JP2018074061A - 電子装置 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 abstract description 9
- 230000005494 condensation Effects 0.000 abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
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- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
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- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/099—Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
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- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
【解決手段】隣り合う配線パターン1cの直線状部分a同士を覆っているソルダレジスト3のパターン被覆部3aが樹脂モールド部4の外部において離れた状態となるようにする。これにより、仮にソルダレジスト3にクラックが発生したとしても、クラックが隣り合う配線パターン1cを繋ぐように形成されることはない。したがって、結露が生じたとき等にクラック内に水分が入り込んだとしても、隣り合う配線パターン1c間が短絡することを抑制することができる。
【選択図】図1
Description
第1実施形態にかかる電子装置について、図1〜図3を参照して説明する。この電子装置は、例えば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用される。したがって、電子装置が例えばエンジンルーム内において高温となる機構の駆動のためなどに用いられる場合、冷熱ストレスが掛かる過酷な使用環境下に置かれることになる。
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してソルダレジスト3の上面レイアウトを変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
第2実施形態において、隣り合う配線パターン1cを覆うパターン被覆部3aが連結部3bを介して繋がっている場合において、樹脂モールド部4よりも外側ではパターン被覆部3aが繋がっていない構造の一例を挙げた。このような構造としては、連結部3bの端部全域が樹脂モールド部4の内側に入り込んた構造だけでなく、少なくとも一部が入り込んだ構造であれば良い。例えば、図6に示すように、連結部3bのうちパターン被覆部3aとの境界位置において、連結部3bの端部が樹脂モールド部4の内側に入り込んだ構造にできる。
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1、第2実施形態に対してソルダレジスト3の上面レイアウトを変更したものであり、その他については第1、第2実施形態と同様であるため、第1、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
このように、数式1で示すa>2×bの関係が成り立つように距離aおよびはみ出し量bを設定すれば、進展したクラックが交差しないようにでき、結露が発生したとき等に隣り合う配線パターン1c間が短絡することを抑制することが可能となる。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
1c 配線パターン
1ca 直線状部分
1d パッド部
2 電子部品
1e スルーホールビア
3 ソルダレジスト
3a パターン被覆部
3b 連結部
4 樹脂モールド部
Claims (5)
- 一面(1a)および前記一面の反対面となる他面(1b)とを有し、少なくとも直線状部分(1ca)を有する複数本の配線パターン(1c)が形成された基板(1)と、
前記配線パターンを被覆するソルダレジスト(3)と、
前記基板の一面側において、前記配線パターンのうち前記ソルダレジストから露出させられた部分に電気的に接続された電子部品(2)と、
前記基板の一面側に設けられ、前記電子部品に加えて、前記配線パターンおよび前記ソルダレジストの一部を封止する樹脂モールド部(4)と、を備え、
前記複数本の配線パターンは、前記直線状部分が前記樹脂モールド部の外部に引き出されており、
前記ソルダレジストは、前記直線状部分を覆う部分をパターン被覆部(3a)として、前記複数本の配線パターンのうち隣り合っているものの前記直線状部分を覆うパターン被覆部が、前記樹脂モールド部の外側において分離されている電子装置。 - 前記ソルダレジストは、隣り合う前記直線状部分を覆う前記パターン被覆部同士を繋ぐ連結部(3b)を有し、前記連結部の端部全域が前記樹脂モールド部の内側に入り込んだ状態となっている請求項1に記載の電子装置。
- 前記ソルダレジストは、隣り合う前記直線状部分を覆う前記パターン被覆部同士を繋ぐ連結部(3b)を有し、前記連結部の端部が前記樹脂モールド部の外側にはみ出しつつ、該連結部の端部の一部が前記樹脂モールド部の内側に入り込んだ状態となっている請求項1に記載の電子装置。
- 一面(1a)および前記一面の反対面となる他面(1b)とを有し、少なくとも直線状部分(1ca)を有する複数本の配線パターン(1c)が形成された基板(1)と、
前記配線パターンを被覆するソルダレジスト(3)と、
前記基板の一面側において、前記配線パターンのうち前記ソルダレジストから露出させられた部分に電気的に接続された電子部品(2)と、
前記基板の一面側に設けられ、前記電子部品に加えて、前記配線パターンおよび前記ソルダレジストの一部を封止する樹脂モールド部(4)と、を備え、
前記複数本の配線パターンは、前記直線状部分が前記樹脂モールド部の外部に引き出されており、
前記ソルダレジストは、該ソルダレジストのうちの前記直線状部分を覆う部分をパターン被覆部(3a)とすると共に前記パターン被覆部同士を繋ぐ部分を連結部(3b)として、前記連結部の端部が前記樹脂モールド部よりも外側にはみ出しており、隣り合う前記直線状部分の間の距離をa、前記樹脂モールド部の端部からの前記連結部の端部のはみ出し量をbとすると、a>2×bを満たしている電子装置。 - 前記連結部は、隣り合う前記直線状部分の配列方向において、前記直線状部分からの距離が前記距離aの1/2未満の位置では前記距離aと前記はみ出し量bとがa<2bの関係となり、前記直線状部分からの距離が前記距離aの1/2以上の位置では前記距離aと前記はみ出し量bとがa>2bの関係となる請求項4に記載の電子装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016214541A JP6520889B2 (ja) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 電子装置 |
PCT/JP2017/037894 WO2018083997A1 (ja) | 2016-11-01 | 2017-10-19 | 電子装置 |
DE112017005521.0T DE112017005521T5 (de) | 2016-11-01 | 2017-10-19 | Elektronische vorrichtung |
US16/385,285 US10651118B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-04-16 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016214541A JP6520889B2 (ja) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018074061A true JP2018074061A (ja) | 2018-05-10 |
JP6520889B2 JP6520889B2 (ja) | 2019-05-29 |
Family
ID=62076505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016214541A Active JP6520889B2 (ja) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 電子装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10651118B2 (ja) |
JP (1) | JP6520889B2 (ja) |
DE (1) | DE112017005521T5 (ja) |
WO (1) | WO2018083997A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7131628B2 (ja) * | 2018-11-08 | 2022-09-06 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
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JP2002016339A (ja) | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法およびそれを用いたプリント配線板 |
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-
2016
- 2016-11-01 JP JP2016214541A patent/JP6520889B2/ja active Active
-
2017
- 2017-10-19 WO PCT/JP2017/037894 patent/WO2018083997A1/ja active Application Filing
- 2017-10-19 DE DE112017005521.0T patent/DE112017005521T5/de active Pending
-
2019
- 2019-04-16 US US16/385,285 patent/US10651118B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190244886A1 (en) | 2019-08-08 |
DE112017005521T5 (de) | 2019-07-25 |
WO2018083997A1 (ja) | 2018-05-11 |
JP6520889B2 (ja) | 2019-05-29 |
US10651118B2 (en) | 2020-05-12 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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