CN110996556A - 一种多层互联fpc的焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层互联FPC的焊接方法，旨在提供一种工艺简单、焊接性能好、能满足焊盘呈二维阵列分布的多层互联FPC的焊接方法。所述一种多层互联FPC的焊接方法包括如下步骤：a、对所述主FPC的底部进行补强；b、在所述辅FPC的底部贴一层双面胶；c、所述主FPC和所述辅FPC进行对位，对好位之后将所述辅FPC贴在所述主FPC上面；d、所述辅FPC的所述导锡过孔上方进行刷锡膏；e、将刷锡膏后的所述辅FPC和所述主FPC进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入所述导锡过孔，所述导锡过孔内熔入锡膏，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过锡膏连通，所述主输出焊盘和所述辅输入焊盘通过锡膏连通。本发明应用于柔性电路板的技术领域。

Description

一种多层互联FPC的焊接方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板的技术领域,特别涉及一种多层互联FPC的焊接方法。
背景技术
多层板FPC具有多层走线层，相邻的两走线层之间设有绝缘层，多层电路板一般至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔来实现的。对于一些多层板FPC来说，其中的某一导电层中的走线数量较少，导致该层的实际使用面积小，材料利用率低，造成很大的材料浪费。为此我们研发了一种由主FPC大板和多个辅FPC小板，通过焊接组成的一种多层互联FPC，那么主FPC和辅FPC之间的焊接好坏将会直接影响产品的品质。由于电路板的面积设计有限，主FPC和辅FPC的焊盘大小受到了限制，那么要保证主FPC和辅FPC之间具有良好的接触，就必须要保证在有限的焊盘面积条件下，主FPC和辅FPC两者的焊盘之间具有足够的焊锡量，但如何在主FPC和辅FPC两者的焊盘之间快速熔入足够的焊锡的问题在现有技术中得不到很好的解决。另外现在智能终端如手机，对FPC等器件空间有限制的，所以在PAD较多的情况下，需要将PAD进行二维阵列分布。传统的焊接方式将无法满足采用此类PAD的FPC与FPC之间的焊接。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种工艺简单、焊接性能好、能满足焊盘呈二维阵列分布的多层互联FPC的焊接方法。
本发明所采用的技术方案是：一种多层互联FPC的焊接方法，该方法运用到的多层互联FPC包括主FPC和辅FPC，所述主FPC上设有主输出区和主输入区，所述辅FPC上设有辅输出区和辅输入区；所述主输出区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输出焊盘，所述主输入区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输入焊盘，所述辅输出区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输入焊盘一一对应的辅输出焊盘，所述辅输入区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输出焊盘一一对应的辅输入焊盘，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘上均设有导锡过孔，所述导锡过孔导通所述辅FPC的上下两面，所述导锡过孔内镀有金属层，所述辅输出焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输出焊盘相连接，所述辅输入焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输入焊盘相连接；其特征在于：所述一种多层互联FPC的焊接方法包括如下步骤：
a、对所述主FPC的底部进行补强；
b、在所述辅FPC的底部贴一层双面胶；
c、所述主FPC和所述辅FPC进行对位，对好位之后将所述辅FPC贴在所述主FPC上面；
d、所述辅FPC的所述导锡过孔上方进行刷锡膏；
e、将刷锡膏后的所述辅FPC和所述主FPC进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入所述导锡过孔，所述导锡过孔内熔入锡膏，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过锡膏连通，所述主输出焊盘和所述辅输入焊盘通过锡膏连通。
进一步，所述导锡过孔内镀有锡或金。
进一步，所述主输出区的边沿处均匀设置有若干个主输出测试焊盘，所述辅输入区的边沿处均匀设置有与所述主输出测试焊盘一一对应的辅输入测试焊盘；所述主FPC上设有若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘连接的主输出测试线路，所述辅FPC上设有若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘连接的辅输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主FPC电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC电路不连接，所述主输出测试焊盘上和所述辅输入测试焊盘上也设有所述导锡过孔，在步骤e中，所述主输出测试焊盘和所述辅输入测试焊盘通过锡膏焊接在一起。
