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Die Erfindung betrifft Verbundleiterplatten und elektrische bzw. elektronische Baugruppen unter Verwendung von Verbundleiterplatten. Die Erfindung bezieht sich im Besonderen auf Verbundleiterplatten mit von außen zugänglichen bzw. bestückbaren Kavitäten.
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Zur Befestigung und Verbindung von elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen werden vorzugsweise Leiterplatten genannte plattenförmige Träger aus einem elektrisch isolierenden Material verwendet, die einseitig oder beidseitig mit einer strukturierten dünnenschichtigen Metallisierung versehen sind. Die Struktur der Metallisierung dient der Ausbildung von elektrischen Verbindungen zwischen Bauelementen und von Kontakten für eine elektrische Kontaktierung von außerhalb. Häufig sind die Leiterplatten auch mehrschichtig mit zwischen den Isolierschichten angeordneten metallischen Verbindungsstrukturen ausgebildet.
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Zur Erhöhung der Packungsdichte von mit Leiterplatten erstellten elektrischen bzw. elektronischen Baugruppen (im Folgenden allgemein als Schaltungen bezeichnet) ist die Verwendung von miniaturisierten Komponenten wie beispielsweise sogenannter oberflächenmontierter, unbedrahteter Bauteile bzw. Bauelemente (surface-mounted device, SMD), Flip-Chip Bauteile oder Wafer-Level-Package bzw. Chip-Size-Package Bauelemente bekannt, die über ihre Kontaktflächen direkt an den entsprechenden Leiterbahnabschnitten befestigt werden können und eine automatische und gegebenenfalls beidseitige Bestückung von Leiterplatten ermöglichen.
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Für den Einsatz in insbesondere aggressiven, feuchten oder mechanisch belastenden Umgebungen sind sogenannte Aktive Multilayer (AML) bekannt, bei denen die Bauelemente einer Schaltung oder Teilschaltung von einem Rahmen aus einem elektrisch isolierenden Material eingefasst und der Rahmen zwischen der Leiterplatte und einer eventuell von einer weiteren Leiterplatte gebildeten Deckplatte eingebettet ist. Bei in solcherart in AML-Technik erstellten elektrischen bzw. elektronischen Baugruppe können die Bauelemente in einer und auch in mehreren Lagen angeordnet sein. Zur Herstellung des Rahmens wird in der Regel ein plattenförmiges, unter der Bezeichnung Prepreg bekanntes, mit Epoxidharz oder einem anderen Harz getränktes Glasfasergelege oder -gewebe verwendet, in das Öffnungen zur Aufnahme bzw. Einfassung der Bauelemente eingebracht sind. Statt aus einer einzigen Platte kann der Rahmen auch aus mehreren übereinandergeschichteten Platten aufgebaut sein. Bei Prepregplatten befindet sich das Harz im sogenannten B-Stage, d. h. in einem Zwischenstadium, bei dem das Harz noch nicht endgehärtet ist. Das Aushärten des Harzes erfolgt während des Verpressens des Schichtverbunds bei einer Temperatur oberhalb der Glasübergangstemperatur des Epoxidharzes. Ein entsprechendes Verpressen wird in dieser Schrift nachfolgend als Heißverpressen bezeichnet. Während des Verpressens fließt ein Teil des Harzes aus der Glasfaserarmierung aus und verfüllt die Hohlräume um bzw. an und in den Bauelementen. Statt den Rahmen vollständig aus Prepregplatten aufzubauen, können zwischen diesen auch Basismaterialplatten, bei denen sich das Harz bereits im endgehärteten Zustand befindet, angeordnet werden, wobei ein solcher Rahmenaufbau insbesondere zur kostengünstigen Umrahmung hoher Bauteile eingesetzt wird.
