KR101938106B1

KR101938106B1 - 선폭 축소형 연성회로기판

Info

Publication number: KR101938106B1
Application number: KR1020180009433A
Authority: KR
Inventors: 정희석
Original assignee: 주식회사 기가레인
Priority date: 2018-01-25
Filing date: 2018-01-25
Publication date: 2019-01-14
Also published as: US20190230785A1; CN110087388A; JP6835359B2; JP2019129317A; CN110087388B; US10448499B2

Abstract

본 발명은 연성회로기판에 관한 것으로서, 제1 그라운드 및 제2 그라운드 사이에 위치하는 신호라인; 상기 제1 그라운드 및 상기 신호라인 사이에 위치하고, 상기 제2 그라운드 및 상기 신호라인 사이에 위치하는 유전체; 및 상기 제1 그라운드 및 제2 그라운드를 전기적으로 연결할 수 있도록 수직 방향으로 형성된 다수의 홀에 전도체가 채워져 형성되는 비아홀; 을 포함하되, 상기 신호라인은 상기 비아홀이 형성된 위치와 이격되도록 좌우로 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

선폭 축소형 연성회로기판{Flexible printed circuit board with narrower}

본 발명은 고주파 신호 전송에 사용되는 연성회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 핸드폰, 태블릿 등 무선기기에는 고주파(High frequency) 신호를 전송하는 전송선로가 구비된다.

종래 전송선로는 동축 케이블이 주로 사용되었으나, 최근 무선기기 소형화 추세에 따라 무선기기의 내부 공간이 점차 협소해지고 있는바, 동축 케이블에 비하여 차지하는 공간이 작은 연성회로기판이 사용되고 있다.

또한, 무선기기의 소형화 추세는 물론, 무선기기에 다양한 기능 추가되고 있는바, 무선기기 내부 공간은 더욱 협소해지고 있으며, 이러한 추세에 부응하여 더 소형화된 연성회로기판의 개발이 요구되고 있다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 제안된 것으로, 선폭을 최소화함으로써, 소형화된 연성회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 제1 그라운드 및 제2 그라운드 사이에 위치하는 신호라인; 상기 제1 그라운드 및 상기 신호라인 사이에 위치하고, 상기 제2 그라운드 및 상기 신호라인 사이에 위치하는 유전체; 및 상기 제1 그라운드 및 제2 그라운드를 전기적으로 연결할 수 있도록 수직 방향으로 형성된 다수의 홀에 전도체가 채워져 형성되는 비아홀; 을 포함하되, 상기 신호라인은 상기 비아홀이 형성된 위치와 이격되도록 좌우로 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

제1 그라운드 및 제2 그라운드 사이에 위치하는 신호라인; 상기 제1 그라운드 및 상기 신호라인 사이에 위치하고, 상기 제2 그라운드 및 상기 신호라인 사이에 위치하는 유전체; 및 상기 제1 그라운드 및 제2 그라운드를 전기적으로 연결할 수 있도록 수직 방향으로 형성된 다수의 트렌치에 전도체가 채워져 형성되며, 상기 전도체의 일측은 트렌치에 의해 둘러싸여 상기 신호라인의 폭 방향으로 신호라인을 마주볼 수 있도록 형성되고, 상기 전도체의 타측은 외부로 노출되는 비아홀; 을 포함하되, 상기 신호라인은 상기 비아홀이 형성된 위치와 이격되도록 좌우로 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 비아홀은, 상기 신호라인의 연장 방향을 따라 이격되어 형성되는 제1 비아홀, 제2 비아홀 및 제3 비아홀; 을 포함하고, 상기 제1 비아홀은 상기 신호라인을 사이에 두고 일측에 위치하고, 상기 제 2 비아홀은 상기 신호라인을 사이에 두고 타측에 위치하며, 상기 제3 비아홀은 상기 신호라인을 사이에 두고 일측에 위치하되, 상기 신호라인은 상기 제1 비아홀, 제2 비아홀 및 제3 비아홀이 형성된 위치와 이격되도록 좌우로 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 신호라인과 이격되어 동일한 층에 형성되고, 상기 제1 비아홀 및 상기 제3 비아홀 사이에 상기 신호라인의 연장 방향으로 연장된 차폐부 ;를 포함한다.

