JP2007201282A - 電子装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタの端子と基板のランドとの接続信頼性を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも一辺に複数の端子３３１を有する表面実装型のコネクタ３３０を、端子３３１に対応して表面に複数のランド３１１が設けられたプリント基板３１０に実装してなる電子装置であって、複数の端子３３１及び複数のランド３１１のうち中央の端子３３１及びランド３１１は、端子３３１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ｂとランド３１１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ａとを略一致させ、中央の端子３３１及びランド３１１を間に挟む端部領域の各端子３３１及び各ランド３１１は、各端子３３１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ｂと各ランド３１１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ａとをずらす。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子装置及び電子装置の製造方法に関するものである。

近年、電子装置のコネクタとして、端子を基板に挿入する挿入型コネクタに代わって、高密度化、小型化、実装の効率化の観点から、基板表面に実装する表面実装型コネクタ（以下、単にコネクタとも称する）が用いられるようになってきている（特許文献１参照）。

特許文献１に示す電子装置は、基板とコネクタなどを備える。基板は、表面にランドが略等間隔に設けられ、このランドに半田ペーストが塗布されている。一方、コネクタは、端子とハウジングなどを備える。端子は、ハウジングから水平方向に突出した後、下向きに屈曲され、さらに先端がもとの突出方向に屈曲されている。

そして、このコネクタは、端子を対応するランドに位置合せして、遠赤外線や熱風などでリフローすることによってプリント基板に実装されるものである。
特開２００４−２０６９２４号公報

特許文献１に示す電子装置においては、基板とコネクタとは、リフロー時の熱によって膨張する。また、ランドが略等間隔に設けられ、ランドにおけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線と端子におけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線とが略一致した状態である。したがって、基板とコネクタとの膨張係数が異なる場合は、ランドと端子の接合に不具合が生じる可能性がある。

すなわち、基板とコネクタとの膨張係数の違いによって、図１５に示すように、複数の端子３３１の一方の端部側から順にリフロー時の熱が加わる場合は、複数の端子３３１の最後にリフロー時の熱が加わる端部側において端子３３１がランド３１１から落ちる可能性がある。また、図１６に示すように、複数の端子３３１の均一にリフロー時の熱が加わる場合は、複数の端子３３１の両方の端部側において端子３３１がランド３１１から落ちる可能性がある。

端子３３１とランド３１１とが正常な接合状態である場合、図１５（ａ）、（ｂ）における左端の端子３３１とランド３１１、及び図１６（ａ）、（ｂ）における中央の端子３３１とランド３１１に示すように、端子３３１の接合部３３１ａは、ランド３１１上面の範囲内に完全に収まった状態である。

これに対して、端子３３１がランド３１１から落ちた状態である場合、図１５（ｃ）及び図１６（ｃ）に示すように、端子３３１の接合部３３１ａは、図１５（ｃ）及び図１６（ｃ）の丸で囲んだ部位などがランド３１１上面からはみ出した状態である。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、コネクタの端子と基板のランドとの接続信頼性を向上させることができる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の電子装置は、少なくとも一辺に複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置であって、複数の端子及び複数のランドのうち中央の端子及びランドは、端子におけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線とランドにおけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線とを略一致させて配置され、中央の端子及びランドを間に挟む端部領域の各端子及び各ランドは、各端子におけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線と各ランドにおけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線とをずらして配置されることを特徴とするものである。

このように、複数の端子及び複数のランドのうち中央の端子及びランドを間に挟む端部領域の各端子及び各ランドは、各端子の中心線と各ランドの中心線とをずらして配置することによって、コネクタと基板との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって端部領域の端子とランドとの中心線の位置がずれた場合であっても、端子がランドから落ちることを抑制し、端子とランドとの接合を良好にすることができる。

また、中央の端子及びランドを間に挟む端部領域の各端子における中心線と各ランドにおける中心線とをずらす場合は、請求項２に示すように、端部領域におけるランドの幅を中央のランドの幅に比べて広くすることによってなすことができる。さらに、このようにランドの幅を広くすることによって、端子をランドから落ちにくくすることができる。

また、基板及びコネクタの膨張に伴うランド及び端子のずれは、中央から端部に向かうに連れて徐々に広くなっていく場合がある。したがって、請求項３に示すように、端部領域における各ランドの幅を中央のランドから遠ざかるに連れて徐々に広くすることによって、適切にランドと端子とが接合されるようにすることができる。

また、請求項４に示すように、端部領域における各ランド間の間隔を狭くすることによって、各端子における中心線と各ランドにおける中心線とをずらすようにしてもよい。このように、各ランドの幅を変更することなく各ランド間の間隔を変更することによって、各ランド間に配線を通しやすくすることができる。

また、基板及びコネクタの膨張に伴うランド及び端子のずれは、中央から端部に向かうに連れて徐々に広くなっていく場合、請求項５に示すように、端部領域における各ランド間の間隔は、中央のランドから遠ざかるに連れて徐々に狭くすることによっても、適切にランドと端子とが接合されるようにすることができる。

また、請求項６に記載の電子装置では、少なくとも一辺に複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置であって、複数の端子及び複数のランドのうち中央領域の各端子及び各ランドは、各端子におけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線と各ランドにおけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線とを略一致させて配置され、中央領域を間に挟む端部領域の各端子及び各ランドは、各端子におけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線と各ランドにおけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線とをずらして配置されることを特徴とするものである。

このように、複数の端子及び複数のランドのうち中央領域を間に挟む端部領域の各端子及び各ランドは、各端子の中心線と各ランドの中心線とをずらして配置することによって、コネクタと基板との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって端部領域の端子とランドの中心線の位置がずれた場合であっても、端子がランドから落ちることを抑制し、端子とランドとの接合を良好にすることができる。

また、請求項７乃至請求項１０に記載の電子装置での作用・効果に関しては、上述の請求項２乃至請求項４と同様であるため説明を省略する。

また、請求項１１に記載の電子装置では、少なくとも一辺に複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置であって、複数の端子及び複数のランドのうち一方の端部に位置する第１端子及び第１ランドは、第１端子におけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線と第１ランドにおけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線とを略一致させて配置され、第１端子及び第１ランドの隣の第２端子及び第２ランドから他方の端部に位置する最終端子及び最終ランドの間における各端子及び各ランドは、各端子におけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線と当該各ランドにおけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線とをずらして配置されることを特徴とするものである。

このように、複数の端子及び複数のランドのうち第１端子及び第１ランドの隣の第２端子及び第２ランドから他方の端部に位置する最終端子及び最終ランドの間における各端子及び各ランドは、各端子の中心線と各ランドの中心線とをずらして配置することによって、コネクタと基板との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって第２端子及び第２ランドから他方の端部に位置する最終端子及び最終ランドの間の端子とランドとの中心線の位置がずれた場合であっても、端子がランドから落ちることを抑制し、端子とランドとの接合を良好にすることができる。

また、請求項１２乃至請求項１５に記載の電子装置での作用・効果に関しては、上述の請求項２乃至請求項４と同様であるため説明を省略する。

また、請求項１６に記載の電子装置では、コネクタと基板とを位置決めする位置決め印をコネクタ及び基板の少なくとも一方における第１端子及び第１ランドの近傍に設けることを特徴とするものである。

このように、膨張係数の違いによる端子とランドとの位置ずれが少ない第１端子及び第１ランドの近傍に設けることによって、位置決め印を有効に活用することができる。

また、請求項１７に記載の電子装置では、少なくとも一辺に複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置であって、複数の端子及び複数のランドのうち一方の端部側に位置する第１端部領域の各端子及び各ランドは、各端子におけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線と各ランドにおけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線とを略一致させて配置され、第１端部領域とは反対の端部側に位置する第２端部領域の各端子及び各ランドは、各端子におけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線と各ランドにおけるコネクタの長手方向の幅を二分する中心線とをずらして配置されることを特徴とするものである。

