CN108029191B - 具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板。本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板包括：第一电介质；第二电介质，其与所述第一电介质的平面对置；第三电介质，其与所述第一电介质底面对置；信号线，其形成于所述第一电介质平面；一对第一接地层，其隔着所述信号线层叠于所述第一电介质平面；第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面，以能够与所述第一接地层对应；第三接地层，其层叠于所述第二电介质平面；以及第四接地层，其层叠于所述第三电介质底面。

Description

具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板

技术领域

本发明涉及一种具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板。

背景技术

在手机等无线终端设备中具备RF(Radio Frequency，射频)信号线路，以往的RF信号线路以同轴电缆形态安装，由于在以同轴电缆形态安装的情况下，无线终端设备内的空间活用性下降，因而近来通常使用柔性电路板。

通常，柔性电路板通过增加信号线的面积或增加厚度来减少信号传输时发生的线路损失，并屏蔽从外部流入的外部信号来减少信号的反射损失，从而确保必要的信号量。

另一方面，柔性电路板的信号发送端最佳阻抗是约33Ω，信号接收端最佳阻抗是约75Ω，因而既考虑信号发送端又考虑接收端，通常将柔性电路板的特性阻抗设计成约50Ω。

若有周边部件引起的外部信号流入，则上述特性阻抗将脱离基准值50Ω而对信号传输效率造成负面影响，若作为主板、子板、电池等导电体的其他部件接触或接近配置于接地的面积所减少的部分，则随着信号从外部流入，特性阻抗将脱离50Ω。

因而，为了防止阻抗变化的发生，柔性电路板应安装于与其他部件适当隔开的位置，因此存在适用柔性电路板时被誉为最大优点的空间活用性下降的问题。

当然，也可以通过阻抗匹配配置于与其他部件接近的位置，然而，即使在这种情况下，也存在在主板、子板、电池等多个其他部件中的任意一个的形状或位置被变更的情况下，为了阻抗匹配，还要变更柔性电路板的形状的缺点，因而，就现状而言，需要一种不受无线终端设备部件的影响的同时，能够自由地设置于无线终端设备内的柔性电路板。

通过上述背景技术说明的事项仅用于增进对本发明的背景的理解，而不应理解为认可相当于被本领域的一般的技术人员已知的现有技术。

现有技术文献

JP 2012-253342A(2012.12.20)

发明内容

技术课题

本发明的目的在于提供一种不受无线终端设备内的设置位置的限制的柔性电路板。

技术方案

用于达成这样的目的的本发明的优选的一实施例的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板包括：第一电介质；第二电介质，其与所述第一电介质的平面对置；第三电介质，其与所述第一电介质底面对置；信号线，其形成于所述第一电介质平面；一对第一接地层，其隔着所述信号线层叠于所述第一电介质平面；第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面，以能够与所述第一接地层对应；第三接地层，其层叠于所述第二电介质平面；以及第四接地层，其层叠于所述第三电介质底面。

此外，可以在所述第三接地层，在所述信号线的长度方向上隔开规定间距而形成有多个接地孔，所述第四接地层以与所述第三电介质对应的形状面粘接。

此外，所述第三电介质可以比所述第二电介质厚。

此外，所述第一接地层和所述第二电介质可以以第一粘结片为媒介粘接，所述第二接地层和所述第三电介质可以以第二粘结片为媒介粘接。

此外，可以隔着所述信号线设置有一对所述第一粘结片而作为所述一对第一接地层和所述第二电介质的媒介，来形成以所述第二电介质、所述第一粘结片、所述第一接地层、所述第一电介质划分的内部空间。

此外，所述具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板可以包括：第一基板部，其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层；第二基板部，其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第一电介质、所述第二接地层、以及所述第三电介质；以及第三基板部，其包括从所述第二基板部延伸形成的第一接地层、所述信号线、所述第一电介质、以及所述第二接地层。

此外，所述信号线可以包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。

此外，所述具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板可以包括：第一基板部，其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层；第二基板部，其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第一电介质、所述第二接地层、以及所述第三电介质；以及第三基板部，其包括从所述第二基板部延伸形成的所述信号线、所述第一电介质、以及所述第二接地层，所述信号线包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。

此外，所述具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板可以包括：第一基板部，其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层；第二基板部，其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第一电介质、所述第二接地层、以及所述第三电介质；以及第三基板部，其包括从所述第二基板部延伸形成的所述信号线、所述第一电介质、以及所述第一接地层，所述信号线包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。