신호라인(300)이 절곡된 위치의 비아홀(500)을 내측으로 이격하면, 비아홀(500)을 내측으로 이격한 폭만큼 연성회로기판의 폭이 감소하는 이점이 있다.

비아홀(500)의 중심을 기준으로 신호라인(300)을 마주보는 방향의 타측을 커팅하여, 커팅된 폭만큼 연성회로기판의 폭이 감소하는 이점이 있다.

차폐부(600)를 형성하면, 차폐부(600)에 의해 신호라인(300)의 돌출 절곡된 부위에 노이즈가 유입되는 것을 차폐하는 이점이 있다.

도 1 및 도 2는 종래 기술의 문제점을 나타내는 도면.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제1 실시예를 나타내는 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 도면.

종래의 연성회로기판은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 그라운드(100), 제2 그라운드(200), 신호라인(300), 유전체(400) 및 비아홀(500)을 포함한다.

신호라인(300)은 제1 그라운드(100) 및 제2 그라운드(200) 사이에 위치한다.

유전체(400)는 제1 그라운드(100) 및 신호라인(300) 사이에 위치하고, 제2 그라운드(200) 및 신호라인(300) 사이에 위치한다.

비아홀(500)은 제1 그라운드(100) 및 제2 그라운드(200)를 전기적으로 연결할 수 있도록 수직 방향으로 형성된 다수의 홀에 전도체가 채워져 형성된다.

비아홀(500)은 신호라인(300)을 사이에 두고 양측에 형성된다.

신호라인(300)은 연장 방향을 따라 일직선으로 형성된다.

이러한 연성회로기판이 최소폭을 가지기 위해서, 본 발명에 따른 제1 실시예는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 그라운드(100), 제2 그라운드(200), 신호라인(300), 유전체(400) 및 비아홀(500)을 포함한다.

신호라인(300)은 비아홀(500)이 형성된 위치와 이격되도록 좌우로 절곡되어 형성된다.

신호라인(300)의 절곡을 자세히 설명하면, 비아홀(500)은, 신호라인(300)의 연장 방향을 따라 이격되어 형성되는 제1 비아홀(510), 제2 비아홀(520) 및 제3 비아홀(530)을 포함한다.

제1 비아홀(510)은 신호라인(300)을 사이에 두고 일측에 위치하고,

제 2 비아홀(520)은 신호라인(300)을 사이에 두고 타측에 위치하며,

제3 비아홀(530)은 신호라인(300)을 사이에 두고 일측에 위치하되,

신호라인(300)은 제1 비아홀(510), 제2 비아홀(520) 및 제3 비아홀(530)이 형성된 위치와 이격되도록 좌우로 절곡되어 형성된다.

이와 같이, 신호라인(300)을 좌우로 절곡되도록 형성하여, 신호라인(300)이 절곡된 위치의 비아홀(500)을 내측으로 이격하면, 비아홀(500)을 내측으로 이격한 폭만큼 연성회로기판의 폭이 감소하는 이점이 있다.

이러한 연성회로기판이 최소폭을 가지기 위해서, 본 발명에 따른 제2 실시예는, 도 5 및 도6에 도시된 바와 같이, 제1 그라운드(100), 제2 그라운드(200), 신호라인(300), 유전체(400) 및 비아홀(500)을 포함한다.

비아홀(500)은 제1 그라운드(100) 및 제2 그라운드(200)를 전기적으로 연결할 수 있도록 수직 방향으로 형성된 다수의 트렌치에 전도체가 채워져 형성되며, 전도체의 일측은 트렌치에 의해 둘러싸여 신호라인(300)의 폭 방향으로 신호라인(300)을 마주볼 수 있도록 형성되고, 전도체의 타측은 외부로 노출되도록 형성된다.

