CN105051751B - 用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块 - Google Patents

用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块 Download PDF

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Abstract

提供了用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块。所述安全模块包括：基部印刷电路板，基部PCB，用于支撑待保护的电路组件；框架印刷电路板，框架PCB，其中，所述框架PCB固定到所述基部PCB的顶部并且限定了用于由所述基部PCB支撑的电路组件的保护空间；以及盖子印刷电路板，盖子PCB，其固定到所述框架PCB的顶部，由此为保护空间提供顶部封闭件。第一网丝和第三网丝设置在所述框架PCB中，并且第二网丝设置在盖子PCB中。所述第一网丝、第二网丝和第三网丝具有多个导电磁道，并且形成包括来自第一网丝、第二网丝和第三网丝中的每一个的一个磁道的串联的一个或者多个篡改检测路径。所述安全模块还可以包括安全电路，其布置在保护空间内的基部PCB上，并且对于每个篡改检测路径而言，安全电路具有电连接到篡改检测路径的成对电信号输入/输出。

Description

用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块
技术领域
本发明涉及电路保护领域，且尤其涉及用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块。该安全模块包括印刷电路板组合件。
背景技术
在某个应用例如支付卡系统中，必须提供一些物理安全以阻止对电路尤其是电路中的存储器装置中包含的数据的未授权访问。
这通常可以通过将待保护的电路放置在附件内来实现。为了增强由这些附件提供的机械安全，检测出的使用附件的干扰触发了受保护的电路执行一个或者多个特定动作，包括例如：拉响警报并且/或者加密或者擦除电路存储器装置中存储的数据。
用于检测干扰的一个方法在于使用导体的一个或者多个图案来包围电路。这些导体可以以网丝状布置，使得尝试干扰附件的任何人都将破坏导体中的一个或者多个。提供适当的感测电路以检查导体中的破坏。这种方法和系统由US7,475,474B2来示出。
根据本发明的、包括印刷电路板组合件的安全模块为保护电子组件免受必要的访问的问题提供了成本有效的方案。
发明内容
根据本发明，提供了用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块，所述安全模块包括：
-基部印刷电路板，基部PCB，用于支撑待保护的电路组件；
-框架印刷电路板，框架PCB，所述框架PCB固定到所述基部PCB的顶部并且限定用于由所述基部PCB支撑的电路组件的保护空间；
-盖子印刷电路板，盖子PCB，固定到所述框架PCB的顶部，由此为保护空间提供顶部封闭件；
-设置在所述框架PCB中的第一网丝和第三网丝；
-设置在所述盖子PCB中的第二网丝；
其中，所述第一网丝、第二网丝和第三网丝具有多个导电磁道，并且其中，一个或者多个篡改检测路径被形成为包括来自第一网丝、第二网丝和第三网丝中的每一网丝的一个磁道的串联，由此包括来自第一网丝的磁道，所述第一网丝的磁道电连接到来自第二网丝的磁道，所述第二网丝的磁道再电连接到来自第三网丝的磁道。
优选地，第一网丝、第二网丝和第三网丝中的每一个具有至少两个导电磁道，并且其中，至少两个篡改检测路径由所述网磁道的串联形成。
也优选地，本发明的安全模块还包括第四网丝，所述第四网丝设置在基部PCB中且具有多个导电磁道，并且，至少一个或者两个篡改检测路径还包括：来自第四网丝的磁道，所述第四网丝的磁道电连接到第三网丝磁道，由此与来自第一网丝、第二网丝和第三网丝的磁道串联。
在本发明的一个或者多个实施例内，安全模块还包括安全电路，所述安全电路在所述保护空间内布置在基部PCB上，其中，对于每个篡改检测路径而言，安全电路具有成对电信号输入/输出，所述成对电信号输入/输出经由所述篡改检测路径的第一网丝磁道和第三网丝磁道或者第四网丝磁道而电连接到所述篡改检测路径。所述安全电路可以布置在所述基部PCB的顶部。优选地，第四网丝的一个或者多个导电磁道至少部分布置在安全电路之下。
根据本发明的一个或者多个实施例，然而，网丝的导电磁道中的一部分或者全部包括蛇形磁道图案。
优选地，对于每个篡改检测路径而言，不同PCB的导电磁道之间的连接经由在对应PCB的顶部和/或底部处布置的电网丝接触点设置。也优选地，对于每个篡改检测电路而言，两个电网丝接触点设置在基部PCB的顶部，两个对应的电网丝接触点设置在框架PCB的底部，两个对应的电网丝接触点设置在框架PCB的顶部，并且两个对应的电网丝接触点设置在盖子PCB的底部。
根据本发明的实施例，安全模块包括两个篡改检测路径，其中四个电网丝接触点设置在基部PCB的顶部，四个对应的电网丝接触点设置在框架PCB的底部，四个对应的电网丝接触点设置在框架PCB的顶部，并且四个对应的电网丝接触点设置在盖子PCB的底部。
电网丝接触点可以为碳接触点。
根据本发明的一个或者多个实施例，然后，电网丝接触点由接地的一个或者多个护圈工件至少部分包围。
