KR100449624B1 - Ｒｆ모듈의 커버조립구조 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 RF모듈의 PCB상에 커버를 조립하는 구조에 관한 것이다.
본 발명은 상부면에 복수개의 칩부품이 탑재되는 PCB와, 상기 칩부품으로부터 발생되는 유해한 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단하도록 상기 PCB상에 올려지는 커버로 이루어진 RF모듈에 있어서, 상기 커버의 전후좌우테두리에 형성된 리드와 일대일 대응하는 상기 PCB의 각 요홈에는 상기 커버와 PCB간의 결합력을 발생시키도록 내측으로 절곡되는 상기 리드의 끝단일부가 걸리는 안착부를 함몰형성하여, PCB상에 커버를 조립하는 작업을 보다 간편하고, 청결하게 수행하여 작업생산성을 향상시키고, PCB의 오염을 방지하며, PCB상에 탑재된 칩부품의 열적 손상을 방지할수 있는 효과가 얻어진다.
Description
본 발명은 RF모듈의 PCB상에 커버를 조립하는 구조에 관한 것으로, 보다 상세히는PCB상에 커버를 조립하는 작업을 보다 간편하고, 청결하게 수행하여 작업생산성을 향상시키고, PCB의 오염을 방지하며, PCB상에 탑재된 칩부품의 열적 손상을 방지할수 있는 RF모듈의 커버조립구조에 관한 것이다.
일반적으로 메인기판상에 실장되는 RF모듈(Radio Frequency Modole)은 도 1과 2에 도시한 바와같이, 다양하게 형성된 인쇄패턴과 전기적으로 연결되도록 복수개의 칩부품(12)이 상부면에 탑재되는 PCB(Printed Circuit Board)(10)와, 상기 칩부품(12)으로부터 발생되는 유해한 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하도록 상기 PCB(10)상에 올려지는 커버(20)등으로 구성된다.
그리고, 상기 PCB(10)의 좌우양측 테두리에는 메인기판(P)과의 전기적인 연결이 용이하도록 동막이 도포된 반원단면상의 요홈(14)이 일정간격을 두고 복수개 함물형성되고, 상기 PCB(10)의 전후테두리에는 메인기판(P)의 그라운드부와 접지되는 반원단면상의 또다른 요홈(18)이 각각 함물형성되는 한편, 상기 커버(20)의 좌우양측 및 전후테두리에는 상기 요홈(14)(18)과 일대일 대응하여 전기적으로 연결되는 리드(24)(28)가 일체로 돌출형성된다.
이에 따라, 상기 PCB(10)상에 커버(20)를 조립하는 작업은, 상기 커버(20)의 좌우양측 테두리에 직하방으로 연장형성된 리드(24)는 상기 PCB(10)의 좌우양측 테두리에 함몰형성된 복수개의 요홈(14)중 가운데에 형성된 요홈(14)과 서로 대응시킨 다음, 납(Pb)분말과 주석(Sn)분말 및 특수 플럭스(FLUX)를 균일하게 혼합하여 만든 크림솔더액을 상기 요홈(14)에 배치된 리드(24)에 도포하는 크림솔더링방식으로 납땜하여 납땜부(S)를 형성하였다. 또한, 상기 커버(20)의 전후테두리에 형성된 리드(28)와 상기 PCB(10)의 또다른 요홈(28)도 상기와 동일한 크림솔더링방식으로 납땜부(S)를 형성하도록 납땜되면서 상기 PCB(10)상에 커버(20)를 조립완성하였다.
