CN109216844B - 带状射频馈线及其制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了带状射频线及其制造工艺，包括主体，还包括设于所述主体表面的屏蔽膜，所述屏蔽膜包覆所述主体，所述主体包括系统地层，所述屏蔽膜包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述系统地层电连接。在带状射频馈线外部设置包覆其主体的屏蔽膜，对主体实现全方位屏蔽，避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状射频馈线也能够拥有优良的屏蔽性能；将屏蔽膜分为相互电连接的上膜和下膜，方便厂商生产加工；可由现有的LCP馈线改进得到，值得推广应用。

Description

带状射频馈线及其制造工艺

技术领域

本发明涉及射频传输装置技术领域，尤其涉及带状射频馈线及其制造工艺。

背景技术

移动通信技术的发展已经从第二代(2G)、第三代(3G)演进到第四代(4G)，当前第五代(5G)移动通信技术及相关标准正值研究热潮。相比之前的技术，5G的一个显著差异是天线数量急剧增加，不管是MIMO天线还是相控阵天线，其天线单元的数量增幅明显。而对于多天线系统来说，一个实际的问题就是信号馈线的设计，传统的天线馈线采用的是同轴线缆，对于5G系统来说同轴线缆很难满足多路馈线的需求(终端产品有限的射频空间内)。所以基于带状射频馈线的馈电方案成为必然趋势。

LCP馈线便是常用的带状射频馈线，LCP具有柔软、可弯曲的优点，可适用于多种应用场景，而且可以依据需求设计不同数量的馈电路径，同时不同信号路径间可以达到良好的隔离效果，满足多输入与多输出的需求，更重要的是所占空间可以压缩到很窄的范围内。

如上所述，5G终端产品将集成越来越多的模组，留给带状射频馈线的空间必然是非常有限的，带状射频馈线在满足RF性能的前提下可以将其宽度优化到很窄来满足系统空间设计的要求，但是对于终端来说，其对于带状射频馈线的EMI也会有很严格的要求，因为在5G终端中存在着各种各样的信号，RF信号除了sub 6GHz外还有毫米波频段信号，带状射频馈线电磁信号的泄露必然会影响到整个系统的射频性能(如灵敏度Desense等)。

所以LCP设计过程中就出现了一堆矛盾，例如：LCP宽度与EMI，当LCP宽度较窄时，带状射频馈线上下方的参考地对于EMI的屏蔽效果就显得没那么好了，会导致较强的信号泄露。

如图1所示，现有的未增加屏蔽措施的带状射频馈线包括基材层1和设于基材层1内的信号线2，所述基材层1的上下表面分别设有系统地层3，作为优化，现有的带状射频馈线基材层1内还设有至少两个地线4，两个所述地线4分别位于信号线2的左右两侧，所述系统地层3与所述地线4电连接。

如图2所示，现有的增加了屏蔽措施的带状射频馈线是在基材层1中信号线两侧增加地孔5。但是地孔5数量增多、地孔5密集时，带状射频馈线固有的弯折属性会变弱，所以通常不宜打过密的地孔，因此，采用此种屏蔽措施带状射频馈线的屏蔽性能还是偏弱。

因此，有必要提供一种具有良好屏蔽性能的带状射频馈线。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种具有良好屏蔽性能的带状射频馈线及其制造工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：带状射频馈线，包括主体，还包括设于所述主体表面的屏蔽膜，所述屏蔽膜包覆所述主体，所述主体包括系统地层，所述屏蔽膜包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述系统地层电连接。

为了解决上述技术问题，本发明还采用以下技术方案：带状射频馈线制造工艺，提供主体，利用导电胶将屏蔽膜粘接在所述主体上，使所述屏蔽膜包覆所述主体，并让屏蔽膜的金属屏蔽层与主体中的系统地层导通。

本发明的有益效果在于：在带状射频馈线外部设置包覆其主体的屏蔽膜，对主体实现全方位屏蔽，避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状射频馈线也能够拥有优良的屏蔽性能。

附图说明

图1为现有技术未增加屏蔽措施的带状射频馈线(即现有馈线Ⅰ)的截面示意图；

图2为现有技术增加了地孔作为屏蔽措施的带状射频馈线(即现有馈线Ⅱ)的截面示意图；

图3为本发明实施例一的带状射频馈线的截面示意图；

图4为本发明实施例一的带状射频馈线与现有馈线Ⅱ相较于现有馈线Ⅰ的近场屏蔽性能的测试结果对比图；

图5为本发明实施例一的带状射频馈线与现有馈线Ⅱ相较于现有馈线Ⅰ的远场屏蔽性能的测试结果对比图。

标号说明：

1、基材层；

2、信号线；

3、系统地层；

4、地线；

5、地孔；

6、屏蔽膜；

61、上膜；

62、下膜；

7、第一保护层；

8、导电介质；

9、导电胶质。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：在主体外部设置包覆其的屏蔽膜且该屏蔽膜的金属屏蔽层与主体的系统地层导通。

