JP3751109B2 - 複合多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、携帯端末,携帯電話,小型ビデオ機器および小型電子カメラ等の電子機器に使用されて、上記電子機器の小型,軽量化に寄与すると共に、上記電子機器の機能性,信頼性を向上させる部分屈曲性を有する複合多層プリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図13は複合多層プリント配線板の外観図であり、図21は縦断面図である。この複合多層プリント配線板1は、複合多層部2,フレキシブルプリント配線板(以下、FPCと略称する)部3および端子部4で構成される。
図21に示すように、上記複合多層部2は、FPCベースフィルム5上に、回路パターン6,絶縁層7,外層樹脂層8,回路パターン9およびソルダーレジスト10を順次積層して形成される。また、FPC部3は、複合多層部2の内層材を構成しているFPCベースフィルム5,回路パターン6および絶縁層7が外に突出することによって構成されている。この部分は、曲げ剛性の低い樹脂で主に形成されているのでフレキシブル性を有する。また、端子部4は、FPC部3を構成するFPCベースフィルム5および回路パターン6の端子となる部分が更に外に突出することによって構成されている。
【0003】
上記構造を有する複合多層プリント配線板1は、以下のような手順によって形成される。
先ず、図14に示すように、FPCベースフィルム5上に、エッチング法等によって回路パターン6を形成する。
次に、図15および図16に示すように、上記回路パターン6における後に端子部3となる側の端部が露出できるようにコ字状の領域11を設定し、この領域11を除いて表裏に絶縁層7,7を形成する。そして、領域11内に露出しているFPCベースフィルム5を、回路パターン6の後に端子部3となる側の端12と、領域11の上記端12に対向する縁13との位置で、図15に破線で示すように金型加工等で打ち抜く。
【0004】
次に、図17に示すように、上記外層樹脂層8に外層銅箔14を張り付けた片面銅張り積層材15を、絶縁層7上に接着剤16によって接着積層する。その場合に、接着剤16は、後にFPC部3となるべき領域17を除いて塗布する。具体的には、図16においてハッチングが施されている領域に塗布する。
次に、図18に示すように、後に複合多層部2となるべき領域18に、ドリル加工等によって、表裏導通用の穴19を開ける。そして、表面,裏面および穴19の内壁に銅メッキ20,20を施す。そうした後、エッチング法等によって、表裏面に積層されている外層銅箔14,14および銅メッキ20,20にパターンニングを施して、回路パターン9,9を形成する。そして更に、表裏面にソルダーレジスト10,10を積層する。
【0005】
次に、図19に示すように、後に複合多層プリント配線板1となる領域21と不要領域22との境界ライン23に沿って金型等によって外形加工を施して、図20に示すように不要領域22が除去される。
次に、図20において、上記複合多層部2とFPC部3との境界線24から外側(つまり、FPC部3側)における表裏の外層樹脂層8とソルダーレジスト10で成る不要層25,25を、カッタ等によって剥がし取る。その場合に、不要層25,25の外層樹脂層8,8と絶縁層7,7との間には、図16で説明したように接着剤16は塗布されおらず、剥離しやすいようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の複合多層プリント配線板の製造方法においては以下のような問題がある。
(1) 最終工程において、FPC部3上の不要層25,25をカッタ等によって剥がし取るに先立って、複合多層部2の領域とFPC部3の領域との境界線24に沿って不要層25のみを切断する必要がある。この切断作業は、内装の回路パターン6や絶縁層7に損傷を与えやすく、歩留まりが悪いという問題がある。
【0007】
(2) (1)において述べた不要層25の切断作業時に、FPC部3の付け根にストレスを与えたり、クラックが生じたりして、製品の耐屈曲性が著しく損害するという問題がある。
【0008】
(3) 上記切断作業を行う場合に、複合多層部2の領域とFPC部3の領域との境界線24を外観から明確に知る術がなく、精度よく位置決めを行って切断できないという問題がある。
【0009】
(4) 上記最終工程において行うFPC部3上の不要層25,25の除去は、内装の回路パターン6や絶縁層7に損傷を与えないように行う必要があり、微妙な作業となる。したがって、カッタ等を用いて人手によって剥がし取る必要があり、生産性があがらないという問題がある。
【0010】