그러나, 종래 상기 PCB(10)상에 커버(20)를 조립하는 종래의 작업은 요홈(14)(18)에 배치된 각 리드(24)(28)를 크림솔더링방식으로 납땜할 때 상기 각 납땜부(S)에 해당하는 PCB(10)의 전후, 좌우테두리가 크림솔더액에 의해서 오염되거나 납땜시 발생되는 열원에 의해 상기 PCB상에 탑재된 칩부품(12)이 손상되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로서, 그 목적은 PCB상에 커버를 조립하는 작업을 간편하고, 청결하게 수행하여 작업생산성을 향상시키고, PCB의 오염을 방지하며, PCB상에 탑재된 칩부품의 열적 손상을 방지할 수 있는 RF모듈의 커버조립구조를 제공하고자 한다.
도 1은 종래기술에 따른 RF모듈의 커버조립구조를 도시한 분해사시도,
도 2는 종래기술에 따른 RF모듈의 커버조립구조를 도시한 조립상태도,
도 3은 본 발명에 따른 RF모듈의 커버조립구조를 도시한 분해사시도,
도 4는 본 발명에 따른 RF모듈의 커버조립구조를 도시한 조립상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
4,8 ... 안착부 10 ..... PCB
12 ..... 칩부품 14,18 ..... 요홈
15 ..... 동박층 20 ..... 커버
24,28 ... 리드 P ...... 메인기판
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로써, 본 발명은,
상부면에 복수개의 칩부품이 탑재되는 PCB와, 상기 칩부품으로부터 발생되는 유해한 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단하도록 상기 PCB상에 올려지는 커버로 이루어진 RF모듈에 있어서,
상기 커버의 전후좌우테두리에 형성된 리드와 일대일 대응하는 상기 PCB의 각 요홈에는 상기 커버와 PCB간의 결합력을 발생시키도록 내측으로 절곡되는 상기 리드의 끝단일부가 걸리도록 안착부를 리드의 판두께보다 큰 크기를 갖는 일정깊이로 함몰형성하고, 상기 안착부가 형성되는 요홈의 내주면에 동박층을 도포함을 특징으로 하는 RF모듈의 커버조립구조를 마련함에 의한다.
이하, 본 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 RF모듈의 커버조립구조를 도시한 분해사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 RF모듈의 커버조립구조를 도시한 조립상태도이다.
본 발명의 커버조립구조(1)는 도 3과 4에 도시한 바와같이, PCB(10)상에 탑재된 칩부품(12)을 보호하고, RF모듈의 작동시 상기 칩부품(12)으로부터 외부방사되는 유해한 전자파를 차단하도록 상기 PCB(10)상에 커버(20)를 씌우는 작업을 간편하고, 신속하게 수행하며, 상기 PCB(10)의 오염을 방지하는 한편, 상기 칩부품(12)의 열적손상을 방지할수 있는 것이다.
즉, 상기 PCB(10)의 좌우테두리에는 반원단면상의 요홈(14)이 복수개 일정간격을 두고 함몰형성되고, 상기 PCB(10)의 전후테두리에도 반원단면상의 요홈(18)이 함물형성되어 있으며, 상기 PCB(10)상에 올려지는 커버(20)의 좌우테두리에는 리드(24)가 직하방으로 돌출형성되고, 상기 커버(20)의 전후테두리에도 또다른 리드(28)가 직하방으로 연장하여 돌출형성되어 있다.
그리고, 상기 커버(20)좌우테두리의 길이중앙에 형성된 리드(14)와 일대일 대응하는 상기 PCB(10)의 좌우테두리에 복수개 형성된 요홈(14)중 길이중앙에 배치된 요홈(14)에는 상기 커버(20)와 PCB(10)간의 결합력을 발생시키도록 내측으로 절곡되는 리드(24)의 끝단일부가 걸리는 안착부(4)를 함몰형성한다.
또한, 상기 커버(20)전후테두리에 형성된 또다른 리드(28)와 일대일 대응하는 상기 PCB(10)의 전후테두리에 형성된 또다른 요홈(18)에도 상기 커버(20)와 PCB(10)간의 결합력을 발생시킬 수 있도록 내측으로 절곡되는 리드(28)의 끝단일부가 걸리는 또다른 안착부(8)를 함물형성한다.
