JP2001144401A - 制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード端子の数が多い基板等であっても、マ
ザーボードに穿設された穴に生産性を損なうことなく実
装でき、この際、リード端子間にフラックス溜まりによ
る電気的リークを発生しないこと。 【解決手段】 マザーボード６０の穴６０ａにリード端
子３１を挿入しはんだ付けする際、はんだにて押出され
たフラックス８１がマザーボード６０の穴６０ａから流
出したとしてもその周囲のソルダレジスト７２面上の壁
部７５にて堰止められる。これにより、セラミック基板
１０のリード端子３１間をつなぐようなフラックス溜ま
りを回避することができる。この結果、フラックス８１
に例え亀裂が入り水分による電気的リークが生じたとし
ても、両リード端子３１間の絶縁性能は確保されること
となる。このようなシルク印刷による壁部７５の追加は
コストアップを伴うことなく、煩雑な工程管理等の必要
もないため、生産性を損なうことがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子部品を
リード端子を介してプリント基板に実装してなる制御装
置に関するもので、特に、プリント基板に実装されたの
ちの電子部品のリード端子間における電気的リークを防
止可能な制御装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、制御装置に関連する先行技術文献
としては、特開平１１−１４５６０２号公報、特開平１
１−１８６６８７号公報にて開示されたものが知られて
いる。前者のものでは、電子部品を取付けるプリント基
板（絶縁基板）の貫通孔からのフラックス上がりを防止
させる技術が示されている。また、後者のものでは、制
御装置としての電子制御装置（半導体装置）におけるプ
リント基板（マザーボード）に実装された電子部品とし
てのセラミック基板に実装されたパワー素子からの発熱
を効率良く吸収・発散させる技術が示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前述のものでは、プリ
ント基板面上の配線パターンや貫通孔等の銅箔部に対し
て各種電子部品やそのリード端子等を電気的に接続する
ためはんだ付けが実施されている。このはんだ付け工程
の前段では、はんだがプリント基板の銅箔面に接合する
のを助長する働きを有する高温液化されたフラックスを
塗布するのが一般的である。

【０００４】そこで、電子部品のリード端子３１をプリ
ント基板としてのマザーボード６０に実装するはんだ付
け工程について、図９を参照して説明する。ここで、図
９（ａ）ははんだ付け工程における前段のフラックス塗
布状態を示す部分拡大断面図、図９（ｂ）は図９（ａ）
に続くはんだ付け完了状態を示す部分拡大断面図、図９
（ｃ）は図９（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿う方向から見た矢視
図、図９（ｄ）は図９（ｃ）におけるフラックスに亀裂
が入った状態を示す説明図である。なお、図９では、マ
ザーボード６０におけるリード端子３１を挿入するスル
ーホールとしての穴６０ａの銅箔部や配線パターンの銅
箔部、また、マザーボード６０表面のはんだ付着の不要
箇所へのはんだ付着を阻止する有機系樹脂からなる被覆
材としてグリーンマスクと称し緑色を呈するソルダレジ
スト等は省略されている。

【０００５】図９（ａ）に示すように、マザーボード６
０に対するリード端子３１のはんだ付け直前に、フラッ
クス８１がリード端子３１を挿入する穴６０ａ内に入込
むと、周知の噴流式はんだ付けによるマザーボード６０
の下面側からのはんだ８５によってマザーボード６０表
面に押出される（図９（ｂ）参照）。この押出されたフ
ラックス８１は、時としてマザーボード６０表面でリー
ド端子３１間をつなぐように広がってしまう（図９
（ｂ）及び図９（ｃ）参照）。

【０００６】このフラックス溜まりと称する現象を防止
するには、リード端子３１とその挿入される穴６０ａと
の隙間をなるべく小さくし、穴６０ａ内に入込むフラッ
クス８１量を少なくすればよいが、あまり穴径を小さく
するとリード端子３１の挿入が難しくなり生産性の悪化
を招くこととなる。一方、リード端子３１とその挿入さ
れる穴６０ａとの隙間が大きいときには、はんだ８５が
マザーボード６０表面まで到達せずはんだ付け不良を引
起こすことにもなる。

