DE102018216126A1

DE102018216126A1 - Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung

Info

Publication number: DE102018216126A1
Application number: DE102018216126.7A
Authority: DE
Inventors: Kazuyoshi Yanagihara
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2017-09-28
Filing date: 2018-09-21
Publication date: 2019-03-28
Anticipated expiration: 2038-09-22
Also published as: DE102018216126B4

Abstract

Eine elektronische Vorrichtung weist eine Leiterplatte (2, 20), ein Gehäuse (1), einen ersten Versiegelungsabschnitt (7) und einen zweiten Versiegelungsabschnitt (8) auf. Wenigstens zwei elektronische Komponenten (3, 4) sind durch Lötmittel (5, 6) an der Leiterplatte befestigt. Das Gehäuse beherbergt die Leiterplatte. Der erste Versiegelungsabschnitt weist eine erste Harzschicht (7a) und eine zweite Harzschicht (7b) auf. Die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts bedeckt einen Teil der anderen Oberfläche der Leiterplatte, auf dem die andere der wenigstens zwei elektronischen Komponenten befestigt ist. Der zweite Versiegelungsabschnitt weist eine erste Harzschicht (8a) und eine zweite Harzschicht (8b) auf. Die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts bedeckt einen Teil der Oberfläche der Leiterplatte, auf dem die eine der wenigstens zwei elektronischen Komponenten befestigt ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung und ein Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung.
Bekannt ist eine elektronische Vorrichtung, bei der (i) eine elektronische Komponente auf einer Leiterplatte oder dergleichen befestigt wird, (ii) die Leiterplatte in einem Gehäuse angeordnet wird und (iii) die Leiterplatte anschließend mit Harz versiegelt wird. Die Leiterplatte, auf der die elektronische Komponente befestigt wird, kann durch das Harz versiegelt werden. Die Konfiguration kann eine Wasserdichtheit, Staubdichtheit und Schwingungsbeständigkeit verbessern. Hierbei wird, um eine Verzerrung der Harzversiegelung zwischen der Leiterplatte, einem Lötmittel und dem Gehäuse, die sich jeweils in Kontakt mit der Harzversiegelung befinden, basierend auf einer Wärmeausdehnung zu verringern, ein anorganischer Füllstoff zu dem Harz hinzugefügt.
Wenn eine Harzschicht durch ein flüssiges Versiegelungsmaterial bereitgestellt wird, sinkt der Füllstoff während der Aushärtung des Harzes, nachdem das Harz in das Gehäuse gegossen wurde. Folglich ist der Füllstoff in einem oberen Teil der Harzschicht nicht enthalten. Wenn die elektronischen Komponenten, die auf beiden Oberflächen der Leiterplatte befestigt werden, durch das Harz versiegelt werden, weist, auf einer Rückoberfläche, d.h. der unteren Oberfläche der Leiterplatte, ein Teil der Harzschicht, der sich in Kontakt mit der Leiterplatte befindet, keinen Füllstoff auf. Folglich wird in der Harzschicht, die keinen Füllstoff auf der unteren Oberfläche der Leiterplatte aufweist, die Verzerrung infolge der Wärmeausdehnung groß. Dementsprechend entsteht dahingehend ein Problem, dass das Lötmittel, das zur Befestigung der elektronischen Komponente verwendet wird, dazu neigt, eine geringe Lebensdauer aufzuweisen.
Bekannt ist ein Verfahren, das das Absinken des Füllstoffs im Harz unterdrücken kann, indem die Materialzusammensetzung des Harzes geändert wird. Die JP 2009-203431 A offenbart beispielsweise solch ein Verfahren. Das Verfahren weist dahingehend ein Problem auf, dass das Absinken des Füllstoffs von der oberen Oberfläche des Harzes nicht vollständig verhindert werden kann, und das Verfahren weist bei einer praktischen Anwendung ferner ein Problem hinsichtlich der Kosten auf.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Vorrichtung und ein Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung bereitzustellen, die jeweils eine Verringerung der Lebensdauer von Lötmittel, die durch eine Beanspruchung einer elektronischen Komponente beeinflusst wird, die durch das Lötmittel befestigt wird, unterdrücken, auch wenn in Harz enthaltener Füllstoff während einer Aushärtung des Harzes absinkt.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine elektronische Vorrichtung eine Leiterplatte, ein Gehäuse, einen ersten Versiegelungsabschnitt und einen zweiten Versiegelungsabschnitt auf. Wenigstens zwei elektronische Komponenten sind durch Lötmittel an der Leiterplatte befestigt. Das Gehäuse beherbergt die Leiterplatte. Der erste Versiegelungsabschnitt weist eine erste Harzschicht und eine zweite Harzschicht auf. Die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts bedeckt einen Teil der anderen Oberfläche der Leiterplatte, auf dem die andere der wenigstens zwei elektronischen Komponenten befestigt ist. Die zweite Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts kontaktiert die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts. Der zweite Versiegelungsabschnitt weist eine erste Harzschicht und eine zweite Harzschicht auf. Die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts bedeckt einen Teil der Oberfläche der Leiterplatte, auf dem die eine der wenigstens zwei elektronischen Komponenten befestigt ist. Die zweite Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts kontaktiert die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts. Ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts ist geringer als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts, durch das Absenken eines Additivs. Ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts ist geringer als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts, durch das Absenken eines Additivs.
