DE112016006376T5

DE112016006376T5 - Halbleitervorrichtung

Info

Publication number: DE112016006376T5
Application number: DE112016006376.8T
Authority: DE
Inventors: Takamasa Iwai; Satoshi Kondo; Hiroshi Kawashima; Junji Fujino; Ken Sakamoto
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2016-02-08
Filing date: 2016-02-08
Publication date: 2018-10-18
Anticipated expiration: 2036-02-09
Also published as: DE112016006376B4; JP6602402B2; JPWO2017138072A1; US20190043788A1; CN108604583B; US10431528B2; CN108604583A; WO2017138072A1

Abstract

Vorgesehen ist eine Halbleitervorrichtung, die imstande ist, eine Die-Pad-Verschiebung zuverlässiger zu verhindern oder zu reduzieren. Konkret umfasst ein Leiterrahmen (2) einer Halbleitervorrichtung ein Die-Pad (2a), erste und zweite Aufhängungsanschlüsse (4a, 4b) und einen Rahmen (2b). Die Hauptoberflächen des Die-Pad (2a) und des Rahmens (2b) sind auf verschiedenen Ebenen gelegen, und das Die-Pad (2a) und der Rahmen (2b) sind durch die ersten und zweiten Aufhängungsanschlüsse (4a, 4b) miteinander verbunden. Eine erste Begrenzungslinie (5b) zwischen dem ersten Aufhängungsanschluss (4b) und dem Die-Pad (2a) verläuft auf einer geraden Linie, die von einer zweiten Begrenzungslinie (5a) zwischen dem zweiten Aufhängungsanschluss (4a) und dem Die-Pad (2a) verschieden ist. Eine dritte Begrenzungslinie (6b) zwischen dem ersten Aufhängungsanschluss (4b) und dem Rahmen (2b) verläuft auf einer geraden Linie, die von einer vierten Begrenzungslinie (6a) zwischen dem zweiten Aufhängungsanschluss (4a) und dem Rahmen (2b) verschieden ist.

Description

TITEL DER ERFINDUNG
Halbleitervorrichtung
TECHINSCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Halbleitervorrichtungen und insbesondere auf eine Halbleitervorrichtung, die einen Lead-Frame bzw. Leiterrahmen enthält, der eine Chip-Kontaktstelle bzw. ein Die-Pad, um darauf ein Halbleiterelement zu montieren, umfasst.
STAND DER TECHNIK
Beim Aufbau einer Halbleitervorrichtung werden ein Leiterrahmen und ein Halbleiterelement elektrisch miteinander verbunden, und der Leiterrahmen und das Halbleiterelement oder eine Vielzahl von Halbleiterelementen werden durch ein Verdrahtungsmaterial (Bauteil) elektrisch miteinander verbunden, gefolgt von einem Versiegeln mit einem Gussharz. Je nach Anwendungen kann der Leiterrahmen irgendein beliebiger von Leiterrahmen mit verschiedenen Formen und Materialien sein.
In solch einer Halbleitervorrichtung ist jedoch das Auftreten eines Die-Pad-Verschiebung genannten Phänomens bekannt. Bei der Die-Pad-Verschiebung erfährt ein Die-Pad eines Leiterrahmens, auf welchem ein Halbleiterelement montiert ist, einen Fließwiderstand eines Gussharzes und verschiebt sich dementsprechend aus seiner ursprünglichen Position beim Harzversiegeln. Das Auftreten einer Die-Pad-Verschiebung kann ein Verdrahtungsmaterial, das Halbleiterelement und das Die-Pad aus einem mit Harz versiegelten Bereich freilegen. Um dieses Problem anzugehen, wird das Auftreten einer Die-Pad-Verschiebung vorzugsweise verhindert oder reduziert.
Die Steifigkeit eines Federungs- bzw. Aufhängungsanschlusses (engl. suspension lead), der ein Die-Pad trägt, wird vorzugsweise erhöht, um das Auftreten einer Die-Pad-Verschiebung zu verhindern oder zu reduzieren. Aus dieser Perspektive offenbart zum Beispiel das offengelegte japanische Patent Nr. 2006-186132 (PTD1) eine Technologie, bei der ein V-förmiger Graben in einem Teil eines Aufhängungsanschlusses vorgesehen wird, um dessen Steifigkeit zu erhöhen.
ZITATLISTE
PATENTDOKUMENT
PTD 1: offengelegtes japanisches Patent Nr. 2006-186132
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
TECHNISCHES PROBLEM
Bei der Nutzung der in PTD1 offenbarten Struktur kann die Steifigkeit eines Aufhängungsanschlusses sicher erhöht werden. Es ist jedoch schwierig, eine Die-Pad-Verschiebung zu verhindern oder zu reduzieren, wenn die Struktur von PTD1 auf einen Leiterrahmen mit einer Konfiguration angewendet wird, in der ein Aufhängungsanschluss von nur einer Seite eines Die-Pad verbunden ist.
Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf das obige Problem gemacht und hat daher eine Aufgabe, eine Halbleitervorrichtung vorzusehen, die imstande ist, eine Die-Pad-Verschiebung eines Leiterrahmens zuverlässiger zu verhindern oder zu reduzieren.
LÖSUNG FÜR DAS PROBLEM
Eine Halbleitervorrichtung der vorliegenden Erfindung enthält ein Halbleiterelement und einen Leiterrahmen. Der Leiterrahmen lagert darauf das Halbleiterelement. Der Leiterrahmen enthält ein Die-Pad, auf welchem das Halbleiterelement montiert ist, einen ersten Aufhängungsanschluss, einen zweiten Aufhängungsanschluss und einen Rahmen. Die Hauptoberfläche des Die-Pad und die Hauptoberfläche des Rahmens sind auf verschiedenen Ebenen positioniert, und das Die-Pad und der Rahmen sind durch die ersten und zweiten Aufhängungsanschlüsse miteinander verbunden. Eine erste Begrenzungslinie zwischen dem ersten Aufhängungsanschluss und dem Die-Pad verläuft auf einer geraden Linie, die von einer zweiten Begrenzungslinie zwischen dem zweiten Aufhängungsanschluss und dem Die-Pad verschieden ist. Eine dritte Begrenzungslinie zwischen dem ersten Aufhängungsanschluss und dem Rahmen verläuft auf einer geraden Linie, die von einer vierten Begrenzungslinie zwischen dem zweiten Aufhängungsanschluss und dem Rahmen verschieden ist.
VORTEILHAFTE EFFEKTE DER ERFINDUNG
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Steifigkeit des Aufhängungsanschlusses durch die erste Begrenzungslinie, die auf der von der zweiten Begrenzungslinie verschiedenen geraden Linie verläuft, und die dritte Begrenzungslinie, die auf der von der vierten Begrenzungslinie verschiedenen geraden Linie verläuft, erhöht werden, was eine Die-Pad-Verschiebung zuverlässiger verhindert oder reduziert.
Figurenliste

1 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer allgemeinen Anordnung einer Halbleitervorrichtung der vorliegenden Ausführungsform.
2 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer Konfiguration eines Leiterrahmens einer Ausführungsform 1.
3 ist eine Vorderansicht einer allgemeinen Anordnung der Halbleitervorrichtung der Ausführungsform 1.
4 ist eine Vorderansicht, die einen Schritt zum Versiegeln von Komponenten der Halbleitervorrichtung der Ausführungsform 1 durch Spritzpressen (engl. transfer molding) zeigt.
5 ist eine Vorderansicht, die einen Schritt zum Versiegeln von Komponenten der Halbleitervorrichtung der Ausführungsform 1 durch Formpressen (engl. compression molding) zeigt.
6 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer Konfiguration eines Leiterrahmens eines Vergleichsbeispiels.
7 ist eine Vorderansicht einer allgemeinen Anordnung einer Halbleitervorrichtung des Vergleichsbeispiels.
8 ist eine Vorderansicht, die einen Schritt zum Versiegeln von Komponenten der Halbleitervorrichtung des Vergleichsbeispiels durch Spritzpressen zeigt.
9 ist eine Vorderansicht, die einen Schritt zum Versiegeln von Komponenten der Halbleitervorrichtung des Vergleichsbeispiels durch Formpressen zeigt.
10 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer Konfiguration eines Leiterrahmens einer Ausführungsform 2.
11 ist eine Vorderansicht einer allgemeinen Anordnung einer Halbleitervorrichtung der Ausführungsform 2.
12 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer Konfiguration eines Leiterrahmens einer Ausführungsform 3.
13 ist eine Vorderansicht einer allgemeinen Anordnung einer Halbleitervorrichtung der Ausführungsform 3.
14 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die ein erstes Beispiel einer Konfiguration eines Leiterrahmens einer Ausführungsform 4 zeigt.
15 ist eine Vorderansicht einer allgemeinen Anordnung einer Halbleitervorrichtung der Ausführungsform 4.
16 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die ein zweites Beispiel der Konfiguration des Leiterrahmens der Ausführungsform 4 zeigt.
17 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer Konfiguration eines Leiterrahmens einer Ausführungsform 5.
18 ist eine Vorderansicht einer allgemeinen Anordnung einer Halbleitervorrichtung der Ausführungsform 5.
19 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die ein erstes Beispiel einer Konfiguration eines Leiterrahmens einer Ausführungsform 6 zeigt.
20 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die ein zweites Beispiel der Konfiguration des Leiterrahmens der Ausführungsform 6 zeigt.

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen werden im Folgenden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Ausführungsform 1
Unter Bezugnahme auf 1 wird zuerst eine Konfiguration einer Halbleitervorrichtung der vorliegenden Ausführungsform beschrieben. Um der Beschreibung willen sind die X-Richtung, die Y-Richtung und die Z-Richtung eingeführt. Unter Bezugnahme auf 1 ist eine Halbleitervorrichtung 100 der vorliegenden Ausführungsform so konfiguriert, dass ein Leiterrahmen, auf welchem ein Halbleiterelement montiert ist, mit Gussharz versiegelt ist. Konkret enthält die Halbleitervorrichtung 100 ein Halbleiterelement 1 und einen Leiterrahmen 2 als Hauptkomponenten.
