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Die
Erfindung betrifft ein elektronisches Modul mit einem ersten und
einem zweiten Gehäusebauteil,
welche im Bereich jeweiliger, aneinander grenzender Gehäuseabschnitte
zumindest abschnittsweise über
ein Dichtmittel miteinander verbunden sind, wobei in einem zwischen
dem ersten und dem zweiten Gehäusebauteil
angeordneten Innenraum ein Schaltungsträger mit darauf angeordneten
Bauelementen angeordnet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren
zum Herstellen eines derartigen Moduls.
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Ein
elektronisches Modul, wie beispielsweise ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug,
umfasst typischerweise als erstes Gehäusebauteil einen Gehäusegrundkörper, welcher
eine Öffnung
und einen Raum zur Aufnahme eines Schaltungsträgers aufweist, auf dem eine
Anzahl von Bauelementen angeordnet ist. Je nach Ausgestaltung des
Schaltungsträgers
können
die Bauelemente auf lediglich einer oder beiden gegenüberliegenden
Seiten des Schaltungsträgers
angeordnet sein. Um die Funktionsfähigkeit der elektronischen
Schaltung jederzeit gewährleisten zu
können,
ist es notwendig, dass die in dem Gehäusegrundkörper angeordnete Schaltung
vor Umwelteinflüssen
geschützt
ist. Zu diesem Zweck wird die Öffnung
des Gehäusegrundkörpers durch
einen Deckel (zweites Gehäusebauteil)
verschlossen. Dabei wird zwischen dem ersten und dem zweiten Gehäusebauteil
ein Dichtmittel angeordnet, welches das Eindringen von Feuchtigkeit
und Staub und dergleichen verhindert.
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Aufgrund
weiterer mechanischer und elektrischer Anforderungen können weitere
Teile und Dichtungen notwendig sein. Sämtliche Bestandteile müssen bei
der Fertigung des elektronischen Moduls einzeln, teilweise sogar
händisch,
montiert werden.
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Elektronische
Module sind typischerweise derart konstruiert, dass eine Wärmeabfuhr
von den Bauelementen über
den Schaltungsträger
zu einem der Gehäusebauteile,
in der Regel dem Gehäusegrundkörper, möglich ist.
Um die Wärmeabfuhr
weiter zu verbessern, ist eine Wärmeleitfolie
oder -paste unter dem Schaltungsträger vorgesehen, welche gleichzeitig
eine elektrische Isolation des Schaltungsträgers zum Gehäusebauteil
vornimmt.
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Größere, auf
dem Schaltungsträger
vorgesehene Bauelemente müssen
durch zusätzliche
mechanische Halter oder Träger
fixiert werden, um diese gegen Vibrationseinflüsse zu schützen.
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Es
ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein elektronisches
Modul der oben beschriebenen Art anzugeben, welches auf einfachere
Weise gegen Umwelteinflüsse
geschützt
ist und die geforderten mechanischen, thermischen und elektrischen Anforderungen
erfüllt.
Es ist ferner Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein vereinfachtes
Verfahren zum Herstellen eines solchen elektronischen Moduls anzugeben.
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Diese
Aufgaben werden gelöst
durch ein elektronisches Modul mit den Merkmalen des Patentanspruches
1 bzw. ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruches 10.
Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen.
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Die
Erfindung schafft ein elektronisches Modul mit einem ersten und
einem zweiten Gehäusebauteil,
welche im Bereich jeweiliger aneinander grenzender Abschnitte, insbesondere
Gehäuseränder, zumindest
abschnittsweise über
ein Dichtmittel miteinander verbunden sind, wobei in einem zwischen
dem ersten und dem zweiten Gehäusebauteil angeordneten
Innenraum ein Schaltungsträger
mit darauf angeordneten Bauelementen angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist das
Dichtmittel durch die Ränder
zumindest einer Folie ausgebildet, die auf einer ersten und/oder
zweiten Seite des Schaltungsträgers über die
darauf angeordneten Bauelemente zu deren mechanischer Befes tigung
auf dem Schaltungsträger und
zum Schutz vor Umgebungseinflüssen
aufgebracht ist.