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Im Ergebnis sind sowohl die Bauelemente als auch die sich innerhalb des AML-Verbunds befindlichen Schaltungskomponenten hermetisch versiegelt. Dies ist nicht immer gewünscht. Beispielsweise erfordern einige Schaltungen das Vorsehen eines möglichen Zugriffs auf bestimmte Stellen der Leiterbahnstruktur wie zum Beispiel Kontaktflächen für Test- oder Abgleichzwecke oder nicht bestückte Bauteilbereiche zur späteren Verwendung, eine Fluid- oder Sichtkontaktverbindung zu Bauteilen von außerhalb der Schaltung, beispielsweise bei Druck-, Schall- oder Lichtsensoren, oder einfach nur eine externe Anschlussmöglichkeit, beispielsweise mithilfe von außen zugänglichen Steckern.
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Es ist daher wünschenswert, eine Schaltung mit eingebetteten Bauteilen anzugeben, bei der eine oder mehrere ihrer Komponenten von außerhalb der Schaltung zugänglich sind, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Schaltung.
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Ausführungsformen eines solchen Verfahrens umfassen Schritte zum Anordnen eines Barriereelements auf einer wenigstens eine Schaltungskomponente aufweisenden ersten Plattenseite einer Trägerplatte so, dass zwischen dem Barriereelement und der ersten Plattenseite ein Volumen umgrenzt wird, zum Anordnen von einer Prepregplatte oder von mehreren übereinander gestapelten Prepregplatten auf der ersten Plattenseite, zum Heißverpressen der so erstellten Anordnung, und zum Ausbilden einer Öffnung von einer Außenseite der Schaltungsanordnung zu dem zwischen dem Barriereelement und der ersten Plattenseite umgrenzten Volumen.
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Ein solches Verfahren ermöglicht die Herstellung von Schaltungsanordnungen mit eingebetteten Schaltungselementen, die von außen zugänglich und nicht vom Harz der Prepregplatten umschlossen sind, bzw. deren funktionale Bereiche vom Harz nicht beeinträchtigt sind.
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Ausführungsformen einer entsprechenden Schaltung betreffen eine Schaltungsanordnung mit einer Trägerplatte, einer darauf angeordneten Abdeckplatte und einem Barriereelement, wobei die Abdeckplatte einen Hohlraum aufweist, der eine Öffnung zu einer Außenseite der Schaltungsanordnung aufweist und das Barriereelement so ausgebildet und angeordnet ist, dass es innerhalb des Hohlraums ein Volumen definiert, das an eine auf der Trägerplatte angeordnete Schaltungskomponente angrenzt und über eine Öffnung mit der Außenseite der Schaltungsanordnung in fluider Verbindung steht.
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Es wird darauf hingewiesen, dass die in dieser Beschreibung und den Ansprüchen unter Verwendung der Begriffe ”umfassen”, ”aufweisen”, ”beinhalten”, ”enthalten” und ”mit”, sowie deren grammatikalische Abwandlungen vorgenommenen Aufzählungen von Merkmalen, generell jeweils als nichtabschließende Aufzählung von Merkmalen, wie z. B. Verfahrensschritten, Einrichtungen, Bereichen, Größen und dergleichen aufzufassen sind, und in keiner Weise das Vorhandensein anderer oder zusätzlicher Merkmale oder Gruppierungen von anderen oder zusätzlichen Merkmalen ausschließen.
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Bei vorteilhaften Ausführungsformen des Verfahrens werden die Prepregplatte oder der Stapel von Prepregplatten so auf der ersten Plattenseite angeordnet, dass das Barriereelement in einer in der Prepregplatte oder dem Prepregplattenstapel ausgebildeten Ausnehmung oder Aussparung aufgenommen ist.
