JP2015138893A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
Description
を備えた電子制御装置であって、
前記平行に並設された各電極ランドの間隔を、前記プリント基板とパッケージ本体の熱膨張率の差に応じて異ならせたことを特徴としている。
〔第1実施形態〕
本実施形態における電子制御装置は、図1〜図3に示すように、電気回路が形成されたプリント基板1と、該プリント基板1の上面所定位置に実装された半導体パッケージ2と、を有している。
前記2つの縦電極ランド群4,4間の距離、つまり各電極ランド3の外端縁までの距離Lは、約43.8mmに設定され、各電極ランド3の内端縁までの距離L1は、約40.4mmに設定されている。
〔第2実施形態〕
図4及び図5は本発明の第2実施形態を示し、プリント基板1や半導体パッケージ2の基本構造は第1実施形態と同じであるが、異なるところはプリント基板1の各電極ランド3…の配置間隔ピッチを、交互に異ならせたことにある。
2…半導体パッケージ
3…電極ランド
4…縦電極ランド群
5…横電極ランド群
6…パッケージ本体
7…半導体素子
8…リード端子
10…縦リード端子群
11…横リード端子群
Claims (4)
- 表面に複数の電極ランドが所定の間隔をもって互いに平行に並設されたプリント基板と、
内部に半導体素子を収容保持するパッケージ本体及び一端部が半導体素子に接続され、前記パッケージ本体から外側へ突出した他端部が前記各電極ランドに半田付けされる複数のリード端子を有する半導体パッケージと、
を備えた電子制御装置であって、
前記平行に並設された各電極ランドの間隔を、前記プリント基板とパッケージ本体の熱膨張率の差に応じて異ならせたことを特徴する電子制御装置。 - 各電極ランドの間隔を、列中央部から列両端部に向かって漸次大きく形成したことを特徴とする電子制御装置。
- 前記各電極ランドの列中央部から列両端部に向かって漸次大きくなる間隔の長さを、前記半導体パッケージの熱膨張係率に応じて変化させたことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記プリント基板とパッケージ本体を、熱膨張率の異なる合成樹脂材によって形成したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子制御装置。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04267581A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Sony Corp | プリント基板 |
JP2007201282A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Denso Corp | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
JP2008066411A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04267581A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Sony Corp | プリント基板 |
JP2007201282A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Denso Corp | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
JP2008066411A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107623991A (zh) * | 2016-07-15 | 2018-01-23 | 三星显示有限公司 | 柔性膜、电路板组件及显示装置 |
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