このように、複数の端子及び複数のランドのうち第１端部領域とは反対の端部側に位置する第２端部領域の各端子及び各ランドは、各端子の中心線と各ランドの中心線とをずらして配置することによって、コネクタと基板との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって第２端部領域の端子とランドの中心線の位置がずれた場合であっても、端子がランドから落ちることを抑制し、端子とランドとの接合を良好にすることができる。

また、請求項１８乃至請求項２１に記載の電子装置での作用・効果に関しては、上述の請求項２乃至請求項４と同様であるため説明を省略する。また、請求項２２に記載の電子装置での作用・効果に関しては、上述の請求項１６と同様であるため説明を省略する。

また、請求項２３に記載の電子装置の製造方法では、少なくとも一辺に幅の異なる複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置の製造装置であって、複数の端子がそれぞれ対応するランドの表面に配置された接合材料に接するように、コネクタを基板に位置決めする位置決め工程と、複数の端子において幅の狭い端子の方から接合材料を冷却・固化することによって、接合材料を介して端子とランドとを接合する接合工程とを備えることを特徴とするものである。

通常、コネクタが幅の異なる複数の端子を有する場合、この端子に対応するランドの幅は、端子の幅に応じて設けられるものである。ランドの幅から端子の幅を引いた領域は、幅の狭い端子の場合に比べて、相対的に幅の広い端子の場合の方が広い。したがって、このようなコネクタを基板に実装する場合、端子のずれに余裕がない幅の狭い端子の方から接合材料を冷却・固化して接合材料を介して端子とランドとを接合することによって、端子がランドから落ちる不具合を低減させることができる。

また、請求項２４に記載の電子装置の製造方法では、少なくとも一辺に複数の端子を有し、長手方向の幅が異なる複数の表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置の製造装置であって、複数の端子がそれぞれ対応するランドの表面に配置された接合材料に接するように、各コネクタを基板に位置決めする位置決め工程と、複数のコネクタにおいて幅の広いコネクタの方から接合材料を冷却・固化することによって、接合材料を介して端子とランドとを接合する接合工程とを備えることを特徴とするものである。

このように、長手方向の幅が異なる複数のコネクタを基板に実装する場合、幅が狭いコネクタに比べて幅が広いコネクタの方が、端子とランドとのずれが顕著になる。したがって、幅の広いコネクタの方から接合材料を冷却・固化して接合材料を介して端子とランドとを接合することによって、端子がランドから落ちる不具合を低減させることができる。

また、請求項２５に記載の電子装置の製造方法では、位置決め工程は、幅の広いコネクタを基準としてコネクタと基板とを位置決めすることを特徴とするものである。

位置決めの基準の近傍は、比較的コネクタと基板とのずれ量を小さくすることができる。したがって、幅の広いコネクタを位置決めの基準とすることによって、幅の広いコネクタにおける接合材料を先に冷却・固化した場合であっても、比較的基板とのずれ量が顕著である幅の広いコネクタにおける端子がランドから落ちることを抑制することができる。

また、請求項２６に記載の電子装置の製造方法では、少なくとも一辺に幅の異なる複数の端子を有し、長手方向の幅が異なる複数の表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置の製造装置であって、複数の端子がそれぞれ対応するランドの表面に配置された接合材料に接するように、各コネクタを基板に位置決めする位置決め工程と、複数のコネクタにおいて幅の広いコネクタのうち幅の狭い端子が幅の広い端子より先に接合材料が冷却・固化するように、接合材料を介して端子とランドとを接合する接合工程とを備えることを特徴とするものである。

このように、少なくとも一辺に幅の異なる複数の端子を有し、長手方向の幅が異なる複数の表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装する場合、複数のコネクタにおいて幅の広いコネクタのうち幅の狭い端子が幅の広い端子より先に接合材料が冷却・固化するように、接合材料を介して端子とランドとを接合することによって、端子とランドとのずれ量が顕著となる幅の広いコネクタと、基板とのずれ量を小さくすることができる。したがって、幅の広いコネクタ、なかでも幅の広いコネクタにおけるランドの余裕度の小さい幅の狭い端子がランドから落ちることを抑制することができる。

また、請求項２７に記載の電子装置の製造方法では、位置決め工程は、コネクタ及び基板において、先に接合材料が冷却・固化される方を基準に位置決めすることを特徴とするものである。

このように、先に接合材料が冷却・固化される方が端子とランドとの位置ずれは少ないので、先に接合材料が冷却・固化される方を基準に位置決めすることによって、位置決め印を有効に活用することができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。以下の実施形態においては、一例として、本発明の電子装置を、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）を構成する電子制御装置に適用する例を示す。

（第１実施形態）
先ず、第１実施形態について説明する。図１は、電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図２は、本発明の第１実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程前の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＩＩｂ−ＩＩｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図であり、（ｄ）はＩＩｄ−ＩＩｄ断面図である。図３は、本発明の第１実施形態における電子制御装置のリフロー工程を説明する斜視図である。図４は、本発明の第１実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程後の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＩＶｂ−ＩＶｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図である。

図１に示すように、電子制御装置１００は、筐体２００と、その筐体２００内に収容される回路基板３００とにより構成される。

筐体２００は、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、一方が開放された箱状のケース２１０と、ケース２１０の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー２２０とにより構成される。そして、ケース２１０とカバー２２０とを組み付けることで、回路基板３００を収容する内部空間を有した筐体２００を構成する。本実施形態においては、螺子締結によって、ケース２１０とカバー２２０が固定されるよう構成されている。尚、筐体２００はケース２１０とカバー２２０の２つの部材から構成されるものに限定されない。１つの部材から構成されても良いし、３つ以上の部材から構成されても良い。

回路基板３００は、ランド３１１、図示されない配線、配線間を接続するビアホール等が形成されてなるプリント基板３１０（本発明における基板に相当）に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２０と入出力部（外部接続端子）としてのコネクタ３３０を実装してなるものである。プリント基板３１０の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。

コネクタ３３０は、導電性材料からなり、一端がプリント基板３１０の表面に実装されて他端が筐体２００外に露出される端子３３１を、絶縁材料（例えば合成樹脂）からなるハウジング３３２に複数配設してなる表面実装型のコネクタである。このコネクタ３３０は、筐体２００（本実施形態においてはケース２１０）に、コネクタ３３０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板３００を収容するようにケース２１０とカバー２２０を螺子締結した状態で、コネクタ３３０の一部が筐体２００内に収容され、残りの部分が筐体２００外に露出される。

複数の端子３３１は、例えば金属板を打ち抜いて形成された所謂打ち抜き端子であり、互いに干渉しないようにハウジング３３２に一部が埋設固定されている。端子３３１のプリント基板３１０に実装される側は、ハウジング３３２の一側面からプリント基板３１０に略平行に突出し、下方（プリント基板３１０側）に折曲されている。そして、折曲された部位の先端領域がプリント基板３１０と略平行となるように折曲され、プリント基板３１０に設けられたランド３１１との接合部３３１ａとして構成されている。なお、本実施形態においては、複数の端子３３１が、ハウジング３３２に対して１列配置され、プリント基板３１０に対して接合部３３１ａが一列配置される態様を示した。しかしながら、端子３３１の配置は上記例に限定されるものではない。

このような構成の電子制御装置１００において、本実施形態においては、基板３１０に形成されるランドとコネクタにおける端子との位置関係に特徴がある。この特徴点について、図２、図３、及び図４を用いて説明する。

図２（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント基板３１０に形成されるランド３１１は、中央のランド３１１におけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅ｘ１１に対して、この中央のランド３１１を間に挟む端部領域の各ランド３１１におけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅ｘ１２〜ｘ１８が広くなるように形成する。なお、ランド３１１の上面には、端子３３１との電気的接続を行うための半田３１１ａが形成されている。

