DE112017005521T5

DE112017005521T5 - Elektronische vorrichtung

Info

Publication number: DE112017005521T5
Application number: DE112017005521.0T
Authority: DE
Inventors: Kosuke Suzuki; Atsushi Kashiwazaki; Yuki SANADA; Toshihiro Nakamura; Shinya Uchibori
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2016-11-01
Filing date: 2017-10-19
Publication date: 2019-07-25
Also published as: US20190244886A1; WO2018083997A1; JP6520889B2; US10651118B2; JP2018074061A

Abstract

Ein Lötstopplack (3) ist so konfiguriert, dass Musterabdeckabschnitte (3a) des Lötstopplacks (3), die gerade Abschnitte (1ca) von benachbarten Verdrahtungsmustern (1c) abdecken, in einem Bereich außerhalb eines Harzformteils (4) voneinander getrennt sind. Auch bei einem Riss im Lötstopplack (3) entstehen keine Risse, die eine Verbindung zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern (1c) herstellen. Von daher kommt es, auch wenn Feuchtigkeit durch Kondensation oder dergleichen in den Riss eintritt, weniger wahrscheinlich zu einem Kurzschluss zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern (1c).

Description

QUERVERWEIS AUF IN BEZIEHUNG STEHENDE ANMELDUNG
Diese Anmeldung basiert auf der am 1. November 2016 eingereichten japanischen Patentanmeldung Nr. 2016-214541 , auf deren Offenbarung hiermit vollinhaltlich Bezug genommen ist.
TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung, bei der auf einem Substrat gebildete Verdrahtungsmuster mit einem Lötstopplack abgedeckt sind und der Lötstopplack und die Verdrahtungsmuster teilweise mit einem geformten Harz abgedeckt sind.
STAND DER TECHNIK
Bekannt ist eine elektronische Vorrichtung mit einer Konfiguration, bei der Verdrahtungsmuster, die auf einem Substrat gebildet sind, wie beispielsweise eine Leiterplatte, mit einem Lötstopplack abgedeckt sind und der Lötstopplack und die Verdrahtungsmuster teilweise mit einem geformten Harz abgedeckt sind. Der Lötstopplack ist so gebildet, dass er das Verdrahtungsmuster, mit Ausnahme eines elektrischen Verbindungsabschnitts des Verdrahtungsmusters, der mit einer Außenseite zu verbinden ist, wie beispielsweise eine Durchkontaktierung, vollständig abdeckt. Der Lötstopplack ist ferner gebildet, um zwischen benachbarten Verdrahtungsmustern, auch außerhalb des geformten Harzes, zu verbinden.
LITERATUR ZUM STAND DER TECHNIK
PATENTLITERATUR
Patentdokument 1: JP 2011-71181 A
KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Wenn solch eine elektronische Vorrichtung unter schwierigen Umgebungsbedingungen verwendet wird, können Risse in dem Teil des Lötstopplacks auftreten, der aufgrund der thermischen Belastung vom geformten Harz freiliegt. In einem solchen Fall besteht die Befürchtung, dass bei Kondensation Feuchtigkeit in den Riss eindringen könnte und ein Kurzschluss zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern auftreten könnte.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, einen Kurzschluss zwischen benachbarten Verdrahtungsmustern aufgrund eines Risses eines Lötstopplacks zu unterbinden.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist auf: ein Substrat, das eine Oberfläche und eine andere Oberfläche gegenüber der einen Oberfläche aufweist und mehrere Verdrahtungsmuster beinhaltet, die jeweils mindestens einen geraden Abschnitt aufweisen; einen Lötstopplack, der die Verdrahtungsmuster abdeckt; eine elektronische Komponente, die elektrisch mit einem Abschnitt von mindestens einem der Verdrahtungsmuster auf der einen Oberfläche des Substrats verbunden ist, wobei der Abschnitt vom Lötstopplack freiliegt; und einen Harzformteil, der auf der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um die elektronische Komponente abzudecken und die Verdrahtungsmuster und den Lötstopplack teilweise abzudecken. Bei solch einer Konfiguration sind die Verdrahtungsmuster so angeordnet, dass sich die geraden Abschnitte zu einem, d.h. in einen Bereich außerhalb des Harzformteils erstrecken. Der Lötstopplack beinhaltet Musterabdeckabschnitte, die die geraden Abschnitte von mindestens zwei der Verdrahtungsmuster abdecken, und die Musterabdeckabschnitte sind in dem Bereich außerhalb des Harzformteils voneinander getrennt.