Bei der obigen elektronischen Vorrichtung sind die elektronischen Komponenten, die an den beiden Oberflächen der Leiterplatte befestigt sind, mit Harz versiegelt. Bei der elektronischen Vorrichtung sinkt das Additiv zu der ersten Harzschicht, so dass die elektronischen Komponenten durch die erste Harzschicht bedeckt werden, die den geringeren Längenausdehnungskoeffizienten als die zweite Harzschicht aufweist. Folglich kann die elektronische Vorrichtung das Auftreten eines Defekts aufgrund einer Verschlechterung des Lötmittels, das die elektronischen Komponenten an der elektronischen Vorrichtung befestigt, unterdrücken.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist eine elektronische Vorrichtung eine Leiterplatte, ein Gehäuse, einen ersten Versiegelungsabschnitt und einen zweiten Versiegelungsabschnitt auf. Wenigstens zwei elektronische Komponenten sind durch Lötmittel an der Leiterplatte befestigt. Das Gehäuse beherbergt die Leiterplatte. Der erste Versiegelungsabschnitt weist eine erste Harzschicht und eine zweite Harzschicht auf. Die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts bedeckt einen Teil der anderen Oberfläche der Leiterplatte, auf dem die andere der wenigstens zwei elektronischen Komponenten befestigt ist. Die zweite Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts kontaktiert die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts. Der zweite Versiegelungsabschnitt weist eine erste Harzschicht und eine zweite Harzschicht auf. Die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts bedeckt einen Teil der Oberfläche der Leiterplatte, auf dem die eine der wenigstens zwei elektronischen Komponenten befestigt ist. Die zweite Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts kontaktiert die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts. Ein Volumenanteil eines Additivs in der ersten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts ist höher als ein Volumenanteil des Additivs in der zweiten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts. Ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts ist geringer als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts. Ein Volumenanteil eines Additivs in der ersten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts ist höher als ein Volumenanteil des Additivs in der zweiten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts. Ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts ist geringer als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts.
Gemäß der obigen elektronischen Vorrichtung sind die elektronischen Komponenten, die an den beiden Oberflächen der Leiterplatte befestigt sind, mit Harz versiegelt. Bei der elektronischen Vorrichtung ist der Volumenanteil des Additivs in der ersten Harzschicht höher als der Volumenanteil des Additivs in der zweiten Harzschicht, so dass die elektronischen Komponenten durch die erste Harzschicht bedeckt werden, die den geringeren Längenausdehnungskoeffizienten als die zweite Harzschicht aufweist. Folglich kann die elektronische Vorrichtung das Auftreten eines Defekts aufgrund einer Verschlechterung des Lötmittels, das die elektronischen Komponenten an der elektronischen Vorrichtung befestigt, unterdrücken.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Fertigung einer elektronischen Vorrichtung bereitgestellt. Bei der elektronischen Vorrichtung werden wenigstens zwei elektronische Komponenten durch Lötmittel an einer Leiterplatte befestigt. Die Leiterplatte wird in einem Gehäuse untergebracht, und die Leiterplatte wird durch einen Versiegelungsabschnitt bedeckt. Das Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung weist die folgenden Schritte auf: Bilden eines zweiten Versiegelungsabschnitts mit einer ersten Harzschicht und einer zweiten Harzschicht; Unterbringen der Leiterplatte in dem Gehäuse mit dem zweiten Versiegelungsabschnitt abwärts gerichtet; und Bilden eines ersten Versiegelungsabschnitts und eines dritten Versiegelungsabschnitts durch (i) Gießen des flüssigen Harzes in das Gehäuse und (ii) Aushärten. Die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts wird auf einer Oberfläche der Leiterplatte angeordnet. Die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts wird gebildet durch (i) Gießen eines flüssigen Harzes, bis das flüssige Harz eine der wenigstens zwei elektronischen Komponenten bedeckt, und (ii) Aushärten. Die zweite Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts wird auf der ersten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts angeordnet. Der erste Versiegelungsabschnitt weist eine erste Harzschicht und eine zweite Harzschicht auf. Die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts kontaktiert eine andere Oberfläche der Leiterplatte. Die zweite Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts wird auf der ersten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts angeordnet. Der dritte Versiegelungsabschnitt bedeckt den zweiten Versiegelungsabschnitt, der auf der Oberfläche der Leiterplatte angeordnet ist. Ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts ist geringer als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts, durch Absenken eines Additivs. Ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts ist geringer als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts, durch Absenken eines Additivs.
Gemäß dem obigen Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung werden die elektronischen Komponenten, die an den beiden Oberflächen der Leiterplatte befestigt werden, durch Harz versiegelt. Bei der elektronischen Vorrichtung sinkt das Additiv zu der ersten Harzschicht, so dass die elektronischen Komponenten durch die erste Harzschicht bedeckt werden, die den geringeren Längenausdehnungskoeffizienten als die zweite Harzschicht aufweist. Folglich kann die elektronische Vorrichtung das Auftreten eines Defekts bzw. Fehlers aufgrund einer Verschlechterung des Lötmittels, das die elektronischen Komponenten an der elektronischen Vorrichtung befestigt, unterdrücken.
Die obigen und weitere Aufgaben, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung sind aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher ersichtlich. In den Zeichnungen zeigt:

1 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform;
2 zeigt eine erste Abbildung zur Veranschaulichung eines Effekts der elektronischen Vorrichtung;
3 zeigt eine zweite Abbildung zur Veranschaulichung des Effekts der elektronischen Vorrichtung;
4 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines ersten Fertigungsprozesses der elektronischen Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
5 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines zweiten Fertigungsprozesses der elektronischen Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
6 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines dritten Fertigungsprozesses der elektronischen Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
7 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines vierten Fertigungsprozesses der elektronischen Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
8 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines fünften Fertigungsprozesses der elektronischen Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
9 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform;
10 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines ersten Fertigungsprozesses der elektronischen Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform;
11 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines zweiten Fertigungsprozesses der elektronischen Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform;
12 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung eines dritten Fertigungsprozesses der elektronischen Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform;
13 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform; und
14 zeigt eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht einer Leiterplatte gemäß der dritten Ausführungsform.

