CN102612266B - 电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层基板，将基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路，在所述第一导电线路一侧压合第一胶层和第二铜箔层。在所述每个产品区域对应的第二铜箔层内形成第二导电线路，在与每个测试区域对应的第二铜箔层形成多个第一孔。在所述第二导电线路一侧压合第二胶层和第三铜箔层。在每个产品区域对应的第三铜箔层和第二胶层内利用激光形成多个第一产品孔，并在测试区域对应的形成第一测试焊盘及第一焊盘，并形成在所述第一测试焊盘及所述第一焊盘上形成对应的第一测试孔，以及测试所述第一测试焊盘和第一焊盘之间电导通情况，从而判定第一产品孔激光钻孔的偏移度。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板的制作方法。背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛应用。关于高密度互连电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4):418-425。
近年来，随着电路板密度的不断提高，激光钻孔的层数越来越多，激光钻孔的孔环越来越小。若激光钻孔的偏移度过大，则可能导致层间的导通无法导通或者导通不良等情况发生。现在生产中，对激光钻孔的偏移度管控的越来越严。但是，目前还没有有效的方法来测试激光钻孔的偏移度。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以方便的检测相邻两层导电线路之间的产品孔的偏移度。
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层基板，所述内层基板具有第一铜箔层，所述内层基板包括产品区域及位于产品区域外的至少一个测试区域。将所述产品区域内的第一铜箔层制作形成第一导电线路，所述产品区域外第一铜箔层制作形成第一阻挡激光图形。在所述第一导电线路和第一阻挡激光图形一侧压合第一胶层和第二铜箔层。在所述每个产品区域对应的第二铜箔层内形成第二导电线路，在与每个测试区域对应的第二铜箔层形成多个与第一阻挡激光图形对应的第一孔。在所述第二导电线路一侧压合第二胶层和第三铜箔层。在每个产品区域对应的第三铜箔层和第二胶层内形成多个第一产品孔，同时在测试区域对应的第三铜箔和第二胶层内形成与多个第一测试孔，所述多个第一测试孔中部分与多个第一孔一一对应，多个第一孔的孔径依次递增并均大于预形成的第一产品孔的孔径，在所述第一产品孔内形成第一导电层，在所述第一测试孔内形成第二导电层，并在每个产品区域对应的第三铜箔内形成第三导电线路，在测试区域对应的第三铜箔层内形成第一焊盘及第一测试焊盘，多个所述第一焊盘与多个与第一孔相互对应的第一测试孔相互一一对应连接，不与第一孔相互对应的第一测试孔与第一测试焊盘相对应连接，所述第一测试焊盘通过与其连接的第一测试孔内的第二导电层与第二铜箔层相互导通，所述第一产品孔内的第一导电层导通所述第二导电线路及第三导电线路。以及测试所述第一测试焊盘和不同的多个第一焊盘之间电导通情况，从而根据不同的第一焊盘对应的第一孔的孔径大小判定第一产品孔激光钻孔的偏移度。
与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法，在内层的铜箔层中形成了多个大小依次变化的第一孔，在形成产品孔的同时，同时制作了可以连通第一孔和位于第一测试焊盘上的第一测试孔。在最外层导电线路的制作过程中，同时制作了第一焊盘和第一测试焊盘。通过测试第一测试焊盘不同的第一焊盘之间的导通情况，以判断电路板产品区域形成的第一产品孔的激光钻孔的偏移度。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的内层电路板的平面示意图。
图2是图1沿II-II线的剖视图。