【０００７】したがって、生産性の悪化を招くことなく
はんだ付け不良を引起こさないようにするためには、リ
ード端子３１とその挿入される穴６０ａとの隙間を所定
範囲内に管理する必要がある。また、一度に挿入される
リード端子３１の数が多いとき生産性を損なわないよう
にするためには、リード端子３１とその挿入される穴６
０ａとの隙間を通常より大きくする必要があり、マザー
ボード６０表面に押出されるフラックス８１量も多くな
ってしまうという不具合があった。

【０００８】次に、マザーボード６０表面のリード端子
３１間にフラックス溜まりができた場合の不具合につい
て説明する。フラックス８１は、はんだ付け時の高温状
態では液化しているが、図９（ｂ）及び図９（ｃ）に示
すように、はんだ付け終了後で常温まで温度が低下する
と固化する。この固化したフラックス８１に対するフロ
ン洗浄やイオン水洗浄等による除去処理は、環境への配
慮、電気部品への悪影響、製造工程のコストダウン等に
対応するため、現在では無洗浄が一般的となっている。

【０００９】すると、その後の温度や湿度等の周囲環境
変化によって、図９（ｄ）に示すように、固化したフラ
ックス８１に亀裂８１ａが入るという現象が発生し得
る。そこで、リード端子３１間をつなぐようなフラック
ス溜まりができると、フラックス８１に発生した亀裂８
１ａがリード端子３１間をつなぐような形状となる場合
があり、この亀裂８１ａ内に少しでも水分が入込むと毛
細管現象で簡単にリード端子３１間を接続し電気的リー
クを発生させてしまうこととなる。このため、フラック
ス溜まりを所定厚さ以下とする生産技術によって、電気
的リークの発生レベルを抑えているのが現状である。

【００１０】ところで、前述したようにリード端子３１
の数が多いものにおいては、生産性を確保するためリー
ド端子３１とその挿入されるマザーボード６０の穴６０
ａとの隙間は通常より大きく設定されている。このた
め、フラックス溜まりの量は通常のものより多く、フラ
ックス塗布量を減らす等の生産技術で調整対処すること
は無理となり、結果的に、かなりの厚みのフラックス８
１がマザーボード６０表面を覆ってしまうこととなる。
この対策として、電子部品等のはんだ付け後、防湿処理
としてマザーボード６０の表面全体にスプレーコーティ
ングを施す方法もあるが、部品等にて影になる領域では
未処理となる可能性もあり、また、スプレーコーティン
グのみで完全な水分防御とするのは困難でコスト的にも
無理であった。

【００１１】そこで、この発明はかかる不具合を解決す
るためになされたもので、リード端子の数が多い基板等
であっても、マザーボードに穿設された穴に生産性を損
なうことなく実装でき、この際、フラックス溜まりがで
きずリード端子間に電気的リークの発生することのない
信頼性の高い制御装置の提供を課題としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の制御装置によ
れば、プリント基板の穴に電子部品のリード端子を挿入
しはんだ付けする際、はんだ付けの前工程で使用される
フラックスがはんだにてプリント基板の穴から押出され
流出したとしてもその周囲のソルダレジスト面上に所定
の幅・膜厚にて印刷形成された壁部にて堰止められる。
これにより、電子部品のリード端子間をつなぐようなフ
ラックス溜まりを回避することができる。このため、フ
ラックスに例え亀裂が入り水分による電気的リークが生
じたとしても、両リード端子間の絶縁性能は確保される
こととなる。シルクスクリーン印刷によるマーキングが
元々実施されているときには、壁部の追加でコストアッ
プを伴うことなく、煩雑な工程管理等の必要もないた
め、生産性の悪化を招くことなく対応可能であるという
効果が得られる。

【００１３】請求項２の制御装置では、壁部がプリント
基板表面で隣接する穴のうち少なくとも一方の周囲を取
り囲むよう例えば、所定の幅・膜厚の円形状にて形成さ
れる。これにより、はんだ付けの前工程で使用されるフ
ラックスがはんだにてプリント基板の穴から押出され流
出したとしてもリード端子間をつなぐことなく電気的リ
ークを起こすことがないという効果が得られる。

【００１４】請求項３の制御装置では、壁部がプリント
基板表面で隣接する穴間を仕切るよう例えば、穴間に対
して略直角方向で直線形状からなる壁部をそれらの間を
仕切るよう形成すれば、穴間の距離寸法が長くなったの
と同等となり、フラックスの広がりでリード端子間に電
気的リークの発生する確率を減少できる。