In 1 umfasst ein Halbleiterelement 1 ein Halbleiterelement 1a und ein Halbleiterelement 1b. In 1 umfasst ein Leiterrahmen 2 ein Leiterrahmen-Bauteil, das ein Die-Pad 2a, einen Rahmen 2b und einen Aufhängungsanschluss 2c umfasst, und ein Leiterrahmen-Bauteil, das einen unabhängigen Rahmen 2d umfasst. Die Leiterrahmen-Bauteile sind voneinander beabstandet.
Das Die-Pad 2a ist ein Bereich des Leiterrahmens 2, in welchem ein Halbleiterelement 1 montiert ist. In 1 ist ein Halbleiterelement 1a mit einem leitfähigen Klebstoff 3a mit dem Die-Pad 2a elektrisch verbunden.
Der Rahmen 2b ist ein Bereich, der, wenn man ihn in Draufsicht betrachtet, im gesamten Leiterrahmen 2 ganz außen angeordnet ist. Da der Rahmen 2b mit dem Die-Pad 2a integriert ist, ist das Halbleiterelement 1 nicht auf dem Rahmen 2b montiert. Jedoch ist das Halbleiterelement 1b mit einem leitfähigen Klebstoff 3b mit dem unabhängigen Rahmen 2d elektrisch verbunden. Der unabhängige Rahmen 2d ist unabhängig von dem Die-Pad 2a oder dergleichen angeordnet und vom Rahmen 2b getrennt. Ein Rahmenteil (ein Rahmenteil, der zurückbleibt, nachdem der Leiterrahmen geschnitten ist) in der Z-Richtung von 1 kann im Rahmen 2b und unabhängigen Rahmen 2d vorgesehen sein.
Im Leiterrahmen 2 ist ein Aufhängungsanschluss 2c ein Bereich, der das Die-Pad 2a und den Rahmen 2b verbindet, und ist zwischen dem Die-Pad 2a und dem Rahmen 2b angeordnet. Mit anderen Worten sind im Leiterrahmen 2 das Die-Pad 2a, der Aufhängungsanschluss 2c und der Rahmen 2b so angeordnet, dass sie in der angegebenen Reihenfolge in der negativen X-Richtung angeordnet sind.
Ein Aufhängungsanschluss 2c ist in drei Bereiche unterteilt, nämlich einen Aufhängungsanschluss 4a, einen Aufhängungsanschluss 4b und einen Aufhängungsanschluss 4c, und diese Bereiche sind so angeordnet, dass sie in der angegebenen Reihenfolge in der Y-Richtung angeordnet sind. Der Aufhängungsanschluss 4a des Aufhängungsanschlusses 2c und das Die-Pad 2a sind durch eine Begrenzungslinie 5a miteinander verbunden, der Aufhängungsanschluss 4b des Aufhängungsanschlusses 2c und das Die-Pad 2a sind durch eine Begrenzungslinie 5b miteinander verbunden, und der Aufhängungsanschluss 4c des Aufhängungsanschlusses 2c und das Die-Pad 2a sind durch eine Begrenzungslinie 5c miteinander verbunden. Der Aufhängungsanschluss 4a und der Rahmen 2b sind durch eine Begrenzungslinie 6a miteinander verbunden, der Aufhängungsanschluss 4b und der Rahmen 2b sind durch eine Begrenzungslinie 6b miteinander verbunden, und der Aufhängungsanschluss 4c und der Rahmen 2b sind durch eine Begrenzungslinie 6c miteinander verbunden. Die Begrenzungslinien 5a bis 5c und 6a bis 6c verlaufen in der Y-Richtung.
Außerdem enthält die Halbleitervorrichtung 100 von 1 ein Verdrahtungsmaterial 7, um die jeweiligen Bereiche elektrisch zu verbinden, und umfasst in 1 ein Verdrahtungsmaterial 7a, und ein Verdrahtungsmaterial 7b als Verbrennungsmaterial 7. Eine (nicht dargestellte) Anschlussklemme, eine (nicht dargestellte) Elektrode oder dergleichen, die auf dem Halbleiterelement 1a montiert ist, und beispielsweise eine Anschlussklemme 8 sind durch das Verdrahtungsmaterial 7a elektrisch miteinander verbunden. Die Anschlussklemme 8 ist hier von zum Beispiel dem Rahmen 2b auf der XY-Ebene beabstandet und ist an einer Position mit einer Koordinate angeordnet, die in der Z-Richtung im Wesentlichen gleich derjenigen des Rahmens 2b ist. Die (nicht dargestellte) Anschlussklemme, (nicht dargestellte) Elektrode und dergleichen, die auf dem Halbleiterelement 1a montiert ist, sind mit einer (nicht dargestellten) Anschlussklemme, einer (nicht dargestellten) Elektrode und dergleichen, die auf dem Halbleiterelement 1b montiert ist, durch ein Verdrahtungsmaterial 7b elektrisch verbunden.
Mit dem Rahmen 2b des Leiterrahmen-Bauteils, das das Die-Pad 2a, den Rahmen 2b und den Aufhängungsanschluss 2c umfasst, ist ein Anschluss 10 verbunden. Der Anschluss 10 verbindet elektrisch den Rahmen 2b (Halbleiterelement 1a) und das Äußere der Halbleitervorrichtung 100. Mit dem unabhängigen Rahmen 2d des Leiterrahmen-Bauteils, das den unabhängigen Rahmen 2d umfasst, ist ein Anschluss 11 verbunden. Der Anschluss 11 verbindet den unabhängigen Rahmen 2d (Halbleiterelement 1b) und das Äußere der Halbleitervorrichtung 100 elektrisch.
Der Leiterrahmen 2, auf welchem die Halbleiterelemente 1a und 1b wie oben beschrieben montiert sind, ist mit einem Gussharz 12 versiegelt. In 1 ist das Gussharz 12 durch eine gepunktete Linie angegeben, um sich auf den Leiterrahmen 2 und dergleichen innerhalb des mit Gussharz 12 versiegelten Bereichs zu fokussieren.
Der in der Halbleitervorrichtung 100 der vorliegenden Ausführungsform enthaltene Leiterrahmen 2 wird nun unter Bezugnahme auf 2 und 3 detaillierter beschrieben. 2 zeigt das Leiterrahmen-Bauteil, das aus dem Die-Pad 2a, dem Rahmen 2b und dem Aufhängungsanschluss 2c in 1 besteht, verglichen mit 1 in einer vergrößerten Art und Weise. 3 zeigt die den mit Gussharz 12 versiegelten Teil enthaltenden Halbleitervorrichtung 100 der vorliegenden Ausführungsform, die aus einer durch den Pfeil in 1 angegebenen Richtung A betrachtet wird.
Unter Bezugnahme auf 2 und 3 weisen in dem Leiterrahmen-Bauteil, das das Die-Pad 2a und dergleichen des Leiterrahmens 2 der Halbleitervorrichtung 100 der vorliegenden Ausführungsform umfasst, das Die-Pad 2a und der Rahmen 2b in Draufsicht jeweils zum Beispiel eine rechtwinklige Plattenform auf. In diesem Leiterrahmen-Bauteil sind der Aufhängungsanschluss 2c und der Rahmen 2b nur an einer Seite der Hauptoberfläche des Die-Pad 2a gelegen. Hier meint „eine Seite“ eine negative Seite in der X-Richtung in 1. Mit anderen Worten sind der Aufhängungsanschluss 2c und Rahmen 2b an der negativen Seite (Rückseite) in der X-Richtung des Die-Pad 2a angeordnet, das in Draufsicht rechtwinklig ist. Der Aufhängungsanschluss 2c und der Rahmen 2b sind jedoch nicht an den anderen drei Seiten der rechtwinkligen Form des Die-Pad 2a, das heißt der positiven Seite (Vorderseite) in der X-Richtung und den zwei Seiten in der Y-Richtung, angeordnet.
Das Leiterrahmen-Bauteil ist ursprünglich ein einzelnes plattenförmiges Bauteil, das das Die-Pad 2a, den Aufhängungsanschluss 2c und den Rahmen 2b umfasst. Dieses einzelne Bauteil wird an Begrenzungslinien 5a, 5b und 5c, die den Aufhängungsanschluss 2c und das Die-Pad 2a verbinden, so gebogen, dass es in der Z-Richtung in 2 und 3 nach unten vorragt, und wird an Begrenzungslinien 6a, 6b und 6c, die den Aufhängungsanschluss 2c und Rahmen 2b verbinden, so gebogen, dass es in der Z-Richtung in 2 und 3 nach oben vorragt. Bei der Schaffung des Bauteils des Leiterrahmens 2, wie in 2 dargestellt, durch Biegen eines einzelnen plattenförmigen Bauteils auf diese Weise wird das plattenförmige Bauteil vorzugsweise gepresst.
Ein derartiges Pressen bewirkt, dass die Hauptoberfläche des Die-Pad 2a des Leiterrahmens 2 und die Hauptoberfläche des Rahmens 2b des Leiterrahmens 2 auf verschiedenen Ebenen gelegen sind. Mit anderen Worten ist die Hauptoberfläche des Rahmens 2b in der Z-Richtung bei einem höheren Niveau als die Hauptoberfläche des Die-Pad 2a gelegen, und zwischen dem Die-Pad 2a und dem Rahmen 2b ist ein Niveauunterschied ausgebildet. Es sollte besonders erwähnt werden, dass die Hauptoberfläche des Rahmens 2b zur Hauptoberfläche des Die-Pad 2a im Wesentlichen parallel ist und die beiden Hauptoberflächen sich so erstrecken, dass sie entlang der XY-Ebene liegen. Der Rahmen 2b ist bei einem höheren Niveau in der Z-Richtung als das Die-Pad 2a angeordnet, da aufgrund des Biegens des Leiterrahmen-Bauteils an den Begrenzungslinien 5a bis 5c und den Begrenzungslinien 6a bis 6c der Aufhängungsanschluss 2c, der zwischen dem Die-Pad 2a und dem Rahmen 2b angeordnet ist, zu einem höheren Niveau in der Z-Richtung als Bügel zum Rahmen 2b verläuft.