Die Musterabdeckabschnitte des Lötstopplacks, die die geraden Abschnitte der benachbarten Verdrahtungsmuster abdecken, sind, wie vorstehend beschrieben, voneinander getrennt. Selbst wenn der Lötstopplack gerissen ist, erstreckt sich daher kein Riss, um eine Verbindung zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern herzustellen. Auch wenn Feuchtigkeit durch Kondensation oder dergleichen in den Riss eintritt, ist es daher unwahrscheinlicher, dass ein Kurzschluss zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern auftritt.
Bei einer elektronischen Vorrichtung gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung sind die Verdrahtungsmuster so angeordnet, dass sich die geraden Abschnitte in einen Bereich außerhalb des Harzformteils erstrecken. Der Lötstopplack beinhaltet Musterabdeckabschnitte, die die geraden Abschnitte der Verdrahtungsmuster abdecken, und einen Verbindungsabschnitt, der zwischen den Abdeckabschnitten verbindet. Ein Endabschnitt des Verbindungsabschnitts ragt in den Bereich außerhalb des Harzformteils. Die Musterabdeckabschnitte und der Verbindungsabschnitt sind konfiguriert, um ein Verhältnis von a > 2 x b zu erfüllen, wobei „a“ ein Abstand zwischen den benachbarten geraden Abschnitten ist und „b“ eine vorstehende Länge des Verbindungsabschnitts von einem Endabschnitt des Harzformteils ist.
Da der Abstand „a“ und die vorstehende Länge „b“, wie vorstehend beschrieben, definiert sind, um das Verhältnis von a > 2 x b zu erfüllen, kann ein Überschneiden von entstandenen Rissen eingeschränkt werden. Dementsprechend ist es unwahrscheinlicher, dass bei Kondensation oder dergleichen ein Kurzschluss zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern auftritt.
Figurenliste

1 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines Layouts einer oberen Oberfläche einer Halbleitervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform.
2 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht entlang einer Linie II-II in 1.
3 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung einer vergrößerten Ansicht eines linken Eckabschnitts in 1.
4 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines teilweise vergrößerten Layouts einer oberen Oberfläche einer elektronischen Vorrichtung mit einem vollständig abdeckenden Lötstopplack als ein Vergleichsbeispiel.
5 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines vergrößerten Layouts einer oberen Oberfläche eines Teils einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform.
6 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines vergrößerten Layouts einer oberen Oberfläche eines Teils einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer Modifikation der zweiten Ausführungsform.
7 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines vergrößerten Layouts einer oberen Oberfläche eines Teils einer elektronischen Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform.
8 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines Verhältnisses zwischen einem Ende eines Harzformteils, einem Ende eines Verbindungsabschnitts eines Lötstopplacks und einem Riss.
9 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines Verhältnisses zwischen einem Ende eines Harzformteils, einem Ende eines Verbindungsabschnitts eines Lötstopplacks und einem Riss gemäß einer weiteren Ausführungsform.

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
Nachstehend sind Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. In der nachfolgenden Beschreibung der jeweiligen Ausführungsformen sind gleiche oder äquivalente Teile mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
(Erste Ausführungsform)
Nachstehend ist eine elektronische Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 beschrieben. Die elektronische Vorrichtung ist beispielsweise an einem Fahrzeug, wie beispielsweise einem Auto, montiert und wird als Vorrichtung zur Ansteuerung jeder Vorrichtung des Fahrzeugs verwendet. Wenn die elektronische Vorrichtung beispielsweise zur Ansteuerung eines Mechanismus verwendet wird, der in einem Motorraum viel Wärme erzeugt, ist sie somit schwierigen Umgebungsbedingungen ausgesetzt, in denen sie eine thermische Belastung erfährt.