此外，形成于所述第二信号线与所述第一接地之间的间距可以小于形成于所述第一信号线与所述第一接地层之间的间距。

本发明的特征和优点将从下面的基于附图的详细说明中变得更清楚。

在此之前，在本说明书和权利要求书中使用的术语或单词不应解释为通常的和词典上的含义，而是应本着发明人为了用最优的方法说明自己的发明可以适当定义术语的概念的原则来解释为符合本发明的技术思想的意义和概念。

发明的效果

根据本发明，能够实现以下多种效果。

第一，具有在无线终端设备内不受设置位置的限制的优点。

第二，具有弯曲耐久性被改善的优点。

第三，具有能够防止在制造过程中信号线和接地受损的优点。

附图说明

图1是本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的一实施例的立体图。

图2是本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的一实施例的剖视图。

图3是本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的示意图。

图4是本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的结构图。

图5是本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的剖视图。

图6是示出作为本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的一主要部分的第三基板部的第一实施例的图。

图7是示出作为本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的一主要部分的第三基板部的第二实施例的图。

图8是示出作为本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的一主要部分的第三基板部的第三实施例的附图。

图9是示出作为本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的一主要部分的第三基板部的第一实施例和第三实施例的平面结构的图。

图10是示出作为本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的其他实施例的一主要部分的第三基板部的第四实施例和第五实施例的图。

图11是示出作为本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的一主要部分的第三基板部的第四实施例中的第二接地层的结构的图。

具体实施方式

本发明的目的、特定的优点以及新的特征将从下面的与附图相关的详细说明和实施例中变得更清楚。值得注意的是，在本说明书中，对各图的构成要素附加参照编号时，对于相同的构成要素，即便标示于不同的图，也尽量使其具有相同的编号。此外，第一、第二等术语可以用于说明多种构成要素，但所述构成要素不应限于这些术语。这些术语仅用作区分一个构成要素与其他构成要素的目的。此外，在说明本发明的时，当判断为对相关的公知技术的具体说明有可能使本发明的要旨不清楚时，省略其详细的说明。

下面参照附图对本发明的实施例进行详细说明。

本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板不但防止因受主板、子板、电池等其他部件的影响导致阻抗发生变化，而且防止在反复被折曲的位置，传输线路受损。

如图1和图2所图示，本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板包括第一电介质E1、第二电介质E2、第三电介质E3、第一接地层400、第二接地层500、第三接地层600、第四接地层700、通孔VH以及信号线800而构成为三层的电介质结构和四层的接地层结构。

三层电介质结构包括：第一电介质E1；第二电介质E2，其与第一电介质E1平行，并与第一电介质E1的平面对置，且与第一电介质E1平面隔开规定间距而配置；以及第三电介质E3，其与第一电介质E1平行，并与第一电介质E1的底面对置，且与第一电介质E1底面隔开规定间距而配置。

四层接地层结构包括：第一接地层400，其层叠于第一电介质E1平面；第二接地层500，其层叠于第一电介质E1底面；第三接地层600，其层叠于第二电介质E2平面；以及第四接地层700，其层叠于第三电介质E3底面。

第一接地层400和第二电介质E2底面以第一粘结片B1为媒介粘接，第二接地层500和第三电介质E3平面以第二粘结片B2为媒介粘接。

此外，本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板包括在贯通第一电介质E1至第三电介质E3、第一接地层400至第四接地层700、第一粘结片B1以及第二粘结片B2的孔内填充有导电体的通孔VH，以使第一接地层400至所述第四接地层700能够导通。

在第一电介质E1平面设置有信号线800，隔着信号线800隔开规定间距而配置有一对第一粘结片B1，从而能够形成以第二电介质E2和第一粘结片B1划分的内部空间，因而优选信号线800位于这样的内部空间。即，信号线800位于内部空间而露出于介电常数(ε＝1.0005)低的空气层，因而减少发生在信号线800的线路损失。如上所述，为了防止异物从两端流入，优选第一粘结片B1形状而为“口”字形状。

优选在第三接地层600相互隔开规定间距而形成有多个接地孔GH，且优选第二接地层500与第四接地层700之间的间距大于第一接地层400与第三接地层600之间的间距。

本发明中，在利用第四接地层700来防止外部信号流入的同时，能够利用第四接地层700和形成有多个接地孔GH的第三接地层600来满足符合约50Ω的信号线路800的特性阻抗，并降低线路损失，且能够使柔性电路板薄型化。

可以通过调整第二电介质E2和第三电介质E3的厚度来调整第二接地层500与第四接地层700之间的间距和第一接地层400与第三接地层600之间的间距，优选第三电介质E3的厚度形成为第二电介质E2厚度的1.5倍以上。