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Bei weiterhin vorteilhaften Ausführungsformen des Verfahrens ist das Barriereelement als wenigstens eine Öffnung aufweisender Behälter ausgebildet und wird mit dieser Öffnung so auf die erste Plattenseite der Trägerplatte aufgelegt oder darauf befestigt, dass der die wenigstens eine Öffnung umgrenzende Rand entweder selbst oder zusammen mit einer Randbegrenzung der Trägerplatte eine in sich geschlossene Linie bildet. Bei Ausgestaltungen dieser Verfahrensvarianten kann der die wenigstens eine Öffnung des Behälters umgrenzende Rand vollständig auf der ersten Plattenseite der Trägerplatte aufgelegt oder befestigt werden, wodurch eine harzdichte Verbindung zwischen Trägerplatte und Barriereelement geschaffen wird. Vorteilhaft wird das Barriereelement an dessen wenigstens eine Öffnung umgrenzenden Rand an der ersten Plattenseite durch Kleben oder Löten befestigt, so dass die bei der Leiterplattenbestückung und insbesondere bei der SMD-Bestückung gängigen Verfahren verwendet werden können und ein Verschieben von Barriereelementen vor dem Aufbringen der Abdeckplatte unterbunden ist. Bei vorteilhaften Ausführungsformen der Schaltungsanordnung ist das Barriereelement ferner an der Oberfläche der Trägerplatte befestigt, wodurch ein Lockern des Barriereelements im Betrieb der Schaltungsanordnung wirksam verhindert und dessen mechanische Belastbarkeit, beispielsweise bei Ausüben von Halterungsaufgaben, verbessert wird. Das Barriereelement weist bei weiterhin vorteilhaften Ausführungsformen der Schaltungsanordnung die Form eines Behälters auf, der mit einer Öffnung auf der Trägerplatte aufliegt, und der eine weitere Öffnung aufweist, die in eine in der Abdeckplatte ausgebildete Öffnung mündet, so dass ein vollständiger Zugang zu einer im Barriereelement aufgenommenen Schaltungskomponente von außerhalb der Schaltungsanordnung möglich ist.
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Bei weiteren vorteilhaften Ausführungsformen des Verfahrens wird vor dem Heißverpressen ein, in dem zwischen dem Barriereelement und der ersten Plattenseite umgrenzten Volumen, befindlicher Leerraum mit einem Füllmaterial gefüllt und das Füllmaterial nach dem Heißverpressen über die Öffnung zur Außenseite der Schaltungsanordnung entfernt, wodurch eine intolerable Formveränderung des Barriereelements während des Heißverpressens verhindert wird. Zur besseren Stabilisierung des Barriereelements kann dabei ein Material als Füllmaterial verwendet werden, das bei Erwärmung der Anordnung während des Heißverpressens so zum Ausdehnen tendiert, dass der hierbei im zwischen Barriereelement und erster Plattenseite umgrenzten Volumen erzeugte Druck einer signifikanten Verformung des Barriereelements während des Heißverpressens vorbeugt.
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Bei weiteren Ausführungsformen des Verfahrens wird das Barriereelement vorzugsweise so auf der ersten Plattenseite angeordnet, dass in dem zwischen dem Barriereelement und der ersten Plattenseite umgrenzten Volumen ein an der ersten Plattenseite angeordnetes elektrisches Anschlusselement und/oder elektrisches Verbindungselement und/oder elektrisches Bauelement und/oder elektronisches Bauelement und oder Sensor aufgenommen ist.
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Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Ansprüchen sowie den Figuren. In den Figuren werden gleiche bzw. ähnliche Elemente mit gleichen bzw. ähnlichen Bezugszeichen bezeichnet. Es wird darauf hingewiesen, dass die Erfindung nicht auf die Ausführungsformen der beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern durch den Umfang der beiliegenden Patentansprüche bestimmt ist. Insbesondere können die einzelnen Merkmale bei erfindungsgemäßen Ausführungsformen in anderer Anzahl und Kombination als bei den untenstehend angeführten Beispielen verwirklicht sein. Bei der nachfolgenden Erläuterung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung wird auf die beiliegenden Figuren Bezug genommen, von denen
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1 die Herstellung einer Schaltungsanordnung mit in der Anordnung eingebetteten und von außerhalb der Anordnung zugänglichen Schaltungskomponenten anhand einer Produktstufe einer anfänglichen Herstellungsphase illustriert,
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2 die Herstellung der Schaltungsanordnung anhand einer Produktstufe einer späteren Herstellungsphase schematisch darstellt,
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3 die Herstellung der Schaltungsanordnung anhand einer Produktstufe einer noch späteren Herstellungsphase vorstellt, und
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4 die Herstellung der Schaltungsanordnung anhand einer Produktstufe mit von außen zugänglichen Schaltungskomponenten einer weiteren Herstellungsphase zeigt.
