JPS5935026Y2 - 高周波回路部品の取り付け構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はチューナ等高周波回路部品の取付構造に係り、
特に小形で、作業性が良ぐ、しかもシールド効果が良好
な高周波回路部品の取り付は構造に関する。

従来、テレビジョン等のチューナにむいては、電気部品
はプリント基板の片面にのみ実装され、しかもこのプリ
ント基板をその１＼枠（シャーシ）に取り付ける構造で
あるため、チューナが大形化するという問題点が生じて
いた。

尚チューナにチップ部品或はハイブリッド部品等を用い
たとしても小形化するには限度があった。

又、従来の取り付は構造にち・いては小形化を目的とし
てプリント基板の片面にのみ多数の部品が密集して実装
されているため部品の取り付けが非常に困難となり作業
性が著しく低下し、歩留りも悪くなっていた。

更に、従来の取付は構造では各基板上に実装された高周
波回路間のシールドのために各基板間にシールド板を配
設しなくてはならず構造が複雑となっていた。

従って、本考案は小形で、作業性が良く、しかもシール
ド効果が良好なチューナ等の高周波回路部品の取り付は
構造を提供することを目的とする。

以下、本考案の実施例を図面に従って詳細に説明する。

第１図乃至第５図は本考案に係る高周波回路部品の取り
付は構造の実施例説明図であり、第１図はサブシャーシ
に絶縁基板を取り付けた状態を示す平面図、第２図は同
正面図、第３図はサブシャーシを折り曲げた状態を示す
正面図、第４図はサブシャーシを枠に取付けた状態にお
ける正面図、第５図はサブシャーシ取付は状態を示す一
部拡大図である。

図中、１は金属薄板からなるサブシャーシで、折り曲げ
部１ａと該折り曲げ部の両側表面に形成された複数（図
では１個づつ示しである）の基板取付部１ｂ、１ｂを有
している。

折り曲げ部１ａは長方形状の切抜き１ｃと該切抜きに突
出する爪１ ｄ ？ １ ｄを有して釦り、金属薄板を
折抜いて形威されている。

同、この爪１ｄ、ｌｄは後述する枠の穴に挿入係止され
てサーブシャーシ１を該粋に固定する。

又、基板取付部１ｂ、ｌｂは絶縁基板が丁度納する大き
さの凹部１ｅと、該凹部の底に形成され、絶縁基板を裏
面で支持するつき出し１ｆ、１ｆと、該凹部の開口部に
突き出して設けた複数の爪１ｇ′、１ｇ″、１″′を有
してち・す、つき出し１ｔ”、１ｆと爪ｉ ｇ’、１ｇ
’ 、１ｇ′′は絶縁基板を係止できる程度の間隔で配
設されている。

同、基板取付部１ｂ、１ｂは爪１ｇ’ｊ’ｌピ、１ｇ″
′に沿って切込みを形成し押圧することにより形成され
る。

２，２は絶縁基板で図示しないが回路パターンが形成さ
れている。

この絶縁基板２，２はサブシャーシ１０表面に形成した
基板取付部１ｂの爪１ ｇ’ 、１ｇ’ 、１ｇ”とつ
き出し１ｆ、１ｆにより挾持され、半田付けにより固定
される。

３，４゜５はそれぞれチューナを構成するチップ部品あ
るいはディスクリート部品あるいは薄膜、厚膜ＩＣ技術
を用いた部品で、抵抗、コイル、コンデンサ、トランジ
スタ、ＩＣ等を形威し、絶縁基板２上に実装せられても
・す、ディスクリート部品３，４の一方の足は絶縁基板
２上の回路パターンと接続され、他方の足は半田付けに
よりサブシャーシ１にアース接続されている。

尚、部品として３，４゜５０３個のみを図示し、残りは
省略しである。

６は金属製の枠であり、該枠は爪１ｄ、ｌｄを係止する
穴６ａと足部６ｂ、６ｂを有している。

７は端子で合成樹脂製の端子板７ａに複数個固着せられ
、各端子の一端は絶縁基板２に形成した回路パターン、
サブシャーシ１等に半田付けされている。

８は入出力用コネクタとしてのホノジャックである。

次に本考案に係る高周波回路部品の取付構造の組立につ
いて説明する。

予め、折り曲げ部１ａと基板取付部１ｂ、１ｂを有する
サブシャーシ１と、部品３，４，５等が実装された絶縁
基板２，２と、ホンジャック８等を取付けである枠６を
用意しておく。

１ず、絶縁基板２，２をサブシャーシ１に設けた凹部１
ｅ、１ｅにつき出し部１ｆ、１ｆをガイドとして挿入し
固定する。

則ち、絶縁基板２，２を凹部１ｅ、１ｅに挿入してつき
出し部１ｆ、１ｆと爪１ｇ’、１ｇｌ′、１ｇ″′とで
挾持せしめ、しかる後所定の爪１ｇ’＞１．／７１“′
を半田付けして該絶縁基板２，２をサブシャーシ１に固
定する。

