JPH0555596U - プリント配線基板用シールドケースのリード形状 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板用シールドケースに形成し
た板状リード部をプリント配線基板に良好にはんだ付け
する。 【構成】 プリント配線基板１上の電子部品２は、シー
ルドケース３により密閉状態に囲まれて、電気的にシー
ルドされている。また、例えば、シールドケース３の互
いに対向した側面３ｂ，３ｄからは、下方に連接しては
んだ付け用の板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が形成され、
更に、これらの板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１には外側に
向かって互いに対称形状に対向して凸部３ｂ_２，３ｄ_２
が突出形成されている。板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１を
プリント配線基板１に穿設した長孔１ｂ，１ｄに挿入す
ると、凸部３ｂ_２，３ｄ_２が長孔１ｂ，１ｄの孔壁に当
接するので、板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が長孔１ｂ，
１ｄ内で確実に巾Ｂのほぼ中央に位置決めされる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線基板にはんだ付けされた電子部品を電気的にシールド するプリント配線基板用シールドケースにおいて、プリント配線基板用シールド ケースに形成した板状リード部をプリント配線基板に良好にはんだ付けするプリ ント配線基板用シールドケースのリード形状に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器を組み立て構成する構成部材の一部となるプリント配線基板には、抵 抗，コンデンサ，ＩＣ，トランジスタ，ダイオード等の電子部品が多数はんだ付 けされており、これらの電子部品のうちの一部（又は全部）をプリント配線基板 用シールドケース（以下、シールドケースと記す）を用いて密閉状態で囲い、電 気的にシールドすることによって、外部からの妨害電波がシールドケース内の電 子部品に悪影響を与えないよう遮蔽したり、あるいはシールドケース内の電子部 品から電波を外部に出射しないようにしていることは周知のことである。

【０００３】 ここで、図７に示した如く、プリント配線基板１の上面１ａには各種の電子部 品２が多数はんだ付けされている。また、プリント配線基板１上の電子部品２の 一部（又は全部）は、シールドケース３により密閉状態に囲まれて、電気的にシ ールドされている。 上記シールドケース３は、薄板状の金属性のシールド板を用いて、上面３ａと、 上面３ａから下方に連接した四方の側面３ｂ〜３ｅとで周囲を密閉して直方体に 形成されている。 また、シールドケース３がプリント配線基板１の上面１ａに当接する基板当接面 ３ｆより下方には、側面３ｂ〜３ｅから連接した板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１が 下方に側面３ｂ〜３ｅの巾より小さく板状に突出形成され、これらの板状リード 部３ｂ_１〜３ｅ_１は、プリント配線基板１に穿設したはんだ付け用の長孔１ｂ〜 １ｅに上方より挿入され、プリント配線基板１の裏面１ｆ側ではんだ付けされて いる。 上記はんだ付け用の長孔１ｂ〜１ｅは楕円状又は長方形状の長孔に穿設されてお り、長孔１ｂ〜１ｅの巾Ｂがリード部３ｂ_１〜３ｅ_１の板厚Ｔより巾広に形成さ れ、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１の挿入が容易となっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、図８に示したように、上記シールドケース３をプリント配線基板１ にはんだ付けし、その後の状態をプリント配線基板１の裏面１ｆ側から観察する と、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１の板厚Ｔ＜長孔１ｂ〜１ｅの巾Ｂ に形成されているため、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１が長孔１ｂ〜１ｅ内で巾方 向に偏ってはんだ付けされていることがしばしば起きている。

【０００５】 この際、例えば、互いに対向する板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１間のピッチＰ_１ と、板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が挿入される長孔１ｂ，１ｄ間のピッチＰ_２と が予め等しく形成されているものの、板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が長孔１ｂ， １ｄの巾Ｂに対して図示では右方の孔壁に偏ってはんだ付けされてしまっている 。勿論、板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が長孔１ｂ，１ｄに対して左方に偏ること もあるが、図示を省略する。

【０００６】 ここで、プリント配線基板１の裏面１ｆ側で、且つ長孔１ｂ，１ｄの周囲には 銅箔ランド１ｇ，１ｉが形成されており、板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が長孔１ ｂ，１ｄの右方の孔壁に偏ってしまうと、板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１の右側は 右孔壁側の銅箔ランド１ｇ，１ｉにはんだ付けできるものの、一方、板状リード 部３ｂ_１，３ｄ_１の左側と左孔壁側の銅箔ランド１ｇ，１ｉとの間には隙間が広 がってしまい、板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が左孔壁側の銅箔ランド１ｇ，１ｉ にははんだ付けされなかったり、又は隙間にはんだが覆われなくなり、所謂ピン ホールが発生してしまうことがある。これにより、シールドケース３をプリント 配線基板１に良好に、はんだ付けできないので問題となっている。

