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Die Erfindung betrifft ein Gehäuseteil für einen elektrischen Sensor, insbesondere für einen Dehnungssensor nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Die Erfindung betrifft ebenfalls ein Verfahren zur Herstellung dieses Gehäuseteils sowie einen unter Verwendung des Gehäuseteils hegestellten Sensor.
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In der
EP 2 056 085 A1 ist ein Gehäuse für einen Dehnungssensor beschrieben, das ein Basisteil, ein Mittelteil und ein Deckelteil aufweist. Auf das Basisteil ist ein Sensorelement aufgeklebt, wobei das Sensorelement ein Oberflächenwellenbauteil enthält. In der
EP 2 056 085 A1 handelt es sich dabei um einen sogenannten SAW-Resonator (SAW = surface acoustic wave). Das Mittelteil ist rohrförmig ausgebildet und nimmt im zusammengebauten Zustand das Sensorelement in seinem Innenraum auf. Das Mittelteil ist mit einer Öffnung versehen, durch die zwei elektrische Drähte für den Anschluss des Sensorelements hindurchgeführt sind. Die Öffnung wird vor dem Zusammenbau des Basisteils und des Mittelteils mit verschmolzenem Glas gasdicht verschlossen. Das Basisteil, das Mittelteil und das Deckelteil bestehen beispielsweise aus einem Edelstahl und werden gasdicht miteinander verklebt oder verschweißt.
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Aufgabe der Erfindung ist es, ein Gehäuseteil zu schaffen, das einfacher herstellbar ist.
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Die Erfindung löst diese Aufgabe durch ein Gehäuseteil nach dem Anspruch 1 sowie durch ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils nach dem Anspruch 13. Die Aufgabe wird ebenfalls durch einen Sensor nach dem Anspruch 11 sowie dessen Herstellung nach dem Anspruch 15 gelöst.
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Erfindungsgemäß weist das Gehäuseteil eine in Dickschichttechnik erstellte Kontaktschicht aus elektrisch leitfähigem Material auf, die dazu vorgesehen ist, eine elektrische Durchführung aus einem zur Aufnahme eines Sensorelements vorgesehenen Innenraum nach außen zu realisieren.
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Die Herstellung der die elektrische Durchführung enthaltenden Kontaktschicht in Dickschichttechnik ist wesentlich einfacher durchführbar als beispielsweise der beim Stand der Technik verwendete Glas-Verschluss der dort für die Durchführung der Drähte vorgesehenen Öffnung. Weiterhin ist die in Dickschichttechnik realisierte elektrische Durchführung hinsichtlich ihrer Abmessungen wesentlich kleiner ausführbar als die mit Glas verschmolzene Öffnung beim Stand der Technik. Im Vergleich zu den bekannten Glas-Durchführungen besteht bei der in Dickschichttechnik hergestellten elektrischen Durchführung auch ein wesentlich geringeres Risiko, dass bei höheren Dehnungen ein Materialbruch entsteht, was insbesondere bei der Verwendung bei einem Dehnungssensor von wesentlicher Bedeutung ist. Ein weiterer Vorteil der elektrischen Durchführung besteht darin, dass sie einfach und flexibel an unterschiedliche Anwendungsfälle und -funktionen angepasst werden kann. Weiterhin kann mit Hilfe der in Dickschichttechnik hergestellten elektrischen Durchführung in einfacher Weise ein insgesamt dichtes Sensorgehäuse hergestellt werden. Ein weiterer wesentlicher Vorteil der angewandten Dickschichttechnik besteht darin, dass zur Herstellung des erfindungsgemäßen Sensors eine sogenannte Nutzenfertigung zur Anwendung kommen kann. Dies bedeutet, dass eine Mehrzahl von Gehäuseteilen gleichzeitig hergestellt werden kann. Dies ist im Vergleich dazu bei den bekannten Glas-Durchführungen nicht möglich.