すなわち、中央のランド３１１におけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅を二分する中心線ａと、中央の端子３３１におけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅を二分する中心線ｂとは略一致させる。一方、図２（ｃ）に示すように、端部領域においては、端部領域の各ランド３１１の幅ｘ１２〜ｘ１８を変更することによって、ランド３１１の中心線ａと、端子３３１の中心線ｂとをずらす。具体的には、端部領域の各端子３３１の中心線ｂが端部領域の各ランド３１１の中心線ａに対して外側に配置されるようにする。

また、端部領域における各ランド３１１の幅ｘ１２〜ｘ１８は、中央のランド３１１から遠ざかるに連れて徐々に広くする。このように、端部領域の各ランド３１１の幅ｘ１２〜ｘ１８を徐々に広くしていくことによって、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０の膨張によるランド３１１と端子３３１との位置ずれを吸収することができる。すなわち、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって端部領域の各ランド３１１の中心線ａと各端子３３１の中心線ｂとの位置がずれた場合であっても、端部領域における各ランド３１１の幅ｘ１２〜ｘ１８を広くすることによって、ランド３１１の幅に余裕ができ、端子３３１がランド３１１から落ちることを抑制することができる。

端部領域における各ランド３１１の幅ｘ１２〜ｘ１８は、プリント基板３１０の膨張係数とコネクタ３３０（ハウジング３３２）の膨張係数、すなわち端部領域における各ランド３１１と各端子３３１とのずれ量を考慮して、端子３３１がランド３１１から落ちないように設定する。さらに、端子３３１とランド３１１との接合強度を向上させるために、リフロー工程後に図４（ｃ）に示すような接合部３３１ａの両側にサイドフィレットが形成できる程度の余裕が形成できるように各ランド３１１の幅ｘ１２〜ｘ１８を設定すると好適である。

なお、ランド３１１の長手方向においては、図２（ｄ）に示すように、接合部３３１ａ長さに対するランド３１１の長さに余裕があるため、端子３３１がランド３１１から落ちる可能性は少ない。

次に、このように構成されるコネクタ３３０をプリント基板３１０に実装する実装方法について、図３を用いて説明する。

先ず、プリント基板３１０とコネクタ３３０をそれぞれ準備する。プリント基板３１０の準備工程において、プリント基板３１０の表面に端子３３１の接合部３３１ａに対応するランド３１１を形成し、このランド３１１の表面に例えばスクリーン印刷法によってペースト状の半田３１１ａを配置する。この半田３１１ａが特許請求の範囲に示す接合材料に相当する。なお、半田３１１ａの構成材料は特に限定されるものではない。また、コネクタ３３０の準備工程において、例えば端子３３１をインサート部品としてハウジング３３２を射出成形する。

プリント基板３１０とコネクタ３３０の準備が終了すると、端子３３１の接合部３３１ａが対応するランド３１１の半田３１１ａに接触する状態でハウジング３３２とプリント基板３１０とを位置決め固定する。

そして、この位置決め状態で、加熱器４００、ガイド４１０などを備えるリフロー装置にてリフロー工程を実施する。図３に示すように、本実施例のリフロー工程においては、複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が均一に加えられるように、すなわち、各半田３１１ａに対して略同時に加熱器４００からの熱が加えられるように、コネクタ３３０が位置決め固定されたプリント基板３１０をガイド４１０に載置する。

ガイド４１０に載置したプリント基板３１０及びハウジング３３２は、ガイド４１０によって矢印方向に搬送される。そして、半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱を加えて半田３１１ａを加熱溶融し、その後冷却・固化することで、図４（ｃ）に示すように、端子３３１（接合部３３１ａ）と対応するランド３１１とを、半田３１１ａを介して接合する。この工程が特許請求の範囲に示す接合工程に相当する。

このリフロー工程の前後におけるランド３１１と端子３３１とを図２（ｃ）と図４（ｃ）とに基づいて比べてみると、リフロー工程の前後において、ランド３１１の中心線ａと端子３３１の中心線ｂとの位置関係が変わるだけで、端子３３１（接合部３３１ａ）がランド３１１から落ちてはいない。

このように、端子３３１とランド３１１との位置ずれが顕著な領域（端部領域）においては、各ランド３１１の幅ｘ１２〜ｘ１８を変更してランド３１１の中心線ａと、端子３３１の中心線ｂとをずらすことによって、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって端部領域の各端子３３１と各ランド３１１との中心線の位置がずれた場合であっても、端子３３１がランド３１１から落ちることを抑制し接続信頼性を向上させることができる。

また、複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が均一に加えられるように、すなわち、各半田３１１ａに対して略同時に加熱器４００からの熱が加えられるようにリフローを行う場合、プリント基板３１０とコネクタ３３０（ハウジング３３２）との膨張係数が異なると、プリント基板３１０及びコネクタ３３０におけるコネクタ３３０の長手方向側の端部側におけるランド３１１と端子３３１との位置ずれが顕著になる。すなわち、プリント基板３１０及びコネクタ３３０の中心のランド３１１及び端子３３１から遠ざかるに連れてランド３１１と端子３３１との位置ずれが顕著になる。

したがって、図２に示すような端部領域においては、各ランド３１１の幅ｘ１２〜ｘ１８を変更してランド３１１の中心線ａと、端子３３１の中心線ｂとをずらす構造は、ランド３１１に対して、均一に熱が加えられるような、すなわち、各半田３１１ａに対して略同時に加熱器４００からの熱が加えられるようにリフローに適用する場合に好適な構造である。

なお、本実施形態においては、中央が２つのランド３１１と２つの端子３３１であり、端部領域が片側７つずつのランド３１１と片側７つずつの端子３３１である例を用いて説明したが本発明はこれに限定されるものではない。中央のランド３１１及び端子３３１はそれぞれ１つであり、端部領域のランド３１１及び端子３３１はそれぞれ複数であってもよい。

また、複数のランド３１１及び複数の端子３３１を中央領域と端部領域とに区分して、中央領域の複数のランド３１１の中心線ａと中央領域の複数の端子３３１の中心線ｂとを略一致させ、端部領域の複数のランド３１１の中心線ａと端部領域の複数の端子３３１の中心線ｂとをずらすようにしてもよい。

また、本実施形態においては、端部領域における各ランド３１１の幅ｘ１２〜ｘ１８を中心から遠ざかるに連れて徐々に広くしていく例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、端部領域における各ランド３１１の幅ｘ１２〜ｘ１８は、略同一として、中心におけるランド３１１の幅ｘ１１よりも広くするようにしてもよい。

また、本実施形態においては、端部領域における各ランド３１１の幅ｘ１２〜ｘ１８を変更してランド３１１の中心線ａと、端子３３１の中心線ｂとをずらす例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。中央のランド３１１の中心線ａと端子３３１の中心線ｂとは略一致させ、端部領域のランド３１１の中心線ａと端子３３１の中心線ｂとをずらすようにすれば本発明の目的は達成できるものである。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図５は、本発明の第２実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程前の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）Ｖｂ−Ｖｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図であり、（ｄ）はＶｄ−Ｖｄ断面図である。図６は、本発明の第２実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程後の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＶＩｂ−ＶＩｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図である。

第２実施形態における電子制御装置１００は、上述の第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第２実施形態において、上述の第１実施形態と異なる点は端部領域におけるランド３１１の幅を変更しない点である。

図５（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント基板３１０に形成される複数のランド３１１は、コネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅が略同一の幅とする。そして、複数のランド３１１は、中央のランド３１１間の間隔ｘ２１に対して、この中央のランド３１１を間に挟む端部領域の各ランド３１１間の間隔ｘ２２〜ｘ２８が狭くなるように形成する。なお、ランド３１１の上面には、端子３３１との電気的接続を行うための半田３１１ａが形成されている。

すなわち、中央のランド３１１におけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅を二分する中心線ａと、中央の端子３３１におけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅を二分する中心線ｂとは略一致させる。一方、図５（ｃ）に示すように、端部領域においては、端部領域の各ランド３１１間の間隔ｘ２２〜ｘ２８を変更することによって、各ランド３１１の中心線ａと、各端子３３１の中心線ｂとをずらす。具体的には、端部領域の各端子３３１の中心線ｂが端部領域の各ランド３１１の中心線ａに対して外側に配置されるようにする。

