CN112770482A - 一种印制板组件及屏蔽结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种印制板组件及屏蔽结构，该印制板组件包括印制板，所述印制板包括从上至下依次设置的覆铜层、信号层、中间层、底层，所述信号层至所述底层之间设有过孔，所述过孔的靠近所述底层的一端与所述底层的信号走线连接，所述覆铜层设有与所述过孔连通的背钻孔，所述过孔的靠近所述背钻孔的一端设有焊盘，所述焊盘与所述信号层的信号带状线连接。本发明可以减小过孔的回波损耗和改善过孔的阻抗，从而改善信号的完整性，减小信号的辐射。

Description

一种印制板组件及屏蔽结构
【技术领域】
本发明涉及印制板领域，具体涉及一种印制板组件及屏蔽结构。
【背景技术】
现有的用于无线基站的印制板组件，通常会在印制板组件的印制板上设置过孔来实现信号的穿层传输，但随着信号速率和信号频率越来越高，过孔在穿层时存在的寄生电容等分布参数变化会增大回波损耗，造成传输线阻抗不连续，从而影响了信号的完整性。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种印制板组件及屏蔽结构，可改善信号的完整性。
为达成上述目的，本发明的第一方面所提供的技术方案是，提供一种印制板组件，包括印制板，所述印制板包括从上至下依次设置的覆铜层、信号层、中间层、底层，所述信号层至所述底层之间设有过孔，所述过孔的靠近所述底层的一端与所述底层的信号走线连接，所述覆铜层设有与所述过孔连通的背钻孔，所述过孔的靠近所述背钻孔的一端设有焊盘，所述焊盘与所述信号层的信号带状线连接。
作为优选的技术方案，所述背钻孔的内径稍微大于所述过孔的内径。
作为优选的技术方案，所述背钻孔的内径为0.4-0.5毫米。
作为优选的技术方案，所述覆铜层包括从上至下依次设置的第一层、第二层、第三层，所述第一层、第二层和第三层中至少有一层为接地层。
作为优选的技术方案，所述覆铜层包括从上至下依次设置的第一层、第二层、第三层，所述第一层为接地层。
作为优选的技术方案，所述过孔为两个，两个过孔沿所述印制板的横向并排设置，所述背钻孔、焊盘、信号走线的数量与所述过孔的数量对应。
作为优选的技术方案，所述信号层包括位于信号层两端的两个接地覆铜，所述信号带状线位于信号层的中部并位于两个接地覆铜之间，两个焊盘分别连接到所述信号带状线的两端，每个接地覆铜与相邻的焊盘之间具有间隙。
作为优选的技术方案，所述中间层包括从上至下依次设置的第四层、第五层和第六层。
作为优选的技术方案，相邻的两层之间设有介质层。
本发明的第二方面提供一种屏蔽结构，包括金属屏蔽件，还包括上述技术方案中所述的印制板组件，所述金属屏蔽件的顶端设有安装位，所述印制板组件设置到所述安装位内；所述覆铜层位于所述安装位的开口处。
本发明通过在覆铜层设置与过孔连通的背钻孔，可以减小过孔的回波损耗和改善过孔的阻抗，从而改善信号的完整性，减小信号的辐射。
【附图说明】
为进一步揭示本案之具体技术内容，首先请参阅附图，其中：
图1为本发明一实施例提供的一种印制板组件的结构示意图；
图2为基于图1所示的印制板组件提供的一种屏蔽结构的示意图。
符号说明：
印制板组件100
印制板101
覆铜层10 第一层12
第二层14 第三层16
信号层22 信号带状线222
接地覆铜224 间隙226
中间层30 第四层32
第五层34 第六层36
底层42 信号走线422
过孔52 焊盘522
背钻孔54
介质层60
屏蔽结构300
金属屏蔽件301
【具体实施方式】
请参阅图1，本实施例提供一种印制板组件100，包括印制板101和元器件(图上未示出)。该印制板101为高频信号板。印制板101包括从上至下依次设置的覆铜层10、信号层22、中间层30、底层42。元器件安装到覆铜层10和底层42。信号层22至底层42之间设有过孔52。覆铜层10设有与过孔52连通的背钻孔54。过孔52的靠近底层42的一端与底层42的信号走线422连接，过孔52的靠近背钻孔54的一端设有焊盘522，焊盘522与信号层22的信号带状线222连接，过孔52和焊盘522作为信号传输线，可实现信号在底层42至信号层22或信号层22至底层42之间进行穿层传输。通过在覆铜层10设置与过孔52连通的背钻孔54，可以减小过孔52的回波损耗和改善过孔52的阻抗，从而改善信号的完整性，减小信号的辐射。并且背钻孔54的孔口边缘与覆铜层10连接，可改善信号传输和回流。
背钻孔54的内径稍微大于过孔52的内径。背钻孔54的内径为0.4-0.5毫米，优选为0.4毫米。减小背钻孔54的内径，可提高过孔52的阻抗。增大背钻孔54的内径，可降低过孔52的阻抗。即背钻孔54的内径和过孔52的阻抗成反比例关系。通过调整背钻孔54的内径，可实现调整过孔52的阻抗。