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Die schematischen Darstellungen der 1 bis 4 illustrieren einen Schaltungsaufbau in verschiedenen Stadien eines Verfahrens zur Herstellung einer Schaltungsanordnung 10 mit innerhalb der Anordnung eingebetteten und dennoch von außerhalb der Anordnung 10 zugänglichen Schaltungskomponenten 2. Grundlage der Schaltungsanordnung 10 ist ein plattenförmiges Trägersubstrat 1, auf dessen einer Plattenseite, in den 1 bis 4 dessen oberer Plattenseite, wenigstens eine Schaltungskomponente 2 angebracht ist, zu der nach Fertigstellung der Schaltungsanordnung 10 ein Zugang von außerhalb der Schaltungsanordnung ermöglicht ist. Die Schaltungskomponente kann z. B. von einem Kontaktelement einer auf der Trägerplatte 1 ausgebildeten Leiterstruktur, einer Steckverbinderkomponente, einem Sensor, einem Display bzw. einer Displayaufnahmeeinrichtung, einer Batterieaufnahmeeinrichtung und dergleichen mehr gebildet sein. In den 1 bis 4 sind auf der oberen Plattenseite des Trägersubstrats 1 zwei Schaltungskomponenten 2 angeordnet, eine erste im mittleren Bereich und eine weitere am Randbereich der Trägerplatte 1.
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Eine mit den beiden Schaltungskomponenten 2 versehene bzw. bestückte Platine 1 ist in 1 schematisch dargestellt. In einem nachfolgenden Herstellungsschritt werden die Schaltungskomponenten 2 wie in 2 gezeigt jeweils mit einer Kappe 3 abgedeckt, wobei die Kappe 3 entweder so dicht auf der Trägerplatte 1 aufliegt oder so dicht mit dieser, beispielsweise durch Kleben oder Löten, verbunden ist, dass bei einem späteren Heißverpressen kein Harz zwischen Kappe 3 und Trägerplatte 1 in das von den beiden umschlossene Volumen eindringen kann. Bei der in 1 illustrierten Ausführungsform ist die Kappe 3 als einseitig offener Behälter ausgebildet, dessen Öffnung beim Aufbringen der Kappe 3 vollständig von der Trägerplatte 1 abgedeckt wird. Die Kappe 3 kann wie gezeigt so über die Schaltungskomponente 2 gestülpt werden, dass zwischen Schaltungskomponente 2 und der inneren Oberfläche der Kappe 3 ein Hohlraum 4 ausgebildet wird, wobei der Hohlraum 4 wenigstens einen Oberflächenbereich der Schaltungskomponente 2 von der Kappe 3 trennt. Vorzugsweise weist der Oberflächenbereich der Schaltungskomponente 2, zu der ein Zugang von außerhalb der Schaltungskomponente herzustellen ist, einen Abstand zur Kappe 3 auf, damit die Schaltungskomponente 2 beim Einbringen einer entsprechenden Öffnung in die Kappe 3 nicht beschädigt wird. Erfolgt der Zugang zur Schaltungskomponente 2 durch eine in die Trägerplatte einzubringende Öffnung, so kann die Kappe 3 auch so ausgebildet sein, dass zwischen der Kappeninnenwand und den Außenflächen der Schaltungskomponente 2 kein Hohlraum ausgebildet wird. Bei weiteren, vom bisher Beschriebenen abweichenden, Ausführungsformen sind Schaltungskomponente 2 und Kappe 3 integriert ausgebildet, so dass die Bestückung der Trägerplatte mit der Schaltungskomponente 2 und der Kappe 3 in einem Arbeitsgang ausgeführt werden kann. In der Regel ermöglicht eine integrierte Ausführung von Schaltungskomponente 2 und Kappe 3 eine insgesamt geringere Bauhöhe.
