JPH0432792Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はテレビジヨン受像機の電子チユーナ等
における回路基板の仮固定構造に関する。

（従来技術） 一般に、テレビジヨン受像機の電子チユーナ
は、第５図に示すように、一定幅を有する金属板
からなる四角形状の金属枠（シヤーシ）１と、こ
の金属枠１の開口面に対してほぼ直角をなすよう
に上記金属枠１の内部に固定され、上記金属枠１
の内部を複数の部屋２−１，２−２，…に区画す
るシールド板２と、上記金属枠１内に収容され、
上記開口面に対してほぼ平行に金属枠１内に固定
される回路基板３とから構成されている。上記回
路基板３には、電子チユーナの高周波増幅回路、
局部発振回路あるいは混合回路等を構成している
トランジスタや抵抗、コイルあるいはコンデンサ
等の電子部品４が実装されており、高周波増幅回
路等の上記各回路はシールド板２により区画され
る上記部屋２−１，２−２，…内に夫々配置さ
れ、相互にシールドされる。また、外部から上記
回路基板３への信号の入力、上記回路基板３から
外部への信号の取出し、あるいは外部から上記回
路基板３の各回路への電源供給は、上記金属枠１
に取り付けられた貫通コンデンサ５の中心導体６
を通して行なわれる。

ところで、上記のような構成を有する電子チユ
ーナにおいて、従来、回路基板３は、次のように
して、金属枠１に仮固定した後、デイツプ半田等
の手法で上記金属枠１に半田固定していた。すな
わち、上記各シールド板２の回路基板３に対向す
る対向辺からこの回路基板３に向かつて突出し、
その突出方向に対して直角に切欠き７ａを有する
突出片７を突出させる一方、回路基板３側にこの
各突出片７に対応して穴８を設け、第６図に示す
ように、予め電子部品４を挿入もしくは接着剤で
接着した回路基板３を金属枠１内に嵌入して上記
各穴８をシールド板２の突出片７を夫々挿通し、
各突出片７の切欠き７ａから先の部材７ｂを工具
を使用して湾曲させ、上記部材７ｂにより回路基
板３を金属枠１内に仮固定する。その後、全体を
反転して回路基板３が溶融半田（図示せず。）に
接するまで浸漬し、上記突出片７を回路基板３の
のパターン９に半田付けする。このとき、電子部
品４と回路基板３の回路パターン１０との半田付
け、金属枠１と回路基板３のパターン１１との半
田付け等も同時に行なわれる。

ところで、上記のように、シールド板２に突出
片を設け、工具で突出片７を変形させて回路基板
３を金属枠１内に仮固定するようにすると、少な
くとも３個所で突出片７の部材７ｂを上記のよう
に変形させる作業が必要となるうえ、電子部品４
が高密度で実装されている回路基板３上でこのよ
うな作業を行うと、上記突出片７の周囲に位置し
ている電子部品４に工具が当つたりして、電子部
品４が損傷するといつた問題があつた。

（考案の目的） 本考案の目的は、電子チユーナ等の電子装置の
組立に際して組立工数が削減され、回路基板に実
装された電子部品に損傷を与えることのない回路
基板の仮固定構造を提供することである。

（考案の構成） このため、本考案は、開口面に対してほぼ直角
をなすように固定されたシールド板で複数の部屋
に区画された金属枠がその側壁に金属片挿通孔を
有しており、この金属片挿通孔には折曲部分を間
にしてその一側部分および他側部分がほぼ直角を
なしている金属片の上記一側部分が挿通されてお
り、上記回路基板がシールド板と金属片の上記一
側部分との間に仮固定されることを特徴としてい
る。上記金属片は金属枠に回路基板を嵌入後、そ
の一側部分が金属枠の外から金属片挿通孔に挿通
され、回路基板の周縁部に係当する。

（考案の効果） 本考案によれば、回路基板は金属片を金属枠の
側壁に形成された金属片挿通孔に挿通することに
よりシールド板と金属片の一側部分との間に仮固
定されるので、回路基板は工具を使用した作業に
よらず、金属枠に仮固定することができ、電子装
置の組立工数が削減されるとともに、回路基板の
仮固定時に電子部品に損傷が及ぶのを防止するこ
とができる。

（実施例） 以下、添付の図面を参照して本考案の実施例を
説明する。

本考案を適用した電子チユーナの一部破断斜視
図を第１図に、また、この電子チユーナの分解斜
視図を第２図に示す。

上記電子チユーナは第５図および第６図にて説
明した電子チユーナにおいて、金属枠１の互いに
対向する側壁１ａおよび１ｂに夫々２つの金属片
挿通孔２１を形成し、回路基板３の金属枠１への
半田固定時に、この各金属片挿通孔２１にＬ字形
状の金属片２２を挿通し、上記回路基板３をシー
ルド板２と上記金属片２２との間に仮固定するよ
うにしたものである。