本发明也涵盖一个或者多个实施例，其中，框架PCB和盖子PCB具有四个角区域，在每个角区域中布置网丝接触点，并且其中，四个网丝接触点对应地布置在基部PCB的顶部。也在本发明的一个或者多个实施例内，紧固孔设置在框架PCB和盖子PCB的每个角区域中，对应的紧固孔设置在基部PCB中。这里，紧固装置可以设置在所述紧固孔处，以用于将框架PCB和盖子PCB固定到基部PCB。对于框架PCB和盖子PCB而言，优选地，紧固孔放置在网丝接触点和PCB的外角之间。也优选地，对于框架PCB和盖子PCB中的一部分紧固孔或者每个紧固孔而言，电接地接触点可以设置在紧固孔和PCB的外角之间。对于基部PCB的每个紧固孔而言，网丝接触点可以从紧固孔向里朝向布置，电接地接触点可以设置在紧固孔的相对侧上。优选地，电接地接触点为碳接触点。
网丝的导电磁道可以在对应PCB内以多个磁道层来布置。因此，第二网丝可以包括以盖子PCB的两个磁道层来布置的导电磁道。盖子PCB可以拥有四个导电磁道层，其中两个上部磁道层接地，而两个下部磁道层拥有第二网丝的导电磁道。对于框架PCB而言，框架PCB可以拥有四个导电磁道层，四个导电磁道层中的每一个可以拥有第一网丝和第三网丝的导电磁道。基部PCB也可以具有四个导电磁道层，当从顶部编号时，第三磁道层可以拥有第四网丝的导电磁道。
对于拥有安全电路的实施例而言，安全电路可以适合于检测电连接到安全电路的篡改检测路径或者内的任何导电磁道是否被破坏或者是否电接触到不是所述篡改检测路径的一部分的导电磁道。
附图说明
图1示出根据本发明的实施例的安全模块的三个电路板，
图2是示出根据本发明的实施例的安全模块内的电子组件和导电磁道的布置的示意图，
图3是根据本发明的实施例的安全模块的截面图，
图4a至图4e示出图2中示出的电路的不同操作状态，
图5示出根据本发明的实施例的用在安全电路中的框架PCB的角区域的PCB布局，
图6是根据本发明的实施例的用在安全模块中的框架PCB的俯视图，
图7是根据本发明的实施例的用在安全模块中的盖子PCB的仰视图，
图8是根据本发明的实施例的用在安全模块中的基部PCB的俯视图，
图9是示出根据本发明的实施例的安全模块的PCB组合件的截面图，并且
图10是图9的PCB组合件的角区域的详细视图。
具体实施方式
本发明提供了用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块。安全模块包括印刷电路组合件，其拥有用于保护电路组件免受未授权访问的安全区域。在优选实施例中，本发明的安全模块包括：三个印刷电路板(PCB)。这在图1中示出，图1显示了安全模块的三个PCB：基部印刷电路板101(基部PCB)，用于支撑待保护的电路组件；框架印刷电路板102(框架PCB)；以及盖子印刷电路板103(盖子PCB)。框架PCB 102被设计为固定到基部PCB 102的顶部，并且盖子PCB 103被设计为固定在框架PCB 102的顶部。当组装时，三个PCB 101,102和103限定保护空间或者安全区域104，可以在保护空间或者安全区域104中布置基部PCB101支持的电路组件。PBC 101,102,103可以在可包括框架PCB 102和盖子PCB 103的四个角区域的至少四个接触区域中通过装置(即螺丝、支架或者类似物)组装或者固定在一起。通过在PCB 101,102,103的一些或者全部之上和之中放置导电磁道(网丝)来实现入侵检测。磁道可以经由电子触点在PCB 101,102,103之间连接。处理器可以被布置在安全区域104中，并且处理器可以通过磁道或者网丝中的发信号来感测不同形式的篡改。
PCB 101,102,103与网丝和处理器的组合形成了用于保护包括但不限于处理器(其可以为指定的安全处理器)的安全组件的抗篡改环境。这在图2中示出，图2是示出根据本发明的实施例的安全模块100内的电子组件和导电磁道的布置的示意图。
对于图2的安全模块100而言，第一网丝105和第三网丝107设置在框架PCB 102中，而第二网丝106设置在盖子PCB 103中。第一网丝105，第二网丝106和第三网丝107中的每一个具有两个导电磁道，并且两个篡改检测路径108,109由网丝磁道的串联形成。因此，篡改检测路径108,109中的每一个包括来自第一网丝105，第二网丝106和第三网丝107的每一个中的一个磁道的串联。在本发明的实施例内，第四网丝110设置在基部PCB 101中，其中第四网丝110也具有两个导电磁道，并且两个篡改检测路径108,109中的每一个还包括来自第四网丝110的磁道，其中，第四网丝磁道110可以电连接到第三网丝磁道107，以由此与来自第一网丝105，第二网丝106和第三网丝107中的磁道串联。为了检测篡改检测路径108,109的中断，在本发明的实施例内，安全模块100还包括在保护空间104内的、基部PCB 101的顶部上布置的安全电路111例如处理器。安全电路111具有两对电子信号输入/输出112a,112b和113a,113b，第一输入/输出112a,112b经由第一网丝磁道105、第三网丝磁道107或者第四网丝磁道110连接到第一篡改检测路径108，并且第二输入/输出113a,113b经由第一网丝磁道105、第三网丝磁道107或者第四网丝磁道110连接到第二篡改检测路径109。
对于根据本发明的、包括第四网丝110的安全模块而言，第四网丝110的导电磁道应当至少部分布置在安全电路111之下。如图2所示，网丝105,106,107，110的导电磁道的一部分或者全部可以包括蛇形磁道图案。