また、端部領域における各ランド３１１間の間隔ｘ２２〜ｘ２８は、中央のランド３１１から遠ざかるに連れて徐々に狭くする。このように、端部領域の各ランド３１１の幅ｘ２２〜ｘ２８を徐々に狭くしていくことによって、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０の膨張によるランド３１１と端子３３１との位置ずれを吸収することができる。すなわち、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって端部領域の各ランド３１１の中心線ａと各端子３３１の中心線ｂとの位置がずれた場合であっても、端部領域における各ランド３１１間の間隔ｘ２２〜ｘ２８を狭くすることによって、ランド３１１の幅に余裕ができ、端子３３１がランド３１１から落ちることを抑制することができる。

端部領域における各ランド３１１間の間隔ｘ２２〜ｘ２８は、プリント基板３１０の膨張係数とコネクタ３３０（ハウジング３３２）の膨張係数、すなわち端部領域における各ランド３１１と各端子３３１とのずれ量を考慮して、端子３３１がランド３１１から落ちないように設定する。さらに、端子３３１とランド３１１との接合強度を向上させるために、リフロー工程後に図６（ｃ）に示すような接合部３３１ａの両側にサイドフィレットが形成できる程度の余裕が形成できるように各ランド３１１間の間隔ｘ２２〜ｘ２８を設定すると好適である。なお、ランド３１１の長手方向においては、図５（ｄ）に示すように、接合部３３１ａの長さに対するランド３１１の長さに余裕があるため、端子３３１がランド３１１から落ちる可能性は少ない。

そして、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０とを位置決め固定し、リフロー処理を行うことによって、図６に示すようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）をプリント基板３１０に実装する。なお、図５に示すような端部領域においては、各ランド３１１間の間隔ｘ２２〜ｘ２８を変更してランド３１１の中心線ａと端子３３１の中心線ｂとをずらす構造は、ランド３１１に対して、均一に熱が加えられるような、すなわち、各半田３１１ａに対して略同時に加熱器４００からの熱が加えられるようなリフローに適用する場合に好適な構造である。

リフロー工程の前後におけるランド３１１と端子３３１とを図５（ｃ）と図６（ｃ）とに基づいて比べてみると、リフロー工程の前後において、ランド３１１の中心線ａと端子３３１の中心線ｂとの位置関係が変わるだけで、端子３３１（接合部３３１ａ）がランド３１１から落ちてはいない。

このように、端子３３１とランド３１１との位置ずれが顕著な領域（端部領域）においては、各ランド３１１間の間隔ｘ２２〜ｘ２８を変更してランド３１１の中心線ａと、端子３３１の中心線ｂとをずらすことによって、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって端部領域の各端子３３１と各ランド３１１との中心線の位置がずれた場合であっても、端子３３１がランド３１１から落ちることを抑制し接続信頼性を向上させることができる。

また、各ランド３１１の幅を変更することなく、各ランド３１１間の間隔ｘ２２〜ｘ２８を変更してランド３１１の中心線ａと、端子３３１の中心線ｂとをずらすことによって、各ランド３１１間の間隔に余裕ができる。したがって、各ランド間３１１に配線を通しやすくすることができる。

なお、本実施形態においては、中央が２つのランド３１１と２つの端子３３１であり、端部領域が片側７つずつのランド３１１と片側７つずつの端子３３１である例を用いて説明したが本発明はこれに限定されるものではない。中央のランド３１１及び端子３３１はそれぞれ１つであり、端部領域のランド３１１及び端子３３１はそれぞれ複数であってもよい。この場合、中央のランド３１１の間隔は、隣のランド３１１との間隔とする。

また、複数のランド３１１及び複数の端子３３１を中央領域と端部領域とに区分して、中央領域の複数のランド３１１の中心線ａと中央領域の複数の端子３３１の中心線ｂとを略一致させ、端部領域の複数のランド３１１間の間隔を狭くして中心線ａと端部領域の複数の端子３３１の中心線ｂとをずらすようにしてもよい。

また、本実施形態においては、端部領域における各ランド３１１間の間隔ｘ２２〜ｘ２８を中心から遠ざかるに連れて徐々に狭くしていく例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、端部領域における各ランド３１１間の間隔ｘ２２〜ｘ２８は、略同一として、中心におけるランド３１１間の間隔ｘ２１よりも狭くするようにしてもよい。

（第３実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図７は、本発明の第３実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程前の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図であり、（ｄ）はＶＩＩｄ−ＶＩＩｄ断面図である。図８は、本発明の第３実施形態における電子制御装置のリフロー工程を説明する斜視図である。図９は、本発明の第３実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程後の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＩＸｂ−ＩＸｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図である。

第３実施形態における電子制御装置１００は、上述の第１又は第２実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第３実施形態において、上述の第１又は第２実施形態と異なる点は幅を変更するランド３１１の位置である。

図７（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント基板３１０に形成されるランド３１１及び端子３３１は、一方の端部に位置するランド３１１及び端子３３１（以下、第１ランド及び第１端子とも称する。）と、この第１ランド３１１及び第１端子３３１の隣のランド３１１及び端子３３１（以下、第２ランド及び第２端子とも称する。）から他方の端部に位置するランド３１１及び端子３３１（以下、最終ランド及び最終端子とも称する）の間の各ランド３１１及び各端子３３１とに区分される。

そして、ランド３１１は、第１ランドにおけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅ｘ３１に対して、第２ランドと最終ランドとの間の各ランド３１１におけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅ｘ３２〜ｘ４６が広くなるように形成する。なお、ランド３１１の上面には、端子３３１との電気的接続を行うための半田３１１ａが形成されている。

すなわち、第１ランド３１１におけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅を二分する中心線ａと、第１端子３３１におけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅を二分する中心線ｂとは略一致させる。一方、図７（ｃ）に示すように、第２ランド３１１及び第２端子３３１から最終ランド３１１及び最終端子３３１の間の各ランド３１１及び各端子３３１は、各ランド３１１の幅ｘ３２〜ｘ４６を変更することによって、ランド３１１の中心線ａと、端子３３１の中心線ｂとをずらす。具体的には、端部領域の各端子３３１の中心線ｂが端部領域の各ランド３１１の中心線ａに対して外側に配置されるようにする。

また、第２ランド３１１から最終ランド３１１の間の各ランド３１１の幅ｘ３２〜ｘ４６は、第１ランド３１１から遠ざかるに連れて徐々に広くする。このように、第２ランド３１１から最終ランド３１１の間の各ランド３１１の幅ｘ３２〜ｘ４６を徐々に広くしていくことによって、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０の膨張によるランド３１１と端子３３１との位置ずれを吸収することができる。すなわち、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって端部領域の各ランド３１１の中心線ａと各端子３３１の中心線ｂとの位置がずれた場合であっても、第２ランド３１１から最終ランド３１１の間の各ランド３１１の幅ｘ３２〜ｘ４６を広くすることによって、ランド３１１の幅に余裕ができ、端子３３１がランド３１１から落ちることを抑制することができる。

第２ランド３１１から最終ランド３１１の間の各ランド３１１の幅ｘ３２〜ｘ４６は、プリント基板３１０の膨張係数とコネクタ３３０（ハウジング３３２）の膨張係数、すなわち端部領域における各ランド３１１と各端子３３１とのずれ量を考慮して、端子３３１がランド３１１から落ちないように設定する。さらに、端子３３１とランド３１１との接合強度を向上させるために、リフロー工程後に図９（ｃ）に示すような接合部３３１ａの両側にサイドフィレットが形成できる程度の余裕が形成できるように各ランド３１１の幅ｘ３２〜ｘ４６を設定すると好適である。

なお、ランド３１１の長手方向においては、図７（ｄ）に示すように、接合部３３１ａ長さに対するランド３１１の長さに余裕があるため、端子３３１がランド３１１から落ちる可能性は少ない。