若使第三电介质E3的厚度厚地形成，则可以使信号线路800的厚度更厚地形成，因而能够减少线路损失。

此外，通过在第三接地层600形成接地孔GH，可以使第二电介质E2的厚度薄地形成，因而能够使柔性电路板薄型化。

另一方面，如图3至图5所图示，本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板可以包括第一基板部100、第二基板部200以及第三基板部300。

第一基板部100、第二基板部200以及第三基板部300的厚度逐次减少。

第二基板部200从第一基板部100一侧延伸形成而比第一基板部100的厚度薄地形成，第三基板部300从第二基板部200一侧延伸形成而比第二基板部200的厚度薄地形成。

第三基板部300相当于在无线终端设备中反复出现弯曲的区间。在从第一基板部100直接延伸形成第三基板部300的情况下，因突然的厚度变化，应力集中于第一基板部100和第三基板部300的连接部位，从而导致破损可能性增加，因此，本发明人引入了叫作“逐次厚度变化”的技术思想。即，以比第一基板部100的厚度薄且比第三基板部300的厚度厚的第二基板部200为媒介连接第一基板部100和第三基板部300。

第二基板部200可以省略构成第一基板部100的第三接地层600和第四接地层700中的任意一个以上而形成。

即，第二基板部200具备第一电介质E1、第二电介质E2、第三电介质E3、第一接地层400以及第二接地层500，通过选择性地适用或不适用第三接地层600和第四接地层700，使得厚度比第一基板部100薄地形成。

第三基板部300在第一基板部100省略选自第二电介质E2、第三电介质E3、第三接地层600以及第四接地层700中的任意两个以上，从而使厚度比第二基板部200更薄地形成。

如此，随着第一基板部100、第二基板部200以及第三基板部300的厚度逐次变薄，防止因突然的厚度变化导致的在特定部分的应力集中，从而改善柔性电路板的折曲耐久性。

本发明的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板包括第一保护片C1和第二保护片C2。第一保护片C1和第二保护片C2为聚酰亚胺等聚合物系或环氧系的树脂，分别介于第一电介质E1与第二电介质E2、第一电介质E1与第三电介质E3之间，且以与第一粘结片B1和第二粘结片B2分别连接或重叠的方式配置。

第三基板部300通过用刀刃、激光等切割位于第一电介质E1的平面的第二电介质E2，位于第一电介质E1底面的第三电介质E3来制造，从而第一保护片C1以连接或重叠于第一粘结片B1一端的方式介于第二电介质E2与所述第一接地层400之间，其另一端相较于第二电介质E2一端向信号线方向更突出而形成。第二保护片C2以连接或重叠于第二粘结片B2一端的方式介于第三电介质E3与第二接地层500之间，其另一端相较于第三电介质E3一端向信号线方向更突出而形成，从而第一保护片C1和第二保护片C2保护信号线800、第一接地层400、第二接地层500免受利用于切割的刀刃、激光等的伤害，因而防止切割时信号线800、第一接地层400、第二接地层500受损，且防止不必要的碳化物的生成。

第一保护片C1可以在底面涂覆有热固性粘接剂，在平面仅在除第二电介质E2被切割而向外部露出的面以外的面涂覆有热固性粘接剂，以固定于第二电介质E2与第一接地层400之间，或者，可以不涂覆热固性粘接剂，而是使第一粘结片B1延伸而与第一保护片C1重叠。

第二保护片C2可以在平面涂覆有热固性粘接剂，在底面仅除第三电介质E3被切割而向外部露出的面以外的面涂覆有热固性粘接剂，以固定于第三电介质E3与第二接地层500之间，或者，可以不涂覆热固性粘接剂，而是使第二粘结片B2延伸而与第二保护片C2重叠。

另一方面，隔着信号线800相互隔开规定间距而配置有一对第一粘结片B1，从而形成以第一电介质E1、第二电介质E2以及第一粘结片B1划分的内部空间，为此，在第一粘结片B1配备内部空间形成槽H。

下面对上述第三基板部300的多种实施例进行说明。

图6是示出作为本发明的一主要部分的第三基板部300的第一实施例的图。

如图6图示，第三基板部300可以包括：第一电介质E1；信号线800，其层叠于第一电介质E1平面；一对第一接地层400，其层叠于第一电介质E1平面，且隔着信号线800隔开规定间距；以及一对第二接地层500，其层叠于第一电介质E1底面，且隔开规定间距，信号线800可以包括第一信号线810和从第一信号线810分歧且相互平行的一对第二信号线820。