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Erfindungsgemäß wird zum
Schutz vor Umwelteinflüssen
und einer mechanischen Stabilisierung der auf dem Schaltungsträger aufgebrachten Bauelemente
eine Folie verwendet, so dass bislang notwendige mechanische Halterungen,
Feuchtigkeitsschutzmaterialien als auch Wärme leitende Materialien ersetzt
werden können.
Die Folie ist derart in dem elektronischen Modul angeordnet, dass
sie zwischen die aneinander grenzenden Abschnitte des elektronischen
Moduls ragt, so dass die Folie gleichzeitig die Funktion der bislang
separaten Dichtung übernimmt.
Ein erfindungsgemäßes elektronisches Modul
kommt dadurch mit einer wesentlich geringeren Anzahl an Bauteilen
aus, als dies bei einem herkömmlichen
elektronischen Modul der Fall ist.
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Je
nach Ausgestaltung des ersten und des zweiten Gehäusebauteils
kann es ausreichend sein, wenn die Folie lediglich abschnittsweise
zwischen aneinander grenzenden Abschnitten der Gehäusebauteile
vorgesehen ist. Um sicherzustellen, dass eine tatsächlich hermetische
Abdichtung des Innenraums des elektronischen Moduls vorliegt, ist
es zweckmäßig, wenn
im Bereich sämtlicher
aneinander grenzender Abschnitte des ersten und zweiten Gehäusebauteils
die Folie vorgesehen ist.
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Das
elektronische Modul kann derart ausgebildet sein, dass die Folie
lediglich auf der ersten Seite oder auf der zweiten Seite des Schaltungsträgers vorgesehen
ist, so dass lediglich eine einzige Folienschicht zwischen den aneinander
grenzenden Abschnitten des ersten und zweiten Gehäusebauteils vorliegt.
Ist jedoch eine Folie sowohl auf der ersten als auch auf der zweiten
Seite des Schaltungsträgers vorgesehen,
so ist es zweckmäßig (aber
nicht notwendig), wenn beide Folien und damit zwei Folienschichten
zwischen in aneinander grenzenden Abschnitten des ersten und zweiten
Gehäusebauteils vorgesehen
sind.
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Gemäß einer
zweckmäßigen Ausgestaltung sind
das erste und das zweite Gehäusebauteil
kraft- und/oder formschlüssig
miteinander verbunden und die Ränder
der zumindest einen Folie sind zwischen den Gehäuserändern durch diese mit Druck
beaufschlagt. Durch die Druckbeaufschlagung ist sichergestellt,
dass keine Spalte zwischen einem Gehäusebauteilabschnitt und der
Folie entstehen können, so
dass eine einwandfreie Dichtfunktion durch die Folie sichergestellt
ist.
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Es
ist insbesondere zweckmäßig, wenn
die Folie eine Schrumpffolie ist, welche unter Temperatureinwirkung
in zumindest einer Richtung schrumpft. Hierdurch kann die Folie
eng an die Bauelemente und den Schaltungsträger angelegt werden, wodurch die
mechanische Halterung der Bauelemente, insbesondere bei auftretenden
Temperaturzyklen und gleichzeitigen Vibrationen, sichergestellt
ist.
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Die
mechanischen Halteeigenschaften der Folie werden weiterhin dadurch
unterstützt,
dass die Folie auf der den Bauelementen des Schaltungsträgers zugewandten
Seite mit einer Klebeschicht oder Klebefolie versehen sind. Hierdurch
ist eine verbesserte mechanische Haftung zwischen der Folie und den
Bauelementen sowie abschnittsweise im Bereich des Schaltungsträgers hergestellt,
welche auch bei Beanspruchung des elektronischen Moduls, beispielsweise
aufgrund von Temperatur, ein Ablösen der
Bauelemente von dem Schaltungsträger
verhindert.