【０００７】 また、互いに対向する板状リード部３ｃ_１，３ｅ_１も長孔１ｃ，１ｅ内で図示 上方に偏ってはんだ付けされているが、詳述を省略する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記課題に鑑みてなされたものであり、プリント配線基板にはんだ付 けされた電子部品を電気的にシールドするプリント配線基板用シールドケースに 適用され、該プリント配線基板用シールドケースの側面に形成した板状のリード 部を、該プリント配線基板に穿設され、且つ、該リード部の板厚より巾広に形成 したはんだ付け用の長孔に挿入すると共に、該リード部を該長孔の周囲に形成し た銅箔ランドにはんだ付けするプリント配線基板用シールドケースのリード形状 であって、 該リード部に該長孔の巾方向の孔壁に当接する凸部を形成し、該リード部が該長 孔の巾のほぼ中央に位置するよう構成したことを特徴とするプリント配線基板用 シールドケースのリード形状を提供するものである。

【０００９】

【実施例】

以下に本考案に係わるプリント配線基板用シールドケースのリード形状の実施 例を＜第１実施例＞，＜第２実施例＞の順に、図１乃至図６を参照して詳細に説 明する。尚、説明の便宜上、先に示した構成部材及び構成部材の各部形状と同一 なところは同一の符号を符し、詳細な説明は省略すると共に、従来と異なる構成 部材の形状部に新たな符号を符して説明する。

【００１０】 ＜第１実施例＞ 図１は本考案に係わる第１実施例のプリント配線基板用シールドケースのリー ド形状を説明するための斜視図である。また、図２は図１に示した第１実施例の シールドケースをプリント配線基板にはんだ付けした状態を示した裏面図である 。また、図３は図２に示したＸＸ線に沿って断面した縦断面図、図４は図２に示 したＹＹ線に沿って断面した縦断面図である。

【００１１】 図１において、プリント配線基板用シールドケース３（以下、シールドケース ３と記す）は、従来と同様に、薄い板厚Ｔの金属性のシールド板を用いて、周囲 を密閉した直方体に形成され、且つ、シールドケース３の四方の側面３ｂ〜３ｅ の下方には、はんだ付けをするための板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１が突出形成さ れている。

【００１２】 ここで、第１実施例においては、シールドケース３に形成した板状リード部３ ｂ_１〜３ｅ_１の形状が従来と一部異なっており、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１に は、プレス加工によりほぼ半円状の凸部３ｂ_２〜３ｅ_２が外側又は内側に向かっ て突出形成され、且つ、上記凸部３ｂ_２〜３ｅ_２は基板当接面３ｆより少し下方 に形成されている。上記半円状の凸部３ｂ_２〜３ｅ_２が本考案の要部となるもの である。

【００１３】 即ち、例えば、互いに対向する板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１に形成された凸部 ３ｂ_２，３ｄ_２は、シールドケース３の外側に向かって互いに対称形状に対向し て突出形成され、一方、互いに対向する板状リード部３ｃ_１，３ｅ_１に形成され た凸部３ｃ_２，３ｅ_２は、シールドケース３の内側に向かって互いに対称形状に 対向して突出形成されている。 尚、第１実施例では、凸部３ｂ_２〜３ｅ_２の突出方向は、互いに対向する板状リ ード部３ｂ_１，３ｄ_１，板状リード部３ｃ_１，３ｅ_１に外側又は内側に向かって 互いに対称形状に突出形成すれば良い。

【００１４】 次に、図２乃至図４に示した如く、プリント配線基板１にはんだ付けされた電 子部品２の一部（又は全部）をシールドケース３により密閉状態で囲んで電気的 にシールドし、且つ、シールドケース３の板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１をプリン ト配線基板１に穿設したはんだ付け用の長孔１ｂ〜１ｅに挿入し、板状リード部 ３ｂ_１〜３ｅ_１を長孔１ｂ〜１ｅの周囲に形成した銅箔ランド１ｇ〜１ｊにはん だ付けする際、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１に突出形成した凸部３ｂ_２〜３ｅ_２ により、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１を長孔１ｂ〜１ｅ内で巾方向に確実に位置 決めする場合について詳述する。

