JPH0262095A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0262095A JPH0262095A JP21392888A JP21392888A JPH0262095A JP H0262095 A JPH0262095 A JP H0262095A JP 21392888 A JP21392888 A JP 21392888A JP 21392888 A JP21392888 A JP 21392888A JP H0262095 A JPH0262095 A JP H0262095A
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- foil
- copper foil
- wiring board
- layer material
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、民生用および産業用など、各種電子機器に広
く用いることができるインクスティシャルバイアホール
を有する高密度の多層プリント配線板の製造方法に関す
るものである。
く用いることができるインクスティシャルバイアホール
を有する高密度の多層プリント配線板の製造方法に関す
るものである。
従来の技術
従来より高密度の多層プリント配線板の製造において、
銅箔にＮＯ穴加工を行うことが困難であることから、外
層材又は両面基板を使用していた。
銅箔にＮＯ穴加工を行うことが困難であることから、外
層材又は両面基板を使用していた。
以下図面を参照しながら、従来の多層プリント配線板の
製造方法について説明する。第６図は、所定の導通パタ
ーン１を形成した内層材２の断面を示すものである。
製造方法について説明する。第６図は、所定の導通パタ
ーン１を形成した内層材２の断面を示すものである。
第７図・第８図は、第６図に示す所定の導通パターン１
を形成した内層材２・プリプレグ３・外層材４を成型し
た多層配線板の断面である。第９図は、インタステイシ
ャルバイアホール６およびスルーホー／Ｌ／６の加工を
行い、インタスティシャルバイアホ−ＩＶ６およびスル
ーホー／Ｌ／６の部分にめっき７を施した後、所定の導
通パターン８を形成した多層配線板の断面図である。上
記方法により、第９図に示すような多層配線板を製造す
ることができる。
を形成した内層材２・プリプレグ３・外層材４を成型し
た多層配線板の断面である。第９図は、インタステイシ
ャルバイアホール６およびスルーホー／Ｌ／６の加工を
行い、インタスティシャルバイアホ−ＩＶ６およびスル
ーホー／Ｌ／６の部分にめっき７を施した後、所定の導
通パターン８を形成した多層配線板の断面図である。上
記方法により、第９図に示すような多層配線板を製造す
ることができる。
発明が解決しようとする課題
このように従来の多層プリント配線板の製造方法では以
下のような課題が生じる。銅箔にＮＣ穴加工を行った場
合には、銅箔のしわ・破れ等が発生するので、外層材４
又は両面基材を使用しているが、コスト高になるという
課題がある。またＩＣ穴加工を行った外層材４又は両面
基板・プリフ゛レグ３・外層材４等を用いて成型を行っ
た場合には、ヌル−ホー）Ｖ６より樹脂かにじみ出し、
所定の導通パターン形成を行う時、ショート不良の原因
となるという課題がある。またインタスティシャルバイ
アホー／Ｖ５を加工する場合には、多層配線板の絶縁層
厚みにバラツキがあるので、ドリルの切り込み量を調整
することが難しいという課題がある。またインタスティ
シャルバイアホー〜５は貫通穴でないので、重ねてＩＣ
穴加工を行うことができず、生産性が悪いという課題が
あらた。
下のような課題が生じる。銅箔にＮＣ穴加工を行った場
合には、銅箔のしわ・破れ等が発生するので、外層材４
又は両面基材を使用しているが、コスト高になるという
課題がある。またＩＣ穴加工を行った外層材４又は両面
基板・プリフ゛レグ３・外層材４等を用いて成型を行っ
た場合には、ヌル−ホー）Ｖ６より樹脂かにじみ出し、
所定の導通パターン形成を行う時、ショート不良の原因
となるという課題がある。またインタスティシャルバイ
アホー／Ｖ５を加工する場合には、多層配線板の絶縁層
厚みにバラツキがあるので、ドリルの切り込み量を調整
することが難しいという課題がある。またインタスティ
シャルバイアホー〜５は貫通穴でないので、重ねてＩＣ
穴加工を行うことができず、生産性が悪いという課題が
あらた。
本発明は、このような従来の課題を除去するものであシ
、ヌル−ホールより樹脂かにじみ出すことなく、しわ・
破れを発生させることなく銅箔にＩＣ穴加工を行い、と
の銅箔を用いて、インタヌティシャルバイアホールを有
する多層プリント配線板を歩留良く、かつ効率良く製造
する方法を提供するものである。
、ヌル−ホールより樹脂かにじみ出すことなく、しわ・
破れを発生させることなく銅箔にＩＣ穴加工を行い、と
の銅箔を用いて、インタヌティシャルバイアホールを有
する多層プリント配線板を歩留良く、かつ効率良く製造
する方法を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために本発明の多層プリント配線板
の製造方法は、第−而に補強材を有する銅箔に、補強材
と反対側の銅箔の第二面に接着シートを貼り合せ、ＩＣ
穴加工を施し、内層材・外層材を重ね合せて成型し、補
強材を除去し、めっきを施してインタスティシャルバイ
アホー）ｖを形成した後、エツチング等により所定の導
通パターンを形成することを特徴とするものである。
の製造方法は、第−而に補強材を有する銅箔に、補強材
と反対側の銅箔の第二面に接着シートを貼り合せ、ＩＣ
穴加工を施し、内層材・外層材を重ね合せて成型し、補
強材を除去し、めっきを施してインタスティシャルバイ
アホー）ｖを形成した後、エツチング等により所定の導
通パターンを形成することを特徴とするものである。
作用
この方法によシ、プリプレグに比べてほとんど樹脂流れ
のない接着シートを貼り合せた補強材つき銅箔は、補強
材を有することで銅箔にしわ・破れを発生することな（
ＮＣ穴加工を行うことができ、スルーホールによυ樹脂
かにじみ出すことなく、インタフティシャ／レバイアホ
ールを有する多層）゛リント配線板を歩留良く、かつ効
率良く提供することができる。
のない接着シートを貼り合せた補強材つき銅箔は、補強
材を有することで銅箔にしわ・破れを発生することな（
ＮＣ穴加工を行うことができ、スルーホールによυ樹脂
かにじみ出すことなく、インタフティシャ／レバイアホ
ールを有する多層）゛リント配線板を歩留良く、かつ効
率良く提供することができる。
実施例
以下、本発明の多層プリント配線板の製造方法を図面を
参照しながら説明する。第１図は、変性エポキシ樹脂を
主成分とする高分子化合物の一体化した接着シート９を
貼り合わせた保護用金属箔１０つきの銅箔１１の断面を
示すものである。第２図は、スルーホール１２加工を行
った接着シート９を貼った保護用金属箔１０つきの銅箔
１１の断面を示すものである。第３図、第４図は、所定
の導体パターン１３を形成した内層材１４と接着シート