Wie in den 1 bis 3 gezeigt, wird eine Leiterplatte 1 in Form einer gedruckten Leiterplatte oder dergleichen in der elektronischen Vorrichtung als ein Substrat verwendet. Wenn die Leiterplatte 1 als gedruckte Leiterplatte gebildet ist, ist das Basismaterial Epoxidharz oder dergleichen.
Die Leiterplatte 1 weist, wie in 2 gezeigt, eine Oberfläche 1a und eine andere Oberfläche 1b gegenüber der einen Oberfläche 1a auf. Gewünschte Verdrahtungsmuster 1c, die durch Oberflächenverdrahtungen oder dergleichen bereitgestellt werden, sind auf der einen Oberfläche 1a gebildet. Die Verdrahtungsmuster 1c sind beispielsweise aus Kupfer aufgebaut. Die Verdrahtungsmuster 1c sind durch Ätzen oder dergleichen so ausgebildet, dass sie vorbestimmte Musterformen aufweisen.
Wie in den 1 und 3 gezeigt, werden die Verdrahtungsmuster 1c durch mehrere voneinander getrennte Abschnitte bereitgestellt. Jedes der Verdrahtungsmuster 1c weist ein Ende auf, das mit einem Kontaktstellenabschnitt 1d ausgebildet ist, und ein anderes Ende, das mit einer Durchkontaktierung 1e verbunden ist. So ist beispielsweise, wie durch eine gestrichelte Linie in 2 gezeigt, eine elektronische Komponente 2 auf dem Kontaktstellenabschnitt 1d befestigt. Auf diese Weise werden elektrische Verbindungen zwischen der elektronischen Komponente 2 und den Verdrahtungsmustern 1a hergestellt. Beispiele für die elektronische Komponente 2 umfassen einen Transistor, einen Kondensator, einen Widerstand und dergleichen, und die Anschlüsse der elektronischen Komponente 2 sind elektrisch mit den Kontaktstellenabschnitten 1d verbunden.
Die Durchkontaktierung 1e ermöglicht eine elektrische Verbindung zwischen dem Verdrahtungsmuster 1c und einer externen Vorrichtung, wenn ein Anschluss (nicht gezeigt), der beispielsweise eine Stiftform aufweist, in die Durchkontaktierung 1e eingeführt wird. Bei solch einer Konfiguration wird die elektronische Komponente 2 vom Kontaktstellenabschnitt 1d über das Verdrahtungsmuster 1c und die Durchkontaktierung 1e elektrisch mit der externen Vorrichtung verbunden.
Insbesondere ist jedes Verdrahtungsmuster 1c in einer Linienform ausgebildet. Obgleich nicht gezeigt, erstreckt sich das Verdrahtungsmuster 1c bis zu einer gewünschten Position, an der die elektronische Komponente 2 oder dergleichen montiert ist, innerhalb eines Harzformteils 4, der nachstehend noch beschrieben ist. Der Kontaktstellenabschnitt 1d ist an dem Ende gebildet, das sich zu der gewünschten Position erstreckt. In der Nähe der Außenkante des Harzformteils 4 sind die Verdrahtungsmuster 1c parallel angeordnet und erstrecken sich in einen Bereich außerhalb des Harzformteils 4. Der Abstand zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern 1c muss nicht unbedingt konstant sein. In der vorliegenden Ausführungsform ist jedoch der Fall gezeigt, dass der Abstand konstant ist.
Ferner ist, auf der einen Oberfläche 1a der Leiterplatte 1, ein Lötstopplack 3 gebildet, um die Verdrahtungsmuster 1c abzudecken. Der Lötstopplack 3 ist beispielsweise aus einem Material auf Epoxidbasis aufgebaut. Im Falle der vorliegenden Ausführungsform ist der Lötstopplack 3 in mehrere Abschnitte unterteilt, um jedes der Verdrahtungsmuster 1c separat abzudecken. Insbesondere ist, im Falle der vorliegenden Ausführungsform, der Lötstopplack 3 so ausgebildet, dass er die Verdrahtungsmuster 1c und die Peripherie der Verdrahtungsmuster 1c abdeckt. Bei einem geraden Abschnitt 1ca des Verdrahtungsmusters 1c ist die Breite des Lötstopplacks 3 größer als die Breite des geraden Abschnitts 1ca, um den geraden Abschnitt 1ca vollständig abzudecken, und ragt der Lötstopplack 3 von beiden Seiten des geraden Abschnitts 1cs um eine vorbestimmte Breite über.