【００１５】請求項４の制御装置によれば、更に、電子
部品のリード端子の整列状態が端子整列板にて保持され
ることで、リード端子のプリント基板の穴に対する整列
状態が補償され、生産性を向上することができる。

【００１６】請求項５の制御装置では、プリント基板に
所定の高さ寸法を有するチップ状の電子部品が実装され
ており端子整列板と壁部とが接触することがないため、
プリント基板の穴に電子部品のリード端子を挿入しはん
だ付けする際、はんだ付けの前工程で使用されるフラッ
クスがはんだにてプリント基板の穴から押出され流出し
たとしても端子整列板と壁部との隙間が確保されている
ため毛細管現象にてフラックスが壁部を乗越えることが
ない。これにより、電子部品のリード端子間がフラック
スにてつながることを回避することができる。この結
果、フラックスに例え亀裂が入り水分による電気的リー
クが生じたとしても、両リード端子間の絶縁性能は確保
されることとなる。このようなシルク印刷による壁部の
追加、また、元々使用されているチップ状の電子部品の
配置変更はコストアップを伴うことなく、煩雑な工程管
理等の必要もないため、生産性の悪化を招くことなく対
応可能であるという効果が得られる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を実施
例に基づいて説明する。 〈実施例１〉図１は本発明の実施の形態の第１実施例に
かかる制御装置としての電子制御装置の概略構成を示す
部分断面図である。なお、以下の図中、同様の構成また
は相当部分からなるものについては同一符号及び同一記
号を付し、その重複する説明を省略する。

【００１８】図１において、セラミック基板１０には、
発熱性を有するパワー素子としての駆動トランジスタ
（パワートランジスタ）２１やその他の電子部品２２が
実装されている。このセラミック基板１０は、更に駆動
トランジスタ２１で発生する熱を吸収・発散させるため
アルミニウム材料等で形成された放熱フィン４０に熱伝
導性が高い接合剤としての塗布剤４５を介して接合され
ている。

【００１９】セラミック基板１０の端縁面に配列された
リード端子３１は、絶縁性を有する端子整列板３５を介
在させマザーボード６０に穿設された所定の配列位置間
隔でスルーホールとしての穴６０ａに挿入され、はんだ
付けされる。この端子整列板３５にはセラミック基板１
０に配列されたリード端子３１の配列位置間隔に対応し
た複数の穴３５ａが穿設されている。このため、セラミ
ック基板１０に配列されたリード端子３１が端子整列板
３５の穴３５ａに前段の組付工程で挿入されたのちで
は、マザーボード６０の穴６０ａに挿入されはんだ付け
工程が完了するまでの整列・保持状態が補償される。な
お、図１では、マザーボード６０に穿設された穴６０ａ
の銅箔部や配線パターンの銅箔部、マザーボード６０表
面のソルダレジスト等は省略されている。

【００２０】また、セラミック基板１０が熱伝導性の高
い、例えば、シリコン系の塗布剤４５によって接合され
た放熱フィン４０は、マザーボード６０にねじ４９を用
いて固定されている。更に、マザーボード６０の１辺の
周縁近傍には、コネクタ５０がねじ５９を用いて固定さ
れると共に、コネクタ５０のリード端子５１がはんだ付
けされて電気的に接続されている。このように構成され
たマザーボード６０は、図示しない熱伝導性が高い、例
えば、アルミニウム材料等で形成されたケース内に収容
されたのち、図示しないアルミニウム材料等で形成され
たカバーが被せられねじ止めされることで電子制御装置
１００が構成される。

【００２１】次に、電子制御装置１００におけるセラミ
ック基板１０に配列されたリード端子３１のマザーボー
ド６０へのはんだ付け工程について、図２及び図３を参
照して説明する。ここで、図２（ａ）ははんだ付け工程
における前段のフラックス塗布状態を示す部分拡大断面
図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿う方向から
見た矢視図である。また、図３（ａ）は図２に続くはん
だ付け工程におけるはんだ付け完了状態を示す部分拡大
断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う方向
から見た矢視図である。

