WO2018019500A1

WO2018019500A1 - Leiterplattenanordnung

Info

Publication number: WO2018019500A1
Application number: PCT/EP2017/065685
Authority: WO
Inventors: Josef Loibl
Original assignee: Zf Friedrichshafen Ag
Priority date: 2016-07-26
Filing date: 2017-06-26
Publication date: 2018-02-01
Also published as: US20190174628A1; CN109479376A; JP2019523557A; DE102016213697A1; US10856419B2; JP6990693B2

Abstract

Bereitgestellt wird eine Leiterplattenanordnung (1), umfassend zumindest eine mit Bauelementen (2, 3) bestückte, gestapelte oder gefaltete Leiterplatte, wobei Leiterplattenbereiche (10, 11, 12), die sich gegenüber liegen, an zumindest einem ihrer Randbereiche elektrisch miteinander verbunden sind, und wobei die Leiterplatte und die Bauelemente (2, 3) mit einer Verkapselung (4) umgeben sind, und wobei innerhalb der Verkapselung und jeweils zwischen zwei sich gegenüberliegenden und elektrisch miteinander verbundenen Leiterplattenbereichen (10, 11, 12) zumindest ein Trennelement (5) angeordnet ist.

Description

Leiterplattenanordnung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 .

Die Steuerung von Funktionen eines Fahrzeugs, z.B. die Steuerung von Automatikgetrieben, Lichtfunktionen, Motorfunktionen etc. erfolgt immer häufiger über Steuergeräte, z.B. elektronische Steuergeräte wie beispielsweise elektronische Getriebesteuerungen und ähnliche sogenannte ECU's (aus dem Englischen: electronic con- trol unit). Aus dem Stand der Technik sind integrierte Steuergeräte, sowie Anbau- und Wegbau-Steuergeräte bekannt. Anbau- und Wegbausteuergeräte haben den Vorteil, dass sie durch eine geringe Anzahl an Komponenten für das Steuergerät selbst relativ günstig in der Entwicklung und Herstellung sind. Hauptkomponenten eines Steuergerätes sind ein Gehäuse, das eine oder mehrere Leiterplatten zur elektronischen Funktionssteuerung umgibt, sowie Anschlussbereiche für externe Kabel.

Zum Schutz der Elektronik werden Leiterplatten auf unterschiedlichste Weise verkapselt, so dass die Elektronikkomponenten möglichst gut vor Außeneinflüssen geschützt werden. Kostengünstig wird dies durch Umspritzen bzw. Vergießen der zu schützenden Teile mit einer Vergussmasse erreicht. Solche Vergussmassen sind bevorzugt härtende Vergussmassen und können z.B. Polyurethane, Silikone oder Epoxidharze sein. Wichtig ist, dass sie den entsprechenden Schutz der Bauteile vor äußeren Einflüssen bieten.

Bei einem Ausfall oder Defekt der Elektronik auf einer der Leiterplatten wird die defekte Leiterplatte aus dem Gehäuse entfernt und es wird eine Ausfallanalyse durchgeführt. Hier stellt sich häufig das Problem, die Leiterplatte aus der sie schützenden Vergussmasse mit möglichst geringem Aufwand zu entfernen.

Ein Beispiel einer verkapselten Leiterplattenanordnung, bei der ein Zusatzelement zur leichteren Trennung der einzelnen Komponenten voneinander offenbart ist, ist in dem US-Patent mit der Veröffentlichungsnummer US 4729062 A1 gezeigt. Diese Patentschrift offenbart einen Trennfilm, der zwischen einem Rahmen und einem Schaum, der als Verkapselungsmaterial dient, angeordnet ist.

Eine weitere Möglichkeit ist es, eine Schutzschicht oder Folie, z.B. aus Lack, Kunststoff oder Gummi, direkt über den elektronischen Baugruppen aufzubringen und danach die aushärtende Vergussmasse, z.B. Schaum, Kunststoff oder Harz, aufzubringen. Somit bildet die Vergussmasse eine harte Form, welche durch die Folie von den elektronischen Komponenten getrennt ist und weder damit noch mit der Schutzschicht oder Folie eine Verbindung eingeht. Somit kann im Falle eines Ausfalls die ausgehärtete Vergussmasse einfach von der Folie wie ein Deckel abgenommen werden und die elektronischen Bauteile auf Fehler untersucht werden. Solche Lösungen sind beispielsweise in der der europäischen Patentanmeldung EP 2882268 A1 oder der deutschen Offenlegungsschrift DE 2363925 A1 gezeigt.

