CN203353037U - 无线模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种无线模块，包括：电路板模块、通用串行总线接头及吸波片。通用串行总线接头连接于电路板模块。吸波片设于电路板模块上且延伸至与通用串行总线接头至少部分重叠，并与通用串行总线接头之间形成吸波空腔。

Description

无线模块
技术领域
本实用新型涉及一种无线模块，特别是涉及一种具有吸波特性的无线模块。
背景技术
随科技进步，所需处理的信息负载越来越大，因此信号传输的速度也越来越快。就USB3.0规格的接头来说，其高达5Gbps的频宽，传输速度比USB2.0快10倍，不但大大节省传输时间，而且还更省电。然而，由于USB3.0的高速传输，故容易辐射出干扰而影响自身或附近的电子元件的运行。
实用新型内容
本实用新型涉及一种无线模块，可改善USB接头干扰附近电子元件的问题。
根据本实用新型，提出一种无线模块。无线模块包括一电路板模块、一通用串行总线接头及一吸波片。通用串行总线接头连接于电路板模块。吸波片设于电路板模块上且延伸至与通用串行总线接头至少部分重叠，并与通用串行总线接头之间形成一吸波空腔。
为让本实用新型的上述内容能更明显易懂，以下特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：
附图说明
图1为示出依照本实用新型一实施例的无线模块的外观示意图；
图2为示出图1的无线模块的分解图；
图3为示出图2沿方向3-3’的剖视图；
图4为示出图2的无线模块的俯视图；
图5为示出依照本实用新型另一实施例的无线模块的分解图；
图6为示出依照本实用新型另一实施例的无线模块的外观示意图；
图7为示出依照本发明另一实施例的无线模块的剖视图。
附图标记
100、200、300：无线模块        110：上盖
110b、141b：下表面             120：下盖
120u、130u、141u、144u：上表面 130：通用串行总线接头
131：接脚                      140：电路板模块
141：基板                      1411：走线
142：天线                      143：无线芯片
144：屏蔽盖                    150：吸波片
151：第一子吸波片              152：第二子吸波片
460：导电层                    150a：吸波空腔
N1：干扰                       W1、W2：宽度
具体实施方式
请参照图1及图2，图1为示出依照本实用新型一实施例的无线模块的外观示意图，图2为示出图1的无线模块的分解图。无线模块100例如是一WiFidongle（电子狗），其无线信号频宽介于约2GHz与7.5GHz之间，或其它更高或更低范围。无线模块100包括上盖（盖体）110、下盖（盖体）120、通用串行总线（Universal Serial Bus,USB）接头130、电路板模块140及吸波片150。
上盖110与下盖120盖住USB接头130、电路板模块140及吸波片150，以保护此些元件。
USB接头130连接于电路板模块140的一端。本例中，USB接头是USB3.0规格。使用USB3.0规格的无线模块100在操作中，USB接头130所产生的干扰（noise）N1（图3）会干扰介于2.4GHz与5GHz之间的无线信号，进而影响信号质量。然而本实用新型的吸波片150可吸收USB接头130产生的干扰N1，因此可维持或提高信号质量。另一例中，USB接头130可以是USB的其它规格，如USB2.0。
请参照图3，其为示出图2沿方向3-3’的剖视图。电路板模块140包括基板141、天线142、无线芯片143及屏蔽盖144。天线142形成于基板141上。无线芯片143例如是Wi-Fi无线芯片或其它无线技术的芯片，其设于基板141上并通过走线（未示出）电性连接于天线142，以接收来自于天线142的信号及/或发送信号给天线142。屏蔽盖144设于基板141上并盖住无线芯片143。由于屏蔽盖144接地，因此可避免或改善电磁干扰对无线芯片143的影响。
吸波片150由吸波材料（wave absorbing material）制成，可吸收辐射噪声。吸波片150设于电路板模块140上且延伸至与USB接头130部分重叠，并与USB接头130之间形成一吸波空腔150a。也就是说，吸波片150隔着吸波空腔150a与USB接头130的部分上表面130u重叠而涵盖到USB接头130的部分接脚131。另一例中，吸波片150隔着吸波空腔150a与USB接头130的整个上表面重叠而涵盖到USB接头130的整个接脚131。由于干扰N1可从接脚131辐射出来，因此吸波片150与接脚131重叠的区域越大，则吸收到的干扰N1越多。此外，接脚131与基板141的走线1411连接，借以电性连接于无线芯片143。
吸波片150设于屏蔽盖144的上表面144u上。本例中，吸波片150包括第一子吸波片151及第二子吸波片152，其中第一子吸波片151以粘贴方式设于电路板模块140的屏蔽盖144上，而第二子吸波片152以粘贴方式设于第一子吸波片151的上表面上。本例中，第一子吸波片151及第二子吸波片152本身可具有粘性，或通过额外的粘贴元件，如胶水、胶带等进行粘贴。
当上盖110组装于电路板模块140后，上盖110抵压于第二子吸波片152而避免上盖110与第二子吸波片152之间形成空隙，如此可避免干扰N1经由此空隙离开吸波空腔150a，而去影响位于无线模块100内及/或外的电路元件。
此外，由于吸波片150的设计，使当无线模块100插置于一电子装置（未示出），如笔记本计算机上后，也可吸收来自于此电子装置的干扰。
请参照图4，其为示出图2的无线模块的俯视图。吸波片150的宽度W1等于或大于USB接头130的宽度W2，如此，吸波片150沿宽度方向涵盖USB接头130所产生的干扰N1。然而在另一例中，吸波片150的宽度W1可小于USB接头130的宽度W2。
上述实施例中，吸波片150位于基板141的上表面141u（图3）之侧，然而在另一例中，吸波片150可位于基板141的下表面141b（图3）之侧；或者，两个吸波片150分别位于基板141的上表面141u与下表面141b之侧。
请参照图5，其为示出依照本实用新型另一实施例的无线模块的分解图。无线模块200例如是一WiFi dongle，其无线信号频宽介于约2GHz与7.5GHz之间，或其它更高或更低范围。无线模块200包括上盖110、下盖120、USB接头130、电路板模块140及吸波片150。
本例中，第一子吸波片151以粘贴方式设于电路板模块140的屏蔽盖144上，而第二子吸波片152以粘贴方式设于上盖110的下表面110b。虽然未示出，然而在上盖110组装于电路板模块140后，第二子吸波片152抵压于第一子吸波片151而避免上盖110与第二子吸波片152之间形成空隙，如此可避免干扰N1（未示出于图5）经由此空隙离开吸波空腔150a，而去影响位于无线模块100内、外的电路元件。
图5中，第二子吸波片152以粘贴方式设于上盖110的下表面110b并延伸至上盖110的内侧面110s，以尽可能涵盖到最多部分的USB接头130。
另一例中，第一子吸波片151可以粘贴方式设于基板141的下表面141b上，而第二子吸波片152可以粘贴方式设于下盖120的上表面120u上；或者，两个第一子吸波片151分别以粘贴方式设于基板141的下表面141b与屏蔽盖144上表面144u（图3）上，而两个第二子吸波片152分别以粘贴方式设于上盖110的下表面110b上与下盖120的上表面120u上。
请参照图6，其为示出依照本实用新型另一实施例的无线模块的外观示意图。无线模块300例如是一WiFi dongle，其无线信号频宽介于约2GHz与7.5GHz之间，或其它更高或更低范围。无线模块300包括上盖110（未示出）、下盖120（未示出）、USB接头130、电路板模块140及吸波片150。本例中，吸波片150以粘贴方式设于电路板模块140的屏蔽盖144上并围绕USB接头130的一部分，也就是说，本例的吸波片150封闭环形吸波片，其环绕USB接头130的部分上表面、部分下表面及相对的两部分侧面。另一例中，吸波片150可围绕USB接头130的整个上表面、整个下表面及相对的两整个侧面。
请参照图7，其为示出依照本发明另一实施例的无线模块的剖视图。无线模块400包括盖体（上盖110及下盖120）、USB接头130、电路板模块140、吸波片150及导电层460。上盖110覆盖吸波片150，导电层460设于吸波片150与上盖110之间，以提高电磁屏蔽效果。
本例中，导电层460是铜层，具体而言可以是铜箔，其可预先贴附于吸波片150上或上盖110的下表面110b上。本发明实施例并不限定导电层460的材质种类，其也可为铝、铜、铬、锡、金、银、镍或其它合适导电材料。另一例中，导电层460可以是导电漆，其可通过涂布技术预形成于吸波片150上或预形成于上盖110的下表面110b上。
综上所述，虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然而其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识的人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，可作各种的变更与修饰。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书所界定为准。