(Erste Ausführungsform)
Nachstehend ist eine erste Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 1 bis 8 beschrieben.
1 zeigt eine Querschnittsansicht einer Gesamtkonfiguration einer elektronischen Vorrichtung. Ein Gehäuse 1 ist aus Harz aufgebaut und weist eine rechteckige Behälterform auf. Eine obere Oberfläche des Gehäuses 1 ist offen. Zwei Ebenen von vertieften Abschnitte 1a, 1b sind innerhalb des Gehäuses 1 angeordnet. Der vertiefte Abschnitt 1a ist näher zur Öffnung des Gehäuses 1 angeordnet. Der vertiefte Abschnitt 1b ist an einer Bodenoberfläche des vertieften Abschnitts 1a angeordnet und weist eine Öffnung an der Bodenoberfläche des vertieften Abschnitts 1a auf. Die Öffnung des vertieften Abschnitts 1b ist kleiner als die Öffnung des vertieften Abschnitts 1a. Ein Stufenabschnitt ist zwischen dem vertieften Abschnitt 1a und dem vertieften Abschnitt 1b angeordnet. Eine Leiterplatte 2 kann auf dem Stufenabschnitt angeordnet werden. Auf der Leiterplatte 2 sind mehrere elektronische Komponenten 3 auf einer Frontoberfläche 2a befestigt und mehrere elektronische Komponenten 4 auf einer Rückoberfläche 2b befestigt. Die Leiterplatte 2 kann aus einem Material mit einem E-Modus (Elastizitätsmodul) von ungefähr 16 GPa aufgebaut sein.
In 1 sind eine elektronische Komponente 3 und eine elektronische Komponente 4 als Beispiele gezeigt, sind jedoch tatsächlich mehrere elektronische Komponenten 3, 4 auf der Leiterplatte 2 befestigt. Die elektronischen Komponenten 3, 4 können durch verschiedene Arten von elektronischen Komponenten, wie beispielsweise ein Transistor, ein Widerstand, eine Spule, ein Kondensator oder dergleichen, bereitgestellt sein. Die elektronischen Komponenten 3, 4 sind, wie nachstehend beschrieben, durch Lötmittel 5 bzw. 6 auf den Oberflächen befestigt. Die Leiterplatte 2 ist in dem vertieften Abschnitt 1a des Gehäuses 1 untergebracht. Die Frontoberfläche 2a ist dem vertieften Abschnitt 1a zugewandt, und die Rückoberfläche 2b ist dem vertieften Abschnitt 1b zugewandt.
Ein erster Versiegelungsabschnitt 7 ist in den vertieften Abschnitt 1a des Gehäuses 1 gefüllt, und ein zweiter Versiegelungsabschnitt 8 und ein dritter Versiegelungsabschnitt 9 sind in dem vertieften Abschnitt 1b des Gehäuses 1 angeordnet. Der erste Versiegelungsabschnitt 7, der zweite Versiegelungsabschnitt 8 und der dritte Versiegelungsabschnitt 9 werden jeweils bereitgestellt, indem die Füllstoffe 7c, 8c, 9c als Additive zu flüssigem Harz, wie beispielsweise Epoxid, hinzugefügt werden. Die Füllstoff 7c, 8c, 9c werden aus einem gleichen Material, wie beispielsweise Siliziumdioxid (Silica), bereitgestellt. Das flüssige Harz wird aus einem gleichen Material bereitgestellt. Das flüssige Harz wird in das Gehäuse 1 gegossen, woraufhin das flüssige Harz aushärtet, so dass der erste Versiegelungsabschnitt 7, der zweite Versiegelungsabschnitt 8 und der dritte Versiegelungsabschnitt 9 gebildet werden. Der erste Versiegelungsabschnitt 7 und der dritte Versiegelungsabschnitt 9 werden, wie nachstehend noch beschrieben, im gleichen Prozess gebildet.
Der zweite Versiegelungsabschnitt 8 ist vorgesehen, um die elektronische Komponente 4 zu bedecken, die auf der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 befestigt ist. Ein Teil des zweiten Versiegelungsabschnitts 8 in Kontakt mit der Rückoberfläche 2b ist als eine erste Harzschicht 8a bereitgestellt, und eine zweite Harzschicht 8b ist geschichtet auf der ersten Harzschicht 8a angeordnet. Die erste Harzschicht 8a weist viele Füller 8c auf, und die zweite Harzschicht 8b weist kaum Füller 8c auf.
Das flüssige Harz wird, wie nachstehend noch beschrieben, in die vertieften Abschnitte 1a, 1b gegossen, woraufhin das flüssige Harz aushärtet, in einem Zustand, in dem die Leiterplatte 2 in dem Gehäuse 1 befestigt ist, und zwar mit der Frontoberfläche 2a der Leiterplatte 2 aufwärts gerichtet. Der erste Versiegelungsabschnitt 7 ist in dem vertieften Abschnitt 1a angeordnet. Eine erste Harzschicht 7a bedeckt die Frontoberfläche 2a der Leiterplatte 2 und die elektronische Komponente 3. Eine zweite Harzschicht 7b ist angeordnet, um auf der ersten Harzschicht 7a geschichtet angeordnet zu sein. Da der Füllstoff 7c, der zu dem ersten Versiegelungsabschnitt 7 hinzugefügt wird, während der Aushärtung absinkt, weist die erste Harzschicht 7a viele Füller 7c auf und weist die zweite Harzschicht 7b kaum Füller 7c auf.