【００１５】 まず、前述したように、互い対向する板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１間のピッチ Ｐ_１（図８）と、板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が挿入される長孔１ｂ，１ｄ間の ピッチＰ_２（図８）とが予め等しく形成されており、同様に板状リード部３ｃ_１ ，３ｅ_１間のピッチと、長孔１ｃ，１ｅ間のピッチとが予め等しく形成されてい る。また、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１の板厚Ｔ，長孔１ｂ〜１ｅの巾Ｂとする と、前述したように、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１の板厚Ｔ＜長孔１ｂ〜１ｅの 巾Ｂに形成され、且つ、上記凸部３ｂ_２〜３ｅ_２の突出高さＨは、（Ｂ−Ｔ）／ ２にほぼ設定されており、即ち、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１が長孔１ｂ〜１ｅ の巾Ｂのほぼ中心に常に位置するよう設定されている。

【００１６】 上記条件下で、板状リード部３ｂ_１〜３ｅ_１の先端部をプリント配線基板１に 穿設した長孔１ｂ〜１ｅに上方より挿入し、シールドケース３の基板当接面３ｆ （図１）がプリント配線基板１の上面１ａに当接するまで押し込むと、板状リー ド部３ｂ_１〜３ｅ_１に突出形成した凸部３ｂ_２〜３ｅ_２が長孔１ｂ〜１ｅの孔壁 に当接するので、シールドケース３が長孔１ｂ〜１ｅ内で巾方向に位置決めされ 、長孔１ｂ〜１ｅの巾Ｂのほぼ中心に常に位置することができる。

【００１７】 即ち、図２及び図３に示した如く、例えば互い対向する板状リード部３ｂ_１， ３ｄ_１に形成した凸部３ｂ_２，３ｄ_２は外側に向かって互いに対称形状に対向し て突出形成されているので、長孔１ｂ，１ｄに挿入されると、左側の凸部３ｂ_２ が長孔１ｂの左側の孔壁に当接し、一方、右側の凸部３ｄ_２が長孔１ｄの右側の 孔壁に当接する。 これにより、板厚Ｔの板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１は、巾Ｂの長孔１ｂ，１ｄ内 では、左右方向には動くことができず、巾方向に確実に位置決めされる。 更に、この際、前述したように凸部３ｂ_２，３ｄ_２の突出高さＨは、 （Ｂ−Ｔ）／２にほぼ設定され、板状リード部３ｂ_１，３ｄ_１が長孔１ｂ，１ｄ の巾Ｂのほぼ中心に常に位置することができるので、板状リード部３ｂ_１，３ｄ _１ は、長孔１ｂ〜１ｅの周囲に形成した銅箔ランド１ｇ，１ｉとの巾方向左右の 隙間がほぼ等しくなり、はんだ付けが良好にできる。

【００１８】 また、図２及び図４に示した如く、例えば互い対向する板状リード部３ｃ_１， ３ｅ_１に形成した凸部３ｃ_２，３ｅ_２は内側に向かって互いに対称形状に対向し て突出形成されているので、長孔１ｃ，１ｅに挿入されると、凸部３ｂ_２，３ｅ _２ が長孔１ｃ，１ｅの内側の孔壁に当接し、ここでも板状リード部３ｃ_１，３ｅ _１ が長孔１ｃ，１ｅの巾Ｂのほぼ中心に常に位置することができる。

【００１９】 ＜第２実施例＞ 図５は本考案に係わる第２実施例のプリント配線基板用シールドケースのリー ド形状を説明するための斜視図である。また、図６は図５に示した第２実施例の シールドケースをプリント配線基板にはんだ付けした状態を示した裏面図である 。 本考案に係わる第２実施例のプリント配線基板用シールドケースのリード形 状では、先に説明した第１実施例のプリント配線基板用シールドケースのリード 形状と一部を除いて同様の構成であり、ここでは第１実施例と異なる点を中心に 説明する。

【００２０】 図５及び図６において、第１実施例と異なる点は、シールドケース３の側面３ ｄ，３ｅには、板状リード部３ｄ_１，３ｅ_１が突出形成されていなく、側面３ｄ ，３ｅの下方は基板当接面３ｆに形成されている。この第２実施例の場合にはプ リント配線基板１の裏面１ｆ側で回路パターンが混みあっているため、板状リー ド部３ｄ_１，３ｅ_１を形成することができないなどの場合に適用される。

