KR101863059B1 - 하나이상의 pin형태 전극을 갖는 정보통신용 부품 및 그 실장방법 - Google Patents

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박종혁
구본희
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Abstract

본 발명의 하나이상의 핀(pin)형태 전극을 갖는 정보통신용 부품 및 그 실장방법은 하나이상의 핀 형태의 전극핀과 접지부분을 동일한 높이로 하여 신호선과 접지선 사이의 경로차이를 없게 한 핀(pin)형태의 실장방법에 관한 것이다.
그 구체적인 방법으로 하나이상의 핀 형태의 전극과 접지via을 동일한 높이에 수평으로 형성하는 방법을 제공하는 것이다.

Description

하나이상의 pin형태 전극을 갖는 정보통신용 부품 및 그 실장방법 {Data communication part with pin type electrode}
본 발명은 하나이상의 핀(pin)형태 전극을 갖는 정보통신용 부품 및 그 실장방법에 관한 것으로서, 하나이상의 핀 형태의 전극과 접지부분을 동일한 높이로 하여 신호선과 접지선 사이의 경로차이를 없게 한 핀(pin)형태의 정보통신용 부품의 실장방법에 관한 것이다.
현대 사회에서 다양한 정보통신 모듈 부품을 이용하여 신호을 수신하는 다양한 장비들이 사용되고 있다. 이때, 종래의 정보통신 모듈 부품은 신호의 연결을 안테나와 튜너가 서로 각각의 커넥터와 케이블로 연결되어 신호가 전달되는 구조를 가지고 있었다.
이러한 종래의 구성에서는 각각의 커넥터와 케이블이 연결될 때, 안테나와 튜너의 신호선 경로와 접지선 경로가 일치하기 때문에 튜너의 사용 주파수와 관계없이 신호가 잘 전달된다. 그러나 커넥터와 케이블이 각각 구비된 종래의 정보통신 모듈 부품은 커넥터와 케이블의 크기로 인하여 전체 부품의 크기가 커지는 단점이 있어 소형화에 한계를 가지고 있었다. 따라서 소형화된 기기에서 사용하기 위하여 종래의 커넥터와 케이블로 연결되는 구조를 개선할 필요성이 있었다.
이러한 핀을 이용하여 연결되는 구조가 한국등록특허 제10-1091929호로 개시된 바 있다. 이와 같은 선행기술은 급전점을 핀으로 구성하고 접지면을 통하여 접지기능을 수행하였다.
그러나 종래의 커넥터를 핀 형태로 바꾸는 정보통신 모듈 부품은 부품의 실제 장착시, 도 1에서 도시하고 있는 바와 같이, 접지면(20)과 본체(10) 자체에 미세한 에어갭(Air Gap)이 발생하게 된다. 이러한 에어갭으로 인하여 급전점으로 형성되는 핀(11)과 전기적 연결로 정보통신 모듈의 신호경로 형성되는 위상과 본체와 접지면의 접촉으로 통하여 형성되는 접지경로의 위상은 핀(11)에서 접지면(20) 사이의 거리 2배의 경로차이가 발생하며, 이러한 신호선이 연결된 핀과 접지선의 경로 차이로 인하여 주파수가 높아짐에 따라서 임피던스 부정합으로 인하여 신호의 전달에 심각한 문제를 야기하여 사용이 어려워지는 문제를 가지고 있었다.
한국등록특허 제10-1091929호 (2011.12.02)
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 하나이상의 핀(pin)형태 전극을 갖는 정보통신용 부품 및 그 실장방법은 하나이상의 핀 형태의 전극핀과 접지부분을 동일한 높이로 하여 신호선과 접지선 사이의 경로차이를 없게 한 핀(pin)형태의 실장방법에 관한 것이다.
그 구체적인 방법으로 하나이상의 핀 형태의 전극과 접지via을 동일한 높이에 수평으로 형성하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실 시예들의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 하나이상의 pin형태 전극을 갖는 정보통신용 부품은,