Der Aufhängungsanschluss 2c ist in drei Bereiche, nämlich einen Aufhängungsanschluss 4a, Aufhängungsanschluss 4b und Aufhängungsanschluss 4c, in der vorliegenden Ausführungsform wie oben beschrieben unterteilt, und zwischen den Aufhängungsanschlüssen 4a, 4b und 4c wird in der Y-Richtung ein wenig Zwischenraum gelassen. Die Abmessung dieses Zwischenraums in der Y-Richtung ist vorzugsweise im Wesentlichen gleich, zum Beispiel, der Dicke des Rahmens 2b. Das Vorhandensein dieses Zwischenraums ermöglicht, dass ein Material beim Pressen zum Ausbilden der Form des Leiterrahmens 2 einfach gebogen wird. Die Begrenzungslinie 5b (erste Begrenzungslinie) zwischen dem Aufhängungsanschluss 4b (erster Aufhängungsanschluss) und dem Die-Pad 2a verläuft auf einer geraden Linie, die von der Begrenzungslinie 5a (zweite Begrenzungslinie) zwischen dem Aufhängungsanschluss 4a (zweiter Aufhängungsanschluss) und dem Die-Pad 2a verschieden ist.
Mit anderen Worten sind sowohl die Begrenzungslinie 5b als auch die Begrenzungslinie 5a auf der Hauptoberfläche eines Die-Pad 2a (auf der von der Hauptoberfläche des Die-Pad 2a gebildeten Ebene) gelegen und verlaufen auf dieser Hauptoberfläche, und dementsprechend sind diese Begrenzungslinien auf der gleichen Ebene (auf der Ebene entlang der XY-Ebene) angeordnet. Die Begrenzungslinie 5b und die Begrenzungslinie 5a verlaufen so parallel zueinander, dass sie entlang der Y-Richtung liegen, sind aber nicht so angeordnet, dass sie auf der gleichen geraden Linie liegen. Mit anderen Worten ist die Begrenzungslinie 5a verglichen mit der Begrenzungslinie 5b an der positiven Seite in der X-Richtung (der Vorderseite in 2) gelegen, und die Begrenzungslinie 5a und die Begrenzungslinie 5b sind parallel beabstandet. „Parallel“ meint hierin eine Beziehung einer Anordnung von zwei geraden Linien, in der die beiden geraden Linien eine Abweichung von 10 nm oder weniger in der Distanz zwischen der Begrenzungslinie 5b und der Begrenzungslinie 5a aufweisen, wenn sie sich über 1 µm in der Richtung erstrecken, in der die Begrenzungslinie 5b und die Begrenzungslinie 5a verlaufen.
Ähnlich dem Obigen verläuft in der vorliegenden Ausführungsform die Begrenzungslinie 6b (dritte Begrenzungslinie) zwischen dem Aufhängungsanschluss 4b (erster Aufhängungsanschluss) und dem Rahmen 2b auf einer geraden Linie, die von der Begrenzungslinie 6a (vierte Begrenzungslinie) zwischen dem Aufhängungsanschluss 4a (zweiter Aufhängungsanschluss) und dem Rahmen 2b verschieden ist. Mit anderen Worten sind, da sowohl die Begrenzungslinie 6b als auch die Begrenzungslinie 6a auf der Hauptoberfläche des Rahmens 2b (auf der von der Hauptoberfläche des Rahmens 2b gebildeten Ebene) gelegen sind und auf der gleichen Hauptoberfläche verlaufen, diese Begrenzungslinien auf der gleichen Ebene (auf der Ebene entlang der XY-Ebene) angeordnet. Obgleich die Begrenzungslinie 6b und die Begrenzungslinie 6a so parallel zueinander verlaufen, dass sie entlang der Y-Richtung liegen, sind sie nicht auf der gleichen geraden Linie angeordnet; die Begrenzungslinie 6a ist verglichen mit der Begrenzungslinie 6b an der positiven Seite in der X-Richtung angeordnet.
Ähnlich verläuft in der vorliegenden Ausführungsform die Begrenzungslinie 5b (erste Begrenzungslinie) zwischen dem Aufhängungsanschluss 4b (erster Aufhängungsanschluss) und dem Die-Pad 2a auf einer geraden Linie, die von der Begrenzungslinie 5c (fünfte Begrenzungslinie) zwischen dem Aufhängungsanschluss 4c (dritter Aufhängungsanschluss) und dem Die-Pad 2a verschieden ist. Mit anderen Worten sind sowohl die Begrenzungslinie 5b als auch die Begrenzungslinie 5c auch auf der Hauptoberfläche des Die-Pad 2a gelegen und verlaufen ebenfalls so parallel zueinander, dass sie entlang der Y-Richtung auf der Hauptoberfläche liegen. Die Begrenzungslinie 6b (dritte Begrenzungslinie) zwischen dem Aufhängungsanschluss 4b (erster Aufhängungsanschluss) und dem Rahmen 2b verläuft auf einer geraden Linie, die von der Begrenzungslinie 6c (sechste Begrenzungslinie) zwischen dem Aufhängungsanschluss 4c (dritter Aufhängungsanschluss) und dem Rahmen 2b verschieden ist. Mit anderen Worten sind ähnlich dem Obigen sowohl die Begrenzungslinie 6b als auch die Begrenzungslinie 6c auf der Hauptoberfläche des Rahmens 2b gelegen und verlaufen so parallel zueinander, dass sie entlang der Y-Richtung auf der Hauptoberfläche liegen. Folglich ist die Begrenzungslinie 5c verglichen mit der Begrenzungslinie 5b an der positiven Seite (der Vorderseite in 2) in der X-Richtung angeordnet. Ähnlich ist die Begrenzungslinie 6c verglichen mit der Begrenzungslinie 6b an der positiven Seite in der X-Richtung angeordnet.
Wie oben beschrieben wurde, sind in 2 der vorliegenden Ausführungsform der Aufhängungsanschluss 4a und der Aufhängungsanschluss 4c, die an einer Seite und der andere Seite des Aufhängungsanschlusses 4b in der Y-Richtung angeordnet sind, verglichen mit dem bei der Mitte in der Y-Richtung angeordneten Aufhängungsanschluss 4b an der positiven Seite (Vorderseite) in der X-Richtung gelegen. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Begrenzungslinie 5a und die Begrenzungslinie 5c auf im Wesentlichen einer geraden Linie angeordnet, und die Begrenzungslinie 6a und die Begrenzungslinie 6c sind so angeordnet, dass sie auf im Wesentlichen einer geraden Linie liegen. Der Aufhängungsanschluss 4a und der Aufhängungsanschluss 4c sind so angeordnet, dass sie sich auf im Wesentlichen der gleichen Ebene erstrecken. Jedoch ist vorliegende Erfindung nicht auf solch eine Konfiguration beschränkt. Beispielsweise kann die Begrenzungslinie 5a verglichen mit der Begrenzungslinie 5c an der Seite nahe der Vorderseite in der X-Richtung angeordnet sein, oder die Begrenzungslinie 5c kann verglichen mit der Begrenzungslinie 5a an der Seite nahe der Vorderseite in der X-Richtung angeordnet sein.
In 2 sind der Winkel, der zwischen der Hauptoberfläche des Die-Pad 2a und der Hauptoberfläche des Aufhängungsanschlusses 2c (Aufhängungsanschlüsse 4a, 4b, 4c) ausgebildet ist, und der Winkel, der zwischen der Hauptoberfläche des Rahmens 2b und der Hauptoberfläche des Aufhängungsanschlusses 2c (Aufhängungsanschlüsse 4a, 4b, 4c) ausgebildet, jeweils größer als 90°. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf solch eine Konfiguration beschränkt. Beispielsweise können die oben erwähnten Winkel 90° betragen oder kleiner als 90° sein. In 2 ist der Winkel, der zwischen der Hauptoberfläche des Die-Pad 2a und der Hauptoberfläche des Aufhängungsanschlusses 2c (Aufhängungsanschlüsse 4a, 4b, 4c) ausgebildet ist, im Wesentlichen gleich dem Winkel, der zwischen der Hauptoberfläche des Rahmens 2b und der Hauptoberfläche des Aufhängungsanschlusses 2c (Aufhängungsanschlüsse 4a, 4b, 4c) ausgebildet ist. Diese Winkel müssen jedoch nicht zueinander gleich sein. Beispielsweise kann sich der zwischen dem Die-Pad 2a und dem Aufhängungsanschluss 4a ausgebildete Winkel um 10° oder mehr von dem Winkel unterscheiden, der zwischen dem Die-Pad 2a und dem Aufhängungsanschluss 4c ausgebildet ist.
In 2 der vorliegenden Ausführungsform sind separate drei Aufhängungsanschlüsse 4a, 4b und 4c in ihrer Ausdehnungsrichtung in der Länge einander gleich. Mit anderen Worten ist die Länge des Aufhängungsanschlusses 4b in dessen Ausdehnungsrichtung als die Distanz zwischen der Begrenzungslinie 5b und der Begrenzungslinie 6b gleich der Länge des Aufhängungsanschlusses 4a in dessen Ausdehnungsrichtung als die Distanz zwischen der Begrenzungslinie 5a und der Begrenzungslinie 6a. Ähnlich ist die Länge des Aufhängungsanschlusses 4c in dessen Ausdehnungsrichtung als die Distanz zwischen der Begrenzungslinie 5c und Begrenzungslinie 6c gleich der Länge des Aufhängungsanschlusses 4a in dessen Ausdehnungsrichtung als die Distanz zwischen der Begrenzungslinie 5a und Begrenzungslinie 6a. Im Folgenden meint „gleiche Länge“ hierin, dass eine Abweichung in der Länge ± 3 % oder weniger beträgt.