Der dritte Versiegelungsabschnitt 9 ist in dem vertieften Abschnitt 1b angeordnet. Eine erste Harzschicht 9a ist auf einer inneren Bodenoberfläche des Gehäuses 1 gebildet, und eine zweite Harzschicht 9b ist auf der ersten Harzschicht 9a gebildet. Da der Füllstoff 9c, der zu dem dritten Versiegelungsabschnitt 9 hinzugefügt wird, während der Aushärtung absinkt und der Füllstoff 7c von dem vertieften Abschnitt 1a kaum zugeführt wird, weist die erste Harzschicht 9a viele Füller 9c auf und weist die zweite Harzschicht 9b kaum Füller 9c auf. Die erste Harzschicht 8a des zweiten Versiegelungsabschnitts 8 ist auf einem Teil angeordnet, der die Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 und die elektronische Komponente 4 bedeckt. Folglich wird die zweite Harzschicht 9b in einen Teil des vertieften Abschnitts 1b, mit Ausnahme des zweiten Versiegelungsabschnitts 8, gefüllt.
In der vorstehend beschriebenen Konfiguration weist, in jedem des ersten Versiegelungsabschnitts 7, des zweiten Versiegelungsabschnitts 8 und des dritten Versiegelungsabschnitts 9, die entsprechende der ersten Harzschichten 7a, 8a, 9a einen Längenausdehnungskoeffizienten α von kleiner oder gleich 20 ppm auf. Die ersten Harzschichten 7a, 8a, 9a weisen jeweils viel mehr Füller 7c, 8c, 9c als die zweiten Harzschichten 7b, 8b, 9b auf. Keine der zweiten Harzschichten 7b, 8b, 9b weist einen Längenausdehnungskoeffizienten α von kleiner oder gleich 20 ppm auf, sondern einen hohen Wert, der 20 ppm überschreitet, wie beispielsweise 50 ppm. Es tritt eine große Differenz im Betrag des Längenausdehnungskoeffizienten α darauf basierend auf, ob die Füller 7c, 8c, 9c enthalten sind. Die Füller 7c, 8c, 9c sinken während der Aushärtung ab, so dass die zweiten Harzschichten 7b, 8b, 9b kaum Füllstoff 7c, 8c, 9c aufweisen. D.h., ein Volumenanteil von jedem der Füllstoffe 7c, 8c, 9c in der entsprechenden der ersten Harzschichten 7a, 8a, 9a ist höher als ein Volumenanteil von jedem der Füllstoffe 7c, 8c, 9c in der entsprechenden der zweiten Harzschichten 7b, 8b, 9b. Folglich wird jede der zweiten Harzschichten 7b, 8b, 9b wahrscheinlich einen größeren Längenausdehnungskoeffizienten α als die entsprechende der ersten Harzschichten 7a, 8a, 9a aufweisen.
In der vorstehend beschriebenen Konfiguration werden, bezüglich der Leiterplatte 2, die in dem Gehäuse 1 untergebracht wird, die elektronischen Komponenten 3, 4 durch die ersten Harzschichten 7a bzw. 8a bedeckt. Die elektronischen Komponenten 3, 4 sind auf der Frontoberfläche 2a bzw. der Rückoberfläche 2b befestigt, und die ersten Harzschichten 7a, 8a sind in dem ersten Versiegelungsabschnitt 7 bzw. in dem zweiten Versiegelungsabschnitt 8 enthalten. Gemäß dieser Konfiguration sind, in den Abschnitte, in denen die elektronischen Komponenten 3, 4 befestigt sind, die ersten Harzschichten 7a, 8a vorgesehen. Die ersten Harzschichten 7a, 8a weisen einen Längenausdehnungskoeffizienten α von kleiner oder gleich 20 ppm auf.
Die 2 und 3 zeigen schematische Querschnittsansichten des ersten Versiegelungsabschnitts 7 und des zweiten Versiegelungsabschnitts 8 in der Nähe der elektronischen Komponenten 3, 4, die auf der Leiterplatte 2 befestigt sind. Die elektronische Komponente 3 ist durch das Lötmittel 5 auf der Frontoberfläche 2a der Leiterplatte 2 befestigt, und die elektronische Komponente 4 ist durch das Lötmittel 6 auf der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 befestigt. Hierbei sind Anschlussflächen 5a, 6a für die elektronischen Komponenten 3, 4 auf der Frontoberfläche 2a und der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 angeordnet. Die Anschlussflächen 5a, 6a werden durch Musterung einer Kupferfolie oder dergleichen gebildet. Elektroden 3a, 4a der elektronischen Komponenten 3, 4 sind durch die Lötmittel 5 bzw. 6 elektrisch mit den Anschlussflächen 5a bzw. 6a der Leiterplatte 2 verbunden.
Wie in 2 gezeigt, wird die Leiterplatte 2 derart angeordnet, dass die Rückoberfläche 2b aufwärts gerichtet ist, woraufhin das flüssige Harz von oben zugeführt wird und aushärtet, so dass der zweite Versiegelungsabschnitt 8 gebildet wird. In einem Bereich, in dem die elektronische Komponente 4 angeordnet ist, wird, wie nachstehend noch beschrieben, eine Umgrenzung befestigt, um das flüssige Harz nicht überlaufen zu lassen. Wenn das flüssige Harz, dem der Füllstoff 8c hinzugefügt ist, auf die Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 gegeben wird, um das flüssige Harz aushärten zu lassen, schwimmt eine Blase 8d, die in dem flüssigen Harz enthalten ist, nach oben und sinkt der Füllstoff 8c durch die Schwerkraft nach unten.