次に、このように構成されるコネクタ３３０をプリント基板３１０に実装する実装方法について、図８を用いて説明する。

プリント基板３１０とコネクタ３３０の準備が終了すると、端子３３１の接合部３３１ａが対応するランド３１１の半田３１１ａに接触する状態でコネクタ３３０とプリント基板３１０とを位置決め固定する。

そして、この位置決め状態で、リフロー工程を実施する。図８に示すように、本実施例のリフロー工程においては、複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が順番に加えられるように、すなわち、各半田３１１ａに対して時間差を有して加熱器４００からの熱が加えられるように、ハウジング３３２がガイド４１０に沿うようにプリント基板３１０をガイド４１０に載置する。

ガイド４１０に載置したプリント基板３１０及びコネクタ３３０は、ガイド４１０によって矢印方向に搬送される。そして、半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱を加えて半田３１１ａを加熱溶融し、その後冷却・固化することで、図９（ｃ）に示すように、端子３３１（接合部３３１ａ）と対応するランド３１１とを、半田３１１ａを介して接合する。なお、本実施形態におけるリフロー工程では、第１ランド３１１と第１端子３３１側から順番で、半田３１１ａが加熱溶融し、その後冷却・固化して、端子３３１（接合部３３１ａ）と対応するランド３１１とが半田３１１ａを介して接合する。この工程が特許請求の範囲に示す接合工程に相当する。

このリフロー工程の前後におけるランド３１１と端子３３１とを図７（ｃ）と図９（ｃ）とに基づいて比べてみると、リフロー工程の前後において、ランド３１１の中心線ａと端子３３１の中心線ｂとの位置関係が変わるだけで、端子３３１（接合部３３１ａ）がランド３１１から落ちてはいない。

このように、端子３３１とランド３１１との位置ずれが顕著な領域（第２ランド３１１及び第２端子から最終ランド３１１及び最終端子３３１の間）においては、各ランド３１１の幅ｘ３２〜ｘ４６を変更してランド３１１の中心線ａと、端子３３１の中心線ｂとをずらすことによって、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって端部領域の各端子３３１と各ランド３１１との中心線の位置がずれた場合であっても、端子３３１がランド３１１から落ちることを抑制し接続信頼性を向上させることができる。

また、複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が順番に加えられるように、すなわち、各半田３１１ａに対して時間差を有して加熱器４００からの熱が加えられるようにリフローを行う場合、プリント基板３１０とコネクタ３３０（ハウジング３３２）との膨張係数が異なると、先に加熱溶融した半田３１１ａの方から順番に冷却・固化していくため、プリント基板３１０及びコネクタ３３０における後の方にリフロー処理されるランド３１１と端子３３１（最終ランド３１１と最終端子）との位置ずれが顕著になる。すなわち、プリント基板３１０及びコネクタ３３０の第１ランド３１１及び第１端子３３１から遠ざかるに連れてランド３１１と端子３３１との位置ずれが顕著になる。

したがって、図７に示すような第２ランド３１１から最終ランド３１１の間の各ランド３１１の幅ｘ３２〜ｘ４６を変更してランド３１１の中心線ａと、端子３３１の中心線ｂとをずらす構造は、複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が順番に加えられるように、すなわち、各半田３１１ａに対して時間差を有して加熱器４００からの熱が加えられ、その後冷却・固化するようなリフローに適用する場合に好適な構造である。

なお、本実施形態においては、第１ランド３１１及び第１端子３３１が１つずつであり、第２ランド３１１及び第２端子３３１から最終ランド３１１及び最終端子３３１までが１５個のランド３１１及び端子３３１である例を用いて説明したが本発明はこれに限定されるものではない。ランド３１１と端子３３１とを先にリフロー処理される第１端部領域と後にリフロー処理される第２端部領域とに区分する。そして、第１端部領域における複数のランド３１１の中心線ａと複数の端子３３１の中心線ｂとを略一致させ、第２端部領域における複数のランド３１１の幅を変更して複数のランド３１１の中心線ａと複数の端子３３１の中心線ｂとをずらすようにしてもよい。

また、本実施形態においては、第２ランド３１１から最終ランド３１１の幅ｘ３２〜ｘ４６を第１ランド３１１から遠ざかるに連れて徐々に広くしていく例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第２ランド３１１から最終ランド３１１の幅ｘ３２〜ｘ４６は、略同一として、第１ランド３１１の幅ｘ３１よりも広くするようにしてもよい。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図１０は、本発明の第４実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程前の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）Ｘｂ−Ｘｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図であり、（ｄ）はＸｄ−Ｘｄ断面図である。図１１は、本発明の第４実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程後の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＸＩｂ−ＸＩｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図である。

第４実施形態における電子制御装置１００は、上述の第１乃至第３実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第４実施形態において、上述の第１乃至第３実施形態と異なる点はランド３１１の幅を変更しない点である。

図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント基板３１０に形成される複数のランド３１１は、コネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅が略同一の幅とする。そして、複数のランド３１１は、第１ランド３１１と第２ランド間の間隔ｘ５１に対して、この第２ランド３１１から最終ランド３１１の各ランド３１１間の間隔ｘ５２〜ｘ６５が狭くなるように形成する。なお、ランド３１１の上面には、端子３３１との電気的接続を行うための半田３１１ａが形成されている。

すなわち、第１ランド３１１におけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅を二分する中心線ａと、第１端子３３１におけるコネクタ３３０（ハウジング３３２）の長手方向の幅を二分する中心線ｂとは略一致させる。一方、図１０（ｃ）に示すように、第２ランド３１１及び第２端子３３１から最終ランド３１１及び最終端子３３１においては、各ランド３１１間の間隔ｘ５２〜ｘ６５を変更することによって、各ランド３１１の中心線ａと、各端子３３１の中心線ｂとをずらす。具体的には、各端子３３１の中心線ｂが各ランド３１１の中心線ａに対して外側に配置されるようにする。

また、第２ランド３１１から最終ランド３１１における各ランド３１１間の間隔ｘ５２〜ｘ６５は、中央のランド３１１から遠ざかるに連れて徐々に狭くする。このように、第２ランド３１１から最終ランド３１１における各ランド３１１の幅ｘ５２〜ｘ６５を徐々に狭くしていくことによって、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０の膨張によるランド３１１と端子３３１との位置ずれを吸収することができる。すなわち、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって第２ランド３１１から最終ランド３１１における各ランド３１１の中心線ａと各端子３３１の中心線ｂとの位置がずれた場合であっても、第２ランド３１１から最終ランド３１１における各ランド３１１間の間隔ｘ５２〜ｘ６５を狭くすることによって、ランド３１１の幅に余裕ができ、端子３３１がランド３１１から落ちることを抑制することができる。

第２ランド３１１から最終ランド３１１における各ランド３１１間の間隔ｘ５２〜ｘ６５は、プリント基板３１０の膨張係数とコネクタ３３０（ハウジング３３２）の膨張係数、すなわち第２ランド３１１から最終ランド３１１における各ランド３１１と各端子３３１とのずれ量を考慮して、端子３３１がランド３１１から落ちないように設定する。さらに、端子３３１とランド３１１との接合強度を向上させるために、リフロー工程後に図１１（ｃ）に示すような接合部３３１ａの両側にサイドフィレットが形成できる程度の余裕が形成できるように各ランド３１１間の間隔ｘ５２〜ｘ６５を設定すると好適である。なお、ランド３１１の長手方向においては、図１０（ｄ）に示すように、接合部３３１ａの長さに対するランド３１１の長さに余裕があるため、端子３３１がランド３１１から落ちる可能性は少ない。

そして、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０とを位置決め固定し、リフロー処理を行うことによって、図１１に示すようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）をプリント基板３１０に実装する。なお、図１０に示すような第２ランド３１１から最終ランド３１１において各ランド３１１間の間隔ｘ５２〜ｘ６５を変更してランド３１１の中心線ａと端子３３１の中心線ｂとをずらす構造は、複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が順番に加えられるような、すなわち、各半田３１１ａに対して時間差を有して加熱器４００からの熱が加えられ、その後冷却・固化するようなリフローに適用する場合に好適な構造である。