In 2 sind der Aufhängungsanschluss 4a und der Aufhängungsanschluss 4c so angeordnet, dass sie bezüglich des Aufhängungsanschlusses 4b im mittleren Teil in der Y-Richtung bilateral symmetrisch sind, und der Aufhängungsanschluss 4a und der Aufhängungsanschluss 4c weisen eine gleiche Abmessung in der Y-Richtung auf. Mit anderen Worten sind die Begrenzungslinie 5a und die Begrenzungslinie 5c in der Y-Richtung in der Länge gleich, und die Begrenzungslinie 6a und die Begrenzungslinie 6c sind in der Y-Richtung in der Länge gleich. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf solch eine Art beschränkt. Beispielsweise können sich die Begrenzungslinie 5a und die Begrenzungslinie 5c in der Länge unterscheiden, und die Begrenzungslinie 6a und die Begrenzungslinie 6c können sich in der Länge unterscheiden. Jedoch sind die Begrenzungslinie 5a und die Begrenzungslinie 6a vorzugsweise in der Länge gleich und sind die Begrenzungslinie 5c und die Begrenzungslinie 6c in der Länge vorzugsweise gleich.
In 2 ist die Abmessung des Aufhängungsanschlusses 4b, der im mittleren Teil in der Y-Richtung gelegen ist, in der Y-Richtung größer als die Abmessungen des Aufhängungsanschlusses 4a und des Aufhängungsanschlusses 4c in der Y-Richtung. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf solch eine Art beschränkt. Beispielsweise kann (können) die Abmessung(en) des Aufhängungsanschlusses 4a und/oder des Aufhängungsanschlusses 4c in der Y-Richtung größer als die Abmessungen des Aufhängungsanschlusses 4b in der Y-Richtung sein.
Ein Gussharz 12 in der vorliegenden Ausführungsform versiegelt das Halbleiterelement 1, den Leiterrahmen 2 und dergleichen durch Spritzpressen, dargestellt in 4, oder Formpressen, dargestellt in 5. Unter Bezugnahme auf 4 wird nun Spritzpressen beschrieben.
Bezug nehmend auf 4 wird in der vorliegenden Ausführungsform ein Werkstück, das erhalten wird, indem die Halbleiterelemente 1a und 1b an zum Beispiel das Die-Pad 2a und die Hauptoberfläche des unabhängigen Rahmens 2d des Leiterrahmens 2 gebondet und die beiden jeweiligen Bereiche durch Verdrahtungsmaterialien 7a und 7b elektrisch verbunden werden, mit einer unteren Gussform 21 und einer oberen Gussform 22 verklemmt. Bei dieser Klemmung stehen zum Beispiel ein Teil des Anschlusses 10, der mit dem Rahmen 2b verbunden ist, und ein Teil des Anschlusses 11, der mit dem unabhängigen Rahmen 2d verbunden ist, vorzugsweise von einem Hohlraum 23 nach außen vor, der ein Bereich ist, der mit der unteren Gussform 21 und der oberen Gussform 22 verklemmt ist, um letztendlich versiegelt zu werden.
Ein Gussharz wird auf einem Kolben 24 platziert, und der Kolben 24 wird in der Z-Richtung nach oben geschoben. Das Gussharz auf dem Kolben 24 wird somit unter Druck gesetzt und nimmt in der Fließfähigkeit zu. Das Gussharz strömt durch ein Gate 25, während es schmilzt, und erreicht das Innere des Hohlraums 23. Das Gussharz strömt so, dass es in ein Gussharz 12a, das an der oberen Seite in der Z-Richtung des Die-Pad 2a strömt, und ein Gussharz 12b geteilt wird, das an der unteren Seite in der Z-Richtung des Die-Pad 2a im Hohlraum 23 strömt. Stromabwärts des Die-Pad 2a in der X-Richtung treffen sich jedoch das Gussharz 12a und das Gussharz 12b, und diese Harze füllen im Wesentlichen den gesamten Hohlraum 23 als Gussharz 12. Da die untere Gussform 21 und die obere Gussform 22 während dieses Zeitraums geheizt werden, wird, falls das Harzmaterial für das Gussharz 12 beispielsweise ein wärmehärtbares Harz ist, das Gussharz 12 durch diese Wärme ausgehärtet, und das Halbleiterelement 1 und der gleichen sind mit dem Gussharz 12 versiegelt, welches ausgehärtet wurde.
Unter Bezugnahme auf 5 wird nun ein Formpressen beschrieben. Bezug nehmend auf 5 wird ein Werkstück, das erhalten wird, indem die Halbleiterelemente 1a und 1b an zum Beispiel das Die-Pad 2a und die Hauptoberfläche des unabhängigen Rahmens 2d des Leiterrahmens 2 gebondet und die beiden jeweiligen Bereiche durch Verdrahtungsmaterialien 7a und 7b elektrisch verbunden werden, mit unteren Gussformen 31a und 31b und einer oberen Gussform 32 verklemmt. Bei dieser Klemmung ragen ähnlich dem Obigen ein Teil eines Anschlusses 10 und ein Teil eines Anschlusses 11 vorzugsweise aus dem Hohlraum 33 nach außen vor, der ein Bereich ist, der mit den unteren Gussformen 31a und 31b und der oberen Gussform 32 verklemmt ist, um letztendlich versiegelt zu werden.
Dann wird ein Gussharz auf einem Hohlraumblock 34 platziert, und der Hohlraumblock 34 wird in der Z-Richtung nach oben geschoben. Das Gussharz auf dem Block 34 wird somit unter Druck gesetzt und nimmt in der Fließfähigkeit zu. Das Gussharz strömt in der Z-Richtung im Hohlraum 33 nach oben, während es schmilzt. Das Gussharz 12 füllt somit im Wesentlichen den gesamten Hohlraum 33. Da die unteren Gussformen 31a und 31b und die obere Gussform 32 während dieses Zeitraums geheizt werden, wird, falls das Harzmaterial für das Gussharz 12 beispielsweise ein wärmehärtbares Harz ist, das Gussharz 12 durch diese Wärme ausgehärtet, und das Halbleiterelement 1 und dergleichen sind mit dem Gussharz 12 versiegelt, welches ausgehärtet wurde.
Die Funktion und der Effekt der vorliegenden Ausführungsform werden nun beschrieben, während die Details, der Hintergrund und dergleichen der vorliegenden Ausführungsform unter Verwendung einer Halbleitervorrichtung, die Leiterrahmen enthält, gemäß einem in 6 bis 9 dargestellten Vergleichsbeispiel beschrieben werden.
Obgleich sowohl 6 als auch 7 das Vergleichsbeispiel zeigen, entsprechen sie jeweils 2 und 3 der vorliegenden Ausführungsform. Unter Bezugnahme auf 6 und 7 umfasst ein Leiterrahmen 2 des Vergleichsbeispiels ähnlich dem Leiterrahmen 2 der Ausführungsform 1 ein Die-Pad 2a, einen Rahmen 2b und einen Aufhängungsanschluss 2c. Die gleichen oder ähnlichen Komponenten werden somit durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und deren Beschreibung wird nicht wiederholt.
Der Aufhängungsanschluss 2c des Leiterrahmens 2 des Vergleichsbeispiels ist jedoch nicht in eine Vielzahl von Bereichen unterteilt und ist als ein einziger Bereich ausgebildet. Mit anderen Worten ist der Aufhängungsanschluss 2c so ausgebildet, dass er in der Y-Richtung eine Abmessung gleich den Abmessungen des Die-Pad 2a und des Rahmens 2b hat. An einer Begrenzungslinie 5, die das Die-Pad 2a und den Aufhängungsanschluss 2c verbindet, ist der Leiterrahmen 2 so gebogen, dass er in der Z-Richtung in 6 und 7 wie im Fall der Begrenzungslinien 5a bis 5c der Ausführungsform 1 nach unten vorragt. An einer Begrenzungslinie 6, die den Aufhängungsanschluss 2c und Rahmen 2b verbindet, ist der Leiterrahmen 2 so gebogen, dass er wie im Fall der Begrenzungslinien 6a bis 6c der Ausführungsform 1 in der Z-Richtung in 6 und 7 nach oben ragt.
Wie in 7 gezeigt ist, kann eine Halbleitervorrichtung 900, die den Leiterrahmen 2 wie in 6 gezeigt enthält, eine Die-Pad-Verschiebung im Die-Pad 2a des Leiterrahmens 2 verursachen. Die Die-Pad-Verschiebung ist ein Phänomen, bei dem die Position des Die-Pad 2a verschoben wird. Bei der Die-Pad-Verschiebung treibt zum Beispiel das Die-Pad 2a so nach oben, dass eine Distanz Z1 in der Z-Richtung von einem zentralen Teil des Die-Pad 2a in Draufsicht, worauf ein Halbleiterelement 1a montiert ist, zur untersten Oberfläche des Gussharzes 12 in der Z-Richtung größer ist als eine ursprüngliche Distanz Z2 des Die-Pad 2a von der untersten Oberfläche des Gussharzes 12.
