JPH06291459A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】銅めっき層のバリや剥離の発生のない接続信頼
性の高い半スルーホールを有する印刷配線板の製造方法
を提供する。 【構成】あらかじめ半スルーホール１４の端面となるス
ルーホール４の軸方向にやわらかい銅めっき層３の一部
を除去し、ルーター加工の際にルーターバー７の回転に
よって発生する銅めっき層３のバリや剥離を防止し接続
信頼性の高い半スルーホール１４を有する印刷配線板を
得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に半スルーホールを有する印刷配線板の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来例１の印刷配線板の製造方法は、ま
ず、図３（ａ），（ｄ）に示すように、両面銅張り積層
板１に穴開けを行い穴２を形成した後、図３（ｂ），
（ｅ）に示すように、銅めっきを行い銅めっき層３を形
成して回路（図示せず）とスルーホール４を形成する。
次に、図３（ｃ），（ｆ）に示すように、スルーホール
４が約１／２になるように位置決めしてルーターバー７
等の刃を用いルーター加工により半スルーホール１４を
形成する。

【０００３】また、従来例２は、図４（ａ），（ｄ）〜
（ｂ），（ｅ）に示すように、従来例１と同様にして回
路（図示せず）とスルーホール４を形成した後、図４
（ｃ），（ｆ）に示すように、あらかじめスルーホール
４を半分に切断できるように製作した金型を用いプレス
加工により半スルーホール１４を形成する。

【０００４】一方、図５（ａ）〜（ｄ）に示す従来例３
の特開平３−１０６０９６号公報の例では、まず、図５
（ａ）に示すように、絶縁基板１０の端に両端が弧状の
穴２を設ける。次に、図５（ｂ）に示すように、穴２の
縁の大部分を残して穴２の周囲および中心とその中心か
ら内壁の一部にかけて両面から互いに付着させずにめっ
きレジストインク８を塗布する。めっきレジストインク
８塗布後、図５（ｃ）に示すように、銅めっき処理によ
り銅めっき層３を穴２の縁および内壁の大部分に形成す
る。銅めっき層３形成後、図５（ｄ）に示すように、絶
縁基板１０の端を穴２のほぼ中心からパンチにより切断
Ｕ字状の半スルーホール１４を形成する。この方法で
は、半スルーホール１４の切断箇所に銅めっき層３がほ
とんどなく、プレス加工により絶縁基板１０を切断して
も銅めっき層３にはほとんどバリが発生せず、また、銅
めっき層３が剥れないで切断されるという利点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の印
刷配線板の製造法では、以下に列挙する問題点がある。

【０００６】（１）従来例１のルーター加工では、半ス
ルーホール形成時に図３（ｃ），（ｆ）に示すように、
半スルーホール１４の内壁の銅めっき層３を半スルーホ
ール１４に対して横方向に引張る力が加わるため、半ス
ルーホール１４の側面からバリ６が発生し、極端な場合
には銅めっき層３が半スルーホール１４の内壁から剥離
することもある。

【０００７】（２）従来例２の金型プレス加工では、半
スルーホール形成時に図４（ｃ），（ｆ）に示すよう
に、半スルーホール１４の内壁の銅めっき層３をスルー
ホールに対して縦方向に引張る力が加わるため、半スル
ーホール１４の下部から下方向にバリ６が発生し、極端
な場合にはプレス方向の下側のランドの欠損および銅め
っき層３の剥離が生じることもある。

【０００８】（３）従来例３の特開平３−１０６０９６
号公報の例では絶縁基板の穴が０．３ｍｍの程度の小径
の場合、穴の内壁のめっきレジストインクの塗布量を制
御することが困難であり、穴の内壁の大部分に塗布され
てしまい、このため、この後の銅めっき時に穴の内壁の
大部分に銅めっき層が形成できず半スルーホールの接続
信頼性が確保できなくなる。

【０００９】本発明の目的は、銅めっき層のバリの発生
や剥離のない接続信頼性の高い半スルーホールを有する
印刷配線板の製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、両面銅張り積層板と多層積層板とのうちのい
ずれか一方の積層板の所定の位置に穴開けを行う工程
と、銅めっきを行い銅めっき層を形成して表裏または内
層接続のあるスルーホールと配線パターンを形成する工
程と、前記スルーホールの切断面の半スルーホールの端
面となる少くとも１箇所の軸方向に前記銅めっき層の一
部を除去する孔を孔開けする工程と、該孔の中心点を結
ぶ直線上で前記スルーホールを所定の大きさに切断し半
スルーホールを形成する工程とを含む。

【００１１】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１２】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した平面図、（ｅ）〜（ｇ）は
それぞれ（ａ）〜（ｃ）に対応する断面図および（ｈ）
は、（ｄ）の側面図である。第１の実施例は、まず、図
１（ａ），（ｅ）に示すように、板厚が１．２ｍｍの両
面銅張り積層板１にドリルを用いて所定の位置に直径
０．５０ｍｍの穴開けを行い穴２を形成する。両面銅張
り積層板１は多層積層板でもよいが本実施例では両面銅
張り積層板１を用いて説明する。次に、図１（ｂ），
（ｆ）に示すように、銅めっきを行い中心部で厚みが２
０μｍの銅めっき層３を有するスルーホール４を形成
し、テンティング法により回路パターン（図示せず）を
形成する。