９を貼った保護用金属箔１０つきの銅箔１１を用いて成
型を行った多層配線板の加工工程の断面を示すものであ
る２、第６図は、スルーホール１６の加工を行い、銅箔
１１に付着した保護用金属箔１０を除去した後、スルー
ホー／ｌ／１２゜１５にめっき１６を施し、所定の回路
を形成した多層プリント配線板の断面を示すものである
。なお第１図から第５図までは３層多層フ“す／ト配線
板について説明したが、３層以上の多層プリント配線板
についても同様に行うことができる。
参照しながら説明する。第１図は、変性エポキシ樹脂を
主成分とする高分子化合物の一体化した接着シート９を
貼り合わせた保護用金属箔１０つきの銅箔１１の断面を
示すものである。第２図は、スルーホール１２加工を行
った接着シート９を貼った保護用金属箔１０つきの銅箔
１１の断面を示すものである。第３図、第４図は、所定
の導体パターン１３を形成した内層材１４と接着シート
９を貼った保護用金属箔１０つきの銅箔１１を用いて成
型を行った多層配線板の加工工程の断面を示すものであ
る２、第６図は、スルーホール１６の加工を行い、銅箔
１１に付着した保護用金属箔１０を除去した後、スルー
ホー／ｌ／１２゜１５にめっき１６を施し、所定の回路
を形成した多層プリント配線板の断面を示すものである
。なお第１図から第５図までは３層多層フ“す／ト配線
板について説明したが、３層以上の多層プリント配線板
についても同様に行うことができる。
発明の効果
以上のように本発明は、接着シートを貼った補強材を有
する銅箔にＩＣ穴加工を施し、内層材・外層材を重ね合
せて成型し、補強材を除去し、めっキラ施してインタス
テイシャルバイアホールを形成した後、エツチング等に
よシ所定の導通パターンを形成することで、銅箔にしわ
・破れを発生することな（ＩＣ穴加工を行うことができ
、スルーホールよりにじみ出した樹脂に起因するショー
ト不良が発生することなく、インタステイシャルバイア
ホールを有する多層プリント配線板を歩留良く、効率良
く製造することができ、その実用価値は大なるものがあ
る。
する銅箔にＩＣ穴加工を施し、内層材・外層材を重ね合
せて成型し、補強材を除去し、めっキラ施してインタス
テイシャルバイアホールを形成した後、エツチング等に
よシ所定の導通パターンを形成することで、銅箔にしわ
・破れを発生することな（ＩＣ穴加工を行うことができ
、スルーホールよりにじみ出した樹脂に起因するショー
ト不良が発生することなく、インタステイシャルバイア
ホールを有する多層プリント配線板を歩留良く、効率良
く製造することができ、その実用価値は大なるものがあ
る。
第１図から第５図までは本発明の多層プリント配線板の
製造方法を示す断面図、第６図から第９図までは従来の
多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である。 ９・・・・・・接着シート、１ｏ・・・・・・保護用金
属箔、１１ ・・・・・・銅箔、１ ２ ・・・・・
・スルーホール導電パターン、１４・・・・・・内層材
、１５・・・・・・スルーホール、１６・・・・・・め
っき。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図 第 図
製造方法を示す断面図、第６図から第９図までは従来の
多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である。 ９・・・・・・接着シート、１ｏ・・・・・・保護用金
属箔、１１ ・・・・・・銅箔、１ ２ ・・・・・
・スルーホール導電パターン、１４・・・・・・内層材
、１５・・・・・・スルーホール、１６・・・・・・め
っき。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 第一面に補強材を有する銅箔に、補強材と反対側の銅
箔の第二面に接着シートを貼り合せ、ＮＣ穴加工を施し
、内層材・外層材を重ね合せて成型し、補強材を除去し
、めっきを施してインタステイシャルバイアホールを形
成した後、エッチング等により所定の導通パターンを形
成する多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21392888A JPH0262095A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21392888A JPH0262095A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262095A true JPH0262095A (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=16647364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21392888A Pending JPH0262095A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0262095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0744884A2 (en) * | 1995-05-23 | 1996-11-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for producing multilayer printed circuit board |
| US10569749B2 (en) | 2017-03-14 | 2020-02-25 | Nissin Kogyo Co., Ltd. | Brake control device for vehicles with bar handle |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP21392888A patent/JPH0262095A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0744884A2 (en) * | 1995-05-23 | 1996-11-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for producing multilayer printed circuit board |
| EP0744884A3 (en) * | 1995-05-23 | 1997-09-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing a multilayer printed circuit board |
| US10569749B2 (en) | 2017-03-14 | 2020-02-25 | Nissin Kogyo Co., Ltd. | Brake control device for vehicles with bar handle |
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