WO2021115710A1

WO2021115710A1 - Elektronik-baugruppe

Info

Publication number: WO2021115710A1
Application number: PCT/EP2020/081734
Authority: WO
Inventors: Kevin Kreklow
Original assignee: Ims Connector Systems Gmbh
Priority date: 2019-12-09
Filing date: 2020-11-11
Publication date: 2021-06-17
Also published as: DE102019133597A1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Elektronik-Baugruppe (1) und umfasst – eine mehrere Verdrahtungsschichten (2.0, 2.2, 2.3) aufweisende flexible Leiterplatte (2) mit einem mit elektronischen Komponenten (3) bestückten ersten Leiterplattenabschnitt (S1) und wenigstens einem zweiten Leiterplattenabschnitt (S2), und – wenigstens eine mit elektronischen Komponenten (4) bestückten weitere Leiterplatte (L2), wobei – der zweite Leiterplattenabschnitt (S2) mit wenigstens einer flexiblen Leiterbahn (2.1) ausgebildet ist, welche als elektrische Verbindungsleitung (VL) wenigstens eine elektronische Komponente (3) des ersten Leiterplattenabschnittes (S1) mit wenigstens einer elektronischen Komponente (4) der zweiten Leiterplatte (S2) elektrisch verbindet.

Description

Elektronik-Baugruppe

Die Erfindung betrifft eine Elektronik-Baugruppe. Zur elektri schen Verbindung von auf jeweils separaten Leiterplatten ange ordneten elektronischen Komponenten werden Steckverbinder ver wendet, die jeweils an den Hauptflächen der Leitplatten befes tigt werden. Soll bspw. eine mit elektronischen Komponenten bestückte Leiterplatte mit einer aus einem Antennenträger und einer Antennenstruktur aufgebauten Antennenanordnung mittels einer Antennenleitung (Koaxialkabel) verbunden werden, ist je weils eine Steckverbindung einerseits zwischen einem Ende der Antennenleitung und der mit elektronischen Komponenten be stückten Leiterplatte und andererseits zwischen dem anderen Ende der Antennenleitung und der Antennenanordnung erforder lich. Eine solche Steckverbindung besteht aus einer Buchse und einem Stecker.

Der Nachteil einer solchen Elektronik-Baugruppe besteht darin, dass sie aus sehr vielen Teilen besteht, eine komplexe Anord nung darstellt und dies mit einem hohen Montageaufwand, insbe sondere mit einem aufwändigen Lötprozess mit der Folge von ho hen Herstellungskosten verbunden ist. Ferner sind auch unzu längliche Hochfrequenz- und EMV-Eigenschaften in Kauf zu neh men.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Elektronik- Baugruppe bereitzustellen, welche gegenüber dem Stand der Technik mit geringem Montageaufwand herstellbar ist und ver besserte elektrische Eigenschaften, insbesondere verbesserte Hochfrequenz- und EMV-Eigenschaften.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Elektronik-Baugruppe mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Eine solche Elektronik-Baugruppe umfasst

- eine mehrere Verdrahtungsschichten aufweisende flexible Lei terplatte mit einem mit elektronischen Komponenten bestückten ersten Leiterplattenabschnitt und wenigstens einem zweiten Leiterplattenabschnitt, und

- wenigstens eine mit elektronischen Komponenten bestückten weitere Leiterplatte, wobei

- der zweite Leiterplattenabschnitt mit wenigstens einer fle xiblen Leiterbahn ausgebildet ist, welche als elektrische Ver bindungsleitung wenigstens eine elektronische Komponente des ersten Leiterplattenabschnittes mit wenigstens einer elektro nischen Komponente der zweiten Leiterplatte elektrisch verbin det.

Bei einer solchen Elektronik-Baugruppe wird die Verbindungs leitung zwischen dem ersten Leiterplattenabschnitt und dem zweiten Leiterplattenabschnitt so integriert, dass weder eine separate Verbindungsleitung noch Steckverbinder erforderlich sind. Auch entfallen die im Stand der Technik erforderlichen Lötarbeiten zur Montage des Steckverbinders. Dies wird durch Verwendung einer mehrere Verdrahtungsschichten aufweisenden flexiblen Leiterplatte (im folgenden Mehrlagenleiterplatte ge nannt) realisiert, aus welcher einstückig die Struktur einer mit elektronischen Komponenten bestückte flexible Leiterplatte als erster Leiterplattenabschnitt und ein die elektrische als auch mechanische Verbindung zum ersten Leiterplattenabschnitt herstellender zweiter Leiterplattenabschnitt erzeugt wird.