【００２２】図２に示すように、セラミック基板１０に
配列されたリード端子３１が挿入されたマザーボード６
０のスルーホールとしての穴６０ａには銅箔部７１が形
成され、この銅箔部７１や配線パターンのランド部（図
示略）以外のマザーボード６０表面ではんだ付着の不要
箇所にはソルダレジスト７２が塗布されている。また、
ソルダレジスト７２表面には、シルクスクリーン印刷
（以下、単に『シルク印刷』という）によって電子部品
等に対応するシンボルマークや部品形状、部品番号等の
通常、白色の図示しないマーキングが施されている。こ
のマーキングと同時にシルク印刷による白色円形状の壁
部７５がリード端子３１を挿入するための穴６０ａの周
囲に追加されている。そして、はんだ付け工程の前段
で、はんだが金属表面と接合するのを助長するためのフ
ラックス８１がマザーボード６０の下面側から塗布され
銅箔部７１内に入込んでいる。

【００２３】こののち、図３に示すように、マザーボー
ド６０の下面側からの周知の噴流式はんだ付けによるは
んだ８５にて押出されたフラックス８１がリード端子３
１周辺のマザーボード６０の上面側に流出する。この流
出したフラックス８１は広がっていこうとするが壁部７
５にて堰止められ、フラックス８１がリード端子３１間
をつなぐように溜まるのが防止される。この結果、フラ
ックス８１に例え亀裂が入り水分による電気的リークが
生じたとしても、両リード端子３１間の絶縁性能は確保
されることとなる。このようなシルク印刷による壁部７
５の追加はコストアップを伴うことなく、前述のよう
に、リード端子３１とそれを挿入するための穴６０ａと
の隙間を小さくしフラックス７５塗布による穴６０ａ内
への入込み量を少なくするような工程管理等の必要がな
いため、生産性の悪化を招くことなく対応可能となる。

【００２４】また、図４に示すように、マザーボード６
０の上面側の銅箔部７１を図３に比べて広げ、その銅箔
部７１面上までソルダレジスト７２を塗布し、その銅箔
部７１面上で高くなったソルダレジスト７２面上にシル
ク印刷による壁部７５を形成することもできる。このよ
うなシルク印刷による壁部７５の追加においてもコスト
アップを伴うことなく、フラックス８１の流出量に対す
る壁部７５内の容積を増大することができる。

【００２５】なお、フラックス８１の流出量に対する壁
部７５内の容積は、マザーボード６０の上面側の銅箔部
７１とソルダレジスト７２との端面距離を大きくしそれ
らの間の隙間を広くすることで、増大させることも可能
である。また、マザーボード６０の上面側でリード端子
３１を挿入する穴３１ａのはんだ付けのための銅箔部７
１の周囲に形成される壁部７５のシルク印刷形状として
は、図５（ａ）に示す所定の幅・膜厚の円形状を基本と
するが、図５（ｂ）に示す正方形状や図５（ｃ）に示す
長方形状としてもよい。つまり、フラックス８１の流出
量に対する壁部７５内の容積は、シルク印刷形状を図５
（ｂ）に示す正方形状や図５（ｃ）に示す長方形状とす
ることで図５（ａ）に示す円形状に較べて増大させるこ
とが可能となる。

【００２６】上述したように、シルク印刷によるマーキ
ングと同時にリード端子３１の周囲に壁部７５を形成す
ればコストアップを伴わないでリード端子３１間の電気
的リークにつながるフラックス溜まりを回避することが
できる。これに対して印刷工程が増えるが、図６に示す
ように、シルク印刷の２度塗りによって壁部７５の厚み
を増すことができ、フラックス８１の流出量に対する壁
部７５内の容積をより増大することができる。また、図
７に示すように、工程を増やしてソルダレジスト７２を
２度塗りすることによっても壁部７５を高くするがで
き、フラックス８１の流出量に対する壁部７５内の容積
をより増大することができ、リード端子３１間で電気的
リークにつながるフラックス溜まりを回避することが可
能となる。なお、ソルダレジスト７２の２度塗りの場合
には、図７の右側のリード端子３１の周囲に示されたよ
うに、１回目に対して２回目を更にリード端子３１から
遠ざけ段差を付けることで、フラックス８１の流出量に
対する壁部７５内の容積をより増大することができる。

【００２７】このように、本実施例の制御装置としての
電子制御装置１００は、複数の電子部品としてのセラミ
ック基板１０を実装するプリント基板としてのマザーボ
ード６０を有するものであって、セラミック基板１０の
リード端子３１を挿入するようマザーボード６０に穿設
した穴６０ａと、マザーボード６０の穴６０ａに形成さ
れた銅箔部７１及びマザーボード６０表面のうち、はん
だ付着の必要箇所を残して所定の膜厚にて塗布したソル
ダレジスト７２と、隣接する穴６０ａの周囲のソルダレ
ジスト７２面上で所定の幅・膜厚にて印刷形成した壁部
７５とを具備するものである。また、本実施例の電子制
御装置１００の壁部７５は、隣接する穴６０ａの周囲を
取り囲むよう形成するものである。