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Zweckmäßigerweise
weist die Folie nach ihrem Aufbringen auf den mit den Bauelementen
versehenen Schaltungsträger
eine Temperaturbeständigkeit
in einem Bereich von –40°C bis 175°C auf. Hierdurch
ist sichergestellt, dass die Folie während des Betriebs des elektronischen
Moduls, bei dem die Bauelemente Temperaturen von bis zu 170°C annehmen
können,
keinen Schaden davonträgt
und die ihr zugedachten Eigenschaften auch über eine lange Zeit aufrecht
erhält.
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In
einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung weist die Folie elektrisch
isolierende und/oder Wärme
leitende Eigenschaften auf. Hierdurch ist der Verzicht auf zusätzliche
Isolationsmaterialien sowie Wärme
leitende Materialien, um die Wärmeabfuhr von
den Bauelementen über
die Leiterplatte zum Gehäuse
zu verbessern, nicht nötig.
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Gemäß einer
weiteren zweckmäßigen Ausgestaltung
schmiegt sich die Folie an die Bauelemente und die betreffende Seite
des Schaltungsträgers an.
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Eine
besonders einfache Herstellung und besonders gute Abdichtung gegenüber Umwelteinflüssen ergibt
sich dann, wenn die Folie als Schlauch ausgebildet ist, in dem der
mit den Bauelementen bestückte
Schaltungsträger
angeordnet ist.
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Die
Folie kann im Bereich einer Kontaktstelle mit einer Öffnung versehen
sein, um den elektrischen Kontakt zu dem elektronischen Modul zu
ermöglichen.
Dies ist jedoch nicht zwingend notwendig, da bei der Herstellung
eines elektrischen Kontaktes unter Verwendung sog. Pressfit-Kontaktstifte
ein Durchstechen der Folie im Bereich entsprechender Kontakte ohne
Weiteres möglich
ist.
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Die
Erfindung schafft weiterhin ein Verfahren zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Moduls mit
den nachfolgenden Schritten:
- a) Bereitstellen
eines ersten Gehäuseteils,
eines zweiten Gehäuseteils,
eines mit Bauelementen bestückten
Schaltungsträgers
und einer Folie, insbesondere einer Schrumpffolie;
- b) Anordnen der Folie über
dem ersten Gehäuseteil
derart, dass diese zumindest abschnittsweise über einen Gehäuseabschnitt,
insbesondere einen Gehäuserand,
des ersten Gehäuseteils
steht;
- c) Positionieren des Schaltungsträgers über dem ersten Gehäusebauteil,
so dass eine mit Bauelementen bestückte erste Hauptseite des Schaltungsträgers der
Folie zugewandt ist und Einlegen des Schaltungsträgers in
oder Be festigen des Schaltungsträgers
an dem ersten Gehäusebauteil;
- d) Positionieren des zweiten Gehäusebauteils über dem
in Schritt c) erzeugten Halbzeug und Erstellen einer mechanischen
Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Gehäusebauteil
und optional dem Schaltungsträger.
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Das
erfindungsgemäße Verfahren
ermöglicht
einen automatischen Fertigungsprozess von Rolle, wobei die Folie
zur elektrischen Isolation der auf dem Schaltungsträger befindlichen
Bauelemente, zu deren mechanischer Stabilisierung sowie zur Abdichtung
des elektronischen Moduls verwendet wird. Der Einsatz der Folie,
insbesondere einer Schrumpffolie ermöglicht die Fertigung mit einer
geringeren Anzahl an mechanischen Teilen, wodurch auch der logistische
Aufwand zur Fertigung des elektronischen Moduls sinkt. Es sind weniger
Montageschritte notwendig. Aufgrund der sinkenden Montagezeit und eines
möglichen
automatisierten Fertigungsprozesses kann ein erfindungsgemäßes elektronisches
Modul mit geringeren Kosten im Vergleich zum Stand der Technik gefertigt
werden.
