Beschreibung
SENSOR FUR EINEN HARDWARESCHUTZS FUR SENSIBLE ELEKTRONIK-DATΞNBAUGRUPPEN GEGEN EXTERNE MANIPULATIONEN
Elektronikbaugruppen für hochsensible Datenverarbeitung und Datensicherung, wie sie zum Beispiel in Fahrtenschreibern für Nutzfahrzeuge zum Einsatz kommen, sollen hardwaremäßig gegen Manipulation von außen, wie beispielsweise chemische oder 0 physikalische Angriffe (zum Beispiel mechanisch, Laser, Feuer usw.), geschützt werden, so dass Daten nicht manipuliert werden können .
Bisher existiert eine Lösung, bei der die zuschützende Elekt- 5 ronikbaugruppe mittels einer so genannten Bohrschutzfolie rundum verpackt wird. Eine solche Bohrschutzfolie gibt es zum Beispiel von der Firma Gore als Fertigprodukt oder sie wird von der Firma Freudenberg als Folie mit Silberleitpastendruck angeboten. Die Folie ist nach innen zur Baugruppe elektrisch 0 verbunden. Nachdem die Elektronikbaugruppe dreidimensional verpackt wurde, wird sie anschließend in einem Behälter mit Kunstharz eingegossen. Beim Versuch, die Verpackung zu öffnen, werden an den Stellen, an denen die Angriffe erfolgen, die elektrischen Leiterzüge oder Widerstandsleitungen auf den Folien zwangsweise geschädigt und unterbrochen, was in der
Elektronikbaugruppe dazu führt, dass die gespeicherten Daten unmittelbar gelöscht werden. Dadurch können die Daten nicht manipuliert werden und der Angriff von außen ist somit von entsprechenden Kontrollorganen erkennbar.
Bei diesem aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren ergeben sich zwei Probleme. Einmal entspricht die Verwendung von Folie keinem elektronikgerechten Montageverfahren. Zum anderen wird die Folie auch oft schon beim Montieren beschä- digt, so dass sich ein hoher Ausschuss ergibt.
Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ei— nen Sensor für einen Hardwareschutz für Elektronikbaugruppen anzugeben, der eine zu schützende Fläche/Seite engmaschig überdeckt und in eine elektronikgerechte Fertigung integriert werden kann .
Diese Aufgabe wird durch die in den unabhängigen Ansprüchen angegebenen Erfindungen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
Dementsprechend bilden die Leiterstrukturen und die Isolati- onsabstände des Flächensensors ein engmaschiges Gebilde in Form eines Gitters, in Form eines Netzes, mit Mäandern und/oder mit Sektoren , in denen die Leiterstrukturen z.B. in Form von Geometrische Strukturen verlaufen. Der Isolationsab— stand zwischen zwei Verläufen der Leiterstrukturen in Form von Leiterzügen oder Leiterbahnen (die Maschenweite) entspre— chen dabei herkömmlichen HDI (High Density Interconnection) - Strukturen. Gleiches gilt für die Breite der Verläufe der Leiterstrukturen.
Die aufgespannte Fläche des Flächensensors muss nicht unbedingt zweidimensional oder eine Ebene sein. Vielmehr sind beispielsweise auch schalen-, kugel- und halbkugelförmige Ausgestaltungen der Fläche denkbar. Vom Hauptanwendungszweck des Flächensensors aus gesehen ist dieser eine beliebige durch eine oder mehrere hintereinander angeordnete Lagen gebildete Fläche, so dass ein hinter der Fläche gelegener Raum geschützt wird, indem ein Durchdringen der Fläche durch den Flächensensor detektierbar ist.
Der Flächensensor weist insbesondere eine Vielzahl von Sensorsegmenten auf, in denen die Leiterstrukturen zum Beispiel in Form von Schnecken angeordnet sind.
Insbesondere sind die Leiterstrukturen der Sensorsegmente pro Sensorsegment in Form gegenläufiger geometrischer Strukturen angeordnet .
Vorzugsweise liegen die Start- und Endpunkte mit ihren jeweiligen Ankontaktierungspunkten der Leiterstrukturen jeweils im Zentrum der entsprechenden Geometrieform.