Nachteilig bei den bekannten Abdichtungen ist, dass es schwierig ist, durch die Ver- kapselung die Größe der Gesamtanordnung zu verkleinern und dabei gleichzeitig eine Möglichkeit zur systematischen Fehleranalyse beizubehalten. Deshalb ist es eine Aufgabe dieser Erfindung, eine Leiterplattenanordnung bereitzustellen, durch die sowohl eine kompakte Einbauform als auch eine systematische Fehleranalyse möglich ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.

Vorgeschlagen wird eine Leiterplattenanordnung, umfassend zumindest eine mit Bauelementen bestückte, gestapelte oder gefaltete Leiterplatte, wobei Leiterplattenbereiche der Leiterplatte, die sich gegenüber liegen, an zumindest einem ihrer Randbereiche elektrisch miteinander verbunden sind, und wobei die Leiterplatte und die Bauelemente mit einer Verkapselung umgeben sind, und wobei innerhalb der Ver- kapselung und jeweils zwischen zwei sich gegenüberliegenden und elektrisch miteinander verbundenen Leiterplattenbereichen zumindest ein Trennelement angeordnet ist. In einer Ausgestaltung ist das Trennelement vollständig in die Verkapselung eingebettet.

In einer Ausgestaltung ist die Leiterplatte eine gefaltete Leiterplatte und die Leiterplattenbereiche sind mittels einem flexiblen Leiterplattenbereich elektrisch miteinander verbunden. Bevorzugt ist der flexible Leiterplattenbereich ein aus der Leiterplatte tiefgefräster Bereich.

In einer Ausgestaltung ist die Leiterplatte eine gestapelte Leiterplatte und die Leiterplattenbereiche sind jeweils mittels einem elektrischen Verbindungselement an zumindest einem ihrer Randbereiche elektrisch miteinander verbunden. Bevorzugt ist das elektrische Verbindungselement ein Einpressverbinder.

In einer Ausgestaltung umfasst die Leiterplattenanordnung gestapelte und gefaltete Leiterplatten.

Durch die Bereitstellung eines Trennelements innerhalb der Verkapselung und zwischen zwei sich gegenüberliegenden und mit Bauelementen bestückten Leiterplattenbereichen kann eine saubere und definierte Trennung der Leiterplattenbereiche erfolgen. Somit kann nach der Trennung ein Freilegen der Bauelemente durch geeignete Verfahren erfolgen, so dass eine systematische (Fehler-)Analyse durchgeführt werden kann. Zur Trennung kann ein einfaches, kostengünstiges Trennelement verwendet werden. Ferner ist durch das Einfügen des Trennelements weniger Ver- guss- bzw. Umspritzmasse nötig, was wiederum Kosten und Gewicht senkt. Ferner kann weiterhin eine dichte Verkapselung gewährleistet werden, da die Randbereiche des Trennelements vollständig in die Verguss- bzw. Umspritzmasse eingebettet werden können. Je nach Ausführung kann auch eine Kombination aus gestapelten und gefalteten Leiterplatten verwendet werden.

In einer Ausgestaltung umfasst das Trennelement einen Hohlkörper, zwei Kunststoffteile oder zwei aneinander liegende Folien. Der Hohlkörper ist vorteilhafterweise aus Kunststoff gebildet. Die Wahl des Materials und der Art des Trennelements sollte derart erfolgen, dass ein Durchtrennen des Trennelements erleichtert wird. Bei der Verwendung von zwei aneinander liegenden Folien kann es ausreichen, den Randbereich der Folien von der Verkapselung freizulegen, so dass die Folien dann auseinandergezogen werden können und dadurch eine Trennung der Leiterplattenbereiche erfolgt.

Ferner wird ein Verfahren zur Trennung von vorher beschriebenen gestapelten oder gefalteten Leiterplatten bereitgestellt, wobei zur Trennung der Leiterplattenbereiche das Trennelement entlang einer Trennebene geteilt wird, so dass die durch das Trennelement getrennten Leiterplattenbereiche zugänglich sind.

In einer Ausgestaltung erfolgt die Teilung des Trennelements mittels einem Laserverfahren, einem Fräsverfahren oder einem Schneidverfahren.

