつかまたはすべてのデバイスは保護が必要であり、それらは、保護される情報を収納している。不正開封反応センサー１３が回路基板１４およびコンポーネント１５上に、あるいはそのまわりで配置される。多孔性の絶縁層１２が不正開封反応センサー１３のまわりで配置される。多孔性の絶縁層１２は細孔を持っている。それ（細孔）は、絶縁層の一側から他方に延びる開口部としてここに定義される。多孔性の絶縁層１２の好ましい材料はポリエステルであり、最も好ましくはスパン結合ポリエステルである。多孔性の絶縁層１２が外部強化ケーシング１１の内側表面および不正開封反応センサー１３の両方へ確実に取付けられるように、接着剤（図示せず）は多孔性の絶縁層１２の細孔内に配置される。好ましくは、接着剤は、外部強化ケーシング１１の内側表面に近接する多孔性の絶縁層１２の側のエポキシ樹脂、および不正開封反応センサー１３に近接した多孔性の絶縁層１２の側の感圧性接着剤である。あるいは、ＰＳＡまたはエポキシ樹脂のいずれかの均質な接着剤が使用される。いかなる場合も、多孔性の絶縁層１２の細孔を通って、外部強化ケーシング１１の内側表面から不正開封反応センサー１３へ、接着剤が延びることは重要である。

使用中に、強化ケーシング１１に何らかの破損があれば、それは、接着剤によってケーシング１１へ取付けられている多孔性の絶縁層１２を破壊するか裂く。それはさらに接着剤によって、次には不正開封反応センサー１３を裂くか破る。不正開封反応センサー１３のそのような破損は、電気的な状態変更を引き起こし、モニター回路（図示せず）へ適切な信号を送る。この電気的な状態変更が生じれば、それは、コンポーネント１５に収納されたいかなる情報も消すか破壊する。

図２は、不正開封反応センサー１３と組み合わせられた回路基板１４を特に図示する。１つの実施形態では、不正開封反応センサー１３は、回路基板１４のまわりの個別の箱またはエンクロージャのない回路基板１４のまわりで包まれる。この実施形態において必要な場合、充填材が、不正開封反応センサー１３を付着する回路基板上の表面を形成するために使用されてもよい。あるいは、個別の箱またはエンクロージャは、回路基板１４のまわりに最初に配置されてもよい。

回路基板は、保護されるべき所定のコンポーネント１５を収納している。コンポーネント１５はワイヤレス送信機を含んでも良い。典型的なコンポーネントの特別な配列体は、暗号化モジュール中の機密の情報を移送し、変更可能な鍵の使用を要求するモジュールに格納された情報へアクセスするコンポーネントを含んでいる。要求される鍵の性質はメモリに格納されている。記述されるように、不正開封反応システム１０はそれを不正開封するかあるいは侵入する試みを検知するために配置される。コンポーネント１５は、さらに例えばメモリおよび暗号化モジュールに格納された情報を消す消去回路のように、干渉が検知された場合、保護作用を起動するエンクロージャ・モニター回路を含んでいる。これらのコンポーネント１５は、プリント回路板１４（電力は例えばバッテリーによって提供される）の上に取り付けられ、プリント回路板によって相互に連結する。

典型的な実施形態では、図３に示されるように、不正開封反応センサー１３は最初は平面である。１つの実施形態のセンサー１３は、通常のまたは予測不能のパターンの導電性または半導電性のライン（印刷されたあるいは透明か不透明な薄い絶縁被膜に取付けられた）のマトリックスを含んでもよい。予測不能のパターンを作るために、ここのトレースは、メンター・グラフィックスからのＰＣＢ−ＰＡＤＳＲ（プリント回路板レイアウト・ソフトウェア・プログラム）のようなコンピューター支援のソフトウェア・パッケージを使用して、手で描かれる。

図４は、不正開封反応センサー１３のまわりに配置された多孔質層１２を示す。多孔質層１２の好ましい特性は、それ（多孔質層１２）が、上に定義されるように、実際に多孔性であり、それが、絶縁性か少なくとも非導電性である。多孔質層１２が非導電性であることは重要である。その外側表面で導電性か、半導電性のトラックを持っているセンサー１３へのその取り付けによって、もし多孔質層１２が導電性ならば、短絡が形成されるからである。多孔質層１２の好ましい材料はポリエステルであり、最も好ましくは、スパン結合ポリエステルである。