Die Leiterstrukturen der gegenläufigen Geometrieformen können vorteilhaft als parallel geführte Leiterverläufe unterschiedlicher Potentiale ausgeführt sein. Dabei reicht es oft aus, wenn die Leiterverläufe nicht exakt parallel geführt sind, sondern nur so weit, dass zwischen ihnen ein Isolierabstand bleibt. Alternativ kann aber auch eine exakt parallele Füh- rung vorgesehen sein. Auch eine unterschliedliche Ausgestaltung der Leiterzugabstände ist möglich. Dabei könnte ein Leiterzug gerade und der andere in Wellenlinien ausgeführt sein.
Der Flächensensor kann eine Umverdrahtungslage aufweisen, über die die Sensorsegmente kontaktiert sind. Die Umverdrahtungslage kann dabei vorzugsweise auf der Seite der Sensorsegmente angeordnet sein, auf die ein Zugriff durch den Flächensensor detektierbar ist.
Alternativ oder ergänzend ist der Flächensensor durch eine
Vielzahl in unterschiedlicher Ausrichtung zur Fläche verlaufenden Leiterlagen gekennzeichnet, in denen die Leiterstrukturen übereinander angeordnet sind und zwischen denen Isolationslagen angeordnet sind. Vorzugsweise verlaufen die Lei- terstrukturen in den Leiterlagen mäandrierend.
In einem Verfahren zur Herstellung eines Flächensensors werden Leiterstrukturen so auf einer Fläche angeordnet, dass sich Isolationsabstände zwischen Verläufen der Leiterstruktu- ren ergeben und die Leiterstrukturen mit den Isolationsab- ständen die Fläche überdecken. Vorteilhafte Ausgestaltungen
des Verfahrens ergeben sich analog zu den vorteilhaften Ausgestaltungen der Vorrichtung und umgekehrt.
Die beschriebenen Arten von Flächensensoren lassen sich be- sonders gut in einen Hardwareschutz integrieren. Der Hardwareschutz kann dazu wie folgt gestaltet werden.
Gemäß einer ersten Ausführungsmöglichkeit weist ein Hardwareschutz in Form eines Schaltungsträgers, der einen Innenraum für Bauelemente einer zu schützenden Schaltung umgibt, die den Innenraum umgebenden Leiterstrukturen des Sensors zum De- tektieren von unautorisierten externen Manipulationen der Schaltung auf. Die Leiterstrukturen zum Detektieren von Zugriffen auf die Schaltung werden also direkt in den Schal- tungsträger der Schaltung integriert.
Bei einem unautorisierten Zugriff auf die Schaltung werden die Leiterstrukturen verletzt, so dass ein Kontakt geschlossen oder unterbrochen und der Zugriff auf die Schaltung damit detektiert wird.
Vorzugsweise weist der Schaltungsträger eine Leiterplatte auf. Diese Leiterplatte kann an und/oder in ihrer zum Innenraum zeigenden Seite zumindest einige der Bauelemente der zu schützenden Schaltung aufweisen. Darüber hinaus kann sie an und/oder in ihrer dem Innenraum abgewandten Seite einen Teil der den Innenraum umgebenden Leiterstrukturen aufweisen.
Vorteilhaft ist die Leiterplatte eine Mehrlagenleiterplatte oder ein Mehrlagen- Keramiksubstrat mit Lagen (Schichten) für die den Innenraum umgebenden Leiterstrukturen und Lagen zum Verdrahten der einigen der Bauelemente der zu schützenden Schaltung.
Die Lagen zum Verdrahten der einigen der Bauelemente der zu schützenden Schaltung sind insbesondere an und/oder in der zum Innenraum weisenden Seite der Leiterplatte angeordnet.
Damit sie nicht von außen erreicht werden können, können Durchkontaktierungen der zu schützenden Schaltung in der Leiterplatte als vergrabene Durchkontaktierungen ausgeführt sein.
Alternativ oder ergänzend sind für eine Verdrahtung der einigen der Bauelemente der zu schützenden Schaltung in der Leiterplatte zu erzeugende Aufbaulagen als Sequential-Build-Up- Aufbaulagen ausgeführt. Durchkontaktierungen in der Leiter- platte können als vergrabene Durchkontaktierungen und/oder
Micro-Vias (Micro- Sackloch) unterschiedlichster Technologien (plasma geätzt, photo- definable oder lasergebohrt) ausgeführt sein.