Der Überstand des Lötstopplacks 3, der von beiden Seiten des geraden Abschnitts 1ca vorsteht, ist jedoch geringer als die Hälfte des Abstands zwischen den benachbarten geraden Abschnitten 1ca. Somit verbleibt ein vorbestimmter Spalt zwischen dem benachbarten Lötstopplack 3a. Das heißt, ein Abschnitt des Lötstopplacks 3, der entlang des geraden Abschnitts 1ca gebildet ist und den geraden Abschnitt 1ca abdeckt, ist als Musterabdeckabschnitt 3a bezeichnet. Benachbarte Musterabdeckabschnitte 3a, die die benachbarten geraden Abschnitte 1ca abdecken, sind voneinander beabstandet.
Der Lötstopplack 3 ist wenigstens auf der Innenwandoberfläche der Durchkontaktierung 1e nicht gebildet, so dass die Innenwandoberfläche der Durchkontaktierung 1e elektrisch mit dem Verbindungsanschluss (nicht gezeigt) verbunden werden kann.
Auf der einen Oberfläche 1a der Leiterplatte 1 ist der Harzformteil 4 so ausgebildet, dass er die elektronische Komponente 2 sowie die Verdrahtungsmuster 1c und den Lötstopplack 3 abdeckt. In diesem Beispiel wird der Harzformteil 4 durch eine Harzformtechnik, wie beispielsweise Formpressen oder Transferpressen, gebildet. Der Harzformteil 4 kann jedoch auch durch Vergießen oder dergleichen gebildet werden.
In der vorliegenden Ausführungsform weist der Harzformteil 4 eine rechteckige Form als obere Oberflächenform auf. Die Verdrahtungsmuster 1c und der Lötstopplack 3 sind teilweise vom Harzformteil 4 freiliegend, da sich die geraden Abschnitte 1ca und die Musterabdeckabschnitte 3a von einer Seite der rechteckigen oberen Form des Harzformteils 4 in den Bereich außerhalb des Harzformteils 4 erstrecken. Insbesondere sind der gerade Abschnitt 1ca und der Musterabdeckabschnitt 3a senkrecht zu der einen Seite des Harzformteils 4 „herausgezogen“.
Die elektronische Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform ist wie vorstehend beschrieben konfiguriert. Die gemäß obiger Beschreibung konfigurierte elektronische Vorrichtung wird elektrisch mit einer externen Vorrichtung verbunden, wenn mehrere Verbindungsanschlüsse, die aus einer Bodenoberfläche eines Gehäuses ragen, in die Durchkontaktierungen 1a eingefügt werden, um in direktem Kontakt mit den Durchkontaktierungen 1e zu stehen oder durch Lötmittel verbunden zu werden.
Für den Fall, dass solch eine elektronische Vorrichtung als Vorrichtung zur Ansteuerung jeder Vorrichtung eines Fahrzeugs verwendet wird, wie beispielsweise als Vorrichtung zur Ansteuerung eines Mechanismus, der eine große Menge an Wärme in einem Motorraum erzeugt, ist die elektronische Vorrichtung schwierigen Umgebungsbedingungen ausgesetzt, bei denen sie eine thermische Belastung erfährt. In solch einem Fall kann infolge der thermischen Belastung ein Riss im Lötstopplack 3 entstehen.
Folglich kann bei einer konventionellen Konfiguration, bei der ein Bereich verschieden von den Durchkontaktierungen 1e, wie in 4 gezeigt, mit dem Lötstopplack 3 abgedeckt ist, infolge des Risses ein Kurzschluss zwischen benachbarten Verdrahtungsmustern 1c auftreten, da der Lötstopplack 3 über die gesamte Oberfläche gebildet ist.