Eine Die-Pad-Verschiebung wird durch die Verformung des Leiterrahmens 2 an den Begrenzungslinien 5 und 6 des Leiterrahmens 2 verursacht. Da insbesondere das äußerste Ende des Die-Pad 2a das größte Biegemoment aufweist, ist ein Winkel Θ1, der zwischen den Hauptoberflächen des Die-Pad 2a und dessen benachbartem Aufhängungsanschluss 2c ausgebildet ist, aufgrund einer Die-Pad-Verschiebung klein. Folglich ist in 7 die Distanz Z1 größer als die Distanz Z2. Das Obige ist die Beschreibung der Die-Pad-Verschiebung.
Eine Ursache der Die-Pad-Verschiebung liegt in einem Harzversiegelungsschritt durch Spritzformen und Formpressen. Mit anderen Worten wird unter Bezugnahme auf 8 eine Differenz in der Fließrate zwischen einem Gussharz 12a an der Seite, die in der Z-Richtung über dem Die-Pad 2a liegt, und einem Gussharz 12b an der Seite, die in der Z-Richtung unter dem Die-Pad 2a liegt, erzeugt, wenn die Komponenten einer einen Leiterrahmen 2 von 6 enthaltenden Halbleitervorrichtung durch Spritzpressen mit Harz versiegelt werden. Die Differenz in der Fließrate führt zu einer Differenz zwischen dem Fließwiderstand, der vom Die-Pad 2a vom Gussharz 12a erfahren wird, und dem Fließwiderstand, der vom Die-Pad 2a vom Gussharz 12b erfahren wird. Konkret ist besonders in dem Fall einer geringen Distanz von dem Die-Pad 2a zur untersten Oberfläche des Gussharzes 12 in der Z-Richtung (eine geringe Dicke dieses Bereichs) die Kraft, durch welche das Gussharz 12b das Die-Pad 2a in der Z-Richtung nach oben zu verschieben beginnt, größer als die Kraft, durch welche das Gussharz 12a das Die-Pad 2a in der Z-Richtung nach unten verschieben beginnt. Eine Differenz in der aufgrund der Differenz im Fließwiderstand durch das Gussharz auf das Die-Pad 2a ausgeübten Kraft bewirkt, dass das Die-Pad 2a die Kraft nach oben in der Z-Richtung erfährt, was eine Die-Pad-Verschiebung hervorruft.
Bezug nehmend auf 9 strömt dann das Gussharz 12 von der unteren Seite zur oberen Seite in der Z-Richtung, wenn die Komponenten der einen Leiterrahmen 2 von 6 enthaltenden Halbleitervorrichtung durch Formpressen mit Harz versiegelt werden, und demgemäß erfährt das Die-Pad 2a einen hohen Fließwiderstand nach oben. Das Die-Pad 2a erfährt somit die Kraft nach oben in der Z-Richtung, was eine Die-Pad-Verschiebung hervorruft.
Ferner sind in dem Bereich, der mit dem Gussharz 12 an der Seite gefüllt ist, die in der Z-Richtung niedriger als das Die-Pad 2a ist, beide Funktionen, das heißt eine Wärmeableitung vom Leiterrahmen 2 nach außen und eine Isolierung zwischen dem Leiterrahmen 2 und der Außenseite, erforderlich. Für solche Funktionen ist es erforderlich, dass die Distanz vom Die-Pad 2a zur untersten Oberfläche des Gussharzes 12 in der Z-Richtung in einem gewissen Maße groß (dick) ist. Falls jedoch die Horizontalität, mit der die Hauptoberfläche des Die-Pad 2a entlang der XY-Ebene liegt, aufgrund einer Die-Pad-Verschiebung verlorengeht, wird eine Differenz zwischen einer Dicke zum Aufrechterhalten von Wärmeableitungseigenschaften in 7, oder Z1, und einer Dicke zum Aufrechterhalten von Isolierungseigenschaften, oder Z2, groß. Folglich ist es schwierig, beide Funktionen, Wärmeableitungseigenschaften und Isolierungseigenschaften, gemeinsam einzurichten. Um auch dieses Problem zu eliminieren, muss das Auftreten einer Die-Pad-Verschiebung verhindert oder reduziert werden.
In der vorliegenden Ausführungsform weist folglich der Leiterrahmen 2 eine Konfiguration auf, die in die Aufhängungsanschlüsse 4a und 4b geteilt ist. Bei dieser Konfiguration verläuft die Begrenzungslinie 5b zwischen dem Aufhängungsanschluss 4b und dem Die-Pad 2a auf einer geraden Linie, die von der Begrenzungslinie 5a zwischen dem Aufhängungsanschluss 4a und dem Die-Pad 2a verschieden ist, und die Begrenzungslinie 6b zwischen dem Aufhängungsanschluss 4b und dem Rahmen 2b verläuft auf einer geraden Linie die von der Begrenzungslinie 6a zwischen dem Aufhängungsanschluss 4a und dem Rahmen 2b verschieden ist. Diese Konfiguration ermöglicht es, dass der Aufhängungsanschluss 4a und der Aufhängungsanschluss 4b voneinander beabstandet sind, ohne auf der gleichen Ebene zu liegen, wie in 1 gezeigt ist.
Falls eine Kraft, um einen Winkel entsprechend Θ1 von 7 zu reduzieren, im Aufhängungsanschluss 4b ausgeübt wird, dient folglich der Aufhängungsanschluss 4a, der sich auf einer von derjenigen des Aufhängungsanschlusses 4b verschiedenen Ebene erstreckt, als eine Stützstrebe, die eine Änderung von Θ1 verhindert oder reduziert. Mit anderen Worten führen der Aufhängungsanschluss 4b und der Aufhängungsanschluss 4a, der sich auf einer Ebene erstreckt, die von derjenigen des Aufhängungsanschlusses 4b verschieden ist, verglichen mit dem Aufhängungsanschluss 2c des Vergleichsbeispiels zu einer hohen Steifigkeit des gesamten Aufhängungsanschlusses 2c. Dies kann ein Ausmaß einer Die-Pad-Verschiebung gegen einen Fließwiderstand aufgrund des Gussharzes 12 durch beispielsweise Spritzpressen reduzieren.
In der vorliegenden Ausführungsform liegt, selbst wenn eine Die-Pad-Verschiebung aufzutreten beginnt, das Die-Pad 2a nicht auf den gleichen zwei geraden Linien wie die Begrenzungslinie 5a und die Begrenzungslinie 5b, wie in 3 gezeigt ist, und wird durch die Begrenzungslinien getragen, die beide auf der Hauptoberfläche des Die-Pad 2a und parallel zueinander gelegen sind. Die Kraft, um das Die-Pad 2a abzustützen, kann daher die Kraft reduzieren, durch welche die Begrenzungslinie 5a damit beginnt, in der Z-Richtung über die Begrenzungslinie 5b zu treiben, was folglich einen Zustand beibehält, in dem das Die-Pad 2a so horizontal angeordnet ist, dass es in einem gewissen Maße entlang der XY-Ebene liegt.
In der vorliegenden Ausführungsform sind im Leiterrahmen 2 der Aufhängungsanschluss 2c und der Rahmen 2b nur an einer Seite der rechtwinkligen Hauptoberfläche des Die-Pad 2a, das heißt an der negativen Seite des Die-Pad 2a in der X-Richtung, angeordnet und sind nicht an den anderen Seiten angeordnet. Dies eliminiert die Notwendigkeit, die Gesamtgröße einer Halbleitervorrichtung 100 in Draufsicht unnötig groß zu machen, verglichen mit dem Fall, in welchem beispielsweise der Aufhängungsanschluss 2c und der Rahmen 2b aus einer Vielzahl von Richtungen (z.B. vier Richtungen) auf der rechtwinkligen Hauptoberfläche des Die-Pad 2a verlaufen.
Da der Leiterrahmen 2 der vorliegenden Ausführungsform eine Konfiguration aufweist, in der der Aufhängungsanschluss 2c und dergleichen von nur einer Seite auf der rechtwinkligen Hauptoberfläche eines Die-Pad 2a verlaufen, und auch eine Konfiguration aufweist, in der die Begrenzungslinien 5a und 5b wie oben beschrieben parallel zueinander sind, kann ein Leiterrahmen 2 nur durch eine einzige Biegung geschaffen werden.
In der vorliegenden Ausführungsform umfasst der Leiterrahmen 2 ferner den Aufhängungsanschluss 4c, verläuft die Begrenzungslinie 5b zwischen dem Aufhängungsanschluss 4b und dem Die-Pad 2a auf einer geraden Linie, die von der Begrenzungslinie 5c zwischen dem Aufhängungsanschluss 4c und dem Die-Pad 2a verschieden ist, und die Begrenzungslinie 6b zwischen dem Aufhängungsanschluss 4b und dem Rahmen 2b verläuft auf einer geraden Linie, die von der Begrenzungslinie 6c zwischen dem Aufhängungsanschluss 4c und dem Rahmen 2b verschieden ist. Solch eine Konfiguration bewirkt, dass der Aufhängungsanschluss 4c und der Aufhängungsanschluss 4b voneinander beabstandet sind, ohne auf der gleichen Ebene zu liegen, wie in 1 gezeigt ist. Dies bewirkt, dass der Aufhängungsanschluss 4c als eine Stützstrebe dient, die die Verformung aufgrund einer Kraft zum Reduzieren eines Θ1 entsprechenden Winkels des Aufhängungsanschlusses 4b, dargestellt in 7, ähnlich dem Aufhängungsanschluss 4a verhindert oder reduziert. Das Vorhandensein des Aufhängungsanschlusses 4c kann somit die Steifigkeit des gesamten Leiterrahmen 2 weiter erhöhen.
In der vorliegenden Ausführungsform kann die Form des gesamten Leiterrahmens 2 gegen eine Verformung widerstandsfähig gemacht werden, die dadurch hervorgerufen wird, dass der Aufhängungsanschluss 4b und der Aufhängungsanschluss 4a (und der weitere Aufhängungsanschluss 4c) in ihrer Ausdehnungsrichtung eine gleiche Länge aufweisen, was folglich eine Die-Pad-Verschiebung verhindert oder reduziert.