图3是本技术方案实施例提供的内层基板形成第一导电线路、第一阻挡激光图形、第四导电线路及第二阻挡激光图形后的平面示意图。
图4是图3沿IV-IV线的剖视图。
图5是图4压合第一胶层、第二铜箔层、第三胶层和第五铜箔层后的示意图。
图6是图5中的第二铜箔层内形成第二导电线路和第一测试图形及第五铜箔形成第五导电线路和第二测试图形后的平面示意图。
图7是图6沿VII-VII线的剖视图。
图8是图6压合第二胶层、第三铜箔层、第三胶层及第六铜箔层后的示意图。
图9是图8形成第一产品孔、第一测试孔、第二产品孔及第二测试孔后的示意图。
图10是图9沿X-X线的剖视图。
主要元件符号说明
内层基板 110
测试区域 1101
绝缘层 111
第一铜箔层 112
第四铜箔层 113
产品区域 114
非产品区域 115
第一导电线路 116
第一阻挡激光图形 117
第一铜垫 1171
第四导电线路 118
第二阻挡激光图形 119
第二铜垫 1191
第一胶层 120
第二铜箔层 130
第二导电线路 131
第一孔 1322
第三胶层 140
第五铜箔层 150
第五导电线路 151
第二胶层 160
第一产品孔 161
第一测试孔 162
第一导电层 163
第二导电层 164
第一测试焊盘 165
第三铜箔层 170
第三导电线路 171
第四胶层 180
第二产品孔 181
第二测试孔 182
第三导电层 183
第四导电层 184
第二焊盘 186
第六铜箔层 190
第六导电线路 191
具体实施方式
下面将结合多个附图及实施例对本技术方案提供的电路板的制作方法作进一步详细说明。
本技术方案实施例提供的电路板的制作方法包括如下步骤：
第一步，请一并参阅图1和图2，提供内层基板110。
内层基板110为具有两侧导电层及位于两导电层之间的绝缘层组成的结构。本实施例中，内层基板110为双面覆铜基板，其包括绝缘层111及形成于绝缘层111相对两侧的第一铜箔层112和第四铜箔层113。内层基板110包括产品区域114及非产品区域115。产品区域114与待形成的电路板单元相互对应，非产品区域115为在电路板成型之后需要被去除的区域。本实施例中，内层基板110为长方形，其包括有一个产品区域114。在内层基板110的非产品区域115定义一个测试区域1101。可以理解，测试区域1101设置的个数和位置可以根据实际需要进行设定，测试区域1101的个数可以为多个。
第二步，请一并参阅图3及图4，在产品区域114对应的第一铜箔层112内制作形成第一导电线路116，并在测试区域1101对应的第一铜箔层112制作形成至少一个第一阻挡激光图形117，在产品区域114对应的第四铜箔层113内制作形成第四导电线路118，在测试区域1101对应的第四铜箔层113内制作形成第二阻挡激光图形119。
本实施例中，采用影像转移工艺及蚀刻工艺在第一铜箔层112内制作形成第一导电线路116和第一阻挡激光图形117。其中，第一导电线路116按照设定的样式形成铜导线。而第一阻挡激光图形117为多个阵列排布圆形第一铜垫1171。当然，也可以不将第一阻挡激光图形117的周围的铜箔蚀刻去除。本实施例中，第一阻挡激光图形117包括六个第一铜垫1171，六个第一铜垫1171呈三行两列排布。
采用同样的方法将第四铜箔层113制作形成第四导电线路118和第二阻挡激光图形119，第二阻挡激光图形119包括六个阵列排布的第二铜垫1191。
第三步，请参阅图5，在第一导电线路116和第一阻挡激光图形117一侧压合第一胶层120和第二铜箔层130，同时在第四导电线路118和第二阻挡激光图形119一侧压合第三胶层140和第五铜箔层150。
第四步，请参阅图6及图7，将所述的每个产品区域114对应的第二铜箔层130内形成第二导电线路131，在与每个测试区域1101对应的第二铜箔层130处形成多个与第一铜垫1171一一对应的第一孔1322，每个第一孔1322的圆心与每个与其对应的第一铜垫1171的圆心所在直线垂直于第一铜箔层112。并在每个产品区域114对应的第五铜箔层150内形成第五导电线路151，在与每个测试区域1101对应的第五铜箔层150内形成多个与第二铜垫1191一一对应的第二孔1522。每个第二孔1522的圆心与每个与其对应的第二铜垫1191的圆心所在直线垂直于第一铜箔层112。