In einer Ausgestaltung erfolgt ein Freilegen der dem Trennelement zugewandten Bauelemente auf der Leiterplatte mittels einem Laserverfahren oder einem chemischen Verfahren oder einer Kombination daraus.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungsgemäße Einzelheiten zeigt, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert.

Fig. 1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer verkapselten Leiterplattenanordnung gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.

Fig. 2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung der in Figur 1 gezeigten verkapselten und an der Trennebene getrennten Leiterplattenanordnung. Fig. 3 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer verkapselten Leiterplattenanordnung gemäß einer alternativen Ausführung der vorliegenden Erfindung.

Fig. 4 zeigt eine schematische Schnittdarstellung der in Figur 3 gezeigten verkapselten und an den Trennebenen getrennten Leiterplattenanordnung.

Fig. 5 zeigt ein Ablaufdiagramm des Verfahrens zur Trennung der Leiterplattenbereiche gemäß einer alternativen Ausführung der vorliegenden Erfindung.

In den nachfolgenden Figurenbeschreibungen sind gleiche Elemente bzw. Funktionen mit gleichen Bezugszeichen versehen.

Nachfolgend wird aufgrund der einfacheren Verständlichkeit lediglich der Begriff Ver- kapselung oder Umhüllung für Verguss, Umspritzung etc. verwendet.

In den Figuren sind sowohl einseitig als auch beidseitig bestückte Leiterplattenanordnungen dargestellt, wobei die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt ist. Es können auch ausschließlich einseitig oder zweiseitig bestückte Leiterplatten bzw. Leiterplattenanordnungen mit derselben Technik umhüllt werden.

Fig. 1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer verkapselten Leiterplattenanordnung 1 gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. Fig. 2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung der in Fig. 1 gezeigten verkapselten und an der Trennebene T-T getrennten Leiterplattenanordnung 1 . Insofern gilt jede Bezugnahme auf Fig. 1 auch als Bezugnahme auf Fig. 2.

In Figuren 1 und 2 ist eine mit unterschiedlichen, teils elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen 2 und einem Stecker 3 bestückte gefaltete Leiterplattenanordnung 1 gezeigt. Als Bauelemente 2, welche in Figuren 1 und 2 auf beiden Seiten des Leiterplattenbereichs 10 angeordnet sind, können beispielsweise IC's, Widerstände, Kondensatoren, etc. dienen, wobei diese je nach Anwendung gewählt werden und in unterschiedlichen Ausführungen auf beiden Leiterplattenbereichen 10 und 1 1 beidseitig oder nur einseitig angeordnet sein können. Der in Fig. 1 gezeigte Stecker 3 ist mittels einer Löt- oder Einpressverbindung mit dem Leiterplattenbereich 1 1 verbunden, kann aber auch in einer anderen Art und Weise damit verbunden sein. Ferner ist in Figuren 1 und 2 auf der nach außen gewandten Seite des Leiterplattenbereichs 10 ein Kühlkörper 6 angeordnet. Dieser ist ein optionaler Bestandteil, der zur Abführung von Wärme der Bauelemente dient, und wird deshalb nicht näher erläutert.

Ferner ist die Leiterplatte 1 mit den Leiterplattenbereichen 10 und 1 1 und den Bauelementen 2 und 3 mit einer Verkapselung 4 umhüllt. Die Verkapselung 4 umgibt sowohl die Leiterplattenbereiche 10 und 1 1 , als auch die elektrischen Bauelemente 2 und zumindest den Teil des Steckers 3, der mit einem Teil der Leiterplatte verbunden ist, sowie das Trennelement 5 und zumindest einen Teil des Kühlkörpers 6, wenn vorhanden. Somit ist eine vollständige und dichte Kapselung der Elektrik bzw. Elektronik auf den Leiterplattenbereichen 10, 1 1 sichergestellt. Die Verkapselung 4 ist beispielsweise eine Verguss- oder Umspritzmasse, die flüssig aufgebracht wird und später aushärtet. Geeignete Materialien sind dabei beispielsweise Duroplasten oder Epoxidharze oder Silikone oder andere geeignete Materialien.