对于每个篡改检测路径108,109而言，不同PCB 101,102,103的导电磁道或者网丝105,106,107,110之间的连接经由在对应PCB的顶部和/或底部处布置的电网丝接触点来设置。这在图2中示出，其中，在基部PCB 101的顶部存在四个电接触点114a,114b,114c,114d，在框架PCB 102的底部存在四个电接触点115a,115b,115c,115d，在框架PCB 102的顶部存在四个电接触点116a,116b,116c,116d，并且在盖子PCB 103的底部存在四个电接触点117a,117b,117c,117d。第一篡改检测路径108的连接由接触点114a和115a之间的连接、接触点116a和117a之间的连接、接触点117b和116b之间的连接以及接触点115b和114b之间的连接来实现。第二篡改检测路径109的连接由接触点114c和115c之间的连接、接触点116c和117c之间的连接、接触点117d和116d之间的连接以及接触点115d和114d之间的连接来实现。电网丝接触点可以为碳接触点。
图3是示出图2的安全模块100的电PCB层叠的截面图。在图3中，安全模块100拥有安全电路或者安全处理器111和安全组件118，保护其免受未授权访问。PCB 101,102,103都拥有四个导电磁道层，针对盖子PCB 103而言，两个上部导电层接地，而第二网丝106的导电磁道布置在盖子PCB 103的两个下部导电磁道层中。针对框架PCB而言，四个导电磁道层中的每一个都拥有第一网丝105和第三网丝107的导电磁道。基部PCB 101也拥有四个导电磁道层，其中，当从顶部编号时，第三磁道层可以拥有第四网丝110的导电磁道，而上部磁道层可以用于安全电路111和安全组件118的布局布线。
安全电路111适合于检测电连接到安全电路111的篡改检测路径108或者109内的任何导电磁道是否被破坏或者电接触到不是篡改检测路径108或者109的一部分的导电磁道。这在图4a至图4e中示出，图4a至图4e示出图2中示出的电路的操作状态。图4a示出篡改检测路径108内不具有短路或者断开的正常工作状态。图4b示出当在第一篡改检测路径108中存在断开时的情形，由此可以在安全处理器111的对应输入/输出112a，112b之间没有转发信号，这由处理器111检测到。同理，图4c示出当在第二篡改检测路径109中存在断开时的情形，由此可以在安全处理器111的对应输入/输出113a，113b之间没有转发信号，这由处理器111检测到。图4d示出当两个篡改检测路径108,109之间存在短路的情形，这也将由处理器111检测到，并且图4e示出当在篡改检测路径109和大地之间存在短路的情形，这也由处理器111检测到。
网丝信号或者篡改检测路径108,109通过电网丝接触点114,115,116,117在PCB101,102,103之间连接。优选地，网丝接触点紧密放置到将安全模块100一起保持的螺丝。这可以保证如果螺丝松开将出现检测路径108,109的网丝中断或者中断。网丝接触点的布置的优选实施例在图5中示出，其示出了用在安全模块100中的框架PCB 102的角区域的PCB布局。
图5的布局示出由护圈120和护圈工件121包围的紧固孔或者螺纹孔119，护圈120和护圈工件121连接到接地接触点122。电接地接触点122布置在紧固孔119和框架PCB 102的外角之间。而且，框架PCB 102的网丝105,107中的至少一个具有接地接触点122和PCB102的外角之间的导电磁道123。网丝接触点116a与接地接触点122相对地且从紧固孔119向里朝向地、靠近紧固孔119放置。通过接地的护圈工件124a,124b使网丝接触点116a不受侧边之害，但是接触点116a还由包围螺纹孔119的护圈120保护。图5的布局也是出了连接到接触点116a的网丝导电磁道125和通过通孔连接到框架PCB 102的另一层的网丝导电磁道的网丝导电磁道126。
对于图5中的布局而言，通过护圈工件124a,124b以及与网丝信号相比具有不同电势的护圈120保护网丝接触点116a不受侧边之害。护圈工件124a,124b或护圈120与网丝接触点116a之间的短路将向处理器111提供入侵警告。布局被设计为使得网丝信号接触116a最远离边缘放置。
对于安全模块100的优选实施例而言，框架PCB 102和盖子PCB 103具有四个角区域，四个角区域具有如图5的布局中所示出的布置的网丝接触点。对于框架PCB 102而言，这在图6中示出，图6示出了具有四个角区域的框架PCB102的俯视图，每个角区域拥有网丝接触点116a,116b,116c,116d中的一个。图6的框架PCB的仰视图将具有相似样子，其中角区域中的每一个拥有网丝接触点115a,115b,115c,115d中的一个。优选地，属于相同篡改检测路径108,109的网丝接触点彼此对角布置。对于盖子PCB 103而言，该布置在图7中示出，图7示出具有四个角区域的盖子PCB 103的仰视图，每个角区域拥有网丝接触点117a,117b,117c,117d中的一个。
通常，基部PCB 101比框架PCB 102和盖子PCB 103具有更大尺寸，但是为了适合框架PCB 102的网丝接触点，四个网丝接触点114a,114b,114c,114d对应地布置在基部PCB101的顶部。这在图8中示出。基部PCB 101的接触点的PCB布局可以与图5中描述的布局类似。注意到，对于网丝接触点114a,114b,114c,114d,115a,115b,115c,115d,116a,116b,116c,116d,117a,117b,117c,117d中的每一个而言，存在对应的护圈工件124a,124b,并且存在具有对应的护圈120和护圈工件121和对应的接地接触点122的紧固孔119。
