CN107148144B - 一种4g模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种4G模块，包括印制电路板，其上层为器件层，底层为非器件层；印制电路板的边缘设计第一金属化孔，非器件层上设计有与第一金属化孔连接的第一焊盘；第一金属化孔连接器件层的功能信号线；印制电路板距离第一金属化孔设定距离的板内区域配置有第二金属化孔，非器件层上设计有与第二金属化孔连接的第二焊盘，且第二金属化孔连接器件层的接地线。将现有技术中不同功能信号线的参考地焊盘由原来的功能焊盘两侧位置变动到非器件层内部，将4G模块板边的区域全部用来设计功能焊盘，在有限的板子尺寸条件下，能够更多的引出功能信号，使得4G模块能够进行更多的功能扩展，解决了有限的板子尺寸阻碍4G模块功能扩展的技术问题。

Description

一种4G模块
技术领域
本发明属于电路板设计技术领域，具体地说，是涉及一种4G模块。
背景技术
4G无线终端模块在设计时，需要引出大量信号引脚与客户的大板实现连接，用于控制大板的外围基本功能和扩展其他功能，这些信号引脚包括功能信号引脚和接地信号引脚。
引出信号的一种方式如图1所示，将4G模块的电路板1设计为单面布局，也即仅在板子的上层焊接元器件，下层不焊接任何元器件（图示为板子下层），然后在板子的四周设计金属化孔11，将需要引出的信号连接板子四周的金属化孔，在板子下层的四周对应板边金属化孔连接有焊盘12，用户只需在大板2安装4G模块的对应位置设计焊盘21与4G模块板子下层四周的焊盘12进行焊接实现电气连接，即实现将引出的信号引入大板中；引出的信号中包括有功能信号和与功能信号对应的接地。
上述信号引出的方式中，为了更好的利用板边的空间，目前已经压缩到间隔1mm放置一个焊盘，边缘保留2mm间距到板边，金属化孔最小做到了0.5mm，以设计一个42mmX51mm的板子为例，最多可以放下（46+37）X2=166个焊盘，这其中，包括有功能信号焊盘和信号必须的20多个接地焊盘。若需要有更多功能信号引出用于功能扩展，则在板子尺寸一定的情况下，板边焊盘已经没有空间可以扩展了，造成了有限的板子尺寸阻碍了4G模块功能扩展的技术问题。
发明内容
本申请提供了一种4G模块，解决现有4G模块有限板子的尺寸阻碍功能扩展的技术问题。
为解决上述技术问题，本申请采用以下技术方案予以实现：
提出一种4G模块，包括印制电路板，所述印制电路板上层为器件层，所述印制电路板底层为非器件层；所述印制电路板的边缘设计板边金属化孔，所述非器件层上设计有与所述板边金属化孔连接的板边焊盘；所述板边金属化孔连接所述器件层的功能信号线；所述印制电路板距离所述板边金属化孔设定距离的板内区域设计有金属化孔，所述非器件层上设计有与所述金属化孔连接的GND焊盘，且所述金属化孔连接所述器件层的接地线。
与现有技术相比，本申请的优点和积极效果是：本申请提出的4G模块中，相对现有技术中功能信号线和接地线都通过板边金属化孔电连接非器件层的方式，在印制电路板距离板子边缘设定距离的内部区域设计有第二金属化孔，接地线则通过第二金属化孔连接到非器件层的第二焊盘，这些第二焊盘对应第二金属化孔也位于距离第一金属化孔设定距离的板内区域，也即，印制电路板边缘的第一金属化孔全部用来连接功能信号线，接地线不占用第一金属化孔，使得原来用于接地的第一金属化孔可以用来连接功能信号线，并通过第二金属化孔保证了接地线的接地，在印制电路板尺寸一定的情况下，通过上述方式能够增加功能引脚的数量，便于4G模块的功能扩展，解决了现有4G模块有限板子的尺寸阻碍功能扩展的技术问题。
结合附图阅读本申请实施方式的详细描述后，本申请的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1 为现有技术中4G模块为实现信号引出的设计方式架构图；
图2为本申请实施例提出的4G模块为实现信号引出的设计方式架构图；
图3为本申请又一实施例提出的4G模块为实现信号引出的设计方式架构图。
具体实施方式
下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细地说明。