Vorzugsweise weist die Hardwareschutz- Baugruppe eine weitere Mehrlagen- Leiterplatte und/ oder Mehrlagen-Keramik- Substrat auf, die gegenüber der ersten Leiterplatte angeordnet ist, an und/oder in ihrer dem Innenraum abgewandten Seite einen weiteren Teil der den Innenraum umgebenden Leiterstrukturen trägt und insbesondere an und/oder in ihrer zum Innenraum weisenden Seite weitere der Bauelemente der zu schützenden Schaltung aufweist.
Vorteilhaft ist zwischen der Leiterplatte und der weiteren Leiterplatte ein Rahmen angeordnet, der die beiden Leiterplatten beabstandet und dadurch zwischen sich und den Leiterplatten den Innenraum erzeugt. Der Rahmen ist insbesondere in Mehrlagenleiterplatten-Technologie oder Mehrlagen-Keramik- Substrat aufgebaut, beispielsweise indem dielektrische Lagen und elektrisch leitende Lagen lagenweise übereinander angeordnet sind.
Der Innenraum kann ein Hohlraum sein, muss es aber nicht. Beispielsweise wenn die Bauelemente im Innenraum vergossen werden, ist der Innenraum mit einem Gießharz ausgefüllt.
Der Schaltungsträger weist insbesondere Anschlüsse zum Anschließen von Detektormitteln zum Detektieren von einer Verletzung der Leiterstrukturen auf.
Vorzugsweise ist so der gesamte Schaltungsträger zumindest im Wesentlichen in Mehrlagen- Leiterplattentechnologie und/ oder Mehrlagen-Keramiktechnologie ausgeführt .
Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsträgers für einen Hardwareschutz, der einen Innenraum für Bauelemente einer zu schützenden Schaltung umgibt, wird dieser Schaltungsträger mit den Innenraum umgebenden Leiterstrukturen zum Detektieren von Zugriffen auf die Schaltung hergestellt. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens ergeben sich aus den vorteilhaften Ausgestaltungen des Schaltungsträgers und umgekehrt.
Gemäß einer zweiten Ausführungsmöglichkeit weist ein Hardwareschutz für eine zu schützende Schaltung ein nicht leiten- des, flächiges Substrat auf. Das flächige Substrat verläuft allerdings nicht eben, sondern verfügt über einen zurückspringenden zentralen Bereich, der, vorzugsweise vollständig, von vorspringenden Bereichen umgeben ist. An und/oder in dem Substrat sind Leiterstrukturen zum Detektieren eines Zugriffs auf die zu schützende Schaltung angeordnet. Bei einem unautorisierten Zugriff auf die Schaltung werden die Leiterstrukturen verletzt, so dass ein Kontakt geschlossen oder unterbrochen und der Zugriff auf die Schaltung damit detektiert wird.
Vorzugsweise verfügen die vorspringenden Bereiche über einen Rand, der parallel zum zurückspringenden zentralen Bereich verläuft. Mit diesem Rand lässt sich der Hardwareschütz flächig auf einem Schaltungsträger anordnen und dort verkleben oder verlöten .
Insbesondere ist das Substrat in Form einer Halbschale ausgestaltet.
Das Substrat ist vorzugsweise tiefgezogen, eine Leiterplatte und/oder eine Folie.
Besonders einfach und kostengünstig lassen sich die Leiterstrukturen durch Drucken herstellen. Dies erfolgt vorzugsweise, solange das flächige Substrat noch eben, also noch nicht tiefgezogen ist.
Der Hardwareschutz weist insbesondere Anschlüsse zum Anschließen von Detektormitteln zum Detektieren von einer Verletzung der LeiterStrukturen auf.
Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Hardwareschützes ei- ner der zuvor geschilderten Arten wird ein flächiges Substrat mit Leiterstrukturen zum Detektieren eines Zugriffs auf eine zu schützende Schaltung versehen. Zuvor oder bevorzugt danach wird das flächige Substrat in eine Form gebracht, in der es einen zurückspringenden zentralen Bereich aufweist, der von vorspringenden Bereichen umgeben ist. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens ergeben sich aus den vorteilhaften Ausgestaltungen des Hardwareschutzes und umgekehrt.