【００２８】したがって、マザーボード６０の穴６０ａ
にセラミック基板１０のリード端子３１を挿入しはんだ
付けする際、はんだにて押出されたフラックス８１がマ
ザーボード６０の穴６０ａから流出したとしてもその周
囲のソルダレジスト７２面上の壁部７５にて堰止められ
る。これにより、セラミック基板１０のリード端子３１
間をつなぐようなフラックス溜まりを回避することがで
きる。この結果、フラックス８１に例え亀裂が入り水分
による電気的リークが生じたとしても、両リード端子３
１間の絶縁性能は確保されることとなる。このようなシ
ルク印刷による壁部７５の追加はコストアップを伴うこ
となく、煩雑な工程管理等の必要もないため、生産性の
悪化を招くことなく対応可能となる。

【００２９】〈実施例２〉図８は本発明の実施の形態の
第２実施例にかかる制御装置としての電子制御装置１０
０′のはんだ付け完了状態を比較例と共に示す部分拡大
断面図である。ここで、図８（ａ）はリード端子間のフ
ラックスによる電気的リークを回避可能な構成、図８
（ｂ）は比較例としてリード端子間のフラックスによる
電気的リークを回避不能な構成を示す。なお、本実施例
にかかる電子制御装置１００′の概略構成は、上述の実
施例における図１の部分断面図と同様であり、その詳細
な説明を省略する。

【００３０】上述の実施例では、マーキングと同時のシ
ルク印刷の追加によってフラックス８１の流出量に対す
る壁部７５を形成したが、端子整列板３５がマザーボー
ド６０に形成された壁部７５とほぼ接触しているときに
は、図８（ｂ）に示すように、端子整列板３５と壁部７
５との間において毛細管現象によりフラックス８１が壁
部７５を乗越えてしまうということが起こり得る。つま
り、シルク印刷の追加による壁部７５が形成されていて
も、フラックス８１が壁部７５を乗越えリード端子３１
間がつながってしまうと、リード端子３１間の電気的リ
ークの発生が回避できないこととなる。

【００３１】そこで、図８（ａ）に示すように、フラッ
クス８１が壁部７５を乗越えてしまう要因となる毛細管
現象を防止するため、マザーボード６０と端子整列板３
５との間に適当な隙間を形成することができる所定の高
さ寸法を有するチップ状の電子部品９１がマザーボード
６０面上に実装されている。これにより、壁部７５と端
子整列板３５との間に毛細管現象を引起こさないだけの
隙間が確保される。

【００３２】このように、本実施例の制御装置としての
電子制御装置１００′は、複数の電子部品としてのセラ
ミック基板１０を実装するプリント基板としてのマザー
ボード６０を有するものであって、セラミック基板１０
のリード端子３１を挿入するようマザーボード６０に穿
設した穴６０ａと、マザーボード６０の穴６０ａに形成
された銅箔部７１及びマザーボード６０表面のうち、は
んだ付着の必要箇所を残して所定の膜厚にて塗布したソ
ルダレジスト７２と、隣接する穴６０ａの周囲のソルダ
レジスト７２面上で所定の幅・膜厚にて印刷形成した壁
部７５と、更に、セラミック基板１０のリード端子３１
の整列状態を保持する端子整列板３５を具備するもので
あり、マザーボード６０にセラミック基板のリード端子
３１が端子整列板３５を介在して実装されたとき、端子
整列板３５が壁部７５と接触しないよう所定の高さ寸法
を有するチップ状の電子部品９１を実装するものであ
る。