Gemäß der vorstehend beschriebenen Konfiguration ist der zweite Versiegelungsabschnitt 8 nach der Aushärtung in einem Zustand angeordnet, in dem die erste Harzschicht 8a und eine zweite Harzschicht 8b geschichtet angeordnet sind. Die erste Harzschicht 8a weist einige wenige Blasen 8d und viele Füller 8c auf, und die zweite Harzschicht 8b weist einige wenige Füller 8c auf. In diesem Fall wird die erste Harzschicht 8a gebildet, um die elektronische Komponente 4 und das Lötmittel 6, das die elektronische Komponente 4 befestigt, zu umschließen bzw. verkapseln.
Wie in 3 gezeigt, wird die Leiterplatte 2 derart angeordnet, dass die Frontoberfläche 2a aufwärts gerichtet ist, woraufhin das flüssige Harz von oben zugefügt wird und aushärtet, so dass der erste Versiegelungsabschnitt 7 gebildet wird. Wenn das flüssige Harz, dem der Füllstoff 7c hinzugefügt ist, auf die Frontoberfläche 2a der Leiterplatte 2 gegeben wird, um das flüssige Harz aushärten zu lassen, sinkt eine Blase, die in dem flüssigen Harz enthalten ist, nach oben und sinkt der Füllstoff 7c durch die Schwerkraft nach unten.
Gemäß der vorstehend beschriebenen Konfiguration ist der erste Versiegelungsabschnitt 7 nach der Aushärtung in einem Zustand angeordnet, in dem die erste Harzschicht 7a und eine zweite Harzschicht 7b geschichtet angeordnet sind. Die erste Harzschicht 7a weist einige wenige Blasen und viele Füller 7c auf, und die zweite Harzschicht 7b weist einige wenige Füller 7c auf. In diesem Fall wird die erste Harzschicht 7a gebildet, um die elektronische Komponente 3 und das Lötmittel 5, das die elektronische Komponente 3 befestigt, zu umschließen bzw. verkapseln.
Die elektronischen Komponenten 3, 4 sind, wie vorstehend beschrieben, an der Frontoberfläche 2a bzw. der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 befestigt. Die elektronischen Komponenten 3, 4 werden durch die ersten Harzschichten 7a bzw. 8a bedeckt. Die Konfiguration kann den Einfluss einer Verzerrung auf die Lötmittel 5, 6 aufgrund einer thermischen Belastung verringern. Folglich kann die Konfiguration eine Rissbildungsrate des Lötmittels verringern und eine Lebensdauer des Lötmittels verlängern.
Nachstehend ist ein Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 4 bis 8 beschrieben. Nachstehend sind hauptsächlich Prozesse der Harzversiegelung beschrieben. Wie in 4 gezeigt, werden die elektronischen Komponenten 3, 4 durch die Lötmittel 5 bzw. 6 auf der Leiterplatte 2 befestigt. Die Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 wird derart angeordnet, dass sie aufwärts gerichtet ist. Auf der Rückoberfläche 2b wird ein Rahmenkörper 11 zur Formgebung angeordnet, der einen Bereich umschließt, der kleiner als die Gesamtoberfläche der Leiterplatte 2 ist. Der Rahmenkörper 11 umschließt die gesamte elektronische Komponente 4. Der Rahmenkörper 11 wird als ein Element mit einer Rahmenform bereitgestellt und befestigt, um sich in Kontakt mit der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 zu befinden.
Wie in 5 gezeigt, wird ein flüssiges Harz auf Epoxidbasis auf die Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 gegeben. Das flüssige Harz wird so zugeführt, dass die Höhe des Rahmenkörpers 11 nicht überschreitet. Der Füllstoff 8c wird dem flüssigen Harz hinzugefügt. Der Füllstoff 8c neigt dazu, bei der Aushärtung des flüssigen Harzes nach unten zu sinken. Folglich wird der zweite Versiegelungsabschnitt 8 unter Verwendung desselben Materials in einem Zustand gebildet, in dem die erste Harzschicht 8a und die zweite Harzschicht 8b geschichtet angeordnet sind. Die erste Harzschicht 8a weist viele Füller 8c auf, und die zweite Harzschicht 8b weist einige wenige Füller 8c auf. Die elektronische Komponente 4 und das Lötmittel 6 werden im Wesentlichen in der ersten Harzschicht 8a verkapselt.
Wie in 6 gezeigt, wird der Rahmenkörper 11, der an der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 befestigt ist, entfernt, so dass der zweite Versiegelungsabschnitt 8 auf der Rückoberfläche 2b zurückbleibt.
Wie in 7 gezeigt, wird die Leiterplatte 2 derart im Gehäuse 1 angeordnet, dass die Frontoberfläche 2a aufwärts gerichtet ist. Die Frontoberfläche 2a der Leiterplatte 2 wird in dem vertieften Abschnitt 1a angeordnet und ist aufwärts gerichtet, und die Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 wird auf dem vertieften Abschnitt 1b angeordnet und ist abwärts gerichtet.
Wie in 8 gezeigt, wird das flüssige Harz in die vertieften Abschnitte 1a, 1b des Gehäuses 1 gegeben. Das flüssige Harz fließt aus dem vertieften Abschnitt 1a durch einen Spalt zwischen den vertieften Abschnitten 1a, 1b in den vertieften Abschnitt 1b, woraufhin der vertiefte Abschnitt 1b mit dem flüssigen Harz gefüllt wird. In diesem Fall sinkt, im Prozess der Aushärtung des flüssigen Harzes, der Füllstoff 7c in dem vertieften Abschnitt 1a, bewegt sich jedoch kaum zu dem vertieften Abschnitt 1b.
