JPH02153596A - 高周波機器 - Google Patents
高周波機器Info
- Publication number
- JPH02153596A JPH02153596A JP30735188A JP30735188A JPH02153596A JP H02153596 A JPH02153596 A JP H02153596A JP 30735188 A JP30735188 A JP 30735188A JP 30735188 A JP30735188 A JP 30735188A JP H02153596 A JPH02153596 A JP H02153596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis
- raised
- soldering
- pawls
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 20
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 24
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高周波機器、たとえば、TV用電子チューナ、
デモシュレータ、アップダウンコンバータ、DBS用コ
ンバータ等のようにシャーシ本体に、モジュールシャー
シを取付けた高周波機器に関するものである。
デモシュレータ、アップダウンコンバータ、DBS用コ
ンバータ等のようにシャーシ本体に、モジュールシャー
シを取付けた高周波機器に関するものである。
従来の技術
従来のTV用電子チューナは第7図〜第8図に示すよう
に、シャーシ本体1の内に、チューナの各回路を構成す
るチップ部品L 、0 、R又はトランジスタ、ダイオ
ード等の電子部品を装着したプリント基板2が収納され
ている。また、電源を供給するための電源端子3が、シ
ャーシ本体1の側面に並んで配置されている。そして、
電源端子3から高周波が外部の回路や空間に漏れたり、
逆に電源端子3の外側から、電源のノイズや、別の高周
波用のユニット等から妨害電波が流入したシするのを防
止するため、セラミック素子等から構成されたバイパス
用のコンデンサ4を取り付けている。この場合、数個の
コンデンサ4は、第8図に示すように、別のモジュール
シャーシ9に半田付けされ、コンデンサアレー6を形成
している。
に、シャーシ本体1の内に、チューナの各回路を構成す
るチップ部品L 、0 、R又はトランジスタ、ダイオ
ード等の電子部品を装着したプリント基板2が収納され
ている。また、電源を供給するための電源端子3が、シ
ャーシ本体1の側面に並んで配置されている。そして、
電源端子3から高周波が外部の回路や空間に漏れたり、
逆に電源端子3の外側から、電源のノイズや、別の高周
波用のユニット等から妨害電波が流入したシするのを防
止するため、セラミック素子等から構成されたバイパス
用のコンデンサ4を取り付けている。この場合、数個の
コンデンサ4は、第8図に示すように、別のモジュール
シャーシ9に半田付けされ、コンデンサアレー6を形成
している。
このように従来品では、コンデンサアレー6のモジュー
ルシャーシ9を、チューナのンヤーシ本体1に仮止めし
、フロー半田デイツプ工法により、半田付面を一括半田
ディップを行い、シャーシ本体1とモジュールシャーシ
9をシャーシ本体1のスリットや角穴7等を利用し、半
田付けにより接続し、コンデンサ4のシャーシ本体1へ
のアース接地を行っていた。また、チューナの回路上の
アースパターン5をシャーシ本体1に接続するだめ、シ
ャーシ本体1の側面とアースパターン6を同時に半田付
け8していた。
ルシャーシ9を、チューナのンヤーシ本体1に仮止めし
、フロー半田デイツプ工法により、半田付面を一括半田
ディップを行い、シャーシ本体1とモジュールシャーシ
9をシャーシ本体1のスリットや角穴7等を利用し、半
田付けにより接続し、コンデンサ4のシャーシ本体1へ
のアース接地を行っていた。また、チューナの回路上の
アースパターン5をシャーシ本体1に接続するだめ、シ
ャーシ本体1の側面とアースパターン6を同時に半田付
け8していた。
発明が解決しようとする課題
このような構成により、コンデンサ4のアースを取る方
法は、上述のととく角穴7を介してシャーシ本体1とモ
ジュールシャーシ9を半田付けするのであるが、半田の
まわりが不十分になることが多く、半田の付きの悪いも
のについては、再度半田ゴテ等により半田付けの修正を
行う必要があった。そこで本発明は、半田付は等による
電気的接続が確実に行えるようにすることを目的とする
ものである。
法は、上述のととく角穴7を介してシャーシ本体1とモ
ジュールシャーシ9を半田付けするのであるが、半田の
まわりが不十分になることが多く、半田の付きの悪いも
のについては、再度半田ゴテ等により半田付けの修正を
行う必要があった。そこで本発明は、半田付は等による
電気的接続が確実に行えるようにすることを目的とする
ものである。
課題を解決するための手段
そして上記目的を達成するために本発明はシャーシ本体
とモジュールシャーシの一部を当接させて、この当接部
において両方のシャーシに切り起こし爪を形成し、これ