请参照图3至图5，带状射频馈线，包括主体，还包括设于所述主体表面的屏蔽膜6，所述屏蔽膜6包覆所述主体，所述主体包括系统地层3，所述屏蔽膜6包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述系统地层3电连接。

本发明的工作原理简述如下：屏蔽膜6包覆主体后，屏蔽膜6能够对主体的侧面起到屏蔽的效果，避免电磁信号从主体的侧面泄露。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在带状射频馈线外部设置包覆其主体的屏蔽膜，对主体实现全方位屏蔽，避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状射频馈线也能够拥有优良的屏蔽性能。

进一步的，所述主体包括基材层1，基材层1的上表面和基材层1的下表面分别设有所述系统地层3，两个所述系统地层3各自远离所述基材层1的一侧分别设有第一保护层7。

进一步的，所述第一保护层7上设有通孔，所述通孔内填充有导电介质8，所述金属屏蔽层通过所述导电介质8与所述系统地层3电连接。

进一步的，所述导电介质8为导电胶。

进一步的，所述基材层1的材质为柔性材料。

进一步的，所述屏蔽膜6包括上膜61和下膜62，所述上膜61覆盖所述主体的上表面，所述下膜62覆盖所述主体的下表面，所述上膜61的一端与所述下膜62的一端电连接，所述上膜61的另一端与所述下膜62的另一端电连接。

进一步的，所述上膜61与所述下膜62通过导电胶质9粘接形成环状。

由上述描述可知，将屏蔽膜分为相互电连接的上膜和下膜，方便厂商生产加工。

带状射频馈线制造工艺，提供主体，利用导电胶将屏蔽膜6粘接在所述主体上，使所述屏蔽膜6包覆所述主体，并让屏蔽膜6的金属屏蔽层与主体中的系统地层3导通。

进一步的，所述主体包括基材层1，基材层1的上表面和基材层1的下表面分别设有所述系统地层3，两个所述系统地层3各自远离所述基材层1的一侧分别设有第一保护层7；在将屏蔽膜6粘接在所述主体上之前，先在所述第一保护层7上设置通孔；在将屏蔽膜6粘接在所述主体上之后，挤压屏蔽膜6让导电胶填充所述通孔以使系统地层3与屏蔽膜6的金属屏蔽层导通。

进一步的，所述屏蔽膜6包括上膜61和下膜62，将上膜61粘接在所述主体的上表面，将下膜62粘接在所述主体的下表面，再将上膜61与下膜62通过导电胶质9粘接在一起以对所述主体形成包覆。

实施例一

请参照图3至图5，本发明的实施例一为：带状射频馈线，包括主体，还包括设于所述主体表面的屏蔽膜6，所述屏蔽膜6包覆所述主体，所述主体包括系统地层3，所述屏蔽膜6包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述系统地层3电连接。

进一步的，所述主体包括基材层1，基材层1的上表面和基材层1的下表面分别设有所述系统地层3，两个所述系统地层3各自远离所述基材层1的一侧分别设有第一保护层7。本实施例中，所述主体为LCP馈线，所述基材层1的材质为柔性材料，所述系统地层3为铜层。

详细的，所述第一保护层7上设有通孔，所述通孔内填充有导电介质8，所述金属屏蔽层通过所述导电介质8与所述系统地层3电连接。本实施例中，所述导电介质8为导电胶。

可选的，所述屏蔽膜6为三层结构，所述金属屏蔽层的一侧设置第二保护层一保护金属屏蔽层，所述金属屏蔽膜6的另一侧设置导电胶，所述导电胶既用作屏蔽膜6与主体的连接体，又用作金属屏蔽层与系统地层3的导电介质8。

为方便厂商在主体上设置屏蔽膜6，所述屏蔽膜6包括上膜61和下膜62，所述上膜61覆盖所述主体的上表面，所述下膜62覆盖所述主体的下表面，所述上膜61的一端与所述下膜62的一端电连接，所述上膜61的另一端与所述下膜62的另一端电连接。具体的，所述上膜61与所述下膜62通过导电胶质9粘接形成环状以构成封闭的屏蔽结构。优选的，所述上膜61与基材层1上方的系统地层3导通，所述下膜62与基材层1下方的系统地层3导通。上述屏蔽膜6结构尤其适用于主体厚度较薄的情况，该屏蔽膜6结构能够为厂商的生产活动带来巨大便利。

所述基材层1内部设有信号线2和地线4，所述地线4与系统地层3电连接。本实施例中，基材中有两条信号线2，所述地线4位于两个所述信号线2之间，地线4可以防止两条信号线2相互干扰。

