CN201165468Y - Mems麦克风封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风封装结构，MEMS麦克风封装结构，包括一个安装有MEMS麦克风芯片的线路板基板、一个保护壳体，所述线路板基板或保护壳体上设置有声孔，所述线路板基板和保护壳体组成MEMS麦克风芯片的保护装置，所述线路板基板和保护壳体之间的结合处设置有异向导电层；这种设计去掉了具有可靠性隐患的液体黏胶粘结，可以达到在狭小的面积内可以实现多个电路的布置、更小的产品尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、产品可靠性好、电路设置可以较为随意。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构。
背景技术
随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小，大量尺寸较小、品质较好的MEMS麦克风被应用。对于MEMS麦克风而言，其关键的技术是封装结构，目前主要的MEMS麦克风封装结构有两种，一种是利用一个盖子和一个线路板粘合在一起形成一个保护结构，线路板上安装有MEMS麦克风芯片，盖子一般为单层金属盖子或者金属和非金属间隔的多层盖子；另一种是三层线路板组成一个三明治结构，中间层镂空，从而形成保护结构，内部安装有MEMS麦克风芯片。为了达到更好的抵抗电磁干扰功能，一般要求MEMS麦克风的外部封装能够大面积的接地，所以，除了用于安装MEMS麦克风芯片的线路板以外，要求MEMS麦克风封装结构的其他部位也具有接地导电层并且电连接到用于安装MEMS麦克风芯片的线路板上。然而，MEMS麦克风的尺寸一般较小，并且一般MEMS麦克风封装结构内部还安装有MEMS麦克风芯片、IC、电容等其他元器件，要求MEMS麦克风封装结构的各个部件的电路连通准确并且不造成其他隐患非常困难。现有的设计一般为通过导电胶粘结或者是非导电胶粘结后再在需要电连接到一起的部位补充导电胶，第一种方式容易导致溢胶到MEMS麦克风内部或者外部导致不良，第二种方式增加了工艺难度，自动化生产的效率都非常低。
所以，需要设计一种可以达到在较小的平面尺寸上电路连通准确、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好、电路设置可以较为随意的新结构MEMS麦克风封装结构。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以达到在较小的平面尺寸上电路连通准确、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好、电路设置可以较为随意的新结构MEMS麦克风封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：MEMS麦克风封装结构，包括一个安装有MEMS麦克风芯片的线路板基板、一个保护壳体，所述线路板基板或保护壳体上设置有声孔，所述线路板基板和保护壳体组成MEMS麦克风芯片的保护装置，所述线路板基板和保护壳体之间的结合处设置有异向导电层。
上述技术方案的改进在于，所述保护壳体包括框形侧壁，及封堵所述框形侧壁一端开口的平面盖子。
上述技术方案的进一步改进在于，所述平面盖子和所述侧壁为线路板结构。
上述技术方案的再进一步改进在于，所述平面盖子和所述侧壁的结合处也设置有异向导电层。
上述技术方案的更进一步改进在于，所述保护壳体为一个至少一层绝缘层和至少一层导电层间隔分布的多层盖子。
作为一种改进，所述保护壳体的外侧设置有焊盘。
作为一种改进，所述线路板基板上与所述MEMS麦克风芯片相对的另一侧设置有焊盘。
作为一种改进，所述异向导电层为ACF膜层。
由于采用了上述技术方案，MEMS麦克风封装结构，包括一个安装有MEMS麦克风芯片的线路板基板、一个保护壳体，所述线路板基板或保护壳体上设置有声孔，所述线路板基板和保护壳体组成MEMS麦克风芯片的保护装置，所述线路板基板和保护壳体之间的结合处设置有异向导电层；这种设计去掉了具有可靠性隐患的液体黏胶粘结，可以达到在狭小的面积内可以实现多个电路的布置、更小的产品尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、产品可靠性好、电路设置可以较为随意。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型实施例二的结构示意图；
图3是本实用新型实施例三的结构示意图；
图4是本实用新型实施例三保护壳体的切面示意图。
具体实施方式
实施例一：如图1所示，本实施例提供的MEMS麦克风封装结构的外部形状和内侧形状都是方形的，包括一个方形线路板基板2、一个方槽形保护壳体4，保护壳体4上设置有声孔42，线路板基板2和保护壳体4之间设置一层ACF膜3组成MEMS麦克风芯片的保护装置。更具体的，线路板基板2的外部设置有多个焊盘1，内部安装有MEMS麦克风芯片21，MEMS麦克风芯片21的电极通过金线22连接到线路板基板2上；保护壳体4的材料为树脂材料，在其内部涂有一层金属层41。