そこで、この発明の目的は、生産性が高く、歩留まりが良く、製品の寸法精度および耐屈曲性を高めることができる複合多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に係る発明は、FPCの一端側を除いた少なくとも一方の面に,互いに積層された絶縁層および導体層を有する外層材の上記絶縁層を接着する複合多層プリント配線板の製造方法において、上記外層材における上記絶縁層にスリットを形成する工程と、上記FPCにおける上記外層材が接着される領域と上記外層材が接着されない領域との境界線上に上記外層材のスリットを位置させて,上記外層材を上記FPCに接着剤で接着する工程と、上記フレキシブルプリント配線板に接着された外層材に対してエッチングを行い , 上記スリット上の導体層を除去して上記スリットを露出させる工程と、上記スリットの延長線における一側に在る不要領域と上記スリットにおける上記一側に在る不要領域とを除去して , 上記スリットにおける上記一側に在って上記外層材が接着されていない必要領域を残す工程とを備えたことを特徴としている。
【0012】
上記構成によれば、上記FPCにおける外層材が接着される領域と上記外層材が接着されない領域との境界線上に、上記外層材を構成する絶縁層のスリットが位置している。したがって、上記外層材を上記スリットを境界として一方側を分離することによって、上記外層材から露出させる上記FPCの位置が精度良く決められる。
【0013】
さらに、上記外層材の分離は、上記外層材に予めスリットが形成されているために容易に行われる。したがって、上記分離の際に、上記FPCに損傷を与えることがなく、製品歩留まりが向上する。
さらに、上記外層材の分離は、上記外層材に予めスリットが形成されているために小さい力で行われる。したがって、上記FPCにストレスやクラックが生じず、上記外層材から露出する上記FPCの耐屈曲性が向上される。
【0014】
さらに、上記外層材を上記スリットを境界として一方側を分離する場合に、上記スリットは表面に露出しているために、上記外層材の上記一方側が容易に分離される。
【0015】
また、請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法において、上記接着剤は、上記FPCにおける上記外層材が接着される領域のみに塗布することを特徴としている。
【0016】
上記構成によれば、上記スリットを境界として上記接着剤が塗布されていない側の外層材が容易に分離される。したがって、上記複合多層プリント配線板の生産性が向上される。
【0017】
また、請求項3に係る発明は、請求項1に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法において、上記スリットは、ルータトリミングを用いて形成することを特徴としている。
【0018】
上記構成によれば、上記外層材における上記絶縁層のみに精度よくスリットが形成される。
【0019】
また、請求項4に係る発明は、請求項1に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法において、上記スリットは、レーザスクライブを用いて形成することを特徴としている。
【0020】
上記構成によれば、上記外層材における上記絶縁層のみに精度よくスリットが形成される。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
図1〜図12は、本実施の形態の複合多層プリント配線板の製造方法における各工程での製造品の断面図および斜視図である。尚、本実施の形態の製造方法によって製造される複合多層プリント配線板の製品構造は、図13および図21に示す複合多層プリント配線板と同様に、複合多層部31,FPC部32および端子部33(図11参照)で構成される複合多層プリント配線板である。
【0022】
以下、図1〜図12に従って、本実施の形態の複合多層プリント配線板の製造方法について説明する。
先ず、図1に示すように、FPCベースフィルム34上に、エッチング法等によって回路パターン35,35を形成する。
次に、図2および図3に示すように、上記回路パターン35における後に端子部33となる側の端部が露出できるようにコ字状の領域36を設定し、この領域36を除いて表裏に絶縁層37,37を形成する。そして、領域36内に露出しているFPCベースフィルム34を、回路パターン35の後に端子部33となる側の端38と、領域36の上記端38に対向する縁39との位置で、図2に示す破線で示すように金型加工等で打ち抜く。
【0023】
次に、図4に示すように、外層樹脂層40に外層銅箔41を張り付けた片面銅張り積層材42に対してレーザスクライブ加工を施して、外層樹脂層40のみに直線状の所定長を有する切り込み43を形成する。尚、この加工は、ルータトリミングを用いても可能である。
次に、図5に示すように、上記片面銅張り積層材42における直線状の切り込み43が形成された外層樹脂層40側を、切り込み43の位置を後に複合多層部31になるべき領域とFPC部32になるべき領域45との境界に合わせて、接着剤44によって絶縁層37上に接着積層する。その場合に、接着剤44は、後にFPC部32となるべき領域45を除いて塗布する。具体的には、図3においてハッチングが施されている領域に塗布する。
次に、図6に示すように、後に複合多層部31となるべき領域46に、ドリル加工等によって、表裏導通用の穴47を開ける。そして、表面,裏面および穴47の内壁に銅メッキ48,48を施す。
【0024】