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Gemäß einer
zweckmäßigen Ausgestaltung können die
oben beschriebenen Schritte b) und c) zeitlich vertauscht durchgeführt werden.
Dies bedeutet, es kann zunächst
der Schaltungsträger über dem ersten
Gehäusebauteil
positioniert und in das erste Gehäusebauteil eingelegt oder an
dem ersten Gehäusebauteil
befestigt werden, so dass die mit Bauelementen bestückte Seite
von dem ersten Gehäusebauteil
abgewandt ist. Anschließend
wird die Folie über
dem Schaltungsträger
derart angeordnet, dass diese der mit Bauelementen bestückten Seite
des Schaltungsträgers
zugewandt ist und gleichzeitig zumindest abschnittsweise über die
Gehäuseabschnitte,
insbesondere Gehäuseränder, des
ersten Gehäusebauteils
ragt. Anschließend
erfolgt das Positionieren des zweiten Gehäusebauteils über dem
erzeugten Halbzeug. Dann wird die mechanische Verbindung zwischen
dem ersten und zweiten Gehäusebauteil
hergestellt, so dass die Folie zumindest abschnittsweise zwischen
den aneinander grenzenden Abschnitten des ersten und zweiten Gehäu sebauteils „eingeklemmt” ist und
die gewünschte
Dichtfunktion übernimmt.
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Gemäß einer
weiteren zweckmäßigen Ausgestaltung
wird vor Schritt d) oder nach Schritt d) das in Schritt c) erzeugte
Halbzeug oder das Modul einer Temperaturbehandlung unterzogen, um
einen Schrumpfprozess der Folie durchzuführen, so dass diese sich an
die Bauelemente und die betreffende Seite des Schaltungsträgers anschmiegt.
Hierdurch wird einerseits die mechanische Fixierung der Bauelemente
an dem Schaltungsträger
zu bewirkt. Andererseits werden hierdurch der erwünschte Feuchteschutz
sowie die elektrische Isolationsfähigkeit erreicht. Das Durchführen des
Schrumpfprozesses umfasst das Beaufschlagen des Moduls mit einer
vorgegebenen Temperatur, bei welcher die Schrumpffolie eine Längenänderung
in zumindest einer Richtung erfährt.
Je nach Wahl der eingesetzten Schrumpffolie kann auch eine Längenänderung,
insbesondere Verkürzung,
in zwei senkrecht zueinander stehenden Richtungen bewirkt werden.
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Gemäß einer
weiteren Ausgestaltung wird nach Schritt c) und vor Schritt d) eine
weitere Folie über
der zweiten Seite des Schaltungsträgers aufgebracht, so dass diese über jeweilige
Gehäuseabschnitte,
insbesondere Gehäuseränder, des
ersten Gehäuseteils
steht. Hierdurch ergibt sich ein elektronisches Modul, bei welchem
auf beiden Seiten des Schaltungsträgers Folien vorgesehen sind,
welche zur Abdichtung der aneinander grenzenden Abschnitte des ersten
und zweiten Gehäusebauteils beitragen
können.
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Eine
besonders einfache und rationelle Fertigung ergibt sich dann, wenn
die Folie oder Folien in Endlosform bereitgestellt wird oder werden.
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Die
Erfindung wird nachfolgend näher
anhand der Zeichnungen erläutert.
Es zeigen:
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1 ein
erstes Ausführungsbeispiel
eines erfindungsgemäßen elektronischen
Moduls in schematischer Darstellung,
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2 ein
zweites Ausführungsbeispiel
eines erfindungsgemäßen elektronischen
Moduls in schematischer Darstellung, und
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3 ein
Blockdiagramm, das in schematischer Weise den prinzipiellen Herstellungsvorgang eines
erfindungsgemäßen elektronischen
Moduls zeigt.
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Ein
erfindungsgemäßes elektronisches
Modul umfasst ein erstes und ein zweites Gehäusebauteil 10, 20.