Demgegenüber sind, in der vorliegenden Ausführungsform, die Musterabdeckabschnitte 3a des Lötstopplacks 3, die die geraden Abschnitte 1ca der benachbarten Verdrahtungsmuster 1c abdecken, in dem Bereich außerhalb des Harzformteils 4 voneinander getrennt. Selbst wenn also ein Riss im Lötstopplack 3 auftritt, ist es weniger wahrscheinlich, dass sich der Riss so weit ausdehnt, dass die benachbarten Verdrahtungsmuster 1c verbunden werden. Dementsprechend ist es auch dann möglich, einen Kurzschluss zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern 1c zu unterbinden, wenn Feuchtigkeit durch Kondensation oder dergleichen in den Riss eintritt.
(Zweite Ausführungsform)
Nachstehend ist eine zweite Ausführungsform beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Layout der oberen Oberfläche des Lötstopplacks 3 gegenüber demjenigen der ersten Ausführungsform modifiziert, sind die übrigen Konfigurationen jedoch denen der ersten Ausführungsform ähnlich. Nachstehend sind nur Konfigurationen beschrieben, die sich von der ersten Ausführungsform unterscheiden.
In der vorliegenden Ausführungsform sind die Musterabdeckabschnitte 3a, die die benachbarten geraden Abschnitte 1ca abdecken, wie in 5 gezeigt, miteinander verbunden. Ein Verbindungsabschnitt der Musterabdeckabschnitte 3a ist jedoch mit dem Harzformteil 4 abgedeckt, während die Musterabdeckabschnitte 3a in dem Bereich außerhalb des Harzformteils 4 voneinander getrennt sind. Das heißt, die Gesamtheit eines Endabschnitts des Verbindungsabschnitts 3b, der die Musterabdeckabschnitte 3a verbindet, die die benachbarten geraden Abschnitte 1ca abdecken, befindet sich in einem mit dem Harzformteil 4 abgedeckten Bereich als der Endabschnitt des Harzformteils 4.
Auch bei Kondensation wird der Eintritt von Feuchtigkeit in einen mit dem Harzformteil 4 abgedeckten Bereich eingeschränkt. Aus diesem Grund tritt bei Betauung, auch wenn der Lötstopplack 3 gerissen ist, keine Feuchtigkeit in den Riss ein, so dass ein Kurzschluss zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern 1c unterbunden werden kann. Dementsprechend können die gleichen Effekte wie in der ersten Ausführungsform erzielt werden.
(Modifikation der zweiten Ausführungsform)
In der zweiten Ausführungsform ist für den Fall, dass die Musterabdeckabschnitte 3a, die die benachbarten Verdrahtungsmuster 1c abdecken, über den Verbindungsabschnitt 3b verbunden sind, eine Struktur veranschaulicht, in der die Musterabdeckabschnitte 3a in dem Bereich außerhalb des Harzformteils 4 nicht verbunden sind. Solch eine Struktur ist nicht auf eine Struktur beschränkt, bei der sich die Gesamtheit des Endabschnitts des Verbindungsabschnitts 3b in dem mit dem Harzformteil 4 abgedeckten Bereich befindet. So ist beispielsweise eine Struktur anwendbar, bei der sich mindestens ein Teil des Endabschnitts des Verbindungsabschnitts 3b in dem mit dem Harzformteil 4 abgedeckten Bereich befindet. Der Endabschnitt des Verbindungsabschnitts 3b kann beispielsweise, wie in 6 gezeigt, teilweise in dem mit dem Harzformteil 4 abgedeckten Bereich an der Grenzposition zwischen dem Verbindungsabschnitt 3b und dem Musterabdeckabschnitt 3a angeordnet sein.
(Dritte Ausführungsform)
Nachstehend ist eine dritte Ausführungsform beschrieben. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Layout der oberen Oberfläche des Lötstopplacks 3 gegenüber denjenigen der ersten und der zweiten Ausführungsform modifiziert, sind die übrigen Konfigurationen jedoch denen der ersten und der zweiten Ausführungsform ähnlich. Nachstehend sind nur Konfigurationen beschrieben, die sich von der ersten und der zweiten Ausführungsform unterscheiden.