Gemäß der vorstehend beschriebenen Konfiguration sinkt, in dem vertieften Abschnitt 1b, der Füllstoff 9c derart ab, dass der Füllstoff 9c in einem Abschnitt nahe der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 abnimmt und sich der Füllstoff 9c in Richtung des Bodens des vertieften Abschnitts 1b bewegt. Folglich wird der erste Versiegelungsabschnitt 7 in dem vertieften Abschnitt 1a des Gehäuses 1 angeordnet und wird der dritte Versiegelungsabschnitt 9 in dem vertieften Abschnitt 1b des Gehäuses 1 angeordnet, um den zweiten Versiegelungsabschnitt 8 zu umschließen.
Gemäß der ersten Ausführungsform werden die elektronischen Komponenten 3, 4 an der Frontoberfläche 2a bzw. der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 befestigt. Der erste Versiegelungsabschnitt 7 und der zweite Versiegelungsabschnitt 8 werden auf der Frontoberfläche 2a bzw. der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 gebildet. Der erste Versiegelungsabschnitt 7 weist die erste Harzschicht 7a auf, in der die elektronische Komponente 3 verkapselt wird. In dem ersten Versiegelungsabschnitt 7 sinkt der Füllstoff 7c nach unten. Der zweite Versiegelungsabschnitt 8 weist die zweite Harzschicht 8a auf, in der die elektronische Komponente 4 verkapselt wird. In dem zweiten Versiegelungsabschnitt 8 sinkt der Füllstoff 8c nach unten.
Die ersten Harzschichten 7a, 8a, die einen geringen Längenausdehnungskoeffizienten α aufweisen, verkapseln die Lötmittel 5 bzw. 6. Die elektronischen Komponenten 3, 4 werden durch die Lötmittel 5 bzw. 6 befestigt. Bezüglich der elektronischen Komponenten 3, 4, die an der Leiterplatte 2 befestigt werden, kann die Konfiguration die Rissbildungsrate des Lötmittels reduzieren und die Lebensdauer des Lötmittels verlängern.
Der zweite Versiegelungsabschnitt 8 wird im Voraus auf der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 angeordnet. Wenn die Leiterplatte 2 in dem Gehäuse 1 angeordnet und mit dem flüssigen Harz versiegelt wird, sinkt der Füllstoff 9c auf den Boden des vertieften Abschnitts 1b, kann das Lötmittel 6 der elektronischen Komponente 4 jedoch durch die erste Harzschicht 8a des zweiten Versiegelungsabschnitts 8 verkapselt werden.
(Zweite Ausführungsform)
Die 9 bis 12 zeigen eine elektronische Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform, wobei nachstehend von der ersten Ausführungsform verschiedene Abschnitte beschrieben sind. Wie in 9 gezeigt, ist in der zweiten Ausführungsform, zusätzlich zu der Konfiguration der ersten Ausführungsform, der Rahmenkörper 12 enthalten. Der Rahmenkörper 12 haftet an der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2, um die Seitenoberflächen des zweiten Versiegelungsabschnitts 8 zu umschließen. Der dritte Versiegelungsabschnitt 9 ist angeordnet, um den zweiten Versiegelungsabschnitt 8 und den Rahmenkörper 12 zu verkapseln. Der Rahmenkörper 12 ist als ein die Rahmenform aufweisendes Element bereitgestellt.
Die 10 bis 12 zeigen Fertigungsprozesse, die nachstehend beschrieben sind. Wie in 10 gezeigt, werden die elektronischen Komponenten 3, 4 durch die Lötmittel 5 bzw. 6 an der Leiterplatte 2 befestigt. Die Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 ist aufwärts angeordnet. Der Rahmenkörper 12, der einen Bereich, der kleiner als die Oberfläche der Leiterplatte 2 ist, und den Bereich, der die gesamte elektronische Komponente 4 beinhaltet, umschließt, haftet an der Rückoberfläche 2b. Unter Berücksichtigung der Längenausdehnungskoeffizienten α des ersten Versiegelungsabschnitts 7, des zweiten Versiegelungsabschnitts 8 und des dritten Versiegelungsabschnitts 9 kann der Rahmenkörper 12 aus einem Harzmaterial mit einem ähnlichen Längenausdehnungskoeffizienten α aufgebaut sein. Der Rahmenkörper 12 befindet sich in Kontakt mit der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 und weist eine Höhe entsprechend dem Versiegelungsharz 8 auf, das in dem Rahmenkörper 12 anzuordnen ist.
Wie in 11 gezeigt, wird ein flüssiges Harz auf Epoxidharz auf die Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 gegeben. Das flüssige Harz wird derart zugeführt, dass es die Höhe des Rahmenkörpers 12 nicht überschreitet. Der Füllstoff 8c wird dem flüssigen Harz hinzugefügt. Während einer Aushärtung des flüssigen Harzes neigt der Füllstoff 8c dazu, abzusinken. Folglich wird der zweite Versiegelungsabschnitt 8 gebildet und wird, in dem zweiten Versiegelungsabschnitt 8, die zweite Harzschicht 8b geschichtet auf der ersten Harzschicht 8a angeordnet. Die erste Harzschicht 8a weist viele Füller 8c auf, und die zweite Harzschicht 8b weist einige wenige Füller 8c auf. Die elektronische Komponente 4 und das Lötmittel 6 sind im Wesentlichen in der ersten Harzschicht 8a verkapselt. In der zweiten Ausführungsform verbleibt der Rahmenkörper 12 an der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 befestigt, ohne entfernt zu werden.