제2 실시예는 비아홀(500) 이외의 구성은 제1 실시예와 동일하며, 제1 실시예의 비아홀(500)의 중심을 기준으로 신호라인(300)을 마주보는 방향의 타측을 커팅하여 제2 실시예의 비아홀(500)을 형성할 수 있다.

제2 실시예의 비아홀(500)은 중심을 기준으로 커팅되어 반원 형상으로 형성된다.

이와 같이, 비아홀(500)의 중심을 기준으로 신호라인(300)을 마주보는 방향의 타측을 커팅하여, 커팅된 폭만큼 연성회로기판의 폭이 감소하는 이점이 있다.

제1 실시예 및 제2 실시예는 신호라인(300)과 이격되어 동일한 층에 형성되고, 제1 비아홀(510) 및 제3 비아홀(530) 사이에 신호라인(300)의 연장 방향으로 연장된 차폐부(600)를 포함할 수 있다.

이와 같이, 차폐부(600)를 형성하면, 차폐부(600)에 의해 신호라인(300)의 돌출 절곡된 부위에 노이즈가 유입되는 것을 차폐하는 이점이 있다.

제1 그라운드 100 제2 그라운드 200
신호라인 300 유전체 400
비아홀 500 제1 비아홀 510
제2 비아홀 520 제3 비아홀 530
차폐부 600

Claims

제1 그라운드 및 제2 그라운드 사이에 위치하는 신호라인;
상기 제1 그라운드 및 상기 신호라인 사이에 위치하고, 상기 제2 그라운드 및 상기 신호라인 사이에 위치하는 유전체; 및
상기 제1 그라운드 및 제2 그라운드를 전기적으로 연결할 수 있도록 수직 방향으로 형성된 다수의 홀에 전도체가 채워져 형성되는 비아홀; 을 포함하되,
상기 비아홀은, 상기 신호라인의 연장 방향을 따라 이격되어 형성되는 제1 비아홀, 제2 비아홀 및 제3 비아홀; 을 포함하며,
상기 제1 비아홀은 상기 신호라인을 사이에 두고 일측에 위치하고,
상기 제 2 비아홀은 상기 신호라인을 사이에 두고 타측에 위치하며,
상기 제3 비아홀은 상기 신호라인을 사이에 두고 일측에 위치하되,
상기 신호라인은 상기 제1 비아홀, 제2 비아홀 및 제3 비아홀이 형성된 위치와 이격되도록 좌우로 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 하는,
선폭 축소형 연성회로기판.
제1 그라운드 및 제2 그라운드 사이에 위치하는 신호라인;
상기 제1 그라운드 및 상기 신호라인 사이에 위치하고, 상기 제2 그라운드 및 상기 신호라인 사이에 위치하는 유전체; 및
상기 제1 그라운드 및 제2 그라운드를 전기적으로 연결할 수 있도록 수직 방향으로 형성된 다수의 트렌치에 전도체가 채워져 형성되며, 상기 전도체의 일측은 트렌치에 의해 둘러싸여 상기 신호라인의 폭 방향으로 신호라인을 마주볼 수 있도록 형성되고, 상기 전도체의 타측은 외부로 노출되는 비아홀; 을 포함하되,
상기 비아홀은, 상기 신호라인의 연장 방향을 따라 이격되어 형성되는 제1 비아홀, 제2 비아홀 및 제3 비아홀; 을 포함하며,
상기 제1 비아홀은 상기 신호라인을 사이에 두고 일측에 위치하고,
상기 제 2 비아홀은 상기 신호라인을 사이에 두고 타측에 위치하며,
상기 제3 비아홀은 상기 신호라인을 사이에 두고 일측에 위치하되,
상기 신호라인은 상기 제1 비아홀, 제2 비아홀 및 제3 비아홀이 형성된 위치와 이격되도록 좌우로 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 하는,
선폭 축소형 연성회로기판.
삭제
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 신호라인과 이격되어 동일한 층에 형성되고, 상기 제1 비아홀 및 상기 제3 비아홀 사이에 상기 신호라인의 연장 방향으로 연장된 차폐부 ;를 포함하는,
선폭 축소형 연성회로기판.