优选地，电子接地接触点122为碳接触点。
图9是示出安全模块100的PCB组合件的截面图，并且图10是图9的角区域的详细图。基部PCB 101、框架PCB 102和盖子PCB 103通过在PCB101,102,103中的每一个的紧固孔119处设置的紧固装置或者螺丝127来组装。可以从图10中看到：在紧固孔119的一侧上分别接触到网丝接触点114a,115a,和116a，117a，而在紧固孔119的相对侧上接触到对应的接地触点120。

Claims (21)

1.一种用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块，所述安全模块包括：
-基部印刷电路板，基部PCB，用于支撑待保护的电路组件；
-框架印刷电路板，框架PCB，所述框架PCB固定到所述基部PCB的顶部并且限定了用于由所述基部PCB支撑的电路组件的保护空间；
-盖子印刷电路板，盖子PCB，固定到所述框架PCB的顶部，由此向保护空间提供顶部封闭件；
-在所述保护空间内设置在基部PCB上的安全电路；
-设置在所述框架PCB中的第一网丝和第三网丝；
-设置在所述盖子PCB中的第二网丝；
-设置在所述基部PCB中的第四网丝；
其中，所述第一网丝、第二网丝、第三网丝和第四网丝具有至少两个导电磁道，并且其中，
至少两个篡改检测路径被形成为所述至少两个篡改检测路径中的每个包括来自第一网丝、第二网丝、第三网丝和第四网丝中的每一网丝的一个磁道的串联，由此包括来自第一网丝的磁道，所述来自第一网丝的磁道电连接到来自第二网丝的磁道，所述来自第二网丝的磁道再电连接到来自第三网丝的磁道，所述来自第三网丝的磁道再电连接到来自第四网丝的磁道，并且其中
针对所述至少两个篡改检测路径中的每个，所述安全电路具有成对电信号输入/输出，所述成对电信号输入/输出经由所述篡改检测路径的第一网丝磁道和第四网丝磁道而电连接到所述篡改检测路径，并且其中
所述安全电路被布置在所述基部PCB的顶部。
2.根据权利要求1所述的安全模块，其中，第一网丝、第二网丝、第三网丝和第四网丝中的每一网丝具有至少两个导电磁道，并且其中，至少两个篡改检测路径由所述网丝磁道的串联形成，并且其中，对于每个篡改检测路径而言，所述安全电路具有成对电信号输入/输出，所述成对电信号输入/输出经由所述篡改检测路径的第一网丝磁道和第四网丝磁道而电连接到所述篡改检测路径。
3.根据权利要求1或2所述的安全模块，其中，第四网丝的一个或者多个导电磁道至少部分布置在安全电路之下。
4.根据权利要求1或2所述的安全模块，其中，网丝的导电磁道中的部分或者全部包括蛇形磁道图案。
5.根据权利要求1或2所述的安全模块，其中，对于每个篡改检测路径而言，不同PCB的导电磁道之间的连接经由在对应PCB的顶部和/或底部处布置的电网丝接触点来设置。
6.根据权利要求1或2所述的安全模块，其中，对于每个篡改检测电路而言，在基部PCB的顶部设置两个电网丝接触点，在框架PCB的底部设置两个对应的电网丝接触点，在框架PCB的顶部设置两个对应的电网丝接触点，并且在盖子PCB的底部设置两个对应的电网丝接触点。
7.根据权利要求1或2所述的安全模块，其中，所述安全模块包括两个篡改检测路径，其中在基部PCB的顶部设置四个电网丝接触点，在框架PCB的底部设置四个对应的电网丝接触点，在框架PCB的顶部设置四个对应的电网丝接触点，并且在盖子PCB的底部设置四个对应的电网丝接触点。
8.根据权利要求5所述的安全模块，其中，电网丝接触点为碳接触点。
9.根据权利要求5所述的安全模块，其中，电网丝接触点由接地的一个或者多个护圈工件至少部分包围。
10.根据权利要求5所述的安全模块，其中，框架PCB和盖子PCB具有四个角区域，在每个角区域中布置网丝接触点，并且其中，四个网丝接触点对应地布置在基部PCB的顶部。
11.根据权利要求1或2所述的安全模块，其中，在框架PCB和盖子PCB的每个角区域中设置紧固孔，在基部PCB中设置对应的紧固孔。
12.根据权利要求11所述的安全模块，其中，在所述紧固孔处设置紧固装置，以用于将框架PCB和盖子PCB固定到基部PCB。
13.根据权利要求10所述的安全模块，其中，对于框架PCB和盖子PCB而言，在网丝接触点和PCB的外角之间放置紧固孔。
14.根据权利要求11所述的安全模块，其中，对于框架PCB和盖子PCB中的部分紧固孔或者每个紧固孔而言，在紧固孔和PCB的外角之间设置电接地接触点。
15.根据权利要求14所述的安全模块，其中，对于基部PCB的每个紧固孔而言，从紧固孔向里朝向布置网丝接触点，并且在紧固孔的相对侧上设置电接地接触点。
16.根据权利要求14所述的安全模块，其中，电接地接触点为碳接触点。
17.根据权利要求1或2所述的安全模块，其中，第二网丝包括以盖子PCB的两个磁道层来布置的导电磁道。
18.根据权利要求17所述的安全模块，其中，盖子PCB拥有四个导电磁道层，其中两个上部磁道层接地，并且两个下部磁道层拥有第二网丝的导电磁道。
19.根据权利要求1或2所述的安全模块，其中，框架PCB拥有四个导电磁道层，四个导电磁道层中的每一个拥有第一网丝和第三网丝的导电磁道。
20.根据权利要求1或2所述的安全模块，其中，基部PCB具有四个导电磁道层，其中当从顶部编号时，第三磁道层拥有第四网丝的导电磁道。
