JP2002016339A - プリント配線板の製造方法およびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents
プリント配線板の製造方法およびそれを用いたプリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、金型による打ち抜き加工により外
形および穴加工をするプリント配線板の製造方法に関す
るもので、打ち抜き面における基材繊維の毛羽立ち状の
加工残りを防止するプリント配線板の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 金型プレスによる打ち抜きにより穴加工
をするプリント配線板の打ち抜き加工部の近傍にソルダ
レジストを被覆させる。
形および穴加工をするプリント配線板の製造方法に関す
るもので、打ち抜き面における基材繊維の毛羽立ち状の
加工残りを防止するプリント配線板の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 金型プレスによる打ち抜きにより穴加工
をするプリント配線板の打ち抜き加工部の近傍にソルダ
レジストを被覆させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金型による打ち抜
き加工等により穴または外形加工を形成するプリント配
線板の製造方法およびそれを用いたプリント配線板に関
するものである。
き加工等により穴または外形加工を形成するプリント配
線板の製造方法およびそれを用いたプリント配線板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の穴または加工は、金型
による打ち抜き加工またはドリル及びルータによる加工
が一般的であるが、生産性の点から前者による方法で行
われることが多い。
による打ち抜き加工またはドリル及びルータによる加工
が一般的であるが、生産性の点から前者による方法で行
われることが多い。
【０００３】その方法は、絶縁基板上に配線パターンお
よびソルダレジストや部品配置図などが形成された後、
金型による打ち抜き加工は行われる。
よびソルダレジストや部品配置図などが形成された後、
金型による打ち抜き加工は行われる。
【０００４】この際、打ち抜き加工部は、加工抵抗を考
慮して配線パターンやソルダレジストを逃がした構造と
される。
慮して配線パターンやソルダレジストを逃がした構造と
される。
【０００５】ここで、この種のプリント配線板の従来に
おける製造方法を図４に基づいて説明する。
おける製造方法を図４に基づいて説明する。
【０００６】まず、図４（ａ），（ｂ）に示すように、
絶縁基板１１上の銅層１２をエッチングすることによ
り、銅の配線パターン１３を形成し、次に配線パターン
１３を保護する目的でソルダレジスト１４ａを図４
（ｃ）のように配線パターン１３上および基板１１上に
形成する。
絶縁基板１１上の銅層１２をエッチングすることによ
り、銅の配線パターン１３を形成し、次に配線パターン
１３を保護する目的でソルダレジスト１４ａを図４
（ｃ）のように配線パターン１３上および基板１１上に
形成する。
【０００７】その後、図４（ｄ）に示すようにプリント
配線板を打ち抜き金型の下型のプレート１５ｂ上に設置
し、上型のストリッパプレート１５ｃがプリント配線板
上に下降接触した後、上型の打ち抜きポンチ１５ａによ
り加工し、穴加工部１６を形成する（図４（ｅ））。
配線板を打ち抜き金型の下型のプレート１５ｂ上に設置
し、上型のストリッパプレート１５ｃがプリント配線板
上に下降接触した後、上型の打ち抜きポンチ１５ａによ
り加工し、穴加工部１６を形成する（図４（ｅ））。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の従来の製
造方法では、図４（ｅ）に示すように、金型による打ち
抜き加工壁面に基材繊維の毛羽立ち状の加工残り１７が
発生するという問題点があった。
造方法では、図４（ｅ）に示すように、金型による打ち
抜き加工壁面に基材繊維の毛羽立ち状の加工残り１７が
発生するという問題点があった。
【０００９】この打ち抜き面の基板繊維の加工残り１７
は、脱落した場合、部品実装工程などではんだ付け部に
不具合を発生させ、歩留りを悪化させる原因となってい
る。
は、脱落した場合、部品実装工程などではんだ付け部に
不具合を発生させ、歩留りを悪化させる原因となってい