Ausführungsform 2
Ein in einer Halbleitervorrichtung 200 der vorliegenden Ausführungsform enthaltener Leiterrahmen 2 wird unter Bezugnahme auf 10 und 11 beschrieben. Bezug nehmend auf 10 und 11 werden, da der Leiterrahmen 2 in der Halbleitervorrichtung 200 der vorliegenden Ausführungsform im Wesentlichen eine Konfiguration ähnlich derjenigen des Leiterrahmens 2 der Halbleitervorrichtung 100 der Ausführungsform 1 aufweist, die gleichen oder ähnlichen Komponenten durch die Bezugszeichen bezeichnet, und deren Beschreibung wird nicht wiederholt.
In der vorliegenden Ausführungsform ist jedoch der Aufhängungsanschluss 2c in drei Bereiche unterteilt, nämlich einen Aufhängungsanschluss 4d (zweiter Aufhängungsanschluss), einen Aufhängungsanschluss 4e (erster Aufhängungsanschluss) und einen Aufhängungsanschluss 4f (dritter Aufhängungsanschluss), und diese Aufhängungsanschlüsse sind so angeordnet, dass sie in der angegebenen Reihenfolge in der Y-Richtung angeordnet sind. Der Aufhängungsanschluss 4d des Aufhängungsanschlusses 2c und das Die-Pad 2a sind durch eine Begrenzungslinie 5d (zweite Begrenzungslinie) miteinander verbunden, der Aufhängungsanschluss 4e des Aufhängungsanschlusses 2c und das Die-Pad 2a sind durch eine Begrenzungslinie 5e (erste Begrenzungslinie) miteinander verbunden, und der Aufhängungsanschluss 4f des Aufhängungsanschlusses 2c und das Die-Pad 2a sind durch eine Begrenzungslinie 5f (fünfte Begrenzungslinie) miteinander verbunden. Der Aufhängungsanschluss 4d und der Rahmen 2b sind durch eine Begrenzungslinie 6d (vierte Begrenzungslinie) miteinander verbunden, der Aufhängungsanschluss 4e und der Rahmen 2b sind durch eine Begrenzungslinie 6e (dritte Begrenzungslinie) miteinander verbunden, und der Aufhängungsanschluss 4f und der Rahmen 2b sind durch eine Begrenzungslinie 6f (sechste Begrenzungslinie) miteinander verbunden.
Mit anderen Worten entsprechen die Aufhängungsanschlüsse 4d, 4e und 4f der vorliegenden Ausführungsform den Aufhängungsanschlüssen 4a, 4b bzw. 4c der Ausführungsform 1. Die Begrenzungslinien 5d, 5e und 5f der vorliegenden Ausführungsform entsprechen den Begrenzungslinien 5a, 5b bzw. 5c der Ausführungsform 1, und die Begrenzungslinien 6d, 6e und 6f der vorliegenden Ausführungsform entsprechen den Begrenzungslinien 6a, 6b bzw. 6c der Ausführungsform 1. Folglich liegen die Begrenzungslinien 5d, 5e und 5f auf der Hauptoberfläche des Die-Pad 2a, und die Begrenzungslinien 6d, 6e und 6f sind auf der Hauptoberfläche des Rahmens 2b gelegen.
In der vorliegenden Ausführungsform ist, obgleich die Begrenzungslinie 5e und die Begrenzungslinie 5d auf verschiedenen geraden Linien parallel zueinander verlaufen, die Begrenzungslinie 5e verglichen mit der Begrenzungslinie 5d an der positiven Seite (der Vorderseite in 10) in der X-Richtung gelegen. Obgleich die Begrenzungslinie 6e und Begrenzungslinie 6d auf verschiedenen geraden Linien parallel zueinander verlaufen, ist die Begrenzungslinie 6e verglichen mit der Begrenzungslinie 6d an der positiven Seite in der X-Richtung gelegen. In der vorliegende Ausführungsform ist, obgleich die Begrenzungslinie 5f und die Begrenzungslinie 5e auf verschiedenen geraden Linien parallel zueinander verlaufen, die Begrenzungslinie 5e verglichen mit der Begrenzungslinie 5f an der positiven Seite in der X-Richtung gelegen. Obgleich die Begrenzungslinie 6f und die Begrenzungslinie 6e auf verschiedenen geraden Linien parallel zueinander verlaufen, ist die Begrenzungslinie 6e verglichen mit der Begrenzungslinie 6f an der positiven Seite in der X-Richtung gelegen.
Wie oben beschrieben wurde, ist in 10 der vorliegenden Ausführungsform der in der Mitte in der Y-Richtung gelegene Aufhängungsanschluss 4e verglichen mit dem Aufhängungsanschluss 4d und dem Aufhängungsanschluss 4f, die an einer Seite und der anderen Seite des Aufhängungsanschlusses 4e in der Y-Richtung gelegen sind, an der positiven Seite in der X-Richtung gelegen. In obiger Hinsicht unterscheidet sich die vorliegende Ausführungsform von der Ausführungsform 1, in der verglichen mit dem Aufhängungsanschluss und der Begrenzungslinie, die in der Y-Richtung in der Mitte gelegen sind, die Aufhängungsanschlüsse und die Begrenzungslinien, die in der Y-Richtung außerhalb der Mitte gelegen sind, an der positiven Seite in der X-Richtung gelegen sind.
Die Funktion und der Effekt der vorliegenden Ausführungsform werden nun beschrieben. Da die Funktion und der Effekt der vorliegenden Ausführungsform im Wesentlichen der Funktion und dem Effekt der Ausführungsform 1 ähnlich sind, werden Beschreibungen der ähnlichen Teile weggelassen. Außerdem hat die vorliegende Ausführungsform folgende Funktion und Effekt.
In einem denkbaren Beispiel sind das Die-Pad 2a von 2 der Ausführungsform 1 und das Die-Pad 2a von 10 der vorliegenden Ausführungsform in der Y-Richtung in der Abmessung gleich. In diesem Fall kann das Die-Pad 2a von 2 eine Fläche, die um einen Betrag, um den die Begrenzungslinie 5b in der X-Richtung in der Mitte näher zur Rückseite in der X-Richtung liegt, größer ist, in dem Die-Pad 2a vorsehen, worauf ein Halbleiterelement 1 montiert werden kann, als das Die-Pad 2a von 10. Betrachtet man eine dreidimensionale Anordnung des Verdrahtungsmaterials 7, das mit dem Halbleiterelement 1 verbunden ist, wird jedoch angenommen, dass der Leiterrahmen 2 der vorliegenden Ausführungsform gegenüber dem Leiterrahmen 2 der Ausführungsform 1 vorteilhaft ist.
Ausführungsform 3
Ein in einer Halbleitervorrichtung 300 der vorliegenden Ausführungsform enthaltener Leiterrahmen 2 wird unter Bezugnahme auf 12 und 13 beschrieben. Bezug nehmend auf 12 und 13 werden, da der Leiterrahmen 2 in der Halbleitervorrichtung 300 der vorliegenden Ausführungsform im Wesentlichen eine Konfiguration ähnlich derjenigen des Leiterrahmens 2 der Halbleitervorrichtung 100 der Ausführungsform 1 aufweist, die gleichen oder ähnlichen Komponenten durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und deren Beschreibung wird nicht wiederholt.
In der vorliegenden Ausführungsform ist jedoch der Aufhängungsanschluss 2c in drei Bereiche unterteilt, nämlich einen Aufhängungsanschluss 4g (zweiter Aufhängungsanschluss), einen Aufhängungsanschluss 4h (erster Ausführungsform) und einen Aufhängungsanschluss 4i (dritter Aufhängungsanschluss), und diese Aufhängungsanschlüsse sind so angeordnet, dass sie in der angegebenen Reihenfolge in der Y-Richtung angeordnet sind. Der Aufhängungsanschluss 4g des Aufhängungsanschlusses 2c und das Die-Pad 2a sind durch eine Begrenzungslinie 5g (zweite Begrenzungslinie) miteinander verbunden, der Aufhängungsanschluss 4h des Aufhängungsanschlusses 2c und das Die-Pad 2a sind durch eine Begrenzungslinie 5h (erste Begrenzungslinie) miteinander verbunden, und der Aufhängungsanschluss 4i des Aufhängungsanschlusses 2c und das Die-Pad 2a sind durch eine Begrenzungslinie 5i (fünfte Begrenzungslinie) miteinander verbunden. Der Aufhängungsanschluss 4g und der Rahmen 2b sind durch eine Begrenzungslinie 6g (vierte Begrenzungslinie) miteinander verbunden, der Aufhängungsanschluss 4h und der Rahmen 2b sind durch eine Begrenzungslinie 6h (dritte Begrenzungslinie) miteinander verbunden, und der Aufhängungsanschluss 4i und der Rahmen 2b sind durch eine Begrenzungslinie 6i (sechste Begrenzungslinie) miteinander verbunden.
Mit anderen Worten entsprechen die Aufhängungsanschlüsse 4g, 4h und 4i der vorliegenden Ausführungsform den Aufhängungsanschlüssen 4a, 4b bzw. 4c der Ausführungsform 1. Die Begrenzungslinien 5g, 5h und 5i der vorliegenden Ausführungsform entsprechen den Begrenzungslinien 5a, 5b bzw. 5c der Ausführungsform 1, und die Begrenzungslinien 6g, 6h und 6i der vorliegenden Ausführungsform entsprechen den Begrenzungslinien 6a, 6b bzw. 6c der Ausführungsform 1. Folglich sind die Begrenzungslinien 5g, 5h und 5i auf der Hauptoberfläche des Die-Pad 2a gelegen, und die Begrenzungslinien 6g, 6h und 6i sind auf der Hauptoberfläche des Rahmens 2b gelegen.