최소 하나 이상의 핀(pin) 형태의 전극(110)을 갖는 통신용 모듈부품(100), 상기 통신용 모듈부품(100)이 실장될 수 있도록 상기 통신용 모듈부품(100)의 하측면에 대응되는 형태의 홈으로 형성되는 안착홈(210), 및 선택되는 소정의 영역에 상기 전극(111)과 연결되는 마이크로스트립 선로(220)를 갖는 모듈화 부품(200);으로 형성되되,
상기 전극(110)과 동일한 높이의 수평선상에 형성되는 접지 via(210)가 상기 마이크로스트립 선로(220)와 직접 연결되어 통신용 부품의 신호선의 연결경로와 접지선의 연결 경로를 일치할 수 있다.
상기 접지via(130)는, 중심에 via홀(131)이 형성될 수 있으며, 상기 접지 via는(130)은 상기 전극핀(120)과 전도성 금속테이프 또는 전도성 금속봉과 접착 또는 납땜으로 연결될 수 있다.
본 발명의 하나이상의 핀(pin)형태 전극을 갖는 정보통신용 부품 및 그 실장방법은,
전극(110)과 마이크로스트립 선로(220)의 연결로 신호라인을 형성하고 접지via(130)와 마이크로스트립 선로(220)의 연결로 접지라인을 형성하여, 이렇게 형성된 신호라인과 접지라인의 경로가 동일하여 기존의 급전점인 핀과 접지면의 경로불일치로 인하여 발생하던 임피던스 부정합으로 인하여 발생되던 신호 수신 불가 문제를 해결할 수 있다.
도 1은 종래 기술의 접지 실시예
도 2는 본 발명의 일 실시예
도 3은 도 2의 A-A' 방향 단면도
도 4는 도 3의 B 부분 확대도
도 5는 본 발명의 다른 실시예
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다.
도 1은 종래 기술의 접지 실시예이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예이며, 도 3은 도 2의 A-A' 방향 단면도, 도 4는 도 3의 B 부분 확대도, 도 5는 본 발명의 다른 실시예, 그리고 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예이다.
본 발명의 하나이상의 핀(pin)형태 전극을 갖는 정보통신용 부품 및 그 실장방법은,
도 2 내지 도 4에서 도시하고 있는 바와 같이, 하나 이상의 핀(pin) 형태의 전극(110)을 갖는 통신용 모듈부품(100), 상기 통신용 모듈부품(100)이 실장될 수 있도록 상기 통신용 모듈부품(100)의 하측면에 대응되는 형태의 홈으로 형성되는 안착홈(210), 및 상기 안착홈의 영역에 상기 전극(110)과 연결되는 마이크로스트립 선로(220)를 갖는 모듈화 부품(200);으로 형성되되,
상기 전극과 동일한 높이의 수평선상에 형성되는 접지via(120)를 포함하며, 상기 접지via는 중심에 via홀(121)이 형성되어, 상기 마이크로스트립 선로와 직접 연결되어 통신용 부품의 신호선의 연결경로와 접지선의 연결 경로를 일치할 수 있다.
즉, 도 3 내지 도 4에서 도시하고 있는 바와 같이, 상기 전극(110)과 상기 접지via(120)가 같은 높이에 돌출되도록 형성되어 상기 전극(110)과 상기 마이크로스트립 선로(220)의 연결로 형성되는 신호선로와 상기 접지via(120)와 상기 마이크로스트립 선로(220)의 연결로 형성되는 접지선로의 위상의 차이가 없어, 도 1에서 도시한 종래의 기술과 같이 에어갭이 발생되어 위상에 차이가 발생되어 임피던스 부정합이 심각하게 발생되어 신호의 수신이 어려웠던 문제가 미연에 방지될 수 있다.
즉, 종래에는 도 1에서 도시하고 있는 바와 같이, 에어갭과 같은 미세한 공간으로 인하여 신호라인과 접지라인의 위상이 핀(11)에서 접지면(20) 사이의 거리 2배의 경로차이가 발생되어 신호의 수신이 어렵다는 문제점을 가지고 있었으나, 본 발명의 경우, 상기 전극(110)과 상기 마이크로스트립 선로(220)의 연결로 형성되는 신호라인과 상기 접지via(120)와 상기 마이크로스트립(220)의 연결로 형성되는 접지라인의 위상 차이가 없어지게 되어 임피던스 부정합으로 발생되던 신호의 수신 불량이 없어지게 되어 신호를 원활하게 수신할 수 있다.