Eine gefaltete Leiterplattenanordnung 1 zeichnet sich dadurch aus, dass eine einzelne Leiterplatte in mindestens zwei, mittels jeweils einem flexiblen Bereich 101 verbundene Leiterplattenbereiche 10 und 1 1 aufgeteilt ist. Der flexible Bereich 101 kann ein aus der einzelnen Leiterplatte ausgefräster bzw. tiefgefräster Bereich sein, der dadurch flexibel bzw. biegbar wird. Somit können zwei der durch diesen flexiblen Bereich 101 verbundenen Leiterplattenbereiche 10 und 1 1 der Leiterplatte derart gefaltet werden, dass sie sich in einem Abstand zueinander gegenüber liegen oder einen vorgegebenen Winkel zueinander bilden. Dabei bildet der flexible Bereich 101 einen Rand- oder Endbereich der Leiterplattenbereiche 10 und 1 1 . In den Abstand zwischen den Leiterplattenbereichen 10 und 1 1 kann nun, wie in Figur 1 gezeigt, ein Trennelement 5 eingesetzt werden. Dieses Trennelement 5 dient dazu, z.B. im Fall eines erkannten Defekts oder erkannter Fehlfunktion, eine einfache Auftrennung der sich gegenüber liegenden Leiterplattenbereiche 10 und 1 1 zu ermöglichen, so dass die Bauelemente 2 und/oder der Stecker 3 auf dieser, dem Trennelement 5 zugewandten Seite, leicht zugänglich sind. Dazu wird entweder beim Auftrennen der flexible Bereich 101 aufgetrennt, so dass die Leiterplattenbereiche 10, 1 1 getrennt von- einander sind, oder es wird bis zum flexiblen Bereich 101 aufgetrennt und die Leiterplattenbereiche 10, 1 1 werden dann auseinandergebogen. Hierbei können auch mehr als zwei Leiterplattenbereiche durch einen flexiblen Bereich getrennt sein, je nach Anwendung.

Die Auftrennung erfolgt in Fig. 1 in der Trennebene T-T entlang der Längsrichtung des Trennelements 5. In Fig. 2 ist die an der Trennebene T-T aufgetrennte Leiterplattenanordnung 1 aus Fig. 1 gezeigt. Es ist zu sehen, dass durch das Bereitstellen des Trennelements 5 ein vordefinierter Bereich vorgegeben ist, durch den ein Schnitt, z.B. durch Laserverfahren, Fräsverfahren, Schneidverfahren oder andere geeignete Verfahren, die auch von dem Material der Verkapselung 4 und des Trennelements 5 abhängen, erfolgen kann, ohne dabei die Bauelemente 2 und/oder den Stecker 3 zu beschädigen. Der Bereich, in dem sich das Trennelement 5 befindet, ist durch die Konstruktion der Leiterplattenanordnung 1 vorgegeben und dadurch bekannt. Zur Sicherheit kann das Trennelement 5 eine gewisse Dicke aufweisen, so dass auch nicht hochpräzise Verfahren zur Trennung eingesetzt werden können, ohne dabei die Bauelemente zu beschädigen. Alternativ kann auch ein nach außen hin, also aus der Verkapselung 4 herausragendes, Anzeigeelement bereitgestellt werden, das die Position des Trennelements anzeigt. Dies ist jedoch nicht bei allen Anwendungen möglich, vor allem wenn die Verkapselung 4 hochdicht sein muss. Insofern muss der Fachmann bestimmen, ob ein solches Anzeigeelement verwendet werden kann.

Die Bauelemente 2 und/oder der Stecker 3 sind nach Auftrennung des Trennelements 5 frei zugänglich und können mittels einem geeigneten Verfahren freigelegt werden. Ein solches Verfahren ist beispielsweise ein Laserverfahren oder ein chemisches Verfahren. Die Wahl des Verfahrens hängt vom Material des Trennelements 5, das nach dem Trennen noch zu einem Teil auf der Verkapselung 4 vorhanden ist, sowie dem Material der Verkapselung 4 ab. Es können auch unterschiedliche Verfahren zum Freilegen F der Bauelemente 2 und/oder des Steckers 3 verwendet werden.