In der vorliegenden Ausführungsform ist zwischen der Hauptoberfläche des Aufhängungsanschlusses 4h und des Aufhängungsanschlusses 4g ein Winkel vorgesehen, konkret ist ein Winkel von 10° oder mehr vorgesehen. Es sollte besonders erwähnt werden, dass dazwischen vorzugsweise ein Winkel von 45° oder mehr vorgesehen ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Winkel ähnlich zwischen der Hauptoberfläche des Aufhängungsanschlusses 4h und des Aufhängungsanschlusses 4i vorgesehen, konkret ist ein Winkel von 10° oder mehr vorgesehen. Es sollte besonders erwähnt werden, dass dazwischen vorzugsweise ein Winkel von 45° vorgesehen ist.
Mit anderen Worten sind die Hauptoberflächen des Aufhängungsanschlusses 4g und des Aufhängungsanschlusses 4i bezüglich der Hauptoberfläche des Aufhängungsanschlusses 4h in Draufsicht angewinkelt. Dies hat Begrenzungslinien 5g und 5i zur Folge, die bezüglich der Begrenzungslinie 5h an einem Begrenzungsteil zwischen dem Aufhängungsanschluss 4h und dem Aufhängungsanschluss 4g und einem Begrenzungsteil zwischen dem Aufhängungsanschluss 4h und dem Aufhängungsanschluss 4i angewinkelt sind. Ähnlich sind die Begrenzungslinien 6g und 6i bezüglich der Begrenzungslinie 6h an einem Begrenzungsteil zwischen dem Aufhängungsanschluss 4h und dem Aufhängungsanschluss 4g und einem Begrenzungsteil zwischen dem Aufhängungsanschluss 4h und dem Aufhängungsanschluss 4i angewinkelt. Die Begrenzungslinie 5h und Begrenzungslinien 5g und 5i verlaufen dementsprechend auf verschiedenen geraden Linien. Die Begrenzungslinie 6h und Begrenzungslinien 6g und 6i verlaufen auf verschiedenen geraden Linien.
In dieser Hinsicht unterscheidet sich die vorliegende Ausführungsform von der Ausführungsform 1, in welcher der Aufhängungsanschluss 4b und der Aufhängungsanschluss 4a parallel zueinander angeordnet sind, der Aufhängungsanschluss 4b und der Aufhängungsanschluss 4c parallel zueinander angeordnet sind und ein Winkel zwischen Aufhängungsanschlüssen im Wesentlichen 0° beträgt.
Die Funktion und der Effekt der vorliegenden Ausführungsform werden nun beschrieben.
Bei der Konfiguration, in der wie in der vorliegenden Ausführungsform ein Winkel von zum Beispiel 10° oder mehr zwischen den Hauptoberflächen des Aufhängungsanschlusses 4h und des Aufhängungsanschlusses 4g und zwischen den Hauptoberflächen des Aufhängungsanschlusses 4h und des Aufhängungsanschlusses 4i vorgesehen ist, ist die Steifigkeit des gesamten Aufhängungsanschlusses 2c viel höher als bei der Konfiguration, in der die Hauptoberflächen dieser Aufhängungsanschlüsse zueinander parallel sind und ein Winkel zwischen deren Hauptoberflächen im Wesentlichen 0° beträgt. Dies führt zu einem viel geringeren Ausmaß einer Die-Pad-Verschiebung gegen einen Fließwiderstand aufgrund des Gussharzes 12 durch Spritzpressen als desjenigen der Ausführungsform 1.
Ausführungsform 4
Ein in einer Halbleitervorrichtung 400 der vorliegenden Ausführungsform enthaltener Leiterrahmen 2 wird unter Bezugnahme auf 14 und 15 beschrieben. Bezug nehmend auf 14 und 15 werden, da der Rahmen 2 der Halbleitervorrichtung 400 der vorliegenden Ausführungsform im Wesentlichen eine Konfiguration ähnlich derjenigen des Leiterrahmens 2 der Halbleitervorrichtung 100 der Ausführungsform 1 aufweist, die gleichen oder ähnlichen Komponenten durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und deren Beschreibung wird nicht wiederholt.
Die vorliegende Erfindung unterscheidet sich jedoch von der Ausführungsform 1 dadurch, dass in einem Teil der Hauptoberfläche des Rahmens 2b ein Lochteil 41 vorgesehen ist. Das Lochteil 41 verläuft in einer die Hauptoberfläche kreuzenden Richtung und durchdringt die Hauptoberfläche. Mit Verweis auf 16 kann ein Lochteil 41 beispielsweise in einem Teil der Hauptoberfläche des Die-Pad 2a so vorgesehen sein, dass es in einer die Hauptoberfläche kreuzenden Richtung verläuft und die Hauptoberfläche durchdringt. Die Form des Lochteils 41 in Draufsicht ist nicht auf eine rechtwinklige Form wie in 14 und 16 gezeigt beschränkt und kann jede beliebige Form wie etwa eine kreisförmige Form aufweisen.
Die Funktion und der Effekt der vorliegenden Ausführungsform werden nun beschrieben. Da die Funktion und der Effekt der vorliegenden Ausführungsform im Wesentlichen der Funktion und dem Effekt der Ausführungsform 1 ähnlich sind, wird die Beschreibung ähnlicher Teile weggelassen. Zusätzlich hat die vorliegende Ausführungsform die folgende Funktion und den folgenden Effekt. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Lochteil 41 vorgesehen, das den Rahmen 2b oder dergleichen so durchdringt, dass es die Hauptoberfläche des Rahmens 2b kreuzt. Dies ermöglicht, dass Gussharz 12 durch das Lochteil 41 gelangt und von der unteren Seite zur oberen Seite des Rahmens 2b in zum Beispiel der Z-Richtung strömt, wenn das Gussharz 12 zum Beispiel durch Formpressen (siehe 5) in den Hohlraum 33 zugeführt wird. Da das Gussharz 12 innerhalb des Lochteils 41 wie oben beschrieben strömen kann, ist die Aufwärtskraft in der Z-Richtung, welche durch das Gussharz 12 auf den Rahmen 2b ausgeübt wird, klein verglichen mit dem Fall, in dem das Lochteil 41 nicht vorgesehen ist. Dies kann eine Wahrscheinlichkeit, dass das Gussharz 12 eine Die-Pad-Verschiebung im Leiterrahmen 2 hervorrufen wird, weiter reduzieren und auch das Ausmaß einer Die-Pad-Verschiebung reduzieren.
Ausführungsform 5
Ein in einer Halbleitervorrichtung 500 der vorliegenden Ausführungsform enthaltener Leiterrahmen 2 wird unter Bezugnahme auf 17 und 18 beschrieben. Bezug nehmend auf 17 und 18 werden, da der Leiterrahmen 2 in der Halbleitervorrichtung 500 der vorliegenden Ausführungsform im Wesentlichen eine Konfiguration ähnlich derjenigen des Leiterrahmens 2 der Halbleitervorrichtung 100 der Ausführungsform 1 aufweist, die gleichen oder ähnlichen Komponenten durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und deren Beschreibung wird nicht wiederholt.
In der vorliegenden Ausführungsform ist jedoch zumindest ein Teil des Aufhängungsanschlusses 2c mit einem harten Plattierungsfilm 51 bedeckt. Ein nicht beschränkendes Beispiel eines harten Plattierungsfilms 51 ist ein Film, der zum Beispiel Chrom enthält, mit einem Hv von 750 oder mehr (insbesondere einem Hv von 800 oder mehr und 1000 oder weniger) verhältnismäßig hart ist und durch Plattieren gebildet wird. Der harte Plattierungsfilm 51 hat vorzugsweise eine Dicke von 10 µm oder mehr. Obgleich der harte Plattierungsfilm 51 auf den gesamten Oberflächen der im Aufhängungsanschluss 2c enthaltenen Aufhängungsanschlüsse 4a, 4b und 4c ausgebildet ist, welche der positiven Seite in der X-Richtung in 17 und 18 zugewandt sind, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Alternativ dazu genügt es, dass der harte Plattierungsfilm 51 in zumindest einem Teil der Oberflächen der Aufhängungsanschlüsse 4a, 4b und 4c ausgebildet ist. Der harte Plattierungsfilm 51 kann, wie in 17 und 18 gezeigt, auch in zum Beispiel dem Bereich des Rahmens 2b, der den Oberflächen der Aufhängungsanschlüsse 4a, 4b und 4c, nicht nur auf den Oberflächen der Aufhängungsanschlüsse 4a, 4b und 4c, ausgebildet sein.
Die Funktion und der Effekt der vorliegenden Ausführungsform werden nun beschrieben. Da die Funktion und der Effekt der vorliegenden Ausführungsform im Wesentlichen ähnlich der Funktion und Wirkung der Ausführungsform 1 sind, wird eine Beschreibung ähnlicher Teile weggelassen. Außerdem hat die vorliegende Ausführungsform die folgende Funktion und den folgenden Effekt.
Die Steifigkeit des gesamten Aufhängungsanschlusses 2c ist wegen der Ausbildung des harten Plattierungsfilms 51 auf dem Aufhängungsanschluss 2c in der vorliegenden Ausführungsform höher als in dem Fall, in dem kein harter Plattierungsfilm 51 ausgebildet ist. Dies kann verglichen mit der Ausführungsform 1 zu einem geringen Ausmaß einer Die-Pad-Verschiebung gegen einen Fließwiderstand aufgrund des Gussharzes 12 durch Spritzformen führen.
Ausführungsform 6
Ein Leiterrahmen 2 der vorliegenden Ausführungsform kann zusätzlich zu den obigen Konfigurationen eine im Folgenden beschriebene Konfiguration aufweisen.