らの両方の切り起こし爪を同一方向に絞め、この絞め部
を半田付は等により電気的に接続するものである。
とモジュールシャーシの一部を当接させて、この当接部
において両方のシャーシに切り起こし爪を形成し、これ
らの両方の切り起こし爪を同一方向に絞め、この絞め部
を半田付は等により電気的に接続するものである。
作用
このような構成により、作用は次のようになる。
まず、シャーシ本体の切り起こし爪とモジュールシャー
シの切り起こし爪が絞められ、2つの爪がはぼ密着した
状態になっているため、半田付は面をフローデイツプ等
により半田付けする場合、非常に信頼性が高く確実に半
田付は出来る。
シの切り起こし爪が絞められ、2つの爪がはぼ密着した
状態になっているため、半田付は面をフローデイツプ等
により半田付けする場合、非常に信頼性が高く確実に半
田付は出来る。
実施例
本発明の一実施例を第1図〜第5図にもとづいて説明す
る。第1図は本発明のチューナの半田付は面を上側にし
た状態の全体構造を示しである。
る。第1図は本発明のチューナの半田付は面を上側にし
た状態の全体構造を示しである。
まずシャーシ本体11の内には、プリント基板12が取
り付けられ、プリント基板12には、フィルター回路、
同調回路、局部発振回路、17回路等が、L 、C、R
チップや半導体部品により構成されている。そしてチュ
ーナを駆動させる各種電源端子13がプリント基板12
のパターン23に配線されるわけであるが、各電源端子
13には、チューナの外部への高周波の漏れを防止する
ためと、電源ノイズや他のユニットからの妨害信号が流
入するのを防止するため・バイパス用のコンデンサ14
を取り付ける必要がある。そこで第1図の(b)に示す
ように、複数のバイパス用コンデンサ14と複数の電源
端子13をモジュールシャーシ18に並べて半田付は等
により取シ付けてモジュール化したコンデンサアレー2
0が使用されている。
り付けられ、プリント基板12には、フィルター回路、
同調回路、局部発振回路、17回路等が、L 、C、R
チップや半導体部品により構成されている。そしてチュ
ーナを駆動させる各種電源端子13がプリント基板12
のパターン23に配線されるわけであるが、各電源端子
13には、チューナの外部への高周波の漏れを防止する
ためと、電源ノイズや他のユニットからの妨害信号が流
入するのを防止するため・バイパス用のコンデンサ14
を取り付ける必要がある。そこで第1図の(b)に示す
ように、複数のバイパス用コンデンサ14と複数の電源
端子13をモジュールシャーシ18に並べて半田付は等
により取シ付けてモジュール化したコンデンサアレー2
0が使用されている。
このコンデンサアレー20は、第2図に示すように1コ
ンデンサ14の片側の電極は、電源端子13と半田21
により直接半田付けされ、また、アース電極側は半田2
2により直接モジュールシャーシ16に半田付けされる
構造となっている。
ンデンサ14の片側の電極は、電源端子13と半田21
により直接半田付けされ、また、アース電極側は半田2
2により直接モジュールシャーシ16に半田付けされる
構造となっている。
そして・すべてのコンデンサ14のアースを、チューナ
のシャーシ本体11に接地する必要があるため、切り起
こし爪18が形成されている。
のシャーシ本体11に接地する必要があるため、切り起
こし爪18が形成されている。
コンデンサアレー2oは、シャーシ本体11に、このコ
ンデンサアレー2oに設けた4ケ所の仮止め用爪19を
絞めることにより、位置決めされて仮止めされている。
ンデンサアレー2oに設けた4ケ所の仮止め用爪19を
絞めることにより、位置決めされて仮止めされている。
そしてシャーシ本体11の電源端子13の仮止め側には
、コンデンサアレー20の切り起こし爪18とほぼ同じ
位置で、同じ形状の切り起こし爪17が形成されている
。またシャーシ本体11の切り起こし爪17の近くには
、プリント基板12のアース回路のパターンが設けられ
ている。
、コンデンサアレー20の切り起こし爪18とほぼ同じ
位置で、同じ形状の切り起こし爪17が形成されている
。またシャーシ本体11の切り起こし爪17の近くには
、プリント基板12のアース回路のパターンが設けられ
ている。
このように設定されたコンデンサアレー2oとシャーン
本体11の切υ起こし爪部17,1Bの断面図(x−x
’)を第3図に示す。このように切り起こし爪17と1
8はプリント基板12をシャーシ本体11の中へ挿入す
る必要があるため、ストレート形状になっているが、プ
リント基板12をシャーシ本体11に挿入後、第4図に
示すように鮫め治具24により入方向(シャーシ内側)
にコンデンサアン−20の切り起こし爪18が絞められ
ると同時にシャーシ本体11の切り起こし爪1アも絞め
られ、2個の切り起こし爪18.17とも半田付けに最
適なりリアランスBを持って、アースパターン15のほ
ぼ中央に絞められる。
本体11の切υ起こし爪部17,1Bの断面図(x−x
’)を第3図に示す。このように切り起こし爪17と1
8はプリント基板12をシャーシ本体11の中へ挿入す
る必要があるため、ストレート形状になっているが、プ
リント基板12をシャーシ本体11に挿入後、第4図に
示すように鮫め治具24により入方向(シャーシ内側)