る。
【００１０】また、脱落しない場合においても、部品挿
入を阻害する原因となり、部品実装工程における生産性
を悪化させる原因となっている。
入を阻害する原因となり、部品実装工程における生産性
を悪化させる原因となっている。
【００１１】この金型による打ち抜き加工面の基板繊維
の加工残り１７は、打ち抜き加工の際、プリント配線板
の表面凹凸によって打ち抜き部の押さえが不十分である
ために発生すると考えられる。
の加工残り１７は、打ち抜き加工の際、プリント配線板
の表面凹凸によって打ち抜き部の押さえが不十分である
ために発生すると考えられる。
【００１２】本発明は上記課題を解決するためなされた
ものであり、その目的は、金型による打ち抜き加工面に
おける基板繊維の加工残りを低減し、繊維クズの脱落に
よるゴミの発生を防止し、それによる部品実装時の不具
合を解消することのできるプリント配線板を提供するも
のである。
ものであり、その目的は、金型による打ち抜き加工面に
おける基板繊維の加工残りを低減し、繊維クズの脱落に
よるゴミの発生を防止し、それによる部品実装時の不具
合を解消することのできるプリント配線板を提供するも
のである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、絶縁基板上に配線パターンを有するプリン
ト配線板の穴加工部を含む近傍に絶縁皮膜を形成する工
程と、前記穴加工部を金型による打ち抜き加工を行う工
程を有するプリント配線板の製造方法を用いることによ
り、打ち抜き加工性を向上し、打ち抜き加工壁面の基板
繊維の毛羽立ち状の加工残りを解消することができるも
のである。
に本発明は、絶縁基板上に配線パターンを有するプリン
ト配線板の穴加工部を含む近傍に絶縁皮膜を形成する工
程と、前記穴加工部を金型による打ち抜き加工を行う工
程を有するプリント配線板の製造方法を用いることによ
り、打ち抜き加工性を向上し、打ち抜き加工壁面の基板
繊維の毛羽立ち状の加工残りを解消することができるも
のである。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１、請求項７及び
請求項１３に記載の発明は、絶縁基板上に配線パターン
を有するプリント配線板の穴加工部を含む近傍に絶縁皮
膜を形成することにより、穴加工部近傍の凹凸及び段差
を低減した構造を有したものであり、加工時の金型また
は切削工具の力の分散及びプリント配線板の変形を防止
するものであり、特に金型による打ち抜き加工の際、打
ち抜き部の押さえが十分行われるため、打ち抜き加工性
を向上し、打ち抜き加工壁面における加工残りを解消で
きる作用を有する。
請求項１３に記載の発明は、絶縁基板上に配線パターン
を有するプリント配線板の穴加工部を含む近傍に絶縁皮
膜を形成することにより、穴加工部近傍の凹凸及び段差
を低減した構造を有したものであり、加工時の金型また
は切削工具の力の分散及びプリント配線板の変形を防止
するものであり、特に金型による打ち抜き加工の際、打
ち抜き部の押さえが十分行われるため、打ち抜き加工性
を向上し、打ち抜き加工壁面における加工残りを解消で
きる作用を有する。
【００１５】本発明の請求項２乃至請求項６及び請求項
８、請求項１４乃至請求項１６に記載の発明は、絶縁皮
膜を配線パターンを選択的に被覆するソルダレジストと
同一材料で、かつ同一工程で形成することで、生産性を
低下させることなく、加工性を向上し、加工壁面におけ
る加工残りを解消できる作用を有する。
８、請求項１４乃至請求項１６に記載の発明は、絶縁皮
膜を配線パターンを選択的に被覆するソルダレジストと
同一材料で、かつ同一工程で形成することで、生産性を
低下させることなく、加工性を向上し、加工壁面におけ
る加工残りを解消できる作用を有する。
【００１６】また絶縁皮膜は、ソルダレジスト皮膜と部
品配置図皮膜を含む２層以上にて構成し、その厚さを配
線パターンと配線パターン上のソルダレジストの厚さの
和と同等に仕上げ、さらに形成する絶縁皮膜形状を穴加
工部と相似形とすることで、穴加工部付近に配線パター
ンが存在しない場合であっても、生産性を低下させるこ
となく効率的に最少必要部分すなわち穴加工部近傍の凹
凸及び段差を低減した構造を有するプリント配線板を製
造することができる。
品配置図皮膜を含む２層以上にて構成し、その厚さを配
線パターンと配線パターン上のソルダレジストの厚さの
和と同等に仕上げ、さらに形成する絶縁皮膜形状を穴加