【００２１】 従って第２実施例では、シールドケース３の側面３ｂ，３ｃの下方にのみ板状 リード部３ｂ_１，３ｃ_１が突出形成され、これらの板状リード部３ｂ_１，３ｃ_１ の板厚Ｔの両面側に、それぞれほぼ半円状の凸部３ｂ_３〜３ｂ_５，３ｃ_３〜３ｃ _５ が外側又は内側に向かって組みになって突出形成されている。

【００２２】 即ち、例えば板状リード部３ｂ_１に形成した１組みの凸部３ｂ_３〜３ｂ_５のう ちで、凸部３ｂ_３，３ｂ_４は外側に突出され、凸部３ｂ_５は内側に突出され、従 って、凸部３ｂ_３，３ｂ_４の突出方向と、凸部３ｂ_５の突出方向とは板状リード 部３ｂ_１を介して対称方向となっている。 一方、板状リード部３ｃ_１に形成した１組みの凸部３ｃ_３〜３ｃ_５のうちで、凸 部３ｃ_３，３ｃ_４は内側に突出され、凸部３ｃ_５は外側に突出されている。

【００２３】 この場合には、１組みの凸部３ｂ_３〜３ｂ_５により板状リード部３ｂ_１が長孔 １ｂの内で巾方向左右に位置決めされ、１組みの凸部３ｃ_３〜３ｃ_５により板状 リード部３ｃ_１が長孔１ｃの内で巾方向上下に位置決めされ、ここでも板状リー ド部３ｂ_１，３ｃ_１は、長孔１ｂ，１ｃの巾Ｂのほぼ中心に常に位置するので、 板状リード部３ｂ_１，３ｃ_１が良好にはんだ付けされる。

【００２４】

【考案の効果】

以上詳述した本考案に係わるプリント配線基板用シールドケースのリード形状 によると、プリント配線基板用シールドケースの側面に形成した板状のリード部 に、プリント配線基板に穿設したはんだ付け用の長孔の巾方向の孔壁に当接する 凸部を形成したため、リード部が長孔の巾のほぼ中央に位置決めされ、プリント 配線基板用シールドケースをプリント配線基板に良好にはんだ付けすることがで きる実用的な利点が生じる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わる第１実施例のプリント配線基板
用シールドケースのリード形状を説明するための斜視図
である。

【図２】図１に示した第１実施例のシールドケースをプ
リント配線基板にはんだ付けした状態を示した裏面図で
ある。

【図３】図２に示したＸＸ線に沿って断面した縦断面図
である。

【図４】図２に示したＹＹ線に沿って断面した縦断面図
である。

【図５】本考案に係わる第２実施例のプリント配線基板
用シールドケースのリード形状を説明するための斜視図
である。

【図６】図５に示した第２実施例のシールドケースをプ
リント配線基板にはんだ付けした状態を示した裏面図で
ある。

【図７】従来のプリント配線基板用シールドケースを説
明するための斜視図である。

【図８】図７に示した従来のシールドケースをプリント
配線基板にはんだ付けした状態を示した裏面図である。

【符号の説明】

１…プリント配線基板、１ｂ〜１ｅ…はんだ付け用の長
孔、 １ｇ〜１ｊ…銅箔ランド、２…電子部品、 ３…プリント配線基板用シールドケース（シールドケー
ス）、 ３ｂ_１〜３ｅ_１…板状リード部、 ３ｂ_２〜３ｅ_２，３ｂ_３〜３ｂ_５，３ｃ_３〜３ｃ_５…凸
部、 Ｂ…長孔の巾、Ｔ…板状リード部の板厚。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線基板にはんだ付けされた電子
   部品を電気的にシールドするプリント配線基板用シール
   ドケースに適用され、該プリント配線基板用シールドケ
   ースの側面に形成した板状のリード部を、該プリント配
   線基板に穿設され、且つ、該リード部の板厚より巾広に
   形成したはんだ付け用の長孔に挿入すると共に、該リー
   ド部を該長孔の周囲に形成した銅箔ランドにはんだ付け
   するプリント配線基板用シールドケースのリード形状で
   あって、 該リード部に該長孔の巾方向の孔壁に当接する凸部を形
   成し、該リード部が該長孔の巾のほぼ中央に位置するよ
   う構成したことを特徴とするプリント配線基板用シール
   ドケースのリード形状。