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In einem nachfolgenden Schritt des Herstellungsverfahrens wird eine Abdeckplatte 5, wie in 3 gezeigt ist, auf die mit der Kappe 3 bestückte Plattenseite der Platine 1 aufgebracht. Die Abdeckplatte 5 weist Ausnehmungen bzw. Aussparungen zur Aufnahme der Kappen 3 auf. In der Regel wird zur Ausbildung der Abdeckplatte 5 ein Stapel von mehreren Platten verwendet, die jeweils aus einem Prepreg-Material gebildet sind. Die näher zur Trägerplatte 1 angeordneten unteren Platten des Stapels sind mit Durchbrüchen zur Aufnahme der Kappen 3 versehen, während üblicherweise eine oder mehrere der oberhalb der Kappen 3 angeordneten Platten des Stapels zumindest im Bereich der Kappen 3 eine geschlossene Oberfläche aufweisen. Kappen, die oberflächenbündig mit der Abdeckplatte 5 abschließen, werden natürlich nicht von der Abdeckplatte überdeckt. Die Verbindung der Abdeckplatte 5 mit der Trägerplatte 1 erfolgt durch Heißverpressen, wobei, falls zur Ausbildung der Abdeckplatte 5 ein wie zuvor beschriebener Plattenstapel verwendet wird, das Heißverpressen auch die Platten des Stapels zu einer Abdeckplatte 5 verbindet. Aus den Prepregmaterial während des Verpressvorgangs austretendes Epoxidharz verfüllt zwischen der Abdeckplatte 5 und den Kappen 3 vorhandene Zwischenräume 6, so dass beim Heißverpressen in der Regel eine hermetisch dichte Einbettung der Kappen 3 in der Abdeckplatte 5 erreicht wird. Da die Kappen jeweils eine Barriere gegen ein Eindringen des Harzes in die von den Kappen 3 zusammen mit der Trägerplatte 1 umschlossenen Volumina bilden, kann das Harz nicht an die von den Kappen 3 abgedeckten Schaltungskomponenten gelangen.
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Bei Verwendung von sehr flachen Kappen müssen die zur Ausbildung der Abdeckplatte 5 verwendeten Prepregplatten nicht unbedingt mit Aussparungen bzw. Ausnehmungen versehen sein, da beim Heißverpressen Harzmaterial aus der Prepregplatte oberhalb der Kappe verdrängt und die Glasfaserstruktur an dieser Stelle so komprimiert werden kann, dass eine ebene Oberfläche geschaffen wird.
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Bei Ausführungsformen der Schaltungsanordnung 10, bei der eine Kappe 3 auf der Trägerplatte 1 einen Bereich abgedeckt, der, an eine Kante der Trägerplatte 1 anschließend, sich über die gesamte Länge der Kante erstreckt, erstreckt sich auch die zugehörige Ausnehmung in der Abdeckplatte 5 über die gesamte Kantenlänge und äußert sich daher praktisch in einer gegenüber der Trägerplatte 1 verkürzten Ausführung der Abdeckplatte. Eine solche Verkürzung wird in dieser Schrift unter die Begriffe der Ausnehmung bzw. Aussparung subsumiert.