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Bei einer Weiterbildung der Erfindung sind eine erste und eine zweite Isolationsschicht aus elektrisch isolierendem Material vorhanden, die in Dickschichttechnik erstellt sind, und zwischen denen die Kontaktschicht angeordnet ist. Damit wird auf einfache Weise eine Isolation der elektrischen Durchführung erreicht.
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Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn die erste Isolationsschicht einen über die zweite Isolationsschicht überstehenden Bereich aufweist, so dass sich in diesem Fall die Kontaktschicht vom Innenraum bis in den überstehenden Bereich erstrecken kann. Damit wird in einfacher Weise die elektrische Durchführung vom Innenraum nach außen in den überstehenden Bereich realisiert.
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Weiterhin ist es möglich, die beiden Isolationsschichten jeweils mehrlagig auszuführen. Entsprechend ist es auch möglich, die aufeinanderfolgenden Kontakt- und Isolationsschichten mehrlagig auszubilden und damit mehrere Leitungsebenen zu realisieren.
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Mit Hilfe der Dickschichttechnik besteht die weitere Möglichkeit, die Kontaktschicht zumindest teilweise aus einem Material mit einem höheren elektrischen Widerstand herzustellen. Damit können Widerstände unmittelbar in die Kontaktschicht integriert werden. Entsprechend ist es möglich, insbesondere bei der Verwendung von Hochfrequenzsignalen mit Hilfe der Dickschichttechnik auch noch andere elektrische Bauelemente und damit ganze elektrische Schaltungen aufzubauen und gegebenenfalls zumindest teilweise in die Kontaktschicht zu integrieren.
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Weitere Merkmale, Anwendungsmöglichkeiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, die in den Figuren dargestellt sind. Dabei bilden alle beschriebenen oder dargestellten Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination den Gegenstand der Erfindung, unabhängig von ihrer Zusammenfassung in den Patentansprüchen oder deren Rückbeziehung sowie unabhängig von ihrer Formulierung bzw. Darstellung in der Beschreibung bzw. in den Figuren.
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1 zeigt eine schematische Perspektivansicht eines Ausführungsbeispiels einer ersten Baugruppe eines erfindungsgemäßen Dehnungssensors, 2a zeigt eine schematische Perspektivansicht eines Ausführungsbeispiels einer zweiten Baugruppe eines erfindungsgemäßen Dehnungssensors, 2b zeigt eine schematische Explosionsdarstellung der zweiten Baugruppe der 2a, 3a zeigt eine schematische Perspektivansicht des erfindungsgemäßen Dehnungssensors nach dem Zusammenbau der ersten und der zweiten Baugruppe, 3b zeigt eine schematische Draufsicht auf den Zusammenbau der 3a, und 4 zeigt eine schematische Perspektivansicht des erfindungsgemäßen Dehnungssensors.
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In der 1 ist eine erste Baugruppe 11 eines Dehnungssensors 10 und in den 2a, 2b ist eine zweite Baugruppe 12 des Dehnungssensors 10 dargestellt. Der Dehnungssensor 10 ist in der 4 dargestellt.
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Die erste Baugruppe 11 weist eine Bodenplatte 15 und drei Sensorelemente 16 auf.
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Die Bodenplatte 15 ist eben ausgebildet und besteht vorzugsweise aus einem Metall. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Bodenplatte 15 rechteckig ausgebildet. Es versteht sich, dass die Bodenplatte 15 auch eine andere Form besitzen kann. Die Dicke der Bodenplatte 15 ist vorzugsweise kleiner als 2 mm.
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Die drei Sensorelemente 16 sind etwa in einem mittleren, zentralen Bereich der Bodenplatte 15 befestigt. Mindestens zwei der drei Sensorelemente 16 sind vorzugsweise gleichartig ausgebildet und besitzen jeweils eine Vorzugsachse. Im Hinblick auf die Vorzugsachse weisen diese beiden Sensorelemente 16 einen Winkel zueinander auf.