Eine Vorrichtung weist einen Hardwareschutz einer der zuvor geschilderten Arten und einen Schaltungsträger für eine zu schützende Schaltung auf. Der Hardwareschütz ist mit den vorspringenden Bereichen seines Substrats auf dem Schaltungsträger angeordnet, so dass sich zwischen dem zurückspringenden zentralen Bereich und dem Schaltungsträger ein Raum für die zu schützende Schaltung ergibt.
Der Schaltungsträger ist oder enthält vorzugsweise eine Schaltungsträger-Leiterplatte. Diese ist oftmals auch an ihrer Rückseite zu schützen. Dazu weist die Vorrichtung insbe- sondere einen zweiten Hardwareschutz nach einer der zuvor geschilderten Arten auf, der auf der dem ersten Hardwareschütz
gegenüber liegenden Seite des Schaltungsträgers angeordnet ist.
Weiterhin enthält die Vorrichtung bevorzugt Detektormittel zum Detektieren einer Verletzung der Leiterstrukturen durch einen unerlaubten Zugriff und/oder eine unautorisierte Manipulation. Damit auch die Detektormittel geschützt sind, können sie als Bestandteil der zu schützenden Schaltung ausgeführt sein.
Die Gesamtbaugruppe mit den Schaltungsträgern findet insbesondere in einem Tachograph, einem Fahrdatenrecorder und/oder einem schienen- oder nichtschienen- gebundenen Fahrzeug Anwendung. Sie kann beispielsweise aber auch in Geldautomaten, Vorrichtungen für Geldinstitute und Flugzeugen zum Einsatz kommen. Insbesondere ist der Einsatz der Gesamtbaugruppe mit den Schaltungsträgern immer dann von Vorteil, wenn zu schützenden kryptologische Schlüssel (RSA, DES) zum Einsatz kommen.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindungen ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung. Dabei zeigt:
Figur 1 eine schematische Darstellung eines integrierten Hardwareschutzes für Elektronikbaugruppen;
Figur 2 eine schematische Teildarstellung des Hardwareschutzes nach Figur 1/
Figur 3 eine ausschnittsweise schematische Darstellung des
Leiterplattenaufbaus des Hardwareschutzes nach Figur l;
Figur 4 eine schematische Rahmenleiterplatte des Hardwareschutzes nach Figur 1;
Figuren 5 bis 7 schematische Leiterstrukturen eines Flächensensors der Prozessorleiterplatte oder der Detekti- onsschaltungsleiterplatte;
Figur 8 schematische Leiterstrukturen eines Flächensensors der Rahmenleiterplatte .
In Figur 1 erkennt man einen Schaltungsträger 1 mit einer erste Subbaugruppe in Form einer Leiterplatte 2 mit einigen Bauelementen 3 einer zu schützenden Schaltung. Die Leiterplatte 2 weist Leiterstrukturen 4 in Form eines Protection- Layer als Teil einer Mehrlagenverdrahtung zum Detektieren von Zugriffen auf die zu schützende Schaltung auf. Darüber hinaus verfügt sie über Durchführungen 5 für Signalleitungen und Spannungsversorgung der zu schützenden Schaltung nach außerhalb des Schaltungsträgers. Diese Durchführungen 5 verlaufen durch die den Innenraum umgebenden Leiterstrukturen hindurch und enden an einem Steckereinbauplatz 6.
Der Schaltungsträger 1 verfügt weiterhin über eine weitere
Leiterplatte 7, die weitere Bauelemente 8 der zu schützenden Schaltung aufweist.
Die weiteren Bauelemente 8 der weiteren Leiterplatte 7 sind auf der Seite der weiteren Leiterplatte angeordnet, die zu der Seite der Leiterplatte 2 weist, auf der die einigen Bauelemente 3 der zu schützenden Schaltung sind. Sämtliche Bauelemente der zu schützenden Schaltung befinden sich damit zwischen der Leiterplatte 2 und der weiteren Leiterplatte 7 in einem zwischen den Leiterplatten gebildeten Innenraum 9.