【００１３】次に、図１（ｃ），（ｇ）に示すように、
半スルーホールの端面となるスルーホール４の切断面の
切断加工の始点側の銅めっき層３の厚みの中心を中心点
として軸方向に孔開けを行い孔５を形成してスルーホー
ル４の銅めっき層３の一部を軸方向に除去する。ここ
で、除去する銅めっき層３の量は、半スルーホール形成
後に半スルーホールとしての接続信頼性が確保できる量
にとどめる。この除去する量は孔開けするドリルの径に
よって決定されるのでドリル径の前記の条件を満足する
０．１５ｍｍとした。次に、図１（ｄ），（ｈ）に示す
ように、スルーホール４が半分になるように位置決めを
してルーター加工によりスリットを形成して半スルーホ
ール１４とする。この時ルーターバー７の進行方向はス
ルーホール４に対してルーター加工の始点側の銅めっき
層３除去部から銅めっき層３未除去部とする。

【００１４】本実施例では、あらかじめ孔開けを行って
孔５を形成しスルーホール４のやわらかい銅めっき層３
の一部を除去してから孔５側からルーター加工によるス
リットの形成を行うので、銅めっき層３が剥離する方向
に外力が加わらず、半スルーホール１４の側面にバリが
発生することはなく、銅めっき層３が剥離することもな
く接続信頼性が確保できる。

【００１５】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した平面図、（ｅ）〜（ｇ）は
それぞれ（ａ）〜（ｃ）に対応する断面図および（ｈ）
は（ｄ）の側面図である。第２の実施例は、まず、図２
（ａ），（ｅ）に示すように、板厚が１．２ｍｍの両面
銅張り積層板１にドリルを用いて所定の位置に直径０．
５０ｍｍの穴開けを行い穴２を形成する。次に、図２
（ｂ），（ｆ）に示すように、銅めっきを行い中心部で
厚みが２０μｍの銅めっき層３を有するスルーホール４
を形成して、テンティング法により回路パターン（図示
せず）を形成する。

【００１６】次に、図２（ｃ），（ｇ）に示すように、
半スルーホールを形成しようとするスルーホール４の切
断面となる中心線上の銅めっき層３の厚みの中心を中心
線として軸方向に孔開けを行い２つの孔５を形成してス
ルーホール４の銅めっき層３の２箇所を軸方向に除去す
る。ここで、除去する銅めっき層３の量は、半スルーホ
ール形成後に半スルーホールとしての接続信頼性が確保
できる量にとどめる。この除去する量は孔あけするドリ
ルの径によって決定されるのでドリル径を前記条件を満
足する０．１５ｍｍとした。次に、図２（ｄ），（ｈ）
に示すように、スルーホール４が半分になるように、あ
らかじめ製作した金型を用いてプレス加工を行いスリッ
トを形成して半スルーホール１４とする。

【００１７】本実施例では、バリ６の発生し易い半スル
ーホール１４の両端面に、あらかじめ孔開けを行って孔
５を形成して切断面のやわらかい銅めっき層３を除去し
てから金型を用いてプレス加工を行うので、スルーホー
ル４の内壁の銅めっき層３に刃が触れないため半スルー
ホール１４の底面部にバリが発生することがなく銅めっ
き層３が剥離することもなく接続信頼性が確保できる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、半スルー
ホールを形成しようとするスルーホールの切断面となる
中心線上に銅めっき層の厚みの中心を中心点として軸方
向に少くとも１箇所孔開けを行い孔を形成して銅めっき
層の一部を除去することにより、次に列挙する効果を有
する。

【００１９】（１）ルーター加工法または金型プレス加
工法が適用できるので効率よく銅めっき層のバリや剥離
のない半スルーホールを得ることができる。

【００２０】（２）銅めっき層のバリや剥離が発生し易
い部分に刃を接触させずに切断できるので銅めっき層に
損傷を与えることなく半スルーホールを形成するため、
接続信頼性が確保できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した平面図、（ｅ）〜（ｇ）はそれぞれ
（ａ）〜（ｃ）に対応する断面図および（ｈ）は（ｄ）
の側面図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した平面図、（ｅ）〜（ｇ）はそれぞれ
（ａ）〜（ｃ）に対応する断面図および（ｈ）は（ｄ）
の側面図である。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は従来例１の印刷配線板の製造
方法を説明する工程順に示した平面図、（ｄ），（ｅ）
はそれぞれ（ａ），（ｂ）に対応する断面図および
（ｆ）は（ｃ）の側面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来例２の印刷配線板の製造
方法を説明する工程順に示した平面図、（ｄ），（ｅ）
はそれぞれ（ａ），（ｂ）に対応する断面図および
（ｆ）は（ｃ）の側面図である。

【図５】（ａ）〜（ｄ）は従来例３の印刷配線板の製造
方法を説明する工程順に示した平面図および断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 両面銅張り積層板 ２ 穴 ３ 銅めっき層 ４ スルーホール ５ 孔 ６ バリ ７ ルーターバー ８ めっきレジストインク １０ 絶縁基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面銅張り積層板と多層積層板とのうち
   のいずれか一方の積層板の所定の位置に穴開けを行う工
   程と、銅めっきを行い銅めっき層を形成して表裏または
   内層接続のあるスルーホールと配線パターンを形成する
   工程と、前記スルーホールの切断面の半スルーホールの
   端面となる少くとも１箇所の軸方向に前記銅めっき層の
   一部を除去する孔を孔開けする工程と、該孔の中心点を
   結ぶ直線上で前記スルーホールを所定の大きさに切断し
   半スルーホールを形成する工程とを含むことを特徴とす
   る印刷配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記孔が半スルーホールの端面となる加
   工の始点側の一端部に形成され、ルーター加工法により
   切断する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の印
   刷配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記孔が半スルーホールの端面となる２
   箇所に形成され、金型によるプレス加工により切断する
   工程を含むことを特徴とする請求項１記載の印刷配線板
   の製造方法。