他の多孔性の絶縁層も、（制限なしに）多孔性ポリエチレン、多孔性ポリプロピレン、多孔性ポリテトラフルオロエチレン（延伸されたポリテトラフルオロエチレンのような）、多孔性ポリカーボネートのように使用されてもよい。実質的には、もしそれが多孔性ならば、いかなる非導電性または絶縁材料も使用されてもよい。好ましくは、多孔質層１２はアウターケーシング１１とセンサー１３の間の電気的分離を確実にするのに十分な厚さを持っている。

図５は、多孔質層１２が接着剤２１によってアウターケーシング１１およびセンサー１３の両方へ取付けられていることを示す。接着剤２１は、多孔質層１２の細孔に浸透しなければならない。その結果、アウターケーシング１１の内面およびセンサー１３の両方へ多孔質層１２が確実に取付けられる。このように、外部の保護ケーシング１１を不正開封するいかなる試みも、必ず多孔質層１２、およびしたがってセンサー１３を破損させる結果となり、電気的な状態変更を引き起こす。ケーシング１１はまた、図６に表されるように、その内部壁へ取付けられた多孔性の絶縁層１２を含むセンサー１３をともなうシャシーになりえるし、あるいは図７に表されるように、センサー１３および多孔質層１２が壁へ直接取付けられる、他のエンクロージャになりえる。

ここに記述される本発明の多孔質層の使用により、適切な性能を達成するための機密の電子デバイスのまわりの保護アウターケーシングの内部に不正開封反応センサーが配置されることを可能にする。それは以前達成できなかった。さらに、スペースを制限する不正開封反応保護を要求し、エンクロージャに近接することを不正開封反応センサーに要求すると考えられる用途のために、本発明の不正開封反応システムは、センサーがエンクロージャの表面へ非常に近接する能力を提供し、センサーとエンクロージャの間の電気的分離を確実にし、外部のエンクロージャがセキュリティ解決策の不可欠な部品として使用されることを可能にする。

本発明の特別の実施形態がここに図示され記述された一方、本発明はそのような実例および説明に制限されるべきではない。特許請求の範囲内の本発明の一部として変更と修正が組込まれ具現されてもよいことは明白である。

Claims (16)

1. 不正開封反応システムにおいて、
   （ａ）保護される品物と、
   （ｂ）前記品物に近接した表面と、
   （ｃ）前記品物および前記表面の間の不正開封反応センサーであり、ｉ柔軟な絶縁性基板と、ｉｉ該基板上の導電性トレースと、ｉｉｉ該導電性トレースの上に細孔を持っている多孔性の絶縁層と、を備える不正開封反応センサーと、
   （ｄ）前記多孔性の絶縁層の前記細孔内の接着剤と、
   を備え、
   （ｅ）前記接着剤は、前記多孔性の絶縁層を通過して、前記基板および前記表面の両方に当接している、不正開封反応システム。
2. 前記表面は少なくとも部分的に導電性の面である、請求項１に記載の不正開封反応システム。
3. 前記少なくとも部分的に導電性の面は前記接着剤によって前記不正開封反応センサーへ接着される、請求項２に記載の不正開封反応システム。
4. 前記柔軟な絶縁性基板はＰＥＴを備える、請求項１に記載の不正開封反応システム。
5. 前記多孔性の絶縁層はポリエステルを備える、請求項１に記載の不正開封反応システム。
6. 前記接着剤はエポキシを備える、請求項１に記載の不正開封反応システム。
7. 前記接着剤は、エポキシと感圧性接着剤のコンビネーションを備える、請求項１に記載の不正開封反応システム。
8. 前記品物はＰＣＭＣＩＡカードを備える、請求項１に記載の不正開封反応システム。
9. 前記表面は、エンクロージャシャシーの一部を備える、請求項１に記載の不正開封反応システム。
10. 前記表面は、シャシーの一部を備える、請求項１に記載の不正開封反応システム。
11. 不正開封反応センサーにおいて、
    （ａ）柔軟な絶縁性基板と、
    （ｂ）該基板上の導電性トレースと、
    （ｃ）該導電性トレースの上に配置された多孔性の絶縁層と、
    を備える不正開封反応センサー。
12. 前記多孔性の絶縁層は細孔を有し、さらに該細孔内に接着剤を備える、請求項１１に記載の不正開封反応センサー。
13. 前記柔軟な絶縁性基板はＰＥＴを備える、請求項１１に記載の不正開封反応センサー。
14. 前記多孔性の絶縁層はポリエステルを備える、請求項１１に記載の不正開封反応センサー。
15. 前記接着剤はエポキシを備える、請求項１２に記載の不正開封反応センサー。
16. 前記接着剤は、エポキシと感圧性接着剤のコンビネーションを備える、請求項１２に記載の不正開封反応センサー。

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