本实施例中，第二导电线路131、第一孔1322、第五导电线路151及第二孔1522可以采用影像转移工艺及蚀刻工艺形成。第一孔1322的孔径按照其排列顺序逐渐增加。本实施例中，第一孔1322排列成三排两列，以远离产品区域114的第一排的第一孔1322为基准孔，与其同排的第一孔1322的孔径比基准孔的孔径大0.5mil，位于第二排的两个第一孔1322的孔径比基准孔孔径分别大1mil和1.5mil。位于第三排的两个第一孔1322的孔径比基准孔的孔径分别大2mil和2.5mil。可以理解的是，各第一孔1322孔径的递增数值可以根据实际电路板制作需要控制的偏差值进行设定。具体的，当铜箔层的厚度为1oz（即35微米时）时，第一孔1322的基准孔的孔径为预形成的产品孔的孔径基础上加0.75mil。第一孔1322的排列也可以无具体的限定。在电路板上可以横向、纵向或者交错排列均可。同理，第二孔1522的孔径按照其排列顺序逐渐增加。本实施例中，第二孔1522排列成三排两列，以远离产品区域114的第一排的第二孔1522为第二基准孔，与其同排的第二孔1522的孔径比第二基准孔的孔径大0.5mil，位于第二排的两个第二孔1522的孔径比第二基准孔孔径分别大1mil和1.5mil。位于第三排的两个第二孔1522的孔径比第二基准孔孔径分别大2mil和2.5mil。可以理解的是，各第二孔1522孔径的递增数值可以根据实际电路板制作需要控制的偏差值进行设定。
第五步，请参阅图8，在第二导电线路131和第一孔1322的一侧压合第二胶层160和第三铜箔层170，同时在第五导电线路151和第二孔1522一侧压合第四胶层180和第六铜箔层190。
第六步，请参阅图9及图10，在每个产品区域114对应的第三铜箔层170和第二胶层160内形成多个第一产品孔161。在测试区域1101对应的第三铜箔层170和第二胶层160形成与多个第一孔1322一一对应的多个第一测试孔162，在第一产品孔161内形成第一导电层163，在第一测试孔162内形成第二导电层164，并在测试区域1101对应的第三铜箔层170内形成相互间隔设置的第一焊盘166及第一测试焊盘165。在每个产品区域114对应的第三铜箔层170内形成第三导电线路171。第一产品孔161内的第一导电层163连通第二导电线路131和第三导电线路171。在第一焊盘166、第一测试焊盘165与形成的第一测试孔162一一对应，与第一测试焊盘165连通的第一测试孔162内的第二导电层164连通测试区域1101的第二铜箔层130与第一测试焊盘165。与第一焊盘166对应的第一测试孔162内的第二导电层164连通第一孔1322与第一焊盘166。
在每个产品区域114对应的第四胶层180和第六铜箔层190内形成多个第二产品孔181，并在测试区域1101对应的第四胶层180和第六铜箔层190内形成与多个第二孔1522一一对应的多个第二测试孔182、在测试区域1101对应的第六铜箔层190内形成相互间隔设置的第二焊盘186及第二测试焊盘（图未示）。同时在第二产品孔181内形成第三导电层183，同时在第二测试孔182内形成第四导电层184。在每个产品区域114对应的第六铜箔层190内形成第六导电线路191。第二产品孔181内的第三导电层183连通第五导电线路151和第六导电线路191。在第二焊盘186、第二测试焊盘上与形成的第二测试孔182一一对应，与第二测试焊盘连通的第二测试孔182内的第四导电层184连通测试区域1101的第五铜箔层150与第二测试焊盘。与第二焊盘186对应的第二测试孔182内的第四导电层184连通第二孔1522与第二焊盘186。
本实施例中，采用激光成孔的方式在第三铜箔层170和第二胶层160内形成多个第一产品孔161和第一测试孔162。形成的第一产品孔161和第一测试孔162的孔径相同。并且，第一产品孔161和第一测试孔162同时形成，第二产品孔181与第二测试孔182同时形成，因此，第一测试孔162和第一产品孔161具有相同的偏移度，第二产品孔181与第二测试孔182具有相同的偏移度。