にコンデンサアン−20の切り起こし爪18が絞められ
ると同時にシャーシ本体11の切り起こし爪1アも絞め
られ、2個の切り起こし爪18.17とも半田付けに最
適なりリアランスBを持って、アースパターン15のほ
ぼ中央に絞められる。
このような構成で設定された切り起こし爪17゜18を
、フロー式の半田デイツプ工法により、チューナの各部
品の半田付けと、プリント基板12のアースパターン1
5とシャーシの半田付けを同時に行なう場合、第5図に
示すように、コンデンサアレー20の切り起こし爪18
とシャーシ本体11の切り起こし爪17がクリアランス
8部を通じて、確実に半田付けが出来る。また2本の切
り起こし爪17.18がアースパターン15の中央部に
位置しているため、プリント基板12のアースパターン
15とシャーン本体110半田付けが確実に行えるとと
もに、半田を十分盛って半田付は出来るものである。
、フロー式の半田デイツプ工法により、チューナの各部
品の半田付けと、プリント基板12のアースパターン1
5とシャーシの半田付けを同時に行なう場合、第5図に
示すように、コンデンサアレー20の切り起こし爪18
とシャーシ本体11の切り起こし爪17がクリアランス
8部を通じて、確実に半田付けが出来る。また2本の切
り起こし爪17.18がアースパターン15の中央部に
位置しているため、プリント基板12のアースパターン
15とシャーン本体110半田付けが確実に行えるとと
もに、半田を十分盛って半田付は出来るものである。
本発明の他の実施例として、第6図に示すように、切り
起こし爪25.26をブランク27部を打ち抜くことに
より形成し、C方向に爪25.26を収めるようにして
も同じ効果が得られるものである。
起こし爪25.26をブランク27部を打ち抜くことに
より形成し、C方向に爪25.26を収めるようにして
も同じ効果が得られるものである。
発明の効果
以上のような本発明によれば、シャーン本体にモジュー
ルシャーシを、フローデイツプ等により半田付けする場
合、非常に信頼性の高い半田付けが出来るものである。
ルシャーシを、フローデイツプ等により半田付けする場
合、非常に信頼性の高い半田付けが出来るものである。
またプリント基板のアースパターンこの半田付けも、同
時に行う事が可能であり、しかもプリント基板のアース
パターンの半田付けの半田盛りがバラツキなく出来るた
め、熱衝撃などのストレスが加わっても、クラック等の
発生しない半田付けが実現出来るものである。
時に行う事が可能であり、しかもプリント基板のアース
パターンの半田付けの半田盛りがバラツキなく出来るた
め、熱衝撃などのストレスが加わっても、クラック等の
発生しない半田付けが実現出来るものである。
第1図a、bは本発明の一実施例の電子チュナの全体形
状を示す斜視図とモジュールシャーシの斜視図、第2図
はそのコンデンサアレ一部の断面図、第3図はその切り
起こし爪部の断面図、第4図は第3図の切り起こし爪を
絞める状態を示す断面図、第5図は切り起こし爪を絞め
半田付は後の状態を示す斜視図、第6図a、bは本発明
の他の実施例の斜視図と正面図を示す。また第7図は従
来の電子チューナの斜視図、第8図は従来例の半田付は
状態を示す斜視図である。 11・・・・・・シャーシ本体、12・・・・・・プリ
ント基板、14・・・・・コンデンサ、16・・・・・
・アースパターン、16・・・・・・モジュールシャー
シ、17・・・・・・切り起こし爪、18・・・・・・
切り起こし爪、20・・・・・・コンデンサアレー 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名嬉5
図 // 第 6 図 (の) (b)
状を示す斜視図とモジュールシャーシの斜視図、第2図
はそのコンデンサアレ一部の断面図、第3図はその切り
起こし爪部の断面図、第4図は第3図の切り起こし爪を
絞める状態を示す断面図、第5図は切り起こし爪を絞め
半田付は後の状態を示す斜視図、第6図a、bは本発明
の他の実施例の斜視図と正面図を示す。また第7図は従
来の電子チューナの斜視図、第8図は従来例の半田付は
状態を示す斜視図である。 11・・・・・・シャーシ本体、12・・・・・・プリ
ント基板、14・・・・・コンデンサ、16・・・・・
・アースパターン、16・・・・・・モジュールシャー
シ、17・・・・・・切り起こし爪、18・・・・・・
切り起こし爪、20・・・・・・コンデンサアレー 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名嬉5
図 // 第 6 図 (の) (b)
Claims (2)
- (1) シャーシ本体と、このシャーシ本体に装着され
るとともに、電子部品が実装されたモジュールシャーシ
とを備え、上記シャーシ本体とモジュールシャーシの一
部を当接させ、この当接部において両方のシャーシに切
り起こし爪を設け、これらの両方の切り起こし爪を同一
方向に■め、その■め部を半田付け等により電気的に接
続した高周波機器。 - (2) シャーシ本体とモジュールシャーシの両方の切
り起こし爪を半田付けした部分をプリント基板のランド
部に半田付けした特許請求の範囲第1項に記載の高周波