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Mindestens zwei der drei Sensorelemente 16 sind dazu geeignet, jeweils eine Dehnung in Richtung ihrer Vorzugsachse zu erfassen. Zu diesem Zweck weist jedes dieser beiden Sensorelemente 16 ein Oberflächenwellenbauteil auf. Beispielsweise kann es sich dabei um einen SAW-Resonator oder eine SAW-Verzögerungsleitung handeln (SAW = surface acoustic wave). Vorzugsweise kann das Oberflächenwellenbauteil durch entsprechende Elektrodenstrukturen auf einem piezoelektrischen Kristall realisiert sein.
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Bei der Herstellung der ersten Baugruppe 11 werden die drei Sensorelemente 16 auf der Bodenplatte 15 angeordnet, dann justiert und in diesem Zustand beispielsweise mit der Bodenplatte 15 verklebt. Es versteht sich, dass die Befestigung der drei Sensorelemente 16 auf der Bodenplatte 15 auch auf andere Weise ausgeführt werden kann.
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Die zweite Baugruppe 12 weist einen unteren Rahmen 18, einen Dickschichtaufbau und einen oberen Rahmen 19 auf. Der Dickschichtaufbau ist dazu vorgesehen, eine elektrische Durchführung zu realisieren. Zu diesem Zweck ist der Dickschichtaufbau mit einer elektrisch leitfähigen Schicht versehen, die sich zwischen einem nachfolgend erläuterten Innenraum und einem ebenfalls nachfolgend erläuterten überstehenden Bereich erstreckt. Die elektrische Durchführung ist dazu vorgesehen, dass über sie elektrische Signale, insbesondere Hochfrequenzsignale, übertragen werden.
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Der Dickschichtaufbau weist eine untere Isolationsschicht 21, eine Kontaktschicht 22 und eine obere Isolationsschicht 23 auf. Gemäß der 2b liegt folgender Aufbau der Rahmen und Schichten von unten nach oben vor: unterer Rahmen 18, untere Isolationsschicht 21, Kontaktschicht 22, obere Isolationsschicht 23, oberer Rahmen 19.
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Der untere Rahmen 18 besteht aus einem Metall und ist rechteckig und eben ausgebildet. Die Rechteckform des unteren Rahmens 18 ist an die Rechteckform der Bodenplatte 15 angepasst. Es versteht sich, dass der untere Rahmen 18 auch eine andere Form besitzen kann. Die Dicke des unteren Rahmens 18 ist vorzugsweise kleiner als 2 mm.
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In dem unteren Rahmen 18 ist in einem mittleren, zentralen Bereich eine Öffnung 25 vorhanden, die etwas größer ist als diejenige Fläche, die die drei Sensorelemente 16 auf der Bodenplatte 15 etwa einnehmen, so dass die drei Sensorelemente 16 beim Zusammenbau der ersten und der zweiten Baugruppe 11, 12 in die Öffnung 25 eingeführt bzw. durch die Öffnung 25 hindurch gesteckt werden können.
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Die untere Isolationsschicht 21 besitzt die Rechteckform des unteren Rahmens 18 und weist auch eine entsprechende Öffnung 25 für die Sensorelemente 15 auf. Es versteht sich, dass die untere Isolationsschicht 21 auch eine andere Form besitzen kann. Die untere Isolationsschicht 21 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material und wird vorzugsweise in einem Siebdruckverfahren flächig auf den unteren Rahmen 18 aufgetragen. Die untere Isolationsschicht 21 kann ein- oder mehrlagig ausgeführt sein.
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Die Kontaktschicht 22 besteht aus einem elektrisch leitfähigen Material. Mit Hilfe der Kontaktschicht 22 werden elektrische Leitungen zu den drei Sensorelementen 15 realisiert. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die Kontaktschicht 22 zwei etwa rechteckförmige Anschlussflächen 27 auf, an die jeweils eine Leiterbahn 28 angeschlossen ist. Wie insbesondere der 2a entnehmbar ist, verlaufen die beiden Leiterbahnen 28 in Richtung zu der Öffnung 25 und teilweise um die Öffnung 25 herum.