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Um den Zugang zu den von den Kappen 3 abgedeckten Schaltungskomponenten 2 zu ermöglichen und eine wie in von 4 illustrierte Schaltungsanordnung 10 zu erhalten, werden in einem dem Heißverpressen nachfolgenden Schritt des Herstellungsverfahrens Öffnungen 7 in den Schaltungsverbund eingebracht, die sich jeweils von einem äußeren Oberflächenbereich des Schaltungsverbunds ausgehend durch die Abdeckplatte 5 und die entsprechende Kappe 3 in das von dieser Kappe 3 und der Trägerplatte 1 umschlossene Volumen erstrecken. Bei der in 4 dargestellten Schaltungsanordnung 10 erstreckt sich die zu der im mittleren Bereich der Trägerplatte 1 angeordneten Schaltungskomponente 2 führende Öffnung 7 von der oberen Oberfläche der Abdeckplatte 5 senkrecht in Richtung der Trägerplatte 1 und in das vom Harz des Prepreg-Materials freigehaltene Innere der Kappe 3. Bei der nahe einem Rand der Trägerplatte 1 angeordneten Schaltungskomponente 2 erstreckt sich die Öffnung 7 von der benachbarten Seitenfläche der Abdeckplatte 5 parallel zur Trägerplatte 1 horizontal in das Innere der Kappe 3. Die Querschnitte der Öffnungen 7 können wie in 1 angedeutet der jeweiligen Innenabmessung der Kappe entsprechend ausgeführt sein. Je nach Anwendungsfall können sie auch größer oder kleiner sein und gegebenenfalls eine von den Innen- oder Außenabmessungen der Kappe 3 abweichende Form besitzen. Das Einbringen der Öffnungen 7 erfolgt mit bekannten Fertigungstechniken, wie beispielsweise Fräsen, Bohren oder Laserablation.
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Bei anderen Ausführungsformen werden Kappen 3 verwendet, die eine von der oben beschriebenen Becherform abweichende Gestalt besitzen, beispielsweise eine souffleurkastenförmige Gestalt, bei der nicht nur der Boden, sondern auch eine Seite der Kappe 3 offen ist, so dass bei Anordnung der Kappe am Rand der Trägerplatte 1 ein seitlich zugänglicher Hohlraum geschaffen wird und sich der Schritt zum Öffnen des Hohlraums nach dem Heißverpressen auf das Trimmen der Kappe beschränkt. In Sonderfällen, um z. B. eine Barriere an einer Seitenfläche der Abdeckplatte 5 zum Abgrenzen dieser gegenüber einem nach oben offenen, seitlichen Randbereich der Trägerplatte 1 zu schaffen, kann die ”Kappe” auch als stegförmiges Barriereelement ausgebildet sein. Ein entsprechend nach oben und zur Seite hin offener Randbereich der Trägerplatte bietet sich zum Beispiel für Steckverbinderkomponenten oder Batterieaufnahmen an. Um bei entsprechend offen gestalteten Kappen ein Eindringen von Harz in das freizuhaltende Volumen zu vermeiden, kann die Kappe mit einem wie nachstehend beschriebenen Füllmaterial befüllt werden.
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Die Kappen 3 sind vorzugsweise aus einem Material gefertigt, das bei den beim Heißverpressen angewandten Drücken und Temperaturen nicht zum Fließen neigt. Beispielsweise können die Kappen 3 aus einem duroplastischen Material, einem thermoplastischen Material mit einer höheren Glasübergangstemperatur als der des Prepreg-Materials der Abdeckplatte 5, d. h. einer Glasübergangstemperatur von vorzugsweise 180°C oder höher, oder aus einem anderen Material wie z. B. Metall, Keramik oder Glas gefertigt sein. Beim Heißverpressen können sich die Kappen unter Umständen verformen. Ist dies nicht gewünscht, oder ist die zu erwartende Verformung bei sehr dünnen Kappenwänden bzw. bei im Verhältnis zur Wandstärke große Dimensionen aufweisenden Kappen 3 nicht tolerierbar, so kann der Verformung durch Einbringen eines Füllmaterials in die von den Kappen umschlossenen Hohlräume entgegengewirkt werden. Als Füllmaterial eignen sich beispielsweise Lacke oder Gele, die nach dem Einbringen der Öffnungen 7 mithilfe eines geeigneten Lösungsmittels ausgewaschen werden können. Bei Verwendung von porösen oder granularen Füllstoffen kann das Entfernen der Füllstoffe nach dem Ausbilden der Öffnungen 7 unter Umständen entfallen. Generell kann das Entfernen von Füllstoffen nach dem Heißverpressen dann entfallen wenn es die Zwischenräume zwischen Bauteil und Kappe ausfüllt, ohne die nach dem Öffnen der Kappe freigelegten Oberflächen der Bauteile zu bedecken. Als Füllmaterial eignen sich auch Stoffe bzw. Stoffzusammensetzungen, die sich bei der angewandten Verpresstemperatur ausdehnen und so dem von außen einwirkenden Pressdruck einen ausreichenden Innendruck entgegensetzen.