第七步，通过测试第一测试焊盘165与不同的第一焊盘166之间的导通情况，判定第一产品孔161的偏移度；通过测试第二测试焊盘与不同的第二焊盘186之间的导通情况，判定第二产品孔181的偏移度。
具体的，当测试第一测试焊盘165与孔径最小的第一孔1322（为第一产品孔161的孔径加0.75mil）对应的第一焊盘之间的导通性时，如果第一焊盘与第一测试焊盘之间形成通路，则与该第一焊盘对应第一测试孔162接触到第一孔1322周围区域的铜箔，表明第一产品孔161产生偏移。然后当第一测试焊盘165与孔径最小的第一孔1322的孔径加0.5mil的第一孔1322相连接的第一焊盘166之间的导通性，所在的回路为不导通时，即第一测试孔162未接触到第一孔1322周围区域的铜箔，则可以判断产品孔的激光钻孔的偏移量为0.75mil到1.25mil。如果此时测试的仍为导通时，则继续量测孔径更大的第一孔1322对应的第一焊盘166与第一测试焊盘165之间的导通性，直到量测至某个第一焊盘166与第一测试焊盘165之间不导通时，从而可以判定此时第一产品孔161的偏移度小于该第一孔1322的孔径与第一产品孔161的孔径之差，并且小于该第一孔的孔径小0.5mil的第一孔1322与第一产品孔161的孔径之差。即其中一个第一测试焊盘165与第N（N=1，2，3，4，5，6）个第一焊盘166之间的电导通时，第一测试焊盘165与第N+1（N=1，2，3，4，5）个第一焊盘166之间的电性不导通时，激光钻孔的偏移量即为0.75+N×0.5mil至0.75+（N+1）×0.5mil。
由于第一产品孔161和第一测试孔162孔径相等，且第一导电层163和第二导电层164采用相同的工艺参数同时形成，则第一产品孔161和第一测试孔162激光钻孔时的偏移度相同。当测试其中一个第一测试焊盘和其中一个第一孔1322电性不导通而与与之孔径相邻的另一个第一孔1322电性不导通时。可以得出第一产品孔161的激光钻孔工艺的偏移度。
根据同样的原理，可以根据第二测试焊盘和第二焊盘186之间的电导通性，从而判定第二产品孔181的偏移度。
与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法，在内层的铜箔层中形成了多个大小依次变化的第一孔，在形成产品孔的同时，同时制作了可以连通第一孔和位于测试焊盘上的第一测试孔。在最外层导电线路的制作过程中，同时制作了第一焊盘和第一测试焊盘。通过测试第一测试焊盘、第一测试孔、第一孔及第一焊盘之间的导通情况，以判断电路板产品区域形成的第一产品孔的激光钻孔的偏移度。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供内层基板，所述内层基板具有第一铜箔层，所述内层基板包括产品区域及位于产品区域外的至少一个测试区域；
将所述产品区域内的第一铜箔层制作形成第一导电线路，所述至少一个测试区域内的第一铜箔层制作形成第一阻挡激光图形；
在所述第一导电线路和第一阻挡激光图形一侧压合第一胶层和第二铜箔层；
在所述每个产品区域对应的第二铜箔层内形成第二导电线路，在与每个测试区域对应的第二铜箔层形成多个与第一阻挡激光图形对应的第一孔，多个第一孔的孔径依次递增并均大于预形成的第一产品孔的孔径；
在所述第二导电线路一侧压合第二胶层和第三铜箔层；
在每个产品区域对应的第三铜箔层和第二胶层内形成多个第一产品孔，同时在测试区域对应的第三铜箔和第二胶层内形成与多个第一测试孔，所述多个第一测试孔中部分与多个第一孔一一对应，在所述第一产品孔内形成第一导电层，在所述第一测试孔内形成第二导电层，并在每个产品区域对应的第三铜箔内形成第三导电线路，在测试区域对应的第三铜箔层内形成第一焊盘及第一测试焊盘，多个所述第一焊盘与多个与第一孔相互对应的第一测试孔相互一一对应连接，不与第一孔相互对应的第一测试孔与第一测试焊盘相对应连接，所述第一测试焊盘通过与其连接的第一测试孔内的第二导电层与第二铜箔层相互导通，所述第一产品孔内的第一导电层导通所述第二导电线路及第三导电线路；以及
