FI82774C - Integrerad uppvaermbar sensor. - Google Patents

Integrerad uppvaermbar sensor. Download PDF

Info

Publication number
FI82774C
FI82774C FI882697A FI882697A FI82774C FI 82774 C FI82774 C FI 82774C FI 882697 A FI882697 A FI 882697A FI 882697 A FI882697 A FI 882697A FI 82774 C FI82774 C FI 82774C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
sensor
substrate
structure according
recesses
openings
Prior art date
Application number
FI882697A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI882697A0 (fi
FI882697A (fi
FI82774B (fi
Inventor
Ari Lehto
Original Assignee
Vaisala Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vaisala Oy filed Critical Vaisala Oy
Publication of FI882697A0 publication Critical patent/FI882697A0/fi
Priority to FI882697A priority Critical patent/FI82774C/fi
Priority to CA000599946A priority patent/CA1319837C/en
Priority to US07/355,283 priority patent/US4991424A/en
Priority to AU35121/89A priority patent/AU619550B2/en
Priority to DK278089A priority patent/DK278089A/da
Priority to PT90777A priority patent/PT90777B/pt
Priority to NO89892344A priority patent/NO892344L/no
Priority to JP1145027A priority patent/JPH0231150A/ja
Priority to AT89305812T priority patent/ATE101274T1/de
Priority to EP89305812A priority patent/EP0346127B1/en
Priority to DE68912830T priority patent/DE68912830T2/de
Publication of FI882697A publication Critical patent/FI882697A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI82774B publication Critical patent/FI82774B/fi
Publication of FI82774C publication Critical patent/FI82774C/fi

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/0004Gaseous mixtures, e.g. polluted air
    • G01N33/0009General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