リフロー工程の前後におけるランド３１１と端子３３１とを図１０（ｃ）と図１０（ｃ）とに基づいて比べてみると、リフロー工程の前後において、ランド３１１の中心線ａと端子３３１の中心線ｂとの位置関係が変わるだけで、端子３３１（接合部３３１ａ）がランド３１１から落ちてはいない。

このように、端子３３１とランド３１１との位置ずれが顕著な領域（第２ランド３１１及び第２端子から最終ランド３１１及び最終端子３３１の間）においては、各ランド３１１間の間隔ｘ５２〜ｘ６５を変更してランド３１１の中心線ａと、端子３３１の中心線ｂとをずらすことによって、コネクタ３３０（ハウジング３３２）とプリント基板３１０との膨張係数が異なり、リフロー時の熱によって端部領域の各端子３３１と各ランド３１１との中心線の位置がずれた場合であっても、端子３３１がランド３１１から落ちることを抑制し接続信頼性を向上させることができる。

また、各ランド３１１の幅を変更することなく、各ランド３１１間の間隔ｘ５２〜ｘ６５を変更してランド３１１の中心線ａと、端子３３１の中心線ｂとをずらすことによって、各ランド３１１間の間隔に余裕ができる。したがって、各ランド間３１１に配線を通しやすくすることができる。

なお、本実施形態においては、第１ランド３１１及び第１端子３３１が１つずつであり、第２ランド３１１及び第２端子３３１から最終ランド３１１及び最終端子３３１までが１５個のランド３１１及び端子３３１である例を用いて説明したが本発明はこれに限定されるものではない。ランド３１１と端子３３１とを先にリフロー処理される第１端部領域と後にリフロー処理される第２端部領域とに区分する。そして、第１端部領域における複数のランド３１１の中心線ａと複数の端子３３１の中心線ｂとを略一致させ、第２端部領域における複数のランド３１１間の間隔を変更して複数のランド３１１の中心線ａと複数の端子３３１の中心線ｂとをずらすようにしてもよい。

また、本実施形態においては、第２ランド３１１から最終ランド３１１の各ランド間の間隔ｘ５２〜ｘ６５を第１ランド３１１から遠ざかるに連れて徐々に狭くしていく例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第２ランド３１１から最終ランド３１１の各ランド間の間隔ｘ５２〜ｘ６５は、略同一として、第１ランド３１１と第２ランド３１１との間隔ｘ５１よりも狭くするようにしてもよい。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。図１２は、本発明の第５実施形態における電子制御装置を説明する平面図である。

第５実施形態における電子制御装置１００は、上述の第１乃至第４実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第５実施形態において、上述の第１乃至第４実施形態と異なる点はコネクタ３３０に幅の異なる端子を有する点である。

コネクタ３３０は、図１２に示すように、例えば、シグナル端子のようなコネクタ３３０の長手方向における幅が狭い端子（細端子）３３１とパワー端子のようなコネクタ３３０の長手方向における幅の狭い端子（太端子）３３１とを備える。

プリント基板３１０は、コネクタ３３０のシグナル端子３３１の幅に応じたコネクタ３３０の長手方向における幅を有するランド３１１と、コネクタ３３０のパワー端子３３１の幅に応じたコネクタ３３０の長手方向における幅を有するランド３１１とを備える。また、ランド３１１は、シグナル端子３３１に対応するランド３１１に比べてパワー端子３３１に対応するランド３１１の方が余裕を持たせた幅となっている。すなわち、パワー端子３３１の幅ｐｔとパワー端子３３１に対応するランド３１１の幅ｐｌとの差は、シグナル端子３３１の幅ｓｔとシグナル端子３３１に対応するランド３１１の幅ｓｌとの差よりも広く設定されている。

このように、コネクタ３３０の長手方向における幅が異なる端子３３１（シグナル端子、パワー端子）を備えるコネクタ３３０（ハウジング３３２）をプリント基板３１０に実装する場合、すなわち、上述のリフロー装置にてリフロー工程を行う場合は、以下に示すようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置すると好ましい。

複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が順番に加えられるように、すなわち、各半田３１１ａに対して時間差を有して加熱器４００からの熱が加えられるようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置する。さらに、図１２に示すようにシグナル端子３３１（細端子）側が先に加熱されるようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置する。

これは、シグナル端子３３１に対応するランド３１１に比べてパワー端子３３１に対応するランド３１１の方が余裕があるためである。複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が順番に加えられるように、すなわち、各半田３１１ａに対して時間差を有して加熱器４００からの熱が加えられる場合、先に加熱溶融した半田３１１ａの方から順番に冷却・固化していくので、ランド３１１と端子３３１とがずれにくい。したがって、比較的ずれに対する余裕が小さいシグナル端子３３１とランド３１１とを先に接合させておくことによって、シグナル端子３３１をランド３１１から落ちにくくすることができる。一方、パワー端子３３１においては、比較的ずれに対する余裕があるため、ランド３１１と端子３３１との位置が多少ずれたとしても、パワー端子３３１がランド３１１から落ちる可能性は少ない。

また、上述のように、ランド３１１と端子３３１は、先にリフロー（半田３１１ａを加熱溶融・冷却・固化）した方がずれにくいので、図１２に示すように、位置決め印を先にリフローさせるランド３１１及び端子３３１（シグナル端子３３１）の近傍に設けると位置決め印を有効に活用することができるので好ましい。

なお、第５実施形態における位置決め印を先にリフローさせるランド３１１及び端子３３１の近傍に設ける点に関しては、上記第３又は第４実施形態と組み合わせて実施することも可能である。すなわち、上記第３又は第４実施形態において、プリント基板３１０とコネクタ３３０（ハウジング３３２）とを位置合せするための位置決め印を第１ランド３１１及び第１端子３３１の近傍に設けるようにしてもよい。

また、本実施形態においては、位置決め印をプリント基板３１０及びハウジング３３２の両方に設ける例を用いて説明したが本発明はこれに限定されるものではない。位置決め印は、プリント基板３１０及びハウジング３３２の少なくとも一方に設ければよい。例えば、コネクタ端子３３１の位置よりコネクタ側の仮想的な位置決め点を算出し、プリント基板３１０の位置決め印との相対ずれを検出することで実現可能となる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態について説明する。図１３は、本発明の第６実施形態における電子制御装置を説明する平面図であり、（ａ）は端子のコネクタ３３０の長手方向における幅が略同一である場合であり、（ｂ）は端子のコネクタ３３０の長手方向における幅が異なる場合である。

第６実施形態における電子制御装置１００は、上述の第１乃至第５実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第６実施形態において、上述の第１乃至第５実施形態と異なる点はコネクタ３３０を複数備える点である。

電子制御装置１００と外部との組み付け性や電子制御装置１００の用途などを考慮する場合、図１３（ａ）、（ｂ）に示すようにコネクタ３３０を複数に分割する場合がある。大きいコネクタ３３０ｂに対応する大きいハウジング３３２ｂの長手方向の長さｃｌ２は、小さいコネクタ３３０ａに対応する小さいハウジング３３２ａの長手方向の長さｃｌ１に比べて長い。

このように大きいコネクタ３３０ｂ（ハウジング３３２ｂ）と小さいコネクタ３３０ａ（小さいハウジング３３２ａ）をプリント基板３１０に実装する場合（リフロー工程を行う場合）、大きいコネクタ３３０ｂ（ハウジング３３２ｂ）におけるランド３１１と端子３３１とのずれ量は、小さいコネクタ３３０ａ（小さいハウジング３３２ａ）におけるランド３１１と端子３３１とのずれ量よりも大きくなる。

