CN206212422U - 高频传输线路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高频传输线路，该高频传输线路包括：第一电介质层，其设置有信号线；屏蔽部，其设置于所述第一电介质层上，且省略与所述第一电介质层对应的另设的电介质层。

Description

高频传输线路

技术领域

本实用新型涉及一种应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等无线终端来传输高频信号的线路。

背景技术

在手机等无线终端设备中配备有RF(Radio Frequency，射频)信号线路，以往RF信号线路以同轴电缆形态安装，当以同轴电缆形态安装时，由于在无线终端设备内的空间利用性低下，因此，近来一般使用柔性电路板。

柔性电路板的信号发射端最佳阻抗约为33Ω，信号接收端最佳阻抗约为75Ω，因而考虑信号发射、接收端全部，柔性电路板的特性阻抗一般设计为约50Ω。

如果因周边部件而流入外部信号，则所述的特性阻抗超出作为基准值的50Ω，对信号传输效率产生不良影响，如果主板、子板、电池等作为导体的其它部件接触接地或接近配置，那么，在信号从外部流入的同时，特性阻抗超出50Ω。

因此，柔性电路板为了防止发生阻抗变化，在与其它部件适当隔开的位置安装，或调节电介质的厚度。

如图1所示，以往柔性电路板包括第一电介质层1、与这种第一电介质层1沿高度方向隔开既定间隔配置的第二电介质层2、分别层叠于第一电介质层1及第二电介质层2的第一接地层3及第二接地层4，第一接地层3及第二接地层4的外侧面形成有第一覆盖层5及第二覆盖层6，第一电介质层1及第二电介质层2以粘结片7为媒介粘合。

另外，第一接地层3及第二接地层4通过贯通第一电介质层1、粘结片7、第二电介质层2的导通孔VH导通，在第一电介质层1上一般形成有信号线S。

但是，这种以往柔性电路板为了匹配阻抗，形成接地的电介质的厚度较厚，因而不仅柔软性低下，而且由于较厚的厚度，存在难以应用于超薄型无线终端的缺点。

另外，形成接地的电介质的价格较高，存在价格竞争力低下、制造工序复杂等多样的问题。

所述作为背景技术而说明的事项，只用于增进对本实用新型背景的理解，不得视为属于该技术领域的技术人员已知的以往技术。

现有技术文献

专利文献

(专利文献1)JP 2012-253342A(2012.12.20)

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高频传输线路，厚度较薄地形成，改善柔软性，能够应用于小型化、超薄化的便携终端，能够节省成本。

旨在达成这种目的的本实用新型的高频传输线路包括：第一电介质层，其设置有信号线；屏蔽部，其设置于所述第一电介质层上，且省略了与所述第一电介质层对应的另设的电介质层。

所述屏蔽部可以包括：一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；第二覆盖层，其设置于所述第一电介质层及所述一对侧面接地上；屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上；及第三覆盖层，其介于所述第二覆盖层及所述屏蔽层。

所述屏蔽部可以包括：一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；第二覆盖层，其设置于所述第一电介质层及所述一对侧面接地上；屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上；及粘结片，其介于所述第二覆盖层及所述屏蔽层。

所述屏蔽部可以包括：一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；粘结片，其设置于所述一对侧面接地上；第二覆盖层，其设置于所述粘结片上；及屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上。

另外，本实用新型的特征在于，所述第二覆盖层的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述第三覆盖层的宽度形成为比所述第二覆盖层的宽度窄，所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

另外，本实用新型的特征在于，所述第二覆盖层的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述粘结片的宽度形成为比所述第二覆盖层的宽度窄，所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

另外，本实用新型的特征在于，所述粘结片的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述第二覆盖层的宽度形成为比所述粘结片的宽度窄，所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

另外，本实用新型的特征在于，在所述第一电介质层底面设置有第一接地层，在所述第一接地层底面设置有第一覆盖层，形成有贯通所述第一接地层、所述第一电介质层、所述侧面接地的导通孔。