次に、図7に示すように、エッチング法等によって、表裏面に積層されている外層銅箔41,41および銅メッキ48,48にパターンニングを施して、回路パターン49,49を形成する。そうすると、外層樹脂層40に形成された切り込み43が表面に現れる。
次に、図8に示すように、表裏面にソルダーレジスト50,50を積層する。その場合に、図9に示すように、外層樹脂層40の切り込み43上にはソルダーレジスト50,50は形成されず、切り込み43と同じ長さの溝51が形成されている。
【0025】
次に、図10に示すように、上記溝51の両側に延在する溝51の延長線52,52と、上記コ字状の領域36上の線53とに沿って、金型等によって外形加工を施して、線52,53,52よりも先端側(図中右側)の不要領域54を除去する。
その場合に、後に複合多層部31となるべき領域とFPC部32となるべき領域との境界には溝51が形成されており、この溝51と領域36との間には接着剤44が塗布されてはいない(図8参照)。したがって、図10に示す不要領域54が除去されると、後にFPC部32となるべき領域上に在る外層樹脂層40およびソルダーレジスト50で成る不要層55を拘束するものは何も無くなる。したがって、不要層55は自動的に除去されて、図11および図12に示す状態になる。
【0026】
すなわち、従来のように、溝51から外側(すなわち、FPC部32側)における不要層55を、カッタ等によって剥がし取る必要がないのである。
【0027】
上述のように、本実施の形態においては、FPCベースフィルム34上に回路パターン35および絶縁層37を順次積層して内層材を形成する。さらに、上記外層樹脂層40に外層銅箔41を張り付けた片面銅張り積層材42における外層樹脂層40のみに直線状の切り込み43を形成する。そして、この切り込み43の位置を、上記内層材における後に複合多層部31になるべき領域とFPC部32になるべき領域との境界線に合わせて、片面銅張り積層材42を上記内層材に接着剤44で接着積層するようにしている。したがって、後に複合多層部31になるべき領域とFPC部32になるべき領域との境界には予め溝51が形成されていることになる。
【0028】
すなわち、本実施の形態によれば、従来の製造方法における最終工程の如く、複合多層部31とFPC部32との境界線に沿って不要層55のみを切断する必要はないのである。したがって、上記切断作業による歩留まりの低下を回避できる。また、上記切断によるFPC部32の付け根へのストレス付与やクラックの発生がなく、製品の耐屈曲性を向上できる。また、複合多層部31とFPC部32とを溝51によって精度よく位置決めを行って分離でき、製品の寸法精度を向上できる。
【0029】
さらに、上記接着剤44は、後にFPC部32となるべき領域45を除いて塗布される。したがって、FPC部32上の不要層55は自動的に剥がれることになり、生産性の向上を図ることができる。
【0030】
尚、上記実施の形態においては、上記FPCベースフィルム34上に回路パターン35および絶縁層37を順次積層して形成した内層材の表裏両面に、外層樹脂層40に外層銅箔41を張り付けた片面銅張り積層材42を接着積層しているが、この発明は、上記内層材の何れか一方の面のみに片面銅張り積層材42を接着積層しても差し支えない。
【0031】
【発明の効果】
以上より明らかなように、請求項1に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法は、FPCの一端側を除いた少なくとも一方の面に、互いに積層された絶縁層および導体層を有する外層材の上記絶縁層を接着する場合に、上記外層材の絶縁層にスリットを形成し、上記FPCにおける上記外層材が接着される領域と上記外層材が接着されない領域との境界線上に上記外層材のスリットを位置させて、上記外層材を上記FPCに接着剤で接着するので、上記外層材における上記スリットの一方側を分離することによって、上記外層材から露出させる上記FPCの位置を精度よく決めることができる。
【0032】
さらに、上記外層材に予めスリットを形成しているので、上記外層材の分離を容易にできる。したがって、上記分離の際に上記FPCに損傷を与えることがなく、製品歩留まりを向上できる。
さらに、上記外層材に予めスリットを形成しているので、上記外層材の分離を小さい力でできる。したがって、上記外層材の分離に際して上記内層材にストレスやクラックが生ずることがなく、上記外層材から露出する上記FPCの耐屈曲性を向上できる。
【0033】
さらに、上記FPCに接着された外層材に対してエッチングを行って上記スリットを露出させるので、上記外層材における上記スリットの一方側を容易に分離できる。
【0034】
また、請求項2に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法は、上記接着剤を、上記FPCにおける上記外層材が接着される領域のみに塗布するので、上記スリットを境界として上記接着剤が塗布されていない側の外層材を容易に分離できる。
したがって、上記複合多層プリント配線板の生産性を向上できる。
【0035】