Aufgrund der einstückigen Bauweise dieser Elektronik-Baugruppe werden verbesserte Hochfrequenz- und EMV-Eigenschaften er zielt. Nach einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist die flexible Leiterbahn mittels der Verdrahtungsschichten als Koa- xial-Leitung ausgebildet. Somit ist es möglich hochfrequente Signale über eine solche Koaxial-Leitung in beide Richtungen zu übertragen, insbesondere, wenn vorzugsweise die mit der flexiblen Leiterbahn verbundene elektronische Komponente als Hochfrequenzkomponente der weiteren Leiterplatte als Antenne ausgebildet ist.

Die elektrische und mechanische Verbindung des als elektrische Verbindungsleitung ausgeführten zweiten Leiterplattenabschnit tes mit der weiteren Leiterplatte kann vorzugsweise mit einer Steckverbindung realisiert werden.

Als Alternative hierzu sieht eine besonders vorteilhafte Wei terbildung der Erfindung vor, dass die weitere Leiterplatte als dritter Leiterplattenabschnitt der Mehrlagenleiterplatte ausgebildet ist. Damit wird auch diese weitere Leiterplatte als dritter Leiterplattenabschnitt zusammen mit dem ersten Leiterplattenabschnitt als erste Leiterplatte und der elektri schen Verbindungsleitung als zweiter Leiterplattenabschnitt einstückig aus der Mehrlagenleiterplatte hergestellt. Damit ist auch für die elektrische mechanische Verbindung der Ver bindungsleitung mit der weiteren Leiterplatte keine Steckver bindung Mittelsteg Komponenten erforderlich.

Ferner weist nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfin dung der Querschnitt des zweiten Leiterplattenabschnittes als elektrische und mechanische Verbindungsleitung zwischen dem ersten Leiterplattenabschnitt und der weiteren Leiterplatte einen rechteckförmigen oder einen kreisförmigen Querschnitt auf. Schließlich ist nach einer letzten vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung die elektronische Komponente der weiteren Lei terplatte als Hochfrequenzkomponente, vorzugsweise als Antenne ausgebildet.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispie len unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren ausführlich beschrieben. Es zeigen:

Figur 1 eine Draufsicht auf eine Elektronik-Baugruppe als Ausführungsbeispiel der Erfindung,

Figur 2 eine Darstellung eines Schnittes A-A gemäß Figur 1,

Figur 3 eine Darstellung eines Schnittes B-B gemäß Figur 1,

Figur 4 eine perspektivische Darstellung einer Elektronik-

Baugruppe als weiteres Ausführungsbeispiel der Erfin dung,

Figur 5 eine Detaildarstellung des Bereichs A gemäß Figur 4, und

Figur 6 eine Schnittdarstellung des in Figur 5 dargestellten Bereichs A.

Die in einer Draufsicht gemäß Figur 1 dargestellte Elektronik- Baugruppe 1 umfasst eine erste Leiterplatte LI, eine weitere Leiterplatte L2 sowie eine die beiden Leiterplatten LI und L2 elektrisch und mechanisch verbindende Verbindungsleitung VL. Auf einer Hauptfläche der ersten Leiterplatte LI sind elektro nische Komponenten 3 angeordnet, die mit einer Leitungsstruk tur verbunden sind, die in Figur 1 mit dem Bezugszeichen 3.0 angedeutet ist. Die weitere Leiterplatte L2 ist mit wenigstens einer Hochfrequenzkomponente als elektrische Komponente 4 auf einer deren Hauptfläche, nämlich mit einer Antenne bestückt. Die Verbindungsleitung VL stellt sowohl eine mechanische Ver bindung zwischen den beiden Leiterplatten LI und L2 als auch eine elektrische Verbindung zwischen der elektrischen Kompo nente 4 und wenigstens einer der elektronischen Komponenten 3 der ersten Leiterplatte LI her.