Die Leiterplatte 2 und die weitere Leiterplatte 7 werden durch eine Rahmenleiterplatte 10 beabstandet, die zwischen den beiden Leiterplatten angeordnet ist und zusammen mit der Leiterplatte 2 und der weiteren Leiterplatte 7 den Innenraum 9 umgibt. Die Leiterplatte 2, die weitere Leiterplatte 7 und die Rahmenleiterplatte 10 sind jeweils so ausgeführt, dass
Verdrahtungen und Bauelemente 3, 8 der zu schützenden Schaltung in und/oder an den dem Innenraum 9 zugewandten Seiten und/oder Bereichen der Leiterplatte 2, der weiteren Leiterplatte 7 und der Rahmenleiterplatte 10 angeordnet sind. Diese Verdrahtungen und Bauelemente 3, 8 und damit die gesamte zu schützende Schaltung werden vollständig von einem Gebilde von Leiterstrukturen 4 der Leiterplatte 2, Leiterstrukturen 11 der weiteren Leiterplatte 7 und Leiterstrukturen 12 der Rahmenleiterplatte 10 umgeben, die jeweils miteinander elekt- risch verbunden sind. Die Verbindung der Leiterstrukturen 11, 12 r 4 untereinander zwischen den verschiedenen Leiterplatten 1,2,10 erfolgt durch Anschlüsse 14. Diese Anschlüsse 14 sind unregelmäßig angeordnet. Die Leiterstrukturen sind mit als spezielle Elektronikschaltung ausgeführten Detektormitteln zum Detektieren einer Verletzung der Leiterstrukturen gekoppelt. Die Leiterstrukturen können als dem Detektormittel zugehörig betrachtet werden. Außen umlaufende Verbindungsrahmen 13 sind elektrisch mit der speziellen Elektronikbaugruppe gekoppelt, sodass eine zusätzliche Schutzfunktion entsteht.
Zwischen dem umlaufenden Verbindungsrahmen 13 und den der Verbindung verschiedenener Leiterplatten dienenden Anschlüssen 14 sind umlaufende Leiterstrukturen 35, 37 vorgesehen, die elektrisch mit den Detektormitteln gekoppelt sind.
Figur 3 zeigt den Aufbau der Leiterplatte 2. Diese enthält eine Erdungslage 21, wenigstens eine Hardwareschutz-Netzlage 22 für die Leiterstrukturen 4, wenigstens eine Hardware- schutz-Umverdrahtungslage 23, wenigstens eine Leistungsver- sorgungslage 24, wenigstens eine Erdungslage 25, eine Mehrzahl von Signallagen 26, 27, 28. Die Anordnung der Lagen ist so gewählt, dass Außen die Schutzlagen und Innen die Signal- und Versorgungslagen angeordnet sind.
In Figur 4 erkennt man den Aufbau der Leiterplatte für die Rahmenleiterplatte 10. Die Rahmenleiterplatte 10 besteht aus einer Mehrlagenleiterplatte oder - Mehrlagen-Keramiksubstrat
bestehend aus n-Leitungslagen, wobei die Beabstandüng zweier Leiterebenen kleiner 500μm ist.. Zur Kontaktierung der einzelnen Lagen untereinander sowie der Leiterplatte 2 und der weiteren Leiterplatte 7 enthält die Rahmenleiterplatte 10 Durchgangslöcher 16 in Form von Piated Through Holes, die senkrecht zu den Lagen von der Leiterplatte 2 zur weiteren Leiterplatte verlaufen.
Der hardwaremäßige Manipulationsschutz wird also direkt in die Elektronikbaugruppe integriert, das heißt in die für die Baugruppe verwendeten Leiterplatten 2, 7. Dadurch ergibt sich ein integrierter Hardwareschütz für Elektronikbaugruppen in Form eines Schaltungsträgers 1 mit Leiterstrukturen zur De- tektion von Zugriffen auf eine im Innenraum 9 des Schaltungsträgers 1 befindliche Schaltung.