In der ersten und der zweiten Ausführungsform sind die Musterabdeckabschnitte 3a, die die benachbarten Verdrahtungsmuster 1c abdecken, in dem Bereich außerhalb des Harzformteils 4 nicht miteinander verbunden. In der vorliegenden Ausführungsform hingegen sind die Musterabdeckabschnitte 3a, die die benachbarten geraden Abschnitte 1ca abdecken und über den Verbindungsabschnitt 3b miteinander verbunden sind, in einem Bereich außerhalb des Harzformteils 4 miteinander verbunden. Ferner ist der Abstand vom Endabschnitt des Harzformteils 4 zum Endabschnitt des Verbindungsabschnitts 3b vorgesehen, so dass die gleichen Effekte wie in der ersten und der zweiten Ausführungsform erzielbar sind.
Wie in 7 gezeigt, ragt der Verbindungsabschnitt 3b in der vorliegenden Ausführungsform teilweise von dem Endabschnitt des Harzformteils 4 hervor, so dass sich ein Teil des Verbindungsabschnitts 3b in dem Bereich außerhalb des Harzformteils 4 befindet.
In einem Fall, in dem der Harzformteil 4 durch Harzformung, wie beispielsweise eine Formpresstechnik, gebildet wird, wird vorzugsweise ein Formstufenabschnitt gebildet, mit dem der Umfang einer Kavität eines zum Formen verwendeten Formwerkzeugs, d.h. das offene Ende des Formwerkzeugs, in Kontakt gebracht wird. Insbesondere wenn der Formstufenabschnitt vollständig um den Außenumfang der Kavität herum ausgebildet ist, kann das Formwerkzeug über den gesamten Bereich um die Kavität mit dem Formstufen- bzw. Formprofilabschnitt in Kontakt gebracht werden. In einem solchen Fall kann das Austreten eines Harzes während des Formens wirksam unterbunden werden.
In einem Fall, in dem die Rolle eines solchen Formstufenabschnitts durch den Lötstopplack 3 bereitgestellt wird, wird der Lötstopplack 3 vorzugsweise so ausgebildet, dass er sich vollständig um den Außenumfang der Kavität erstreckt. In diesem Fall ragen nicht nur die Musterabdeckabschnitte 3a, sondern auch der Verbindungsabschnitt 3b in den Bereich außerhalb des Harzformteils 4.
Risse, die im Lötstopplack 3 erzeugt werden, entstehen typischerweise an gegenüberliegenden Enden der Basisabschnitte der Verdrahtungsmuster 1c, als Rissanfangspunkte, in einem Winkel von 45 ° in Bezug auf das Ende des Harzformteils 4, so wie es in 8 gezeigt ist. Die gegenüberliegenden Enden der Basisabschnitte beschreiben/bedeuten gegenüberliegende Seiten der Verdrahtungsmuster 1c an den Grenzpositionen zwischen dem Verdrahtungsmuster 1c und dem Harzformteil 4 in Breitenrichtung der Verdrahtungsmuster 1c.
Da sich die Risse auf die vorstehend beschriebene Weise entwickeln, kann, wenn die vorstehende Menge des Verbindungsabschnitts 3b aus dem Harzformteil 4 nur so bestimmt wird, dass sich die entwickelten Risse nicht überschneiden, ein Kurzschluss zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern 1c, beispielsweise bei auftretender Kondensation, eingeschränkt werden.
In diesem Fall sind daher die Musterabdeckabschnitte 3a und die Verbindungsendabschnitte 3b so konfiguriert, dass sie ein Verhältnis erfüllen, das durch die nachfolgende Formel 1 ausgedrückt wird. In der Formel 1 beschreibt „a“ den Abstand zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern 1c und „b“ die vorstehende Menge des Verbindungsabschnitts 3b vom Endabschnitt des Harzformteils 4. In diesem Fall ist die vorstehende Menge des Verbindungsabschnitts 3b vom Endabschnitt des Harzformteils 4 nachstehend auch als ein Abstand zwischen dem Endabschnitt des Harzformteils 4 und dem Endabschnitt des Verbindungsabschnitts 3b in der Erstreckungsrichtung des geraden Abschnitts 1ca bezeichnet.
