JPH0513039Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0513039Y2 JPH0513039Y2 JP1986127912U JP12791286U JPH0513039Y2 JP H0513039 Y2 JPH0513039 Y2 JP H0513039Y2 JP 1986127912 U JP1986127912 U JP 1986127912U JP 12791286 U JP12791286 U JP 12791286U JP H0513039 Y2 JPH0513039 Y2 JP H0513039Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- metal plate
- notch
- ground pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は半田付けによりプリント回路基板を金
属板に取り付けるプリント回路基板の取付構造に
関する。
属板に取り付けるプリント回路基板の取付構造に
関する。
(従来技術)
従来、テレビジヨン受像機のチユーナやコンバ
ータ等において、プリント回路基板を、シールド
ケースもしくはシールド板を構成する金属板に取
り付ける取付構造としては、たとえば第5図に示
すように、シールドケース1の内部に、このシー
ルドケース1の内寸とほぼ等しい寸法を有するプ
リント回路基板2を嵌入し、このプリント回路基
板2のパターン面の周縁部に形成されたアースパ
ターン3とシールドケース1とを半田4で半田付
けするようにしたものが一般に知られている。
ータ等において、プリント回路基板を、シールド
ケースもしくはシールド板を構成する金属板に取
り付ける取付構造としては、たとえば第5図に示
すように、シールドケース1の内部に、このシー
ルドケース1の内寸とほぼ等しい寸法を有するプ
リント回路基板2を嵌入し、このプリント回路基
板2のパターン面の周縁部に形成されたアースパ
ターン3とシールドケース1とを半田4で半田付
けするようにしたものが一般に知られている。
ところで、プリント回路基板2のアースパター
ン3とシールドケース1との間の上記半田付け
は、プリント回路基板2をシールドケース1に治
具(図示せず。)により仮止めした後、半田デイ
ツプにより行われるが、プリント回路基板2のア
ースパターン3とシールドケース1との間にある
隙間等のため、アースパターン3とシールドケー
ス1とが確実に接続されるように半田4を付着さ
せるのは困難であつた。
ン3とシールドケース1との間の上記半田付け
は、プリント回路基板2をシールドケース1に治
具(図示せず。)により仮止めした後、半田デイ
ツプにより行われるが、プリント回路基板2のア
ースパターン3とシールドケース1との間にある
隙間等のため、アースパターン3とシールドケー
ス1とが確実に接続されるように半田4を付着さ
せるのは困難であつた。
(考案の目的)
本考案の目的は、プリント回路基板のアースパ
ターンと金属板との半田接続を確実に行なえるよ
うにしたプリント回路基板の取付構造を提供する
ことである。
ターンと金属板との半田接続を確実に行なえるよ
うにしたプリント回路基板の取付構造を提供する
ことである。
(考案の構成)
このため、本考案は、プリント回路基板に金属
板をほぼ直角に突き合わせて上記プリント回路基
板のパターン面の周縁に形成されたアースパター
ンを金属板に半田付けするプリント回路基板の取
付構造において、上記プリント回路基板の周縁か
ら内側に向かつて切り込まれた切欠きと、上記金
属板からこの切欠き内に突出させた押出し突起も
しくは切起し片と、上記プリント回路基板への電
子部品の仮止めの際に、上記アースパターン上に
て少なくとも一部分が上記切欠きにかかるように
上記アースパターン上に配置されて仮止めされる
易半田付性材料よりなるチツプとを備え、このチ
ツプがアースパターンおよび上記切欠き内の金属
板の押出し突起もしくは切起し片に半田付けされ
るようにしたことを特徴としている。
板をほぼ直角に突き合わせて上記プリント回路基
板のパターン面の周縁に形成されたアースパター
ンを金属板に半田付けするプリント回路基板の取
付構造において、上記プリント回路基板の周縁か
ら内側に向かつて切り込まれた切欠きと、上記金
属板からこの切欠き内に突出させた押出し突起も
しくは切起し片と、上記プリント回路基板への電
子部品の仮止めの際に、上記アースパターン上に
て少なくとも一部分が上記切欠きにかかるように
上記アースパターン上に配置されて仮止めされる
易半田付性材料よりなるチツプとを備え、このチ
ツプがアースパターンおよび上記切欠き内の金属
板の押出し突起もしくは切起し片に半田付けされ
るようにしたことを特徴としている。