82774
Integroitu lämmitettävä anturi Tämän keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 mukainen integroitu lämmitettävä anturi.
Erilaisten kaasujen pitoisuusmittauksia tehdään enenevässä määrin sekä ihmisten elinympäristössä että teollisissa prosesseissa. Palavia kaasuja voidaan mitata antureilla, joiden pinnan lämpötilaa on nostettu paljon ympäristön lämpötilaa korkeammaksi. Tällöin ilmassa olevat palavat kaasut hapettuvat anturin pinnalla ja hapettumisessa vapautuvat elektronit muuttavat anturin vastusta. Tämä vastuksen muuttuminen kaasun konsentraation funktiona muutetaan tavallisesti jännitteeksi tai virraksi, joka on verrannollinen kaasun konsent-raatioon.
Aiemmissa ratkaisuissa anturit on tehty yleensä irrallisina anturipaloina (1. chippeinä), jotka liitetään anturia ympä-• röivään koteloon sähköjohtimien avulla. Johtimet toimivat '· ' samalla anturin ripustimina, joiden varassa anturi roikkuu.
Toinen tapa on ripustaa anturi huonosti lämpöä johtavien tappien varaan ja viedä sähkö ohuilla johtimilla.
:: : Ensin mainitussa ratkaisussa on kaksi huomattavaa epäkohtaa.
Ensiksikin ripustuslangat on tehtävä niin paksuiksi, että anturi kestää niiden varassa mekaanisia rasituksia, joita tulee esimerkiksi tärähdyksistä. Paksu lanka puolestaan kuljettaa lämpöä pois anturista, jolloin tarvitaan suurempi lämmitysteho. Toiseksi, vaikka anturi on sinänsä massatuote, sen tekeminen irtopaloina ja kiinnittäminen erikseen anturi-koteloon ja elektroniikkaan tekee valmistuksesta monimutkai-"*"· sen ja kalliin.
“r Tämän keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä kuvatussa tekniikassa esiintyvät haitat ja saada aikaan aivan uudentyyppinen integroitu lämmitettävä anturi.
2 82774
Keksintö perustuu siihen, että anturi integroidaan samalle substraatille elektroniikan kanssa ja lämpöeristetään muusta substraatista anturin ympärille tehtävien aukkojen avulla.
Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle integroidulle lämmitettävälle anturille on tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.
Keksinnön avulla saavutetaan huomattavia etuja.
Keksintö mahdollistaa kuumennettavan anturin integroimisen esim. paksukalvohybridin substraattiin siten, että anturi ja substraatti muodostavat sellaisen yhtenäisen rakenteen, jossa anturista substraattiin johtuva lämpövirta minimoituu. Anturi voidaan integroida elektroniikan sisältävälle substraatille yksinkertaisena työvaiheena massavalmistuksen yhteydessä. Myös aukkojen valmistus sopivimmalla menetelmällä eli laserilla on edullista, koska tämä työvaihe voidaan yhdistää kalibroinnin vaatimaan paksukalvovastusten viritykseen.
Keksintöä ryhdytään seuraavassa lähemmin tarkastelemaan oheisten piirustusten mukaisten sovellusesimerkkien avulla.
Kuvio l esittää yläkuvantona yhtä keksinnön mukaista integroitua anturirakennetta.
Kuvio 2 esittää yläkuvantona toista keksinnön mukaista anturirakennetta .
Kuvio 3 esittää alakuvantona kuvion 2 mukaista anturirakennetta.
Koska paksu- ja ohutkalvohybridien valmistusta on yksityiskohtaisesti kuvattu mm. julkaisuissa 3 82774
Hammer D.W., Biggers J.V., Thick Film Hybrid
Microcircuit Technology, Wiley-Interscience 1972, ja
Holmes P.J., Handbook of Thick Film Technology,
Electrochemical Publications Ltd. 1976, emme tässä yhteydessä tarkemmin kuvaa em. tekniikkaa.
Kuvion 1 mukaisesti esimerkiksi aluminasubstraatille l tehdään tinaoksidipohjainen anturi 2 normaalilla tavalla, mutta samalla tehdään myös pintaliitettävien elektronisten komponenttien 4 johdotukset 3 sekä vastukset 6. Anturin 2 lämmi-tysvastus voi olla substraatin ala- tai yläpinnalla. Kuvion mukaisessa ratkaisussa lämmitysvastus on sijoitettu näkymättömiin anturin 2 alapuolelle. Kun pintaliitoskomponentit 4 on kiinnitetty substraatille 1, tehdään anturin ympärille aukkoja 5 sopiviin paikkoihin käyttäen esim. laseria. Nämä aukot 5 eristävät anturin 2 termisesti muusta substraatista. Anturin tyypillinen koko on muutama neliömillimetri ja subs- M _ f *·. traatin koko esim. 2*3 cm2. Leikattavien aukkojen 5 leveys :T: voi olla esim. muutamia satoja mikrometrejä.
• · I
* · t * » » .Kuvion·2 mukaisesti substraatille 7 on tehty metallielektro-dit 8 ja johtimet 12 paksu- tai ohutkalvotekniikalla. Kaa-suille herkkä anturimateriaalikerros 10, esim. Sn02, on sintrattu elektrodien 8 päälle. Anturiksi 15 on tässä määritelty anturimateriaalikerroksesta 10 ja elektrodeista 8 koostuva kokonaisuus. Aukot on kuvion ratkaisussa järjestetty siten, että anturia 15 ympäröi ensimmäinen, neljästä L-aukosta 17 koostuva kehämäinen, sisempi aukkosovitelma ja *.' tämän ympärillä on vielä toinen, ulompi aukkosovitelma, joka koostuu neljästä suorakaiteen muotoisesta aukosta 13. Elektrodien 8 johtimet 12 on vedetty aukkojen 13 ja 17 väliin jäävien kannasten 14 kautta. Kannasten osuus anturin 15 ke- » · häviivasta on n. 10 %, mutta se voi vaihdella aina tarpeen • · 4 82774 ja materiaalin mukaan välillä 5 - 15 %. Elektroninen piiri komponentteineen ei näy kuviossa, mutta sen sijainti on kuvion 1 mukainen.
Kuviossa 3 on esitetty anturin lämmitysvastuksen 11 sijoittuminen anturissa substraatin 7 alapinnalle. Lämmitysvastuksen johtimet 16 on vedetty substraatille aukkojen 13 ja 17 välisiä kannaksia 14 pitkin.
Aukkojen muoto voi luonnollisesti vaihdella hyvinkin laajoissa rajoissa, koska suositeltavin työstöväline laser on ohjattavissa varsin vapaasti. Niinpä suorareunaisten aukko-muotojen lisäksi myös mielivaltaiset käyrämuodot ovat mahdollisia. Lisäksi kyseeseen luonnollisesti tulevat puhtaan ympyrämuodon lisäksi ellipsimuodot.
Il