工部と相似形とすることで、穴加工部付近に配線パター
ンが存在しない場合であっても、生産性を低下させるこ
となく効率的に最少必要部分すなわち穴加工部近傍の凹
凸及び段差を低減した構造を有するプリント配線板を製
造することができる。
【００１７】特にこの構成は、穴加工部付近を絶縁皮膜
で被覆することにより、絶縁基板に不織布基材を用いた
場合においても穴加工部端を含む領域をソルダレジスト
等の絶縁皮膜の樹脂で硬化し、補強強化することで、基
材繊維の綻びを防止する効果も有する。
で被覆することにより、絶縁基板に不織布基材を用いた
場合においても穴加工部端を含む領域をソルダレジスト
等の絶縁皮膜の樹脂で硬化し、補強強化することで、基
材繊維の綻びを防止する効果も有する。
【００１８】また金型による打ち抜き加工側の反対面に
絶縁皮膜を形成することにより、打ち抜きのせん断力に
よる基板の変形を効果的に防止することもできる。
絶縁皮膜を形成することにより、打ち抜きのせん断力に
よる基板の変形を効果的に防止することもできる。
【００１９】これにより加工時の金型または切削工具の
力の分散及びプリント配線板の変形を防止するものであ
り、特に金型による打ち抜き加工の際、打ち抜き部の押
さえが十分行われるため、打ち抜き加工性を向上し、打
ち抜き加工壁面における加工残りを解消できる作用を有
する。
力の分散及びプリント配線板の変形を防止するものであ
り、特に金型による打ち抜き加工の際、打ち抜き部の押
さえが十分行われるため、打ち抜き加工性を向上し、打
ち抜き加工壁面における加工残りを解消できる作用を有
する。
【００２０】本発明の請求項９乃至請求項１２、及び請
求項１７に記載の発明は、物理的強度が高く、比較的切
断が困難な材料であるアラミドまたはガラス繊維の不織
布に熱硬化樹脂を含浸しプリプレグとし、それらを複数
枚積層した絶縁基板を用いたプリント配線板の金型によ
る打ち抜き加工においても、打ち抜き加工壁面における
毛羽立ち状の上記繊維による加工残りを解消できる。
求項１７に記載の発明は、物理的強度が高く、比較的切
断が困難な材料であるアラミドまたはガラス繊維の不織
布に熱硬化樹脂を含浸しプリプレグとし、それらを複数
枚積層した絶縁基板を用いたプリント配線板の金型によ
る打ち抜き加工においても、打ち抜き加工壁面における
毛羽立ち状の上記繊維による加工残りを解消できる。
【００２１】特に打ち抜き加工が困難なガラス不織布
と、ガラス織布のプリプレグで構成された積層板におい
ても効果を発揮できるものであり、さらに部品挿入用の
穴においても対応することができるため、部品実装工程
における部品挿入を阻害する原因を解消することができ
る。
と、ガラス織布のプリプレグで構成された積層板におい
ても効果を発揮できるものであり、さらに部品挿入用の
穴においても対応することができるため、部品実装工程
における部品挿入を阻害する原因を解消することができ
る。
【００２２】次に、本発明の具体例を説明する。
【００２３】本発明をプリント配線板の製造方法に具体
化した一実施の形態を図１、図２に基づき説明する。
化した一実施の形態を図１、図２に基づき説明する。
【００２４】図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、アラミ
ド不織布基材・エポキシ樹脂銅張積層板で構成された絶
縁基板としての基材１上の銅層２をエッチングすること
により、銅の配線パターン３を形成し、銅の配線パター
ン３を保護する目的でソルダレジスト４ａを銅の配線パ
ターン３上および基材１上に選択的に形成する。
ド不織布基材・エポキシ樹脂銅張積層板で構成された絶
縁基板としての基材１上の銅層２をエッチングすること
により、銅の配線パターン３を形成し、銅の配線パター
ン３を保護する目的でソルダレジスト４ａを銅の配線パ
ターン３上および基材１上に選択的に形成する。
【００２５】本実施の形態では、後に金型プレス加工に
より打ち抜き加工される穴加工部の上下面にも絶縁皮膜
としてのソルダレジスト４ｂを被覆させる。
より打ち抜き加工される穴加工部の上下面にも絶縁皮膜
としてのソルダレジスト４ｂを被覆させる。
【００２６】その後、プリント配線板の穴加工部６を金
型プレス加工により打ち抜き加工する。
型プレス加工により打ち抜き加工する。
【００２７】その後、図１（ｄ）に示すようにプリント
配線板を打ち抜き金型の下型のプレート５ｂ上に設置
し、上型のストリッパプレート５ｃがプレート配線板上
に下降接触した後、上型の打ち抜きポンチ５ａにより加