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Die beiden Leiterbahnen 28 und die beiden Anschlussflächen 27 bilden eine Zweileiterstruktur, über die elektrische Signale übertragen werden können. Es versteht sich, dass auch andersartige Leitungsstrukturen zur Anwendung kommen können, beispielsweise eine Mikrostreifenleitung und/oder eine Doppelbandleitung und/oder eine geerdete Koplanarleitung und/oder eine koplanare Zweibandleitung oder dergleichen. Vorzugsweise ist die verwendete Leitungsstruktur besonders gut für die Übertragung von Hochfrequenzsignalen geeignet.
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Die Kontaktschicht 22 kann zusätzlich zwischen den beiden Leiterbahnen 28 zumindest teilweise aus einem Material mit einem eher hohen elektrischen Widerstand aufgebaut werden. Auf diese Weise kann insbesondere ein Parallelwiderstand mittels der Dickschichttechnik ausgebildet werden, der beispielsweise als Überspannungsschutz (ESD = electro-static discharge) dienen kann.
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Die Kontaktschicht 22 wird vorzugsweise in einem Siebdruckverfahren flächig auf die untere Isolationsschicht 21 aufgetragen. Aufgrund der unteren Isolationsschicht 21 existiert an sich keine elektrische Verbindung zwischen der Kontaktschicht 22 und dem unteren Rahmen 18. Es kann aber auch vorgesehen sein, dass zumindest eine der beiden Anschlussflächen 27 mit dem Rahmen 18 elektrisch verbunden ist.
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Die obere Isolationsschicht 23 ist rahmenförmig ausgebildet, wobei die Abmessungen des Rahmens in Querrichtung etwa den Abmessungen der Rechteckform des unteren Rahmens 18 entsprechen. Wie noch näher erläutert werden wird, steht die Rechteckform des unteren Rahmens 18 und der unteren Isolationsschicht 21 jedoch in Längsrichtung über die Rechteckform der oberen Isolationsschicht 23 über und bildet dort einen überstehenden Bereich 29. Die Breite des Rahmens der oberen Isolationsschicht 23 ist derart bemessen, dass die obere Isolationsschicht 23 die Öffnung 25 und die Leiterbahnen 28 nicht bedeckt. Es versteht sich, dass die obere Isolationsschicht 23 auch eine andere Form besitzen kann.
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Die obere Isolationsschicht 23 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material und wird vorzugsweise in einem Siebdruckverfahren flächig auf die untere Isolationsschicht 21 sowie auf die Kontaktschicht 22 aufgetragen. Die obere Isolationsschicht 23 kann ein- oder mehrlagig ausgeführt sein.
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Der obere Rahmen 19 besitzt die Rahmenform der oberen Isolationsschicht 23. Die Breite des Rahmens ist wiederum derart bemessen, dass der obere Rahmen 19 die Öffnung 25 und die Leiterbahnen 28 nicht bedeckt. Es wird hierzu beispielhaft auf die 2a verwiesen, wo die Öffnung 25 und die Leiterbahnen 28 innerhalb des rahmenförmigen oberen Rahmens 19 erkennbar sind. Es versteht sich, dass der obere Rahmen 19 auch eine andere Form besitzen kann. Die Höhe des oberen Rahmens 19 ist vorzugsweise kleiner als 2 mm.
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Der obere Rahmen 19 besteht aus einem Metall und kann auf die obere Isolationsschicht 23 aufgelötet oder aufgeklebt werden. Aufgrund der oberen Isolationsschicht 23 existiert keine elektrische Verbindung zwischen der Kontaktschicht 22 und dem oberen Rahmen 19.