Dazu ist die Ausgestaltung der Baugruppe dahingehend ausgeführt, dass sie zwei Subbaugruppen aufweist, wobei beide Sub- baugruppen nur einseitig mit Komponenten in Form von Bauelementen 3, 8 der zu schützenden Schaltung bestückt sind.
Die Leiterplatten 2, 7 für diese Subbaugruppen sind so gestaltet, dass sie als Mehrlagenleiterplatten ausgeführt sind, wobei die zur Verdrahtung der Bauelemente 3, 8 notwendigen Innen- und Außenlagen der Bestückseite zugewandt sind und keine nach außen führenden elektrischen Durchkontalktierungen auf die Leiterplattenrückseite, also die der Bestückseite gegenüber liegenden Seite, aufweisen.
Dazu sind die für die Funktion der Baugruppen der zu schützenden Schaltung notwendigen Durchkontaktierungen als vergrabene Durchkontaktierungen {Burried Vias) ausgeführ-fc oder die notwendigen Aufbaulagen für die Subbaugruppenverdra.htung sind als SBU-Aufbauten (Sequential Build Up) mit Plasma— geätzten, photolitograpisch oder durch Laserbohren erzeugten Micro- Via-Durchkontaktierungen ausgeführt. Dafür werden auf einen
vorhandenen Kern sequentiell Aufbaulagen aufgebracht und mit Micro-Vias versehen.
Auf der Bestückseite weisen die Subbaugruppen-Leiterplatten außerhalb des Bestückbereichs Kontaktierpads in Array-
Anordnung auf, welche dazu dienen, später die beiden einseitig bestückten Subbaugruppen "Face to Face" über den Rahmen 10 in Form einer Mehrlagenschaltung elektrisch miteinander zu verbinden .
Die Leiterplatten 2, 7 der Subbaugruppen beinhalten auf der der Bestückseite gegenüberliegenden Seite, also der dem Innenraum 9 abgewandten Seite, ebenfalls mehrere leitende Lagen. Diese sind beispielsweise als mehrlagige Kupferlagen mit Leiterstrukturen 4, 11 ausgeführt, welche jeweils als sehr fein strukturierte Leiterzüge realisiert sind, die einmal in engmaschig die gesamte Lagenfläche überdecken und sich aber auch von Lage zu Lage erstrecken, bedingt durch die Ausgestaltung der Leiterzüge.
Die Leiterbreiten der einen Lage überdecken die Isolationsab- stände und einen Teil der zugehörigen Leiterbahnen der darunter liegenden und durch das Dielektrikum getrennten Lagen.
Sie sind ebenfalls wieder über Burried Vias oder Micro-Vias zur Baugruppe nach innen durchverdrahtet.
Die Ausgestaltung eines Layers zum Beispiel in x-Richtung mit einer derartigen Mäanderstruktur aus dünnen Kupfer-Leiter- bahnen und des darunter oder darüber liegenden Layers in y-Richtung mit einer derartigen Struktur getrennt durch eine Dielektrikumsläge ergibt einen Hardwareschutz der Baugruppe gegen mechanische Manipulationen, dadurch dass diese Leiterzüge 4, 11 nach innen mit der Baugruppe verschaltet sind und somit bedingt durch die ultrafeine Strukturierung bei Zugriff von außen beschädigt werden. Dadurch erfolgt eine Unterbre-
chung und/oder Kurzschluß von Leiterstrukturen 4, 11, welche in der Schaltung bzw. Baugruppe registriert wird.
Die Ausführung der Feinstleiter kann auch in Widerstandspas- tendruck (integrierte Widerstände mit definierten Widerstands- Werten) als Leitpaste (Keramik- Dickschicht- Technologie) oder als Tintendruck mit Karbontinte (integrierte Widerstände mit definierten Widerstands- Werten) in allen erdenklichen Strukturen erfolgen, welche großflächig über min- destens eine Lage ein engmaschiges Gebilde erzeugen und welche nach innen an die Baugruppe elektrisch angeschlossen werden.
Wenigstens eine der Leiterplatten 2, 7 der Subbaugruppen kann auch als Flex-Rigid-Leiterplatte ausgeführt sein bzw. es kann an einer starren Leiterplatte eine Flex-Leitung zur Datenübertragung angebracht sein.