Unter Bezugnahme auf 19 und 20 werden, da der Leiterrahmen 2 der vorliegenden Ausführungsform im Wesentlichen eine Konfiguration ähnlich derjenigen des Leiterrahmens 2 der Halbleitervorrichtung 100 der Ausführungsform 1 aufweist, die gleichen oder ähnlichen Komponenten durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und deren Beschreibung wird nicht wiederholt. Jedoch entsprechen Aufhängungsanschlüsse 4j, 4k und 4l der 19 und 20 den Aufhängungsanschlüssen 4a, 4b bzw. 4c der Ausführungsform 1. Begrenzungslinien 5j, 5k und 5l der 19 und 20 entsprechen den Begrenzungslinien 5a, 5b bzw. 5c der Ausführungsform 1, und Begrenzungslinien 6j, 6k und 6l der vorliegenden Ausführungsform entsprechen Begrenzungslinien 6a, 6b bzw. 6c der Ausführungsform 1. Die Begrenzungslinie 5k verläuft auf einer geraden Linie, die von den Begrenzungslinien 5j und 5l verschieden ist, und die Begrenzungslinie 6k verläuft auf einer geraden Linie, die von den Begrenzungslinien 6j und 6l verschieden ist. Die Begrenzungslinien 5j, 5k und 5l sind auf der Hauptoberfläche des Die-Pad 2a gelegen, und die Begrenzungslinien 6j, 6k und 6l sind auf der Oberfläche des Rahmens 2b gelegen.
In 19 ist, obgleich die Begrenzungslinie 5k verglichen mit den Begrenzungslinien 5j und 5l an der positiven Seite in der X-Richtung gelegen ist, die Begrenzungslinie 6k verglichen mit den Begrenzungslinien 6j und 6l an der negativen Seite in der X-Richtung gelegen. Im Gegensatz dazu ist in 20, obgleich die Begrenzungslinie 5k verglichen mit den Begrenzungslinien 5j und 5l an der negativen Seite in der X-Richtung gelegen ist, die Begrenzungslinie 6k verglichen mit den Begrenzungslinien 6j und 6l an der positiven Seite in der X-Richtung gelegen.
Wie oben beschrieben wurde, sind in der vorliegenden Ausführungsform die Beziehung von vorne nach hinten zwischen jedem einer Vielzahl von Aufhängungsanschlüssen und dem Die-Pad 2a in der X-Richtung der Begrenzungslinien 5j bis 5l und die Beziehung von vorne nach hinten zwischen jedem einer Vielzahl von Aufhängungsanschlüssen und dem Die-Pad 2a in der X-Richtung der Begrenzungslinien 6j bis 6l unter einer Vielzahl von Aufhängungsanschlüssen 4j, 4k und 4l vertauscht. In dieser Hinsicht unterscheidet sich die vorliegende Ausführungsform von zum Beispiel der Ausführungsform 1, in der die Beziehungen von vorne nach hinten unter einer Vielzahl von Aufhängungsanschlüssen identisch sind. Da die Konfiguration der vorliegenden Ausführungsform im Wesentlichen die Funktion und der Effekt ähnlich jenen der Ausführungsform 1 erzielt, wird eine detaillierte Beschreibung der Funktion und des Effekts weggelassen.
Obgleich die jeweiligen Ausführungsformen Beispiele beschreiben, in denen jeweils der Aufhängungsanschluss 2c in drei Bereiche unterteilt ist, kann jede beliebige Anzahl von Bereichen im Aufhängungsanschluss 2c enthalten sein. Mit anderen Worten kann zum Beispiel der Aufhängungsanschluss 2c so gestaltet sein, dass er in nur zwei Bereiche oder vier oder mehr Bereiche unterteilt ist, was hierin nicht dargestellt ist.
Obgleich zum Beispiel die Begrenzungslinie zwischen dem Aufhängungsanschluss 2c und dem Die-Pad 2a wie in den jeweiligen Ausführungsformen in zum Beispiel drei Bereiche unterteilt ist und auf verschiedenen geraden Linien verläuft, kann die Begrenzungslinie zwischen dem Aufhängungsanschluss 2c und dem Rahmen 2b ähnlich der Begrenzungslinie 6 von 6 konfiguriert sein, ohne unterteilt zu sein, was hierin nicht gezeigt ist. Im Gegensatz dazu kann, obgleich zum Beispiel die Begrenzungslinie zwischen dem Aufhängungsanschluss 2c und dem Rahmen 2b wie in den jeweiligen Ausführungsformen in drei Bereiche unterteilt ist und auf verschiedenen geraden Linien verläuft, die Begrenzungslinie zwischen dem Aufhängungsanschluss 2c und dem Die-Pad 2a eine Konfiguration ähnlich derjenigen der Begrenzungslinie 6 von 6 aufweisen, ohne unterteilt zu sein, was hierin nicht gezeigt ist.
Die Merkmale (der jeweiligen Beispiele) der jeweiligen Ausführungsformen, die oben beschrieben wurden, können in einer geeigneten Kombination innerhalb des Umfangs, in dem keine technische Inkonsistenz auftritt, angewendet werden.
Es sollte verstanden werden, dass die hierin offenbarten Ausführungsformen in allen Aspekten zur Veranschaulichung, nicht zur Beschränkung, angegeben sind. Es ist beabsichtigt, das der Umfang der vorliegenden Erfindung durch die Ansprüche, nicht nur durch die obige Beschreibung, definiert ist und alle in Bedeutung und Umfang zu den Ansprüchen äquivalenten Modifikationen und Variationen umfasst.
Bezugszeichenliste
1, 1a, 1b Halbleiterelement, 2 Leiterrahmen, 2a Die-Pad, 2b Rahmen, 2c, 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4j, 4k, 4l Aufhängungsanschluss, 2d unabhängiger Rahmen, 3a, 3b leitfähiger Klebstoff, 5, 5a, 5b, 5c, 5d, 5e, 5f, 5g, 5h, 5i, 5j, 5k, 5l, 6, 6a, 6b, 6c, 6d, 6e, 6f, 6g, 6h, 6i, 6j, 6k, 6l Begrenzungslinie, 7, 7a, 7b Verdrahtungsmaterial, 8 Anschlussklemme, 10, 11 Anschluss, 12, 12a, 12b Gussharz, 21, 31a, 31b untere Gussform, 22, 32 obere Gussform, 23, 33 Hohlraum, 24 Kolben, 25 Gate, 34 Hohlraumblock, 41 Lochteil, 100, 200, 300, 400, 500, 900 Halbleitervorrichtung
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2006186132 [0004, 0005]

Claims

Halbleitervorrichtung, umfassend: ein Halbleiterelement; und einen Leiterrahmen, auf welchem das Halbleiterelement montiert ist, wobei der Leiterrahmen ein Die-Pad, auf welchem das Halbleiterelement montiert ist, einen ersten Aufhängungsanschluss, einen zweiten Aufhängungsanschluss und einen Rahmen umfasst, wobei eine Hauptoberfläche des Die-Pad und eine Hauptoberfläche des Rahmens auf verschiedenen Ebenen gelegen sind, wobei das Die-Pad und der Rahmen durch die ersten und zweiten Aufhängungsanschlüsse miteinander verbunden sind, eine erste Begrenzungslinie zwischen dem ersten Aufhängungsanschluss und dem Die-Pad, die auf einer geraden Linie verläuft, die von einer zweiten Begrenzungslinie zwischen dem zweiten Aufhängungsanschluss und dem Die-Pad verschieden ist, eine dritte Begrenzungslinie zwischen dem ersten Aufhängungsanschluss und dem Rahmen, die auf einer geraden Linie verläuft, die von einer vierten Begrenzungslinie zwischen dem zweiten Aufhängungsanschluss und dem Rahmen verschieden ist.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, wobei in dem Leiterrahmen die Aufhängungsanschlüsse und der Rahmen an einer Seite auf der Hauptoberfläche des Die-Pad gelegen sind, die erste Begrenzungslinie und die zweite Begrenzungslinie auf der Hauptoberfläche des Die-Pad gelegen sind; und die dritte Begrenzungslinie und die vierte Begrenzungslinie auf der Hauptoberfläche des Rahmens gelegen sind.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die erste Begrenzungslinie und die zweite Begrenzungslinie parallel zueinander sind, und die dritte Begrenzungslinie und die vierte Begrenzungslinie parallel zueinander sind.
Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Leiterrahmen einen dritten Aufhängungsanschluss enthält, die erste Begrenzungslinie zwischen dem ersten Aufhängungsanschluss und dem Die-Pad auf einer geraden Linie verläuft, die von einer fünften Begrenzungslinie zwischen dem dritten Aufhängungsanschluss und dem Die-Pad verschieden ist, und die dritte Begrenzungslinie zwischen dem ersten Aufhängungsanschluss und dem Rahmen auf einer geraden Linie verläuft, die von einer sechsten Begrenzungslinie zwischen dem dritten Aufhängungsanschluss und dem Rahmen verschieden ist.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 4, wobei eine Hauptoberfläche des ersten Aufhängungsanschlusses und eine Hauptoberfläche des zweiten Aufhängungsanschlusses einen Winkel von 10° oder mehr bilden und die Hauptoberfläche des ersten Aufhängungsanschlusses und eine Hauptoberfläche des dritten Aufhängungsanschlusses einen Winkel von 10° oder mehr bilden.
Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die ersten und zweiten Aufhängungsanschlüsse eine gleiche Länge in einer Richtung aufweisen, in der die ersten und zweiten Aufhängungsanschlüsse verlaufen.
Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei ein Lochteil, das die Hauptoberfläche des Rahmens oder die Hauptoberfläche des Die-Pad durchdringt, in einem Teil der Hauptoberfläche vorgesehen ist.
Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei zumindest ein Teil des Aufhängungsanschlusses mit einem harten Plattierungsfilm bedeckt ist.