Claims (8)

1. Anturirakenne esim. kaasun konsentraation mittausta varten, joka anturirakenne käsittää - anturin (8, 10), - anturin yhteyteen sovitetun lämmityselementin (11), jolla anturi on lämmitettävissä ympäröivää ilmaa korkeampaan lämpötilaan, ja - elektroniikkaosan (18), jolla anturin (8, 10) halutut sähköiset ominaisuudet ovat mitattavissa ja jolla anturin (8, 10) lämmityselementti (11) on ohj attavissa, tunnettu siitä, että - anturi (8, 10) ja elektroniikkaosa (18) ovat sa- :·. maila tasomaisella alustalla, ja - alustaan (1, 7) anturin (8, 10) ympärille tämän välittömään läheisyyteen on muodostettu alustan ; . (1, 7) läpäiseviä vierekkäisiä aukkoja (5, 13, 17) ·' siten, että anturi (8, 10) yhdistyy ympäröivään alustaan ja näin myös elektroniikkaosaan (18) vain aukkojen välisten ohuiden kannasten (14) välityksellä.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen anturirakenne, t u n - V: n e t t u siitä, että anturi (8, 10) ja elektroniikkaosa (18) on muodostettu tasomaiselle alustalle (1, 7) paksukal-votekniikalla.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen anturirakenne, t u n - n e t t u siitä, että anturi (8, 10) ja elektroniikkaosa 6 82774 (18) on muodostettu tasomaiselle alustalle (1, 7) ohutkalvo-tekniikalla .
4. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen anturirakenne, tunnettu siitä, että anturin lämmitysvastus (11) on sijoitettu anturin (8, 10) kohdalle substraatin (7) alapinnalle.
5. Patenttivaatimuksen 1, 2 tai 3 mukainen anturirakenne, tunnettu siitä, että anturin (8, 10) lämmitysvastus (11) on sijoitettu anturin (8, 10) kohdalle substraatin yläpinnalle .
6. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen anturirakenne, tunnettu siitä, että aukot (5, 13, 17) on työstetty laserilla.
7. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen anturirakenne, tunnettu siitä, että aukot (13, 17) muodostavat kaksi sisäkkäistä, anturia (8, 10) kehämäisesti ympäröivää aukkosovitelmaa (13, 17).
8. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen anturirakenne, tunnettu siitä, että anturi (8, 10) kiinnittyy kannasten (14) kautta muuhun alustaan (1, 7) n. 5 - 15 %:n, sopivimmin n. 10 %:n, matkalta kehäviivastaan. II 7 82774
FI882697A 1988-06-08 1988-06-08 Integrerad uppvaermbar sensor. FI82774C (fi)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI882697A FI82774C (fi) 1988-06-08 1988-06-08 Integrerad uppvaermbar sensor.
CA000599946A CA1319837C (en) 1988-06-08 1989-05-17 Integrated heatable sensor
US07/355,283 US4991424A (en) 1988-06-08 1989-05-22 Integrated heatable sensor
AU35121/89A AU619550B2 (en) 1988-06-08 1989-05-23 Integrated heatable sensor
NO89892344A NO892344L (no) 1988-06-08 1989-06-07 Sensor med oppvarmbart maaleelement og utfoert som integrert krets.
PT90777A PT90777B (pt) 1988-06-08 1989-06-07 Sensor integrado susceptivel de ser aquecido
DK278089A DK278089A (da) 1988-06-08 1989-06-07 Integreret opvarmelig sensor
JP1145027A JPH0231150A (ja) 1988-06-08 1989-06-07 一体化加熱型センサ
AT89305812T ATE101274T1 (de) 1988-06-08 1989-06-08 Integrierter heizbarer fuehler.
EP89305812A EP0346127B1 (en) 1988-06-08 1989-06-08 Integrated heatable sensor
DE68912830T DE68912830T2 (de) 1988-06-08 1989-06-08 Integrierter heizbarer Fühler.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI882697A FI82774C (fi) 1988-06-08 1988-06-08 Integrerad uppvaermbar sensor.
FI882697 1988-06-08

