CN101730377A - 耦合层及具有该耦合层的印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

一种用于印刷电路板的耦合层，其包括：一第一介质层，一电源层及一地层。该第一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该电源层与该地层分别覆设于该第一表面及该第二表面上。在该第一表面上该电源层相对该地层缩进一个距离而形成一个裸露区。在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层。该导电层与该地层电连接，从而可以进一步抑制该电源层产生的电磁辐射。本发明还提供了一种具有该耦合层的印刷电路板。

Description

耦合层及具有该耦合层的印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种耦合层及具有该耦合层的印刷电路板。
背景技术
由于电子产品不断的进步更新，功能及效率的需求不断增强，提高工作的频率以增加产品的效率是最直接的方法，就如同计算机的CPU每年工作的频率不断的倍增一样，不断变快的工作频率间接的增加产生电磁辐射的干扰问题，要改善电磁辐射干扰，可用很多方式去解决，而对印刷电路板(PCB)的布局(Layout placement)改善是其中之一种。结合图1及图2，现有技术中的印刷电路板(图未示)包括一耦合层100。该耦合层100包括依次层叠的电源层20，电介质材料层10及地层30。该印刷电路板在工作时，电源层20产生电磁辐射，现有技术为了抑制该电源层20产生的电磁辐射，会在布线时使该电源层20相对该地层30缩进一定距离。根据实践经验，当缩进距离为20H时，H为该电源层20与该地层30之间的电介质材料层10的厚度，可以抑制70％的电磁辐射；当缩进距离为100H时，可以抑制98％的电磁辐射。但是，随着电子产品微型化的趋势，印刷电路板的电源层20要缩进一特定距离必定会造成电源层20面积过小无法满足设计需求；如果增加该地层30面积以增加该电源层20相对该地层30的缩进距离，则会导致印刷电路板的面积过大。
因此，如何能够进一步抑制印刷电路板的电源层的电磁辐射成为了极待解决的技术问题
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够进一步抑制印刷电路板的电源层的电磁辐射的耦合层及具有该耦合层的印刷电路板。
一种用于印刷电路板的耦合层，其包括：一第一介质层，一电源层及一地层。该第一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该电源层与该地层分别覆设于该第一表面及该第二表面上。在该第一表面上该电源层相对该地层缩进一个距离而形成一个裸露区。在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层。该导电层与该地层电连接。
一种印刷电路板，其包括上述的耦合层及至少一信号复合层。该至少一信号复合层覆设在该电源层上。
相对于现有技术，本发明提供的耦合层及具有该耦合层的印刷电路板，通过在该第一表面增加了与该地层电连接的导电层，使得该电源层的电磁辐射被该地层吸收的同时，还被该导电层吸收，因此可以进一步抑制电磁辐射。
附图说明
图1为现有技术中的耦合层的俯视图。
图2为图1的耦合层沿II-II线的截面图。
图3为本发明提供的耦合层的俯视图。
图4为图3中的耦合层沿IV-IV线的截面图。
图5为图4中的耦合层中V所示区域的局部放大图。
图6为本发明提供的印刷电路板的截面示意图。
具体实施方式
结合图3及图4，本发明提供一种用于印刷电路板的耦合层200，其包括：一第一介质层210，一电源层220及一地层230。该第一介质层210包括第一表面212及与该第一表面212相对的第二表面214。该电源层220与该地层230分别覆设于该第一表面212及该第二表面214。该第一介质层210厚度为H。在该第一表面212上该电源层220相对该地层230缩进一个距离而形成一个裸露区216。优选地，该距离选用20H。可以理解，该距离还可大于20H。该耦合层200还包括过孔250。在该裸露区216覆设有与该电源层220绝缘的导电层240，且该导电层240与该地层230通过该过孔250进行电连接。该导电层240的材质为金属材料或铟锡金属氧化物，该金属材料可为铜，铝，银，铂，金等。该电源层220、及该地层230的材质为金属材料，该金属材料可为铜，铝，银，铂或金等。该第一介质层210的材质可为酚醛树脂、玻璃纤维，环氧树脂或玻璃环氧树脂。在本实施方式中，该导电层240、该电源层220、及该地层230的材质为铜；该第一介质层210的材质为玻璃环氧树脂。
结合图4及图5，由于在该第一表面212增加了与该地层230电连接的该导电层240，使得该电源层220辐射出的电磁辐射被该地层230吸收的同时，还被该导电层240及该过孔250吸收，从而可以在不增加所缩进的距离的情况下进一步抑制该电源层220的电磁辐射。因此，本实施方式的耦合层200在抑制等量电磁辐射的情况下可缩减该距离，从而减小该耦合层200的体积。
参见图6，本发明实施方式还提供一种印刷电路板300，其包括上述的耦合层200及一信号复合层310。该信号复合层310包括一第二介质层314及覆设在该第二介质层314上的信号层312，该第二介质层314覆设在该电源层220上。该信号层312的材质为金属材料。该金属材料可为铜、铝、银、铂或金。该第二介质层314的材质可为酚醛树脂、玻璃纤维，环氧树脂或玻璃环氧树脂。在本实施方式中，该第二介质层314为玻璃环氧树脂，该信号层312的材质为铜。
由于采用了耦合层200，在同等距离的情况下，印刷电路板300可进一步抑制该电源层220的电磁辐射。而在抑制等量电磁辐射的情况下，该印刷电路板300可缩减该距离，从而减小印刷电路板300的体积。
综上所述，本发明实施方式提供的耦合层及具有该耦合层的印刷电路板通过在该第一表面增加了与该地层电连接的导电层，使得该电源层的电磁辐射被该地层吸收的同时还被该导电层及该过孔吸收，从而可以在不增加所缩进的距离的情况下进一步减少该电源层的电磁辐射。另外，由于采用本发明实施方式的耦合层及具有该耦合层的印刷电路板在减少等量电磁辐射的情况下可缩减该距离，从而减小体积。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种用于印刷电路板的耦合层，其包括：一第一介质层，一电源层及一地层，该第一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面，该电源层与该地层分别覆设于该第一表面及该第二表面上，在该第一表面上该电源层相对该地层缩进一个距离而形成一个裸露区，其特征在于，在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层，该导电层与该地层电连接。
2.如权利要求1所述的耦合层，其特征在于，该耦合层还包括过孔，该导电层与该地层通过该过孔进行电连接。
3.如权利要求1所述的耦合层，其特征在于，该导电层的材质为金属材料或铟锡金属氧化物。
4.如权利要求3所述的耦合层，其特征在于，该金属材料为铜，铝，银，铂，金。
5.如权利要求1所述的耦合层，其特征在于，该电源层与该地层的材质为金属材料。
6.如权利要求5所述的耦合层，其特征在于，该金属材料为为铜，铝，银，铂，金。
7.如权利要求1至6任一项所述的耦合层，其特征在于，该第一介质层的材质为酚醛树脂、玻璃纤维，环氧树脂或玻璃环氧树脂。
8.如权利要求7所述的耦合层，其特征在于，该距离选取范围为20倍以上的该第一介质层的厚度。
9.一种印刷电路板，其包括一个如权利要求1所述的耦合层及敷设在该电源层的至少一信号复合层。
10.如权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，该信号复合层包括一第二介质层及覆设在该第二介质层上的信号层，该第二介质层覆设在该电源层上。
11.如权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，该信号层的材质为金属材料，该第二介质层的材质为酚醛树脂、玻璃纤维，环氧树脂或玻璃环氧树脂。
12.如权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，该金属材料为铜、铝、银、铂或金。
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