21.根据权利要求1或2所述的安全模块，其中，安全电路适于检测与安全电路电连接的篡改检测路径内的任何导电磁道是否被破坏或者是否电接触到不是所述篡改检测路径的一部分的导电磁道。
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9560737B2 (en) 2015-03-04 2017-01-31 International Business Machines Corporation Electronic package with heat transfer element(s)
FR3037764B1 (fr) * 2015-06-16 2018-07-27 Ingenico Group Composant de protection de signaux sensibles, dispositif et procede correspondant
US10426037B2 (en) 2015-07-15 2019-09-24 International Business Machines Corporation Circuitized structure with 3-dimensional configuration
US10098235B2 (en) 2015-09-25 2018-10-09 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with region(s) of increased susceptibility to damage
US10175064B2 (en) 2015-09-25 2019-01-08 International Business Machines Corporation Circuit boards and electronic packages with embedded tamper-respondent sensor
US9578764B1 (en) 2015-09-25 2017-02-21 International Business Machines Corporation Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) and physical security element(s)
US9924591B2 (en) 2015-09-25 2018-03-20 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies
US9591776B1 (en) 2015-09-25 2017-03-07 International Business Machines Corporation Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s)
US10172239B2 (en) 2015-09-25 2019-01-01 International Business Machines Corporation Tamper-respondent sensors with formed flexible layer(s)
US9894749B2 (en) 2015-09-25 2018-02-13 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with bond protection
US9911012B2 (en) 2015-09-25 2018-03-06 International Business Machines Corporation Overlapping, discrete tamper-respondent sensors
US10143090B2 (en) 2015-10-19 2018-11-27 International Business Machines Corporation Circuit layouts of tamper-respondent sensors
US9978231B2 (en) 2015-10-21 2018-05-22 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with protective wrap(s) over tamper-respondent sensor(s)
FR3043231B1 (fr) * 2015-11-03 2017-12-22 Ingenico Group Corps de lecteur de carte a memoire a treillis de protection recto-verso
US9913389B2 (en) 2015-12-01 2018-03-06 International Business Corporation Corporation Tamper-respondent assembly with vent structure
US10327343B2 (en) 2015-12-09 2019-06-18 International Business Machines Corporation Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components