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI882697A0 FI882697A0 (fi) 1988-06-08
FI882697A FI882697A (fi) 1989-12-09
FI82774B FI82774B (fi) 1990-12-31
FI82774C true FI82774C (fi) 1991-04-10

Family

ID=8526596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI882697A FI82774C (fi) 1988-06-08 1988-06-08 Integrerad uppvaermbar sensor.

Country Status (11)

Country Link
US (1) US4991424A (fi)
EP (1) EP0346127B1 (fi)
JP (1) JPH0231150A (fi)
AT (1) ATE101274T1 (fi)
AU (1) AU619550B2 (fi)
CA (1) CA1319837C (fi)
DE (1) DE68912830T2 (fi)
DK (1) DK278089A (fi)
FI (1) FI82774C (fi)
NO (1) NO892344L (fi)
PT (1) PT90777B (fi)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1019331B (zh) * 1989-08-11 1992-12-02 法国煤矿公司 薄膜细丝型传感器及其制造方法和应用
DE4004165C2 (de) * 1990-02-10 1993-12-16 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Sensoreinrichtung
DE4105025C1 (fi) * 1991-02-19 1992-07-02 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De
DE59106772D1 (de) * 1991-08-14 1995-11-30 Siemens Ag Gassensor-Array zur Detektion einzelner Gaskomponenten in einem Gasgemisch.
GB9401634D0 (en) * 1994-01-28 1994-03-23 City Tech Monitor
GB9501461D0 (en) * 1994-06-20 1995-03-15 Capteur Sensors & Analysers Detection of ozone
US5504681A (en) * 1994-06-29 1996-04-02 Ford Motor Company Mass air flow sensor calibration
US5679275A (en) * 1995-07-03 1997-10-21 Motorola, Inc. Circuit and method of modifying characteristics of a utilization circuit
FR2746183B1 (fr) * 1996-03-14 1998-06-05 Dispositif capteur chimique a semiconducteur et procede de formation d'un dispositif capteur chimique a semiconducteur
EP0822578B1 (en) * 1996-07-31 2003-10-08 STMicroelectronics S.r.l. Method of fabricating integrated semiconductor devices comprising a chemoresistive gas microsensor
WO1998015818A1 (fr) * 1996-10-10 1998-04-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit integre hybride pour capteur de gaz
US5880354A (en) * 1997-06-11 1999-03-09 Cts Corporation Gas sensor with orientation insensitivity
GB2366627A (en) * 2000-09-11 2002-03-13 Bookham Technology Plc Method and apparatus for temperature control
US6708561B2 (en) 2002-04-19 2004-03-23 Visteon Global Technologies, Inc. Fluid flow meter having an improved sampling channel
US6973825B2 (en) * 2003-02-24 2005-12-13 Visteon Global Technologies, Inc. Hot-wire mass flow sensor with low-loss bypass passage
ITTO20030318A1 (it) * 2003-04-24 2004-10-25 Sacmi Dispositivo sensore di gas a film sottile semiconduttore.
DE102005021614A1 (de) * 2005-05-11 2006-11-23 Hella Kgaa Hueck & Co. Sensoranordnung, insbesondere zur Bestimmung der Luftgüte
DE102011089608A1 (de) * 2011-12-22 2013-06-27 Horst Siedle Gmbh & Co. Kg Gehäuseteil für einen elektrischen Sensorsowie Verfahren zur Herstellung des Gehäuseteils
US20160003975A1 (en) * 2013-02-22 2016-01-07 Vaisala Oyj A radiosonde and a method for atmospheric measurements performed at an elevated temperature