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Die Montage der Kappen 3 kann manuell oder mit einer automatisierten Montagetechnik erfolgen. Zum automatisierten Aufbringen der Kappen 3 eignen sich insbesondere Bestückungsverfahren, wie sie zur SMD-Bestückung von Platinen benutzt werden. Kleber oder Lotpasten für die Befestigung der Kappen 3 können mithilfe eines Dispensers oder eines Druckverfahrens auf die Trägerplatine 1 aufgebracht werden. Das Aushärten der Kleber bzw. das Verlöten der Kappen kann zusammen mit dem Aushärten der Klebestellen zur Befestigung von Bauteilen auf der Trägerplatte 1 bzw. dem Verlöten dieser Bauteile auf der Trägerplatte 1 erfolgen. Statt Kleben oder Löten können auch andere Verbindungstechnologien verwendet werden, wie beispielsweise Laser- oder Ultraschallschweißen.
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Bei Ausführungsformen sind die Kappen 3 oder einige der Kappen 3 zur Abdeckung bzw. Unterbringung von mehreren Schaltungskomponenten 2 in einer Kappe ausgebildet. Die Verwendung solcher Kappen bietet sich z. B. für einen Fall an, bei dem ein als Testpunkt ausgebildeter Abschnitt einer Leiterbahn der Schaltung 10 oder eine Steckverbindungskomponente 2 nach außen zugänglich sein soll und sich in der Nachbarschaft des Testpunkts ein Drucksensor befindet, der somit ohne separate Öffnung in fluider Verbindung mit der Umgebung der Schaltung stehen kann.
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Ferner kann eine Kappe 3 auch zur Definition eines Hohlraums in einer Schaltungsanordnung 10 verwendet werden, der für einen Einsatz einer Schaltungskomponente in die Schaltungsanordnung nach dem Heißverpressen ausgebildet ist. Eine entsprechende Hohlraumvorbereitung bietet sich beispielsweise für die Fälle an, bei denen die herzustellende Schaltungsanordnung 10 Bauteile enthält, die gegenüber den beim Heißverpressen angewandten Temperaturen und Drücken empfindlich sind, wie z. B. Displays oder mit organischen Substanzen operierende Sensoren. Zum nachträglichen Einsetzen von Schaltungskomponenten in die Hohlräume können Kappen 3 verwendet werden, die speziell zur Halterung, gegebenenfalls auch zur elektrischen Kontaktierung und/oder eventuell durchsichtigen Abdeckung dieser Schaltungskomponenten ausgebildet sind. Nach dem Einfügen von Schaltungskomponenten eventuell verbleibende Hohlräume können selbstverständlich bei Bedarf verfüllt werden. Ein Verfüllen eines zur Aufnahme weiterer Komponenten ausgebildeten Hohlraums mit einer vorzugsweise wieder entfernbaren Masse kann z. B. dann erfolgen, wenn ein Einsetzen der Komponente nicht bei Herstellung erfolgt, sondern für einen späteren Zeitpunkt, beispielsweise zur Erweiterung des Funktionsumfangs der Schaltungsanordnung 10, fakultativ ermöglicht werden soll. Statt eines Verfüllens des Hohlraums kann der Hohlraum auch mit einer, beispielsweise oberflächenbündig abschließenden, Schutzabdeckung geschlossen werden, die falls erforderlich abgedichtet wird um ein Eindringen von Staub oder Feuchtigkeit in den Hohlraum zu verhindern.
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Bisher wurde die Erfindung in Bezug auf Schaltungsanordnungen 10 mit nur einer Platine 1 erläutert. Für den Fachmann ist es jedoch selbstverständlich, dass die Erfindung auch mit höherlagigen Schaltungsanordnungen 10 realisiert werden kann, die beispielsweise zwei oder mehr, gegebenenfalls auch beidseitig bestückte, Trägerplatten aufweisen.