本申请提出的4G模块，如图2所示，包括印制电路板3，印制电路板3上层为器件层，印制电路板3底层为非器件层，图示中为底层非器件层；印制电路板3的边缘配置有第一金属化孔31，非器件层上配置有与第一金属化孔31连接的第一焊盘32；第一金属化孔31连接器件层的功能信号线；印制电路板3内配置有第二金属化孔，且第二金属化孔与第一金属化孔31按设定距离配置（图中未示出第二金属化孔），非器件层上配置有与第二金属化孔连接的第二焊盘33，且第二金属化孔连接器件层的接地线。
相比于现有技术中功能信号线和接地线都通过板边金属化孔电连接非器件层的方式，在本申请中，印制电路板3距离板子边缘设定距离的内部区域设计有第二金属化孔，接地线则通过第二金属化孔连接到非器件层的第二焊盘33，这些第二焊盘33对应第二金属化孔也位于距离第一金属化31孔设定距离的板内区域，也即，印制电路板3的第一金属化孔31全部用来连接功能信号线，接地线不占用第一金属化孔，使得原来用于接地的第一金属化孔可以用来连接功能信号线，并通过第二金属化孔保证了接地线的接地，在印制电路板尺寸一定的情况下，通过上述方式能够增加功能引脚的数量，便于4G模块的功能扩展。
实际设计中，结合功能信号线和接地线对应关系，连接接地线的第二焊盘33对应排布在连接功能信号线的第一焊盘32的旁边；同时为了保证第二焊盘的可靠性，焊盘大小设计为1mmX1mm的方形焊盘，各个第二焊盘间的间距为1.5mm，如图2和图3所示，均匀分布。对于射频信号，连接射频信号线的第一金属化孔两侧的第一金属化孔保留连接与射频信号线对应的接地线。
本申请实施例中，可以在一个连接接地线的第二金属化孔上连接多个第二焊盘33，因为第二焊盘足够多，不但很好的起到屏蔽作用，还能够避免在个别第二焊盘因为印制电路板变形而导致贴片不良时，其余贴好的第二焊盘能够进行功能弥补，从而不会影响到4G模块整体的功能。
本申请实施例中，在非器件层距离第二焊盘33预定距离的板内区域中设计有大面积地层34，该板内区域是指，由第二焊盘33围设形成且位于非器件层上的内部区域，如图3所示，第二焊盘33都连接该大面积地层34，大面积地层34对第二焊盘33进行保护，进一步加强了接地屏蔽作用。
上述本申请提出的4G模块，将现有技术中不同功能信号线的参考地焊盘由原来的功能焊盘两侧位置变动到非器件层内部，将4G模块板边的区域全部用来设计功能焊盘，在有限的板子尺寸条件下，能够更多的引出功能信号，使得4G模块能够进行更多的功能扩展，解决了有限的板子尺寸阻碍4G模块功能扩展的技术问题。
应该指出的是，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种4G模块，包括印制电路板，所述印制电路板上层为器件层，所述印制电路板底层为非器件层；所述印制电路板的边缘配置第一金属化孔，所述非器件层的边缘配置有与所述第一金属化孔连接的第一焊盘；其特征在于，
所述第一金属化孔连接所述器件层的信号线；
所述印制电路板内配置有第二金属化孔，且所述第二金属化孔与所述第一金属化孔按设定距离配置，所述非器件层上配置有与所述第二金属化孔连接的第二焊盘，且所述第二金属化孔连接所述器件层的接地线；
其中，连接接地线的第二焊盘对应排布在连接功能信号线的第一焊盘旁边。
2.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，一个所述第二金属化孔连接多个第二焊盘。
3.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，在所述非器件层距离所述第二焊盘预定距离的板内区域设置有地层，所述第二焊盘都连接所述地层。
4.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，所述第二焊盘设计为1mm × 1mm的方形焊盘。
5.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，所述第二焊盘的彼此间距为1.5mm。
6.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于，所述功能信号线包括射频信号线。
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