CN211630480U - 一种可降低过孔串扰的pcb结构 - Google Patents
一种可降低过孔串扰的pcb结构 Download PDFInfo
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Abstract
一种可降低过孔串扰的PCB结构，包括顶层板、底层板、设在所述顶层板与所述底层板之间的导线、贯穿所述顶层板且与所述导线连接的元件孔、设在所述元件孔内壁的第一铜箔、贯穿所述顶层板与所述底层板且对称设在所述元件孔两侧的接地孔、设在所述接地孔内壁的第二铜箔，所述接地孔之间形成有优化串扰区。本实用新型通过在元件孔两侧设置接地孔，且相对的接地孔之间形成优化串扰区，接地孔与元件孔的相对距离增大，从而减小了过孔信号间的串扰，同时接地孔接地，能更好的将元件孔的干扰引入地下，从而降低元件孔之间的串扰；通过设置掏空区，可以消除这部分回流的残桩影响，从而优化了过孔信号的质量，明显减小了过孔信号间的串扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB技术领域，特别是一种可降低过孔串扰的PCB结构。
背景技术
印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印和表面处理组成。它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动力。
随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板，但是PCB板由于过孔间距离太近，难免会有串扰。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可降低过孔串扰的PCB结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的技术解决方案是：一种可降低过孔串扰的PCB结构，包括顶层板、底层板、设在所述顶层板与所述底层板之间的导线、贯穿所述顶层板且与所述导线连接的元件孔、设在所述元件孔内壁的第一铜箔、贯穿所述顶层板与所述底层板且对称设在所述元件孔两侧的接地孔、设在所述接地孔内壁的第二铜箔，所述接地孔之间形成有优化串扰区。
作为优选，所述接地孔包括设在所述顶层板内的上凸段、设在所述底层板内的下凸段，所述优化串扰区为相对的所述上凸段之间形成的区域。
作为优选，所述上凸段具有第一尖端，所述元件孔两侧的所述第一尖端指向相背。
作为优选，所述底层板对应所述元件孔具有掏空区，所述掏空区为相对的所述下凸段之间形成的区域。
作为优选，所述下凸段具有第二尖端，所述元件孔两侧的所述第二尖端指向相背。
作为优选，所述第二尖端的端部距离为所述元件孔直径的3-4倍。
作为优选，所述第一铜箔与焊盘焊接连接。
作为优选，所述第二铜箔接地。
本实用新型有益效果是：
本实用新型通过在元件孔两侧设置接地孔，且相对的接地孔之间形成优化串扰区，接地孔与元件孔的相对距离增大，从而减小了过孔信号间的串扰，同时接地孔接地，能更好的将元件孔的干扰引入地下，从而降低元件孔之间的串扰；通过设置掏空区，可以消除这部分回流的残桩影响，从而优化了过孔信号的质量，明显减小了过孔信号间的串扰。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为图1中A处放大示意图；
具体实施方式
下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例，如图1所示，一种可降低过孔串扰的PCB结构，包括顶层板1、底层板2、设在所述顶层板1与所述底层板2之间的导线3、贯穿所述顶层板1 且与所述导线3连接的元件孔4，优选的，这里的元件孔4为盲孔、设在所述元件孔4内壁的第一铜箔5，所述第一铜箔5与焊盘10焊接连接、贯穿所述顶层板1与所述底层板2且对称设在所述元件孔4两侧的接地孔6、设在所述接地孔6内壁的第二铜箔7，所述接地孔6之间形成有优化串扰区8。
进一步的，如图2所示，所述接地孔6包括设在所述顶层板1内的上凸段 601、设在所述底层板2内的下凸段602，所述优化串扰区8为相对的所述上凸段601之间形成的区域，优化串扰区8的存在使接地孔6与元件孔4的相对距离增大，从而减小了过孔信号间的串扰。
进一步的，所述上凸段601具有第一尖端6011，所述元件孔4两侧的所述第一尖端6011指向相背，这样的设置使元件孔4两侧的上凸段601之间的相对距离增大，同时也增大了元件孔4与接地孔6的距离，从而减小了过孔信号间的串扰。
进一步的，所述底层板2对应所述元件孔4具有掏空区9，所述掏空区9 为相对的所述下凸段602之间形成的区域，这里的掏空区9连接元件孔4，掏空区9采用背钻掏空，对掏空区9掏空后，可以消除这部分回流的残桩影响，从而优化了过孔信号的质量，明显减小了过孔信号间的串扰。
进一步的，所述下凸段602具有第二尖端6021，所述元件孔4两侧的所述第二尖端6021指向相背，这样的设置使元件孔4两侧的下凸段602之间的相对距离增大，从而减小了过孔信号间的串扰。
优选的，所述第二尖端6021的端部距离为所述元件孔4直径的3-4倍。
优选的，所述第二铜箔7接地，接地孔6与地面形成通路，会让接地孔6 的串扰消除，从而使接地孔6分担了元件孔4之间的电感，达到优化元件孔4 之间的串扰的效果。
Claims (1)
1.一种可降低过孔串扰的PCB结构，其特征在于：包括顶层板(1)、底层板(2)、设在所述顶层板(1)与所述底层板(2)之间的导线(3)、贯穿所述顶层板(1)且与所述导线(3)连接的元件孔(4)、设在所述元件孔(4)内壁的第一铜箔(5)、贯穿所述顶层板(1)与所述底层板(2)且对称设在所述元件孔(4)两侧的接地孔(6)、设在所述接地孔(6)内壁的第二铜箔(7)，所述接地孔(6)之间形成有优化串扰区(8)；所述接地孔(6)包括设在所述顶层板(1)内的上凸段(601)、设在所述底层板(2)内的下凸段(602)，所述优化串扰区(8)为相对的所述上凸段(601)之间形成的区域；所述上凸段(601)具有第一尖端(6011)，所述元件孔(4)两侧的所述第一尖端(6011)指向相背；所述底层板(2)对应所述元件孔(4)具有掏空区(9)，所述掏空区(9)为相对的所述下凸段(602)之间形成的区域；所述下凸段(602)具有第二尖端(6021)，所述元件孔(4)两侧的所述第二尖端(6021)指向相背；所述第二尖端(6021)的端部距离为所述元件孔(4)直径的3-4倍；所述第一铜箔(5)与焊盘(10)焊接连接；所述第二铜箔(7)接地。
Priority Applications (1)
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| CN201921379187.5U CN211630480U (zh) | 2019-08-23 | 2019-08-23 | 一种可降低过孔串扰的pcb结构 |
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Publications (1)
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| CN211630480U true CN211630480U (zh) | 2020-10-02 |
Family
ID=72617242
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
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2019
- 2019-08-23 CN CN201921379187.5U patent/CN211630480U/zh active Active
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