进一步，所述主输入区边沿处均匀设置有若干个主输入测试焊盘，所述辅输出区的边沿处均匀设置有与所述主输入测试焊盘一一对应的辅输出测试焊盘；所述主FPC上设有若干条分别与若干个所述主输入测试焊盘连接的主输入测试线路，所述辅FPC上设有若干条分别与若干个所述辅输出测试焊盘连接的辅输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主FPC电路不连接，所述辅输出测试线路与所述辅FPC电路不连接，所述主输入测试焊盘上和所述辅输出测试焊盘上也设有所述导锡过孔，在步骤e中，所述主输入测试焊盘和所述辅输出测试焊盘通过锡膏焊接在一起。
进一步，在所述主输出区上和所述主输入区上均设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述主FPC的上下两面。所述排气孔设在所述主输出焊盘和所述主输入焊盘的偏心位置。
进一步，在辅输出区和辅输入区上均设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述辅FPC的上下两面。
本发明的有益效果是：由于所述一种多层互联FPC的焊接方法包括如下步骤：a、对所述主FPC的底部进行补强； b、在所述辅FPC的底部贴一层双面胶；c、所述主FPC和所述辅FPC进行对位，对好位之后将所述辅FPC贴在所述主FPC上面；d、所述辅FPC的所述导锡过孔上方进行刷锡膏；e、将刷锡膏后的所述辅FPC和所述主FPC进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入所述导锡过孔，所述导锡过孔内熔入锡膏，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过锡膏连通，所述主输出焊盘和所述辅输入焊盘通过锡膏连通,可见，本发明的焊接方法工艺简单、焊接性能好，能很好地满足焊盘呈二维阵列分布时的情景。
附图说明
图1是所述主FPC的结构示意图；
图2是所述辅FPC的结构示意图；
图3是图2的A处的放大图；
图4是本发明多层互联FPC的结构示意图；
图5是所述主FPC1和所述辅FPC2还未焊接时的结构示意图；
图6是所述导锡过孔11上方刷锡膏17后的结构示意图；
图7是所述主FPC1和所述辅FPC2已焊接时的结构示意图。
具体实施方式
如图1至图7所示，在本实施例中，一种多层互联FPC的焊接方法，该方法运用到的多层互联FPC包括主FPC1和辅FPC2，所述主FPC1上设有主输出区3和主输入区4，所述辅FPC2上设有辅输出区5和辅输入区6；所述主输出区3内设置有若干个与所述主FPC1电路连接的主输出焊盘7，所述主输入区4内设置有若干个与所述主FPC1电路连接的主输入焊盘8，所述辅输出区5内设置有若干个与所述辅FPC2电路连接且与所述主输入焊盘8一一对应的辅输出焊盘9，所述辅输入区6内设置有若干个与所述辅FPC2电路连接且与所述主输出焊盘7一一对应的辅输入焊盘10，所述辅输出焊盘9上和所述辅输入焊盘10上均设有导锡过孔11，所述导锡过孔11导通所述辅FPC2的上下两面，所述导锡过孔11内镀有金属层16，所述辅输出焊盘9上的导锡过孔11的金属层16与所述辅输出焊盘9相连接，所述辅输入焊盘10上的导锡过孔11的金属层16与所述辅输入焊盘10相连接；其特征在于：所述一种多层互联FPC的焊接方法包括如下步骤：
a、对所述主FPC1的底部进行补强；
b、在所述辅FPC2的底部贴一层双面胶18；
c、所述主FPC1和所述辅FPC2进行对位，对好位之后将所述辅FPC2贴在所述主FPC1上面；
d、所述辅FPC2的所述导锡过孔11上方进行刷锡膏17；
e、将刷锡膏17后的所述辅FPC2和所述主FPC1进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入所述导锡过孔11，所述导锡过孔11内熔入锡膏17，所述主输入焊盘8和所述辅输出焊盘9通过锡膏17连通，所述主输出焊盘7和所述辅输入焊盘10通过锡膏17连通。
通过所述导锡过孔11进行焊接的设计，能使所述辅输出焊盘9和所述主输入焊盘8之间以及所述辅输入焊盘10和所述主输出焊盘7之间焊接更加牢固，接触更加充分，不会产生接触不良等现象。
在本实施例中，所述导锡过孔11内镀有锡或金。所述主FPC1为单层或多层FPC，所述辅FPC2为单层或多层FPC。
在本实施例中，所述主输出区3的边沿处均匀设置有若干个主输出测试焊盘12，所述辅输入区6的边沿处均匀设置有与所述主输出测试焊盘12一一对应的辅输入测试焊盘13；所述主FPC1上设有若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘12连接的主输出测试线路，所述辅FPC2上设有若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘13连接的辅输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主FPC1电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC2电路不连接，所述主输出测试焊盘12上和所述辅输入测试焊盘13上也设有所述导锡过孔11，在步骤e中，所述主输出测试焊盘12和所述辅输入测试焊盘13通过锡膏17焊接在一起。