機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30735188A JPH07120864B2 (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 高周波機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30735188A JPH07120864B2 (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 高周波機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02153596A true JPH02153596A (ja) | 1990-06-13 |
JPH07120864B2 JPH07120864B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=17968057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30735188A Expired - Fee Related JPH07120864B2 (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 高周波機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07120864B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6368152B1 (en) | 1999-03-31 | 2002-04-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic equipment terminal connector and electronic equipment and electronic terminal connector unit |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP30735188A patent/JPH07120864B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6368152B1 (en) | 1999-03-31 | 2002-04-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic equipment terminal connector and electronic equipment and electronic terminal connector unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07120864B2 (ja) | 1995-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5461542A (en) | Multi-board electrical control device | |
JPS5861583A (ja) | 電子制御装置の雑音防止装置およびその製造方法 | |
JPS6316906B2 (ja) | ||
JPH02153596A (ja) | 高周波機器 | |
JP3185606B2 (ja) | インバータ装置 | |
US5847934A (en) | Hybrid integrated circuit | |
JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
US20040185717A1 (en) | Filter insert for an electrical connector assembly | |
JPH0651331A (ja) | Lcdモジュール | |
KR950005495B1 (ko) | 튜너의 제조방법 | |
JPH0110942Y2 (ja) | ||
JPS635220Y2 (ja) | ||
JPH0742162U (ja) | ハイブリッドicの構造 | |
JPH0731559Y2 (ja) | ノイズ対策部品の取付け構造 | |
JPH0246074Y2 (ja) | ||
JPH0432792Y2 (ja) | ||
JPH047580Y2 (ja) | ||
JPS5935026Y2 (ja) | 高周波回路部品の取り付け構造 | |
JPS60218897A (ja) | 電子部品の実装法 | |
JP3529323B2 (ja) | 高周波ユニット及び高周波ユニットの製造方法 | |
JPH0738221A (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH06302933A (ja) | チップ部品の実装構造 | |
JPS6097656A (ja) | 混成集積回路の実装方法 | |
JPS6318185Y2 (ja) | ||
JPS61156758A (ja) | 高圧整流装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |