CN206743656U - Pcb板和移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种PCB板和移动终端。其中，PCB板包括：主地层；至少一个封装结构，连接主地层；器件层，设置有至少一个地网络焊盘，至少一个地网络焊盘连接至少一个封装结构。本实用新型的至少一个封装结构的设置保证了器件层上需要单独接入主地层的信号地网络与非主地层的地网络的有效隔离，保证了主地层的地网络平面的完整性，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，实现了特殊信号地的单点接地，确保了信号的准确传输；进一步地，至少一个封装结构的设置避免了手动对不同地网络的切割划分；进一步地，可根据实际设计需求，随意更改单点接地的位置，具有使用灵活性的特点，最大限度的利用了PCB板的安装空间。

Description

PCB板和移动终端

技术领域

本实用新型涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板技术领域，具体而言，涉及一种PCB板和移动终端。

背景技术

随着集成电路的集成度和制造工艺的不断提高，电子产品越来越趋向高速、高灵敏度、高密度，进而导致PCB电路板中工作频率提高，布线密度增加，数字和模拟信号类型增多，对PCB板的设计提出了更高的要求。其中，地网络作为系统中的参考电平，为信号电流提供了一个低阻抗的回流路径，使得PCB中信号接地的处理对系统的抗干扰性能有着重要意义。

PCB电路板中的模拟信号和数字信号都需要回流地，但是随着数字信号频率的升高，数字地上引起的噪声增大，而模拟信号或敏感小信号对噪声的抗干扰能力差，需要一个纯净的地作为参考平面来工作，如果模拟地和数字地等多种地网络混合在一起，高频噪声就会干扰到模拟信号或敏感小信号，影响这些信号的质量。

相关技术中，PCB多层板中地网络的处理是采取层划分的方法，选取PCB多层板内某一层作为主地层，模拟信号或敏感小信号的地网络通过导通孔接到主地层。工程师对这些模拟地网络进行特殊处理时，往往需要手动将非主地层的模拟地和数字地进行切割划分，而对于电路中成百上千的网络，这种手动划分的方法不仅增加了设计中的工作量，也会造成此类地网络的遗漏处理，影响到系统的性能。因此，需要一种新的信号接地方式来减小信号间的干扰，提高设计效率。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出了一种PCB板。

本实用新型的另一个目的在于提出了一种移动终端。

有鉴于此，根据本实用新型的一个目的，提出了一种PCB板，包括：主地层；至少一个封装结构，连接主地层；器件层，设置有至少一个地网络焊盘，至少一个地网络焊盘连接至少一个封装结构。

本实用新型提供的一种PCB板，包括主地层、至少一个封装结构和器件层。通过设置至少一个封装结构，使其连接主地层及器件层的至少一个地网络焊盘，使得可以通过至少一个封装结构来实现器件层的至少一个地网络与主地层的地网络的直接连接；进一步地，至少一个封装结构的设置保证了器件层上需要单独接入主地层的信号地网络与非主地层的地网络的有效隔离，保证了主地层的地网络平面的完整性，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，达到了特殊信号地的单点接地的目的，减小了高频噪声对特殊信号的干扰，确保了信号的准确传输；进一步地，至少一个封装结构的设置避免了手动对不同地网络的切割划分，提高了生产效率，降低了生产成本，保证了PCB板工作时的稳定性及可靠性，同时，便于后续梳理网络属性、准确定位接地点，利于后期统一检查；进一步地，可根据实际设计需求，随意更改单点接地的位置，具有使用灵活性的特点，最大限度的利用了PCB板的安装空间，减小了PCB的尺寸，提高了市场竞争力，提升了产品的使用性能及用户体验。同时，该设计结构简单，便于加工，易于推广普及。

根据本实用新型上述的PCB板，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，所述至少一个封装结构包括：第一焊盘、导电层及第二焊盘，导电层位于第一焊盘和第二焊盘之间，第一焊盘连接至少一个地网络焊盘，第二焊盘连接主地层。