Der Dielektrikumsabstand der Hardwareschutzlagen in den Lei- terplatten der Subbaugruppen ist so gewählt, dass auch bei stirnseitigem Anbohren eine Schädigung der darüber und der darunter liegenden Schutzlagen erfolgt und somit der Schutzmechanismus ausgelöst wird. Beispielsweise könnte der Rahmen 10 starr ausgeführt sein und die beiden Leiterplatten 2, 7 der Subbaugruppen auch als flexible Schaltung.
Zur Verbindung der beiden "Face-to-Face" angeordneten Subbaugruppen kommt ebenfalls eine Leiterplattenkonstruktion in ähnlicher Ausführung wie oben beschrieben zur Anwendung. Die- se Leiterplatte ist als Rahmen 10 konstruiert und als
Multilayer ausgeführt, der es bedingt durch seine Bauweise verhindert, später stirnseitig die gesamte Baugruppe zu attackieren. In der Regel wird dies mit einer Beabstandung der einzelnen Lagen kleiner 500μm erreicht. Innerhalb des Layouts der Schutzschaltungen liegen die elektrischen Durchkontaktie- rungen 16, welche in montiertem Zustand die beiden Subbaugruppen elektrisch verbinden. In den Layoutbereichen, welche
die Leiterstrukturen 12 in Form von Leiterzügen oder gedruckten Widerständen oder ähnlichem für die Schutzfunktion beinhalten, liegen unregelmäßig verteilt die verborgenen Durch- kontaktierungen für die einzelnen Lagen der Schutzschaltun- gen. Beide Durchkontaktierungstypen oder Arten werden auf O- ber- und Unterseite der rahmenartigen Mehrlagenleiterplatte des Rahmens 10 in Anschlusspads ausgeführt, welche der späteren Kontaktierung der einzelnen Subbaugruppen untereinander dienen.
Die elektrische Verbindung und die mechanische Verbindung der Subbaugruppen mit der Rahmenleiterplatte können durch Löten mit anschließender Versiegelung des Lötspaltes durch Kleber, durch Laminieren, durch Kontaktierklebung oder in ähnlicher Weise erfolgen.
Auf die beschriebene Weise ergibt sich ein in den Schaltungsträger in Form von Leiterplatten integriertes Sensorsystem, welches mit herkömmlicher "Hightech"-Leiterplattentechnologie gefertigt werden kann und auf herkömmlichen Bestücklinien von Elektronikbaugruppenfertigungen bestückt und verarbeitet werden kann. Weiterhin ergibt sich der Vorteil, ein sicheres, kostengünstiges und für die Montage ohne Mehraufwand zu verarbeitendes Sicherheitssystem direkt in der Elektronikbau- gruppe bereitzustellen und zu integrieren, welches zuverlässig Hardwareattacken detektiert.
In den Figuren 5 bis 7 ist eine Ausführungsform der Leiterstrukturen 4 des Flächensensors der Leiterplatte 2 in einer Aufsicht dargestellt. Die Leiterstrukturen 11 des Flächensensors der weiteren Leiterplatte 7 können in gleicher Weise ausgestaltet sein wie die Leiterstrukturen 4 der Leiterplatte 2.
Die Leiterstrukturen 4 sind als eine mäanderartige, flächige Schaltungsstruktur für den hardwaremäßigen Manipulationsschutz ausgestaltet, welcher direkt in die für die Elektro-
nikbaugruppe der Schaltung verwendete Leiterplatte 2 integriert wird.
Der Aufbau der Leiterstrukturen 4 des Flächensensors ist da- hingehend ausgeführt, dass der Flächensensor einzelne Sensorsegmente 42, 43 enthält, die eine mäanderartige Struktur aufweisen, welche aus gegenläufigen eckigen und /oder runden geometrische Strukturen 42, 43 gebildet wird. Die Start- und Endpunkte 44, 45 der geometrische Strukturen mit ihren jewei- ligen Ankontaktierungspunkten liegen jeweils im Zentrum der entsprechenden Struktur 42,43.
Die Ausgestaltung der beiden gegenläufigen geometrischen Strukturen 42, 43 mit einer derartigen Mäanderstruktur be- steht aus jeweils zwei dünnen, weitgehend parallel geführten Kupferleiterbahnen unterschiedlicher Potentiale.