Claims (13)

1.一种无线模块，其特征在于，包括：
一电路板模块；
一通用串行总线接头，连接于该电路板模块；以及
一吸波片，设于该电路板模块上且延伸至与该通用串行总线接头至少部分重叠，并与该通用串行总线接头之间形成一吸波空腔。
2.根据权利要求1所述的无线模块，其特征在于，该电路板模块包括：
一基板；
一天线，形成于该基板上；
一无线芯片，设于该基板上；以及
一屏蔽盖，设于该基板上并盖住该无线芯片；
其中，该吸波片设于该屏蔽盖的上表面上。
3.根据权利要求1所述的无线模块，其特征在于，该吸波片包括：
一第一子吸波片，设于该电路板模块上；以及
一第二子吸波片，设于该第一子吸波片上。
4.根据权利要求3所述的无线模块，其特征在于，还包括：
一盖体，抵压于该第二子吸波片。
5.根据权利要求1所述的无线模块，其特征在于，该吸波片的宽度等于或大于该通用串行总线接头的宽度。
6.根据权利要求1所述的无线模块，其特征在于，还包括一盖体，该吸波片包括：
一第一子吸波片，设于该电路板模块上；以及
一第二子吸波片，设于该盖体，该盖体通过该第二子吸波片抵压于该第一子吸波片。
7.根据权利要求1所述的无线模块，其特征在于，该吸波片围绕部分的该通用串行总线接头。
8.根据权利要求1所述的无线模块，其特征在于，该吸波片围绕整个的该通用串行总线接头。
9.根据权利要求1所述的无线模块，其特征在于，该通用串行总线接头具有通用串行总线接头3.0规格。
10.根据权利要求1所述的无线模块，其特征在于，还包括：
一上盖；以及
一下盖；
其中，该无线模块包括两个该吸波片，各该吸波片包括一第一子吸波片及一第二子吸波片，该两个第一子吸波片分别设于该电路板模块的相对两侧，而该两个第二子吸波片分别设于该上盖的下表面上及该下盖的上表面上。
11.根据权利要求1所述的无线模块，其特征在于，还包括：
一盖体，覆盖该吸波片；以及
一导电层，设于该吸波片与该盖体之间。
12.根据权利要求11所述的无线模块，其特征在于，该导电层是铜层或导电漆。
13.根据权利要求11所述的无线模块，其特征在于，该导电层预形成于该吸波片上或该盖体的下表面上。
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Patentee after: Zhonglei Electronics (Suzhou) Co.,Ltd.

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Granted publication date: 20131218