したがって、図１３（ａ）に示すように、端子３３１のコネクタ３３０の長手方向における幅が略同一であるような場合、リフローを実施する際には、以下に示すようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置すると好ましい。複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が順番に加えられるように、すなわち、各半田３１１ａに対して時間差を有して加熱器４００からの熱が加えられるようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置する。さらに、図１３（ａ）に示すように大きいコネクタ３３０ｂ（ハウジング３３２ｂ）側の半田３１１ａが先に加熱され、その後冷却・固化するようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置する。

複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が順番に加えられるように、すなわち、各半田３１１ａに対して時間差を有して加熱器４００からの熱が加えられる場合、先に加熱溶融した半田３１１ａの方から順番に冷却・固化していくので、ランド３１１と端子３３１とがずれにくい。したがって、図１３（ａ）に示すように、同じ太さの端子３３１、すなわち、コネクタ３３０の長手方向における幅が略同一であるような端子３３１を使用する場合には、大きいコネクタ３３０ｂ（ハウジング３３２ｂ）側のランド３１１と端子３３１とを先に接合させておくことによって、比較的ずれ量が大きい側の端子３３１をランド３１１から落ちにくくすることができる。

また、図１３（ｂ）に示すように、シグナル端子、パワー端子など複数種類の端子を使用している場合には、プリント基板３１０（半田３１１ａ）の加熱方向としては、以下の２種類が考えられる。しかしながら、いずれの加熱方向においても大きいコネクタ３３０ｂ側のランド３１１と端子３３１とのずれ量が小さくなるようにしている。

一方は、図１３（ｂ）に示すように、端子３３１のコネクタ３３０の長手方向における幅が異なる場合、リフローを実施する際には、以下に示すようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置すると好ましい。つまり、上述の第５実施形態で説明したランド３１１の余裕の少ないシグナル端子３３１（コネクタ３３０の長手方向における幅が狭い端子３３１）を先に冷却・固化させる考えを適用するものである。

そして、複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が順番に加えられるように、すなわち、各半田３１１ａに対して時間差を有して加熱器４００からの熱が加えられるようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置する。さらに、図１３（ｂ）における大きいコネクタ３３０ｂにおけるコネクタ３３０の長手方向における幅が狭い端子３３１がコネクタ３３０の長手方向における幅が広い端子３３１に比べて先に加熱され、その後冷却・固化する方向（方向Ａ）、すなわち、小さいコネクタ３３０ａ（ハウジング３３２ａ）側の半田３１１ａが先に加熱され、その後冷却・固化するように、コネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置する。

この場合、大きいコネクタ３３０ｂにおいては、ランド３１１の余裕の少ない端子３３１（コネクタ３３０の長手方向における幅が狭い端子３３１）が先に冷却・固化させることになるので、ランド３１１と端子３３１とのずれ量が比較的小さいため端子３３１がランド３１１から比較的落ちにくくすることができる。

また、小さいコネクタ３３０ａにおいては、ランド３１１の余裕の少ない端子３３１（コネクタ３３０の長手方向における幅が狭い端子３３１）を後に冷却・固化させることになる。しかしながら、小さいコネクタ３３０ａの長手方向の幅は、大きいコネクタ３３０ｂの長手方向の幅に比べて狭く、ランド３１１と端子３３１とのずれ量が比較的小さいため端子３３１がランド３１１から比較的落ちにくくすることができる。

もう一方は、大きいコネクタ３３０ｂを基準にコネクタ３３０とプリント基板３１０とを位置決めする場合は、リフローを実施する際には、以下に示すようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置すると好ましい。つまり、コネクタ３３０（端子３３１）とプリント基板３１０（ランド３１１）との位置精度を大きいコネクタ３３０ｂに合わせることで、大きいコネクタ３３０ｂ側のランド３１１と端子３３１とのずれ量を最小限とするものである。

そして、複数の半田３１１ａに対して加熱器４００からの熱が順番に加えられるように、すなわち、各半田３１１ａに対して時間差を有して加熱器４００からの熱が加えられるようにコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置する。さらに、図１３（ｂ）における大きいコネクタ３３０ｂにおけるコネクタ３３０の長手方向における幅が広い端子３３１がコネクタ３３０の長手方向における幅が狭い端子３３１に比べて先に加熱され、その後冷却・固化する方向（方向Ｂ）、すなわち、大きいコネクタ３３０ａ（ハウジング３３２ａ）側の半田３１１ａが先に加熱され、その後冷却・固化するように、コネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をガイド４１０に設置する。

この場合、大きいコネクタ３３０ｂにおいては、ランド３１１の余裕の少ない端子３３１（コネクタ３３０の長手方向における幅が狭い端子３３１）が後に冷却・固化させることになるが、大きいコネクタ３３０ｂを基準に位置決めしているため、大きいコネクタ３３０ｂとプリント基板３１０とのずれ量が比較的小さく端子３３１がランド３１１から比較的落ちにくくすることができる。

また、小さいコネクタ３３０ａにおいては、ランド３１１の余裕の少ない端子３３１（コネクタ３３０の長手方向における幅が狭い端子３３１）を先に冷却・固化することになる。したがって、ランド３１１と端子３３１とのずれ量が比較的小さいため端子３３１がランド３１１から比較的落ちにくくすることができる。

また、小さいコネクタ３３０ａを基準にコネクタ３３０とプリント基板３１０とを位置合せする場合に関しても方向Ａに流すようにしてもよい。また、大きいコネクタ３３０ｂにおけるランド３１１の余裕の少ない端子３３１（コネクタ３３０の長手方向における幅が狭い端子３３１）が外側である場合は、方向Ｂに流すようにしてもよい。

また、リフロー装置が、コネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０を一方向から出し入れするような場合は、方向Ｂに向かってコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０をリフロー装置に搬入し、方向Ａに向かってコネクタ３３０（ハウジング３３２）が載置されたプリント基板３１０を取り出すと好ましい。

（変形例）
次に、本発明の変形例について説明する。図１４は、本発明の変形例における電子制御装置を説明する平面図である。

図１４に示すように、複数の端子３３１は、ハウジング３３２の両側面からプリント基板３１０に略平行に突出し、下方（プリント基板３１０側）に折曲されている。そして、折曲された部位の先端領域がプリント基板３１０と略平行となるように折曲され、プリント基板３１０に設けられたランド３１１との接合部３３１ａとして構成されている。このように、端子３３１がハウジング３３２の両側面から引き出すような場合であっても、適用することができる。また、変形例に関しても、リフロー方向は、上述の第６実施形態で説明したように、方向Ａ、方向Ｂの両方とすることができる。

なお、上述の実施形態においては、コネクタ３３０（ハウジング３３２）の膨張量よりも、プリント基板３１０の膨張量が大きい場合を例として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、プリント基板３１０の膨張量よりも、コネクタ３３０（ハウジング３３２）の膨張量が大きい場合に関しても適用できるものである。

本発明における電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。 本発明の第１実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程前の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＩＩｂ−ＩＩｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図であり、（ｄ）はＩＩｄ−ＩＩｄ断面図である。 本発明の第１実施形態における電子制御装置のリフロー工程を説明する斜視図である。 本発明の第１実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程後の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＩＶｂ−ＩＶｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図である。 本発明の第２実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程前の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）Ｖｂ−Ｖｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図であり、（ｄ）はＶｄ−Ｖｄ断面図である。 本発明の第２実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程後の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＶＩｂ−ＶＩｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図である。 本発明の第３実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程前の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図であり、（ｄ）はＶＩＩｄ−ＶＩＩｄ断面図である。 本発明の第３実施形態における電子制御装置のリフロー工程を説明する斜視図である。 本発明の第３実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程後の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＩＸｂ−ＩＸｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図である。 本発明の第４実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程前の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）Ｘｂ−Ｘｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図であり、（ｄ）はＸｄ−Ｘｄ断面図である。 本発明の第４実施形態における電子制御装置を説明するためのリフロー工程後の図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）ＸＩｂ−ＸＩｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図である。 本発明の第５実施形態における電子制御装置を説明する平面図である。 本発明の第６実施形態における電子制御装置を説明する平面図であり、（ａ）は端子のコネクタ３３０の長手方向における幅が略同一である場合であり、（ｂ）は端子のコネクタ３３０の長手方向における幅が異なる場合である。 本発明の変形例における電子制御装置を説明する平面図である。 従来技術における電子装置の一つの不具合例を説明するための図面であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＸＶｂ−ＸＶｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図である。 従来技術における電子装置の他の不具合例を説明するための図面であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＸＶＩｂ−ＸＶＩｂ断面図であり、（ｃ）は点先で囲まれたランド及び端子の拡大図である。