测试所述第一测试焊盘和不同的多个第一焊盘之间电导通情况，从而根据不同的第一焊盘对应的第一孔的孔径大小判定第一产品孔激光钻孔的偏移度。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一产品孔的孔径与第一测试孔的孔径相等。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一阻挡激光图形为多个阵列排布圆形第一铜垫，所述每个第一铜垫的圆心和所述每个与其对应的第一孔的圆心所在直线垂直于所述第一铜箔层。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，以其中一个所述第一孔为基准孔，所述基准孔的孔径大于所述第一产品孔，其余所述第一孔的孔径在所述基准孔的孔径基础上依次等幅递增。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述激光钻孔的偏移度的判定方法为：当其中一个所述第一测试焊盘与第N个所述第一孔所在的第一焊盘之间的电导通时，而所述第一测试焊盘与第N+1个所述第一孔所在第一焊盘之间的电性不导通时，激光钻孔的偏移量介于所述第N个第一孔与所述第一产品孔孔径差和所述第N+1个第一孔与所述第一产品孔孔径差之间。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，第一阻挡激光图形与第一导电线路采用影像转移工艺及蚀刻工艺同时形成。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述内层基板具有第四铜箔层，所述内层基板包括产品区域及位于产品区域外的至少一个所述测试区域；
将所述产品区域内第四铜箔层制作形成第四导电线路，所述至少一个测试区域内的第四铜箔层制作形成第二阻挡激光图形；
在所述第四导电线路和第二阻挡激光图形一侧压合第三胶层和第五铜箔层；
在所述每个产品区域对应的第五铜箔层内形成第五导电线路，在与每个测试区域对应的第五铜箔层形成第二孔，多个第二孔的孔径依次递增并均大于预形成的第二产品孔的孔径；
在所述第五导电线路一侧压合第四胶层和第六铜箔层；
在每个产品区域对应的第六铜箔层和第四胶层内利用激光形成多个第二产品孔，同时在测试区域对应的第六铜箔和第四胶层内形成与多个第二测试孔，所述多个第二测试孔中部分与多个第二孔一一对应，在所述第二产品孔内形成第三导电层，在所述第二测试孔内形成第四导电层，并在每个产品区域对应的第六铜箔内形成第六导电线路，在测试区域对应的第六铜箔层内形成第二焊盘及第二测试焊盘，多个所述第二焊盘与多个与第二孔相互对应的第二测试孔相互一一对应连接，不与第二孔相互对应的第二测试孔与第二测试焊盘相对应连接，所述第二测试焊盘通过与其连接的第二测试孔内的第四导电层与第五铜箔层相互导通，所述第二产品孔内的第三导电层导通所述第六导电线路及第五导电线路；以及
测试所述第二测试焊盘和不同的多个第二焊盘之间电导通情况，从而根据不同的第二焊盘对应的第二孔的孔径大小判定第二产品孔激光钻孔的偏移度。
8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二产品孔的孔径与第二测试孔的孔径相等。
9.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二阻挡激光图形为多个阵列排布圆形第二铜垫，所述每个第二铜垫和所述每个与其对应的第二孔的圆心所在直线垂直于所述第一铜箔层。
10.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，以其中一个第二孔为第二基准孔，所述第二基准孔的孔径大于所述第二产品孔，其余所述第二孔的孔径在所述第二基准孔的孔径基础上依次等幅递增。
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