本实施例中，过孔52为两个，两个过孔52沿印制板101的横向并排设置，背钻孔54、焊盘522、信号走线422的数量与过孔52的数量对应。两个信号走线222分别位于底层42的两端，每个过孔52的远离背钻孔54的一端与一个信号走线422连接。
信号层22包括位于信号层22两端的两个接地覆铜224以实现接地，信号带状线222位于信号层22的中部，两个焊盘522分别连接到信号带状线222的两端，每个接地覆铜224与相邻的焊盘522之间具有间隙226。增大间隙226的宽度，可提高过孔52的阻抗。减小间隙226的宽度，可降低过孔52的阻抗。即间隙226的宽度与过孔52的阻抗成正比例关系。通过调整间隙226的宽度，可实现调整过孔52的阻抗。
覆铜层10包括从上至下依次设置的第一层12、第二层14、第三层16，第三层16与信号层22相邻，第一层12、第二层14和第三层16中至少有一层为接地层以实现接地。
本实施例中，第一层12为接地层。在实际应用时，接地层可作为印制板组件100顶端的屏蔽结构使用，可对外部的高频干扰起到屏蔽作用，不需另外设置屏蔽结构，降低了成本，并且第一层12上的背钻孔54的内径越小，对外部高频干扰的屏蔽效果就越好。
在其他实施方式中，也可以是第二层14或第三层16为接地层，也可以是第一层12、第二层14和第三层16中的任意两层为接地层，也可以是第一层12、第二层14和第三层16都为接地层，可以根据实际情况进行设置。
中间层30包括从上至下依次设置的第四层32、第五层34和第六层36。第四层32与信号层22相邻，第六层36与底层42相邻。优选地，第四层32、第五层34和第六层36都包括位于对应层的两端的两个覆铜部以及位于对应层的中间的覆铜部，这些覆铜部可以用于接地、用于与电源连接等等，可以根据实际情况进行设置。过孔52在位于相邻的两个覆铜部之间也可设置一焊盘。焊盘与相邻的覆铜部之间需间隔一定的距离，通过调整该距离的数值，也可以实现调整过孔52的阻抗。
本实施例中，相邻的两层之间设有介质层60。介质层60为常规的印制板的介质材料，优选采用介电常数低的介质材料。优选地，背钻孔54与对应的过孔52的连通处位于第三层16和信号层22之间的介质层60上。
请参阅图2，本发明还提供一种屏蔽结构300，包括金属屏蔽件301和上述的印制板组件100。金属屏蔽件301的顶端设有安装位，印制板组件100设置到安装位内。覆铜层10位于安装位的开口处。底层42与安装位的底部接触。由于覆铜层10的第一层12为接地层，因而金属屏蔽件301和覆铜层10的第一层12可分别作为印制板组件100底端和顶端的屏蔽结构使用，可实现对外部高频干扰的屏蔽作用，屏蔽效果好，降低了成本。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出如印制板层数变化、过孔和背钻孔数量变化、过孔和背钻孔的空间位置变化以及相应信号微带线和带状线位置和方向变化、金属屏蔽件的位置形状调整等等若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种印制板组件，包括印制板，所述印制板包括从上至下依次设置的覆铜层、信号层、中间层、底层，所述信号层至所述底层之间设有过孔，所述过孔的靠近所述底层的一端与所述底层的信号走线连接，其特征在于，所述覆铜层设有与所述过孔连通的背钻孔，所述过孔的靠近所述背钻孔的一端设有焊盘，所述焊盘与所述信号层的信号带状线连接。
2.根据权利要求1所述的印制板组件，其特征在于，所述背钻孔的内径大于所述过孔的内径。
3.根据权利要求1所述的印制板组件，其特征在于，所述背钻孔的内径为0.4-0.5毫米。
4.根据权利要求1所述的印制板组件，其特征在于，所述覆铜层包括从上至下依次设置的第一层、第二层、第三层，所述第一层、第二层和第三层中至少有一层为接地层。
5.根据权利要求1所述的印制板组件，其特征在于，所述覆铜层包括从上至下依次设置的第一层、第二层、第三层，所述第一层为接地层。
6.根据权利要求1所述的印制板组件，其特征在于，所述过孔为两个，两个过孔沿所述印制板的横向并排设置，所述背钻孔、焊盘、信号走线的数量与所述过孔的数量对应。
7.根据权利要求6所述的印制板组件，其特征在于，所述信号层包括位于信号层两端的两个接地覆铜，所述信号带状线位于信号层的中部并位于两个接地覆铜之间，两个焊盘分别连接到所述信号带状线的两端，每个接地覆铜与相邻的焊盘之间具有间隙。
8.根据权利要求4或5所述的印制板组件，其特征在于，所述中间层包括从上至下依次设置的第四层、第五层和第六层。
9.根据权利要求8所述的印制板组件，其特征在于，相邻的两层之间设有介质层。
10.一种屏蔽结构，包括金属屏蔽件，其特征在于，还包括如权利要求1-9中任一项权利要求所述的印制板组件，所述金属屏蔽件的顶端设有安装位，所述印制板组件设置到所述安装位内；所述覆铜层位于所述安装位的开口处。
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