Sowohl die erste und weitere Leiterplatte LI und L2 als auch die Verbindungsleitung VL sind einstückig aus einer flexiblen Leiterplatte 2 mit drei Verdrahtungsschichten 2.0, 2.2 und 2.3 (vgl. Figur 2) hergestellt (im folgenden Mehrlagenleiterplatte genannt). Diese flexible Mehrlagenleiterplatte 2 ist entspre chende der Draufsicht nach Figur 1 derart strukturiert, dass ein erster Leiterplattenabschnitt S1 die erste Leiterplatte LI, ein zweiter Leiterplattenabschnitt S2 die Verbindungslei tung VL und ein dritter Leiterplattenabschnitt S3 die weitere Leiterplatte L2 bildet, wobei die beiden Leiterplattenab schnitte S1 und S3 mit der Verbindungsleitung VL mechanisch und elektrisch verbunden sind.

Aus den Schnittdarstellungen gemäß den Figuren 2 und 3 ist der Schichtaufbau der Mehrlagenleiterplatte 2 ersichtlich.

Hiernach besteht die Mehrlagenleiterplatte 2 aus drei Verdrah tungsschichten 2.0, 2.2 und 2.3 aus Kupfer (CU), wobei die mittlere Verdrahtungsschicht 2.0 als Leiterbahn 2.1 struktu riert ist, die ausgehend von der ersten Leiterplatte LI unter Kontaktierung wenigstens einer elektronischen Komponente 3 über die Verbindungsleitung VL bis zur auf der zweiten Leiter platte L2 angeordneten Antenne 4 führt und dort mit derselben kontaktiert ist. Zwischen der mittleren Verdrahtungsschicht 2.0 und einer der äußeren Verdrahtungsschicht 2.2 befindet sich eine Isolations schicht 2.4, entsprechend befindet sich auch zwischen der wei teren äußeren Verdrahtungsschicht 2.3 und der mittleren Ver drahtungsschicht 2.0 eine weitere Isolationsschicht 2.5. Zum Schutz der flexiblen Mehrlagenleiterplatte 2 ist auf den äuße ren Verdrahtungsschichten 2.2 und 2.3 jeweils eine Schutz schicht 2.6 und 2.7 aufgetragen.

Eine Kupferkaschierung kann auf einer Isolationsschicht entwe der chemisch oder durch einen Klebevorgang realisiert werden. Daher ist zwischen der mittleren Verdrahtungsschicht 2.0 und der Isolationsschicht 2.4 sowie zwischen der mittleren Ver drahtungsschicht 2.0 und der Isolationsschicht 2.5 jeweils ei ne Klebstoff_Schicht 2.11 bzw. 2.12 in den Schnittdarstellungen gemäß den Figuren 2 und 3 zu erkennen. Wird das Kupfer che misch auf eine Isolationsschicht abgeschieden, entfällt natür lich eine Klebeschicht.

Die Breite der Verbindungsleitung VL ist in Schnittrichtung A- A an die Breite der Leiterbahn 2.1 angepasst, so dass die Breite der Verbindungsleitung VL in dieser Richtung wesentlich kleiner ist als die Breite der beiden Leiterplatten LI und L2.

Die Struktur der drei Leiterplattenabschnitte Sl, S2 und S3 ist gemäß der Draufsicht nach Figur 1 derart gestaltet, dass die Lage der Verbindungsleitung VL symmetrisch bezüglich der jenigen Kante der ersten Leiterplatte LI ist, an welcher die Verbindungsleitung VL in den ersten Leiterplattenabschnitt Sl übergeht. Entsprechendes gilt auch für den Übergang der Ver bindungsleitung VL zur weiteren Leiterplatte L2. Es ist natür lich auch möglich, die Anbindung der Verbindungsleitung VL an die erste und weitere Leiterplatte LI und L2 außermittig be züglich der Kante der Leiterplatten LI und/oder L2 oder rand seitig zu realisieren.

Aus der Längsschnittdarstellung in Verbindungsrichtung R der Leiterbahn 2.1 ist ersichtlich, dass der Mehrlagenaufbau der Mehrlagenleiterplatte 2 entsprechend der Darstellung nach Fi gur 3 lediglich auf der Länge der Verbindungsleitung VL, also im Bereich des zweiten Leiterplattenabschnittes S2 vorhanden ist. Die Isolationsschicht 2.4 zusammen mit der äußeren Ver drahtungsschicht 2.2 und der Schutzschicht 2.6 sind auf die Länge des zweiten Leiterplattenabschnittes S2 begrenzt, enden also am Übergang zum ersten Leiterplattenabschnitt S1 und am Übergang zum dritten Leiterplattenabschnitt S3. Die weitere äußere Verdrahtungsschicht 2.3 besteht dagegen über alle drei Leiterplattenabschnitte Sl, S2 und S3. Die Schutzschicht 2.7 ist dagegen wieder auf die Länge der Verbindungsleitung VL be grenzt.