另外，本实用新型的特征在于，所述第二覆盖层与所述信号线贴紧。

另外，本实用新型的特征在于，所述信号线位于由所述第二覆盖层、所述粘结片、所述一对侧面接地、所述第一电介质层所形成的内部空间。

另外，本实用新型的特征在于，所述屏蔽层为包含银的膏。

另外，本实用新型的特征在于，所述屏蔽层为包含银的电磁波屏蔽膜。

另外，本实用新型的特征在于，在所述屏蔽层形成有钻孔加工的孔。

另外，本实用新型的特征在于，所述屏蔽层包括粘合层、层叠于所述粘合层的金属层、层叠于所述金属层的绝缘层，在所述绝缘层形成有金属性粉末。

根据本实用新型，可以体现如下多样的效果。

第一，与原来使用2个电介质的结构相比，具有传输线路的厚度变薄的优点。

第二，具有改善柔软性的优点。

第三，具有能够应用于小型化及超薄化的便携终端的优点。

第四，具有制造工序简化、节省成本的优点。

附图说明

图1是显示一般的柔性电路板的构成的图，

图2是本实用新型的高频传输线路的第一实施例及第二实施例的剖视图，

图3是本实用新型的高频传输线路的第一实施例及第二实施例的截开图，

图4是显示本实用新型的高频传输线路的第三实施例的剖视图。

符号说明

100－第一电介质层，200－屏蔽部，210－屏蔽层，C1－第一覆盖层，C2－第二覆盖层，C3－第三覆盖层，B－粘结片，SG－侧面接地，S－信号线，H－孔，G1－第一接地层，VH－导通孔。

具体实施方式

通过与附图相关的以下详细说明和实施例，本实用新型的目的、特定的优点及新特征将更加明白。在本说明书中，在为各图的构成要素赋予参照符号方面，需要注意的是，对于相同的构成要素，即使显示于不同附图上，也尽可能使得具有相同的符号。另外，第一、第二等术语可以用于说明多样的构成要素，但所述构成要素不得被所述术语限定。所述术语只用于把一个构成要素区别于其它构成要素的目的。另外，在说明本实用新型方面，当判断认为对相关公知技术的具体说明可能不必要地混淆本实用新型的要旨时，省略该详细说明。

下面参照附图，详细说明本实用新型的实施例。

如图2及图3所示，本实用新型的高频传输线路的第一实施例包括：第一电介质层100，其设置有信号线S；屏蔽部200，其设置于这种第一电介质层100上，且省略与第一电介质层100对应的另设的电介质层。

由于屏蔽部200不包括另设的电介质层，因此，本实用新型的高频传输线路不仅厚度变薄、柔软性得到改善，而且能够应用于小型化及超薄化的便携终端，具有节省成本的优点。

屏蔽部200可以包括一对侧面接地SG、第二覆盖层C2、屏蔽层210及第三覆盖层C3。

一对侧面接地SG设置于第一电介质层100上，以信号线S为中心隔开既定间隔地设置，与信号线S平行配置。

在这种第一电介质层100及一对侧面接地SG上，设置有第二覆盖层C2，在第二覆盖层C2上设置有屏蔽层210，第三覆盖层C3介于第二覆盖层C2及屏蔽层210。

由聚酰亚胺(PI)及粘合剂层叠构成的第二覆盖层C2的两端部的底面粘合于一对侧面接地SG平面一部分，就中央部而言，热结合时熔化的粘合剂填充在信号线S与一对侧面接地SG之间形成的空的空间。即，一对侧面接地SG、信号线S及第二覆盖层C2相互贴紧，使得能够防止在内部发生空余空间。

在第二覆盖层C2平面上层叠有第三覆盖层C3，在第三覆盖层C3上设置有屏蔽层210。

此时，第三覆盖层C3的宽度形成为比第二覆盖层C2的宽度窄，第三覆盖层C3、第二覆盖层C2及侧面接地SG形成为越向外侧越向下的台阶式结构。

另外，屏蔽层210的端部也形成为越向外侧越向下的台阶结构，以便配合所述第三覆盖层C3、第二覆盖层C2及侧面接地SG结构。

即，屏蔽层210的中央部平行地形成，两端部形成为向其末端并向下的台阶式结构，其末端的底面与侧面接地SG平面的其余一部分相接。

屏蔽层210的两端部与一对侧面接地SG接触并导通，侧面接地SG通过导通孔VH与第一接地层G1导通。

屏蔽层210形成为台阶式结构，因而防止突然的高度差变化导致的粘合不良，使得能够防止因粘合不良而在内部发生空的空间。

另一方面，如图2及图3所示，本实用新型的高频传输线路的第二实施例用粘结片B代替构成屏蔽部200的第三覆盖层C3而构成。

粘结片B设置于第二覆盖层C2上部，形成为比第二覆盖层C2的宽度窄，粘结片B、第二覆盖层C2及一对侧面接地SG形成为向外部并向下的台阶式结构，屏蔽层210也形成为越向外侧越向下的台阶式结构，以便能够与此配合。

另一方面，如图4所示，本实用新型的高频传输线路的第三实施例是对屏蔽部200构成进行变更，屏蔽部200是把一对侧面接地SG设置于第一电介质层100上，且以信号线S为中心隔开既定间隔，与信号线S平行设置，在这种一对侧面接地SG上设置粘结片B，在粘结片B上依次层叠第二覆盖层C2及屏蔽层210而构成。

粘结片B的宽度形成为比第一电介质层100的宽度窄，第二覆盖层C2的宽度形成为比粘结片B的宽度窄，屏蔽层210的两端部构成为越向外侧越向下的台阶式结构，各个的底面与一对侧面接地SG的一部分相接。