(考案の効果)
本考案によれば、プリント回路基板のアースパ
ターン上に配置されるチツプと金属板の押出し突
起もしくは切起し片との距離が小さくなるので、
チツプの位置が少々ずれても、チツプと押出し突
起もしくは切起し片との半田付けが確実に行なわ
れ、プリント回路基板のアースパターンと金属板
との半田付けを確実に行なえる。
ターン上に配置されるチツプと金属板の押出し突
起もしくは切起し片との距離が小さくなるので、
チツプの位置が少々ずれても、チツプと押出し突
起もしくは切起し片との半田付けが確実に行なわ
れ、プリント回路基板のアースパターンと金属板
との半田付けを確実に行なえる。
また、本考案によれば、易半田付性を有するチ
ツプがプリント回路基板に実装される電子部品の
プリント回路基板への仮止めの際に、電子部品と
ともにプリント回路基板に仮止めされるので、チ
ツプをプリント回路基板へ取り付けるための特別
な工程を必要とせず、簡単かつ確実にプリント回
路基板のアースパターンと金属板との半田接続を
行なうことができる。
ツプがプリント回路基板に実装される電子部品の
プリント回路基板への仮止めの際に、電子部品と
ともにプリント回路基板に仮止めされるので、チ
ツプをプリント回路基板へ取り付けるための特別
な工程を必要とせず、簡単かつ確実にプリント回
路基板のアースパターンと金属板との半田接続を
行なうことができる。
(実施例)
以下、添付の図面を参照して本考案の実施例を
説明する。
説明する。
本考案に係るプリント回路基板の取付構造の一
実施例の平面図および分解斜視図を夫々第1図お
よび第2図に示す。
実施例の平面図および分解斜視図を夫々第1図お
よび第2図に示す。
上記第1図および第2図に示すプリント回路基
板の取付構造では、プリント回路基板11側に
は、その周縁の各辺から内側に向かつて切り欠か
れた切欠き12を設けている。また、このプリン
ト回路基板11が内部に嵌入されるシールドケー
ス13側には、プリント回路基板11の上記切欠
き12内に突出する押出し突起14を設けてい
る。
板の取付構造では、プリント回路基板11側に
は、その周縁の各辺から内側に向かつて切り欠か
れた切欠き12を設けている。また、このプリン
ト回路基板11が内部に嵌入されるシールドケー
ス13側には、プリント回路基板11の上記切欠
き12内に突出する押出し突起14を設けてい
る。
上記シールドケース12は、その各端部より2
つのカシメ用の舌片15が突出し、2個所にて同
一の向きに直角に折曲されてなる一定幅の金属板
16と、この金属板16の両端部をブリツジする
ように固定されたいま一つの金属板17とからな
るものである。このいま一つの金属板17は、そ
の四つのコーナ部に夫々形成されたスリツト状の
穴(図示せず。)に上記舌片15を挿通し、その
各先端部を幅方向に拡げるように塑性変形させ
て、上記金属板16の両端部に固定されている。
上記金属板16および17には、プリント回路基
板11をシールドケース13に嵌入して固定する
固定位置に、上記プリント回路基板11の切欠き
12に対応して押出し突起14が形成されてい
る。
つのカシメ用の舌片15が突出し、2個所にて同
一の向きに直角に折曲されてなる一定幅の金属板
16と、この金属板16の両端部をブリツジする
ように固定されたいま一つの金属板17とからな
るものである。このいま一つの金属板17は、そ
の四つのコーナ部に夫々形成されたスリツト状の
穴(図示せず。)に上記舌片15を挿通し、その
各先端部を幅方向に拡げるように塑性変形させ
て、上記金属板16の両端部に固定されている。
上記金属板16および17には、プリント回路基
板11をシールドケース13に嵌入して固定する
固定位置に、上記プリント回路基板11の切欠き
12に対応して押出し突起14が形成されてい
る。
上記シールドケース13内には、プリント回路
基板11が嵌入され、上記シールドケース13の
金属板16および17にほぼ直角に衝き合わされ
るとともに、上記プリント回路基板11の各切欠
き12に上記押出し突起14が嵌入する。この状
態で、上記プリント回路基板11は、そのパター
ン面の周縁部に形成されたアースパターン18上
にて、少なくとも一部分が上記切欠き12にかか
るように配置された、銅等の易半田付性材料より
なるチツプ19とともに、上記シールドケース1
3に半田付けされる。この半田付前および半田付
後の第1図のA−A線に沿う断面を夫々第3図a
および第3図bに示す。
基板11が嵌入され、上記シールドケース13の
金属板16および17にほぼ直角に衝き合わされ
るとともに、上記プリント回路基板11の各切欠
き12に上記押出し突起14が嵌入する。この状
態で、上記プリント回路基板11は、そのパター
ン面の周縁部に形成されたアースパターン18上
にて、少なくとも一部分が上記切欠き12にかか