특히, 신뢰성이 생명이기에 커넥터와 케이블 형태의 부품을 사용하던 군용기기 또는 기타 통신장치에 본 발명의 하나이상의 pin형태 전극을 갖는 정보통신용 부품의 사용이 가능하여 기존에 커넥터와 케이블 형태의 부품을 사용할 때 소형화에 제약이 있었던 것에 벗어나, 필요에 따라 충분하게 소형화 시킬 수 있다.
더불어, 상기 접지via(120)는, 중심에 via홀(121)이 형성될 수 있으며, 상기 접지via(120)는 상기 전극(110)과 전도성 금속테이프 또는 전도성 금속봉과 접착 또는 납땜으로 연결될 수될 수 있다.
이때, 상기 via홀(121)에 볼트를 사용하여 상기 마이크로스트립 선로(220) 또는 PCB기판과 보다 강하게 고정될 수 있다.
위와 같은 본 발명의 실시예가 도 5로 도시되고 있다.
이러한 실시예는, 상기 전극(110)의 양측의 선택되는 위치에 상기 접지via(120)가 봉 형태의 탭으로 형성되는 형태이다. 이러한 형태는 상기 접지via(120)를 보다 소형화 시키면서도, 상기 마이크로스트립 선로(220)과 상기 접지via(120)의 연결을 통한 접지라인 형성을 통하여 위상차 발생을 없앨 수 있어 위상차가 발생하였을 때 발생되는 부정합을 방지할 수 있어 고주파 신호의 수신이 용이하며, 상기 통신용 모듈부품(100)의 크기를 줄일 수 있다는 장점을 갖는다.
위와 같은 본 발명의 실시예가 도 6로 도시되고 있다.
이러한 실시예는, 상기 전극(110)의 양측의 선택되는 위치에 상기 접지via(120)가 전도성의 금속테이프로 형성되는 형태이다. 이러한 형태는 상기 접지via(120)와 상기 마이크로스트립 선로(220)과의 접촉 면적은 충분하게 유지하되 무게를 최소하 할 수 있으며, 상기 마이크로스트립 선로(220)과 상기 접지via(120)의 연결을 통한 접지라인 형성을 통하여 위상차 발생을 없앨 수 있어 위상차가 발생하였을 때 발생되는 부정합을 방지할 수 있어 고주파 신호의 수신이 용이하며, 상기 통신용 모듈부품(100)의 크기를 줄일 수 있다는 장점을 갖는다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것 일뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐 아니라 이 특허 청구 범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100: 통신용 모듈부품
110: 전극
120: 접지via
121: via 홀
200: 모듈화 부품
210: 안착홈
220: 마이크로스트립 선로

Claims (3)

  1. 하나 이상의 핀(pin) 형태의 전극(110)을 갖는 통신용 모듈부품(100);
    상기 통신용 모듈부품이 실장될 수 있도록 상기 통신용 모듈부품의 하측면에 대응되는 형태의 홈으로 형성되는 안착홈(210);
    상기 안착홈의 영역에 상기 전극과 연결되는 마이크로스트립 선로(220)를 갖는 모듈화 부품(200);으로 형성되되,
    상기 전극과 동일한 높이의 수평선상에 형성되는 접지via(120)를 포함하며, 상기 접지via는 중심에 via홀(121)이 형성되어, 상기 마이크로스트립 선로와 직접 연결되어 통신용 부품의 신호선의 연결경로와 접지선의 연결 경로를 일치하는 것으로, 상기 via홀은 상기 전극과 전도성 금속테이프 또는 전도성 금속봉과 접착 또는 납땜으로 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 핀(pin)형태 전극을 갖는 정보통신용 부품.
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