另外，本实用新型的高频传输线路的第三实施例在第一电介质层100的底面设置有第一接地层G1，在第一接地层G1的底面设置有第一覆盖层C1，形成有贯通第一接地层G1、第一电介质层100及侧面接地SG的导通孔VH。

另一方面，信号线S位于借助于第二覆盖层C2、粘结片B、一对侧面接地SG、第一电介质层100而形成的内部空间，信号线S暴露于介电常数低的空气，因而周边的电容降低，使得能够使信号损失实现最小化。

信号线S暴露于介电常数低的空气，周边电容降低，则信号从外部流入，会诱发信号线S的信号损失，但在本实用新型中，利用一对侧面接地SG而抑制外部信号流入。

粘结片B以在内部形成有开口的结构构成，以便信号线S能够暴露于空气，两侧以封闭的结构构成。

另一方面，屏蔽层210可以为包含银的膏，也可以为包含银的屏蔽膜。

当以屏蔽膜构成屏蔽层210时，不仅能够屏蔽电磁波，而且，由于还可以沿着信号线S而等间隔地配置圆形的孔H，因而孔H的形成可以通过钻孔加工进行，通过调节这种孔H的形状、大小、间隔，可以调节阻抗。

通常，为了阻抗匹配而形成的孔H应利用湿式或干式蚀刻工序，因而工序复杂，但根据本实用新型，也可以应用所谓钻孔加工的单纯工序，因而不仅节省制造工时，还能够节省费用。

在本实用新型中，屏蔽层210可以包括粘合层、层叠于粘合层的金属层、层叠于金属层的绝缘层，在绝缘层可以形成金属性粉末。

金属性粉末可以撒在绝缘体上，也可以沉积于绝缘体，还可以在绝缘体上形成有金属性粉末层。

因此，屏蔽层210因粘合层而具有粘合力，而且可以借助于绝缘层而屏蔽电磁波等，由于介于屏蔽层210及无线终端的接地并导通的金属性粉末，可以包括能够导通的功能。

以上通过具体实施例，详细说明了本实用新型，但这用于具体说明本实用新型，而非限定本实用新型的高频传输线路，在本实用新型的技术思想内，相应领域的技术人员可以进行变形或改良，这是十分明确的。

本实用新型的单纯变形乃至变更均属于本实用新型的领域，根据附带的权利要求书，本实用新型的具体保护范围将更加明确。

Claims (14)

1.一种高频传输线路，其特征在于，

包括：

第一电介质层，其设置有信号线；

屏蔽部，其设置于所述第一电介质层上，且省略与所述第一电介质层对应的另设的电介质层。

2.根据权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽部包括：

一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；

第二覆盖层，其设置于所述第一电介质层及所述一对侧面接地上；

屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上；及

第三覆盖层，其介于所述第二覆盖层及所述屏蔽层。

3.根据权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽部包括：

一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；

第二覆盖层，其设置于所述第一电介质层及所述一对侧面接地上；

屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上；及

粘结片，其介于所述第二覆盖层及所述屏蔽层。

4.根据权利要求1所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽部包括：

一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；

粘结片，其设置于所述一对侧面接地上；

第二覆盖层，其设置于所述粘结片上；及

屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上。

5.根据权利要求2所述的高频传输线路，其特征在于，

所述第二覆盖层的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述第三覆盖层的宽度形成为比所述第二覆盖层的宽度窄，

所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

6.根据权利要求3所述的高频传输线路，其特征在于，

所述第二覆盖层的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述粘结片的宽度形成为比所述第二覆盖层的宽度窄，

所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

7.根据权利要求4所述的高频传输线路，其特征在于，

所述粘结片的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述第二覆盖层的宽度形成为比所述粘结片的宽度窄，

所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

8.根据权利要求5至7中任意一项所述的高频传输线路，其特征在于，

在所述第一电介质层的底面设置有第一接地层，在所述第一接地层的底面设置有第一覆盖层，

形成有贯通所述第一接地层、所述第一电介质层、所述侧面接地的导通孔。

9.根据权利要求5或6所述的高频传输线路，其特征在于，

所述第二覆盖层与所述信号线贴紧。

10.根据权利要求7所述的高频传输线路，其特征在于，

所述信号线位于由所述第二覆盖层、所述粘结片、所述一对侧面接地、所述第一电介质层所形成的内部空间。

11.根据权利要求8所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽层为包含银的膏。

12.根据权利要求8所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽层为包含银的电磁波屏蔽膜。

13.根据权利要求12所述的高频传输线路，其特征在于，

在所述屏蔽层形成有钻孔加工的孔。

14.根据权利要求12或13所述的高频传输线路，其特征在于，

所述屏蔽层包括粘合层、层叠于所述粘合层的金属层、层叠于所述金属层的绝缘层，

在所述绝缘层形成有金属性粉末。