るように配置された、銅等の易半田付性材料より
なるチツプ19とともに、上記シールドケース1
3に半田付けされる。この半田付前および半田付
後の第1図のA−A線に沿う断面を夫々第3図a
および第3図bに示す。
この半田によるプリント回路基板11のシール
ドケース13への取付けは次のようにして行なわ
れる。
ドケース13への取付けは次のようにして行なわ
れる。
上記チツプ19は、第4図aに示すように、プ
リント回路基板11に形成された切欠き12を完
全にブリツジするか、または、第4図bに示すよ
うに、上記切欠き12の一部にかかるように、接
着剤20で仮止めする。また、このチツプ19の
プリント回路基板11のアースパターン18への
仮止め時に、プリント回路基板11のパターンに
は、チツプコンデンサや抵抗、トランジスタ等の
他の電子部品(図示せず。)も同様に仮止めされ
る。
リント回路基板11に形成された切欠き12を完
全にブリツジするか、または、第4図bに示すよ
うに、上記切欠き12の一部にかかるように、接
着剤20で仮止めする。また、このチツプ19の
プリント回路基板11のアースパターン18への
仮止め時に、プリント回路基板11のパターンに
は、チツプコンデンサや抵抗、トランジスタ等の
他の電子部品(図示せず。)も同様に仮止めされ
る。
このプリント回路基板11をシールドケース1
3に嵌入し、治具によりプリント回路基板11を
シールドケース13に固定し、半田デイツプを行
うと、プリント回路基板11のアースパターン1
8に仮止めされたチツプ19は熱伝導性および半
田付性の良好な銅等の金属材料からなるものであ
るため、チツプ19に半田が取り込まれる。第3
図bに示すように、チツプ19に取り込まれたこ
の半田21は、プリント回路基板のアースパター
ン18およびシールドケース13の押出し突起1
4にも付着し、両者は確実に接着される。
3に嵌入し、治具によりプリント回路基板11を
シールドケース13に固定し、半田デイツプを行
うと、プリント回路基板11のアースパターン1
8に仮止めされたチツプ19は熱伝導性および半
田付性の良好な銅等の金属材料からなるものであ
るため、チツプ19に半田が取り込まれる。第3
図bに示すように、チツプ19に取り込まれたこ
の半田21は、プリント回路基板のアースパター
ン18およびシールドケース13の押出し突起1
4にも付着し、両者は確実に接着される。
このようにすれば、上記半田デイツプ時、第3
図aからも分かるように、プリント回路基板11
の切欠き12には、シールドケース13側から押
出し突起14が突出しているので、チツプ19と
押出し突起14とはほぼその一部分で相互に重な
るか、その間隔が非常に小さくなつているので、
チツプ19の仮止め位置が多少ずれていても、プ
リント回路基板11をシールドケース16に確実
に半田付けすることができる。
図aからも分かるように、プリント回路基板11
の切欠き12には、シールドケース13側から押
出し突起14が突出しているので、チツプ19と
押出し突起14とはほぼその一部分で相互に重な
るか、その間隔が非常に小さくなつているので、
チツプ19の仮止め位置が多少ずれていても、プ
リント回路基板11をシールドケース16に確実
に半田付けすることができる。
上記実施例において、押出し突起14はシール
ドケース13の金属板16,17から切り起した
切起し片(図示せず。)であつてもよい。
ドケース13の金属板16,17から切り起した
切起し片(図示せず。)であつてもよい。
また、上記実施例では、シールドケース13
は、プリント回路基板11を嵌入する箱状のもの
であるが、プリント回路基板11は、チツプ19
を利用して、シールド板として使用される金属板
に取り付けることもできる。
は、プリント回路基板11を嵌入する箱状のもの
であるが、プリント回路基板11は、チツプ19
を利用して、シールド板として使用される金属板
に取り付けることもできる。
さらに、チツプ19は、プリント回路基板11
の切欠き12やアースパターン18の形状、プリ
ント回路基板11の大きさ等に応じて寸法や材料
を変更することもできる。
の切欠き12やアースパターン18の形状、プリ
ント回路基板11の大きさ等に応じて寸法や材料
を変更することもできる。
第1図は本考案に係るプリント回路基板の取付
構造の一実施例の平面図、第2図は第1図のプリ
ント回路基板の取付構造の分解斜視図、第3図a
およびbは夫々プリント回路基板のシールドケー
スへの半田付前および半田付後の第1図のA−A
線に沿う断面図、第4図aおよびbは夫々チツプ
のプリント回路基板への仮固定の説明図、第5図
は従来のプリント回路基板の取付構造の説明図で
ある。 11……プリント回路基板、12……切欠き、
13……シールドケース、14……押出し突起、
16,17……金属板、18……アースパター
ン、21……半田。