在该技术方案中，至少一个封装结构包括：第一焊盘、导电层及第二焊盘。其中，第一焊盘用于连接器件层上需要单独接入主地层的信号地网络，第二焊盘用于连接主地层的地网络，第一焊盘和第二焊盘通过导电层相连接，进而利用至少一个封装结构实现器件层上需要单独接入主地层的信号地网络与非主地层的地网络的有效隔离，保证了主地层的地网络平面的完整性，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，达到了特殊信号地的单点接地的目的，减小了高频噪声对特殊信号的干扰，确保了信号的准确传输。同时，该结构设置简单易行，生产成本低，安装方式灵活。

在上述任一技术方案中，优选地，第二焊盘设置有开口，导电层的外壁位于开口的内壁及第二焊盘的外壁之间，第一焊盘的外壁位于开口的内壁之内。

在该技术方案中，通过合理设置第一焊盘、第二焊盘及导电层的结构，导电层的外壁位于第二焊盘的开口的内壁及第二焊盘的外壁之间，且第一焊盘的外壁位于开口的内壁之内，使得第一焊盘和第二焊盘之间存在一定的间隙，保证了两个焊盘的安全距离，避免与第一焊盘和第二焊盘相连接的两个网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，减小了对需要单独接入主地层的信号地网络的干扰，确保了信号的准确传输；进一步地，导电层的结构设置，在保证第一焊盘和第二焊盘稳定连接的基础上节省了材料的投入，降低了生产成本，且加工工艺简单。

在上述任一技术方案中，优选地，第一焊盘的外壁距离开口的内壁的最小距离的取值范围为0.02mm至0.15mm。

在该技术方案中，通过合理设置第一焊盘的外壁距离开口的内壁的最小距离，使之取值范围为0.02mm至0.15mm，保证了两个焊盘的安全距离，避免与第一焊盘和第二焊盘相连接的两个网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，减小了对需要单独接入主地层的信号地网络的干扰，确保了信号的准确传输。

在上述任一技术方案中，优选地，至少一个封装结构的第二焊盘与主地层一体设置。

在该技术方案中，至少一个封装结构的第二焊盘与主地层一体设置，使得第二焊盘的结构紧凑且稳定可靠，占用空间面积小，且加工工艺简单，耗时少，生产成本低。

在上述任一技术方案中，优选地，至少一个地网络焊盘为以下类型之一：模拟地网络焊盘、数字地网络焊盘、直流地网络焊盘、交流地网络焊盘或者射频地网络焊盘。

在该技术方案中，利用至少一个封装结构，使其连接主地层及模拟地网络焊盘、数字地网络焊盘、直流地网络焊盘、交流地网络焊盘或者射频地网络焊盘中的任一个地网络焊盘，使得可以通过至少一个封装结构来实现器件层的至少一个地网络与主地层的地网络的直接连接，保证了主地层的地网络平面的完整性，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，达到了特殊信号地的单点接地的目的，减小了高频噪声对特殊信号的干扰，确保了信号的准确传输。

在上述任一技术方案中，优选地，器件层设置有至少一个元器件组件，至少一个元器件组件连接至少一个地网络焊盘，至少一个元器件组件设置有信号网络焊盘。

在该技术方案中，通过设置至少一个元器件组件，且至少一个元器件组件连接至少一个地网络焊盘，使得至少一个元器件的地网络可单独接入主地层的信号地网络，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，减小了高频噪声对至少一个元器件的信号网络的干扰，确保了至少一个元器件的信号的准确传输。

在上述任一技术方案中，优选地，PCB板还包括：导通孔，贯穿主地层、至少一个封装结构及器件层。

在该技术方案中，通过设置导通孔，使之贯穿主地层、至少一个封装结构及器件层。当利用至少一个封装结构连接主地层及器件层上的至少一个地网络焊盘时，通过向导通孔内填充镀铜的方法实现了器件层的至少一个地网络与主地层的地网络的直接连接。同时，导通孔的结构简单，加工方便，生产成本低。