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Wie insbesondere der 2a entnehmbar ist und wie bereits erwähnt wurde, sind der untere Rahmen 18 und die untere Isolationsschicht 21 zumindest in Längsrichtung etwas länger ausgebildet als die Kontaktschicht 22, die obere Isolationsschicht 23 und der obere Rahmen 19. In diesen überstehenden Bereich 29 erstrecken sich die beiden Anschlussflächen 27 der Kontaktschicht 22. Vorzugsweise erstrecken sich die beiden Anschlussflächen 27 von der einen Seite zu der anderen Seite des Rahmens der oberen Isolationsschicht 23 bzw. des oberen Rahmens 19.
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Wenn man den von dem Rahmen der oberen Isolationsschicht 23 und des oberen Rahmens 19 gebildeten Bereich als Innenraum 31 bezeichnet, so sind die Leiterbahnen 28 in diesem Innenraum 31 angeordnet, während die Anschlussflächen 27 sich zumindest teilweise außerhalb des Innenraums 31 in dem überstehenden Bereich befinden.
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Innerhalb des Dickschichtaufbaus erstreckt sich somit eine elektrische Durchführung von dem Innenraum 31 nach außen. Vorzugsweise wird die elektrische Durchführung mit Hilfe der Kontaktschicht 22 realisiert, die im vorliegenden Ausführungsbeispiel insbesondere aus den Leiterbahnen 28 besteht. Die Kontaktschicht 22 ist dabei zwischen den beiden Isolationsschichten 21, 23 angeordnet, wobei die untere Isolationsschicht 21 den überstehenden Bereich 29 aufweist, und wobei die Kontaktschicht 22 sich in diesen überstehenden Bereich 29 erstreckt.
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Die Herstellung der zweiten Baugruppe 12 kann unabhängig von der Herstellung der ersten Baugruppe 11 durchgeführt werden.
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Zur Herstellung der zweiten Baugruppe 12 wird der untere Rahmen 18 in einer Montagevorrichtung justiert und gehalten. Danach werden die untere Isolationsschicht 21, die Kontaktschicht 22 und die obere Isolationsschicht 23 in Dickschichttechnik auf dem unteren Rahmen 18 aufgebaut. Die Justierung der unteren Isolationsschicht 21, der Kontaktschicht 22 und der oberen Isolationsschicht 23 richtet sich dabei nach der Justierung des unteren Rahmens 18 in der Montagevorrichtung. Gegebenenfalls können zusätzlich Markierungen oder dergleichen zum Zwecke der Justierung verwendet werden. Danach wird der obere Rahmen 19 auf der oberen Isolationsschicht 23 befestigt. Dies kann gegebenenfalls durch einen Aufbau in Dickschichttechnik erfolgen. Die Justierung des oberen Rahmens 19 kann sich wiederum nach der Justierung des unteren Rahmens 18 in der Montagevorrichtung richten. Alternativ oder zusätzlich können weitere Montagevorrichtungen für den oberen Rahmen 19 vorgesehen sein.
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Die einzelnen Schichten der zweiten Baugruppe 12 werden nacheinander aufgebaut und jeweils in einem Ofen gebrannt. Dies kann vorzugsweise bei etwa 850 Grad erfolgen. Diese Ofenprozesse können gegebenenfalls unter Zuhilfenahme eines Schutzgases erfolgen.
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Nach der Herstellung der zweiten Baugruppe 12 stellt der Aufbau dieser Baugruppe 12 ein gasdichtes Bauteil dar. Dies bedeutet, dass insbesondere die Übergänge zwischen den einzelnen Schichten und Rahmen der zweiten Baugruppe 12 gasdicht ausgebildet sind.
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Nach der Fertigstellung der ersten und der zweiten Baugruppe 11, 12 werden die beiden Baugruppen zusammengebaut. Die zusammengebauten Baugruppen 11, 12 sind in den 3a, 3b dargestellt.