Auch die äußere Verdrahtungsschicht 2.3 ist im Bereich der beiden Leiterplatten LI und L2 strukturiert.

Damit bildet die Leiterbahn 2.1 zusammen mit den beiden äuße ren Verdrahtungsschichten 2.2 und 2.3 eine koaxiale Verbindung in der Art eines Koaxialkabels.

Hierbei weist die Verbindungsleitung VL einen rechteckförmigen Querschnitt auf. Um die Qualität einer koaxiale Verbindung zu verbessern, können auch die Seitenflächen, die senkrecht zu den Hauptflächen der Verbindungsleitung V und L stehen, mit einer Isolationsschicht und einer darauf angeordneten Metall schicht, vorzugsweise Kupfer beschichtet werden. Mit dieser flexiblen abgeschirmten Leiterbahn 2.1 als Verbin dungsleitung VL wird anstelle eines Kabels eine auf der fle xiblen Leiterplatte L2 angeordnete elektrische Komponente 4, nämlich eine Hochfrequenzkomponente, vorliegend eine Antenne, mit wenigstens einer auf der Leiterplatte LI angeordneten elektronischen Komponente 3 elektrisch verbunden.

Natürlich ist es auch möglich, dass an der ersten Leiterplatte weitere Verbindungsleitungen VL angebunden werden, die in ei ner weiteren zweiten Leiterplatte enden, wobei sowohl diese Leiterplatten als auch die Verbindungsleitungen VL einstückig aus einer einzigen Mehrlagenleiterplatte hergestellt werden.

Die Figur 4 zeigt eine weitere Ausführung einer erfindungsge mäßen Elektronik-Baugruppe 1, welche eine erste Leiterplatte LI, eine weitere Leiterplatte L2 sowie eine die beiden Leiter platten LI und L2 elektrisch und mechanisch verbindende Ver bindungsleitung VL. Auf einer Hauptfläche der ersten Leiter platte LI sind elektronische Komponenten 3 angeordnet, die mit einer Leitungsstruktur verbunden sind. Die weitere Leiterplat te L2 ist mit wenigstens einer Hochfrequenzkomponente als elektrische Komponente 4 auf einer deren Hauptfläche, nämlich mit einer Antenne bestückt. Die Verbindungsleitung VL stellt sowohl eine mechanische Verbindung zwischen den beiden Leiter platten LI und L2 als auch eine elektrische Verbindung zwi schen der elektrischen Komponente 4 auf der weiteren Leiter platte L2 und wenigstens einer der elektronischen Komponenten 3 der ersten Leiterplatte LI her.

Sowohl die erste und weitere Leiterplatte LI und L2 als auch die Verbindungsleitung VL sind einstückig aus einer flexiblen Mehrlagenleiterplatte 2 mit mehreren Verdrahtungsschichten hergestellt, deren Aufbau nachfolgend anhand der Figuren 5 und 6 erläutert wird. Diese flexible Mehrlagenleiterplatte 2 ist entsprechend der Darstellung nach Figur 4 derart strukturiert, dass ein erster Leiterplattenabschnitt S1 die erste Leiter platte LI, ein zweiter Leiterplattenabschnitt S2 die Verbin dungsleitung VL und ein dritter Leiterplattenabschnitt S3 die weitere Leiterplatte L2 bildet, wobei die beiden Leiterplat tenabschnitte S1 und S3 mit der Verbindungsleitung VL mecha nisch und elektrisch verbunden sind.

Der Unterschied zur Elektronik-Baugruppe 1 gemäß Figur 1 be steht darin, dass die Verbindungsleitung VL einen kreisförmi gen Querschnitt aufweist.

Der Schichtenaufbau der Mehrlagenleiterplatte 2 gemäß den Fi guren 5 und 6 besteht aus wenigstens zwei Verdrahtungsschich ten 2.0 und 2.3 aus Kupfer (CU), wobei die Verdrahtungsschicht 2.0 als Leiterbahn 2.1 strukturiert ist, die ausgehend von der ersten Leiterplatte LI unter Kontaktierung wenigstens einer elektronischen Komponente 3 über die Verbindungsleitung VL bis zur auf der weiteren Leiterplatte L2 angeordneten und als An tenne ausgeführte elektrischen Komponente 4 führt und dort mit derselben kontaktiert ist.