工し、穴加工部６を形成する（図１（ｅ））。
配線板を打ち抜き金型の下型のプレート５ｂ上に設置
し、上型のストリッパプレート５ｃがプレート配線板上
に下降接触した後、上型の打ち抜きポンチ５ａにより加
工し、穴加工部６を形成する（図１（ｅ））。
【００２８】本実施の形態において金型により打ち抜き
加工される基材１の上下面にソルダレジスト４ｂを被覆
させたのは以下の理由による。
加工される基材１の上下面にソルダレジスト４ｂを被覆
させたのは以下の理由による。
【００２９】即ち、金型により打ち抜き加工される基材
１は金型のせん断力により切断される。しかし、本実施
の形態のように、基材１上に部分的にソルダレジスト４
ａを有しているプリント配線板の場合には、金型による
打ち抜き加工による切断面に基材繊維による毛羽立ち状
の加工残りが発生し、特に不織布基材を絶縁基板として
用いた場合、顕著に発生する。
１は金型のせん断力により切断される。しかし、本実施
の形態のように、基材１上に部分的にソルダレジスト４
ａを有しているプリント配線板の場合には、金型による
打ち抜き加工による切断面に基材繊維による毛羽立ち状
の加工残りが発生し、特に不織布基材を絶縁基板として
用いた場合、顕著に発生する。
【００３０】これは、基材１上にソルダレジスト４ａが
部分的に形成されることによるプリント配線板の表面凹
凸により、打ち抜き加工されるソルダレジスト４ａが形
成されていない部分の押さえが不十分となり、基材１が
変形し金型に引き込まれ破断してしまうのが原因であ
る。
部分的に形成されることによるプリント配線板の表面凹
凸により、打ち抜き加工されるソルダレジスト４ａが形
成されていない部分の押さえが不十分となり、基材１が
変形し金型に引き込まれ破断してしまうのが原因であ
る。
【００３１】そこで、これを防止するために、打ち抜き
加工される部分の金型による押さえを十分とするため
に、打ち抜き加工される基材１の上下面にソルダレジス
ト４ｂを形成した。
加工される部分の金型による押さえを十分とするため
に、打ち抜き加工される基材１の上下面にソルダレジス
ト４ｂを形成した。
【００３２】金型による打ち抜き加工される際、打ち抜
き加工される部分のソルダレジスト４ｂが金型の下型の
プレート５ｂと上型のストリッパプレート５ｃと隙間な
く接触し、打ち抜き加工される基材１が十分に押さえら
れるため、基材繊維の毛羽立ち状の加工残りを防止する
効果がある。
き加工される部分のソルダレジスト４ｂが金型の下型の
プレート５ｂと上型のストリッパプレート５ｃと隙間な
く接触し、打ち抜き加工される基材１が十分に押さえら
れるため、基材繊維の毛羽立ち状の加工残りを防止する
効果がある。
【００３３】特に設計上の制約等の事情から片面のみに
絶縁皮膜を形成できない場合は、金型による打ち抜き加
工側の反対面に絶縁皮膜を形成することにより、打ち抜
きのせん断力による基板の変形を効果的に防止すること
もできる。
絶縁皮膜を形成できない場合は、金型による打ち抜き加
工側の反対面に絶縁皮膜を形成することにより、打ち抜
きのせん断力による基板の変形を効果的に防止すること
もできる。
【００３４】その製造方法を図２に示すが、ソルダレジ
スト４ｂの形成領域が異なる以外は、上記の図１の場合
と同様であるため詳細な説明は省略する。
スト４ｂの形成領域が異なる以外は、上記の図１の場合
と同様であるため詳細な説明は省略する。
【００３５】これにより加工時の金型または切削工具の
力の分散及びプリント配線板の変形を防止するものであ
り、特に金型による打ち抜き加工の際、打ち抜き部の押
さえが十分行われるため、打ち抜き加工性を向上し、打
ち抜き加工壁面における加工残りを解消することができ
る。
力の分散及びプリント配線板の変形を防止するものであ
り、特に金型による打ち抜き加工の際、打ち抜き部の押
さえが十分行われるため、打ち抜き加工性を向上し、打
ち抜き加工壁面における加工残りを解消することができ
る。
【００３６】また図３（ａ）は、穴加工後において、穴
加工部６付近が絶縁皮膜で加工穴形状と相似形に被覆さ
れた構造を示したものである。これにより穴加工部端を
含む領域をソルダレジスト４ｂ等の絶縁皮膜の樹脂で硬
化し、補強強化することができる。
加工部６付近が絶縁皮膜で加工穴形状と相似形に被覆さ
れた構造を示したものである。これにより穴加工部端を
含む領域をソルダレジスト４ｂ等の絶縁皮膜の樹脂で硬
化し、補強強化することができる。