本实施例还提供带状射频馈线制造工艺，具体为：提供主体，利用导电胶将屏蔽膜6粘接在所述主体上，使所述屏蔽膜6包覆所述主体，并让屏蔽膜6的金属屏蔽层与主体中的系统地层3导通。

所述主体包括基材层1，基材层1的上表面和基材层1的下表面分别设有所述系统地层3，两个所述系统地层3各自远离所述基材层1的一侧分别设有第一保护层7；在将屏蔽膜6粘接在所述主体上之前，先在所述第一保护层7上设置通孔；在将屏蔽膜6粘接在所述主体上之后，挤压屏蔽膜6让导电胶填充所述通孔以使系统地层3与屏蔽膜6的金属屏蔽层导通。

所述屏蔽膜6包括上膜61和下膜62，将上膜61粘接在所述主体的上表面，将下膜62粘接在所述主体的下表面，再将上膜61与下膜62通过导电胶质9粘接在一起以对所述主体形成包覆。在粘接上膜61与下膜62时，先在上膜61和下膜62之间涂上导电胶质9，然后压合上膜61与下膜62，使上膜61与下膜62完成电连接。

本实施例的带状射频馈线可以在传统的LCP馈线上改进得到，容易推广使用。

图1示出了现有的未增加屏蔽措施的带状射频馈线，图2示出了现有的增加了屏蔽措施的带状射频馈线，为方便描述，将图1所示未增加屏蔽措施的带状射频馈线称为现有馈线Ⅰ，将图2所示增加了屏蔽措施的带状射频馈线称为现有馈线Ⅱ。请查阅图4，图4为现有馈线Ⅱ与本实施例带状射频馈线相较于现有馈线Ⅰ的近场屏蔽性能对比图，其中实线表示本实施例的带状射频馈线，虚线表示现有馈线Ⅱ；请查阅图5，图5为现有馈线Ⅱ与本实施例带状射频馈线相较于现有馈线Ⅰ的远场屏蔽性能对比图，其中实线表示本实施例的带状射频馈线，虚线表示现有馈线Ⅱ；从图4和图5可以看出，本实施例的带状射频馈线具有更好的屏蔽性能。

综上所述，本发明提供的带状射频线及其制造工艺，在带状射频馈线外部设置包覆其主体的屏蔽膜，对主体实现全方位屏蔽，避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状射频馈线也能够拥有优良的屏蔽性能；将屏蔽膜分为相互电连接的上膜和下膜，方便厂商生产加工；可由现有的LCP馈线改进得到，值得推广应用。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.带状射频馈线，包括主体，其特征在于：还包括设于所述主体表面的屏蔽膜，所述屏蔽膜包覆所述主体，所述主体包括系统地层，所述屏蔽膜包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述系统地层电连接；所述主体包括基材层，基材层的上表面和基材层的下表面分别设有所述系统地层，两个所述系统地层各自远离所述基材层的一侧分别设有第一保护层；所述第一保护层上设有通孔，所述通孔内填充有导电介质，所述金属屏蔽层通过所述导电介质与所述系统地层电连接。

2.根据权利要求1所述的带状射频馈线，其特征在于：所述导电介质为导电胶。

3.根据权利要求1所述的带状射频馈线，其特征在于：所述基材层的材质为柔性材料。

4.根据权利要求1所述的带状射频馈线，其特征在于：所述屏蔽膜包括上膜和下膜，所述上膜覆盖所述主体的上表面，所述下膜覆盖所述主体的下表面，所述上膜的一端与所述下膜的一端电连接，所述上膜的另一端与所述下膜的另一端电连接。

5.根据权利要求4所述的带状射频馈线，其特征在于：所述上膜与所述下膜通过导电胶质粘接形成环状。

6.带状射频馈线制造工艺，其特征在于：提供主体，利用导电胶将屏蔽膜粘接在所述主体上，使所述屏蔽膜包覆所述主体，并让屏蔽膜的金属屏蔽层与主体中的系统地层导通；所述主体包括基材层，基材层的上表面和基材层的下表面分别设有所述系统地层，两个所述系统地层各自远离所述基材层的一侧分别设有第一保护层；在将屏蔽膜粘接在所述主体上之前，先在所述第一保护层上设置通孔；在将屏蔽膜粘接在所述主体上之后，挤压屏蔽膜让导电胶填充所述通孔以使系统地层与屏蔽膜的金属屏蔽层导通。

7.根据权利要求6所述的带状射频馈线制造工艺，其特征在于：所述屏蔽膜包括上膜和下膜，将上膜粘接在所述主体的上表面，将下膜粘接在所述主体的下表面，再将上膜与下膜通过导电胶粘接在一起以对所述主体形成包覆。