在本实施例中，所述主输入区4边沿处均匀设置有若干个主输入测试焊盘14，所述辅输出区5的边沿处均匀设置有与所述主输入测试焊盘14一一对应的辅输出测试焊盘15；所述主FPC1上设有若干条分别与若干个所述主输入测试焊盘14连接的主输入测试线路，所述辅FPC2上设有若干条分别与若干个所述辅输出测试焊盘15连接的辅输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主FPC1电路不连接，所述辅输出测试线路与所述辅FPC2电路不连接，所述主输入测试焊盘14上和所述辅输出测试焊盘15上也设有所述导锡过孔11，在步骤e中，所述主输入测试焊盘14和所述辅输出测试焊盘15通过锡膏17焊接在一起。
在本实施例中，在所述主输出区3上和所述主输入区4上均设至少一个排气孔19，所述排气孔19导通所述主FPC1的上下两面。所述排气孔19设在所述主输出焊盘7和所述主输入焊盘8的偏心位置。
在辅输出区5和辅输入区6上均设至少一个排气孔19，所述排气孔19导通所述辅FPC2的上下两面。本发明采用回流焊的焊接方式，回流焊是热风使锡从表面往内部融化，表面融化后内部的空气通过所述排气孔19排出，从而不会产生虚焊，所述排气孔19的孔径的设计大小为0.05-0.2mm，最佳0.1mm。本发明结构简单，避免简单的电路使用整版面的材料，相对于传统的多层FPC，本发明的材料利用率高，且在焊接时能通过排气孔将空气排出，有效防止虚焊，还能加快焊锡流入速度，焊锡量充足。
如图5至图7所示，在本实施例中，所述主FPC1和所述辅FPC2均为双层FPC。所述主FPC1和所述辅FPC2之间设置有双面胶18，所述双面胶18用于所述主FPC1和所述辅FPC2预固定，确保后续焊接具有较高的精度，保证良品率。在本实施例中，所述主FPC1和所述辅FPC2均包括基材PI，在基材的两面均设置有铜箔，铜箔的表面设置有覆盖膜或绿油，所述辅FPC2的两层铜箔通过在所述导锡过孔11内镀金导通。所述主输出焊盘7、所述主输入焊盘8均与所述主FPC1的上层铜箔导通。所述主FPC1和所述辅FPC2完成焊接后即可实现与四层FPC板的功能完全相同，形成局部四层的FPC结构。相对于传统的多层FPC，本发明的材料利用率高，性能更加稳定。
本发明应用于柔性电路板的技术领域。
虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本发明含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (6)

1.一种多层互联FPC的焊接方法，该方法运用到的多层互联FPC包括主FPC（1）和辅FPC（2），所述主FPC（1）上设有主输出区（3）和主输入区（4），所述辅FPC（2）上设有辅输出区（5）和辅输入区（6）；所述主输出区（3）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输入焊盘（8），所述辅输出区（5）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输入焊盘（8）一一对应的辅输出焊盘（9），所述辅输入区（6）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输出焊盘（7）一一对应的辅输入焊盘（10），所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）上均设有导锡过孔（11），所述导锡过孔（11）导通所述辅FPC（2）的上下两面，所述导锡过孔（11）内镀有金属层（16），所述辅输出焊盘（9）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输出焊盘（9）相连接，所述辅输入焊盘（10）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输入焊盘（10）相连接；其特征在于：所述一种多层互联FPC的焊接方法包括如下步骤：
a、对所述主FPC（1）的底部进行补强；
b、在所述辅FPC（2）的底部贴一层双面胶（18）；
c、所述主FPC（1）和所述辅FPC（2）进行对位，对好位之后将所述辅FPC（2）贴在所述主FPC（1）上面；
d、所述辅FPC（2）的所述导锡过孔（11）上方进行刷锡膏（17）；
e、将刷锡膏（17）后的所述辅FPC（2）和所述主FPC（1）进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入所述导锡过孔（11），所述导锡过孔（11）内熔入锡膏（17），所述主输入焊盘（8）和所述辅输出焊盘（9）通过锡膏（17）连通，所述主输出焊盘（7）和所述辅输入焊盘（10）通过锡膏（17）连通。
2.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：所述导锡过孔（11）内镀有锡或金。