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1586117A (en) * 1977-06-22 1981-03-18 Rosemount Eng Co Ltd Solid state sensor element
US4377944A (en) * 1979-12-27 1983-03-29 Nippon Electric Co., Ltd. Integrated gas sensitive unit comprising a gas sensitive semiconductor element and a resistor for gas concentration measurement
DE3019387C2 (de) * 1980-05-21 1986-01-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Dünnschicht-Halbleiter-Gassensor mit einem in den Sensoraufbau integrierten Heizelement
JPS58105047A (ja) * 1981-12-18 1983-06-22 Hitachi Ltd 一体型温度・湿度センサ
JPS5991350A (ja) * 1982-11-17 1984-05-26 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 薄膜酸素センサ
CA1216330A (en) * 1983-02-07 1987-01-06 Junji Manaka Low power gas detector
JPS60243549A (ja) * 1984-05-05 1985-12-03 ゲゼルシヤフト、フユール、ゲレーテバウ、ミツト、ベシユレンクテル、ハフツング ガスの触媒燃焼用のセンサの製造方法
US4674319A (en) * 1985-03-20 1987-06-23 The Regents Of The University Of California Integrated circuit sensor
DE3519397A1 (de) * 1985-05-30 1986-12-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Sensor fuer gasanalyse bzw. -detektion
JPS61275648A (ja) * 1985-05-31 1986-12-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> マイクロガスセンサ
JPS63184049A (ja) * 1987-01-27 1988-07-29 Figaro Eng Inc ガスセンサの製造方法
JPS63172948A (ja) * 1987-01-12 1988-07-16 Figaro Eng Inc ガスセンサ

Also Published As

Publication number Publication date
EP0346127A3 (en) 1990-05-23
DE68912830T2 (de) 1994-08-25
FI882697A0 (fi) 1988-06-08
DK278089A (da) 1989-12-09
ATE101274T1 (de) 1994-02-15
FI882697A (fi) 1989-12-09
DK278089D0 (da) 1989-06-07
AU3512189A (en) 1989-12-14
FI82774B (fi) 1990-12-31
DE68912830D1 (de) 1994-03-17
EP0346127B1 (en) 1994-02-02
PT90777A (pt) 1989-12-29
CA1319837C (en) 1993-07-06
AU619550B2 (en) 1992-01-30
US4991424A (en) 1991-02-12
EP0346127A2 (en) 1989-12-13
JPH0231150A (ja) 1990-02-01
NO892344L (no) 1989-12-11
PT90777B (pt) 1994-11-30
NO892344D0 (no) 1989-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI82774C (fi) Integrerad uppvaermbar sensor.
EP2290357B1 (en) Thermal humidity sensor
US11549901B2 (en) Sensor component and mobile communication device including the same
EP2257823B1 (en) Current measurement apparatus with shunt resistor and heat sink
KR101252909B1 (ko) 가열 가능한 적외선 센서와 이 적외선 센서를 구비하는 적외선 온도계
FI70645B (fi) Foerfarande foer framstaellning av temperaturmaetningsanordningar
HK1045560A1 (en) High temperature detector and method for the production thereof
KR20050005896A (ko) 박막형 이산화탄소 가스 센서
US11448532B2 (en) Sensor device, method for operating a sensor device and electronic assembly comprising a sensor device
CN109328296A (zh) 温度传感器以及温度测定装置
JP2014190804A (ja) 湿度センサ
JPH0384425A (ja) 感熱式流量センサ
JPH06229967A (ja) 多用途センサ
JPH04244952A (ja) 湿度センサ
JPH01276058A (ja) 湿度センサ
JPH0883880A (ja) 温度センサ付き半導体パッケージ
RU22557U1 (ru) Датчик для измерения концентрации оксида углерода
KR0145579B1 (ko) 온도계
JPH02179464A (ja) 酸素センサ
JP2023020712A (ja) 測定器
JPH0642209Y2 (ja) フローセンサ
RU1786413C (ru) Устройство дл определени концентрации газов
CN116762013A (zh) 传感器装置
JPH0665855U (ja) 湿度検知装置
JPH05157618A (ja) 赤外線検出器

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed

Owner name: VAISALA OY