US9555606B1 (en) 2015-12-09 2017-01-31 International Business Machines Corporation Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components
US9554477B1 (en) 2015-12-18 2017-01-24 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with enclosure-to-board protection
US9916744B2 (en) 2016-02-25 2018-03-13 International Business Machines Corporation Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection
US9904811B2 (en) 2016-04-27 2018-02-27 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid
US9913370B2 (en) 2016-05-13 2018-03-06 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass
US9881880B2 (en) 2016-05-13 2018-01-30 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)
CN107426926B (zh) * 2016-05-24 2019-08-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 防拆机构及具有该防拆机构的电子装置
US9858776B1 (en) 2016-06-28 2018-01-02 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with nonlinearity monitoring
US10321589B2 (en) 2016-09-19 2019-06-11 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with sensor connection adapter
US10299372B2 (en) 2016-09-26 2019-05-21 International Business Machines Corporation Vented tamper-respondent assemblies
US10271424B2 (en) 2016-09-26 2019-04-23 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with in situ vent structure(s)
US9999124B2 (en) 2016-11-02 2018-06-12 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with trace regions of increased susceptibility to breaking
US10327329B2 (en) 2017-02-13 2019-06-18 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with flexible tamper-detect sensor(s) overlying in-situ-formed tamper-detect sensor
US10306753B1 (en) 2018-02-22 2019-05-28 International Business Machines Corporation Enclosure-to-board interface with tamper-detect circuit(s)
US11122682B2 (en) 2018-04-04 2021-09-14 International Business Machines Corporation Tamper-respondent sensors with liquid crystal polymer layers
EP3604049B1 (en) * 2018-08-03 2022-10-05 Aptiv Technologies Limited Secure vehicle control unit
US10925154B2 (en) * 2019-01-31 2021-02-16 Texas Instruments Incorporated Tamper detection
US10595401B1 (en) * 2019-05-29 2020-03-17 International Business Machines Corporation Tamper detection at enclosure-to-board interface
CN110674536B (zh) * 2019-08-16 2021-08-13 华为技术有限公司 安全芯片的防拆装置及电子设备
US20230229871A1 (en) * 2020-09-24 2023-07-20 Sumup Payments Ltd. Microprocessor as a security layer