$a > 2 \times b$
Wenn der Abstand „a“ und die vorstehende Menge „b“ so bestimmt sind, dass das in der Formel 1 gezeigte Verhältnis von „a > 2 x b“ erfüllt ist, kann ein Überschneiden der entstandenen Risse unterbunden werden. Daher ist es möglich, einen Kurzschluss zwischen den benachbarten Verdrahtungsmustern 1c aufgrund von Kondensation oder dergleichen zu unterbinden.
(Weitere Ausführungsformen)
Obgleich die vorliegende Offenbarung vorstehend anhand ihrer Ausführungsformen beschrieben ist, sollte wahrgenommen werden, dass sie nicht auf die Ausführungsformen und Konstruktionen beschränkt ist. Die vorliegende Offenbarung soll verschiedene Modifikationen und äquivalente Anordnungen abdecken. Darüber hinaus sollen die verschiedenen Kombinationen und Konfigurationen, aber auch andere Kombinationen und Konfigurationen, einschließlich mehr, weniger oder nur eines einzigen Elements, als im Sinne und Umfang der vorliegenden Offenbarung beinhaltet verstanden werden.
So kann der Musterabdeckabschnitt 3a beispielsweise entlang des geraden Abschnitts 1ca gebildet sein. Es ist nicht stets erforderlich, dass der Musterabdeckabschnitt 3a in gerader Form vorliegt. Das heißt, es ist nicht stets erforderlich, dass die gegenüberliegenden Seiten des Musterabdeckabschnitts 3a gerade sind.
In der zweiten und dritten Ausführungsform ist der Endabschnitt des Verbindungsabschnitts 3b gerade. In der Modifikation der zweiten Ausführungsform ist, obwohl der Endabschnitt des Verbindungsabschnitts 3b gerade ist, der Endabschnitt des Verbindungsabschnitts 3b teilweise vertieft. Es ist jedoch nicht stets erforderlich, dass der Endabschnitt des Verbindungsabschnitts 3b gerade ist. In einem Fall, in dem die benachbarten Musterabdeckabschnitte 3a wie in der dritten Ausführungsform über den Verbindungsabschnitt 3b miteinander verbunden sind, können die Musterabdeckabschnitte 3a und der Verbindungsabschnitt 3b so konfiguriert sein, dass der Abstand „a“ und die vorstehende Menge „b“ das durch die obige Formel 1 definierte Verhältnis erfüllen, zumindest an einer Position weiter von dem Bereich, in dem sich die Risse im Verbindungsabschnitt 3b entwickeln.
Insbesondere kann in einer Anordnungsrichtung, in der die benachbarten geraden Abschnitte 1ca angeordnet sind, die vorstehende Menge „b“ größer als die Hälfte des Abstandes „a“ sein, und zwar an der Position, an der ein Abstand vom Anfangspunkt des Risses geringer ist als die vorstehende Menge „b“. So kann beispielsweise, wie in 9 gezeigt, in einem Abschnitt des Verbindungsabschnitts 3b, der sich in der Nähe des geraden Abschnitts 1ca befindet, die vorstehende Menge „b“, die zwischen dem Endabschnitt des Harzformteils 4 und dem Endabschnitt des Verbindungsabschnitts 3b definiert ist, vergrößert werden, um größer zu sein als diejenige in dem Abschnitt, der sich an einer zentralen Position zwischen den benachbarten geraden Abschnitten 1ca befindet. Auch in diesem Fall wird das Verhältnis von „a < 2b“ an der Position erfüllt, an der der Abstand vom Rissanfangspunkt geringer ist als die Hälfte des Abstandes „a“, und das Verhältnis von „a > 2b“ an der Position erfüllt, an der der Abstand vom Rissanfangspunkt die Hälfte des Abstandes „a“ oder mehr beträgt. Auch bei solch einer Struktur werden sich die von den benachbarten Anfangspunkten aus entstandenen Risse nicht überschneiden. Dadurch können die Effekte ähnlich denjenigen der dritten Ausführungsform erzielt werden.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2016214541 [0001]
JP 2011071181 A [0004]

Claims