ACF是Anisotropic Conductive Film的缩写，中文含义为各向异性导电胶膜，亦称为异方性导电胶，其主要特点为通过热压合以后，可以在纵向方向上导电，而不能在横向方向上导电。异向导电层的利用，其主要思路为方便电信号的在线路板基板和线路板框架连接面的Y轴方向上电导通、在X轴方向上绝缘，在狭小的面积内可以实现多个电路的布置，ACF胶膜为其中一种，能够更好的适应MEMS麦克风封装结构的应用。
在本实施案例中，保护壳体4内部的金属层41通过ACF膜3电连接到线路板基板2上，可以起到较好的抗电磁干扰效果，并且关键的是，这种设计通过ACF膜3达到电连通、机械连接的作用，去掉了具有可靠性隐患的液体黏胶粘结，可以达到在狭小的面积内可以实现电路布置、装配工艺简单、便于自动化生产、产品可靠性好。
实施例二：如图2所示，本实施例和实施例一的主要区别在于保护壳体4的构成不同，本实施例中，保护壳体4的材料为树脂材料，在其外部，安装一个方槽形金属壳43。保护壳体4和金属壳43的开口端和线路板基板2通过通过ACF膜3达到电连通、机械连接的作用，这种实施案例可以达到和实施案例1近似的效果。
实施例三：如图3、4所示，本实施例提供的MEMS麦克风封装结构和前两项实施案例的主要区别在于，保护壳体4有一个平面盖子45和一个侧壁44两部分组成，平面盖子45和侧壁44都为树脂材料为基材的线路板结构，平面盖子45和侧壁44之间以及线路板基板2和侧壁44之间都通过ACF膜3达到电连通、机械连接的作用，并且在平面盖子45的外侧设置焊盘1。这种结构要实现MEMS麦克风芯片21和焊盘1之间的电路连通，在侧壁44的外侧和内侧分别涂上金属导电层46、47，外侧导电层46还可以起到电磁屏蔽的作用。
这种结构的MEMS麦克风封装结构，使得在产品可以在狭小的面积内实现多个电路的布置、电路设置可以较为随意，改变了原有结构的MEMS麦克风芯片和焊盘只能设置在同一块线路板的两侧的设计，并且改善了原有产品使用一般的导电胶带来的隐患以及较低的成品率。
Claims (8)
1.MEMS麦克风封装结构，包括一个安装有MEMS麦克风芯片的线路板基板、一个保护壳体，所述线路板基板或保护壳体上设置有声孔，所述线路板基板和保护壳体组成MEMS麦克风芯片的保护装置，其特征在于：所述线路板基板和保护壳体之间的结合处设置有异向导电层。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述保护壳体包括框形侧壁，及封堵所述框形侧壁一端开口的平面盖子。
3.如权利要求2所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述平面盖子和所述侧壁为线路板结构。
4.如权利要求3所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述平面盖子和所述侧壁的结合处也设置有异向导电层。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述保护壳体为一个至少一层绝缘层和至少一层导电层间隔分布的多层盖子。
6.如权利要求1至4任一权利要求所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述保护壳体的外侧设置有焊盘。
7.如权利要求1至5任一权利要求所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述线路板基板上与所述MEMS麦克风芯片相对的另一侧设置有焊盘。
8.如权利要求1至5任一权利要求所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于：所述异向导电层为ACF膜层。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102868965A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-09 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | Mems麦克风的制造方法 |
| CN102917303A (zh) * | 2012-10-30 | 2013-02-06 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 塑料壳封装麦克风 |
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2008
- 2008-03-03 CN CNU2008200185421U patent/CN201165468Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
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| CN102917303A (zh) * | 2012-10-30 | 2013-02-06 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 塑料壳封装麦克风 |
| CN102917303B (zh) * | 2012-10-30 | 2015-03-18 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 塑料壳封装麦克风 |
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