構造の一実施例の平面図、第2図は第1図のプリ
ント回路基板の取付構造の分解斜視図、第3図a
およびbは夫々プリント回路基板のシールドケー
スへの半田付前および半田付後の第1図のA−A
線に沿う断面図、第4図aおよびbは夫々チツプ
のプリント回路基板への仮固定の説明図、第5図
は従来のプリント回路基板の取付構造の説明図で
ある。 11……プリント回路基板、12……切欠き、
13……シールドケース、14……押出し突起、
16,17……金属板、18……アースパター
ン、21……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント回路基板に金属板をほぼ直角に突き合
わせて上記プリント回路基板のパターン面の周縁
に形成されたアースパターンを金属板に半田付け
するプリント回路基板の取付構造において、 上記プリント回路基板の周縁から内側に向かつ
て切り込まれた切欠きと、 上記金属板からこの切欠き内に突出させた押出
し突起もしくは切起し片と、 上記プリント回路基板への電子部品の仮止めの
際に、上記アースパターン上にて少なくとも一部
分が上記切欠きにかかるように上記アースパター
ン上に配置されて仮止めされる易半田付性材料よ
りなるチツプとを備え、 このチツプがアースパターンおよび上記切欠き
内の金属板の押出し突起もしくは切起し片に半田
付けされるようにしたことを特徴とするプリント
回路基板の取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986127912U JPH0513039Y2 (ja) | 1986-08-21 | 1986-08-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986127912U JPH0513039Y2 (ja) | 1986-08-21 | 1986-08-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6333699U JPS6333699U (ja) | 1988-03-04 |
JPH0513039Y2 true JPH0513039Y2 (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=31023112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986127912U Expired - Lifetime JPH0513039Y2 (ja) | 1986-08-21 | 1986-08-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0513039Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2510527Y2 (ja) * | 1989-11-02 | 1996-09-11 | 日本ケミコン株式会社 | 基板ケ―ス |
JP2011103360A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Yutaka Denki Seisakusho:Kk | 表面実装型プリント基板を用いたカバー付き表面実装用電子部品 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5727181U (ja) * | 1980-07-22 | 1982-02-12 | ||
JPS5918488B2 (ja) * | 1980-08-15 | 1984-04-27 | 三井建設株式会社 | 安定液掘削工法におけるスライムの処理方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5918488U (ja) * | 1982-07-26 | 1984-02-04 | アルプス電気株式会社 | 電子機器の基板保持構造 |
-
1986
- 1986-08-21 JP JP1986127912U patent/JPH0513039Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5727181U (ja) * | 1980-07-22 | 1982-02-12 | ||
JPS5918488B2 (ja) * | 1980-08-15 | 1984-04-27 | 三井建設株式会社 | 安定液掘削工法におけるスライムの処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6333699U (ja) | 1988-03-04 |
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