JPS6276901A - マイクロ波回路接続装置 - Google Patents
マイクロ波回路接続装置Info
- Publication number
- JPS6276901A JPS6276901A JP60217016A JP21701685A JPS6276901A JP S6276901 A JPS6276901 A JP S6276901A JP 60217016 A JP60217016 A JP 60217016A JP 21701685 A JP21701685 A JP 21701685A JP S6276901 A JPS6276901 A JP S6276901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave circuit
- board
- conductor
- connection device
- circuit connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は同軸線路とマイクロストリップ回路の接続装置
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
従来、同軸線路とマイクロストリップ回路の接続は、第
２図に示す方法で行なわれていた。すなわち、同軸線路
１１の同軸外導体は、金属ケース１２の底面から金属シ
ャーシ１３を通して基板１４の裏面に接続されるため、
接合部に近い箇所でアース側の確実な接続を行なうこと
は困難であった。その結果、接地距離が長くなりＶＳＷ
Ｒ特性に悪影響を及ぼしていた。なお、Ｉｌａは同軸中
心一体、ｌｌｂは同軸誘電体である。一方、この問題を
除くために、金属シャーシ１３の接合部裏側にあたる部
分に穴１５を開け、基板１４の裏面と金属ケース１２の
壁面を直接はんだ付は等で接続する方法も行なわれてい
た。第３図は、この接続法による接続部を裏面から見た
図である。なお、１Ｇははんだ付けによって形成された
はんだ部である。
２図に示す方法で行なわれていた。すなわち、同軸線路
１１の同軸外導体は、金属ケース１２の底面から金属シ
ャーシ１３を通して基板１４の裏面に接続されるため、
接合部に近い箇所でアース側の確実な接続を行なうこと
は困難であった。その結果、接地距離が長くなりＶＳＷ
Ｒ特性に悪影響を及ぼしていた。なお、Ｉｌａは同軸中
心一体、ｌｌｂは同軸誘電体である。一方、この問題を
除くために、金属シャーシ１３の接合部裏側にあたる部
分に穴１５を開け、基板１４の裏面と金属ケース１２の
壁面を直接はんだ付は等で接続する方法も行なわれてい
た。第３図は、この接続法による接続部を裏面から見た
図である。なお、１Ｇははんだ付けによって形成された
はんだ部である。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記のような方法では、裏面ではんだ付
は作業ができるようにする必要があるため、金属シャー
シ１３に穴１５をあけなければならないこと、また、金
属ンヤーシ１３の裏面の穴１５付近に他の部品を実装す
る場合、はんだ付は作業を先に済ませなければならない
こと、或いは部品実装後はマイクロ波回路モジュール１
７を容易に離脱して取り替えることができないこととい
う問題点を有している。さらに、金属シャーシ１３の厚
みは基板１４の下の部分で相当工くなるので、その奥の
基板１４０裏面にはんだ付けする作業も容易でない。
は作業ができるようにする必要があるため、金属シャー
シ１３に穴１５をあけなければならないこと、また、金
属ンヤーシ１３の裏面の穴１５付近に他の部品を実装す
る場合、はんだ付は作業を先に済ませなければならない
こと、或いは部品実装後はマイクロ波回路モジュール１
７を容易に離脱して取り替えることができないこととい
う問題点を有している。さらに、金属シャーシ１３の厚
みは基板１４の下の部分で相当工くなるので、その奥の
基板１４０裏面にはんだ付けする作業も容易でない。
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、基板の上面のみに
おいて接続作業を行ない得るようにすることにより、マ
イクロ波回路モジュールの装着及び離脱が容易にできる
接！装置を提供することを目的としている。
おいて接続作業を行ない得るようにすることにより、マ
イクロ波回路モジュールの装着及び離脱が容易にできる
接！装置を提供することを目的としている。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記問題点を解決するため、マイクロストリ
ップ回路の基板表面でマイクロストリップ線路接合部に
近い箇所に、スルーホール或いは基板側面の導体を介し
て基板裏面接地導体と接続されるアース領域を形成し、
これとマイクロ波回路モジュールの金属ケース外部壁面
とを接続したものである。
ップ回路の基板表面でマイクロストリップ線路接合部に
近い箇所に、スルーホール或いは基板側面の導体を介し
て基板裏面接地導体と接続されるアース領域を形成し、
これとマイクロ波回路モジュールの金属ケース外部壁面
とを接続したものである。
作用
本発明は、上記のように、基板表面にアース領域を設け
ることにより、マイクロ波回路モジュールとマイクロス
トリップ回路のアース側の接続作業が、基板上面だけで
可能となり、が・っ、接地距離も短くすることとなる。
ることにより、マイクロ波回路モジュールとマイクロス
トリップ回路のアース側の接続作業が、基板上面だけで
可能となり、が・っ、接地距離も短くすることとなる。
実施例