Das erste Gehäusebauteil 10 stellt
einen Grundkörper,
das zweite Gehäusebauteil 20 einen Deckel
des Moduls 100 dar. Das erste Gehäusebauteil 10 weist
im Querschnitt einen gestuften Verlauf auf, wodurch zumindest abschnittsweise
entlang eines Gehäuserandes 12 eine
Auflage 11 gebildet ist. Die Auflage 11 dient
dazu, einen Schaltungsträger 1, auf
dem ein- oder beidseitig eine Anzahl an Bauelementen 2 aufgebracht
ist, zu haltern. Ferner kann über
die gemeinsame Fläche
zwischen Schaltungsträger 1 und
Auflage 11 des ersten Gehäusebauteils Wärme von
den Bauteilen 2 über
den Schaltungsträger 1 an
das erste Gehäusebauteil 10 abgegeben werden.
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Im
ersten Ausführungsbeispiel
der 1 sind auf dem Schaltungsträger 1 lediglich auf
einer ersten Seite 3 zwei Bauelemente 2 aufgebracht
(z. B. aufgelötet),
während
auf der gegenüber
liegenden, zweiten Seite 4 des Schaltungsträgers 1 lediglich
beispielhaft keine Bauelemente vorgesehen sind. Der mit den Bauelementen 2 bestückte Schaltungsträger 1 ist über eine Öffnung 6 in
das erste Gehäusebauteil 10 eingebracht,
welches durch das zweite Gehäusebauteil 20 verschlossen
ist. Der Schaltungsträger 1 kommt
damit in einem zwischen dem ersten und dem zweiten Gehäusebauteil 10, 20 gebildeten
Innenraum 5 zum Liegen.
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Das
erste und das zweite Gehäusebauteil 10, 20 sind
dabei im Bereich jeweiliger, aneinander grenzender Gehäuseabschnitte,
im vorliegenden Fall Gehäuseränder 12, 22,
miteinander verbunden. Eine mechanische Verbindung zwischen dem
ersten und dem zweiten Gehäusebauteil,
welche gegebenenfalls auch gleichzeitig die mechanische Fixierung
des Schaltungsträgers 1 an
dem ersten Gehäusebauteil 10 übernehmen
kann, kann kraft- und/oder formschlüssig sein. Häufig wird
eine Schraube oder ein vergleichbares Befestigungsmittel hierzu
verwendet. Die mechanische Verbindung ist in 1 nicht
dargestellt.
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Um
den Innenraum 5 vor Umwelteinflüssen, wie z. B. Feuchtigkeit,
Staub und dergleichen zu schützen,
sind die Gehäuseränder 12, 22 zumindest abschnittsweise über ein
Dichtmittel miteinander verbunden. Das Dichtmittel ist hierbei durch
Ränder 31 einer
Folie 30 gebildet, die auf der ersten Seite 3 des Schaltungsträgers 1 über die
darauf angeordneten Bauelemente 2 zu deren mechanischen
Fixierung auf dem Schaltungsträger
und zum Schutz vor Umwelteinflüssen
sowie zur Isolation aufgebracht ist. Durch das Vorsehen einer einzigen
Folie 30 kann damit neben einer Abdichtung des elektronischen
Moduls eine elektrische Isolation, eine mechanische Fixierung der
Bauelemente 2 auf dem Schaltungsträger 1 sowie ein Feuchtigkeitsschutz
bereitgestellt werden. Ermöglicht
wird dies dadurch, dass Ränder 31 der
Folie 30 über
den Schaltungsträger 1 hinaus derart
verlängert
sind, dass diese zwischen dem ersten und zweiten Gehäusebauteil 10, 20 „eingeklemmt” werden
können.
Durch die mechanische Befestigung des ersten und zweiten Gehäusebauteils 10, 20 miteinander,
kann ein Druck auf die Ränder 31 der
Folie 30 erzeugt werden, wodurch eine plastische Verformung
der Folie im Bereich ihres Randes 31 erfolgt. Hierdurch
kann ein hermetisch dichter Innenraum 5 bereitgestellt
werden.