符号の説明

１００ 電子制御装置、２００ 筐体、２１０ ケース、２２０ カバー、３００ 回路基板、３１０ プリント基板、３１１ ランド、３２０ 電子部品、３３０ コネクタ、３３１ 端子、３３１ａ 接合部、３３２ ハウジング

Claims (27)

1. 少なくとも一辺に複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置であって、
   前記複数の端子及び前記複数のランドのうち中央の端子及びランドは、当該端子における前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線と当該ランドにおける前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線とを略一致させて配置され、
   前記中央の端子及びランドを間に挟む端部領域の各端子及び各ランドは、当該各端子における前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線と当該各ランドにおける前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線とをずらして配置されることを特徴とする電子装置。
2. 前記端部領域におけるランドの幅を前記中央のランドの幅に比べて広くすることによって、前記各端子における中心線と前記各ランドにおける中心線とをずらすことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記端部領域における各ランドの幅は、前記中央のランドから遠ざかるに連れて徐々に広くすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
4. 前記端部領域における各ランド間の間隔を狭くすることによって、前記各端子における中心線と前記各ランドにおける中心線とをずらすことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
5. 前記端部領域における各ランド間の間隔は、前記中央のランドから遠ざかるに連れて徐々に狭くすることを特徴とする請求項１又は請求項４に記載の電子装置。
6. 少なくとも一辺に複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置であって、
   前記複数の端子及び前記複数のランドのうち中央領域の各端子及び各ランドは、当該各端子における前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線と当該各ランドにおける前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線とを略一致させて配置され、
   前記中央領域を間に挟む端部領域の各端子及び各ランドは、当該各端子における前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線と当該各ランドにおける前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線とをずらして配置されることを特徴とする電子装置。
7. 前記端部領域における各ランドの幅を前記中央領域における各ランドの幅に比べて広くすることによって、前記各端子における中心線と前記各ランドにおける中心線とをずらすことを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
8. 前記端部領域における各ランドの幅は、前記中央領域から遠ざかるに連れて徐々に広くすることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子装置。
9. 前記端部領域における各ランド間の間隔を前記中央領域における各ランド間の間隔に比べて狭くすることによって、前記各端子における中心線と前記各ランドにおける中心線とをずらすことを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
10. 前記端部領域における各ランド間の間隔は、前記中央領域から遠ざかるに連れて徐々に狭くすることを特徴とする請求項６又は請求項９に記載の電子装置。
11. 少なくとも一辺に複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置であって、
    前記複数の端子及び前記複数のランドのうち一方の端部に位置する第１端子及び第１ランドは、当該第１端子における前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線と当該第１ランドにおける前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線とを略一致させて配置され、
    前記第１端子及び第１ランドの隣の第２端子及び第２ランドから他方の端部に位置する最終端子及び最終ランドの間における各端子及び各ランドは、当該各端子における前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線と当該各ランドにおける前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線とをずらして配置されることを特徴とする電子装置。
12. 前記第２端子及び第２ランドから前記最終端子及び最終ランドの間における各ランドの幅を前記第１ランドの幅に比べて広くすることによって、前記各端子における中心線と前記各ランドにおける中心線とをずらすことを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
13. 前記第２端子及び第２ランドから前記最終端子及び最終ランドの間における各ランドの幅は、前記第１ランドから遠ざかるに連れて徐々に広くすることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の電子装置。
14. 前記第２端子及び第２ランドから前記最終端子及び最終ランドの間における各ランド間の間隔を狭くすることによって、前記各端子における中心線と前記各ランドにおける中心線とをずらすことを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
15. 前記第２端子及び第２ランドから前記最終端子及び最終ランドの間における各ランド間の間隔は、前記第１ランドから遠ざかるに連れて徐々に狭くすることを特徴とする請求項１１又は請求項１４に記載の電子装置。
16. 前記コネクタと前記基板とを位置決めする位置決め印を当該コネクタ及び当該基板の少なくとも一方における前記第１端子及び第１ランドの近傍に設けることを特徴とする請求項１１乃至請求項１５のいずれかに記載の電子装置。
17. 少なくとも一辺に複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置であって、
    前記複数の端子及び前記複数のランドのうち一方の端部側に位置する第１端部領域の各端子及び各ランドは、当該各端子における前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線と当該各ランドにおける前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線とを略一致させて配置され、
    前記第１端部領域とは反対の端部側に位置する第２端部領域の各端子及び各ランドは、当該各端子における前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線と当該各ランドにおける前記コネクタの長手方向の幅を二分する中心線とをずらして配置されることを特徴とする電子装置。
18. 前記第２端部領域における各ランドの幅を前記第１端部領域におけるランドの幅に比べて広くすることによって、前記各端子における中心線と前記各ランドにおける中心線とをずらすことを特徴とする請求項１７に記載の電子装置。
19. 前記第２端部領域における各ランドの幅は、前記第１端部領域から遠ざかるに連れて徐々に広くすることを特徴とする請求項１７又は請求項１８に記載の電子装置。
20. 前記第２端部領域における各ランド間の間隔を前記第１端部領域における各ランド間の間隔に比べて狭くすることによって、前記各端子における中心線と前記各ランドにおける中心線とをずらすことを特徴とする請求項１７に記載の電子装置。
21. 前記端部領域における各ランド間の間隔は、前記第１端部領域から遠ざかるに連れて徐々に狭くすることを特徴とする請求項１７又は請求項２０に記載の電子装置。
22. 前記コネクタと前記基板とを位置決めする位置決め印を当該コネクタ及び当該基板の少なくとも一方における前記第１端部領域の近傍に設けることを特徴とする請求項１７乃至請求項２１のいずれかに記載の電子装置。
23. 少なくとも一辺に幅の異なる複数の端子を有する表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置の製造装置であって、
    前記複数の端子がそれぞれ対応する前記ランドの表面に配置された接合材料に接するように、前記コネクタを前記基板に位置決めする位置決め工程と、
    前記複数の端子において幅の狭い端子の方から前記接合材料を冷却・固化することによって、前記接合材料を介して前記端子と前記ランドとを接合する接合工程と、
    を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
24. 少なくとも一辺に複数の端子を有し、長手方向の幅が異なる複数の表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置の製造装置であって、
    前記複数の端子がそれぞれ対応する前記ランドの表面に配置された接合材料に接するように、前記各コネクタを前記基板に位置決めする位置決め工程と、
    前記複数のコネクタにおいて幅の広いコネクタの方から前記接合材料を冷却・固化することによって、前記接合材料を介して前記端子と前記ランドとを接合する接合工程と、
    を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
25. 前記位置決め工程は、前記幅の広いコネクタを基準として前記コネクタと前記基板とを位置決めすることを特徴とする請求項２４に記載の電子装置の製造方法。
26. 少なくとも一辺に幅の異なる複数の端子を有し、長手方向の幅が異なる複数の表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた基板に実装してなる電子装置の製造装置であって、
    前記複数の端子がそれぞれ対応する前記ランドの表面に配置された接合材料に接するように、前記各コネクタを前記基板に位置決めする位置決め工程と、
    前記複数のコネクタにおいて幅の広いコネクタのうち幅の狭い端子が幅の広い端子より先に前記接合材料が冷却・固化するように、前記接合材料を介して前記端子と前記ランドとを接合する接合工程と、
    を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
27. 前記位置決め工程は、前記コネクタ及び前記基板において、先に前記接合材料が冷却・固化される方を基準に位置決めすることを請求項２６に記載の電子装置の製造方法。

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