JPH0217513Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0217513Y2 JPH0217513Y2 JP1987111468U JP11146887U JPH0217513Y2 JP H0217513 Y2 JPH0217513 Y2 JP H0217513Y2 JP 1987111468 U JP1987111468 U JP 1987111468U JP 11146887 U JP11146887 U JP 11146887U JP H0217513 Y2 JPH0217513 Y2 JP H0217513Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition plate
- high frequency
- shield structure
- board
- chip parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Channel Selection Circuits, Automatic Tuning Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、電子チユーナ等の高周波電気機器に
おける高周波シールド構体に関するものである。
おける高周波シールド構体に関するものである。
従来の技術
電子チユーナの入力段、周波数混合部、局部発
振段等はそれぞれ高周波シールド区画される。前
記区画室はシヤーシベースと該シヤーシベースは
シールド区画壁によつて構成され高周波回路配線
基板〔プリント基板〕上の回路ブロツクを高周波
的に区画する。
振段等はそれぞれ高周波シールド区画される。前
記区画室はシヤーシベースと該シヤーシベースは
シールド区画壁によつて構成され高周波回路配線
基板〔プリント基板〕上の回路ブロツクを高周波
的に区画する。
このような仕切板で区画された区画室、一方よ
り高度なシールド性が要求される例えば局部発振
段では高周波回路配線基板の裏面側でもシールド
区画される。この一例を第４図乃至第６図に基づ
いて説明すると、１はシヤーシベース、２はシヤ
ーシベース１に収納された高周波回路配線基板
で、抵抗や半導体部品等のチツプ状部品３，３…
が組付られている。この基板２上のシヤーシベー
ス１のコーナー部に相当する部分に断面Ｌ字状で
平面形状もＬ字状に形成された仕切板４を固定し
区画室５を形成している。上記仕切板４は上辺の
複数箇所に舌片４ａ，４ａ…を一体に突設してお
り、この舌片４ａ，４ａ…の遊端を基板２に穿設
した取付穴２ａ，２ａ…に挿通し、両端部をシヤ
ーシベース１に形成したスリツト１ａ，１ａに嵌
合して半田付け固定される。図示例では舌片４
ａ，４ａチツプ部品３，３間に挿入されている。
り高度なシールド性が要求される例えば局部発振
段では高周波回路配線基板の裏面側でもシールド
区画される。この一例を第４図乃至第６図に基づ
いて説明すると、１はシヤーシベース、２はシヤ
ーシベース１に収納された高周波回路配線基板
で、抵抗や半導体部品等のチツプ状部品３，３…
が組付られている。この基板２上のシヤーシベー
ス１のコーナー部に相当する部分に断面Ｌ字状で
平面形状もＬ字状に形成された仕切板４を固定し
区画室５を形成している。上記仕切板４は上辺の
複数箇所に舌片４ａ，４ａ…を一体に突設してお
り、この舌片４ａ，４ａ…の遊端を基板２に穿設
した取付穴２ａ，２ａ…に挿通し、両端部をシヤ
ーシベース１に形成したスリツト１ａ，１ａに嵌
合して半田付け固定される。図示例では舌片４
ａ，４ａチツプ部品３，３間に挿入されている。
考案が解決しようとする問題点
ところで、上記シールド構体では、仕切板４の
取付片４ａ，４ａ…を基板２の取付穴２ａ，２ａ
…に挿通して仕切板４を基板２に半田付けしてい
るので、基板２のチツプ部品３，３間に仕切板４
の取付片４ａ，４ａ…を挿通する取付穴２ａ，２
ａ…を穿設する必要があり、その為チツプ部品
３，３間の間隙が大きくせざるを得ない。ところ
が、小型化の要請に伴つてチツプ部品３，３…を
近接配置し高密度実装しなければならず、仕切板
４の取付穴２ａ，２ａ…のスペースが確保でき
ず、仕切板４の取付けが難しくなつている。
取付片４ａ，４ａ…を基板２の取付穴２ａ，２ａ
…に挿通して仕切板４を基板２に半田付けしてい
るので、基板２のチツプ部品３，３間に仕切板４
の取付片４ａ，４ａ…を挿通する取付穴２ａ，２
ａ…を穿設する必要があり、その為チツプ部品
３，３間の間隙が大きくせざるを得ない。ところ
が、小型化の要請に伴つてチツプ部品３，３…を
近接配置し高密度実装しなければならず、仕切板
４の取付穴２ａ，２ａ…のスペースが確保でき
ず、仕切板４の取付けが難しくなつている。
それ故に、本考案の目的は高密度実装を犠性に
することなく仕切板を固定し得る高周波シールド
構体を提供することにある。
することなく仕切板を固定し得る高周波シールド
構体を提供することにある。
問題点を解決するための手段
本考案は、仕切板の要部を高周波回路配線基板
の接地ラインに電気的に接続して高周波シールド
したものに於いて、上記仕切板の中間部に舌片を
設け、舌片遊端をチツプ部品間に配置して半田付
けしたことにより、上記目的を達成するようにし
たものである。
の接地ラインに電気的に接続して高周波シールド
したものに於いて、上記仕切板の中間部に舌片を
設け、舌片遊端をチツプ部品間に配置して半田付
けしたことにより、上記目的を達成するようにし
たものである。
作 用
本考案によれば、仕切板の舌片遊端をチツプ部
品間に配置して半田付けするようにしたので、取
付穴が不要でチツプ部品間の間隔を狭くすること
ができる。
品間に配置して半田付けするようにしたので、取
付穴が不要でチツプ部品間の間隔を狭くすること
ができる。
実施例
本考案の第４図乃至第６図のシールド構体に適
用し、第１図乃至第３図を参照して以下説明す
る。
用し、第１図乃至第３図を参照して以下説明す
る。
第１図乃至第３図に於いて、第４図乃至第６図
と同一部分には同一参照符号を付して説明を省略