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003019467A1 (en) * 2001-08-31 2003-03-06 Trintech Limited A pin pad
CN201233600Y (zh) * 2008-05-19 2009-05-06 福建联迪商用设备有限公司 敏感数据防窃取的保护装置
CN101454784A (zh) * 2006-06-02 2009-06-10 萨基姆玛尼特公司 用于保护电子设备不受侵扰的装置
CN101615235A (zh) * 2009-08-04 2009-12-30 青岛海信智能商用设备有限公司 一种存储器数据自毁系统
CN201532635U (zh) * 2009-09-03 2010-07-21 百富计算机技术（深圳）有限公司 一种安全保护装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9101207D0 (en) * 1991-01-18 1991-02-27 Ncr Co Data security device
GB0012478D0 (en) * 2000-05-24 2000-07-12 Ibm Intrusion detection mechanism for cryptographic cards
US6853093B2 (en) * 2002-12-20 2005-02-08 Lipman Electronic Engineering Ltd. Anti-tampering enclosure for electronic circuitry
US7180008B2 (en) 2004-01-23 2007-02-20 Pitney Bowes Inc. Tamper barrier for electronic device
US7281667B2 (en) * 2005-04-14 2007-10-16 International Business Machines Corporation Method and structure for implementing secure multichip modules for encryption applications
US20070177363A1 (en) 2006-01-31 2007-08-02 Symbol Technologies, Inc. Multilayer printed circuit board having tamper detection circuitry
US7923830B2 (en) * 2007-04-13 2011-04-12 Maxim Integrated Products, Inc. Package-on-package secure module having anti-tamper mesh in the substrate of the upper package
US7615416B1 (en) * 2007-08-31 2009-11-10 Maxim Integrated Products, Inc. Secure package with anti-tamper peripheral guard ring
US7791194B2 (en) * 2008-04-10 2010-09-07 Oracle America, Inc. Composite interconnect
DE102008057887A1 (de) 2008-11-18 2010-05-20 Francotyp-Postalia Gmbh Kryptographisches Modul mit Zugriffschutz
US8325486B2 (en) * 2009-01-13 2012-12-04 Dy 4 Systems Inc. Tamper respondent module
US8238095B2 (en) 2009-08-31 2012-08-07 Ncr Corporation Secure circuit board assembly

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003019467A1 (en) * 2001-08-31 2003-03-06 Trintech Limited A pin pad
CN101454784A (zh) * 2006-06-02 2009-06-10 萨基姆玛尼特公司 用于保护电子设备不受侵扰的装置
CN201233600Y (zh) * 2008-05-19 2009-05-06 福建联迪商用设备有限公司 敏感数据防窃取的保护装置
CN101615235A (zh) * 2009-08-04 2009-12-30 青岛海信智能商用设备有限公司 一种存储器数据自毁系统
CN201532635U (zh) * 2009-09-03 2010-07-21 百富计算机技术（深圳）有限公司 一种安全保护装置

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Publication number Publication date
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