图7是示出本发明的第三基板部300的第二实施例的图。

如图7所图示，第三基板部300可以包括：第一电介质E1；信号线800，其层叠于第一电介质E1平面；一对第二接地层500，其层叠于第一电介质E1底面，且隔开规定间距，信号线800可以包括第一信号线810和从第一信号线810分歧而相互平行地配置的一对第二信号线820。

图8是示出本发明的第三基板部300的第三实施例的图。

如图8所图示，第三基板部300可以包括：第一电介质E1；信号线800，其层叠于第一电介质E1平面；以及一对第一接地层400，其层叠于第一电介质E1平面，且隔着信号线800隔开规定间距，信号线800可以包括第一信号线810和从第一信号线810分歧而相互平行地配置的一对第二信号线820。

如图9所图示，在本发明的第三基板部300的第一实施例和第三实施例的情况下，可以使第二信号线820外侧与第一接地层400内侧之间的间距比第一信号线810的一侧与第一接地层400内侧之间的间距窄地形成。

图10是示出本发明的第三基板部300的第四实施例和第五实施例的图，图11是示出本发明的第三基板部300的第四实施例的第二接地层500的图。

如图10和图11所图示，本发明的第三基板部300的第四实施例包括：第一电介质E1；信号线800，其层叠于第一电介质E1平面；一对第一接地层400，其层叠于第一电介质E1平面，且隔着信号线800隔开规定间距；以及第二接地层500，其层叠于第一电介质E1底面，第二接地层500可以包括隔着信号线800隔开规定间距而层叠的一对线接地510和连接一对线接地510的网状接地520。

另一方面，本发明的第三基板部300的第五实施例用银浆形成第二接地层500。

以上，尽管通过具体的实施例对本发明进行了详细说明，但这是为了具体地说明本发明，因而不限于本发明的柔性电路板，显而易见地，本领域的一般的技术人员可以在本发明的技术思想内对其实施变形或改良。

本发明的单纯的变形及变更均属于本发明的领域，本发明的具体保护范围将通过所附权利要求书变得清楚。

Claims (10)

1.一种具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，包括：

第一电介质；

第二电介质，其与所述第一电介质的平面对置；

第三电介质，其与所述第一电介质底面对置；

信号线，其形成于所述第一电介质平面，与所述第二电介质底面隔开，从而位于所述第一电介质与所述第二电介质之间的内部空间，所述第二电介质的底面构成所述内部空间的顶部；

一对第一接地层，其隔着所述信号线层叠于所述第一电介质平面；

第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面，以能够与所述第一接地层对应；

第三接地层，其层叠于所述第二电介质平面；以及

第四接地层，其层叠于所述第三电介质底面，

其中，在所述第三接地层，在所述信号线的长度方向上隔开规定间距而形成有多个接地孔，并且所述第二电介质从各个所述接地孔的底部露出。

2.根据权利要求1所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，

所述第四接地层以与所述第三电介质对应的形状面粘接。

3.根据权利要求2所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，

所述第三电介质比所述第二电介质厚。

4.根据权利要求3所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，

所述第一接地层和所述第二电介质以第一粘结片为媒介粘接，所述第二接地层和所述第三电介质以第二粘结片为媒介粘接。

5.根据权利要求4所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，

隔着所述信号线设置有一对所述第一粘结片而作为所述一对第一接地层和所述第二电介质的媒介，来形成以所述第二电介质、所述第一粘结片、所述第一接地层、所述第一电介质划分的内部空间。

6.根据权利要求1所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，包括：

第一基板部，其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层；

第二基板部，其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第一电介质、所述第二接地层、以及所述第三电介质；以及

第三基板部，其包括从所述第二基板部延伸形成的第一接地层、所述信号线、所述第一电介质、以及所述第二接地层。

7.根据权利要求6所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，

所述信号线包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。

8.根据权利要求1所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，包括：

第一基板部，其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层；

第二基板部，其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第一电介质、所述第二接地层、以及所述第三电介质；以及

第三基板部，其包括从所述第二基板部延伸形成的所述信号线、所述第一电介质、以及所述第二接地层，

所述信号线包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。

9.根据权利要求1所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，包括：

第一基板部，其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层；

第二基板部，其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第一电介质、所述第二接地层、以及所述第三电介质；以及

第三基板部，其包括从所述第二基板部延伸形成的所述信号线、所述第一电介质、以及所述第一接地层，

所述信号线包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。

10.根据权利要求7或9所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，

形成于所述第二信号线与所述第一接地层之间的间距小于形成于所述第一信号线与所述第一接地层之间的间距。

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