伺、この半田付けにより絶縁基板２上のアースパターン
はサブシャーシ１にアース接続される。

次に、ディスクリート部品３，４のアース接続すべき一
方の足３ａ 、４ａをサブシャーシ１に半田付けする（
第１図、第２図）。

ついで、サブシャーシ１を折り曲げ部１ａを境に、たと
えば断面略コ字状に折り曲げる。

これによりサブシャ・−シ１の裏面同志は互いに対向す
る。

尚、この折り曲げにより折り曲げ部１ａの爪１ｄ。

１ｄはサブシャーシ１の側面にバネ性をもって突き出る
（第３図）。

上記折り曲げ工程後、この折り曲げにより小形に形成さ
れたサブシャーシ１を枠６に組込む。

即ち、サブシャーシ１の側面から突き出ている爪１ｄ、
１ｄを枠６に形成した穴６ａ、６ａにそれぞれ係合せし
めることによりサブシャーシ１を枠６に固定する（第４
図、第５図）。

最後に、複数の端子７が固定せられた合成樹脂製の端子
板７ａを枠６に取付け、各端子７の一端を絶縁基板２上
の所定の回路パターンに半田付けすれば本考案に係るチ
ューナの組立が終了する。

尚、以上の説明ではサブシャーシ１及び絶縁基板２に部
品取付は穴を明けずにフェイスボンディングにより各部
品３，４，５を取付けているが、サブシャーシ１及び絶
縁基板２に部品取付は穴を設け、該穴に部品のリードを
通して実装するようにしてもよい。

又、サブシャーシ１０枠６への取付けはバネ性を有する
爪１ｄ、１ｄを枠６の穴６ａ、６ａに挿入係止すること
により行なっているが、折り曲げ部１ａに第６図ａの如
く複数のスリット状の穴９を形成し、折り曲げることに
より形成されるバネ性を有する帯部１０で第６図すの如
く枠６にサブシャーシ１を取付けてもよい。

更にサブシャーシ１に折り曲げ部１ａを１つ設け、コ字
状に折り曲げた場合について説明したが２つの折り曲げ
部を設は断面略コ字状折り曲げてもよい。

以上、本考案によればサブシャーシ１をたとえば断面コ
字状に折り曲げているためサブシャーシ１が小形になり
取り付は構造を小形化することができる。

又、折り曲げ工程前に絶縁基板の装着、部品リードの半
田付は等が行なえるため、換言すればサブシャーシの一
平面でのみ部品等の装着ができ両面からの作業が不用で
あるため、小形にもか＼わらず作業性が低下することは
ない。

更に、サブシャーシの裏面同士が互いに向き合うので金
属板による２重シールドが行われ、表裏に配設された各
絶縁基板間のシールドを完全に行なうことができ、特に
高周波回路のシールドに有効である。

又、シールドのための仕切板が不要で構成が簡単である
。

更に、高周波回路を絶縁基板上に形成し、アース接続が
必要な部品のリードをサブシャーシに接続したから、接
地効果を高めることができると共に、セラミック等の基
板面積を減少することができ、コスト的に製造メリット
が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本考案に係る高周波回路部品の取り
付は構造の実施例説明図であり、第１図はサブシャーシ
に絶縁基板を取り付けた状態を示す平面図、第２図は同
正面図、第３図はサブシャーシを折り曲げた状態を示す
正面図、第４図はサブシャーシを枠に取付けた状態に訃
ける正面図、第５図はサブシャーシ取付は状態を示す一
部拡大図、第６図はサブシャーシを枠へ取り付けるため
の別の実施例説明図である。 １・・・サブシャーシ、１ａ・・・折り曲ケ部、１ｂ・
・・基板取付部、１ｃ・・・切抜き、１ｄ・・・爪、１
ｅ・・・凹部、１ｆ・・・つき出し、１ ｇ’ ｔ １
ｇ’ ＋ １ ｇ″′・・・爪、２・・・絶縁基板、
３，４．５・・・部品、６・・・枠、６ａ・・・穴、６
ｂ・・・足、７・・・端子、７ａ・・・端子板、８・・
・ホノジャック、９・・・スリット状の穴、１０・・・
帯部。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）電気回路部品が実装せられた複数の絶縁基板と、
   折り曲げ部と該折り曲げ部の両側表面に形成された複数
   の基板取付部とを有し、折Ｖ曲げ部を介して裏面が対向
   するように折り曲げてなるサブシャーシと、該サブシャ
   ーシを内部に取り付ける枠と、絶縁基板上に形成した枠
   内の高周波回路と枠外の外部回路とを電気的に接続し前
   記枠に固着せられる端子群とを具備することを特徴とす
   る高周波回路部品の取り付は構造。
2. （２）前記基板取付部は凹部と、該凹部の底に設けられ
   たつき出し部と、該凹部上に突出して設けた爪を有し、
   前記つき出し部と爪とで絶縁基板を挾持することを特徴
   とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記載の高周波
   回路部品の取り付は構造。
3. （３）前記折り曲げ部を長方形状の切抜きと、該切抜き
   に突き出して形成した爪とで形成し、該爪を枠に形成し
   た穴部に係止せしめることを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第（１）項又は第（２）項記載の高周波回路部
   品の取り付は構造。