在上述任一技术方案中，优选地，PCB板还包括：散热孔，贯穿主地层、至少一个封装结构及器件层。

在该技术方案中，通过设置散热孔，使之贯穿主地层、至少一个封装结构及器件层，减少了PCB板工作时产生的热量，提高了PCB板上的元器件的散热效果，保证了PCB运行的稳定性，延长了PCB板的使用寿命。

根据本实用新型的另一个目的，本实用新型提出了一种移动终端，包括：及如上述任一技术方案中所述的PCB板。

本实用新型提供的移动终端，因包括如上述技术方案中任一项所述的PCB板，因此具有上述PCB板的全部有益效果，在此不做一一陈述。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例的PCB板的分解图；

图2是本实用新型一个实施例中封装结构的结构示意图。

其中，图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1PCB板，10主地层，20封装结构，202第一焊盘，204导电层，206第二焊盘，2062开口，30器件层，302地网络焊盘，304信号网络焊盘，40导通孔。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1和图2描述根据本实用新型一些实施例所述PCB板1和移动终端。

如图1所示，本实用新型第一方面的实施例提出了一种PCB板1，包括：主地层10；至少一个封装结构20，连接主地层10；器件层30，设置有至少一个地网络焊盘302，至少一个地网络焊盘302连接至少一个封装结构20。

本实用新型提供的一种PCB板1，包括主地层10、至少一个封装结构20和器件层30。通过设置至少一个封装结构20，使其连接主地层10及器件层30的至少一个地网络焊盘302，使得可以通过至少一个封装结构20来实现器件层30的至少一个地网络与主地层10的地网络的直接连接；进一步地，至少一个封装结构20的设置保证了器件层30上需要单独接入主地层10的信号地网络与非主地层10的地网络的有效隔离，保证了主地层10的地网络平面的完整性，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，达到了特殊信号地的单点接地的目的，减小了高频噪声对特殊信号的干扰，确保了信号的准确传输；进一步地，至少一个封装结构20的设置避免了手动对不同地网络的切割划分，提高了生产效率，降低了生产成本，保证了PCB板1工作时的稳定性及可靠性，同时，便于后续梳理网络属性、准确定位接地点，利于后期统一检查；进一步地，可根据实际设计需求，随意更改单点接地的位置，具有使用灵活性的特点，最大限度的利用了PCB板1的安装空间，减小了PCB的尺寸，提高了市场竞争力，提升了产品的使用性能及用户体验。同时，该设计结构简单，便于加工，易于推广普及。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图2所示，所述至少一个封装结构20包括：第一焊盘202、导电层204及第二焊盘206，导电层204位于第一焊盘202和第二焊盘206之间，第一焊盘202连接至少一个地网络焊盘302，第二焊盘206连接主地层10。

在该实施例中，至少一个封装结构20包括：第一焊盘202、导电层204及第二焊盘206。其中，第一焊盘202用于连接器件层30上需要单独接入主地层10的信号地网络，第二焊盘206用于连接主地层10的地网络，第一焊盘202和第二焊盘206通过导电层204相连接，进而利用至少一个封装结构20实现器件层30上需要单独接入主地层10的信号地网络与非主地层10的地网络的有效隔离，保证了主地层10的地网络平面的完整性，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，达到了特殊信号地的单点接地的目的，减小了高频噪声对特殊信号的干扰，确保了信号的准确传输。同时，该结构设置简单易行，生产成本低，安装方式灵活。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图2所示，第二焊盘206设置有开口2062，导电层204的外壁位于开口2062的内壁及第二焊盘206的外壁之间，第一焊盘202的外壁位于开口2062的内壁之内。

在该实施例中，通过合理设置第一焊盘202、第二焊盘206及导电层204的结构，导电层204的外壁位于第二焊盘206的开口2062的内壁及第二焊盘206的外壁之间，且第一焊盘202的外壁位于开口2062的内壁之内，使得第一焊盘202和第二焊盘206之间存在一定的间隙，保证了两个焊盘的安全距离，避免与第一焊盘202和第二焊盘206相连接的两个网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，减小了对需要单独接入主地层10的信号地网络的干扰，确保了信号的准确传输；进一步地，导电层204的结构设置，在保证第一焊盘202和第二焊盘206稳定连接的基础上节省了材料的投入，降低了生产成本，且加工工艺简单。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，第一焊盘202的外壁距离开口2062的内壁的最小距离的取值范围为0.02mm至0.15mm。

在该实施例中，通过合理设置第一焊盘202的外壁距离开口2062的内壁的最小距离，使之取值范围为0.02mm至0.15mm，保证了两个焊盘的安全距离，避免与第一焊盘202和第二焊盘206相连接的两个网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，减小了对需要单独接入主地层10的信号地网络的干扰，确保了信号的准确传输。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，至少一个封装结构20的第二焊盘206与主地层10一体设置。

在该实施例中，至少一个封装结构20的第二焊盘206与主地层10一体设置，使得第二焊盘206的结构紧凑且稳定可靠，占用空间面积小，且加工工艺简单，耗时少，生产成本低。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，至少一个地网络焊盘302为以下类型之一：模拟地网络焊盘302、数字地网络焊盘302、直流地网络焊盘302、交流地网络焊盘302或者射频地网络焊盘302。

在该实施例中，利用至少一个封装结构20，使其连接主地层10及模拟地网络焊盘302、数字地网络焊盘302、直流地网络焊盘302、交流地网络焊盘302或者射频地网络焊盘302中的任一个地网络焊盘302，使得可以通过至少一个封装结构20来实现器件层30的至少一个地网络与主地层10的地网络的直接连接，保证了主地层10的地网络平面的完整性，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，达到了特殊信号地的单点接地的目的，减小了高频噪声对特殊信号的干扰，确保了信号的准确传输。

具体实施例中，第一焊盘202和第二焊盘206分别为第一铜焊盘和第二铜焊盘便于焊盘的焊接，且第一铜焊盘和第二铜焊盘具有较好的延展性，导热性和导电性高，同时，第一铜焊盘和第二铜焊盘材料常见，生产成本低。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1所示，器件层30设置有至少一个元器件组件，至少一个元器件组件连接至少一个地网络焊盘302，至少一个元器件组件设置有信号网络焊盘304。

在该实施例中，通过设置至少一个元器件组件，且至少一个元器件组件连接至少一个地网络焊盘302，使得至少一个元器件的地网络可单独接入主地层10的信号地网络，避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰的情况发生，减小了高频噪声对至少一个元器件的信号网络的干扰，确保了至少一个元器件的信号的准确传输。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1所示，PCB板1还包括：导通孔40，贯穿主地层10、至少一个封装结构20及器件层30。

在该实施例中，通过设置导通孔40，使之贯穿主地层10、至少一个封装结构20及器件层30。当利用至少一个封装结构20连接主地层10及器件层30上的至少一个地网络焊盘302时，通过向导通孔40内填充镀铜的方法实现了器件层30的至少一个地网络与主地层10的地网络的直接连接。同时，导通孔40的结构简单，加工方便，生产成本低。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，PCB板1还包括：散热孔，贯穿主地层10、至少一个封装结构20及器件层30。

在该实施例中，通过设置散热孔，使之贯穿主地层10、至少一个封装结构20及器件层30，减少了PCB板1工作时产生的热量，提高了PCB板1上的元器件的散热效果，保证了PCB运行的稳定性，延长了PCB板1的使用寿命。

具体实施例中，至少一个封装结构20的外壁呈曲线形圆滑过渡，通过合理设置至少一个封装结构20的形状，使其外壁呈曲线形圆滑过渡，减少对PCB板1的空间占用率，便于其他元器件的安装，减小了PCB的尺寸，提高了市场竞争力，提升了产品的使用性能及用户体验。

具体实施例中，至少一个封装结构20的外壁呈曲线形圆滑过渡，曲线形包括但不限于圆形、方形及三角形中的一种或几种；其中，方形和三角形的顶角倒圆角。至少一个封装结构20的形状可根据具体实际设计需求做出相应的调整，以满足在PCB板1有限空间内合理布局各个元器件的要求，具体地，至少一个封装结构20外壁连线可为包括但不限于圆形、方形及三角形中的一种或几种，同时，对方形和三角形的顶角倒圆角。

具体实施例中，将至少一个封装结构20放置在PCB多层板内部的主地层10，对于PCB板1器件层30上的器件需要单独接入主地层10的信号地网络，通过连接器件层30层和主地层10的导通孔40连接到该至少一个封装结构20的第一焊盘202，而第二焊盘206则与主地层10的地网络直接连接。

具体实施例中，至少一个封装结构20放置在PCB多层板内的主地层10，使得第一焊盘202连接的信号地网络与非主地层10的地网络有效隔离开，而第二焊盘206与主地层10的地网络直接连接，保证主地层10地网络平面的完整性，实现了特殊信号地的单点接地要求，减小了高频噪声对特殊信号的干扰，确保了信号的准确传输。至少一个封装结构20避免了手动对不同地网络的切割划分，提高了设计的效率和可靠性，同时，也标示出电路中需要单点接地的网络，便于工程师准确定位接地点，利于后期统一检查。

具体实施例中，在PCB的表层器件层30有至少一个元器件组件，至少一个元器件组件连接至少一个地网络焊盘302，且至少一个元器件组件设置有信号网络焊盘304，其中，要求至少一个元器件组件的地网络单独连接到主地层10的地网络。主地层10可以是PCB板1内任一层，将至少一个封装结构20放置在主地层10中，至少一个封装结构20的第一焊盘202和至少一个元器件组件的至少一个地网络焊盘302通过导通孔40连接起来，至少一个封装结构20的第二焊盘206与主地层10的地网络连接起来，而至少一个封装结构20的第一焊盘202、第二焊盘206则通过导电平面连接起来。

具体实施例中，在电路设计中，当元器件的信号地网络需要单独接入到主地层10的地网络时，可直接将至少一个封装结构20放置在器件信号接地网络和主地层10地网络之间，通过导通孔40连接两个网络，达到单点接地的效果。同时，至少一个封装结构20使用灵活，可随意更改单点接地的位置。利用该封装结构20可对器件中需要单独接入主地层10的网络进行标示可定位，便于工程师理解网络属性和后期检查，还可有效避免多个信号地网络混合在一起时引起相互干扰。

根据本实用新型的第二方面实施例，还提出了一种移动终端，包括本实用新型的第一方面实施例所述的PCB板1。

本实用新型提供的移动终端，因包括第一方面实施例所述的PCB板1，因此具有上述PCB板1的全部有益效果，在此不做一一陈述。

在本实用新型中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板，其特征在于，包括：

主地层；

至少一个封装结构，连接所述主地层；

器件层，设置有至少一个地网络焊盘，所述至少一个地网络焊盘连接所述至少一个封装结构。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

所述至少一个封装结构包括：第一焊盘、导电层及第二焊盘，所述导电层位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第一焊盘连接所述至少一个地网络焊盘，所述第二焊盘连接所述主地层。

3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，

所述第二焊盘设置有开口，所述导电层的外壁位于所述开口的内壁及所述第二焊盘的外壁之间，所述第一焊盘的外壁位于所述开口的内壁之内。

4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，

所述第一焊盘的外壁距离所述开口的内壁的最小距离的取值范围为0.02mm至0.15mm。

5.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，

所述至少一个封装结构的第二焊盘与所述主地层一体设置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB板，其特征在于，

所述至少一个地网络焊盘为以下类型之一：模拟地网络焊盘、数字地网络焊盘、直流地网络焊盘、交流地网络焊盘或者射频地网络焊盘。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB板，其特征在于，

所述器件层设置有至少一个元器件组件，所述至少一个元器件组件连接所述至少一个地网络焊盘，所述至少一个元器件组件设置有信号网络焊盘。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB板，其特征在于，还包括：

导通孔，贯穿所述主地层、所述至少一个封装结构及所述器件层。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的PCB板，其特征在于，还包括：

散热孔，贯穿所述主地层、所述至少一个封装结构及所述器件层。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的PCB板。