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。同図におい
て、１，２．３はそれぞれ第２図における符号１７．１
４．１３で示したものに対応する。
て、１，２．３はそれぞれ第２図における符号１７．１
４．１３で示したものに対応する。
２１はマイクロストリップ回路である。５１は基板上面
に形成したアース領域で、スルーホール５２によって基
板裏面のアース面に接続されている。５３はこのアース
領域５１と金属ケース壁面とを接続するためのはんだ部
である。
に形成したアース領域で、スルーホール５２によって基
板裏面のアース面に接続されている。５３はこのアース
領域５１と金属ケース壁面とを接続するためのはんだ部
である。
上記構成によれば、最短の距離で金属ケース壁面を接続
することができ、ＶＳＷＲ特性を改善できる。またマイ
クロ波回路モジュールの装着等の作業が容易となる。
することができ、ＶＳＷＲ特性を改善できる。またマイ
クロ波回路モジュールの装着等の作業が容易となる。
発明の効果
以上のように本発明では、接続作業はすべて基板上面だ
けでできるので、マイクロ波回路モジュールの装着及び
離脱が容易にできる。
けでできるので、マイクロ波回路モジュールの装着及び
離脱が容易にできる。
第１図は、本発明の一実施例によるマイクロ波回路接続
装置の斜視図、第２図は従来の装置の断面図、第３図は
別の従来例の裏面図である。 １・・・・・・マイクロ波回路モジュール、２・・・・
・・マイクロストリップ回路基板、３・・・・・・金属
シャーシ、５１・・・・・・アースＲＲ域、５２・・・
・・・スルーホール、５３・・・・・・はんだ部。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか１名第２図 第３図
装置の斜視図、第２図は従来の装置の断面図、第３図は
別の従来例の裏面図である。 １・・・・・・マイクロ波回路モジュール、２・・・・
・・マイクロストリップ回路基板、３・・・・・・金属
シャーシ、５１・・・・・・アースＲＲ域、５２・・・
・・・スルーホール、５３・・・・・・はんだ部。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか１名第２図 第３図
Claims (1)
- 金属ケースで覆われたマイクロ波回路モジュールで外導
体を前記金属ケースと一体化構造にした同軸線路の入力
端子或いは出力端子と、裏面接地導体を有する誘電体基
板上に形成したマイクロストリップ線路を接合するマイ
クロ波回路接続装置において、前記同軸線路の中心導体
は前記マイクロストリップ線路に接続し、マイクロスト
リップ回路が形成される基板表面でマイクロストリップ
線路と前記同軸中心導体との接合部に近い箇所に、スル
ーホール或いは基板側面の導体を介して前記裏面接地導
体と接続されるアース領域を形成し、前記アース領域と
前記マイクロ波回路モジュールの金属ケース外部壁面と
を、前記基板表面で接続することを特徴とするマイクロ
波回路接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217016A JPS6276901A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | マイクロ波回路接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217016A JPS6276901A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | マイクロ波回路接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276901A true JPS6276901A (ja) | 1987-04-09 |
Family
ID=16697504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60217016A Pending JPS6276901A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | マイクロ波回路接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6276901A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007037010A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波回路モジュール |
| KR101863059B1 (ko) * | 2017-01-16 | 2018-06-01 | (주)에드모텍 | 하나이상의 pin형태 전극을 갖는 정보통신용 부품 및 그 실장방법 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60217016A patent/JPS6276901A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007037010A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波回路モジュール |
| KR101863059B1 (ko) * | 2017-01-16 | 2018-06-01 | (주)에드모텍 | 하나이상의 pin형태 전극을 갖는 정보통신용 부품 및 그 실장방법 |
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