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Zweckmäßigerweise
wird als Folie 30 eine Schrumpffolie verwendet, welche
unter Temperatureinwirkung in zumindest einer Richtung schrumpft. Zweckmäßigerweise
wird eine Schrumpffolie verwendet, welche in zwei, zueinander senkrecht
stehenden Richtungen unter Temperatureinwirkungen schrumpft. Durch
den Schrumpfvorgang schmiegt sich die Folie in der in 1 gezeigten
Form an die Bauelemente 2 und die Seite 3 des
Schaltungsträgers
an. Hierdurch wird eine geringe Kraft auf die Bauelemente in Richtung
des Schaltungsträgers 1 ausgeübt, wodurch
die mechanische Fixierung, insbesondere bei Temperaturzyklen und
gleichzeitig auftretenden Vibrationen, bewirkt wird.
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Zweckmäßigerweise
wird als Material der Folie 30 ein gut Wärme leitendes
und elektrisch isolierendes Material verwendet, so dass eine Wärmeabfuhr
von den Bauelementen 2 über
den Schaltungsträger 1 an
das Gehäusebauteil 10 möglich ist. Um
das Anschmiegen der Folie an die Bauelemente 2 und die
Hauptseite 3 des Schaltungsträgers 1 zu begünstigen,
ist es weiterhin vorteilhaft, wenn die Folie 30 auf der
den Bauelementen 2 des Schaltungsträgers 1 zugewandten
Seite mit einer Klebeschicht oder Klebefolie versehen ist.
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Je
nach Ausgestaltung der aneinander grenzenden Abschnitte der Gehäusebauteile 10, 20 kann es
ausreichend sein, wenn die Folie 30 lediglich abschnittsweise
zwischen dem ersten und dem zweiten Gehäusebauteil vorgesehen ist.
Um ein Dichtelement vollständig
zu ersetzen, ist es jedoch zweckmäßig, wenn die Folie 30 im
Bereich sämtlicher
aneinander grenzender Abschnitte des ersten und zweiten Gehäusebauteils 10, 20 vorgesehen
ist.
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2 zeigt
ein zweites Ausführungsbeispiel eines
erfindungsgemäßen elektronischen
Moduls, welches sich vom ersten Ausführungsbeispiel in 1 dadurch
unterscheidet, dass zusätzlich
zur Folie 30 auf der ersten Seite 3 des Schaltungsträgers 1 eine
weitere Folie 40 auf der zweiten Seite 4 des Schaltungsträgers 1 vorgesehen
ist. Diese ragt ebenfalls über
die Ränder
des Schaltungsträgers 1 hinaus und
ist zwischen den aneinander grenzenden Abschnitten des ersten und
zweiten Gehäusebauteils 10, 20 angeordnet.
Hierdurch ergibt sich in diesem Bereich ein zweischichtiger Aufbau,
wodurch die Dicht eigenschaften aufgrund der insgesamt größeren Foliendichte
und damit des besser möglichen
Toleranzausgleichs verbessert werden.
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Weiterhin
zeigt das Ausführungsbeispiel
in 2 einen Schaltungsträger 1, bei dem sowohl
auf der ersten als auch auf der zweiten Seite 3, 4 Bauelemente 2 angeordnet
sind. Dabei ist das Bauelement 2 auf der zweiten Seite 4 ebenfalls
in der vorher beschriebenen Weise von der Folie 40 umgeben. Korrespondierend
zu der vorherigen Beschreibung ist die mechanische Fixierung des
Bauelements 2 zu dem Schaltungsträger 1 sowie dessen
elektrische Isolation über
die Folie 40 sichergestellt.