Elektronische Vorrichtung, aufweisend: - ein Substrat (1) mit einer Oberfläche (1a) und einer anderen Oberfläche (1b) gegenüber der einen Oberfläche (1a) und mit mehreren Verdrahtungsmustern (1c), die jeweils mindestens einen geraden Abschnitt (1ca) aufweisen; - einen Lötstopplack (3), der die Verdrahtungsmuster abdeckt; - eine elektronische Komponente (2), die elektrisch mit einem Abschnitt von mindestens einem der Verdrahtungsmuster auf der einen Oberfläche des Substrats verbunden ist, wobei der Abschnitt vom Lötstopplack freiliegt; und - einen Harzformteil (4), der auf der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um die elektronische Komponente abzudecken und um die Verdrahtungsmuster und den Lötstopplack teilweise abzudecken, wobei - die Verdrahtungsmuster so angeordnet sind, dass sich die geraden Abschnitte in einen Bereich außerhalb des Harzformteils erstrecken, - der Lötstopplack Musterabdeckabschnitte (3a) beinhaltet, die die geraden Abschnitte von mindestens zwei der Verdrahtungsmuster abdecken, und - die Musterabdeckabschnitte (3a) in dem Bereich außerhalb des Harzformteils voneinander getrennt sind.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei - der Lötstopplack einen Verbindungsabschnitt (3b) aufweist, der zwischen den Musterabdeckabschnitten verbindet, die die geraden Abschnitte der mindestens zwei benachbarten Verdrahtungsmuster abdecken, und - eine Gesamtheit eines Endabschnitts des Verbindungsabschnitts in einem mit dem Harzformteil abgedeckten Bereich angeordnet ist.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei - der Lötstopplack einen Verbindungsabschnitt (3b) aufweist, der zwischen den Musterabdeckabschnitten verbindet, die die geraden Abschnitte der mindestens zwei benachbarten Verdrahtungsmuster abdecken, und - ein Endabschnitt des Verbindungsabschnitts in den Bereich außerhalb des Harzformteils hervorragt, während ein Teil des Endabschnitts des Verbindungsabschnitts in einem mit dem Harzformteil abgedeckten Bereich angeordnet ist.
Elektronische Vorrichtung, aufweisend: - ein Substrat (1) mit einer Oberfläche (1a) und einer anderen Oberfläche (1b) gegenüber der einen Oberfläche (1a) und mit mehreren Verdrahtungsmustern (1c), die jeweils mindestens einen geraden Abschnitt (1ca) aufweisen; - einen Lötstopplack (3), der die Verdrahtungsmuster abdeckt; - eine elektronische Komponente (2), das elektrisch mit einem Abschnitt von mindestens einem der Verdrahtungsmuster auf der einen Oberfläche des Substrats verbunden ist, wobei der Abschnitt vom Lötstopplack freiliegt; und - einen Harzformteil (4), der auf der einen Oberfläche des Substrats angeordnet ist, um die elektronische Komponente abzudecken und um die Verdrahtungsmuster und den Lötstopplack teilweise abzudecken, wobei - die Verdrahtungsmuster so angeordnet sind, dass sich die geraden Abschnitte in einen Bereich außerhalb des Harzformteils erstrecken, - der Lötstopplack Musterabdeckabschnitte (3a), die die geraden Abschnitte der Verdrahtungsmuster abdecken, und einen Verbindungsabschnitt (3b), der zwischen den Abdeckabschnitten verbindet, aufweist, - ein Endabschnitt des Verbindungsabschnitts in den Bereich außerhalb des Harzformteils ragt, und - die Musterabdeckabschnitte und der Verbindungsabschnitt konfiguriert sind, um ein Verhältnis von a > 2 x b zu erfüllen, wobei a ein Abstand zwischen den benachbarten geraden Abschnitten ist, und wobei b eine vorstehende Menge des Verbindungsabschnitts ist, die von einem Endabschnitt des Harzformteils vorsteht.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei, in einer Anordnungsrichtung der nebeneinander angeordneten geraden Abschnitte, der Verbindungsabschnitt konfiguriert ist, um ein Verhältnis von a < 2b an einer Position zu erfüllen, die um weniger als die Hälfte des Abstandes a von dem geraden Abschnitt entfernt ist, und um ein Verhältnis von a > 2b an einer Position zu erfüllen, die um die Hälfte oder mehr als die Hälfte des Abstandes a von dem geraden Abschnitt entfernt ist.