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Wie den 3a, 3b entnehmbar ist und wie bereits erläutert wurde, ragen die drei Sensorelemente 16 der ersten Baugruppe 11 durch die Öffnung 25 der zweiten Baugruppe 12 hindurch. Die drei Sensorelemente 16 der ersten Baugruppe 11 befinden sich damit in dem von der zweiten Baugruppe 12 gebildeten Innenraum 31.
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Die Bodenplatte 15 der ersten Baugruppe 11 wird mit dem unteren Rahmen 18 der zweiten Baugruppe 12 verschweißt oder verlötet oder verklebt. Vorzugsweise wird eine gasdichte Schweißnaht zwischen allen vier Längs- und Querseiten des unteren Rahmens 18 und der Bodenplatte 15 gezogen. Dies kann beispielsweise mit Hilfe eines Laser-Schweißverfahrens gegebenenfalls unter Zuhilfenahme eines Schutzgases durchgeführt werden.
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Danach werden die nunmehr ortsfest sich im Innenraum befindenden drei Sensorelemente 16 elektrisch mit den Anschlussflächen 27 verbunden. Hierzu kann beispielsweise ein sogenanntes Wedge-Bonding oder Ball-Bonding verwendet werden. In der 3b sind die entstehenden Bond-Drähte 33 zwischen den drei Sensorelementen 16 und den Leiterbahnen 28 bzw. den Anschlussflächen 27 schematisch eingezeichnet. Die Kontaktstellen der Bond-Drähte 33 auf den Leiterbahnen 28 können dabei nahezu frei gewählt werden.
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Nach dem Zusammenbau der ersten und der zweiten Baugruppe 11, 12 wird der Innenraum 31 mit einem Deckel 35 verschlossen. Der auf diese Weise dann fertiggestellte Dehnungssensor 10 ist in der 4 dargestellt.
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Der Deckel 35 ist eben ausgebildet und besteht beispielsweise aus einem Metall. Der Deckel 35 ist rechteckig ausgebildet und an die Rechteckform des oberen Rahmens 19 angepasst. Es versteht sich, dass der Deckel 35 auch eine andere Form besitzen kann. Die Dicke des Deckels ist vorzugsweise kleiner als 1 mm.
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Der Deckel 35 wird mit dem oberen Rahmen 19 der zweiten Baugruppe 12 verschweißt oder verlötet oder verklebt. Vorzugsweise wird eine gasdichte Schweißnaht zwischen allen vier Längs- und Querseiten des oberen Rahmens 19 und des Deckels 35 gezogen. Dies kann beispielsweise mit Hilfe eines Laser-Schweißverfahrens durchgeführt werden.
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Vorzugsweise wird das Verschließen des Innenraums 31 mit dem Deckel 35 in einem zuerst abgepumpten und dann mit einem Gas, beispielsweise mit Stickstoff-Helium gefüllten Raum durchgeführt. Damit wird erreicht, dass der Innenraum 31 des Dehnungssensors 10 nicht mit Luft, sondern mit dem Gas gefüllt ist. Die drei Sensorelemente 16 und insbesondere deren jeweils auf einem piezoelektrischen Kristall realisiertes Oberflächenwellenbauteil sind damit ebenfalls nicht von Luft umgeben, sondern von dem Gas. Damit sind die Sensorelemente 16 insbesondere vor einer chemischen Korrosion geschützt. Gegebenenfalls kann mit Hilfe der Gasfüllung auch eine Dichtigkeitsüberprüfung des Dehnungssensors 10 vorgenommen werden.
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Die Justierung des Deckels 35 auf dem oberen Rahmen 19 kann mit Hilfe einer entsprechenden Prägung auf der Unterseite des Deckels 35 oder durch sonstige Montagevorrichtungen erreicht werden.