Wie in 12 gezeigt, wird die Leiterplatte 2 derart in dem Gehäuse 1 angeordnet, dass die Frontoberfläche 2a aufwärts gerichtet ist. Die Frontoberfläche 2a der Leiterplatte 2 wird in dem vertieften Abschnitt 1a angeordnet und ist aufwärts gerichtet, und die Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 wird auf dem vertieften Abschnitt 1b angeordnet und ist abwärts gerichtet. Das flüssige Harz wird in die vertieften Abschnitte 1a, 1b des Gehäuses 1 gegeben, und der erste Versiegelungsabschnitt 7 und der dritte Versiegelungsabschnitt 9 werden auf die gleiche Weise wie in der ersten Ausführungsform gebildet. Gemäß dieser Konfiguration wird die in der 9 gezeigte elektronische Vorrichtung gebildet.
Gemäß der vorstehend beschriebenen Konfiguration der zweiten Ausführungsform können die gleichen Vorteile wie in der ersten Ausführungsform hervorgebracht werden. In der zweiten Ausführungsform kann, da der erste Versiegelungsabschnitt 7 und der dritte Versiegelungsabschnitt 9 mit dem Rahmenkörper 12 zurückbleibend gebildet werden, das Problem hinsichtlich der Entfernung des Rahmenkörpers 12 gelöst werden.
(Dritte Ausführungsform)
Die 13 und 14 zeigen eine elektronische Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform, wobei nachstehend von der ersten Ausführungsform verschiedene Abschnitte beschrieben sind. In der dritten Ausführungsform wird eine Leiterplatte 20 anstelle der Leiterplatte 2 verwendet.
Wie in 13 gezeigt, ist eine Konfiguration der dritten Ausführungsform im Wesentlichen gleich der Konfiguration der ersten Ausführungsform, mit Ausnahme der Verwendung der Leiterplatte 20. 14 zeigt eine Querschnittsansicht der Leiterplatte 20. Wie in 14 gezeigt, weist die Leiterplatte 20 eine dreischichtige Struktur mit den Basismaterialen 21, 22, 23 auf.
Das Basismaterial 21 ist als eine Kernschicht der Leiterplatte 20 vorgesehen. Das Basismaterial 21 kann einen E-Modul von ungefähr 16 GPa aufweisen. In diesem Fall verwendet das Basismaterial 21 ein Material gleich demjenigen der Leiterplatte 2 der ersten Ausführungsform. Die Basismaterialien 22, 23 werden durch Schichten bereitgestellt, die an jeweilige Oberflächen des Basismaterials 21 gebondet sind. Die Basismaterialien 22, 23 können einen E-Modul von ungefähr 5 bis 15 GPa aufweisen, was kleiner als der E-Modul des Basismaterials 21 ist.
Bei der vorstehend beschriebenen Leiterplatte 20 wird der E-Modul von jedem der Basismaterialien 22, 23 in einem Bereich von ungefähr 5 bis 15 GPa eingestellt, was kleiner als der E-Modul der herkömmlichen Leiterplatte 2 von ungefähr 16 GPa ist. Wenn die Lötmittel 5, 6, mit denen die elektronischen Komponenten 3, 4 an der Leiterplatte 20 befestigt werden, Beanspruchungen durch die Versiegelungsharze 7 bzw. 8 unterliegen, kann die Konfiguration die Beanspruchungen bzw. Belastungen der Lötmittel 5, 6 verringern. Folglich kann die Konfiguration die Rissbildungsrate des Lötmittels verringern und die Lebensdauer des Lötmittels verlängern.
(Weitere Ausführungsformen)
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern auf verschiedene Weise realisierbar, ohne ihren Schutzumfang zu verlassen. Die vorliegende Erfindung ist beispielsweise wie folgt modifizierbar oder erweiterbar.
In den obigen Ausführungsformen werden die Frontoberflächen 2a, 20a und die Rückoberflächen 2b, 20b der Leiterplattes 2, 20 auf der Grundlage des Zustands definiert, in dem die vertieften Abschnitte 1a, 1b des Gehäuses 1 aufwärts gerichtet sind. Das Gehäuse 1 kann als eine elektronische Vorrichtung verwendet werden, ist jedoch nicht hierauf beschränkt, in einem Zustand, in dem das Gehäuse 1 gemäß 1 angeordnet ist. Das Gehäuse 1 kann in geeigneter Weise angeordnet werden.
Wenn (i) der Rahmenkörper 11 der ersten Ausführungsform oder der Rahmenkörper 12 der zweiten Ausführungsform an der Rückoberfläche 2b der Leiterplatte 2 befestigt und (ii) der zweite Versiegelungsabschnitt 8 gebildet wird, können die Rahmenkörper 11, 12 eine geeignete Form aufweisen.
In der zweiten Ausführungsform kann die Leiterplatte 20 der dritten Ausführungsform anstelle der Leiterplatte 2 verwendet werden.
Obgleich die vorliegende Erfindung vorstehend anhand der gewählten beispielhaften Ausführungsformen veranschaulicht ist, wird Fachleuten anhand der vorliegenden Offenbarung ersichtlich sein, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen möglich sind, ohne den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung zu verlassen, so wie er in den beigefügten Ansprüchen dargelegt ist. Ferner dient die obige Beschreibung der beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung lediglich zur Veranschaulichung und nicht zur Beschränkung des Schutzumfangs der vorliegenden Erfindung, so wie er durch die beigefügten Ansprüche und deren Äquivalente definiert ist.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2009203431 A [0004]

Claims

Elektronische Vorrichtung mit: - einer Leiterplatte (2, 20) mit wenigstens zwei elektronischen Komponenten (3, 4), die durch Lötmittel (5, 6) an der Leiterplatte befestigt sind; - einem Gehäuse (1), das die Leiterplatte beherbergt; - einem ersten Versiegelungsabschnitt (7), der eine erste Harzschicht (7a) und eine zweite Harzschicht (7b) aufweist, wobei die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts einen Teil einer anderen Oberfläche der Leiterplatte bedeckt, auf dem eine andere der wenigstens zwei elektronischen Komponenten befestigt ist, und die zweite Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts kontaktiert; und - einem zweiten Versiegelungsabschnitt (8), der eine erste Harzschicht (8a) und eine zweite Harzschicht (8b) aufweist, wobei die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts einen Teil einer Oberfläche der Leiterplatte bedeckt, auf dem die eine der wenigstens zwei elektronischen Komponenten befestigt ist, und die zweite Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts kontaktiert, wobei - ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts geringer ist als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts, durch ein Absinken eines Additivs (7c), und - ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts geringer ist als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts, durch ein Absinken eines Additivs (8c).