In Figuren 3 und 4 ist eine alternative Leiterplattenanordnung 1 gezeigt. Diese unterscheidet sich von der in Figuren 1 und 2 gezeigten lediglich dadurch, dass sie nicht gefaltet, sondern gestapelt ist. Hier sind drei Leiterplattenbereiche 10, 1 1 und 12 in einem Abstand zueinander und sich gegenüberliegend angeordnet. Auch hier sind Trennelemente 5 zwischen den Leiterplattenbereichen 10, 1 1 und 12 angeordnet, um diese voneinander trennbar zu machen. In der hier gezeigten gestapelten Leiterplattenanordnung 1 sind die Leiterplattenbereiche 10, 1 1 und 12 durch elektrische Verbindungselemente 102 bevorzugt an einem ihrer Randbereiche miteinander elektrisch verbunden, d.h. dass hier die Leiterplattenbereiche 10, 1 1 und 12 aus einzelnen, elektrisch über die elektrischen Verbindungselemente 102 verbundenen separaten Leiterplatten gebildet sind. Je nach Anwendung kann es sinnvoller sein, gefaltete oder gestapelte Leiterplattenanordnungen oder eine Kombination daraus zu verwenden. Dies wird vom Fachmann entschieden. Das Grundprinzip der Erfindung, nämlich das Bereitstellen eines geeigneten Trennelements 5, bleibt dasselbe.

Wie für Figuren 1 und 2 beschrieben erfolgt die Trennung der jeweiligen Leiterplattenbereiche 10, 1 1 und 12 durch ein Durchtrennen des Trennelements, auch hier in Längsrichtung, d.h. durch die Trennebene T-T. Da in Figuren 3 und 4 drei Leiterplattenbereiche 10, 1 1 und 12 vorhanden sind, kann eine Trennung von nur zwei der drei Leiterplattenbereiche 10, 1 1 und 12 oder aller Leiterplattenbereiche 10, 1 1 und 12 erfolgen, je nachdem welches der Trennelemente 5 durchtrennt wird. Dies kann davon abhängen, in welchem Bereich ein Fehler vermutet wird oder bekannt ist, also z.B. zwischen Leiterplattenbereich 10 und 1 1 oder zwischen Leiterplattenbereich 1 1 und 12. Wie für Figuren 1 und 2 beschrieben können die Bauelemente 2 und/oder der Stecker 3 nach Trennen des Trennelements 5 durch ein geeignetes Verfahren oder eine geeignete Kombination aus unterschiedlichen Verfahren freigelegt F und dann eine Fehleranalyse durchgeführt werden.

In Figuren 1 und 2 sind zwei Leiterplattenbereiche 10 und 1 1 gezeigt, die mittels einem flexiblen Bereich 101 miteinander verbunden sind. Allerdings ist die Erfindung nicht auf eine gefaltete Leiterplattenanordnung 1 mit zwei Leiterplattenbereichen 10 und 1 1 beschränkt. Vielmehr können auch mehrere durch einen flexiblen Bereich miteinander elektrisch in Verbindung stehende Leiterplattenbereiche 10 und 1 1 zur Verfügung gestellt werden. Auch eine Kombination mit der beschriebenen gestapelten Leiterplattenanordnung 1 ist möglich. Die in Figuren 3 und 4 gezeigte gestapelte Anordnung ist ebenfalls nicht auf die gezeigten drei Leiterplattenbereiche beschränkt. Es können vielmehr mehr oder weniger Leiterplattenbereiche verwendet werden, je nach Anwendung.

Durch das Trennelement 5 kann Umhüllmasse eingespart werden, was sowohl Kosten als auch Gewicht reduziert. Ein Herausrutschen des Trennelements 5 aus der Verkapselung 4 kann vor allem dadurch verhindert werden, dass sich das Trennelement 5 innerhalb der Umhüllmasse bzw. Verkapselung 4 befindet, so dass es davon komplett umgeben ist, d.h. auch dessen Randbereiche. Die Verkapselung 4 kann aber trotzdem so gewählt werden, dass sie an den zu umhüllenden Bauelementen 2 und dem Stecker 3 und an der Leiterplatte 1 bzw. den Leiterplattenbereichen 10, 1 1 und/oder 12 sicher anhaftet und damit die Dichtigkeit gewährleistet.

Ferner kann ein einfaches, d.h. auch kostengünstiges, Trennelement 5 verwendet werden. Es muss lediglich einem Umspritzen bzw. Vergießen mit der Verkapselung 4 standhalten, d.h. sich dadurch möglichst nicht verformen. Weitere erforderliche Eigenschaften sind lediglich, dass es sich möglichst leicht auftrennen lässt. Das heißt, dass es auch aus günstigem Kunststoff oder einem anderen günstigen Material gebildet sein kann. Ferner kann es auch lediglich als Folie ausgebildet sein, also sehr dünn sein. Durch das Freilegen der Bauelemente 2 und/oder des Steckers 3 und das damit zugänglich machen der Elektronikbauteile können Standard-Analyseverfahren verwendet werden, z.B. Laserverfahren oder chemische Verfahren zum Freilegen.