이러한 안착부(4)(8)는 절곡배치되는 리드(18)(28)의 끝단일부가 하부로 돌출되지 않도록 상기 요홈(14)(18)의 하부단에 일정깊이(h)로 함물형성되어야 한다. 이에 따라, 상기 각 안착부(4)(8)의 일정깊이(h)는 상기 리드(24)(28)의 판두께보다 큰 크기를 갖도록 한다.
그리고, 상기 각 요홈(14)(18)의 내주면에는 상기 PCB(10)상에 인쇄된 패턴과의 전기적인 접속이 원활하게 이루어지도록 동막층(15)이 각각 도포되어 있다.
한편, 복수개의 칩부품(12)이 탑재된 PCB(10)의 좌우양측테두리에 복수개 형성된 반원단면상의 요홈(14)중 안착부(4)가 함물형성된 요홈(14)과 상기 커버(20)의 좌우양측테두리에 형성된 리드(24)를 서로 일대일 대응시킨다. 이와 동시에, 상기 PCB(10)의 전후테두리에 형성되고, 안착부(8)가 함물형성된 요홈(18)과 상기 커버(20)의 전후양측 테두리에 형성된 리드(28)를 서로 대응시킨다.
이어서, 미도시된 프레스설비로서 상기 각 리드(14)(18)를 끝단일부를 PCB(10)측으로 가압하여 ㄴ 자형으로 절곡하면, 절곡된 부위가 상기 안착부(4)(8)에 걸리면서 상기 PCB(10)와 커버(20)간에 결합력을 발생시키기 때문에 상기 PCB(10)에 커버(20)를 납땜하는 공정의 필요없이 간단한 굽힘공정에 의해 PCB(10)와 커버(20)를 간편하게 조립완성할 수 있는 것이다.
이때, 상기 PCB(10)의 각 안착부(4)(8)에 걸리는 리드(24)(28)의 각 끝단일부는 PCB(10)의 하부로 돌출되지 않도록 상기 안착부(4)(8)에 ㄴ 자형으로 절곡되어 걸리기 때문에, 상기 커버(20)가 상부에 조립완성된 PCB(10)를 메인기판상에 들뜸현상없이 안전하고,정밀하게 조립할수 있는 것이다.
상술한 바와같은 본 발명에 의하면, 커버의 전후좌우테두리에 형성된 각각의 리드와 일대일 대응하는 PCB의 각 요홈마다 내측으로 절곡된 상기 리드 끝단일부가 걸리도록 안착부를 함몰형성함으로서, 종래와 같이 커버의 리드를 PCB의 요홈에 크림솔더링방식으로 납땜하는 2차납땜의 필요없이 커버의 각 리드를 ㄴ 자형으로 굽힘가공하여 PCB와 커버를 조립완성할 수 있기 때문에, 공정단축으로 가격경쟁력 및 작업생산성을 보다 향상시키고, PCB의 오염 및 칩부품의 열적손상을 방지하여 RF모듈완제품의 신뢰성을 향상시킬수 있는 효과가 얻어진다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.
Claims (2)
- 상부면에 복수개의 칩부품이 탑재되는 PCB와, 상기 칩부품으로부터 발생되는 유해한 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단하도록 상기 PCB상에 올려지는 커버로 이루어진 RF모듈에 있어서,상기 커버의 전후좌우테두리에 형성된 리드와 일대일 대응하는 상기 PCB의 각 요홈에는 상기 커버와 PCB간의 결합력을 발생시키도록 내측으로 절곡되는 상기 리드의 끝단일부가 걸리도록 안착부를 리드의 판두께보다 큰 크기를 갖는 일정깊이로 함몰형성하고, 상기 안착부가 형성되는 요홈의 내주면에 동박층을 도포함을 특징으로 하는 RF모듈의 커버조립구조.
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| JPH11220285A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | ハイブリッドモジュール及びその製造方法 |
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