3.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：所述主输出区（3）的边沿处均匀设置有若干个主输出测试焊盘（12），所述辅输入区（6）的边沿处均匀设置有与所述主输出测试焊盘（12）一一对应的辅输入测试焊盘（13）；所述主FPC（1）上设有若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘（12）连接的主输出测试线路，所述辅FPC（2）上设有若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘（13）连接的辅输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主FPC（1）电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC（2）电路不连接，所述主输出测试焊盘（12）上和所述辅输入测试焊盘（13）上也设有所述导锡过孔（11），在步骤e中，所述主输出测试焊盘（12）和所述辅输入测试焊盘（13）通过锡膏（17）焊接在一起。
4.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：所述主输入区（4）边沿处均匀设置有若干个主输入测试焊盘（14），所述辅输出区（5）的边沿处均匀设置有与所述主输入测试焊盘（14）一一对应的辅输出测试焊盘（15）；所述主FPC（1）上设有若干条分别与若干个所述主输入测试焊盘（14）连接的主输入测试线路，所述辅FPC（2）上设有若干条分别与若干个所述辅输出测试焊盘（15）连接的辅输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主FPC（1）电路不连接，所述辅输出测试线路与所述辅FPC（2）电路不连接，所述主输入测试焊盘（14）上和所述辅输出测试焊盘（15）上也设有所述导锡过孔（11），在步骤e中，所述主输入测试焊盘（14）和所述辅输出测试焊盘（15）通过锡膏（17）焊接在一起。
5.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：在所述主输出区（3）上和所述主输入区（4）上均设至少一个排气孔（19），所述排气孔（19）导通所述主FPC（1）的上下两面。所述排气孔（19）设在所述主输出焊盘（7）和所述主输入焊盘（8）的偏心位置。
6.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的焊接方法，其特征在于：在辅输出区（5）和辅输入区（6）上均设至少一个排气孔（19），所述排气孔（19）导通所述辅FPC（2）的上下两面。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112040641A (zh) * 2020-09-17 2020-12-04 成都羿发向荣芯能量材料科技有限公司 一种多层互联电子线路板
CN112135439A (zh) * 2020-09-17 2020-12-25 成都羿发向荣芯能量材料科技有限公司 一种磁性治具以及多层fpc焊接方法

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1561655A (zh) * 2001-09-28 2005-01-05 英特尔公司 用于提高焊盘过孔技术组装工艺的生产率的可排气过孔
KR20060008771A (ko) * 2004-07-24 2006-01-27 주식회사 대우일렉트로닉스 냉땜 방지용 인쇄 회로 기판의 랜드 구조
CN1792125A (zh) * 2003-05-22 2006-06-21 电力波技术公司 使用了焊料排气孔的电路板组件
CN1960599A (zh) * 2005-10-31 2007-05-09 株式会社东芝 安装结构和电子设备
US20080236871A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Intel Corporation Gas Venting Component Mounting Pad
CN101459155A (zh) * 2007-12-12 2009-06-17 三星电子株式会社 印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法
CN201550354U (zh) * 2009-09-30 2010-08-11 华为终端有限公司 电路板和电路装置
CN101945530A (zh) * 2009-07-09 2011-01-12 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 焊盘具有排气通孔的印刷电路板
CN102480852A (zh) * 2010-11-22 2012-05-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的制作方法
CN102612266A (zh) * 2011-01-21 2012-07-25 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的制作方法
CN202759662U (zh) * 2012-11-02 2013-02-27 特新微电子（东莞）有限公司 一种多层印刷电路板
CN103813626A (zh) * 2012-11-13 2014-05-21 欧司朗有限公司 电路板组件、电路板及灯具