【００３３】したがって、マザーボード６０の穴６０ａ
にセラミック基板１０のリード端子３１を挿入しはんだ
付けする際、はんだにて押出されたフラックス８１がマ
ザーボード６０の穴６０ａから流出したとしてもその周
囲のソルダレジスト７２面上の壁部７５にて堰止められ
る。このとき、リード端子３１に介在された端子整列板
３５が壁部７５と接触して毛細管現象にてフラックス８
１が壁部７５を乗越えることのないよう、マザーボード
６０には端子整列板３５に対応する位置に所定の高さの
チップ状の電子部品９１が実装され、端子整列板３５と
壁部７５との隙間が確保される。これにより、セラミッ
ク基板１０のリード端子３１間がフラックス８１にてつ
ながることを回避することができる。この結果、フラッ
クス８１に例え亀裂が入り水分による電気的リークが生
じたとしても、両リード端子３１間の絶縁性能は確保さ
れることとなる。このようなシルク印刷による壁部７５
の追加、また、元々使用されているチップ状の電子部品
の配置変更はコストアップを伴うことなく、煩雑な工程
管理等の必要もないため、生産性の悪化を招くことなく
対応可能である。

【００３４】ところで、上記実施例では、リード端子間
のフラックス溜まりを回避するため、リード端子が挿入
されるマザーボードの穴の周囲を取り囲むよう壁部７５
が形成されているが、本発明を実施する場合には、これ
に限定されるものではなく、寸法的余裕がなくリード端
子が挿入されるマザーボードの穴の周囲を壁部にて取り
囲むことができないときには、マザーボードの隣接する
穴間に対して略直角方向で直線形状からなる壁部をそれ
らの間を仕切るよう形成すれば、穴間の距離寸法が長く
なったのと同等となり、フラックスの広がりでリード端
子間に電気的リークの発生する確率を減少することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の実施の形態の第１実施例及び
第２実施例にかかる制御装置としての電子制御装置の概
略構成を示す部分断面図である。

【図２】 図２は図１のリード端子のマザーボードへの
はんだ付け工程における前段のフラックス塗布状態を示
す説明図である。

【図３】 図３は図２に続くはんだ付け完了状態を示す
説明図である。

【図４】 図４は図３の変形例を示す部分拡大断面図で
ある。

【図５】 図５は本発明の実施の形態の第１実施例にか
かる電子制御装置における壁部の各種形状を示す平面図
である。

【図６】 図６は本発明の実施の形態の第１実施例にか
かる電子制御装置における壁部の変形例を示す部分拡大
断面図である。

【図７】 図７は本発明の実施の形態の第１実施例にか
かる電子制御装置における壁部の他の変形例を示す部分
拡大断面図である。

【図８】 図８は本発明の実施の形態の第２実施例にか
かる制御装置としての電子制御装置のはんだ付け完了状
態を比較例と共に示す部分拡大断面図である。

【図９】 図９は従来のはんだ付け工程における不具合
を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ セラミック基板（電子部品） ３１ リード端子 ３５ 端子整列板 ６０ マザーボード（プリント基板） ６０ａ 穴 ７１ 銅箔部 ７２ ソルダレジスト ７５ 壁部 ９１ チップ状の電子部品 １００ 電子制御装置（制御装置）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E336 AA01 BB02 BB14 BB18 BC04 BC31 BC34 CC01 CC56 DD22 DD32 EE01 EE07 EE12 GG03 GG12 5E344 AA02 AA05 AA16 AA19 AA26 BB08 CC03 CC23 CD12 CD22 DD02 EE02 EE06 EE26

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品を実装するプリント基板
   を有する制御装置であって、 前記電子部品のリード端子を挿入するよう前記プリント
   基板に穿設した穴と、 前記プリント基板の前記穴に形成された銅箔部及び前記
   プリント基板表面のうち、はんだ付着の必要箇所を残し
   て所定の膜厚にて塗布したソルダレジストと、 隣接する前記穴の周囲の前記ソルダレジスト面上で所定
   の幅・膜厚にて印刷形成した壁部とを具備することを特
   徴とする制御装置。
2. 【請求項２】 前記壁部は、隣接する前記穴のうち少な
   くとも一方の周囲を取り囲むよう形成したことを特徴と
   する請求項１に記載の制御装置。
3. 【請求項３】 前記壁部は、隣接する前記穴間を仕切る
   よう形成したことを特徴とする請求項１に記載の制御装
   置。
4. 【請求項４】 更に、前記電子部品の前記リード端子の
   整列状態を保持する端子整列板を具備することを特徴と
   する請求項１に記載の制御装置。
5. 【請求項５】 前記プリント基板は、前記電子部品の前
   記リード端子が前記端子整列板を介在して実装されたと
   き、前記端子整列板が前記壁部と接触しないよう所定の
   高さ寸法を有するチップ状の電子部品を実装することを
   特徴とする請求項４に記載の制御装置。