なお、第１図および第２図において、第５図お
よび第６図に対応する部分には対応する符号を付
して示し、重複した説明は省略する。

上記金属片挿通孔２１は、金属枠１の側壁１
ａ，１ｂのほぼ上記回路基板３のパターン９等の
形成面の深さの位置に形成されている。

また、上記各金属片２２は、折曲部分２２ａを
間にしてその一側部分２２ｂおよび他側部分２２
ｃがほぼ直角をなしており、上記一側部分２２ｂ
が金属枠１の外側から上記金属片挿通孔２１に挿
通され、回路基板３のアースパターン９等が形成
された面の周縁部に突出する。各金属片２２の上
記一側部分２２ｂには、切起しにより、先端が金
属枠１の内側で金属片挿通孔２１の周縁に係当し
て金属片２２を抜止めする抜止め用の舌片２２ｄ
が形成されている。

一方、金属枠１の内部に取り付けられた各シー
ルド板２には、回路基板３に対向する辺から、こ
の回路基板３に形成された穴８に挿通される突出
片２３が突出している。この各突出片２３はその
基部の幅が上記回路基板３の穴８の長さよりも大
きく、上記基部から先の部分の幅が上記穴８の長
さよりも僅かに狭い舌片状のものである。

回路基板３は、金属枠１のシールド板２の上記
突出片２３と対向する側の開口より上記金属枠１
内に嵌入され、上記各突出片２３が回路基板３の
穴８に挿通されて上記各突出片２３の基部が回路
基板３に当接した状態で、各金属片２２の一側２
２ｂが金属枠１の外側から金属片挿通孔２１に挿
通される。これにより、回路基板３は金属枠１内
にてシールド板２と上記金属片２２との間に仮固
定される。従つて、この状態で金属枠１を反転さ
せて回路基板３を下側にしても、回路基板３は金
属枠１から脱落することはない。

このような構成であれば、工具等を使用するこ
となく、回路基板３を金属枠１に仮固定すること
ができ、この仮固定の状態で上記金属枠１を回路
基板３のレベルまで溶融半田に浸漬することによ
り、各シールド板２の突出片２３のパターン９へ
の半田付け、電子部品４の回路パターン１０への
半田付けを同時に行なうことができる。また、金
属片２２の回路基板３のアースパターン９および
金属枠１への半田付けも同時に行うことができ
る。

次に、本考案のいま一つの実施例を第３図に示
す。

第３図に示す実施例では、第１図および第２図
において説明した電子チユーナの回路基板の仮固
定構造において、電子チユーナ、特にUHF用の
電子チユーナに設けられるトリマ板３１と一体
に、回路基板３の仮止め用の金属片２２を設け、
この金属片２２とシールド板２とにより回路基板
３の一辺を金属枠１内に仮固定している。そし
て、回路基板３の上記一辺に対向する他辺側は、
金属枠１に取り付けられた貫通コンデンサ５の貫
通端子６の金属枠１側の一端を回路基板３に形成
された穴（図示ぜす。）に挿通して折曲すること
により支持される。上記トリマ板３１は、たとえ
ば第４図に示すように、金属片２２が夫々一体に
設けられた他のトリマ板３２，３３とともに結合
板３４により相互に結合されたもので、上記結合
板３４は、トリマ板３１，３２および３３を第３
図に示すように金属片１に装着して半田固定した
後、折り取られる。

このようにすれば、回路基板３の金属枠１への
仮固定と同時に、トリマ板３１，３２および３３
の装着を行うことができる。

本考案は、電子チユーナに限らず、電子装置の
回路基板の仮固定に広く適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る回路基板の仮固定構造の
一実施例の一部破断斜視図、第２図は第１図の回
路基板の仮固定構造の分解斜視図、第３図は本考
案に係る回路基板の仮固定構造のいま一つの実施
例の横断面図、第４図はトリマ板の斜視図、第５
図および第６図は夫々従来の回路基板の仮固定構
造を示す分解斜視図および一部破断斜視図であ
る。 １……金属枠、２……シールド板、３……回路
基板、８……穴、９……アースパターン、２１…
…金属片挿通孔、２２……金属片、２２ａ……折
曲部分、２２ｂ……一側部分、２２ｃ……他側部
分。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 金属枠と、この金属枠の開口面に対してほぼ直
   角をなすように上記金属枠内部に固定され、上記
   金属枠内部を複数の部屋に区画するシールド板
   と、上記金属枠内に収容され、上記開口面に対し
   てほぼ平行に金属枠内に配置される回路基板と、
   上記シールド板の回路基板に対する対向辺からこ
   の回路基板に向かつて突出する突出片とを備え、
   上記回路基板に形成された穴に上記突出片を挿通
   して、上記突出片の先端部を回路基板のパターン
   に半田付けするための回路基板の仮固定構造であ
   つて、 上記金属枠の側壁には、回路基板のパターン形
   成面にほぼ相当する位置に金属片挿通孔が形成さ
   れており、この金属片挿通孔には折曲部分を間に
   してその一側部分および他側部分がほぼ直角をな
   している金属片の上記一側部分が上記金属枠の外
   側から内側に挿通されており、上記回路基板がシ
   ールド板と金属片の上記一側部分との間に挟持さ
   れて仮固定されたことを特徴とする回路基板の仮
   固定構造。