Fig. 5 zeigt die Verfahrensschritte, welche zur Trennung der Leiterplattenbereiche 10, 1 1 und/oder 12 durchgeführt werden. In einem ersten Schritt S1 wird das Trennelement 5 entlang der Trennebene T-T, wie in den Figuren 1 bis 4 gezeigt, durchtrennt. Die Durchtrennung kann mittels geeigneter Verfahren, wie Schneidverfahren, Laserverfahren oder Fräsverfahren erfolgen. In einem zweiten Schritt S2 werden die getrennten Leiterplattenbereiche 10, 1 1 und/oder 12 separiert. In einem dritten

Schritt S3 erfolgt das Freilegen F der zu Analyse gewünschten Bauelemente 2 und/oder der Stecker 3 bevorzugt mittels einem Laserverfahren oder einem chemischen Verfahren oder einer Kombination daraus. Bezuqszeichen

1 Leiterplattenanordnung

10, 1 1 , 12 Leiterplattenbereiche

101 Flexibler Bereich der Leiterplatte

102 Elektrische Verbindungselemente

2 elektrische Bauelemente

3 Stecker

4 Kapselung

5 Trennelement

6 Kühlkörper

L Länge

B Breite

F Freilegen

T-T Trennebene

Claims

Patentansprüche

1 . Leiterplattenanordnung (1 ), umfassend zumindest eine mit Bauelementen (2, 3) bestückte, gestapelte oder gefaltete Leiterplatte, wobei Leiterplattenbereiche (10, 1 1 , 12), die sich gegenüber liegen, und an zumindest einem ihrer Randbereiche elektrisch miteinander verbunden sind, und wobei die Leiterplatte und die Bauelemente (2, 3) mit einer Verkapselung (4) umgeben sind, und wobei innerhalb der Ver- kapselung (4) und jeweils zwischen zwei sich gegenüberliegenden und elektrisch miteinander verbundenen Leiterplattenbereichen (10, 1 1 , 12) zumindest ein Trennelement (5) angeordnet ist.

2. Leiterplattenanordnung (1 ) nach Anspruch 1 , wobei das Trennelement (5) vollständig in die Verkapselung (4) eingebettet ist.

3. Leiterplattenanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte eine gefaltete Leiterplatte ist und die Leiterplattenbereiche (10, 1 1 ) mittels einem flexiblen Leiterplattenbereich (101 ) elektrisch miteinander verbunden sind.

4. Leiterplattenanordnung (1 ) nach Anspruch 3, wobei der flexible Leiterplattenbereich (101 ) ein aus der Leiterplatte tiefgefräster Bereich ist.

5. Leiterplattenanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte eine gestapelte Leiterplatte ist und die Leiterplattenbereiche (10, 1 1 , 12) jeweils mittels einem elektrischen Verbindungselement (102) an zumindest einem ihrer Randbereiche elektrisch miteinander verbunden sind.

6. Leiterplattenanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Trennelement (5) einen Hohlkörper, zwei Kunststoffteile oder zwei aneinander liegende Folien umfasst.

7. Leiterplattenanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplattenanordnung (1 ) gestapelte und gefaltete Leiterplatten umfasst.

8. Verfahren zur Trennung der Leiterplattenbereiche (10, 1 1 , 12) der Leiterplattenanordnung (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zur Trennung der Leiterplattenbereiche (10, 1 1 , 12) das Trennelement (5) entlang einer Trennebene (T-T) derart geteilt wird (S1 ), dass die durch das Trennelement (5) getrennten Leiterplattenbereiche (10, 1 1 , 12) zugänglich sind (S2).

9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Teilung des Trennelements (5) mittels einem Laserverfahren, einem Fräsverfahren oder einem Schneidverfahren erfolgt.

10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, wobei ein Freilegen (F) der dem Trennelement (5) zugewandten Bauelemente (2, 3) auf der Leiterplatte mittels einem Laserverfahren oder einem chemischen Verfahren oder einer Kombination daraus erfolgt (S3).