Die Verdrahtung der einzelnen Sensorsegmente 42, 43 erfolgt über eine darunter, also von der Außenseite des Hardware- Schutzes entfernt liegende Umverdrahtungslage 46, welche e- benfalls wieder dünne Kupferleiterbahnen beinhaltet, über die die Sensorsegmente 42, 43 in den elektrischen Grundschaltungsarten untereinander verschaltet sind. Die Umverdrahtungslage 46 kann ebenso wie die Sensorlage gegenläufige Geometrische Strukturen 42, 43 aufweisen.
Die Lage der Sensorsegmente 42, 43 ist von der Umverdrahtungslage 46 durch eine Dielektrikumslage getrennt und nur über partielle Sackloch-Durchkontaktierungen wie beispiels- weise lasergebohrte μ-Vias oder aber durch Plasmaätzen oder fotolithographisch erzeugte Sackloch-Durchkontaktierungen e- lektrisch mit dieser verbunden.
Diese Kombination ergibt einen hardwaremäßigen Schutz der Baugruppen der zu schützenden Schaltung gegen Manipulation jeglicher Art von außen. Das gesamte Netzwerk von Leiterzügen der Leiterstrukturen 4, 11, 12 oder auch zusammengefasste
Teilnetzwerke von Leiterzügen sind nach innen mit den Baugruppen der Schaltung verschaltet und erkennen bei Attacken bedingt durch ihre ultrafeine Strukturierung durch Unterbrechung oder Kurzschluss einen möglichen Angriff, welcher in der Schaltung registriert wird.
Mit Bezug auf Figur 8 wird noch einmal auf den im Rahmen 10 durch die Leiterstrukturen 12 realisierten lateralen Flächensensor in Form eines Seitensensors eingegangen. Figur 8 zeigt dabei einen Schnitt durch den Rahmen 10, wobei die Schnittebene gegenüber der von Figur 4 um 90° gedreht verläuft.
Dadurch erkennt man den Aufbau einer einzelnen Leiterlage des lateralen Flächensensors für einen stirnseitigen Anbohr- schütz. In den Leiterlagen, also in den Signal- und Potentiallagen der Mehrlagenleiterplatte des Rahmens 10, sind die Leiterstrukturen 12 jeweils als eine ringförmige, mäandrie- rende Sensorleitung ausgestaltet, welche außen um die zu schützenden Ankontaktierungspunkte 17 herumführt und nach in- nen über μ-Vias elektrisch ankontaktiert ist.
Der Dielektrikumsabstand der Hardwareschutzlagen in den Leiterplatten 2, 7, 10 der Subbaugruppen ist so gewählt, dass auch bei stirnseitigem Angriff eine Beschädigung wenigstens einer der Schutzlagen erfolgt und somit der Schutzmechanismus ausgelöst wird.
Die Flächensensoren umgeben den zu schützenden Innenraum vollständig und bilden zusammen ein gekoppeltes Sensor- Netzwerk mit folgenden Funktionen:
Detektion von Angriffen durch Unterbrechung der Sensorleitungen,
- Detektion von Angriffen durch digitale Erkennung von Kurz- Schlüssen gegen Erde der nach Plus geschalteten Sensorleitungen,
Detektion von Angriffen durch analoge Erkennung von Kurzschlüssen gegen Erde der auf unterschiedliches Spannungsniveau angehobenen, nach Minus geschalteten Sensorleitungen; - Detektion der obigen kombinierten analogen und digitalen Angriffe.
Auf die beschriebene Weise ergibt sich ein in den Schaltungsträger in Form von Leiterplatten integriertes Sensorsystem, welches mit herkömmlicher "Hightech"-Leiterplattentechnologie gefertigt werden kann und auf herkömmlichen Bestücklinien von Elektronikbaugruppenfertigungen bestückt und verarbeitet werden kann. Weiterhin ergibt sich der Vorteil, ein sicheres, kostengünstiges und für die Montage ohne Mehraufwand zu ver- arbeitendes Sicherheitssystem direkt in der Elektronikbaugruppe bereitzustellen und zu integrieren, welches zuverlässig Hardwareattacken detektiert.