また、請求項3に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法は、上記スリットをルータトリミングを用いて形成するので、上記外層材における上記絶縁層のみに精度よく上記スリットを形成できる。
【0036】
また、請求項4に係る発明の複合多層プリント配線板の製造方法は、上記スリットをレーザスクライブを用いて形成するので、上記外層材における上記絶縁層のみに精度よく上記スリットを形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の複合多層プリント配線板の製造方法における回路パターン形成工程での製造品の断面図である。
【図2】 図1に続く絶縁層形成工程での製造品の断面図である。
【図3】 絶縁層形成工程での製造品の斜視図である。
【図4】 切り込みが形成された片面銅張り積層材の断面図である。
【図5】 図4に示す片面銅張り積層材の積層接着の説明図である。
【図6】 図5に続く表裏導通用の穴開け工程および銅メッキ工程での製造品の断面図である。
【図7】 図6に続く回路パターン形成工程での製造品の断面図である。
【図8】 図7に続くソルダーレジスト積層工程での製造品の断面図である。
【図9】 ソルダーレジスト積層工程での製造品の斜視図である。
【図10】 不要領域の説明図である。
【図11】 完成した複合多層プリント配線板の断面図である。
【図12】 完成した複合多層プリント配線板の斜視図である。
【図13】 複合多層プリント配線板の外観図である。
【図14】 従来の複合多層プリント配線板の製造方法における回路パターン形成工程での製造品の断面図である。
【図15】 図14に続く絶縁層形成工程での製造品の断面図である。
【図16】 絶縁層形成工程での製造品の斜視図である。
【図17】 図15に続く片面銅張り積層材の積層接着の説明図である。
【図18】 図17に続く表裏導通用の穴開け工程,銅メッキ工程および回路パターン形成工程での製造品の断面図である。
【図19】 不要領域の説明図である。
【図20】 不要領域を除去した後の製造品の斜視図である。
【図21】 完成した複合多層プリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
31…複合多層部、 32…FPC部、
33…端子部、 34…FPCベースフィルム、
35,49…回路パターン、 37…絶縁層、
40…外層樹脂層、 41…外層銅箔、
42…片面銅張り積層材、 43…切り込み、
44…接着剤、 47…表裏導通用の穴、
48…銅メッキ、 50…ソルダーレジスト、
51…溝、 54…不要領域、
55…不要層。
Claims (4)
- フレキシブルプリント配線板の一端側を除いた少なくとも一方の面に、互いに積層された絶縁層および導体層を有する外層材の上記絶縁層を接着する複合多層プリント配線板の製造方法において、
上記外層材における上記絶縁層にスリットを形成する工程と、
上記フレキシブルプリント配線板における上記外層材が接着される領域と上記外層材が接着されない領域との境界線上に上記外層材のスリットを位置させて、上記外層材の絶縁層を上記フレキシブルプリント配線板に接着剤で接着する工程と、
上記フレキシブルプリント配線板に接着された外層材に対してエッチングを行い、上記スリット上の導体層を除去して上記スリットを露出させる工程と、
上記スリットの延長線における一側に在る不要領域と、上記スリットにおける上記一側に在る不要領域とを除去して、上記スリットにおける上記一側に在って上記外層材が接着されていない必要領域を残す工程と
を備えたことを特徴とする複合多層プリント配線板の製造方法。 - 請求項1に記載の複合多層プリント配線板の製造方法において、
上記接着剤は、上記フレキシブルプリント配線板における上記外層材が接着される領域のみに塗布することを特徴とする複合多層プリント配線板の製造方法。 - 請求項1に記載の複合多層プリント配線板の製造方法において、
上記スリットは、ルータトリミングを用いて形成することを特徴とする複合多層プリント配線板の製造方法。 - 請求項1に記載の複合多層プリント配線板の製造方法において、
上記スリットは、レーザスクライブを用いて形成することを特徴とする複合多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9735197A JP3751109B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 複合多層プリント配線板の製造方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10290074A JPH10290074A (ja) | 1998-10-27 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050824 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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