Elektronische Vorrichtung mit: - einer Leiterplatte (2, 20) mit wenigstens zwei elektronischen Komponenten (3, 4), die durch Lötmittel (5, 6) an der Leiterplatte befestigt sind; - einem Gehäuse (1), das die Leiterplatte beherbergt; - einem ersten Versiegelungsabschnitt (7), der eine erste Harzschicht (7a) und eine zweite Harzschicht (7b) aufweist, wobei die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts einen Teil einer anderen Oberfläche der Leiterplatte bedeckt, auf dem eine andere der wenigstens zwei elektronischen Komponenten befestigt ist, und die zweite Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts kontaktiert; und - einem zweiten Versiegelungsabschnitt (8), der eine erste Harzschicht (8a) und eine zweite Harzschicht (8b) aufweist, wobei die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts einen Teil einer Oberfläche der Leiterplatte bedeckt, auf dem die eine der wenigstens zwei elektronischen Komponenten befestigt ist, und die zweite Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts kontaktiert, wobei - ein Volumenanteil eines Additivs (7c) in der ersten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts höher ist als ein Volumenanteil des Additivs in der zweiten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts, und ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts geringer ist als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts, und - ein Volumenanteil eines Additivs (8c) in der ersten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts höher ist als ein Volumenanteil des Additivs in der zweiten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts, und ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts geringer ist als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass - die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts einen Längenausdehnungskoeffizienten von kleiner oder gleich 20 ppm aufweist; und - die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts einen Längenausdehnungskoeffizienten von kleiner oder gleich 20 ppm aufweist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Harzschicht und die zweite Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts und die erste Harzschicht und die zweite Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts aus einem gleichen Material aufgebaut sind.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (20) ein Basismaterial aufweist und ein E-Modul des Basismaterials innerhalb eines Bereichs von 5 bis 15 GPa liegt.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass, auf der Oberfläche der Leiterplatte, ein Rahmenkörper (12) vorgesehen ist und der Rahmenkörper die eine der wenigstens zwei elektronischen Komponenten umschließt.
Verfahren zur Fertigung einer elektronischen Vorrichtung, wobei, in der elektronischen Vorrichtung, wenigstens zwei elektronische Komponenten (3, 4) durch Lötmittel (5, 6) auf einer Leiterplatte (2, 20) befestigt werden, die Leiterplatte in einem Gehäuse untergebracht wird und die Leiterplatte durch einen Versiegelungsabschnitt bedeckt wird, wobei - das Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung die folgenden Schritte aufweist: - Bilden eines zweiten Versiegelungsabschnitts (8) mit einer ersten Harzschicht (8a) und einer zweiten Harzschicht (8b), wobei die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts auf einer Oberfläche der Leiterplatte angeordnet wird, die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts gebildet wird durch (i) Gießen eines flüssigen Harzes, bis das flüssige Harz eine der wenigstens zwei elektronischen Komponenten bedeckt, und (ii) Aushärten, und die zweite Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts auf der ersten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts angeordnet wird; - Unterbringen der Leiterplatte in dem Gehäuse mit dem zweiten Versiegelungsabschnitt abwärts gerichtet; und - Bilden eines ersten Versiegelungsabschnitts (7) und eines dritten Versiegelungsabschnitts (9) durch (i) Gießen des flüssigen Harzes in das Gehäuse und (ii) Aushärten, wobei der erste Versiegelungsabschnitt eine erste Harzschicht (7a) und eine zweite Harzschicht (7b) aufweist, die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts eine andere Oberfläche der Leiterplatte kontaktiert, die zweite Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts auf der ersten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts angeordnet ist und der dritte Versiegelungsabschnitt den zweiten Versiegelungsabschnitt bedeckt, der auf der Oberfläche der Leiterplatte angeordnet ist, wobei - ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts geringer ist als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts, durch ein Absinken eines Additivs (7c); und - ein Längenausdehnungskoeffizient der ersten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts geringer ist als ein Längenausdehnungskoeffizient der zweiten Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts, durch ein Absinken eines Additivs (8c).
Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass - die erste Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts einen Längenausdehnungskoeffizienten von kleiner oder gleich 20 ppm aufweist; und - die erste Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts einen Längenausdehnungskoeffizienten von kleiner oder gleich 20 ppm aufweist.
Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Harzschicht und die zweite Harzschicht des ersten Versiegelungsabschnitts und die erste Harzschicht und die zweite Harzschicht des zweiten Versiegelungsabschnitts aus einem gleichen Material aufgebaut sind.
Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass es ferner den Schritt aufweist: - Befestigen eines Rahmenkörpers (11, 12) auf der Oberfläche der Leiterplatte vor dem Bilden des zweiten Versiegelungsabschnitts, wobei der Rahmenkörper die eine der wenigstens zwei elektronischen Komponenten umschließt.