CN108323001B - 感压柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种感压柔性电路板，包括多个电阻感压片模组；每个该电阻感压片模组包括至少一电阻感压片；每个该电阻感压片包括一基材层、一应变金属线路层及一信号传输线路层，该应变金属线路层及该信号传输线路层位于该基材层的相背两表面上；多个该电阻感压片模组呈阵列排布，每个该电阻感压片还包括一对导电盲孔，该一对导电盲孔电连接该应变金属线路层及该信号传输线路层。本发明还涉及一种该感压柔性电路板的制作方法。

Description

感压柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种含有加强片的柔性电路板。
背景技术
现有技术中的力学感测器中的电阻感压片需要在该电阻感压片的敏感栅的端部拉引线，且由于上述引线需要拉出虚空间，故现有技术中的电阻感压片难以实现从单一元件改变成阵列化并整合成面的应用，也即并不能实现多点触控。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种可以实现多点触控和整合成面的感压柔性电路板及其制作方法。
一种感压柔性电路板，包括多个电阻感压片模组；每个该电阻感压片模组包括至少一电阻感压片；每个该电阻感压片包括一基材层、一应变金属线路层及一信号传输线路层，该应变金属线路层及该信号传输线路层位于该基材层的相背两表面上；多个该电阻感压片模组呈阵列排布，每个该电阻感压片还包括一对导电盲孔，该一对导电盲孔电连接该应变金属线路层及该信号传输线路层。
一种感压柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一基板，该基板包括一基材层及形成在该基材层的相背两表面上的应变金属层及覆铜层；及将该应变金属层制作形成一应变金属线路层，将该覆铜层制作形成一信号传输线路层，并在该基板上形成至少一对导电盲孔；该应变金属线路层包括多条应变金属线路，多条该应变金属线路分为多个线路单元，多个该线路单元呈阵列排布，每个该线路单元包括至少一条应变金属线路，至少一对该导电盲孔分别电连接一条该信号传输线路及与之对应的一条该应变金属线路的两端。
相比于现有技术，本发明提供的感压柔性电路板及其制作方法，采用导电盲孔将该应变金属线路层感受到的压力信号传输到该信号传输线路层，避免了现有技术中的引线设计，进而可以在一个电路板中实现多个电阻感压片的阵列化和整合成面的应用，进而可以实现多点触控。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的一种感压柔性电路板的俯视图。
图2是图1所示的感压柔性电路板的单个电阻感压片的俯视图。
图3是图2所示的电阻感压片的剖视图。
图4是制作图3所示的电阻感压片所提供的一基板的剖视图。
图5是将图4所示的基板的应变金属层及覆铜层制作形成一应变金属线路层及一信号传输线路层并自该覆铜层的表面向该基板的内部形成至少两个导电盲孔后的剖视图。
主要元件符号说明
感压柔性电路板 100
电阻感压片模组 110
电阻感压片 10
基板 20
基材层 11
应变金属层 12
覆铜层 13
应变金属线路层 14
应变金属线路 141
信号传输线路层 15
信号传输线路 151
导电盲孔 16
第一覆盖膜层 17
第二覆盖膜层 18
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-5及较佳实施方式，对本发明提供的感压柔性电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。
请参考图1-3，本发明第一实施例提供一种感压柔性电路板100，该感压柔性电路板100由多个呈阵列排布的电阻感压片模组110组成。
每个该电阻感压片模组110包括至少一个电阻感压片10。
请参阅图2，在本实施例中，每个该电阻感压片模组110包括一个该电阻感压片10。
在其他实施例中，每个该电阻感压片模组110还可以包括多个该电阻感压片10。
该电阻感压片10包括一基材层11、一应变金属线路层14及一信号传输线路层15。该应变金属线路层14及该信号传输线路层15分别形成在该基材层11的相背两表面上。
其中，定义该基材层11的厚度为T1，5μm≤T1≤150μm。
该基材层11具有可挠性，其材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、热塑性聚酰亚胺(thermoplastic polyimide，TPI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等高分子材料中的一种或几种。
在本实施例中，该基材层11的材质为PI及TPI。
该应变金属线路层14用于感应来自于外界的压力的变化。其中，该应变金属线路层14包括一条应变金属线路141。定义该应变金属线路141的厚度为T2，其中，6μm≤T2≤70μm。定义该应变金属线路141的线宽及线距分别为W1、W2，其中，W1≥25μm，W2≥25μm。
该应变金属线路141的材质为高电阻应变效应金属，例如：铂金属、铂-铱合金、铜-镍合金、镍-铬耐热合金、锰-镍-铜合金等。在本实施例中，该应变金属线路141的材质为铜-镍合金，优选为康铜(constantan)。
该信号传输线路层15包括一信号传输线路151。定义该信号传输线路151的线宽、线距分别为W3、W4，W3≥10μm；W4≥10μm。
每个该电阻感压片10还包括一对导电盲孔16。该一对导电盲孔16是自该信号传输线路层15向该应变金属线路层14凹陷形成的。一对该导电盲孔16分别电连接一条该信号传输线路151及与之对应的一条该应变金属线路141的两端，以将该应变金属线路层14感应到的压力信号传输给该信号传输线路层15。定义每个该导电盲孔16的直径为D，D≥25μm。