Zwischen der Verdrahtungsschicht 2.0 und der Verdrahtungs schicht 2.3 befindet sich eine Isolationsschicht 2.5, wobei die Verdrahtungsschicht 2.3 über eine Klebeschicht 2.9 mit der Isolationsschicht 2.5 verbunden ist.

Im Bereich des zweiten Leiterplattenabschnittes S2 ist die Mehrlagenleiterplatte 2 derart strukturiert, dass die als koa xiale Verbindung ausgeführte Verbindungsleitung VL entspre chend den Darstellungen gemäß den Figuren 4, 5 und 6 einen kreisförmigen Querschnitt aufweist. Hierzu bildet die Leiter- bahn 2.1 mit rechteckförmigem Querschnitt einen zentralen Lei ter, welcher von Isolationsschicht 2.4 und 2.5 kreisringförmig umschlossen wird, wobei auf der gesamten Länge der Verbin dungsleitung VL die von den beiden Isolationsschichten 2.4 und 2.5 gebildete Mantelfläche mit einer Metallschicht 2.30 aus Kupfer umschlossen wird. Die Metallschicht 2.30 haftet mittels einer Klebeschicht 2.8 auf der von den beiden Isolations schichten 2.4 und 2.5 gebildete Mantelfläche.

Die Leiterbahn 2.1 haftet auf der Isolationsschicht 2.5 sowohl im Bereich des ersten Leiterplattenabschnittes S1 als auch im Bereich des zweiten Leiterplattenabschnittes S2 mittels einer Klebeschicht 2.12 auf der Isolationsschicht 2.5.

Im Bereich der erste Leiterplatte LI haftet die Verdrahtungs schicht 2.3 über eine Klebeschicht 2.9 auf der Isolations schicht 2.5, wobei diese Klebeschicht 2.9 in die Klebeschicht 2.8 des zweiten Leiterplattenabschnittes S2 übergeht.

Aus den Figuren 5 und 6 ist ersichtlich, dass die die Leiter bahn 2.1 im Bereich der ersten Leiterplatte LI und im angren zenden Bereich der Verbindungsleitung VL auf unterschiedlichen Niveaus der Verdrahtungsschichten der Mehrlagenleiterplatte 2 realisiert sind. Mittels eines Wesentlichen senkrecht verlau fenden Leiterbahnabschnittes 2.10 wird der Höhenunterschied ausgeglichen.

Dieser zur Leiterbahn 2.1 rechtwinklig verlaufende Leiterbahn abschnitt 2.10 kann auch mit anderen geometrischen Formen rea lisiert werden, bspw. in gebogener Form.

Die Elektronik-Baugruppe 1 gemäß Figur 4 kann auf folgende Weise hergestellt werden. Ausgehend von einem Leiterplatten- substrat, welches der Dicke der Isolationsschicht 2.5 im Be reich der Verbindungsleitung VL entspricht und die Verdrah tungsschicht 2.3 aufweist, wird zunächst im Bereich der beiden Leiterplatten LI und L2 die Isolationsschicht auf die ge wünschte Dicke abgetragen, um damit den Höhenunterschied der Leiterbahn 2.1 zwischen den beiden Leiterplattenabschnitten S1 und S2 zu erzeugen.

In einem weiteren Herstellungsschritt werden zur Erzeugung des zweiten Leiterplattenabschnittes S2 die senkrecht zu den Hauptflächen der Leiterplatte stehenden Seiten abgetragen und anschließend die Leiterbahn 2.1 zusammen mit dem Leiterbahnab schnitt 2.10 aufgebracht. Anschließend wird im Bereich des zweiten Leiterplattenabschnittes S2 das Isolationsmaterial 2.4 aufgebracht, so dass die Leiterbahn 2.1 Bereich des zweiten Leiterplattenabschnittes S2 vollständig mit Isolationsmaterial umgeben ist. Hierbei ist es möglich, dass die Leiterbahn 2.1 im Bereich des zweiten Leiterplattenabschnittes S2 dem Isola tionsmaterial 3.42.5 derart eingebettet ist, dass ein recht eckförmiger oder kreisförmiger Querschnitt entsteht.

In einem letzten Herstellungsschritt wird im Bereich des zwei ten Leiterplattenabschnittes S2 mittels einer Klebeschicht 2.8 eine Metallschicht 2.30 aus Kupfer abgeschieden.