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Die
Ausführungsbeispiele
in den 1 und 2 zeigen das erfindungsgemäße elektronische Modul 100 in
lediglich schematischer Darstellung. Insbesondere kann die Gestalt
des ersten und zweiten Gehäusebauteils 10, 20 in
beliebiger Weise von der in den Figuren gezeigten Darstellungen
abweichen. Zur Realisierung der mit der Erfindung gezeigten Vorteile
ist es lediglich erforderlich, dass die zum Schutz der Bauelemente
auf dem Schaltungsträger vorgesehene
Folie 30 oder Folien 30, 40 über die Ränder des
Schaltungsträgers 1 hinausragen
und zwischen dem ersten und zweiten Gehäusebauteil 10, 20 zumindest
abschnittsweise angeordnet sind.
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3 zeigt
in schematischer Weise ein Blockschaltbild zur Herstellung eines
erfindungsgemäßen elektronischen
Moduls 100. In einem ersten Schritt S1 erfolgt das Bereitstellen
eines ersten und zweiten Gehäuseteils,
eines Schaltungsträgers
sowie einer Folie. In einem zweiten Schritt S2 wird die Folie über dem
ersten Gehäuseteil
angeordnet. Das Anordnen der Folie über dem ersten Gehäusebauteil erfolgt
derart, dass diese zumindest abschnittsweise über einen Gehäuseabschnitt,
insbesondere einen Gehäuserand
des ersten Gehäusebauteils
steht. Gemäß Schritt
S3 erfolgt anschließend
ein Positionieren des Schaltungsträgers über den ersten Gehäusebauteil.
Anschließend
wird der Schaltungsträger
mit den darauf befindlichen Bauelementen in das erste Gehäusebauteil
eingelegt oder an diesem bereits befestigt. In Schritt S4 erfolgt
das Positionieren des zweiten Gehäusebauteils über dem
in Schritt S3 erzeugten Halbzeug. Dann schließt sich das Herstellen einer
mechanischen Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Gehäusebauteil
und optional dem Schaltungsträger
an, wobei die Folie zwischen dem ersten und dem zweiten Gehäusebauteil
zumindest abschnittsweise angeordnet ist.
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Die
Durchführung
eines Wärmebehandlungsschrittes,
mit dem die Folie geschrumpft wird, erfolgt zweckmäßigerweise
zwischen Schritt S3 und S4 oder alternativ nach Schritt S4. Durch
die Temperaturbeaufschlagung erfolgt ein Schrumpfprozess der Folie,
so dass sich diese in der beschriebenen Weise an die Bauelemente
sowie den Schaltungsträger
anschmiegt. Eine besonders einfache Fertigung ergibt sich dann,
wenn die Folie in Endlosform bereitgestellt wird.
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In
einer weiteren, nicht dargestellten Abwandlung kann vorgesehen sein,
dass die Durchführung
der Verfahrensschritte S2 und S3 in ihrer Reihenfolge vertauscht
wird.
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In
einer weiteren, ebenfalls nicht dargestellten Ausgestaltungsvariante
kann vorgesehen sein, nach Schritt S3 und vor Schritt S4 eine weitere
Folie über
der zweiten Hauptseite des Schaltungsträgers anzuordnen, so dass diese über jeweilige
Gehäuseabschnitte,
insbesondere Gehäuseränder, des
ersten Gehäusebauteils
steht. Hierdurch kann das in 2 dargestellte
elektronische Modul 100 hergestellt werden.
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Das
erfindungsgemäße Verfahren
weist den Vorteil auf, dass durch einen automatischen Fertigungsprozess
von Rolle die Folie auf der Ober- und/oder Unterseite des Schaltungsträgers montiert werden
kann. Die Verwendung einer Folie, insbesondere einer Schrumpffolie,
ermöglicht
die Bereitstellung eines elektronischen Moduls mit einer geringeren
Anzahl an mechanischen Teilen und einem damit verbundenen verringerten
logistischen Aufwand bei der Fertigung. Es ist insbesondere eine stärker automatisierte
Fertigung des elektronischen Moduls im Vergleich zum Stand der Technik
möglich.
Aufgrund der geringeren Anzahl an unterschiedlichen Teilen kann
das elektronische Modul einfacher, schneller und kostengünstiger
gefertigt werden.