每个该电阻感压片10还包括一形成在应变金属线路层14的远离该基材层11的表面上的第一覆盖层17及一形成在该信号传输线路层15的远离该基材层11的表面上的第二覆盖层18。
一种感压柔性电路板100的制作方法，其包括如下步骤：
第一步，请参阅图4，提供一基板20。
该基板20包括一基材层11及形成在该基材层11的相背两表面上的应变金属层12及覆铜层13。
该基材层11具有可挠性，其材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、热塑性聚酰亚胺(thermoplastic polyimide，TPI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等高分子材料中的一种或几种。
在本实施例中，该基材层11的材质为PI及TPI。其中，定义该基材层11的厚度为T1，5μm≤T1≤150μm。
该应变金属线路层14的材质为高电阻应变效应金属，例如：铂金属、铂-铱合金、铜-镍合金、镍-铬耐热合金、锰-镍-铜合金等。在本实施例中，该应变金属线路层14的材质为铜-镍合金，优选为康铜。
在本实施例中，该基板20可以通过如下步骤制作而成：
首先，提供一应变金属层12；其次，在该应变金属层12的一表面上涂布一PI液体，经干燥后，形成一PI层；再次，通过一热塑性PI将一覆铜层13热压在该PI层的远离该应变金属层12的表面上。
第二步，请参阅图5，将该应变金属层12制作形成一应变金属线路层14，将该覆铜层13制作形成一信号传输线路层15，自该覆铜层13的远离该基材层11的表面向该应变金属层12凹陷形成至少一对导电盲孔16。
其中，该应变金属线路层14包括多条应变金属线路141，多条该应变金属线路141分为多个线路单元，多个该线路单元呈阵列排布。每个该线路单元包括至少一条应变金属线路141，至少一对该导电盲孔16分别电连接一条该信号传输线路151及与之对应的一条该应变金属线路141的两端，以将该应变金属线路层14感应到的压力信号传输给该信号传输线路层15。
在本实施例中，每个该线路单元包括一条该应变金属线路141。
在本实施例中，该应变金属线路层14及该信号传输线路层15通过影像转移制程制作而成。
在本实施例中，至少一对该导电盲孔16机械钻孔或雷射的方法制作而成。
第三步，请参阅图3，在该应变金属线路层14的远离该基材层11的表面形成一第一覆盖层17，在该信号传输线路层15的远离该基材层11的表面形成一第二覆盖层18，进而形成该感压柔性电路板100。
相比于现有技术，本发明提供的感压柔性电路板及其制作方法，采用导电盲孔将该应变金属线路层感受到的压力信号传输到该信号传输线路层，避免了现有技术中的引线设计，进而可以在一个电路板中实现多个电阻感压片的阵列化和整合成面的应用，进而可以实现多点触控。另外，由于避免了现有技术中的引线设计，本案之感压柔性电路板及其制作方法具有降低的制作成本。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种感压柔性电路板，包括多个电阻感压片模组；每个该电阻感压片模组包括至少一电阻感压片；每个该电阻感压片包括一基材层、一应变金属线路层及一信号传输线路层，该应变金属线路层及该信号传输线路层位于该基材层的相背两表面上；其特征在于，多个该电阻感压片模组呈阵列排布，每个该电阻感压片还包括一对导电盲孔，该一对导电盲孔电连接该应变金属线路层及该信号传输线路层。
2.如权利要求1所述的感压柔性电路板，其特征在于，该应变金属线路层包括至少一条应变金属线路，该信号传输线路层包括至少一条信号传输线路，至少一对该导电盲孔电连接至少一条该信号传输线路及与之对应的至少一条该应变金属线路的两端。
3.如权利要求2所述的感压柔性电路板，其特征在于，该应变金属线路的厚度不小于6μm且不大于70μm，该应变金属线路的线宽及线距均不小于25μm。
4.如权利要求1所述的感压柔性电路板，其特征在于，该基材层的厚度不小于5μm且不大于150μm。
5.如权利要求1所述的感压柔性电路板，其特征在于，该应变金属线路层的材质为高电阻应变效应金属。
6.如权利要求1所述的感压柔性电路板，其特征在于，该导电盲孔的孔径不小于25μm。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的感压柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
提供一基板，该基板包括一基材层及形成在该基材层的相背两表面上的应变金属层及覆铜层；及
将该应变金属层制作形成一应变金属线路层，将该覆铜层制作形成一信号传输线路层，并在该基板上形成至少一对导电盲孔；该应变金属线路层包括多条应变金属线路，多条该应变金属线路分为多个线路单元，多个该线路单元呈阵列排布，每个该线路单元包括至少一条应变金属线路，至少一对该导电盲孔分别电连接一条该信号传输线路及与之对应的一条该应变金属线路的两端。
8.如权利要求7所述的感压柔性电路板的制作方法，其特征在于，该基板的制作方法包括如下步骤：
提供一应变金属层；
在该应变金属层的一表面上涂布一聚酰亚胺液体，经干燥后，形成一聚酰亚胺层；及
通过一热塑性聚酰亚胺将一覆铜层热压在该聚酰亚胺层的远离该应变金属层的表面上，进而形成该基板。
9.如权利要求7所述的感压柔性电路板的制作方法，其特征在于，感压柔性电路板的制作方法还包括如下步骤：
在该应变金属线路层的远离该基材层的表面形成一第一覆盖层，在该信号传输线路层的远离该基材层的表面形成一第二覆盖层，进而形成该感压柔性电路板。
10.如权利要求7所述的感压柔性电路板的制作方法，其特征在于，自该覆铜层的远离该基材层的表面向该应变金属层凹陷形成该导电盲孔。
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