する。相違点は基板２に半田付けされる仕切板４
から突設された舌片４a′，４a′…の遊端をチツプ
部品３，３間に位置させ、半田付けしたことであ
る。これにより基板２に仕切板４の舌片４a′，４
a′…を挿通する取付穴を穿設する必要がなくな
り、その為チツプ部品３，３間の間隔を狭くする
ことができてチツプ部品３，３…の高密度実装が
可能となる。
と同一部分には同一参照符号を付して説明を省略
する。相違点は基板２に半田付けされる仕切板４
から突設された舌片４a′，４a′…の遊端をチツプ
部品３，３間に位置させ、半田付けしたことであ
る。これにより基板２に仕切板４の舌片４a′，４
a′…を挿通する取付穴を穿設する必要がなくな
り、その為チツプ部品３，３間の間隔を狭くする
ことができてチツプ部品３，３…の高密度実装が
可能となる。
また、局部発振回路などで高周波接地パターン
の面積が十分とれないところに本考案を適用する
ことによつて回路の動作が安定するという効果も
ある。
の面積が十分とれないところに本考案を適用する
ことによつて回路の動作が安定するという効果も
ある。
尚、実施例ではチツプ部品３，３の配列方向と
仕切板４の舌片４a′，４a′…の幅方向とを一致さ
せているが、舌片の厚み方向と一致させるように
すれば、更に実装密度を向上できる。また、舌片
４a′の遊端の位置は実施例ではチツプ部品３，３
…の上面と略同じ位置に配置されているが、電極
との半田付けが可能な範囲で任意に設定し得る。
仕切板４の舌片４a′，４a′…の幅方向とを一致さ
せているが、舌片の厚み方向と一致させるように
すれば、更に実装密度を向上できる。また、舌片
４a′の遊端の位置は実施例ではチツプ部品３，３
…の上面と略同じ位置に配置されているが、電極
との半田付けが可能な範囲で任意に設定し得る。
本考案は電子チユーナに限らず、高周波シール
ドを要する高周波回路機器一般に適用し得る。
ドを要する高周波回路機器一般に適用し得る。
考案の効果
本考案によれば、電子部品上にシールド用仕切
板を接続するようにしたから、基板に取付穴を穿
設する必要がなく、チツプ部品の高密度実装が可
能になり、シールド効果を向上できる。
板を接続するようにしたから、基板に取付穴を穿
設する必要がなく、チツプ部品の高密度実装が可
能になり、シールド効果を向上できる。
第１図は本考案の一実施例に示す高周波シール
ド構体の要部断面図、第２図はその高周波シール
ド構体の仮固定状態での斜視図、第３図はその高
周波シールド構体の分解斜視図である。第４図は
従来の高周波シールド構体の要部断面図、第５図
はその高周波シールド構体の仮固定状態での斜視
図、第６図はその高周波シールド構体の分解斜視
図である。 １……ベースフレーム、２……高周波回路配線
基板、３……チツプ部品、４……仕切板、４a′…
…舌片、６……半田。
ド構体の要部断面図、第２図はその高周波シール
ド構体の仮固定状態での斜視図、第３図はその高
周波シールド構体の分解斜視図である。第４図は
従来の高周波シールド構体の要部断面図、第５図
はその高周波シールド構体の仮固定状態での斜視
図、第６図はその高周波シールド構体の分解斜視
図である。 １……ベースフレーム、２……高周波回路配線
基板、３……チツプ部品、４……仕切板、４a′…
…舌片、６……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 仕切板の要部を高周波回路配線基板の接地ライ
ンに電気的に接続して高周波シールドしたものに
於いて、 上記仕切板の中間部に舌片を設け、舌片遊端を
チツプ部品間に配置して半田付けしたことを特徴
とする高周波シールド構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987111468U JPH0217513Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987111468U JPH0217513Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6416697U JPS6416697U (ja) | 1989-01-27 |
| JPH0217513Y2 true JPH0217513Y2 (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=31349539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987111468U Expired JPH0217513Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217513Y2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5615833U (ja) * | 1979-07-17 | 1981-02-10 | ||
| JPS5621482U (ja) * | 1979-07-27 | 1981-02-25 | ||
| JPS5932920B2 (ja) * | 1979-12-25 | 1984-08-11 | ミツミ電機株式会社 | 基板回路装置 |
| JPS56139285U (ja) * | 1980-03-19 | 1981-10-21 | ||
| JPS6035596U (ja) * | 1983-08-17 | 1985-03-11 | アルプス電気株式会社 | シ−ルドカバ−の取付構造 |
| JPS61102094U (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-28 |
-
1987
- 1987-07-20 JP JP1987111468U patent/JPH0217513Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6416697U (ja) | 1989-01-27 |
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