CN202759662U - 一种多层印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层印刷电路板,其包括板体、安装孔和集成电路工作区,板体包括面板、底板和多块带印刷电路布线的绝缘板,绝缘板位于面板和底板之间,每块绝缘板之间的印刷电路布线由埋孔连通,面板和底板分别设置有与绝缘板的印刷电路布线对应连通的盲孔。本实用新型采用了埋孔和盲孔设计,使各层之间的印刷电路线能根据需要在印刷电路板上任何位置对应连接,使整体印刷电路布局简单合理,电子元件分布有序,使用安全性能好,另外,本实用新型采用了通气孔设计,避免了因气泡存在于集成电路工作区的焊垫与集成芯片之间而衍生出的各种问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种多层印刷电路板。
背景技术
各种电子产品中,如计算机、手机、电话机、车载终端和各种控制仪器等,目前均采用印刷电路板作为固定元件和连接电路的基板。印刷电路板通常在板体上设置有元件孔和安装孔及连接各种元件孔的印刷电路线,使用时,将相应的各种电子元件插入焊固在印刷电路板的元件孔中,形成相应的控制电路。
有些电子产品线路复杂,一层电路板上难于分布所需要的印刷电路线,往往需要多层电路板进行整体布局,但是各层之间的印刷电路线通常都在周边进行对应的连接,造成整体印刷电路布局复杂,电子元件分布混乱,使用安全性能差。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种多层印刷电路板,该多层印刷电路板的各层之间的印刷电路线能根据需要在印刷电路板上任何位置对应连接,使整体印刷电路布局简单合理,电子元件分布有序,使用安全性能好。
本实用新型的目的通过以下技术措施实现。
一种多层印刷电路板,其包括板体、安装孔和集成电路工作区,所述板体包括面板、底板和多块带印刷电路布线的绝缘板,所述绝缘板位于所述面板和所述底板之间,每块所述绝缘板之间的印刷电路布线由埋孔连通,所述面板和所述底板分别设置有与所述绝缘板的印刷电路布线对应连通的盲孔。
较佳的,在上述多层印刷电路板中,所述安装孔内设置有加强环。
较佳的,在上述多层印刷电路板中,所述加强环设置为不锈钢环。
较佳的,在上述多层印刷电路板中,所述集成电路工作区包括多个用于安装集成芯片的焊垫,所述焊垫上设置有贯穿所述焊垫和所述板体的通气孔。
本实用新型有益效果在于:本实用新型采用了埋孔和盲孔设计,使各层之间的印刷电路线能根据需要在印刷电路板上任何位置对应连接,使整体印刷电路布局简单合理,电子元件分布有序,使用安全性能好。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1中的A-A剖面结构示意图。
在图1~2中包括有:1——板体、11——面板、12——底板、13——绝缘板、2——安装孔、3——集成电路工作区、4——埋孔、5——盲孔、6——加强环、7——焊垫、8——通气孔。
具体实施方式
为了阐述本实用新型的思想及目的,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
本实用新型的一种多层印刷电路板,如图1~2所示,其包括板体1、安装孔2和集成电路工作区3,板体1包括面板11、底板12和多块带印刷电路布线的绝缘板13,绝缘板13位于面板11和底板12之间,每块绝缘板13之间的印刷电路布线由埋孔4连通,面板11和底板12分别设置有与绝缘板13的印刷电路布线对应连通的盲孔5,盲孔5带开口端,便于将印刷电路板线引出和连接电子元件的注脚。本实用新型采用了埋孔4和盲孔5设计,使各层之间的印刷电路线能根据需要在印刷电路板上任何位置对应连接,使整体印刷电路布局简单合理,电子元件分布有序,使用安全性能好。
作为本实用新型的进一步改进,安装孔2内设置有加强环6,加强环6设置为不锈钢环,这样大大增强了安装孔2的强度,提高印刷电路板的安装牢固度。
作为本实用新型的又进一步改进,集成电路工作区3包括多个用于安装集成芯片的焊垫7,焊垫7上设置有贯穿焊垫7和板体1的通气孔8,当集成芯片安装时,集成芯片与焊垫7之间设置有将两者电性连接的导电胶,该通气孔8能够排出集成芯片与导电胶之间产生气泡,进而避免因气泡而衍生出的各种问题。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (4)
1.一种多层印刷电路板,包括板体(1)、安装孔(2)和集成电路工作区(3),其特征在于:所述板体(1)包括面板(11)、底板(12)和多块带印刷电路布线的绝缘板(13),所述绝缘板(13)位于所述面板(11)和所述底板(12)之间,每块所述绝缘板(13)之间的印刷电路布线由埋孔(4)连通,所述面板(11)和所述底板(12)分别设置有与所述绝缘板(13)的印刷电路布线对应连通的盲孔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板,其特征在于:所述安装孔(2)内设置有加强环(6)。
3.根据权利要求2所述的一种多层印刷电路板,其特征在于:所述加强环(6)设置为不锈钢环。
4.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板,其特征在于:所述集成电路工作区(3)包括多个用于安装集成芯片的焊垫(7),所述焊垫(7)上设置有贯穿所述焊垫(7)和所述板体(1)的通气孔(8)。
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CN 201220306697 CN202759662U (zh) | 2012-11-02 | 2012-11-02 | 一种多层印刷电路板 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110996556A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-04-10 | 电子科技大学 | 一种多层互联fpc的焊接方法 |
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- 2012-11-02 CN CN 201220306697 patent/CN202759662U/zh not_active Expired - Fee Related
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