【００３７】このプリント配線板の構成により、絶縁基
板に繊維の加工残りが発生しやすい不織布基材を用いた
場合においても、基材繊維の綻びを防止することが可能
である。
板に繊維の加工残りが発生しやすい不織布基材を用いた
場合においても、基材繊維の綻びを防止することが可能
である。
【００３８】さらに図３（ｂ）は、加工穴付近にソルダ
レジスト４ｂとその上に部品配置図４ｃを形成した構成
を示す断面図である。
レジスト４ｂとその上に部品配置図４ｃを形成した構成
を示す断面図である。
【００３９】この２層構造の絶縁皮膜は厚さ、配線パタ
ーンと配線パターン上のソルダレジストの厚さの和と同
等となるよう形成されている。
ーンと配線パターン上のソルダレジストの厚さの和と同
等となるよう形成されている。
【００４０】このプリント配線板の構成により、穴加工
部６付近に配線パターンが存在しない場合であっても、
穴加工部６近傍の凹凸及び段差を低減することができる
ため、打ち抜き加工性を向上し、打ち抜き加工壁面にお
ける加工残りを解消することができる。
部６付近に配線パターンが存在しない場合であっても、
穴加工部６近傍の凹凸及び段差を低減することができる
ため、打ち抜き加工性を向上し、打ち抜き加工壁面にお
ける加工残りを解消することができる。
【００４１】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法およ
びそれを用いたプリント配線板により、金型による打ち
抜き加工面における基板繊維の加工残りを低減し、繊維
クズの脱落によるゴミの発生を防止し、それによる部品
実装時の不具合を解消することができる。
びそれを用いたプリント配線板により、金型による打ち
抜き加工面における基板繊維の加工残りを低減し、繊維
クズの脱落によるゴミの発生を防止し、それによる部品
実装時の不具合を解消することができる。
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント配線板の
製造方法を示す工程断面図
製造方法を示す工程断面図
【図２】同実施の形態による他のプリント配線板の製造
方法を示す工程断面図
方法を示す工程断面図
【図３】（ａ）同実施の形態による他のプリント配線板
の構造を示す図 （ｂ）同断面図
の構造を示す図 （ｂ）同断面図
【図４】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断
面図
面図
１ 基材 ２ 銅層 ３ 配線パターン ４ａ，４ｂ ソルダレジスト ４ｃ 部品配置図 ５ａ 打ち抜きポンチ ５ｂ 下型のプレート ５ｃ 上型のストリッパプレート ６ 穴加工部
フロントページの続き (72)発明者 澄川 勝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E048 AB01 5E314 AA27 BB03 DD10 FF05 GG26
Claims (17)
- 【請求項１】 絶縁基板上に配線パターンを有するプリ
ント配線板の穴加工部を含む近傍に絶縁皮膜を形成する
工程と、前記穴加工部を加工する工程を有するプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁皮膜は、配線パターンを選択的に被
覆するソルダレジストと同一材料で、かつ同一工程で形
成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁皮膜は、２層以上の絶縁皮膜で形成
されたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項４】 ２層以上の絶縁皮膜は、ソルダレジスト
皮膜と、部品配置図皮膜を含むことを特徴とする請求項
３に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 ２層以上の絶縁皮膜の厚さは、配線パタ
ーンと配線パターン上のソルダレジストの厚さの和と同
等であることを特徴とする請求項３に記載のプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項６】 穴加工部近傍に形成された絶縁皮膜の形
状は、穴加工部と相似形であることを特徴とする請求項
１に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 外形加工部、穴加工部を加工する工程