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Wie erläutert wurde, kann die Herstellung der ersten und der zweiten Baugruppe 11, 12 jeweils separat und insbesondere in zeitlicher und örtlicher Hinsicht unabhängig voneinander durchgeführt werden. Die zweite Baugruppe 12, wie sie insbesondere in der 2a dargestellt ist, stellt damit für sich gesehen ein Gehäuseteil 40 für den Dehnungssensor 10 dar, wie er in der 4 gezeigt ist. Dieses Gehäuseteil 40 bzw. die zweite Baugruppe 12 stellt ein separates Bauteil dar. Das separate Gehäuseteil 40 muss dann, wie erläutert wurde, mit der ersten Baugruppe 11 zusammengebaut und mit dem Deckel 35 verschlossen werden, um den Dehnungssensor 10 als Ganzes zu bilden.
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Der auf die erläuterte Weise fertiggestellte und in der 4 gezeigte Dehnungssensor 10 kann beispielsweise auf einer metallischen Welle oder dergleichen montiert werden. Beispielsweise kann der Dehnungssensor 10 mit Hilfe zweier axial verlaufender Schweißnähte insbesondere in einer ebenen Vertiefung der Welle angeordnet werden. In die beiden gleichartigen Sensorelemente 16 des Dehnungssensors 10 können Signale über die elektrische Durchführung eingekoppelt werden. Ein auf die Welle in Drehrichtung wirkendes Drehmoment hat eine Dehnung der Bodenplatte 15 und damit auch der beiden gleichartigen Sensorelemente 16 zur Folge. Diese Dehnung der genannten beiden Sensorelemente 16 führt zu einer Verstimmung der eingekoppelten Signale. Die verstimmten Signale werden über die elektrische Durchführung aus dem Dehnungssensor 10 ausgelesen und dann in einer Auswertevorrichtung verarbeitet. Aus den verstimmten Signalen kann von der Auswertevorrichtung das auf die Welle einwirkende Drehmoment ermittelt werden.
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Vorzugsweise bestehen insbesondere die Bodenplatte 15, der untere und der obere Rahmen 18, 19 und/oder der Deckel 35 aus demselben Material. In diesem Fall weisen die vorgenannten Bauteile im Wesentlichen dieselben temperaturabhängigen Eigenschaften auf, insbesondere denselben Ausdehnungskoeffizienten. Damit können temperaturbedingte Spannungen zwischen diesen Bauteilen vermieden oder zumindest vermindert werden.
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Es versteht sich, dass mit Hilfe der Dickschichttechnik auch ein mehrlagiger Aufbau von Isolationsschichten und Kontaktschichten erreichbar ist. Auf diese Weise können mehrere, voneinander isolierte Leitungsebenen übereinander realisiert werden, über die dann mehrere elektrische Signale gleichzeitig übertragbar sind.
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Weiterhin wird darauf hingewiesen, dass insbesondere bei der Verwendung von Hochfrequenzsignalen mit Hilfe der Dickschichttechnik auch andere elektrische Bauelemente realisiert werden können, beispielsweise Induktivitäten und/oder Kapazitäten. Mit diesen Bauelementen können dann beispielsweise Anpassnetzwerke oder dergleichen für die Sensorelemente 16 in Dickschichttechnik aufgebaut werden.
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Insgesamt kann damit mit Hilfe der Dickschichttechnik nicht nur die erläuterte elektrische Durchführung realisiert werden, sondern gleichzeitig können auch noch andere Leitungsstrukturen und/oder Bauelemente hergestellt werden.
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Es versteht sich, dass die in Dickschichttechnik hergestellte und eine elektrische Durchführung bildende Kontaktschicht 22 nicht nur bei dem im vorliegenden Ausführungsbeispiel erläuterten Dehnungssensor 10 zur Anwendung kommen kann, sondern ganz allgemein bei jeglicher Art eines elektrischen Sensors. Beispielsweise kann die erläuterte Kontaktschicht 22 in entsprechender Weise auch bei einem Drucksensor oder einem Temperatursensor oder dergleichen zum Einsatz kommen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- EP 2056085 A1 [0002, 0002]