In den Ausführungsbeispielen gemäß den Figuren 1 und 4 besteht das Elektronik-Bauteil 1 einstückig aus einer Mehrlagenleiter platte 2. Es ist auch möglich, nur eine der beiden Leiterplat ten LI oder L2 zusammen mit der Verbindungsleitung VL einstü ckig aus einer Mehrlagenleiterplatte herzustellen. In diesem Fall wird die andere Leiterplatte mittels einer Steckverbin dung aus Stecker und Buchse mit der Verbindungsleitung VL elektrisch und mechanisch verbunden. Die in den Figuren 1 und 4 dargestellte Baugruppe 1 weist zu sammenfassend folgende Vorteile auf:

- einfacher und lötfreier Herstellungsprozess mit wenigen Her stellungsschritten, - einfache Handhabung aufgrund der Einstückigkeit,

- geringe Herstellungskosten und

- gegenüber dem Stand der Technik verbesserte Hochfrequenz- und EMV-Eigenschaften.

Bezugszeichenliste

1 Elektronik-Baugruppe

2 flexible Mehrlagenleiterplatte

2.0 Verdrahtungsschicht

2.1 Leiterbahn

2.10 Leiterbahnabschnitt der Leiterbahn 2.1

2.11 Klebeschicht

2.12 Klebeschicht

2.2 Verdrahtungsschicht

2.3 Verdrahtungsschicht

2.30 Metallschicht

2.4 Isolationsschicht

2.5 Isolationsschicht

2.6 Schutzschicht

2.7 Schutzschicht

2.8 Klebeschicht

2.9 Klebeschicht

3 elektronische Komponenten

3.0 Leitungsstruktur

4 Antenne

LI erste Leiterplatte

L2 zweite Leiterplatte

51 erster Leiterplattenabschnitt

52 zweiter Leiterplattenabschnitt

53 dritter Leiterplattenabschnitt

VL Verbindungsleitung

R Verlaufsrichtung der Verbindungsleitung VL

Claims

Patentansprüche

1. Elektronik-Baugruppe (1), umfassend

- eine mehrere Verdrahtungsschichten (2.0, 2.2, 2.3) auf weisende Leiterplatte (2) mit einem mit elektronischen Komponenten (3) bestückten ersten Leiterplattenabschnitt (Sl) und wenigstens einem zweiten Leiterplattenabschnitt

(S2), und

- wenigstens eine mit elektronischen Komponenten (4) be stückten weitere Leiterplatte (L2), wobei

- der zweite Leiterplattenabschnitt (S2) mit wenigstens einer Leiterbahn (2.1) ausgebildet ist, welche als elekt rische Verbindungsleitung (VL) wenigstens eine elektroni sche Komponente (3) des ersten Leiterplattenabschnittes (Sl) mit wenigstens einer elektronischen Komponente (4) der zweiten Leiterplatte (S2) elektrisch verbindet.

2. Elektronik-Baugruppe (1) nach Anspruch 1, bei welcher die flexible Leiterbahn (2.1) mittels der Verdrahtungsschich ten (2.2, 2.3) der flexiblen Leiterplatte (2) als Koaxi- al-Leitung ausgebildet ist.

3. Elektronik-Baugruppe (1) nach Anspruch 1 oder 2, bei wel cher die flexible Leiterbahn (2.1) des zweiten Leiter plattenabschnittes (S3) mittels einer Steckverbindung mit der elektronischen Komponente (4) der weiteren Leiter platte (L2) verbunden ist.

4. Elektronik-Baugruppe (1) nach Anspruch 1 oder 2, bei wel cher die weitere Leiterplatte (L2) als dritter Leiter plattenabschnitt (S3) der flexiblen Leiterplatte (2) aus gebildet ist.

5.Elektronik-Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher der zweite Leiterplattenabschnitt (S2) quer zu dessen Verlaufsrichtung (R) einen rechteck förmigen Querschnitt oder einen kreisförmigen Querschnitt aufweist.

6.Elektronik-Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher die elektrische Komponente (4) der weiteren Leiterplatte (L2) als Hochfrequenzkomponente ausgebildet ist.

7.Elektronik-Baugruppe (1) nach Anspruch 6, bei welcher die mit der flexiblen Leiterbahn (2.1) verbundene Hoch frequenzkomponente (4) der weiteren Leiterplatte (L3) als Antenne ausgebildet ist.