は、金型による打ち抜き加工であることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】 金型による打ち抜き加工側の反対面に絶
縁皮膜を形成した請求項６に記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項９】 穴加工部を加工して形成した穴は部品挿
入穴である請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項１０】 絶縁基板は、不織布に樹脂を含浸した
プリプレグで構成された積層板であることを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１１】 絶縁基板は、不織布に樹脂を含浸した
プリプレグと、織布に樹脂を含浸したプリプレグで構成
された積層板である請求項１に記載のプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項１２】 不織布は、アラミド繊維またはガラス
繊維で構成されたことを特徴とする請求項１０または請
求項１１に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１３】 絶縁基板上に配線パターンと、配線パ
ターンを選択的に被覆するソルダレジストと、非導通の
加工穴と、前記加工穴の形成端を含む近傍に絶縁皮膜を
有するプリント配線板。 - 【請求項１４】 絶縁皮膜は、ソルダレジストと同一材
料であることを特徴とする請求項１３に記載のプリント
配線板。 - 【請求項１５】 絶縁皮膜は、ソルダレジストと、前記
ソルダレジスト上に形成した部品配置図で構成されてい
ることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線
板。 - 【請求項１６】 加工穴近傍に形成された絶縁皮膜の形
状は、加工穴と相似形であることを特徴とする請求項１
３に記載のプリント配線板。 - 【請求項１７】 絶縁基板は、アラミド不織布基材樹脂
積層板、またはガラス不織布基材樹脂積層板、またはガ
ラス織布・ガラス不織布複合基材樹脂積層板で構成され
ていることを特徴とする請求項１３に記載のプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000198298A JP2002016339A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | プリント配線板の製造方法およびそれを用いたプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002016339A true JP2002016339A (ja) | 2002-01-18 |
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|---|---|---|---|
| JP2000198298A Pending JP2002016339A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | プリント配線板の製造方法およびそれを用いたプリント配線板 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002016339A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10651118B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-12 | Denso Corporation | Electronic device |
-
2000
- 2000-06-30 JP JP2000198298A patent/JP2002016339A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10651118B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-12 | Denso Corporation | Electronic device |
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
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