US20140291006A1 (en) * 2013-03-28 2014-10-02 Fujitsu Limited Printed circuit board solder mounting method and solder mount structure
CN205266024U (zh) * 2015-12-10 2016-05-25 Tcl显示科技（惠州）有限公司 电路板
CN106604542A (zh) * 2017-01-07 2017-04-26 捷开通讯(深圳)有限公司 一种电路板组件、电路板及终端
TW201735482A (zh) * 2016-03-30 2017-10-01 英特爾公司 可表面安裝之電力輸送匯電板
CN206851145U (zh) * 2017-07-03 2018-01-05 北京京东方光电科技有限公司 一种电路板、电气元件和显示装置
CN207990256U (zh) * 2014-09-28 2018-10-19 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led直管灯

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1561655A (zh) * 2001-09-28 2005-01-05 英特尔公司 用于提高焊盘过孔技术组装工艺的生产率的可排气过孔
CN1792125A (zh) * 2003-05-22 2006-06-21 电力波技术公司 使用了焊料排气孔的电路板组件
KR20060008771A (ko) * 2004-07-24 2006-01-27 주식회사 대우일렉트로닉스 냉땜 방지용 인쇄 회로 기판의 랜드 구조
CN1960599A (zh) * 2005-10-31 2007-05-09 株式会社东芝 安装结构和电子设备
US20080236871A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Intel Corporation Gas Venting Component Mounting Pad
CN101459155A (zh) * 2007-12-12 2009-06-17 三星电子株式会社 印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法
CN101945530A (zh) * 2009-07-09 2011-01-12 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 焊盘具有排气通孔的印刷电路板
CN201550354U (zh) * 2009-09-30 2010-08-11 华为终端有限公司 电路板和电路装置
CN102480852A (zh) * 2010-11-22 2012-05-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的制作方法
CN102612266A (zh) * 2011-01-21 2012-07-25 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板的制作方法
CN202759662U (zh) * 2012-11-02 2013-02-27 特新微电子（东莞）有限公司 一种多层印刷电路板
CN103813626A (zh) * 2012-11-13 2014-05-21 欧司朗有限公司 电路板组件、电路板及灯具
US20140291006A1 (en) * 2013-03-28 2014-10-02 Fujitsu Limited Printed circuit board solder mounting method and solder mount structure
CN207990256U (zh) * 2014-09-28 2018-10-19 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led直管灯
CN205266024U (zh) * 2015-12-10 2016-05-25 Tcl显示科技（惠州）有限公司 电路板
TW201735482A (zh) * 2016-03-30 2017-10-01 英特爾公司 可表面安裝之電力輸送匯電板
CN106604542A (zh) * 2017-01-07 2017-04-26 捷开通讯(深圳)有限公司 一种电路板组件、电路板及终端
CN206851145U (zh) * 2017-07-03 2018-01-05 北京京东方光电科技有限公司 一种电路板、电气元件和显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112040641A (zh) * 2020-09-17 2020-12-04 成都羿发向荣芯能量材料科技有限公司 一种多层互联电子线路板
CN112135439A (zh) * 2020-09-17 2020-12-25 成都羿发向荣芯能量材料科技有限公司 一种磁性治具以及多层fpc焊接方法

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